JP4740326B2 - 深彫り加工によってハーフシェルに形成されたプリント基板の形態のハードウェア保護部 - Google Patents
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Description
図1 回路担体を有する装置の実施形態を示す。この回路担体の一方の面にハードウェア保護部が配置されており、この一方の面に対向する側に第2のハードウェア保護部が配置されている。
Claims (16)
- ハードウェア保護部と、該ハードウェア保護部によって保護される回路(21)とを備えたタコグラフにおいて、
前記ハードウェア保護部は、少なくとも1つの凹んだ中央領域(11,31)と、該中央領域(11,31)を包囲する凹んでいない縁部領域(12,32)とを有する2つのフラットな基板(11,12;31;32)を有し、該中央領域(11,31)に前記保護される回路(21)が設けられ、
該フラットな基板(11,12;31;32)の外側および/または内側に導体構造体(13,14;33,34)が配置されており、該導体構造体(13,14;33,34)は、前記保護される回路(21)が攻撃される場合に損傷するように設けられている
ことを特徴とする、タコグラフ。 - 前記フラットな基板(11,12)のうち1つの基板において、他方の基板(31,32)に対向する面に、前記保護される回路が配置されている、請求項1記載のタコグラフ。
- 凹んだ中央領域を有する2つのフラットな基板(11,12;31;32)間に、プリント基板に配置された前記保護される回路が設けられている、請求項1記載のタコグラフ。
- 前記プリント基板はフレキシブルな材料から製造されるか、またはセラミックから製造されている、請求項3記載のタコグラフ。
- 前記縁部領域(12,32)は、凹んだ前記中央領域(11,31)に対して平行に延在する、請求項1記載のタコグラフ。
- 前記フラットな基板(11,12;31;32)はハーフシェルの形状に成形されている、請求項1から5までのいずれか1項記載のタコグラフ。
- 前記フラットな基板(11,12;31;32)は深彫り加工されている、請求項1から6までのいずれか1項記載のタコグラフ。
- 前記フラットな基板(11,12;31;32)はプリント基板および/またはフィルムを有する、請求項1から7までのいずれか1項記載のタコグラフ。
- 前記導体構造体(13,14;33;34)は網を成す、請求項1から8までのいずれか1項記載のタコグラフ。
- 前記導体構造体(13,14;33;34)は、印刷、またはエッチング、またはフォト構造化、またはレーザ構造化等によって形成される、請求項1から8までのいずれか1項記載のタコグラフ。
- 前記ハードウェア保護部(10;30)は、前記導体構造体(13,14;33,34)の損傷を検出するための検出手段を接続するための端子(17;37)を有する、請求項1から10までのいずれか1項記載のタコグラフ。
- 請求項1から11までのいずれか1項記載のタコグラフを有する装置において、
前記タコグラフの保護される回路(21)を担持する回路基板(21)が設けられていることを特徴とする装置。 - 凹んだ前記中央領域(11)と前記回路担体(20)との間に、前記保護される回路(21)に対する空間が得られるように、前記ハードウェア保護部(10)は、前記基板(11,12)の縁部領域(12)によって該回路担体(20)上に配置される、請求項12記載の装置。
- 前記ハードウェア保護部(10)は付加的にもう1つ設けられており、
前記付加的に設けられたハードウェア保護部(30)は前記回路担体(20)の前記ハードウェア保護部(10)に対向する面に、該ハードウェハ保護部(10)との間に該回路担体(20)を挟むように配置されている、請求項12または13記載の装置。 - 前記導体構造体(13,14;33,34)の遮断を検出するための検出手段(21)を有する、請求項12から14までのいずれか1項記載の装置。
- 前記保護される回路(21)が前記検出手段を有する、請求項15記載の装置。
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