JP2000315843A - プリント基板及び半導体装置 - Google Patents
プリント基板及び半導体装置Info
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント回路基板及び半導体装置に関し、プ
リント回路基板及びＢＧＡ部品に応力がかかってもフッ
トパターンから延びる信号パターンの断線が発生しない
ようにしたことを目的とする。 【解決手段】 複数の絶縁層と、複数の導体層とを含
み、最外層の導体層はＢＧＡ部品を取り付けるための１
群の複数のフットパターンと、信号パターンとを有し、
外側の列のフットパターン２４ａから延びる信号パター
ン３０ａの少なくとも一部分の幅は、内側の列のフット
パターン２４ｂから延びる信号パターン３０ｂの幅より
も大きく、さらに該最外層の導体層の信号パターンを覆
う保護層２９を備え、該保護層２９は該フットパターン
を露出させる開口部３２を有する備えた構成とする。
リント回路基板及びＢＧＡ部品に応力がかかってもフッ
トパターンから延びる信号パターンの断線が発生しない
ようにしたことを目的とする。 【解決手段】 複数の絶縁層と、複数の導体層とを含
み、最外層の導体層はＢＧＡ部品を取り付けるための１
群の複数のフットパターンと、信号パターンとを有し、
外側の列のフットパターン２４ａから延びる信号パター
ン３０ａの少なくとも一部分の幅は、内側の列のフット
パターン２４ｂから延びる信号パターン３０ｂの幅より
も大きく、さらに該最外層の導体層の信号パターンを覆
う保護層２９を備え、該保護層２９は該フットパターン
を露出させる開口部３２を有する備えた構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気／電子部品（例
として、ＢＧＡ部品）を取り付けるのに適したプリント
基板及びそのような部品及びプリント基板を含む半導体
装置に関する。
として、ＢＧＡ部品）を取り付けるのに適したプリント
基板及びそのような部品及びプリント基板を含む半導体
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日、種々のプリント回路基板が使用さ
れている。多層構造のプリント回路基板は、複数の絶縁
層と複数の導体層（例えば６〜８層の信号パターン層）
とからなる。最外層の導体層は電気／電子部品を取り付
けるための複数のフットパターンと、これらのフットパ
ターンから延びる信号パターンとを有する。ＢＧＡ部品
のフットパターンから引き出される信号パターンは、電
源及びグランド線を除いてある一様なパターン幅で引き
出され、配線される。
れている。多層構造のプリント回路基板は、複数の絶縁
層と複数の導体層（例えば６〜８層の信号パターン層）
とからなる。最外層の導体層は電気／電子部品を取り付
けるための複数のフットパターンと、これらのフットパ
ターンから延びる信号パターンとを有する。ＢＧＡ部品
のフットパターンから引き出される信号パターンは、電
源及びグランド線を除いてある一様なパターン幅で引き
出され、配線される。
【０００３】ＢＧＡとは、ボールグリッドアレイ（Ｂａ
ｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）の略称であり、チップの
裏面に小さな球状ハンダの端子を並べた（格子上に並べ
るものが多い）ものである。このＢＧＡチップ（又はＢ
ＧＡ部品）を基板上に載せて、赤外線を当てるなどして
温めると、球状ハンダが溶けて、基板の端子と接合す
る。即ち、表面実装される。ＢＧＡは、チップや部品の
裏面の全体に端子を配置できるので、チップや部品の端
子間隔も広くとれる。又、ＢＧＡは、チップや部品の端
子数が多くても、チップや部品のパッケージがコンパク
トで済むというメリットがある。
ｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）の略称であり、チップの
裏面に小さな球状ハンダの端子を並べた（格子上に並べ
るものが多い）ものである。このＢＧＡチップ（又はＢ
ＧＡ部品）を基板上に載せて、赤外線を当てるなどして
温めると、球状ハンダが溶けて、基板の端子と接合す
る。即ち、表面実装される。ＢＧＡは、チップや部品の
裏面の全体に端子を配置できるので、チップや部品の端
子間隔も広くとれる。又、ＢＧＡは、チップや部品の端
子数が多くても、チップや部品のパッケージがコンパク
トで済むというメリットがある。
【０００４】複数の絶縁層はガラスクロス材又は樹脂材
等の絶縁材料で形成され、最外層の導体層はソルダーレ
ジストで保護される。ソルダーレジストは最外層の導体
層の信号パターンを覆い、且つフットパターンを露出さ
せる開口部を有する。プリント回路基板に取り付けられ
る電気／電子部品であるＢＧＡ部品はハンダボールを有
し、これらのハンダボールがソルダーレジストの開口部
を通ってプリント回路基板のフットパターンに接続され
る。
等の絶縁材料で形成され、最外層の導体層はソルダーレ
ジストで保護される。ソルダーレジストは最外層の導体
層の信号パターンを覆い、且つフットパターンを露出さ
せる開口部を有する。プリント回路基板に取り付けられ
る電気／電子部品であるＢＧＡ部品はハンダボールを有
し、これらのハンダボールがソルダーレジストの開口部
を通ってプリント回路基板のフットパターンに接続され
る。
【０００５】複数の絶縁層をガラスクロス材で作ったプ
リント回路基板は耐久性及び信頼性が高い。多くの絶縁
層はガラスクロス材で作るが、フットパターンを含む導
体層の直下に位置する絶縁層はガラスクロス材を使用せ
ずに、樹脂材で作ったプリント回路基板は、ビルドアッ
プ基板と呼ばれて公知である。ビルドアップ基板は全て
の絶縁層をガラスクロス材で作ったプリント回路基板と
比べて軽量になり、携帯情報機器等の半導体装置で使用
されるのに適している。
リント回路基板は耐久性及び信頼性が高い。多くの絶縁
層はガラスクロス材で作るが、フットパターンを含む導
体層の直下に位置する絶縁層はガラスクロス材を使用せ
ずに、樹脂材で作ったプリント回路基板は、ビルドアッ
プ基板と呼ばれて公知である。ビルドアップ基板は全て
の絶縁層をガラスクロス材で作ったプリント回路基板と
比べて軽量になり、携帯情報機器等の半導体装置で使用
されるのに適している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】多くの電気／電子部品
がプリント回路基板に搭載される。特に、ＢＧＡ部品は
はんだバンプ又ははんだボールを有し、はんだのリフロ
ーによってプリント回路基板に取り付けられる。プリン
ト回路基板は、リフロー時の熱膨張による応力や、部品
搭載後の電気試験時又は機器への組み込みの際の機械的
応力（外部応力）を受ける。応力がＢＧＡ部品の位置す
るプリント回路基板の部分に集中的にかかることがあ
る。ＢＧＡ部品は部品外形が比較的に大きく、プリント
回路基板に比べて剛性があり、またＢＧＡ部品とプリン
ト回路基板を接合するフットパターンは小さい。
がプリント回路基板に搭載される。特に、ＢＧＡ部品は
はんだバンプ又ははんだボールを有し、はんだのリフロ
ーによってプリント回路基板に取り付けられる。プリン
ト回路基板は、リフロー時の熱膨張による応力や、部品
搭載後の電気試験時又は機器への組み込みの際の機械的
応力（外部応力）を受ける。応力がＢＧＡ部品の位置す
るプリント回路基板の部分に集中的にかかることがあ
る。ＢＧＡ部品は部品外形が比較的に大きく、プリント
回路基板に比べて剛性があり、またＢＧＡ部品とプリン
ト回路基板を接合するフットパターンは小さい。
【０００７】応力がプリント回路基板にかかると、プリ
ント回路基板がＢＧＡ部品に対して変形し、あるいはＢ
ＧＡ部品がプリント回路基板に対して変形する。プリン
ト回路基板及びＢＧＡ部品が相対的に変形すると、プリ
ント回路基板とＢＧＡ部品とを接合するフットパター
ン、特に外側の列のフットパターン及びそのフットパタ
ーンから延びる信号パターンに応力が集中しやすい。
ント回路基板がＢＧＡ部品に対して変形し、あるいはＢ
ＧＡ部品がプリント回路基板に対して変形する。プリン
ト回路基板及びＢＧＡ部品が相対的に変形すると、プリ
ント回路基板とＢＧＡ部品とを接合するフットパター
ン、特に外側の列のフットパターン及びそのフットパタ
ーンから延びる信号パターンに応力が集中しやすい。
【０００８】ガラスクロス材を使用しない絶縁層は、ガ
ラスクロス材を使用した絶縁層と比べて、機械的強度が
低いので、変形しやすい。外側の列のフットパターン及
び信号パターンに応力がかかると、その下に位置する絶
縁層も局部的に応力を受け、変形しやすい。そのため、
外側の列のフットパターンから延びる信号パターンは変
形しやすく、断線が発生しやすい。また、樹脂材で構成
される絶縁層が損傷しやすくなる。
ラスクロス材を使用した絶縁層と比べて、機械的強度が
低いので、変形しやすい。外側の列のフットパターン及
び信号パターンに応力がかかると、その下に位置する絶
縁層も局部的に応力を受け、変形しやすい。そのため、
外側の列のフットパターンから延びる信号パターンは変
形しやすく、断線が発生しやすい。また、樹脂材で構成
される絶縁層が損傷しやすくなる。
【０００９】又、上述の課題は、他のＬＳＩパッケージ
の電子部品を使用する場合もおこる。例えば、ＰＧＡ
（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ、半導体パッケージの
裏面に、ピン型端子を２次元的に配置したもの）など
を、プリント基板に実装する場合にもおこる。又、多層
プリント基板にもならず、単層の基板でも、起こり得
る。又、ＰＧＡ等のピン型端子を挿入実装する場合にも
おこる。又、前記ＰＧＡ等の端子（典型的には、ピン状
のものを）をフットパターン表面実装する場合を仮定す
ると、その場合にも起こる得る。
の電子部品を使用する場合もおこる。例えば、ＰＧＡ
（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ、半導体パッケージの
裏面に、ピン型端子を２次元的に配置したもの）など
を、プリント基板に実装する場合にもおこる。又、多層
プリント基板にもならず、単層の基板でも、起こり得
る。又、ＰＧＡ等のピン型端子を挿入実装する場合にも
おこる。又、前記ＰＧＡ等の端子（典型的には、ピン状
のものを）をフットパターン表面実装する場合を仮定す
ると、その場合にも起こる得る。
【００１０】本発明の目的は、プリント基板及び部品に
応力がかかってもフットパターンから延びる信号パター
ンの断線が発生しにくくしたプリント基板及び半導体装
置を提供することである。
応力がかかってもフットパターンから延びる信号パター
ンの断線が発生しにくくしたプリント基板及び半導体装
置を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント基
板は、部品の端子と接続するための複数の接続部と、該
接続部から延びる信号パターンとを有し、該複数の接続
部は外側の接続部と内側の接続部とを含み、該外側の接
続部から延びる信号パターンの少なくとも一部分の幅
は、内側の接続部から延びる信号パターンの幅よりも大
きいことを特徴とするものである。
板は、部品の端子と接続するための複数の接続部と、該
接続部から延びる信号パターンとを有し、該複数の接続
部は外側の接続部と内側の接続部とを含み、該外側の接
続部から延びる信号パターンの少なくとも一部分の幅
は、内側の接続部から延びる信号パターンの幅よりも大
きいことを特徴とするものである。
【００１２】部品を取り付けるための複数のフットパタ
ーンと、該フットパターンから延びる信号パターンとを
有し、該複数のフットパターンは外側のフットパターン
と内側のフットパターンとを含み、該外側のフットパタ
ーンから延びる信号パターンの少なくとも一部分の幅
は、内側のフットパターンから延びる信号パターンの幅
よりも大きいことを特徴とする。
ーンと、該フットパターンから延びる信号パターンとを
有し、該複数のフットパターンは外側のフットパターン
と内側のフットパターンとを含み、該外側のフットパタ
ーンから延びる信号パターンの少なくとも一部分の幅
は、内側のフットパターンから延びる信号パターンの幅
よりも大きいことを特徴とする。
【００１３】該外側のフットパターンから延びる信号パ
ターンの幅は長さ方向に沿って一定であることを特徴と
する。該外側のフットパターンから延びる信号パターン
は、該フットパターンと該信号パターンとの接続位置か
ら所定の距離にある位置までの第１部分と、該第１部分
に接続された第２部分とを有し、該信号パターンの第１
部分の幅は、該信号パターンの第２部分の幅よりも大き
いことを特徴とする。
ターンの幅は長さ方向に沿って一定であることを特徴と
する。該外側のフットパターンから延びる信号パターン
は、該フットパターンと該信号パターンとの接続位置か
ら所定の距離にある位置までの第１部分と、該第１部分
に接続された第２部分とを有し、該信号パターンの第１
部分の幅は、該信号パターンの第２部分の幅よりも大き
いことを特徴とする。
【００１４】前記プリント回路基板は、複数の絶縁層
と、複数の導体層を含み、前記複数の導体層のうちの最
外層の導体層は、前記部品を取り付けるためのフットパ
ターンを含むことを特徴とする。該複数の絶縁層は、該
最外層の導体層の直下に位置する第１の絶縁層と、該第
１の絶縁層の内側に位置する第２の絶縁層とを含み、該
第１の絶縁層は樹脂材を使用して形成され、該第２の絶
縁層はガラスクロス材を使用して形成されていることを
特徴とする。
と、複数の導体層を含み、前記複数の導体層のうちの最
外層の導体層は、前記部品を取り付けるためのフットパ
ターンを含むことを特徴とする。該複数の絶縁層は、該
最外層の導体層の直下に位置する第１の絶縁層と、該第
１の絶縁層の内側に位置する第２の絶縁層とを含み、該
第１の絶縁層は樹脂材を使用して形成され、該第２の絶
縁層はガラスクロス材を使用して形成されていることを
特徴とする。
【００１５】また、本発明による半導体装置は、プリン
ト基板と、該プリント基板に搭載された部品とを含む半
導体装置であって、該プリント基板は、部品を取り付け
るための複数のフットパターンと、該フットパターンか
ら延びる信号パターンとを有し、該複数のフットパター
ンは外側のフットパターンと内側のフットパターンとを
含み、該外側のフットパターンから延びる信号パターン
の少なくとも一部分の幅は、内側のフットパターンから
延びる信号パターンの幅よりも大きいことを特徴とす
る。
ト基板と、該プリント基板に搭載された部品とを含む半
導体装置であって、該プリント基板は、部品を取り付け
るための複数のフットパターンと、該フットパターンか
ら延びる信号パターンとを有し、該複数のフットパター
ンは外側のフットパターンと内側のフットパターンとを
含み、該外側のフットパターンから延びる信号パターン
の少なくとも一部分の幅は、内側のフットパターンから
延びる信号パターンの幅よりも大きいことを特徴とす
る。
【００１６】この構成によれば、応力がかかって変形し
やすい位置にある外側の列のフットパターンから延びる
信号パターンの幅を応力がかかっても変形しにくい位置
にある内側の列のフットパターンから延びる信号パター
ンの幅よりも大きくし、変形しやすい位置にある信号パ
ターンが変形しないようにした。
やすい位置にある外側の列のフットパターンから延びる
信号パターンの幅を応力がかかっても変形しにくい位置
にある内側の列のフットパターンから延びる信号パター
ンの幅よりも大きくし、変形しやすい位置にある信号パ
ターンが変形しないようにした。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施例について図面
を参照して説明する。本発明の典型的な例として、ＢＧ
Ａチップ（又はＢＧＡ部品）を、プリント基板に表面実
装する場合を挙げる。図１は本発明による半導体装置の
実施例を示す斜視図である。半導体装置１０はプリント
回路基板１２を有し、多数の電気／電子部品がプリント
回路基板１２に搭載されている。１つのＢＧＡ部品１４
がプリント回路基板１２の一方の表面に搭載され、もう
１つのＢＧＡ部品１４がプリント回路基板１２の他方の
表面に搭載されている。
を参照して説明する。本発明の典型的な例として、ＢＧ
Ａチップ（又はＢＧＡ部品）を、プリント基板に表面実
装する場合を挙げる。図１は本発明による半導体装置の
実施例を示す斜視図である。半導体装置１０はプリント
回路基板１２を有し、多数の電気／電子部品がプリント
回路基板１２に搭載されている。１つのＢＧＡ部品１４
がプリント回路基板１２の一方の表面に搭載され、もう
１つのＢＧＡ部品１４がプリント回路基板１２の他方の
表面に搭載されている。
【００１８】図２は図１のＢＧＡ部品１４が搭載されて
いるプリント回路基板１２の一部を示す部分側面図であ
る。ＢＧＡ部品１４は例えば基板１６に半導体素子１８
を搭載し、半導体素子１８を封止樹脂２０で封止してな
る。半導体素子１８は基板１６の一方の側に搭載され、
はんだボール２２が基板１６の他方の側に設けられてい
る。半導体素子１８は基板１６に設けられた電極パッド
に接続され、はんだボール２２も基板１６に設けられた
電極パッドに接続されている。半導体素子１８ははんだ
ボール２２と電気的に接続される。
いるプリント回路基板１２の一部を示す部分側面図であ
る。ＢＧＡ部品１４は例えば基板１６に半導体素子１８
を搭載し、半導体素子１８を封止樹脂２０で封止してな
る。半導体素子１８は基板１６の一方の側に搭載され、
はんだボール２２が基板１６の他方の側に設けられてい
る。半導体素子１８は基板１６に設けられた電極パッド
に接続され、はんだボール２２も基板１６に設けられた
電極パッドに接続されている。半導体素子１８ははんだ
ボール２２と電気的に接続される。
【００１９】ＢＧＡのはんだボールは、プリント基板に
対して、電気的な端子として機能する。図３はＢＧＡ部
品１４が搭載されるプリント回路基板１２の一部を示す
平面図である。プリント回路基板１２は取り付けるべき
ＢＧＡ部品１４のはんだボール２２と対応する配列で設
けられた１群の複数のフットパターン２４を有する。フ
ットパターン２４は、格子状の配列で設けられ、４列の
フットパターン２４ａ〜２４ｄが四角の環状に設けられ
ている。より詳細には、外側の列のフットパターン２４
ａ、その内側の列のフットパターン２４ｂ、さらにその
内側の列のフットパターン２４ｃ、及び、さらにその内
側の列のフットパターン２４ｄがある。さらに、ＢＧＡ
部品１４の搭載領域の中心部にもフットパターン２４ｐ
がある。
対して、電気的な端子として機能する。図３はＢＧＡ部
品１４が搭載されるプリント回路基板１２の一部を示す
平面図である。プリント回路基板１２は取り付けるべき
ＢＧＡ部品１４のはんだボール２２と対応する配列で設
けられた１群の複数のフットパターン２４を有する。フ
ットパターン２４は、格子状の配列で設けられ、４列の
フットパターン２４ａ〜２４ｄが四角の環状に設けられ
ている。より詳細には、外側の列のフットパターン２４
ａ、その内側の列のフットパターン２４ｂ、さらにその
内側の列のフットパターン２４ｃ、及び、さらにその内
側の列のフットパターン２４ｄがある。さらに、ＢＧＡ
部品１４の搭載領域の中心部にもフットパターン２４ｐ
がある。
【００２０】図４はフットパターン２４の配列の変化例
を示す平面図である。この例でも、フットパターン２４
は、外側の列のフットパターン２４ａ、その内側の列の
フットパターン２４ｂ、さらにその内側の列のフットパ
ターン２４ｃ、さらにその内側の列のフットパターン２
４ｄ、さらにその内側の列のフットパターン２４ｅ、及
び、中心部のフットパターン２４ｅを含む。
を示す平面図である。この例でも、フットパターン２４
は、外側の列のフットパターン２４ａ、その内側の列の
フットパターン２４ｂ、さらにその内側の列のフットパ
ターン２４ｃ、さらにその内側の列のフットパターン２
４ｄ、さらにその内側の列のフットパターン２４ｅ、及
び、中心部のフットパターン２４ｅを含む。
【００２１】図５はフットパターン２４の配列の変化例
を示す平面図である。この例では、フットパターン２４
はＢＧＡ部品１４の搭載領域の全面に設けられている。
フットパターン２４は、外側の列のフットパターン２４
ａ、その内側の列のフットパターン２４ｂ、さらにその
内側の列のフットパターン２４ｃ、さらにその内側の列
のフットパターン２４ｄ、さらにその内側の列のフット
パターン２４ｅ、及び、さらにその内側の列のフットパ
ターン等を含む。
を示す平面図である。この例では、フットパターン２４
はＢＧＡ部品１４の搭載領域の全面に設けられている。
フットパターン２４は、外側の列のフットパターン２４
ａ、その内側の列のフットパターン２４ｂ、さらにその
内側の列のフットパターン２４ｃ、さらにその内側の列
のフットパターン２４ｄ、さらにその内側の列のフット
パターン２４ｅ、及び、さらにその内側の列のフットパ
ターン等を含む。
【００２２】図６はプリント回路基板１２を示す断面図
である。図７はプリント回路基板１２の一部を示す平面
図である。プリント回路基板１２は多層構造のプリント
回路基板であって、複数の絶縁層２６ａ〜２６ｃと、複
数の導体層２８ａ〜２８ｄと、最外層の導体層２８ａ、
２８ｄを覆う保護層であるソルダーレジスト２９とを含
む。図６においては、簡略化のために３層の絶縁層２６
ａ〜２６ｃ及び４層の信号パターン層２８ａ〜２８ｄが
示されているが、絶縁層及び信号パターン層の層数は変
えることができる。例えば、最近では、６〜８層の導体
層が多く用いられている。
である。図７はプリント回路基板１２の一部を示す平面
図である。プリント回路基板１２は多層構造のプリント
回路基板であって、複数の絶縁層２６ａ〜２６ｃと、複
数の導体層２８ａ〜２８ｄと、最外層の導体層２８ａ、
２８ｄを覆う保護層であるソルダーレジスト２９とを含
む。図６においては、簡略化のために３層の絶縁層２６
ａ〜２６ｃ及び４層の信号パターン層２８ａ〜２８ｄが
示されているが、絶縁層及び信号パターン層の層数は変
えることができる。例えば、最近では、６〜８層の導体
層が多く用いられている。
【００２３】最外層の導体層２８ａ（及び最外層の導体
層２８ｄ）はＢＧＡ部品１４を搭載するためのフットパ
ターン２４と、フットパターン２４から延びる信号パタ
ーン３０を有する。フットパターン２４は図３から図５
及び図７に示されるように丸いドットとして形成され、
信号パターン３０は細い線として形成される。ソルダー
レジスト２９は最外層の導体層２８ａ（２８ｄ）の信号
パターン３０を覆い、フットパターン２４を露出させる
開口部３２を有する。従って、プリント回路基板１２の
はんだボール２２が開口部３２を通してフットパターン
２４に接続されることができる。ソルダーレジスト２９
は信号パターン３０を保護するとともに、はんだのリフ
ロー時に隣接するはんだボール２２が互いに接触するの
を防止している。開口部３２はフットパターン２４より
もわずかに大きいので、信号パターン３０の一部も開口
部３２から露出する。
層２８ｄ）はＢＧＡ部品１４を搭載するためのフットパ
ターン２４と、フットパターン２４から延びる信号パタ
ーン３０を有する。フットパターン２４は図３から図５
及び図７に示されるように丸いドットとして形成され、
信号パターン３０は細い線として形成される。ソルダー
レジスト２９は最外層の導体層２８ａ（２８ｄ）の信号
パターン３０を覆い、フットパターン２４を露出させる
開口部３２を有する。従って、プリント回路基板１２の
はんだボール２２が開口部３２を通してフットパターン
２４に接続されることができる。ソルダーレジスト２９
は信号パターン３０を保護するとともに、はんだのリフ
ロー時に隣接するはんだボール２２が互いに接触するの
を防止している。開口部３２はフットパターン２４より
もわずかに大きいので、信号パターン３０の一部も開口
部３２から露出する。
【００２４】最外層の導体層２８ａ（２８ｄ）の直下に
位置する第１の絶縁層２６ａ（２６ｃ）は、プリント回
路基板１２の軽量化のために、ガラスクロス材を使用せ
ずに樹脂材を使用して形成されている。さらに、第１の
絶縁層２６ａ（２６ｃ）の内側に位置する第２の絶縁層
２６ｂがあり、この第２の絶縁層２６ｂはガラスクロス
材を使用して形成されている。なお、図６では第２の絶
縁層２６ｂは１層だけであるが、多層構造のプリント回
路基板１２では複数の第２の絶縁層がある。
位置する第１の絶縁層２６ａ（２６ｃ）は、プリント回
路基板１２の軽量化のために、ガラスクロス材を使用せ
ずに樹脂材を使用して形成されている。さらに、第１の
絶縁層２６ａ（２６ｃ）の内側に位置する第２の絶縁層
２６ｂがあり、この第２の絶縁層２６ｂはガラスクロス
材を使用して形成されている。なお、図６では第２の絶
縁層２６ｂは１層だけであるが、多層構造のプリント回
路基板１２では複数の第２の絶縁層がある。
【００２５】図７に示されている２つのフットパターン
２４の１つは図３から図５に示した外側の列のフットパ
ターン２４ａであり、他の１つはその内側の列のフット
パターン２４ｂ（又はさらにその内側の列のフットパタ
ーン２４ｃ）である。外側の列のフットパターン２４ａ
から延びる信号パターン３０ａの幅は、内側の列のフッ
トパターン２４ｂから延びる信号パターン３０ｂ（又は
さらにその内側の列のフットパターン２４ｃ）の幅より
も大きくなっている。例えば、外側の列のフットパター
ン２４ａから延びる信号パターン３０ａの幅は０．４ｍ
ｍ程度であり、内側の列のフットパターン２４ｂから延
びる信号パターン３０ｂの幅よりも０．１ｍｍ程度であ
る。フットパターン２４の幅の差は０．３ｍｍ程度であ
る。
２４の１つは図３から図５に示した外側の列のフットパ
ターン２４ａであり、他の１つはその内側の列のフット
パターン２４ｂ（又はさらにその内側の列のフットパタ
ーン２４ｃ）である。外側の列のフットパターン２４ａ
から延びる信号パターン３０ａの幅は、内側の列のフッ
トパターン２４ｂから延びる信号パターン３０ｂ（又は
さらにその内側の列のフットパターン２４ｃ）の幅より
も大きくなっている。例えば、外側の列のフットパター
ン２４ａから延びる信号パターン３０ａの幅は０．４ｍ
ｍ程度であり、内側の列のフットパターン２４ｂから延
びる信号パターン３０ｂの幅よりも０．１ｍｍ程度であ
る。フットパターン２４の幅の差は０．３ｍｍ程度であ
る。
【００２６】上記したように、半導体装置１０に外部か
らの応力や熱膨張による応力がかかると、プリント回路
基板１２及びＢＧＡ部品１４が変形する問題がある。例
えば、図２において、プリント回路基板１２に応力がか
かるとプリント回路基板１２が矢印Ａで示されるように
反り、また、ＢＧＡ部品１４が熱膨張するとＢＧＡ部品
１４が矢印Ｂで示されるように反る。プリント回路基板
１２及びＢＧＡ部品１４の一方が平坦な状態で他方が湾
曲するように、プリント回路基板１２及びＢＧＡ部品１
４が相対的に変形すると、外側の列のはんだボール２２
ａ及び外側の列のフットパターン２４ａに応力が集中し
やすい。
らの応力や熱膨張による応力がかかると、プリント回路
基板１２及びＢＧＡ部品１４が変形する問題がある。例
えば、図２において、プリント回路基板１２に応力がか
かるとプリント回路基板１２が矢印Ａで示されるように
反り、また、ＢＧＡ部品１４が熱膨張するとＢＧＡ部品
１４が矢印Ｂで示されるように反る。プリント回路基板
１２及びＢＧＡ部品１４の一方が平坦な状態で他方が湾
曲するように、プリント回路基板１２及びＢＧＡ部品１
４が相対的に変形すると、外側の列のはんだボール２２
ａ及び外側の列のフットパターン２４ａに応力が集中し
やすい。
【００２７】本発明においては、外側の列のフットパタ
ーン２４ａから延びる信号パターン３０ａの幅が拡大さ
れ、強化されているので、この信号パターン３０ａに力
がかかっても断線しにくくなっている。そして、この信
号パターン３０ａが強化されているので、その直下に位
置するガラスクロス材を使用しない第１の絶縁層２６ａ
（２６ｃ）も強化されていることになり、亀裂が発生し
なくなり、プリント回路基板１２が故障せず、情報機器
の信頼性が維持される。
ーン２４ａから延びる信号パターン３０ａの幅が拡大さ
れ、強化されているので、この信号パターン３０ａに力
がかかっても断線しにくくなっている。そして、この信
号パターン３０ａが強化されているので、その直下に位
置するガラスクロス材を使用しない第１の絶縁層２６ａ
（２６ｃ）も強化されていることになり、亀裂が発生し
なくなり、プリント回路基板１２が故障せず、情報機器
の信頼性が維持される。
【００２８】図８はフットパターン２４及び信号パター
ン３０の配列の他の例を示す図である。この例では、外
側の列のフットパターン２４ａから延びる信号パターン
３０ａの幅は、内側の列のフットパターン２４ｃから延
びる信号パターン３０ｃの幅よりも大きくなっている。
この例では、内側の列のフットパターン２４ｃは外側の
列のフットパターン２４ａから２つ目にある。信号パタ
ーン３０ａと信号パターン３０ｃとは平行に延び、信号
パターン３０ａ、３０ｃのピッチは制限されるので、全
ての信号パターン３０ａ、３０ｃの幅を拡大することは
できない。すなわち、断線しやすい信号パターン３０ａ
のみが幅を広げられ、全ての信号パターン３０ａ、３０
ｃが制限されたピッチ内で配置されるようになってい
る。この例の作用も前の例の作用と同様である。
ン３０の配列の他の例を示す図である。この例では、外
側の列のフットパターン２４ａから延びる信号パターン
３０ａの幅は、内側の列のフットパターン２４ｃから延
びる信号パターン３０ｃの幅よりも大きくなっている。
この例では、内側の列のフットパターン２４ｃは外側の
列のフットパターン２４ａから２つ目にある。信号パタ
ーン３０ａと信号パターン３０ｃとは平行に延び、信号
パターン３０ａ、３０ｃのピッチは制限されるので、全
ての信号パターン３０ａ、３０ｃの幅を拡大することは
できない。すなわち、断線しやすい信号パターン３０ａ
のみが幅を広げられ、全ての信号パターン３０ａ、３０
ｃが制限されたピッチ内で配置されるようになってい
る。この例の作用も前の例の作用と同様である。
【００２９】図９は信号パターン３０の幅の拡大の他の
例を示すプリント回路基板１２の断面図である。図１０
は図９のプリント回路基板１２の平面図である。図７及
び図８の例では、外側の列のフットパターン２４ａから
延びる信号パターン３０ａの幅は、全体的に拡大されて
いたが、図９及び図１０に示されるように、外側の列の
フットパターン２４ａから延びる信号パターン３０ａの
幅は、部分的に拡大されるようにすることもできる。こ
の場合、信号パターン３０ａの幅を拡大される部分は、
断線しやすい部分であることが好ましい。
例を示すプリント回路基板１２の断面図である。図１０
は図９のプリント回路基板１２の平面図である。図７及
び図８の例では、外側の列のフットパターン２４ａから
延びる信号パターン３０ａの幅は、全体的に拡大されて
いたが、図９及び図１０に示されるように、外側の列の
フットパターン２４ａから延びる信号パターン３０ａの
幅は、部分的に拡大されるようにすることもできる。こ
の場合、信号パターン３０ａの幅を拡大される部分は、
断線しやすい部分であることが好ましい。
【００３０】図９及び図１０において、点Ｘはフットパ
ターン２４ａと信号パターン３０ａとの接続位置、点Ｙ
は信号パターン３０ａがソルダーレジスト２９で覆われ
ており且つ開口部３２の側壁から所定の距離にある位置
を示す。信号パターン３０ａの点Ｘから点Ｙまでの部分
を第１の部分３０ｐとし、信号パターン３０ａの点Ｙか
ら左の部分を第２の部分３０ｑとする。第２の部分３０
ｑは信号パターン３０ａの最終結線点（回路上での接続
先）まで延びる。
ターン２４ａと信号パターン３０ａとの接続位置、点Ｙ
は信号パターン３０ａがソルダーレジスト２９で覆われ
ており且つ開口部３２の側壁から所定の距離にある位置
を示す。信号パターン３０ａの点Ｘから点Ｙまでの部分
を第１の部分３０ｐとし、信号パターン３０ａの点Ｙか
ら左の部分を第２の部分３０ｑとする。第２の部分３０
ｑは信号パターン３０ａの最終結線点（回路上での接続
先）まで延びる。
【００３１】信号パターン３０ａの第１の部分３０ｐの
幅は、第２の部分３０ｑの幅よりも大きくなっている。
第２の部分３０ｑの幅は、内側の列のフットパターン２
４から延びる信号パターン（幅が拡大されない信号パタ
ーン）３０ｂ、３０ｃの幅と同じにすることができる。
こうすれば、平行に延びる信号パターン３０ａ、３０
ｂ、３０ｃのピッチが小さくても、信号パターン３０ａ
の断線しやすい部分を強化することができる。
幅は、第２の部分３０ｑの幅よりも大きくなっている。
第２の部分３０ｑの幅は、内側の列のフットパターン２
４から延びる信号パターン（幅が拡大されない信号パタ
ーン）３０ｂ、３０ｃの幅と同じにすることができる。
こうすれば、平行に延びる信号パターン３０ａ、３０
ｂ、３０ｃのピッチが小さくても、信号パターン３０ａ
の断線しやすい部分を強化することができる。
【００３２】特に、信号パターン３０ａの第１の部分３
０ｐのうちでも、断線しやすい部分はフットパターン２
４ａの近くのソルダーレジスト２９で覆われていない部
分（開口部３２の側壁から点Ｘまでの部分）であり、そ
の部分を強化すればよい。そして、ソルダーレジスト２
９で抑えられていて且つ拡大された第１の部分３０ｐの
一部（開口部３２の側壁から点Ｙまでの部分）が、ソル
ダーレジスト２９で抑えられていない第１の部分３０ｐ
の一部（開口部３２の側壁から点Ｘまでの部分）をさら
に拘束することになる。従って、ソルダーレジスト２９
で抑えられていて且つ拡大された第１の部分３０ｐの一
部（開口部３２の側壁から点Ｙまでの部分）の長さは短
くてよい。
０ｐのうちでも、断線しやすい部分はフットパターン２
４ａの近くのソルダーレジスト２９で覆われていない部
分（開口部３２の側壁から点Ｘまでの部分）であり、そ
の部分を強化すればよい。そして、ソルダーレジスト２
９で抑えられていて且つ拡大された第１の部分３０ｐの
一部（開口部３２の側壁から点Ｙまでの部分）が、ソル
ダーレジスト２９で抑えられていない第１の部分３０ｐ
の一部（開口部３２の側壁から点Ｘまでの部分）をさら
に拘束することになる。従って、ソルダーレジスト２９
で抑えられていて且つ拡大された第１の部分３０ｐの一
部（開口部３２の側壁から点Ｙまでの部分）の長さは短
くてよい。
【００３３】例えば、はんだボール２２の直径は０．５
〜０．６ｍｍ、フットパターン２４の直径は０．７ｍ
ｍ、開口部３２の直径は０．８ｍｍ、信号パターン３０
ａの第１の部分３０ｐの幅は０．４ｍｍ、信号パターン
３０ａの第２の部分３０ｑの幅は０．１ｍｍであった。
点Ｙと開口部３２の側壁との間の距離は０．３ｍｍ程度
又はそれ以上あればよい。
〜０．６ｍｍ、フットパターン２４の直径は０．７ｍ
ｍ、開口部３２の直径は０．８ｍｍ、信号パターン３０
ａの第１の部分３０ｐの幅は０．４ｍｍ、信号パターン
３０ａの第２の部分３０ｑの幅は０．１ｍｍであった。
点Ｙと開口部３２の側壁との間の距離は０．３ｍｍ程度
又はそれ以上あればよい。
【００３４】以上、発明の典型的な例として、複数の絶
縁層と、複数の導体層とを含むプリント基板に、ＢＧＡ
部品を表面実装する場合を説明した。本発明では、フッ
トパターンを格子上に配列する例を示したが、格子上の
ものに、本発明は制限されない。例えば、千鳥状やジグ
ザグ状に配置しても良い。又、実施の形態では、複数の
絶縁層と、複数の導体層とを含むプリント基板を例に説
明したが、上記の層が単層のものでも良い。
縁層と、複数の導体層とを含むプリント基板に、ＢＧＡ
部品を表面実装する場合を説明した。本発明では、フッ
トパターンを格子上に配列する例を示したが、格子上の
ものに、本発明は制限されない。例えば、千鳥状やジグ
ザグ状に配置しても良い。又、実施の形態では、複数の
絶縁層と、複数の導体層とを含むプリント基板を例に説
明したが、上記の層が単層のものでも良い。
【００３５】本発明は、他のＬＳＩパッケージの電子部
品に使用することもできる。例えば、ＰＧＡ（Ｐｉｎ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ、半導体パッケージの裏面に、ピ
ン型端子を２次元的に配置したもの）などを、プリント
基板に実装する場合に、プリント基板のフットパターン
に前記ピンを実装する構造をとる場合にも本発明は、適
用可能であり、本発明は、それを除くものではない。
又、ＰＧＡと一般的に称されるものに限らず、何らかの
複数の端子が電子部品にあるものを実装する場合にも適
用でき、本発明はそれを除くものではない。
品に使用することもできる。例えば、ＰＧＡ（Ｐｉｎ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ、半導体パッケージの裏面に、ピ
ン型端子を２次元的に配置したもの）などを、プリント
基板に実装する場合に、プリント基板のフットパターン
に前記ピンを実装する構造をとる場合にも本発明は、適
用可能であり、本発明は、それを除くものではない。
又、ＰＧＡと一般的に称されるものに限らず、何らかの
複数の端子が電子部品にあるものを実装する場合にも適
用でき、本発明はそれを除くものではない。
【００３６】以上は、プリント基板に、表面実装する場
合であるが（部品を基板の表面でハンダ等で付ける）、
挿入実装する場合も本発明は除くものではない。例え
ば、ピン状の端子が電子部品に多数つけられている場合
に、プリント基板にあけられた穴に挿入して（典型例で
は、裏側で）ハンダ付けするが、その場合でも本発明は
適用できる。例えば、上述したＰＧＡパッケージを挿入
実装する場合である。この場合の構成も本発明は、それ
を除くものではない。
合であるが（部品を基板の表面でハンダ等で付ける）、
挿入実装する場合も本発明は除くものではない。例え
ば、ピン状の端子が電子部品に多数つけられている場合
に、プリント基板にあけられた穴に挿入して（典型例で
は、裏側で）ハンダ付けするが、その場合でも本発明は
適用できる。例えば、上述したＰＧＡパッケージを挿入
実装する場合である。この場合の構成も本発明は、それ
を除くものではない。
【００３７】又、ＢＧＡのはんだボールとの接続部をフ
ットパターンで例示したが、それに限られるものではな
く、何らかの電極や接続部、リング状電極やヴィアホー
ルの周りのリング状の電極でも良い。又、フットパター
ンは、丸いものを例示したが、はんだボールやパッケー
ジの端子と電気的に接続できればよく、その形状は丸に
限られず、どのようなものでも良い。
ットパターンで例示したが、それに限られるものではな
く、何らかの電極や接続部、リング状電極やヴィアホー
ルの周りのリング状の電極でも良い。又、フットパター
ンは、丸いものを例示したが、はんだボールやパッケー
ジの端子と電気的に接続できればよく、その形状は丸に
限られず、どのようなものでも良い。
【００３８】又、実施の形態では、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）を例として説
明したが、例えば、ＢＧＡに似た構造であるＣＳＰ（パ
ッケージ名）などは、ＢＧＡの場合と同様の効果が望め
る。ＢＧＡのみならず、ＣＳＰなどの熱応力が大きい半
田ボール（又ははんだ）を有する半導体全般にも、本発
明は適用でき、特に効果を有する。尚、ＣＳＰ（ｃｈｉ
ｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ，ｃｈｉｐ ｓｃａｌｅ
ｐａｃｋａｇｅ）とは、ＬＳＩのチップ寸法に近いパ
ッケージであり、例えば１６０ピンのＡＳＩＣの場合、
一般的なパッケージのＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐ
ａｃｋａｇｅ）に比べてパッケージ面積は１／１０に小
さくなり、実装密度を高められるものである。外部端子
の形態は、ＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）
の形態をとるものや、ＬＧＡ（ｌａｎｄ ｇｒｉｄ ａ
ｒｒａｙ）の形態をとるものがある。更に、ＳＯＮ（Ｓ
ｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐ
ａｃｋａｇｅ；スモールアウトライン ノン リーデッ
ド パッケージ）にも、本発明は使用できる。尚、ＳＯ
Ｎは、ＣＳＰの一種である。
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）を例として説
明したが、例えば、ＢＧＡに似た構造であるＣＳＰ（パ
ッケージ名）などは、ＢＧＡの場合と同様の効果が望め
る。ＢＧＡのみならず、ＣＳＰなどの熱応力が大きい半
田ボール（又ははんだ）を有する半導体全般にも、本発
明は適用でき、特に効果を有する。尚、ＣＳＰ（ｃｈｉ
ｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ，ｃｈｉｐ ｓｃａｌｅ
ｐａｃｋａｇｅ）とは、ＬＳＩのチップ寸法に近いパ
ッケージであり、例えば１６０ピンのＡＳＩＣの場合、
一般的なパッケージのＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐ
ａｃｋａｇｅ）に比べてパッケージ面積は１／１０に小
さくなり、実装密度を高められるものである。外部端子
の形態は、ＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）
の形態をとるものや、ＬＧＡ（ｌａｎｄ ｇｒｉｄ ａ
ｒｒａｙ）の形態をとるものがある。更に、ＳＯＮ（Ｓ
ｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐ
ａｃｋａｇｅ；スモールアウトライン ノン リーデッ
ド パッケージ）にも、本発明は使用できる。尚、ＳＯ
Ｎは、ＣＳＰの一種である。
【００３９】さらに、実施の形態は、以下の発明を開示
するものである。実施の形態は、発明１として、「複数
の絶縁層と、複数の導体層とを含み、該複数の導体層の
うちの最外層の導体層は部品を取り付けるための１群の
複数のフットパターンと、該フットパターンから延びる
信号パターンとを有し、該１群の複数のフットパターン
は外側の列のフットパターンと内側の列のフットパター
ンとを含み、該外側の列のフットパターンから延びる信
号パターンの少なくとも一部分の幅は、内側の列のフッ
トパターンから延びる信号パターンの幅よりも大きく、
さらに該最外層の導体層の信号パターンを覆う保護層を
備え、該保護層は該フットパターンを露出させる開口部
を有することを特徴とするプリント基板。」を開示して
いる。
するものである。実施の形態は、発明１として、「複数
の絶縁層と、複数の導体層とを含み、該複数の導体層の
うちの最外層の導体層は部品を取り付けるための１群の
複数のフットパターンと、該フットパターンから延びる
信号パターンとを有し、該１群の複数のフットパターン
は外側の列のフットパターンと内側の列のフットパター
ンとを含み、該外側の列のフットパターンから延びる信
号パターンの少なくとも一部分の幅は、内側の列のフッ
トパターンから延びる信号パターンの幅よりも大きく、
さらに該最外層の導体層の信号パターンを覆う保護層を
備え、該保護層は該フットパターンを露出させる開口部
を有することを特徴とするプリント基板。」を開示して
いる。
【００４０】実施の形態は、発明２として、「該複数の
絶縁層は、該最外層の導体層の直下に位置する第１の絶
縁層と、該第１の絶縁層の内側に位置する第２の絶縁層
とを含み、該第１の絶縁層はガラスクロス材を使用せず
に樹脂材を使用して形成され、該第２の絶縁層はガラス
クロス材を使用して形成されていることを特徴とする発
明１に記載のプリント基板。」を開示している。
絶縁層は、該最外層の導体層の直下に位置する第１の絶
縁層と、該第１の絶縁層の内側に位置する第２の絶縁層
とを含み、該第１の絶縁層はガラスクロス材を使用せず
に樹脂材を使用して形成され、該第２の絶縁層はガラス
クロス材を使用して形成されていることを特徴とする発
明１に記載のプリント基板。」を開示している。
【００４１】実施の形態は、発明３として、「該外側の
列のフットパターンから延びる信号パターンの幅は長さ
方向に沿って一定であることを特徴とする発明１に記載
のプリント基板。」を開示している。実施の形態は、発
明４として、「該外側の列のフットパターンから延びる
信号パターンは、該フットパターンと該信号パターンと
の接続位置から該保護層で覆われ且つ該開口部の側壁か
ら所定の距離にある位置までの第１部分と、該第１部分
に接続された第２部分とを有し、該信号パターンの第１
部分の幅は、該信号パターンの第２部分の幅よりも大き
いことを特徴とする発明１に記載のプリント基板。」を
開示している。
列のフットパターンから延びる信号パターンの幅は長さ
方向に沿って一定であることを特徴とする発明１に記載
のプリント基板。」を開示している。実施の形態は、発
明４として、「該外側の列のフットパターンから延びる
信号パターンは、該フットパターンと該信号パターンと
の接続位置から該保護層で覆われ且つ該開口部の側壁か
ら所定の距離にある位置までの第１部分と、該第１部分
に接続された第２部分とを有し、該信号パターンの第１
部分の幅は、該信号パターンの第２部分の幅よりも大き
いことを特徴とする発明１に記載のプリント基板。」を
開示している。
【００４２】実施の形態は、発明５として、「前記部品
は、ＢＧＡ部品であることを特徴とする発明１乃至４の
いずれかに記載のプリント基板。」を開示している。実
施の形態は、発明６として、「複数の絶縁層と、複数の
導体層とを含むプリント回路基板と、該プリント回路基
板に搭載された部品とを含む半導体装置であって、該プ
リント回路基板は、該複数の導体層のうちの最外層の導
体層はＢＧＡ部品を取り付けるための１群の複数のフッ
トパターンと、該フットパターンから延びる信号パター
ンとを有し、該１群の複数のフットパターンは外側の列
のフットパターンと内側の列のフットパターンとを含
み、該外側の列のフットパターンから延びる信号パター
ンの少なくとも一部分の幅は、内側の列のフットパター
ンから延びる信号パターンの幅よりも大きく、さらに該
最外層の導体層の信号パターンを覆う保護層を備え、該
保護層は該フットパターンを露出させる開口部を有する
ことを特徴とする半導体装置。」を開示している。
は、ＢＧＡ部品であることを特徴とする発明１乃至４の
いずれかに記載のプリント基板。」を開示している。実
施の形態は、発明６として、「複数の絶縁層と、複数の
導体層とを含むプリント回路基板と、該プリント回路基
板に搭載された部品とを含む半導体装置であって、該プ
リント回路基板は、該複数の導体層のうちの最外層の導
体層はＢＧＡ部品を取り付けるための１群の複数のフッ
トパターンと、該フットパターンから延びる信号パター
ンとを有し、該１群の複数のフットパターンは外側の列
のフットパターンと内側の列のフットパターンとを含
み、該外側の列のフットパターンから延びる信号パター
ンの少なくとも一部分の幅は、内側の列のフットパター
ンから延びる信号パターンの幅よりも大きく、さらに該
最外層の導体層の信号パターンを覆う保護層を備え、該
保護層は該フットパターンを露出させる開口部を有する
ことを特徴とする半導体装置。」を開示している。
【００４３】実施の形態は、発明７として、「部品の端
子と接続するための複数の接続部と、該接続部から延び
る信号パターンとを有し、該複数の接続部は外側の接続
部と内側の接続部とを含み、該外側の接続部から延びる
信号パターンの少なくとも一部分の幅は、内側の接続部
から延びる信号パターンの幅よりも大きく、該外側のフ
ットパターンから延びる信号パターンの幅は長さ方向に
沿って一定であることを特徴とするプリント基板。」を
開示している。
子と接続するための複数の接続部と、該接続部から延び
る信号パターンとを有し、該複数の接続部は外側の接続
部と内側の接続部とを含み、該外側の接続部から延びる
信号パターンの少なくとも一部分の幅は、内側の接続部
から延びる信号パターンの幅よりも大きく、該外側のフ
ットパターンから延びる信号パターンの幅は長さ方向に
沿って一定であることを特徴とするプリント基板。」を
開示している。
【００４４】実施の形態は、発明８として、「部品の端
子と接続するための複数の接続部と、該接続部から延び
る信号パターンとを有し、該複数の接続部は外側の接続
部と内側の接続部とを含み、該外側のフットパターンか
ら延びる信号パターンは、該フットパターンと該信号パ
ターンとの接続位置から所定の距離にある位置までの第
１部分と、該第１部分に接続された第２部分とを有し、
該信号パターンの第１部分の幅は、該信号パターンの第
２部分の幅よりも大きいことを特徴とするプリント基
板。」を開示している。
子と接続するための複数の接続部と、該接続部から延び
る信号パターンとを有し、該複数の接続部は外側の接続
部と内側の接続部とを含み、該外側のフットパターンか
ら延びる信号パターンは、該フットパターンと該信号パ
ターンとの接続位置から所定の距離にある位置までの第
１部分と、該第１部分に接続された第２部分とを有し、
該信号パターンの第１部分の幅は、該信号パターンの第
２部分の幅よりも大きいことを特徴とするプリント基
板。」を開示している。
【００４５】実施の形態は、発明９として、「前記プリ
ント回路基板は、複数の絶縁層と、複数の導体層を含
み、前記複数の導体層のうちの最外層の導体層は、前記
部品を取り付けるためのフットパターンを含むことを特
徴とする発明７又は８に記載のプリント基板。」を開示
している。実施の形態は、発明１０として、「該複数の
絶縁層は、該最外層の導体層の直下に位置する第１の絶
縁層と、該第１の絶縁層の内側に位置する第２の絶縁層
とを含み、該第１の絶縁層は樹脂材を使用して形成さ
れ、該第２の絶縁層はガラスクロス材を使用して形成さ
れていることを特徴とする発明９に記載のプリント基
板。」を開示している。
ント回路基板は、複数の絶縁層と、複数の導体層を含
み、前記複数の導体層のうちの最外層の導体層は、前記
部品を取り付けるためのフットパターンを含むことを特
徴とする発明７又は８に記載のプリント基板。」を開示
している。実施の形態は、発明１０として、「該複数の
絶縁層は、該最外層の導体層の直下に位置する第１の絶
縁層と、該第１の絶縁層の内側に位置する第２の絶縁層
とを含み、該第１の絶縁層は樹脂材を使用して形成さ
れ、該第２の絶縁層はガラスクロス材を使用して形成さ
れていることを特徴とする発明９に記載のプリント基
板。」を開示している。
【００４６】上記発明１乃至１０も、上述した図１ない
し１１で記載されている事項である。図１１は信号パタ
ーン３０の幅の拡大の他の例を示すプリント回路基板１
２の断面図である。この場合にも、外側の列のフットパ
ターン２４ａから延びる信号パターン３０ａの幅は、部
分的に拡大される。図１０の場合と同様に、信号パター
ン３０ａは、第１の部分３０ｐと、第２の部分３０ｑと
を有し、第１の部分３０ｐの幅は、第２の部分３０ｑの
幅よりも大きくなっている。この例では、第１の部分３
０ｐは円の一部として形成されている。このように、信
号パターン３０ａの拡大される部分の形状は特に限定さ
れない。
し１１で記載されている事項である。図１１は信号パタ
ーン３０の幅の拡大の他の例を示すプリント回路基板１
２の断面図である。この場合にも、外側の列のフットパ
ターン２４ａから延びる信号パターン３０ａの幅は、部
分的に拡大される。図１０の場合と同様に、信号パター
ン３０ａは、第１の部分３０ｐと、第２の部分３０ｑと
を有し、第１の部分３０ｐの幅は、第２の部分３０ｑの
幅よりも大きくなっている。この例では、第１の部分３
０ｐは円の一部として形成されている。このように、信
号パターン３０ａの拡大される部分の形状は特に限定さ
れない。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント回路基板及びＢＧＡ部品に応力がかかってもフ
ットパターンから延びる信号パターンの断線が発生しに
くくすることができる。更には、ガラスクロス材を使用
しない絶縁層を採用して軽量化されたプリント回路基板
及び半導体装置を得ることができる。
プリント回路基板及びＢＧＡ部品に応力がかかってもフ
ットパターンから延びる信号パターンの断線が発生しに
くくすることができる。更には、ガラスクロス材を使用
しない絶縁層を採用して軽量化されたプリント回路基板
及び半導体装置を得ることができる。
【００４８】又、特に、プリント回路基板にＢＧＡ部品
を実装した際に、プリント回路基板及びＢＧＡ部品に応
力がかかってもフットパターンから延びる信号パターン
の断線が発生しにくくすることができ、ガラスクロス材
を使用しない絶縁層を採用してた軽量化されたプリント
基板及び半導体装置を得ることができる。
を実装した際に、プリント回路基板及びＢＧＡ部品に応
力がかかってもフットパターンから延びる信号パターン
の断線が発生しにくくすることができ、ガラスクロス材
を使用しない絶縁層を採用してた軽量化されたプリント
基板及び半導体装置を得ることができる。
【図１】本発明による半導体装置の実施例を示す斜視図
である。
である。
【図２】図１のＢＧＡ部品が搭載されているプリント回
路基板の一部を示す側面図である。
路基板の一部を示す側面図である。
【図３】ＢＧＡ部品が搭載されるプリント回路基板の一
部を示す平面図である。
部を示す平面図である。
【図４】フットパターンの配列の変化例を示す平面図で
ある。
ある。
【図５】フットパターンの配列の変化例を示す平面図で
ある。
ある。
【図６】プリント回路基板を示す断面図である。
【図７】プリント回路基板の一部を示す平面図である。
【図８】フットパターン及び信号パターンの配列の他の
例を示す図である。
例を示す図である。
【図９】信号パターンの幅の拡大の他の例を示すプリン
ト回路基板の断面図である。
ト回路基板の断面図である。
【図１０】図９のプリント回路基板の平面図である。
【図１１】信号パターンの幅の拡大の他の例を示すプリ
ント回路基板の平面図である。
ント回路基板の平面図である。
１０…半導体装置 １２…プリント回路基板 １４、１６…ＢＧＡ部品 ２２…はんだボール ２４…フットパターン ２４ａ…外側の列のフットパターン ２４ｂ…内側の列のフットパターン ２６ａ〜２６ｅ…絶縁層 ２８ａ〜２８ｄ…導体層 ３０…信号パターン ３０ａ…信号パターン ３０ｂ…信号パターン ３０ｐ…第１の部分 ３０ｑ…第２の部分 ３２…開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武富 信雄 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC02 AC20 BB01 CC33 GG20 5E336 AA04 BB03 BB15 BC31 BC34 CC31 EE03 GG16 5E338 AA03 AA16 BB63 CC01 CD12 CD13 CD14 CD32 EE21 EE27
Claims (8)
- 【請求項１】 部品の端子と接続するための複数の接続
部と、該接続部から延びる信号パターンとを有し、該複
数の接続部は外側の接続部と内側の接続部とを含み、 該外側の接続部から延びる信号パターンの少なくとも一
部分の幅は、内側の接続部から延びる信号パターンの幅
よりも大きいことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 部品を取り付けるための複数のフットパ
ターンと、該フットパターンから延びる信号パターンと
を有し、該複数のフットパターンは外側のフットパター
ンと内側のフットパターンとを含み、 該外側のフットパターンから延びる信号パターンの少な
くとも一部分の幅は、内側のフットパターンから延びる
信号パターンの幅よりも大きいことを特徴とするプリン
ト基板。 - 【請求項３】 該外側のフットパターンから延びる信号
パターンの幅は長さ方向に沿って一定であることを特徴
とする請求項２に記載のプリント基板。 - 【請求項４】 該外側のフットパターンから延びる信号
パターンは、該フットパターンと該信号パターンとの接
続位置から所定の距離にある位置までの第１部分と、該
第１部分に接続された第２部分とを有し、該信号パター
ンの第１部分の幅は、該信号パターンの第２部分の幅よ
りも大きいことを特徴とする請求項２に記載のプリント
基板。 - 【請求項５】 前記プリント回路基板は、複数の絶縁層
と、複数の導体層を含み、 前記複数の導体層のうちの最外層の導体層は、前記部品
を取り付けるためのフットパターンを含むことを特徴と
する請求項２に記載のプリント基板。 - 【請求項６】 該複数の絶縁層は、該最外層の導体層の
直下に位置する第１の絶縁層と、該第１の絶縁層の内側
に位置する第２の絶縁層とを含み、該第１の絶縁層は樹
脂材を使用して形成され、該第２の絶縁層はガラスクロ
ス材を使用して形成されていることを特徴とする請求項
５に記載のプリント基板。 - 【請求項７】 プリント基板と、 該プリント基板に搭載された部品とを含む半導体装置で
あって、 該プリント基板は、 部品を取り付けるための複数のフットパターンと、該フ
ットパターンから延びる信号パターンとを有し、該複数
のフットパターンは外側のフットパターンと内側のフッ
トパターンとを含み、該外側のフットパターンから延び
る信号パターンの少なくとも一部分の幅は、内側のフッ
トパターンから延びる信号パターンの幅よりも大きいこ
とを特徴とする半導体装置。 - 【請求項８】 前記部品はＢＧＡ部品であることを特徴
とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のプリント
基板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125015A JP2000315843A (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | プリント基板及び半導体装置 |
| DE69939157T DE69939157D1 (de) | 1999-04-30 | 1999-12-20 | Gedruckte Leiterplatte |
| EP99310274A EP1049363B1 (en) | 1999-04-30 | 1999-12-20 | Printed circuit board |
| US09/468,295 US6340797B1 (en) | 1999-04-30 | 1999-12-21 | Printed circuit board having signal patterns of varying widths |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125015A JP2000315843A (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | プリント基板及び半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000315843A true JP2000315843A (ja) | 2000-11-14 |
Family
ID=14899760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11125015A Pending JP2000315843A (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | プリント基板及び半導体装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6340797B1 (ja) |
| EP (1) | EP1049363B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000315843A (ja) |
| DE (1) | DE69939157D1 (ja) |
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| JP2010093259A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd | テーパ型形状の再配線に接続される接着パッド |
| US8319115B2 (en) | 2008-09-22 | 2012-11-27 | Kyocera Slc Technologies Corporation | Wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2015015428A (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-22 | 大日本印刷株式会社 | プリント基板及びプリント基板のパターニング方法 |
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-
1999
- 1999-04-30 JP JP11125015A patent/JP2000315843A/ja active Pending
- 1999-12-20 EP EP99310274A patent/EP1049363B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-20 DE DE69939157T patent/DE69939157D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-21 US US09/468,295 patent/US6340797B1/en not_active Expired - Fee Related
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