JP2000022024A - 半導体表面実装部品 - Google Patents
半導体表面実装部品Info
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- JP2000022024A JP2000022024A JP10187050A JP18705098A JP2000022024A JP 2000022024 A JP2000022024 A JP 2000022024A JP 10187050 A JP10187050 A JP 10187050A JP 18705098 A JP18705098 A JP 18705098A JP 2000022024 A JP2000022024 A JP 2000022024A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板に表面実装する半導体表面実
装部品において、使用環境によって変化する接合部の保
証を半導体表面実装部品自身で行うことができる半導体
表面実装部品を提供する。 【解決手段】 プリント配線板との電気的接合部の接続
信頼性を確認する信頼度保証電極を使用環境の影響を受
けやすい所定位置に備え、当該信頼度保証電極とプリン
ト配線板との電気的接合部が接続不良となった時点で接
合信頼度を通知可能とする。また、前記信頼度保証電極
は、プリント配線板または／および半導体表面実装部品
に形成する所定の接続信頼度確認配線によって接続さ
れ、プリント配線板との電気的接合部が接続断となった
時点で接合信頼度を通知する。
装部品において、使用環境によって変化する接合部の保
証を半導体表面実装部品自身で行うことができる半導体
表面実装部品を提供する。 【解決手段】 プリント配線板との電気的接合部の接続
信頼性を確認する信頼度保証電極を使用環境の影響を受
けやすい所定位置に備え、当該信頼度保証電極とプリン
ト配線板との電気的接合部が接続不良となった時点で接
合信頼度を通知可能とする。また、前記信頼度保証電極
は、プリント配線板または／および半導体表面実装部品
に形成する所定の接続信頼度確認配線によって接続さ
れ、プリント配線板との電気的接合部が接続断となった
時点で接合信頼度を通知する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線板
に表面実装する半導体表面実装部品に関し、特に、使用
環境によって変化する接合部の保証を半導体表面実装部
品自身で行うことができる半導体表面実装部品に関する
ものである。
に表面実装する半導体表面実装部品に関し、特に、使用
環境によって変化する接合部の保証を半導体表面実装部
品自身で行うことができる半導体表面実装部品に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板のフットプリントにリフ
ローはんだ付けされる半導体表面実装部品は、ＢＧＡ
（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージ、ＣＳ
Ｐ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ
（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ
（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒ
ｉｅｒ）などがある。
ローはんだ付けされる半導体表面実装部品は、ＢＧＡ
（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージ、ＣＳ
Ｐ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ
（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ
（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒ
ｉｅｒ）などがある。
【０００３】図９および図１０は半導体表面実装部品の
実装形態を示す図である。
実装形態を示す図である。
【０００４】図９（ａ）において、ＢＧＡパッケージか
らなる半導体表面実装部品５１は電極５２にはんだボー
ルを形成している。半導体表面実装部品５１をプリント
配線板８０に電気的接合するには、プリント配線板８０
のフットプリント８１にクリームはんだを塗布した後、
電極５２が所定のフットプリント８１に対向するように
半導体表面実装部品５１をプリント配線板８０にマウン
トし、リフローはんだ付けを行いはんだ付け部９０を形
成する。
らなる半導体表面実装部品５１は電極５２にはんだボー
ルを形成している。半導体表面実装部品５１をプリント
配線板８０に電気的接合するには、プリント配線板８０
のフットプリント８１にクリームはんだを塗布した後、
電極５２が所定のフットプリント８１に対向するように
半導体表面実装部品５１をプリント配線板８０にマウン
トし、リフローはんだ付けを行いはんだ付け部９０を形
成する。
【０００５】図９（ｂ）において、ＣＳＰからなる半導
体表面実装部品５１をプリント配線板８０に電気的接合
するには、プリント配線板８０のフットプリント８１に
クリームはんだを塗布した後、電極５２が所定のフット
プリント８１に対向するように半導体表面実装部品５１
をプリント配線板８０にマウントし、リフローはんだ付
けを行いはんだ付け部９０を形成する。
体表面実装部品５１をプリント配線板８０に電気的接合
するには、プリント配線板８０のフットプリント８１に
クリームはんだを塗布した後、電極５２が所定のフット
プリント８１に対向するように半導体表面実装部品５１
をプリント配線板８０にマウントし、リフローはんだ付
けを行いはんだ付け部９０を形成する。
【０００６】図９（ｃ）および図９（ｄ）において、Ｑ
ＦＰあるいはＰＬＣＣからなる半導体表面実装部品５１
をプリント配線板８０に電気的接合するには、プリント
配線板８０のフットプリント８１にクリームはんだを塗
布した後、リード線５３が所定のフットプリント８１に
対向するように半導体表面実装部品５１をプリント配線
板８０にマウントし、リフローはんだ付けを行いはんだ
付け部９０を形成する。
ＦＰあるいはＰＬＣＣからなる半導体表面実装部品５１
をプリント配線板８０に電気的接合するには、プリント
配線板８０のフットプリント８１にクリームはんだを塗
布した後、リード線５３が所定のフットプリント８１に
対向するように半導体表面実装部品５１をプリント配線
板８０にマウントし、リフローはんだ付けを行いはんだ
付け部９０を形成する。
【０００７】図９に示した半導体表面実装部品５１を電
気的接合したプリント配線板８０は、電子機器に格納さ
れて、様々な環境で使用される。近年、半導体表面実装
部品の高性能化、高機能化にともない電子機器は小型化
され、携帯型電子機器が広く使用されている。したがっ
て、ユーザはあらゆる環境で電子機器を使用している。
気的接合したプリント配線板８０は、電子機器に格納さ
れて、様々な環境で使用される。近年、半導体表面実装
部品の高性能化、高機能化にともない電子機器は小型化
され、携帯型電子機器が広く使用されている。したがっ
て、ユーザはあらゆる環境で電子機器を使用している。
【０００８】一方、半導体表面実装部品５１とプリント
配線板８０との電気的接合部は、使用環境によって様々
な機械的ストレス、熱的ストレスを受けることにより変
化することは一般に知られている。
配線板８０との電気的接合部は、使用環境によって様々
な機械的ストレス、熱的ストレスを受けることにより変
化することは一般に知られている。
【０００９】例えば、図１０（ａ）に示すように、プリ
ント配線板８０に凸型のソリが発生した場合は、半導体
表面実装部品５１の両端部に形成するはんだ付け部９０
は引張力を受け、半導体表面実装部品５１の中央部に形
成するはんだ付け部は圧縮力を受ける。また、図１０
（ｂ）に示すように、プリント配線板８０に凹型のソリ
が発生した場合は、半導体表面実装部品５１の中央部に
形成するはんだ付け部９０は引張力を受け、半導体表面
実装部品５１の両端部に形成するはんだ付け部は圧縮力
を受ける。
ント配線板８０に凸型のソリが発生した場合は、半導体
表面実装部品５１の両端部に形成するはんだ付け部９０
は引張力を受け、半導体表面実装部品５１の中央部に形
成するはんだ付け部は圧縮力を受ける。また、図１０
（ｂ）に示すように、プリント配線板８０に凹型のソリ
が発生した場合は、半導体表面実装部品５１の中央部に
形成するはんだ付け部９０は引張力を受け、半導体表面
実装部品５１の両端部に形成するはんだ付け部は圧縮力
を受ける。
【００１０】さらに、図１０（ｃ）に示すように、半導
体表面実装部品５１とプリント配線板８０との熱膨張率
には差があり、プリント配線板８０の熱膨張率は半導体
表面実装部品５１の熱膨張率に比較して大きい。このた
め、高温雰囲気の環境で電子機器を使用した場合は、プ
リント配線板８０の熱膨が大きくなり、半導体表面実装
部品５１の両端部に形成するはんだ付け部９０は剪断力
を受ける。また、図１０（ｄ）に示すように、低温雰囲
気の環境で電子機器を使用した場合は、プリント配線板
８０の収縮が大きくなり、半導体表面実装部品５１の両
端部に形成するはんだ付け部９０は剪断力を受ける。
体表面実装部品５１とプリント配線板８０との熱膨張率
には差があり、プリント配線板８０の熱膨張率は半導体
表面実装部品５１の熱膨張率に比較して大きい。このた
め、高温雰囲気の環境で電子機器を使用した場合は、プ
リント配線板８０の熱膨が大きくなり、半導体表面実装
部品５１の両端部に形成するはんだ付け部９０は剪断力
を受ける。また、図１０（ｄ）に示すように、低温雰囲
気の環境で電子機器を使用した場合は、プリント配線板
８０の収縮が大きくなり、半導体表面実装部品５１の両
端部に形成するはんだ付け部９０は剪断力を受ける。
【００１１】図１０（ｅ）に示すように、半導体表面実
装部品５１の両端部に形成するはんだ付け部９０は、前
記の引張力や剪断力を受けることで引張応力や剪断応力
を発生するが、引張応力や剪断応力がはんだ付け部９０
の強度の限界を越えるとクラックが発生し、接続不良が
発生したはんだ付け部９０ａとなる。また、半導体表面
実装部品５１の中央部に形成するはんだ付け部９０が引
張力を受けた場合、引張応力がはんだ付け部９０の強度
の限界を越えるとクラックが発生し、接続不良が発生し
たはんだ付け部９０ｂとなる。
装部品５１の両端部に形成するはんだ付け部９０は、前
記の引張力や剪断力を受けることで引張応力や剪断応力
を発生するが、引張応力や剪断応力がはんだ付け部９０
の強度の限界を越えるとクラックが発生し、接続不良が
発生したはんだ付け部９０ａとなる。また、半導体表面
実装部品５１の中央部に形成するはんだ付け部９０が引
張力を受けた場合、引張応力がはんだ付け部９０の強度
の限界を越えるとクラックが発生し、接続不良が発生し
たはんだ付け部９０ｂとなる。
【００１２】半導体表面実装部品５１の電極５２は信号
として使用する電極と、グランドとして使用する電極
と、電源として使用する電極とがあり、グランドや電源
として使用する電極は、高発熱体である半導体表面実装
部品５１の発熱をプリント配線板８０に熱伝導すること
を目的としているものが多い。したがって、はんだ付け
部９０は単に電気的な導通のみだけでなく、熱伝導をも
保証する必要がある。
として使用する電極と、グランドとして使用する電極
と、電源として使用する電極とがあり、グランドや電源
として使用する電極は、高発熱体である半導体表面実装
部品５１の発熱をプリント配線板８０に熱伝導すること
を目的としているものが多い。したがって、はんだ付け
部９０は単に電気的な導通のみだけでなく、熱伝導をも
保証する必要がある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術による半導体表面実装部品では次のような問題点が
ある。
技術による半導体表面実装部品では次のような問題点が
ある。
【００１４】１）使用環境によって変化する半導体表面
実装部品とプリント配線板との電気的接合部の保証を行
う手法が確立されていない。
実装部品とプリント配線板との電気的接合部の保証を行
う手法が確立されていない。
【００１５】２）半導体表面実装部品自身で使用環境に
よって変化する接合部の保証を行うことができない。
よって変化する接合部の保証を行うことができない。
【００１６】３）電気的導通および熱伝導を含めた半導
体表面実装部品とプリント配線板との接合部の保証にお
いて、全ての環境で保証期間を設定することは不可能で
ある。
体表面実装部品とプリント配線板との接合部の保証にお
いて、全ての環境で保証期間を設定することは不可能で
ある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
ために、この発明では次のような手段を取る。
【００１８】半導体表面実装部品とプリント配線板との
電気的接合部における使用環境の影響を受けやすい位置
に、電気的接合部が接続不良となったことを検出する電
極を半導体表面実装部品に設置する。
電気的接合部における使用環境の影響を受けやすい位置
に、電気的接合部が接続不良となったことを検出する電
極を半導体表面実装部品に設置する。
【００１９】上記の手段を取ることにより、使用環境に
よって変化する接合部の保証を半導体表面実装部品自身
で行う。
よって変化する接合部の保証を半導体表面実装部品自身
で行う。
【００２０】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
施の形態をとる。
【００２１】本発明の半導体表面実装部品は、プリント
配線板との電気的接合部の接続信頼性を確認する信頼度
保証電極を使用環境の影響を受けやすい所定位置に備
え、当該信頼度保証電極とプリント配線板との電気的接
合部が接続不良となった時点で接合信頼度を通知可能と
する。
配線板との電気的接合部の接続信頼性を確認する信頼度
保証電極を使用環境の影響を受けやすい所定位置に備
え、当該信頼度保証電極とプリント配線板との電気的接
合部が接続不良となった時点で接合信頼度を通知可能と
する。
【００２２】上記の実施の形態をとることにより、信頼
度保証電極の接合部が接続不良となった時点で装置側に
装置がダウンする前に通知することができるから、使用
環境によって変化する接合部の保証を半導体表面実装部
品自身で行うことができる。
度保証電極の接合部が接続不良となった時点で装置側に
装置がダウンする前に通知することができるから、使用
環境によって変化する接合部の保証を半導体表面実装部
品自身で行うことができる。
【００２３】さらに、図１（ｂ）および図１（ｃ）に示
すように、前記信頼度保証電極は、プリント配線板また
は／および半導体表面実装部品に形成する所定の接続信
頼度確認配線２０によって接続され、プリント配線板と
の電気的接合部が接続断となった時点で接合信頼度を通
知する。
すように、前記信頼度保証電極は、プリント配線板また
は／および半導体表面実装部品に形成する所定の接続信
頼度確認配線２０によって接続され、プリント配線板と
の電気的接合部が接続断となった時点で接合信頼度を通
知する。
【００２４】上記の実施の形態をとることにより、接続
信頼度確認配線ネット上が接続断となった時点で装置側
に装置がダウンする前に通知することができるから、使
用環境によって変化する接合部の保証を半導体表面実装
部品自身で行うことができる。
信頼度確認配線ネット上が接続断となった時点で装置側
に装置がダウンする前に通知することができるから、使
用環境によって変化する接合部の保証を半導体表面実装
部品自身で行うことができる。
【００２５】さらに、図１に示すように、前記信頼度保
証電極は、プリント配線板との電気的接合部の４隅に信
頼度保証電極１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを備え
る。
証電極は、プリント配線板との電気的接合部の４隅に信
頼度保証電極１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを備え
る。
【００２６】上記の実施の形態をとることにより、プリ
ント配線板との電気的接合部の保証は、半導体表面実装
部品が最も機械的ストレスを受けやすい箇所の接続信頼
性を確認することで、使用環境によって変化する接合部
の保証を半導体表面実装部品自身で行う。
ント配線板との電気的接合部の保証は、半導体表面実装
部品が最も機械的ストレスを受けやすい箇所の接続信頼
性を確認することで、使用環境によって変化する接合部
の保証を半導体表面実装部品自身で行う。
【００２７】さらに、図２に示すように、前記信頼度保
証電極は、プリント配線板との電気的接合部の４隅に複
数個数の信頼度保証電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１２
ａ，１２ｂ，１２ｃ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１４
ａ，１４ｂ，１４ｃを備え、プリント配線板との電気的
接合部が接続断となった時点で接合信頼度を段階的に通
知する。
証電極は、プリント配線板との電気的接合部の４隅に複
数個数の信頼度保証電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１２
ａ，１２ｂ，１２ｃ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１４
ａ，１４ｂ，１４ｃを備え、プリント配線板との電気的
接合部が接続断となった時点で接合信頼度を段階的に通
知する。
【００２８】上記の実施の形態をとることにより、プリ
ント配線板との電気的接合部の保証は、半導体表面実装
部品が最も機械的ストレスを受けやすい箇所を複数個の
接続信頼性を確認することで、使用環境によって変化す
る接合部の保証レベルを装置がダウンする前に段階的に
通知する。これにより一般電極の保証レベルを向上す
る。
ント配線板との電気的接合部の保証は、半導体表面実装
部品が最も機械的ストレスを受けやすい箇所を複数個の
接続信頼性を確認することで、使用環境によって変化す
る接合部の保証レベルを装置がダウンする前に段階的に
通知する。これにより一般電極の保証レベルを向上す
る。
【００２９】さらに、図５に示すように、前記信頼度保
証電極は、プリント配線板との電気的接合部の略中央部
に信頼度保証電極１６を備える。
証電極は、プリント配線板との電気的接合部の略中央部
に信頼度保証電極１６を備える。
【００３０】上記の実施の形態をとることにより、プリ
ント配線板の凹型のソリなどによる外力に対しても一般
電極の保証レベルを向上する。
ント配線板の凹型のソリなどによる外力に対しても一般
電極の保証レベルを向上する。
【００３１】また、図５に示すように、前記信頼度保証
電極は、プリント配線板との放熱接合部に信頼度保証電
極１６を備える。
電極は、プリント配線板との放熱接合部に信頼度保証電
極１６を備える。
【００３２】上記の実施の形態をとることにより、放熱
接合部の接続状態も検出しプリント配線板への熱伝導に
対する保証も半導体表面実装部品自身で行う。
接合部の接続状態も検出しプリント配線板への熱伝導に
対する保証も半導体表面実装部品自身で行う。
【００３３】さらに、図６に示すように、前記信頼度保
証電極は、プリント配線板との電気的接合部の周囲複数
列に信頼度保証電極１７を備える。
証電極は、プリント配線板との電気的接合部の周囲複数
列に信頼度保証電極１７を備える。
【００３４】上記の実施の形態をとることにより、プリ
ント配線板との電気的接合部において、一般電極３０と
信頼度保証電極１７とは、Ｘ−Ｙ方向の配列位置が違う
ので、信頼度保証電極は一般電極よりも確実に機械的ス
トレスを受けるから、一般電極を確実に保証するととも
に、一般電極の保証レベルを向上する。また、信頼度保
証電極を追加することで、プリント配線板との接続強度
をアップする。
ント配線板との電気的接合部において、一般電極３０と
信頼度保証電極１７とは、Ｘ−Ｙ方向の配列位置が違う
ので、信頼度保証電極は一般電極よりも確実に機械的ス
トレスを受けるから、一般電極を確実に保証するととも
に、一般電極の保証レベルを向上する。また、信頼度保
証電極を追加することで、プリント配線板との接続強度
をアップする。
【００３５】さらに、図７に示すように、前記信頼度保
証電極は、プリント配線板との電気的接合部の周囲複数
列に散点的に信頼度保証電極１７を備える。
証電極は、プリント配線板との電気的接合部の周囲複数
列に散点的に信頼度保証電極１７を備える。
【００３６】また、図８に示すように、前記信頼度保証
電極は、信号として使用する一般電極３０の外周に任意
に追加して信頼度保証電極１８を備える。
電極は、信号として使用する一般電極３０の外周に任意
に追加して信頼度保証電極１８を備える。
【００３７】上記の実施の形態をとることにより、プリ
ント配線板との電気的接合部において、一般電極３０と
信頼度保証電極１７，１８とは、Ｘ−Ｙ方向の配列位置
が違うので、信頼度保証電極は一般電極よりも確実に機
械的ストレスを受けるから、一般電極を確実に保証す
る。さらに、プリント配線板の配線において、半導体表
面実装部品を実装する部分の配線率を高める。また、信
頼度保証電極を追加することで、プリント配線板との接
続強度をアップする。
ント配線板との電気的接合部において、一般電極３０と
信頼度保証電極１７，１８とは、Ｘ−Ｙ方向の配列位置
が違うので、信頼度保証電極は一般電極よりも確実に機
械的ストレスを受けるから、一般電極を確実に保証す
る。さらに、プリント配線板の配線において、半導体表
面実装部品を実装する部分の配線率を高める。また、信
頼度保証電極を追加することで、プリント配線板との接
続強度をアップする。
【００３８】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図１ないし
図８によって説明する。なお、以下において、同じ箇所
は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略すること
がある。
図８によって説明する。なお、以下において、同じ箇所
は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略すること
がある。
【００３９】図１は本発明の原理図である。
【００４０】同図（ａ）において、ＢＧＡパッケージあ
るいはＣＳＰからなる半導体表面実装部品１は、格子状
に配置された信号などとして使用する一般電極３０を多
数形成している。この半導体表面実装部品１において、
プリント配線板との電気的接合部の４隅に信頼度保証電
極１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを形成する。要する
に、プリント配線板との電気的接合部の接続信頼性を確
認する信頼度保証電極を使用環境の影響を受けやすい位
置に備える。
るいはＣＳＰからなる半導体表面実装部品１は、格子状
に配置された信号などとして使用する一般電極３０を多
数形成している。この半導体表面実装部品１において、
プリント配線板との電気的接合部の４隅に信頼度保証電
極１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを形成する。要する
に、プリント配線板との電気的接合部の接続信頼性を確
認する信頼度保証電極を使用環境の影響を受けやすい位
置に備える。
【００４１】さらに、図１（ｂ）に示すように、前記信
頼度保証電極１０ａ，１０ｂは、プリント配線板に形成
された接続信頼度確認配線２０によって接続する。ま
た、図１（ｃ）に示すように、前記信頼度保証電極１０
ａ，１０ｂ間の接続信頼度確認配線２０は、半導体表面
実装部品１に形成してもよい。前記信頼度保証電極１０
ａまたは信頼度保証電極１０ｂがプリント配線板との電
気的接合部に電気的接続不良が発生した時点、すなわ
ち、接続信頼度確認配線ネット上に接続断が発生した時
点で、ユーザへ事前にアラームをあげて接合信頼度を通
知するものである。例えば、装置の表示画面に部品交換
を必要とするメッセージを表示する。
頼度保証電極１０ａ，１０ｂは、プリント配線板に形成
された接続信頼度確認配線２０によって接続する。ま
た、図１（ｃ）に示すように、前記信頼度保証電極１０
ａ，１０ｂ間の接続信頼度確認配線２０は、半導体表面
実装部品１に形成してもよい。前記信頼度保証電極１０
ａまたは信頼度保証電極１０ｂがプリント配線板との電
気的接合部に電気的接続不良が発生した時点、すなわ
ち、接続信頼度確認配線ネット上に接続断が発生した時
点で、ユーザへ事前にアラームをあげて接合信頼度を通
知するものである。例えば、装置の表示画面に部品交換
を必要とするメッセージを表示する。
【００４２】なお、前記の信頼度保証電極１０ａ，１０
ｂ，１０ｃ，１０ｄは、一般電極３０よりも使用環境の
影響を受けやすい位置に形成しているので、一般電極３
０とプリント配線板との電気的接合部は、信頼度保証電
極１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄよりも先に電気的接
続不良を発生することはほとんどない。
ｂ，１０ｃ，１０ｄは、一般電極３０よりも使用環境の
影響を受けやすい位置に形成しているので、一般電極３
０とプリント配線板との電気的接合部は、信頼度保証電
極１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄよりも先に電気的接
続不良を発生することはほとんどない。
【００４３】図１の構成において、プリント配線板との
電気的接合部において、半導体表面実装部品が最も機械
的ストレスを受けやすい箇所の接続信頼性を確認するこ
とで使用環境によって変化する接合部の保証を半導体表
面実装部品自身で行う。また、信頼度保証電極の接合部
が接続不良となった時点で装置側に装置がダウンする前
に通知することができる。
電気的接合部において、半導体表面実装部品が最も機械
的ストレスを受けやすい箇所の接続信頼性を確認するこ
とで使用環境によって変化する接合部の保証を半導体表
面実装部品自身で行う。また、信頼度保証電極の接合部
が接続不良となった時点で装置側に装置がダウンする前
に通知することができる。
【００４４】図２ないし図４は本発明の実施例の図を示
す。
す。
【００４５】図２において、ＢＧＡパッケージあるいは
ＣＳＰからなる半導体表面実装部品１は、格子状に配置
された信号などとして使用する一般電極３０を多数個数
形成している。この半導体表面実装部品１において、プ
リント配線板との電気的接合部の各隅に信頼度保証電極
１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、信頼度保証電極１２ａ，１
２ｂ，１２ｃと、信頼度保証電極１３ａ，１３ｂ，１３
ｃと、信頼度保証電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃとを形成
する。
ＣＳＰからなる半導体表面実装部品１は、格子状に配置
された信号などとして使用する一般電極３０を多数個数
形成している。この半導体表面実装部品１において、プ
リント配線板との電気的接合部の各隅に信頼度保証電極
１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、信頼度保証電極１２ａ，１
２ｂ，１２ｃと、信頼度保証電極１３ａ，１３ｂ，１３
ｃと、信頼度保証電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃとを形成
する。
【００４６】図３において、隅部に形成した各々の信頼
度保証電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、半導体表面実装
部品上でＴ字型の接続信頼度確認配線２０によって接続
する。すなわち、接続信頼度確認配線２０は、信頼度保
証電極１１ｂと信頼度保証電極１１ｃとの間を接続した
配線に、最も隅部に形成した信頼度保証電極１１ａを接
続している。
度保証電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、半導体表面実装
部品上でＴ字型の接続信頼度確認配線２０によって接続
する。すなわち、接続信頼度確認配線２０は、信頼度保
証電極１１ｂと信頼度保証電極１１ｃとの間を接続した
配線に、最も隅部に形成した信頼度保証電極１１ａを接
続している。
【００４７】つぎに、各隅部に形成した信頼度保証電極
群の間の接続を説明する。
群の間の接続を説明する。
【００４８】図４（ａ）において、信頼度保証電極１１
ｂおよび信頼度保証電極１２ｂを入力とし、信頼度保証
電極１１ａ，１１ｃおよび信頼度保証電極１２ａ，１２
ｃを出力とするように、接続信頼度確認配線２０をプリ
ント配線板４０に形成している。また、図４（ｂ）に示
すように、前記信頼度保証電極１１ｂと信頼度保証電極
１２ｂとの間の接続信頼度確認配線２０は、半導体表面
実装部品１に形成して信頼度保証電極１２ｂを出力とし
てもよい。
ｂおよび信頼度保証電極１２ｂを入力とし、信頼度保証
電極１１ａ，１１ｃおよび信頼度保証電極１２ａ，１２
ｃを出力とするように、接続信頼度確認配線２０をプリ
ント配線板４０に形成している。また、図４（ｂ）に示
すように、前記信頼度保証電極１１ｂと信頼度保証電極
１２ｂとの間の接続信頼度確認配線２０は、半導体表面
実装部品１に形成して信頼度保証電極１２ｂを出力とし
てもよい。
【００４９】前記信頼度保証電極１１ａ，１１ｂ，１１
ｃまたは信頼度保証電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃがプリ
ント配線板との電気的接合部に電気的接続不良が発生し
た時点、すなわち、接続信頼度確認配線２０に接続断が
発生した時点でユーザへ事前にアラームをあげて接合信
頼度を通知するものである。
ｃまたは信頼度保証電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃがプリ
ント配線板との電気的接合部に電気的接続不良が発生し
た時点、すなわち、接続信頼度確認配線２０に接続断が
発生した時点でユーザへ事前にアラームをあげて接合信
頼度を通知するものである。
【００５０】なお、前記の最も隅部に形成した信頼度保
証電極１１ａ，１２ａとプリント配線板との電気的接合
部は、他の信頼度保証電極１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１
２ｃよりも使用環境の影響を受けやすい位置に形成して
いるので、他の信頼度保証電極１１ｂ，１１ｃ，１２
ｂ，１２ｃよりも先に電気的接続不良を発生する確率が
高い。また、一般電極３０とプリント配線板との電気的
接合部は、信頼度保証電極１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１
２ｃよりも先に電気的接続不良を発生することはない。
要するに、複数個数の信頼度保証電極を隅部に形成する
ことでプリント配線板との電気的接合部の保証レベルを
段階的に検出するものである。
証電極１１ａ，１２ａとプリント配線板との電気的接合
部は、他の信頼度保証電極１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１
２ｃよりも使用環境の影響を受けやすい位置に形成して
いるので、他の信頼度保証電極１１ｂ，１１ｃ，１２
ｂ，１２ｃよりも先に電気的接続不良を発生する確率が
高い。また、一般電極３０とプリント配線板との電気的
接合部は、信頼度保証電極１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１
２ｃよりも先に電気的接続不良を発生することはない。
要するに、複数個数の信頼度保証電極を隅部に形成する
ことでプリント配線板との電気的接合部の保証レベルを
段階的に検出するものである。
【００５１】ユーザへの事前通知は、例えば、電気的接
合部に最初の電気的接続不良が発生した場合、装置の表
示画面に部品交換時期を表示する。また、電気的接合部
に二番目の電気的接続不良が発生した場合、前記の部品
交換時期よりも短い部品交換時期を表示する。さらに、
電気的接合部に三番目の電気的接続不良が発生した場
合、装置の表示画面に部品交換を必要とするメッセージ
を表示する。
合部に最初の電気的接続不良が発生した場合、装置の表
示画面に部品交換時期を表示する。また、電気的接合部
に二番目の電気的接続不良が発生した場合、前記の部品
交換時期よりも短い部品交換時期を表示する。さらに、
電気的接合部に三番目の電気的接続不良が発生した場
合、装置の表示画面に部品交換を必要とするメッセージ
を表示する。
【００５２】図２ないし図４の構成において、プリント
配線板との電気的接合部の保証は、半導体表面実装部品
が最も機械的ストレスを受けやすい箇所を複数個の接続
信頼性を確認することによって使用環境によって変化す
る接合部の保証レベルを段階的に通知する。これにより
一般電極の保証レベルを向上する。
配線板との電気的接合部の保証は、半導体表面実装部品
が最も機械的ストレスを受けやすい箇所を複数個の接続
信頼性を確認することによって使用環境によって変化す
る接合部の保証レベルを段階的に通知する。これにより
一般電極の保証レベルを向上する。
【００５３】つぎに、信頼度保証電極を形成する他の例
を説明する。
を説明する。
【００５４】図５は本発明の実施例の図を示す。
【００５５】同図において、ＢＧＡパッケージあるいは
ＣＳＰからなる半導体表面実装部品１は、格子状に配置
された信号などとして使用する多数個数の一般電極３０
と、プリント配線板との電気的接合部の各隅に複数個数
の信頼度保証電極１５とを形成している。この半導体表
面実装部品１において、プリント配線板との電気的接合
部の略中央部に複数個数の信頼度保証電極１６を形成す
る。また、半導体表面実装部品１の発熱をプリント配線
板に熱伝導することを目的とするプリント配線板との放
熱接合部に信頼度保証電極１６を形成する。
ＣＳＰからなる半導体表面実装部品１は、格子状に配置
された信号などとして使用する多数個数の一般電極３０
と、プリント配線板との電気的接合部の各隅に複数個数
の信頼度保証電極１５とを形成している。この半導体表
面実装部品１において、プリント配線板との電気的接合
部の略中央部に複数個数の信頼度保証電極１６を形成す
る。また、半導体表面実装部品１の発熱をプリント配線
板に熱伝導することを目的とするプリント配線板との放
熱接合部に信頼度保証電極１６を形成する。
【００５６】図５の構成において、プリント配線板の凹
型のソリなどによる外力に対し、半導体表面実装部品が
機械的ストレスを受けやすい箇所を複数個の接続信頼性
を確認することによって一般電極の保証レベルを向上す
る。また、放熱接合部の接続状態も検出しプリント配線
板への熱伝導に対する保証も半導体表面実装部品自身で
行う。
型のソリなどによる外力に対し、半導体表面実装部品が
機械的ストレスを受けやすい箇所を複数個の接続信頼性
を確認することによって一般電極の保証レベルを向上す
る。また、放熱接合部の接続状態も検出しプリント配線
板への熱伝導に対する保証も半導体表面実装部品自身で
行う。
【００５７】図６は本発明の実施例の図を示す。
【００５８】同図において、ＢＧＡパッケージあるいは
ＣＳＰからなる半導体表面実装部品１は、格子状に配置
された信号などとして使用する多数個数の一般電極３０
を形成している。この半導体表面実装部品１において、
前記一般電極３０の周囲に複数列の信頼度保証電極１７
を形成する。
ＣＳＰからなる半導体表面実装部品１は、格子状に配置
された信号などとして使用する多数個数の一般電極３０
を形成している。この半導体表面実装部品１において、
前記一般電極３０の周囲に複数列の信頼度保証電極１７
を形成する。
【００５９】図６の構成において、プリント配線板との
電気的接合部において、一般電極３０と信頼度保証電極
１７とは、Ｘ−Ｙ方向の配列位置が違うので、信頼度保
証電極１７は一般電極３０よりも確実に機械的ストレス
を受けるから、一般電極３０を確実に保証するととも
に、一般電極の保証レベルを向上する。また、信頼度保
証電極を追加することで、プリント配線板との接続強度
をアップする。
電気的接合部において、一般電極３０と信頼度保証電極
１７とは、Ｘ−Ｙ方向の配列位置が違うので、信頼度保
証電極１７は一般電極３０よりも確実に機械的ストレス
を受けるから、一般電極３０を確実に保証するととも
に、一般電極の保証レベルを向上する。また、信頼度保
証電極を追加することで、プリント配線板との接続強度
をアップする。
【００６０】図７は本発明の実施例の図を示す。
【００６１】同図において、ＢＧＡパッケージあるいは
ＣＳＰからなる半導体表面実装部品１は、格子状に配置
された信号などとして使用する多数個数の一般電極３０
を形成している。この半導体表面実装部品１において、
前記一般電極３０の周囲に散点的に複数列の信頼度保証
電極１７を形成する。
ＣＳＰからなる半導体表面実装部品１は、格子状に配置
された信号などとして使用する多数個数の一般電極３０
を形成している。この半導体表面実装部品１において、
前記一般電極３０の周囲に散点的に複数列の信頼度保証
電極１７を形成する。
【００６２】図８は本発明の実施例の図を示す。
【００６３】同図において、ＢＧＡパッケージあるいは
ＣＳＰからなる半導体表面実装部品１は、格子状に配置
された信号などとして使用する多数個数の一般電極３０
を形成している。この半導体表面実装部品１において、
信号として使用する一般電極３０の外周に任意に追加し
て信頼度保証電極１８を形成する。
ＣＳＰからなる半導体表面実装部品１は、格子状に配置
された信号などとして使用する多数個数の一般電極３０
を形成している。この半導体表面実装部品１において、
信号として使用する一般電極３０の外周に任意に追加し
て信頼度保証電極１８を形成する。
【００６４】図７および図８の構成において、プリント
配線板との電気的接合部において、一般電極３０と信頼
度保証電極１７，１８とは、Ｘ−Ｙ方向の配列位置が違
うので信頼度保証電極１７，１８は一般電極３０よりも
確実に機械的ストレスを受けるから、一般電極を確実に
保証する。さらに、プリント配線板の配線において、信
頼度保証電極１７，１８を一般電極３０の周囲に間引き
して配置するので半導体表面実装部品を実装する部分の
配線率を高めることができる。また、信頼度保証電極を
追加することで、プリント配線板との接続強度をアップ
する。
配線板との電気的接合部において、一般電極３０と信頼
度保証電極１７，１８とは、Ｘ−Ｙ方向の配列位置が違
うので信頼度保証電極１７，１８は一般電極３０よりも
確実に機械的ストレスを受けるから、一般電極を確実に
保証する。さらに、プリント配線板の配線において、信
頼度保証電極１７，１８を一般電極３０の周囲に間引き
して配置するので半導体表面実装部品を実装する部分の
配線率を高めることができる。また、信頼度保証電極を
追加することで、プリント配線板との接続強度をアップ
する。
【００６５】なお、本実施例ではＢＧＡパッケージある
いはＣＳＰからなる半導体表面実装部品について説明し
たが、プリント配線板にリフローはんだ付けによって表
面実装するＱＦＰあるいはＰＬＣＣからなる半導体表面
実装部品においても同様の構成を適用することができ
る。
いはＣＳＰからなる半導体表面実装部品について説明し
たが、プリント配線板にリフローはんだ付けによって表
面実装するＱＦＰあるいはＰＬＣＣからなる半導体表面
実装部品においても同様の構成を適用することができ
る。
【００６６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果が期待できる。
に示すような効果が期待できる。
【００６７】半導体表面実装部品は、プリント配線板と
の電気的接合部の接続信頼性を確認する信頼度保証電極
を使用環境の影響を受けやすい所定位置に備え、当該信
頼度保証電極とプリント配線板との電気的接合部が接続
不良となった時点で接合信頼度を通知可能とすることに
より、信頼度保証電極の接合部が接続不良となった時点
で装置側に装置がダウンする前に通知することができる
ので、半導体表面実装部品自身で使用環境によって変化
する接合部の保証を行うことができる。
の電気的接合部の接続信頼性を確認する信頼度保証電極
を使用環境の影響を受けやすい所定位置に備え、当該信
頼度保証電極とプリント配線板との電気的接合部が接続
不良となった時点で接合信頼度を通知可能とすることに
より、信頼度保証電極の接合部が接続不良となった時点
で装置側に装置がダウンする前に通知することができる
ので、半導体表面実装部品自身で使用環境によって変化
する接合部の保証を行うことができる。
【００６８】さらに、前記信頼度保証電極は、プリント
配線板または／および半導体表面実装部品に形成された
所定の接続信頼度確認配線によって接続され、プリント
配線板との電気的接合部が接続断となった時点で接合信
頼度を通知することにより、接続信頼度確認配線ネット
上が接続断となった時点で装置側に装置がダウンする前
に通知することができるので、使用環境によって変化す
る接合部の保証を半導体表面実装部品自身で行うことが
できる。
配線板または／および半導体表面実装部品に形成された
所定の接続信頼度確認配線によって接続され、プリント
配線板との電気的接合部が接続断となった時点で接合信
頼度を通知することにより、接続信頼度確認配線ネット
上が接続断となった時点で装置側に装置がダウンする前
に通知することができるので、使用環境によって変化す
る接合部の保証を半導体表面実装部品自身で行うことが
できる。
【００６９】さらに、前記信頼度保証電極は、プリント
配線板との電気的接合部の４隅に信頼度保証電極を備え
ることにより、プリント配線板との電気的接合部の保証
は、、半導体表面実装部品が最も機械的ストレスを受け
やすい箇所の接続信頼性を確認することができるので、
使用環境によって変化する接合部の保証を半導体表面実
装部品自身で行うことができる。
配線板との電気的接合部の４隅に信頼度保証電極を備え
ることにより、プリント配線板との電気的接合部の保証
は、、半導体表面実装部品が最も機械的ストレスを受け
やすい箇所の接続信頼性を確認することができるので、
使用環境によって変化する接合部の保証を半導体表面実
装部品自身で行うことができる。
【００７０】さらに、前記信頼度保証電極は、プリント
配線板との電気的接合部の４隅に複数個数備え、プリン
ト配線板との電気的接合部が接続断となった時点で接合
信頼度を段階的に通知することにより、プリント配線板
との電気的接合部の保証は、半導体表面実装部品が最も
機械的ストレスを受けやすい箇所を複数個の接続信頼性
を確認することで使用環境によって変化する接合部の保
証レベルを装置がダウンする前に段階的に通知すること
ができるので、一般電極の保証レベルを向上することが
できる。
配線板との電気的接合部の４隅に複数個数備え、プリン
ト配線板との電気的接合部が接続断となった時点で接合
信頼度を段階的に通知することにより、プリント配線板
との電気的接合部の保証は、半導体表面実装部品が最も
機械的ストレスを受けやすい箇所を複数個の接続信頼性
を確認することで使用環境によって変化する接合部の保
証レベルを装置がダウンする前に段階的に通知すること
ができるので、一般電極の保証レベルを向上することが
できる。
【００７１】さらに、前記信頼度保証電極は、プリント
配線板との電気的接合部の略中央部に備えることによ
り、プリント配線板のソリなどによる外力に対しても一
般電極の保証レベルを向上することができる。
配線板との電気的接合部の略中央部に備えることによ
り、プリント配線板のソリなどによる外力に対しても一
般電極の保証レベルを向上することができる。
【００７２】また、前記信頼度保証電極は、プリント配
線板との放熱接合部に備えることにより、放熱接合部の
接続状態も検出しプリント配線板への熱伝導に対する保
証も半導体表面実装部品自身で行うことができる。
線板との放熱接合部に備えることにより、放熱接合部の
接続状態も検出しプリント配線板への熱伝導に対する保
証も半導体表面実装部品自身で行うことができる。
【００７３】さらに、前記信頼度保証電極は、プリント
配線板との電気的接合部の周囲複数列に備えることによ
り、プリント配線板との電気的接合部において、一般電
極と信頼度保証電極とは、Ｘ−Ｙ方向の配列位置が違う
ので、信頼度保証電極は一般電極よりも確実に機械的ス
トレスを受けるから、一般電極を確実に保証するととも
に、一般電極の保証レベルを向上することができる。ま
た、プリント配線板との接続強度をアップすることがで
きる。
配線板との電気的接合部の周囲複数列に備えることによ
り、プリント配線板との電気的接合部において、一般電
極と信頼度保証電極とは、Ｘ−Ｙ方向の配列位置が違う
ので、信頼度保証電極は一般電極よりも確実に機械的ス
トレスを受けるから、一般電極を確実に保証するととも
に、一般電極の保証レベルを向上することができる。ま
た、プリント配線板との接続強度をアップすることがで
きる。
【００７４】さらに、前記信頼度保証電極は、プリント
配線板との電気的接合部の周囲複数列に散点的に備え
る。あるいは、信号として使用する一般電極の外周に任
意に追加して備えることにより、プリント配線板との電
気的接合部において、一般電極と信頼度保証電極とは、
Ｘ−Ｙ方向の配列位置が違うので信頼度保証電極は一般
電極よりも確実に機械的ストレスを受けるから、一般電
極を確実に保証することができる。さらに、プリント配
線板の配線において、半導体表面実装部品を実装する部
分の配線率を高めることができる。また、プリント配線
板との接続強度をアップすることができる。
配線板との電気的接合部の周囲複数列に散点的に備え
る。あるいは、信号として使用する一般電極の外周に任
意に追加して備えることにより、プリント配線板との電
気的接合部において、一般電極と信頼度保証電極とは、
Ｘ−Ｙ方向の配列位置が違うので信頼度保証電極は一般
電極よりも確実に機械的ストレスを受けるから、一般電
極を確実に保証することができる。さらに、プリント配
線板の配線において、半導体表面実装部品を実装する部
分の配線率を高めることができる。また、プリント配線
板との接続強度をアップすることができる。
【００７５】以上により、半導体表面実装部品とプリン
ト配線板との電気的導通および熱伝導を含めた接合部の
保証において、様々な環境で使用する保証期間を設定す
ることが可能にできる。
ト配線板との電気的導通および熱伝導を含めた接合部の
保証において、様々な環境で使用する保証期間を設定す
ることが可能にできる。
【図１】本発明の原理図である。
【図２】本発明の実施例の図である。
【図３】本発明の実施例の図である。
【図４】本発明の実施例の図である。
【図５】本発明の実施例の図である。
【図６】本発明の実施例の図である。
【図７】本発明の実施例の図である。
【図８】本発明の実施例の図である。
【図９】半導体表面実装部品の実装形態を示す図であ
る。
る。
【図１０】半導体表面実装部品の実装形態を示す図であ
る。
る。
【符号の説明】 １：半導体表面実装部品 １０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ：信頼度保証電極 １１ａ，１１ｂ，１１ｃ：信頼度保証電極 １２ａ，１２ｂ，１２ｃ：信頼度保証電極 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ：信頼度保証電極 １４ａ，１４ｂ，１４ｃ：信頼度保証電極 １６：信頼度保証電極 １７：信頼度保証電極 １８：信頼度保証電極 ２０：接続信頼度確認配線 ３０：一般電極
Claims (9)
- 【請求項１】プリント配線板に表面実装する半導体表面
実装部品において、 プリント配線板との電気的接合部の接続信頼性を確認す
る信頼度保証電極を使用環境の影響を受けやすい所定位
置に備え、 当該信頼度保証電極とプリント配線板との電気的接合部
が接続不良となった時点で接合信頼度を通知可能とす
る、 ことを特徴とする半導体表面実装部品。 - 【請求項２】前記信頼度保証電極は、 プリント配線板または／および半導体表面実装部品に形
成する所定の接続信頼度確認配線によって接続され、 プリント配線板との電気的接合部が接続断となった時点
で接合信頼度を通知する、 ことを特徴とする請求項１記載の半導体表面実装部品。 - 【請求項３】前記信頼度保証電極は、 プリント配線板との電気的接合部の４隅に備える、 ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の半導体
表面実装部品。 - 【請求項４】前記信頼度保証電極は、 プリント配線板との電気的接合部の４隅に複数個数備
え、 プリント配線板との電気的接合部が接続断となった時点
で接合信頼度を段階的に通知する、 ことを特徴とする請求項１，２，または３記載の半導体
表面実装部品。 - 【請求項５】前記信頼度保証電極は、 プリント配線板との電気的接合部の略中央部に備える、 ことを特徴とする請求項１，２，３または４記載の半導
体表面実装部品。 - 【請求項６】前記信頼度保証電極は、 プリント配線板との放熱接合部に備える、 ことを特徴とする請求項１，２，３，４または５記載の
半導体表面実装部品。 - 【請求項７】前記信頼度保証電極は、 プリント配線板との電気的接合部の周囲複数列に備え
る、 ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５または６記
載の半導体表面実装部品。 - 【請求項８】前記信頼度保証電極は、 プリント配線板との電気的接合部の周囲複数列に散点的
に備える、 ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６または
７記載の半導体表面実装部品。 - 【請求項９】前記信頼度保証電極は、 信号として使用する一般電極の外周に任意に追加して備
える、 ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５または６記
載の半導体表面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10187050A JP2000022024A (ja) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | 半導体表面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10187050A JP2000022024A (ja) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | 半導体表面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000022024A true JP2000022024A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16199306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10187050A Pending JP2000022024A (ja) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | 半導体表面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000022024A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005013359A1 (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体装置 |
| JP2011109145A (ja) * | 2011-03-01 | 2011-06-02 | Toshiba Corp | 損傷指標予測システムおよび損傷予測方法 |
| JP2013191888A (ja) * | 2013-06-20 | 2013-09-26 | Toshiba Corp | 損傷指標予測システムおよび損傷予測方法 |
| US9451709B2 (en) | 2008-09-17 | 2016-09-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Damage index predicting system and method for predicting damage-related index |
-
1998
- 1998-07-02 JP JP10187050A patent/JP2000022024A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005013359A1 (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体装置 |
| US9451709B2 (en) | 2008-09-17 | 2016-09-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Damage index predicting system and method for predicting damage-related index |
| JP2011109145A (ja) * | 2011-03-01 | 2011-06-02 | Toshiba Corp | 損傷指標予測システムおよび損傷予測方法 |
| JP2013191888A (ja) * | 2013-06-20 | 2013-09-26 | Toshiba Corp | 損傷指標予測システムおよび損傷予測方法 |
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Legal Events
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