CN103582300B - 安全保护装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及恶意干扰检测装置，提供一种用于保护电子部件的安全保护装置，包括具有背对而设的第一侧和第二侧的基板。安全屏设于基板的第一侧之上，包括一对屏端子以及连接于该对屏端子之间的可断裂导电路径；粘合剂层设于安全屏远离基板的一侧之上并使基板的第一侧结合至电子部件。安全屏设于基板与电子部件之间。本发明还提供一种用于阻止未经允许访问电子设备的安全保护装置。
Description
技术领域
本发明涉及恶意干扰检测装置，尤其涉及用于检测侵入性恶意干扰的电子电路柔性安全保护装置。
背景技术
现有的安全保护装置形成固体安全屏，遮盖需保护的电子区域。由于通常通过胶粘、焊接、或使用树脂材料封装等方式将安全保护装置固定至设备，因此移除安全保护装置较为困难。然而，现有安全保护装置，除了视觉检查，很少提供阻止或指示恶意干扰的功能。有的系统具有报警电路，可以禁用设备或简单地提供安全保护装置被移除的视觉指示，然而，这些系统无法检测到通过揭起安全保护装置一角或钻孔的方式来试图移去或绕开安全保护装置。
另外，在安全保护装置上涂覆树脂或对安全保护装置进行封装导致安全保护装置的结构更重、更厚。而业界则力图开发更薄、更轻的安全保护装置，以增大内部空间以容纳更多部件，从而使便携式电子装置（例如销售终端，POS机）和其他电子装置提供更多功能，或使电子装置更小、更轻。
另外，有些装置（例如信用卡读卡器）需要操作预装部件（例如用作按键的弯曲金属片，也称作锅仔片），因此在安全保护装置上涂覆树脂或对安全保护装置进行封装是不可行的。树脂产生坚硬的外壳，会阻止这些部件的机械操作或接触反馈。并且，树脂通常形成永久外壳，因此无法对线路板或电子部件进行维修。
本发明旨在提供可改善上述问题的安全保护装置。
发明内容
本发明一方面提供一种用于保护电子部件的安全保护装置，包括具有背对而设的第一侧和第二侧的基板。安全屏设于基板的第一侧之上，包括一对屏端子以及连接于该对屏端子之间的可断裂导电路径；粘合剂层设于安全屏远离基板的一侧之上并使基板的第一侧结合至电子部件。安全屏设于基板与电子部件之间。
较佳的，还包括脱离层，所述脱离层包括设于所述基板的第一侧与所述安全屏之间的具有预定图案的脱离油墨。
较佳的，所述粘合剂层在所述安全屏与所述电子部件之间具有第一结合强度；所述脱离层在所述安全屏与所述基板之间具有小于所述第一结合强度的第二结合强度。
较佳的，所述可断裂导电路径形成在所述基板的第一侧表面上，所述基板的第一侧的与所述可断裂导电路径结合处的表面能量与所述基板的第一侧的其他区域的表面能量不同。
本发明另一方面提供一种用于阻止未经允许访问电子设备的安全保护装置，所述电子设备具有装设于一印刷电路板上的报警电路和电子部件。安全保护装置包括具有背对而设的第一侧和第二侧的基板、设于所述基板的第一侧之上的具有间断图案的脱离层、以及设于所述脱离层和所述基板的第一侧之上的安全屏。安全屏包括与所述电子设备的报警电路连接的一对屏端子以及连接于该对屏端子之间的可断裂导电路径。所述安全屏和脱离层设于所述基板与所述电子部件之间。
附图说明
附图中：
图1示出具有本发明实施例的安全保护装置的销售终端；
图2示出图1的销售终端的电路板及装于电路板的安全保护装置；
图3示出图2中安全保护装置的背面；
图4至图12示出根据本发明若干实施例的装设到母设备的安全保护装置的剖视图；
图13示出图4的安全保护装置的导电层在分离状态时的剖视图；
图14示出图6的安全保护装置的导电层在分离状态时的剖视图；
图15示出印制在脱离油墨图案之上的部分导电轨迹；
图16示出移除粘合剂层后导电轨迹的剩余部分；
图17示出依据本发明的一种具有开口面的安全保护装置的展开平面简图；
图18示出依据本发明的一种全包型的安全保护装置的展开平面简图；
图19示出依据本发明的一种单面安全保护装置的平面简图；
图20示出依据本发明的一种具有开口的盒式的安全保护装置；
图21示出依据本发明的一种浮凸型安全保护装置；
图22示出浮凸压制基板前形成至基板的脱离层。
具体实施方式
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。可以理解，附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。附图中显示的尺寸仅仅是为便于清晰描述，而并不限定比例关系。
图1示出具有本发明实施例的安全保护装置的销售终端（或称为POS机）10。销售终端10具有用于容纳卡（例如具有如帐户详情等保密信息的信用卡）12的卡槽、以及若干用于输入如账户信息和终端控制指令的按钮14。销售终端10内部具有电路板、以及装设于电路板的安全保护装置，电路板上可装有存储芯片和/或可以存储或快速访问保密信息的微控制器。取决于实际需要，安全保护装置20可设于整个电路板之上或仅设于电路板其中一部分之上。
图2示出电路板16及装于电路板16的安全保护装置20。安全保护装置20覆设于电路板16的较大区域。本实施例中，电路板16为需要保护的母设备，安全保护装置20粘结至电路板16。图3示出图2中安全保护装置20的背面，其中显示了已准备好装设至母设备16的安全保护装置20的完整结构。由于粘合剂层是透明的，因此图中安全屏的导体或导电轨迹46以及屏端子48是可见的（粘合剂层及安全屏将在后面详细介绍）。
图4示出根据本发明一实施例的安全保护装置20的部分剖视图。本实施例的安全保护装置20与母设备16粘结，包括柔性基板22、脱离层24、作为安全屏的导电层26、以及粘合剂层30。其中，导电层26为单层结构。
基板22为聚合物膜，较佳的为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET，俗称涤纶）膜。可选的，基板22为柔性膜，其厚度在25μm~175μm之间，为安全保护装置20的柔性电路提供基体。当然，取决于实际需要，基板22可以更厚。可以理解，基板22可以是聚合物膜的其他变形，包括但不限于聚碳酸酯（polycarbonate）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚酰亚胺（polyimide）、以及聚氯乙稀（PVC）。基板22可以是透明的或不透明被着色（例如黑色或白色）的。
脱离层24较佳的可由紫外线（UV）、红外线（IR）或热固化油墨形成，在基板22与安全屏26之间提供粘合。由此，油墨形成粘合调节剂。以预定的图案将脱离层24间断印制在基板22上，即基板22的一部分区域未被粘合调节油墨覆盖。可选的，脱离层24的图案可以简单的为若干长条或点。
安全屏26较佳的是由一个或多个导体46形成的图案。所述导体46可以是将热固或热塑导电油墨印制在基板22和脱离层24上而形成的可变宽度的迂回轨迹，该迂回轨迹在一对屏端子48之间形成导电路径。单层安全屏可以包括一个或更多个导体，每一导体连接于一对相应的屏端子48之间。热固导电油墨较佳的可用于屏端子之间需要稳定电阻值的应用中。
导电油墨可以是银、碳、银和碳的混合物、透明导电聚合物、或其他导电或电阻性油墨，每一上述材料具有适合安全保护电路的运行和功能的特定特性。取决于安全保护电路的功能，多个层在特定点可以是完全绝缘或者彼此连接。
为获得可靠的防恶意干扰保护装置，电路在恶劣环境条件下也能保持电阻值稳定是非常重要的。希望在恶劣温度和/或湿度条件下将电阻值的变化控制在±10%以内。典型的测试条件为在温度为85℃/相对湿度为85%的环境下运行96个小时。
根据本发明，较佳的使用热固性导体以获得稳定的电路电阻值。热固性导体包括交联导电环氧树脂、导电复合物、以及导电聚合物。热固性导体通常由颗粒导电材料如银、铜、碳、镀银铜、镀银铝、被涂覆的云母、玻璃球、或者上述材料的混合物组成。由上述的热固性导体形成的安全保护装置可抵御溶剂攻击及热回火。
粘合剂层30较佳的为压敏粘合剂层。一种典型的压敏粘合剂为丙烯酸酯胶粘合剂。压敏粘合剂可以在受到压力时在两表面之间形成粘结。粘合剂层30用于将安全保护装置20粘结至母设备16。作为替代，粘合剂也可以是液体粘合剂，例如环氧树脂、或湿固化聚氨酯等。先将液体粘合剂置于或印制在安全电路20和电路板16之间，然后使用湿能、热能、或紫外线能将粘合剂固化，在电路20和电路板16之间形成永久粘结。这类粘合剂虽然不具有压敏性，但可以在同样原理下工作。
取决于母设备16的材料，可以使用具有特定粘结特性的不同的压敏粘合剂，例如可以是为特定粘结需求特别开发的订制压敏粘合剂。特别地，与母设备16的粘结须强于与基板22的结合。这样，分离安全保护装置20与母设备16时，粘合剂层30仍然与母设备16结合，以使安全屏26的导电轨迹46断裂。
这样，安全保护装置20具有基板22、以及粘结或以其他方式固定在基板22上的安全屏26。安全屏26包括至少一个导电轨迹46，每一导电轨迹在一对屏端子48之间形成导电路径。屏端子48与母设备的报警电路（图中未示出）相连。脱离层24可为印制油墨涂层，将导电轨迹46的多个部分与基板22相隔离。脱离层24在基板22与安全屏26之间提供一种不同的结合强度。当自母设备16移去安全保护装置20时，具有脱离层24的导电轨迹46从基板22脱离，而不具有脱离层24的导电轨迹46仍然与基板22结合，从而导致导电轨迹46不可逆转地被损坏，使导电轨迹46开路或者至少显著地改变一对对应屏端子48之间的电阻值。由此，母设备16的报警电路能够检测到导体46所产生电状态改变（可以是电阻值的改变或完全开路），进而启动报警响应（例如必要时删除安全或个人数据）。
图5示出根据本发明另一实施例的装设到母设备16的具有双导电层、单电路结构的安全保护装置20的剖视图。安全保护装置20包括基板22、脱离层24、第一导电层26、绝缘层28、第二导电层26、以及安全保护装置20粘结至母设备16的粘合剂层30。第一、第二导电层26可以形成双层安全屏，两导电层26的导电轨迹通过绝缘层28的通孔中的导电油墨32彼此串联。本实施例中，可以在印刷过程中将导电油墨填充于通孔中从而实现两导电层26的导电轨迹的电连接。作为替代，通孔也可以是镀覆通孔。
绝缘层28较佳的由电绝缘的紫外线固化油墨形成，作为隔离介质以允许将多层导电油墨或安全屏26印制在单块基板22上。例如，可以将绝缘层28直接印制在第一导电层26上从而使第一、第二导电层26相绝缘，或使第一导电层26与安全保护装置20或母设备16的其他导电电路部件相绝缘。
取决于安全保护装置20的功能需要，绝缘层28可以部分或完全印制在安全屏26的导电轨迹46上，以在需要时允许印制下一导电层26并使下一导电层与第一导电层保持电绝缘。可以理解的，可以依次印制多组导电层26和绝缘层28。
图6示出根据本发明再一实施例的装设到母设备16的具有双导电层、双电路结构的安全保护装置20的剖视图。安全保护装置20包括基板22、第一脱离层24、第一导电层26、绝缘层28、第二脱离层24、第二导电层26'、以及将安全保护装置20粘结至母设备16的粘合剂层30。第一、第二导电层26形成两个彼此独立的安全屏，绝缘层28将两导电层26的导电轨迹彼此电绝缘。通过合适的连接路径将第一安全屏26与母设备16的报警电路电连接，该连接路径穿过第二安全屏26但与第二安全屏26之间无电连接。
图7示出根据本发明第四实施例的装设到母设备16的具有单导电层结构的单面安全保护装置20的剖视图。该安全保护装置中使用锅仔片作为连接导电轨迹与母设备（例如刚性或柔性印刷线路板）的导电部件。本实施例的安全保护装置与图4所示的安全保护装置的结构类似，区别之处在于，本实施例中，导电层26具有形成屏端子48的延伸部36。延伸部36上无粘合剂层30覆盖。延伸部36与母设备16之间具有较大的空隙，用于容置弯曲的金属弹片（也称锅仔片）34。锅仔片34将屏端子48与母设备16（尤其是母设备的报警电路）电连接。粘合剂层30与母设备16之间设有另一空隙，用于容置另一锅仔片35。粘合剂层30将锅仔片35与导电层26电绝缘。本实施例提供了一个如何将安全保护装置应用在开关上的实例。锅仔片35作为附加导电部件，用于当安全保护装置20在锅仔片35正上方处受到向下的外部压力时闭合母设备16表面上的两极开关。
图8示出根据本发明第五实施例的装设到母设备16的具有双导电层结构的单面安全保护装置20的剖视图。该安全保护装置中使用锅仔片34作为连接导电轨迹与母设备（例如刚性或柔性印刷线路板）的导电部件。本实施例的安全保护装置与图5所示的安全保护装置的结构类似，区别之处在于，本实施例中，第二导电层26具有作为屏端子48的延伸部36。延伸部36上无粘合剂层30覆盖。延伸部36与母设备16之间具有较大的空隙，用于容置锅仔片34。锅仔片34将屏端子48与母设备16（尤其是母设备的报警电路）电连接。粘合剂层30与母设备16之间设有另一空隙，用于容置另一锅仔片35。粘合剂层30将锅仔片35与导电层26电绝缘。第一、第二导电层26的导电轨迹通过绝缘层28的通孔中的导电油墨32彼此电连接。可以理解，也可如图6所示，绝缘层28不设通孔，第一、第二导电层26形成两个彼此独立的安全屏，绝缘层28将两导电层26的导电轨迹彼此电绝缘。
图9示出根据本发明第六实施例的装设到母设备16的具有单导电层结构的单面安全保护装置20的剖视图。本实施例的安全保护装置与图7所示的安全保护装置的结构类似，区别之处在于，本实施例中，使用设于粘合剂层30的贯穿孔中的导电体40将导电层26与母设备（例如刚性或柔性印刷线路板）16电连接。导电体40可以是树脂或薄膜形式的各向异性或各向同性的导电粘合剂。可以通过导电粘合剂的聚合或自设备壳体上的突起部所施加的压力建立连接。导电体40代替图7中的锅仔片34和延伸部36，将安全屏26的屏端子48与母设备16的报警电路电连接。
图10示出根据本发明第七实施例的装设到母设备16的具有双导电层结构的单面安全保护装置20的剖视图。本实施例的安全保护装置与图8所示的安全保护装置的结构类似，区别之处在于，本实施例中，使用填充于粘合剂层30的贯穿孔中的导电体40将第二导电层26与母设备（例如刚性或柔性印刷线路板）16电连接。可以理解，也可如图6所示，绝缘层28不设通孔，第一、第二导电层26形成两个彼此独立的安全屏，绝缘层28将两导电层26的导电轨迹彼此电绝缘。
图11示出根据本发明第八实施例的装设到母设备16的具有单导电层结构的单面安全保护装置20的剖视图。本实施例的安全保护装置与图9所示的安全保护装置的结构类似，区别之处在于，本实施例中，使用印制碳垫42代替图9中的导电体40，将导电层26的导电轨迹与母设备16电连接。
图12示出根据本发明第九实施例的安装到母设备16的具有双导电层结构的单面安全保护装置20的剖视图。本实施例的安全保护装置与图10所示的安全保护装置的结构类似，区别之处在于，本实施例中，使用印制碳垫42代替图9中的导电体40，将第二导电层26的导电轨迹与母设备16电连接。可以理解，也可如图6所示，绝缘层28不设通孔，第一、第二导电层26形成两个彼此独立的安全屏，绝缘层28将两导电层26的导电轨迹彼此电绝缘。
较佳的，前面两个实施例中所述的印制碳垫42并不充满粘合剂层30的贯穿孔，而是与母设备16之间具有间隙。这样，在自然状态下，安全屏的屏端子与报警电路的端子之间并不电连接。然而，如果在碳垫42的正上方给安全保护装置20施加外力，使安全保护装置20弹性变形，碳垫42即与母设备16接触，使得安全屏的屏端子与报警电路的端子电连接。较佳的，自设备壳体的突起部所施加的压力可以建立碳垫42与母设备16之间的电连接。这样，在试图移去安全保护装置20时，设备上的微小开口即可触发报警。
图13的剖视图示出单导电层结构的安全保护装置20的导电层26的分离状态。在安全保护装置20的基板22被拉起的一角，导电层26被撕裂成若干片，从而破坏导电轨迹40，且屏端子48之间的电阻值发生变化。本例中示出导电轨迹在几个位置被彻底分开。和脱离层24与导电层26之间的结合强度以及导电层26与粘合剂层30之间的结合强度相比，脱离层24与基板22之间的结合强度较弱，并且和导电层26与基板22直接结合的结合强度相比，导电层26与粘合剂层30间的结合强度较弱，因此导电层26与基体22直接结合的各部分仍保留在基板22上而与粘合剂层30相分离，导电层26与基体22之间经脱离层24结合的各部分仍与粘合剂层30结合而脱离层24则与基板22相分离。粘合剂层30仍保留在母设备16上。
图14的剖视图示出双导电层结构的安全保护装置20的导电层的分离状态。在安全保护装置20的基板22被拉起的一角，第一、第二导电层26均被撕裂成若干片。和第一脱离层24与第一导电层26之间的结合强度以及第一导电层26与绝缘层28之间的结合强度相比，第一脱离层24与基板22之间的结合强度较弱，并且和第一导电层26与基板22直接结合的结合强度相比，第一导电层26与绝缘层28之间的结合强度较弱，因此第一导电层26与基板22直接结合的各部分仍保留在基板22上而与绝缘层28相分离，第一导电层26与基体22之间经第一脱离层24结合的各部分仍与绝缘层28结合而第一脱离层24则与基板22相分离。和第二脱离层24与第二导电层26之间的结合强度以及第二导电层26与粘合剂层30之间的结合强度相比，第二脱离层24与绝缘层28之间的结合强度较弱，并且和第二导电层26与绝缘层28直接结合的结合强度相比，第二导电层26与粘合剂层30间的结合强度较弱，因此第二导电层26与绝缘层28直接结合的各部分仍保留在绝缘层28上而与粘合剂层30相分离，第二导电层26与绝缘层28之间经第二脱离层24结合的各部分仍与粘合剂层30结合而第二脱离层24则与绝缘层28相分离。粘合剂层30仍保留在母设备16上。
值得说明的是，为利于显示，图4至图14是沿安全屏26的导体延伸方向切开的剖视图。可以理解，导电层或安全屏26无导电轨迹的区域也将填充由电绝缘的绝缘材料或电绝缘粘合剂材料形成的覆盖层。
图15示例性地示出印制在脱离油墨图案之上的部分导电轨迹26，脱离油墨在基板22上形成脱离层24，图中所示的脱离油墨图案仅仅是一个示例。图16示出移除粘合剂层30后导电轨迹26的剩余部分。可以看出，导电轨迹26被移去的部分是那些形成在脱离油墨24之上的部分。
为便于观察和描述，上述各实施例的附图是放大显示的。实际情况下，导电轨迹的宽度以及导电轨迹之间的距离在1～1000微米内。更佳的，导电轨迹的宽度在200～300微米内。导电轨迹的宽度越小，安全等级越高，但印制过程的成本更高。这样配置可以在成本与安全等级之间取得较佳的平衡。
图17示例性地示出一个具有开口面的安全保护装置20的展开平面简图。图中，油墨层在背面，安全保护装置20被装设至母设备后油墨层仍被隐藏。本例的具有开口面的安全保护装置20可以粘结在一设备周围，且仅有顶面和若干侧面。
图18示例性地示出一个全包型的安全保护装置20的展开平面简图。图中，油墨层在背面，安全保护装置20被装设至母设备后油墨层仍被隐藏。本例的全包型的安全保护装置20可以粘结在一设备周围，具有顶面、底面和若干侧面。
图19示例性地示出一单面安全保护装置20的平面简图。图中，油墨层在背面，安全保护装置20被装设至母设备后油墨层仍被隐藏。本例的单面安全保护装置仅粘结至一个表面，该表面可以是曲面或仅在安全保护装置的一个轴线上成形。
安全保护装置20的结构描述如下。形成脱离层24的脱离油墨例如通过丝印方式被印制在基板22上。形成导体46的导电油墨轨迹通过丝印方式被结合在基板22及脱离油墨上。导电油墨轨迹46与基板22之间的结合较脱离油墨46与基板22之间的结合相比显著增强，由此在导电轨迹46经脱离油墨与基板22绝缘的位置处产生薄弱点。
藉由压力将粘合剂层30与导电轨迹46相结合。粘合剂层30间隔地形成在直接附着于基板22的导电油墨上或形成在经脱离油墨附着于基板22的导电油墨上。
藉由压力利用粘合剂层30将安全保护装置20与需保护的母设备16相结合。如果试图移去安全保护装置20，导电油墨轨迹46会被破坏，由此导致前述薄弱点处的电阻值发生改变或完全开路，这样有效地改变了导电油墨轨迹46的电状态，从而使母设备16的报警系统启动报警，包括必要时删除保密或个人数据。
下面示例性地对本发明较佳实施例的原理进行描述。由脱离油墨层构成的脱离层24部分丝印在基板22上，部分按照与导电油墨轨迹相对应的图案丝印在导电油墨轨迹上。脱离油墨图案间断地隔开导电油墨轨迹和基板22，在导电油墨与基板被隔开的位置产生不同的结合，使得与导电轨迹直接与基板结合的部分相比，导电轨迹在被隔开的位置具有更低的结合强度。可使用覆膜辊将压敏粘合剂层压制在导电油墨图案和脱离油墨图案上。安全保护装置电路被切成定制形状以备装至一安全装置（如可以是电路板）。
通过手工或机械手段将安全保护装置20装设至母设备16。粘合剂与导电油墨之间的结合强于脱离油墨与基板之间的粘合。并且，粘合剂与母设备16之的结合需强于粘合剂与基板22之间的结合。如果无权限者试图移去安全保护装置20，导电轨迹印制在脱离油墨之上的部分会发生断裂，导电轨迹与基板直接结合的部分仍保留在基板22上。
这样，母设备16能够检测到印制导体的电状态的改变（可以是电阻值的改变或完全开路），从而在必要时删除安全或个人数据。
图20示出一单面安全保护装置的折叠图，折叠后安全保护装置形成具有开口侧的盒体50。盒体的开口由母设备（如电路板）16的一个表面闭合。盒体内部的空间可用于容纳电路板上安装的部件。盒体50的竖边52由翻板54固定，并由粘合剂层粘结至侧板56。
图21和22示出浮凸型安全保护装置20。浮凸型安全保护装置20至少有一个部分发生变形，从而提供用于容纳电路板的部件的空间。以预定图案将脱离油墨印制在基板22上从而基板上形成间断的脱离层24。所述图案包括空白区域62，该区域与浮凸压制基板过程中基板发生变形的部分相对应。可选的，如图中实例所示，浮凸区域具有基本上平坦的部分23，该部分23形成有脱离油墨，并与容纳于浮凸区域内的电路板的部件接触。
将导电轨迹46印制在基板22的脱离层24上后，通过使基板22的一部分发生相当程度的位移，将基板22塑性变形为期望的形状。由此，能使安全保护装置20与电路板及电路板上的部件在形状上更严密地匹配。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
可以理解，销售终端仅仅是安全保护装置的一种较佳应用，本发明所提供的安全保护装置还可用于其他合适的电子产品中。
特别地，可以通过物理手段有选择的改变基板表面的能量来获得可断裂的导体。可以将粘合调节器视作一种产生物理变化的化学方法。可供选择的改变基板与导体之间的结合的方法包括：
（1）紫外线、等离子或电子光束处理：可以使用紫外线、等离子或电子光束处理增加塑性表面能量从而改善油墨与塑料的结合。将具有开口的防护罩置于基板上，之后使用紫外线、等离子或电子光束，有选择地形成具有高表面能量或低表面能量的区域。导体印制在基板上之后，未经处理的表面上的结合较弱，经过处理的表面上的结合则较强。涂覆粘合剂并安装后，导体在受到恶意干扰时即可发生断裂。
（2）激光处理：使用激光束扫过基板，形成具有高或低表面能量的区域。由于激光器易于编程，因此可以形成不同的图案。激光处理之后可以获得与（1）相同的效果。
（3）表面粗化：可选的，可使基板的表面变得粗糙，以增加表面面积，从而改变油墨与基板的结合。
Claims (24)
1.一种用于保护电子部件的安全保护装置，包括：
具有背对而设的第一侧和第二侧的基板；
设于所述基板的第一侧之上的安全屏，所述安全屏包括一对屏端子以及连接于该对屏端子之间的可断裂导电路径；以及
设于所述安全屏远离所述基板的一侧之上并使所述基板的第一侧结合至所述电子部件的粘合剂层，所述安全屏设于所述基板与所述电子部件之间；
设于所述安全屏与所述基板的第一侧之间的绝缘层；以及
设于所述绝缘层与所述基板的第一侧之间的第二安全屏，所述第二安全屏包括第二对屏端子以及连接于所述第二对屏端子之间的第二可断裂导电路径。
2.根据权利要求1所述的安全保护装置，其特征在于，还包括脱离层，所述脱离层包括设于所述基板的第一侧与所述安全屏之间的具有预定图案的脱离油墨。
3.根据权利要求2所述的安全保护装置，其特征在于，所述粘合剂层在所述安全屏与所述电子部件之间具有第一结合强度；所述脱离层在所述安全屏与所述基板之间具有小于所述第一结合强度的第二结合强度。
4.根据权利要求1所述的安全保护装置，其特征在于，所述可断裂导电路径形成在所述基板的第一侧表面上，所述基板的第一侧的与所述可断裂导电路径结合处的表面能量与所述基板的第一侧的其他区域的表面能量不同。
5.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述安全屏由导电油墨印制而成。
6.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述粘合剂层包括压敏粘合剂层或热固型粘合剂层。
7.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述电子部件具有与所述安全屏的一对屏端子电连接的报警电路。
8.根据权利要求7所述的安全保护装置，其特征在于，所述电子部件的报警电路对于安全屏的导电路径的电阻值改变敏感。
9.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述可断裂导电路径由导电油墨印制在所述基板上。
10.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述可断裂导电路径的宽度在1微米至1毫米之间，所述可断裂导电路径的相邻线路之间的距离在1微米至1毫米之间。
11.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述安全屏设于所述基板的第一侧之上，包括复数对屏端子和复数个可断裂导电路径，每一可断裂导电路径连接在一对相应屏端子之间。
12.根据权利要求1所述的安全保护装置，其特征在于，所述绝缘层印制在所述第二安全屏上。
13.根据权利要求1所述的安全保护装置，其特征在于，所述安全屏的可断裂导电路径与所述第二安全屏的第二可断裂导电路径彼此串联或者彼此电绝缘。
14.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，还包括：
形成于所述基板的第二侧上的第二安全屏，所述第二安全屏包括第二对屏端子以及连接于所述第二对屏端子之间的第二可断裂导电路径；以及
形成于所述第二安全屏上的绝缘层。
15.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述安全屏具有伸入所述粘合剂层的形成屏端子的延伸部，所述延伸部与所述电子部件之间具有空隙，所述空隙内设有可选择性地将所述延伸部与所述电子部件电连接的导电部件。
16.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述粘合剂层设有贯穿孔，所述贯穿孔内设有将所述安全屏的可断裂导电路径与所述电子部件电连接的导电体。
17.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述粘合剂层设有贯穿孔，所述贯穿孔内设有与所述安全屏的可断裂导电路径电连接的印制碳垫，所述印制碳垫与所述电子部件之间具有间隙。
18.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述基板被折叠成具有开口的用于容纳所述电子部件的盒体。
19.根据权利要求1至4任一项所述的安全保护装置，其特征在于，所述基板具有塑性变形而成的用于容纳所述电子部件的浮凸区域。
20.一种用于阻止未经允许访问电子设备的安全保护装置，所述电子设备具有装设于一印刷电路板上的报警电路和电子部件，所述安全保护装置包括：
具有背对而设的第一侧和第二侧的基板；
设于所述基板的第一侧之上的具有间断图案的脱离层；
设于所述脱离层和所述基板的第一侧之上的安全屏，所述安全屏包括与所述电子设备的报警电路连接的一对屏端子以及连接于该对屏端子之间的可断裂导电路径，所述安全屏和脱离层设于所述基板与所述电子部件之间；
设于所述基板的第一侧之上的脱离层与安全屏之间的绝缘层；以及
设于所述基板的第一侧之上的脱离层与绝缘层之间的第二安全屏，所述第二安全屏包括与所述报警电路连接的第二对屏端子以及连接于所述第二对屏端子之间的第二可断裂导电路径。
21.根据权利要求20所述的安全保护装置，其特征在于，所述安全屏的可断裂导电路径以及所述第二安全屏的第二可断裂导电路径彼此串联。
22.根据权利要求20所述的安全保护装置，其特征在于，所述安全屏的导电路径的宽度在200～300微米之间，所述安全屏的导电路径的相邻线路之间的距离在200～300微米之间。
23.根据权利要求20所述的安全保护装置，其特征在于，所述安全屏的导电路径具有预定的电阻值，所述设备的报警电路被配置为对所述电阻值的改变敏感。
24.根据权利要求20所述的安全保护装置，还包括：设于所述安全屏远离所述基板的一侧之上并使所述基板的第一侧结合至所述电子设备的印刷电路板的粘合剂层，所述安全屏和脱离层设于所述基板与所述电子部件之间。
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