KR20090076053A - 솔더 범프 생성 방법 - Google Patents

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Abstract

개시된 솔더 범프 생성 방법에 있어서, 다수의 홀들이 형성된 템플릿을 마련하고, 템플릿에 형성된 홀들의 크기를 축소 또는 증가시켜 홀들에 주입된 용융 솔더의 일부를 홀들의 외부로 돌출시킨다. 템플릿을 다수의 도전성 패드들이 상부면에 형성된 전자 부품과 인접하도록 위치시킨다. 홀들의 외부로 돌출된 용융 솔더와 전자 부품의 도전성 패드를 면접시켜 홀들에 주입된 용융 솔더를 도전성 패드로 전달하고, 전자 부품을 가열하여 도전성 패드에 전달된 용융 솔더를 솔더 범프로 변화시킨다. 따라서, 템플릿에 형성된 홀들의 크기를 축소 또는 증가시켜 용융 솔더의 일부를 홀들 외부로 돌출시킴으로써, 솔더 범프를 형성하기 위한 공정 시간을 감소하여 전체적인 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.

Description

솔더 범프 생성 방법{Method of forming solder bump}
본 발명은 솔더 범프 생성 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 템플릿에 형성된 다수의 홀들을 수축 또는 팽창시켜 솔더 범프를 생성하기 위한 솔더 범프 생성 방법에 관한 것이다.
최근 마이크로 전자 패키징(microelectronic packaging) 기술은 접속 방법에서 와이어 본딩을 이용하는 기술로부터 솔더 범프를 이용하는 기술로 변화하고 있다. 솔더 범프를 이용하는 기술은 다양하게 알려져 있다. 예를 들면, 전기 도금, 솔더 페이스트 프린팅, 증발 탈수법, 솔더볼의 직접 부착 등이 알려져 있다.
특히, IBM에 의해 제안된 C4NP(controlled collapse chip connection new process) 기술은 낮은 비용으로 미세 피치를 구현할 수 있으며 반도체 장치의 신뢰도를 향상시킬 수 있다는 장점으로 인해 크게 주목받고 있다. 상기 C4NP 기술의 예는 미합중국 등록특허 제5,607,099호, 제5,775,569호, 제6,025,258호, 등에 개시되어 있다.
상기 C4NP 기술에 의하면, 구형의 솔더 범프들은 템플릿의 캐버티들 내에서 형성되며 상기 솔더 범프들은 웨이퍼 상에 형성된 범프 패드들 상에 전달된다. 상 기 범프 패드들은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩의 금속 배선들과 연결되어 있으며, 상기 범프 패드들 상에는 UBM(under bump metallurgy) 패드들이 구비될 수 있다. 상기 UBM 패드들은 상기 솔더 범프들과 범프 패드들 사이에서 접착력을 향상시키기 위하여 제공될 수 있다.
상기와 같이 솔더 범프들이 전달된 웨이퍼의 반도체 칩들은 다이싱 공정에 의해 개별화될 수 있다. 상기 개별화된 반도체 칩은 열압착 공정과 언더필(under fill) 공정을 통해 기판 상에 접합될 수 있으며, 이에 의해 플립 칩이 제조될 수 있다.
상기 솔더 범프들을 형성하기 위하여 상기 템플릿의 캐버티들 내에는 용융된 솔더가 주입될 수 있다. 상기 용융된 솔더의 주입을 위한 장치의 일 예는 미합중국 특허 제6,231,333호에 개시되어 있다.
종래의 기술에서 용융된 솔더를 주입하기 위한 인젝션 헤드(injection head)는 평탄한 하부면을 가지며, 다수의 셀들(cells)이 형성된 몰드 플레이트(mold plate) 상에서 슬라이딩 운동한다. 상기 인젝션 헤드의 하부면 부위에는 상기 용융된 솔더를 주입하기 위한 인젝션 슬롯(injection slot), 진공압을 제공하는 진공 슬롯 및 상기 인젝션 슬롯과 진공 슬롯을 연결하는 리세스(recess)가 형성되어 있다. 상기 용융된 솔더는 상기 인젝션 헤드가 슬라이딩 운동하는 동안 상기 진공압에 의해 상기 셀들에 순차적으로 채워진다.
상기와 같은 종래의 기술에 따르면, 상기 용융된 솔더를 상기 템플릿의 캐버티들에 순차적으로 공급한 후, 상기 템플릿을 가열하여 솔더 범프를 형성한다. 이 와 같이, 상기 용융된 솔더를 상기 캐버티들에 순차적으로 공급함으로써 전체적인 공정 시간이 증가하여 공정 효율이 저하되는 문제점이 발생한다.
본 발명의 목적은 템플릿에 형성된 홀들의 수축 및 팽창을 이용하여 솔더 범프를 생성하기 위한 솔더 범프 생성 방법을 제공하는데 있다.
상술할 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따른 솔더 범프 생성 방법에 있어서, 다수의 홀들이 형성된 템플릿을 마련하고, 상기 템플릿에 형성된 홀들의 크기를 축소 또는 증가시켜 상기 홀들에 주입된 용융 솔더의 일부를 상기 홀들의 외부로 돌출시킨다. 상기 템플릿을 다수의 도전성 패드들이 상부면에 형성된 전자 부품과 인접하도록 위치시키며, 상기 홀들의 외부로 돌출된 용융 솔더와 상기 전자 부품의 도전성 패드를 면접시켜 상기 홀들에 주입된 용융 솔더를 상기 도전성 패드로 전달한다. 상기 전자 부품을 가열하여 상기 도전성 패드에 전달된 용융 솔더를 솔더 범프로 변화시킨다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 홀들에 주입된 용융 솔더의 일부를 상기 홀들의 외부로 돌출시키기 위한 공정들이 수행된다. 이에 상기 템플릿을 냉각시켜 상기 홀들의 크기를 증가시키고, 상기 홀들의 크기가 증가된 상태로, 상기 템플릿을 평탄한 상부면을 갖는 플레이트 상에 위치시킨다. 그리고, 노즐을 이용하여 상기 홀들에 상기 용융 솔더를 순차적으로 주입하고, 상기 템플릿을 가열하여 상기 홀들의 크기를 축소시킴으로써, 상기 홀들에 주입된 용융 솔더 중 일부를 상기 홀들의 외부로 돌출시킨다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 템플릿을 상기 전자 부품과 인접하도록 위치시키기 위하여, 상기 용융 솔더를 상기 홀들에 주입된 상태로 상기 템플릿을 상기 전자 부품 방향으로 이동시킨다. 이 때, 상기 템플릿을 이동시킬 때, 상기 템플릿 외부의 압력이 상기 템플릿의 홀들 내부의 압력보다 높게 조절될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 템플릿을 상기 전자 부품과 인접하도록 위치시키는 단계에서, 상기 홀들로부터 돌출된 상기 용융 솔더의 일부와 상기 도전성 패드들이 서로 마주보면서 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 용융 솔더를 상기 솔더 범프로 변환시키는 단계에서, 상기 용융 솔더를 일정 온도로 가열하여 상기 용융 솔더를 구형의 솔더 범프로 변환시키고, 상기 구형의 솔더 범프는 상기 도전성 패드를 커버한다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 템플릿에 형성된 다수의 홀들에 용융 솔더를 주입하고, 홀들의 크기를 축소 및 증가시켜 주입된 용융 솔더의 일부를 홀들의 외부로 돌출시킴으로써 솔더 볼을 형성시키는 공정을 대체할 수 있다. 따라서, 간단한 구조를 이용하여 전체적인 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일 치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1 내지 도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 솔더 범프 생성 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 솔더 범프 생성 방법을 수행하기 위한 템플릿(100)을 마련한다.
템플릿(100)이 마련된다. 템플릿(100)은 투명한 재질 또는 불투명한 재질로 이루어진다. 예를 들어, 템플릿(100)이 투명한 재질로 이루어진 경우, 템플릿(100)은 유리 등의 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 템플릿(100)이 불투명한 재질로 이루어진 경우, 템플릿(100)은 금속 등의 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 템플릿(100)은 외부의 충격에 쉽게 파손되지 않으며 수명이 상대적으로 긴 다양한 재질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 템플릿(100)은 가열에 의하여 팽창하고, 냉각에 의하여 축소되는 재질로 이루어진다. 예를 들어, 템플릿(100)은 폴리머 계열의 재질로 이루어진다. 또한, 템플릿(100)은 열 팽창 계수가 30％ 이상인 재질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 다수의 제1 홀들(110)들이 템플릿(100)에 형성된다. 예를 들어, 제1 홀들(110)은 서로 일정 간격만큼 이격되어 복수개가 형성된다. 한편, 제1 홀들(110)은 후술할 전자 부품의 도전성 패드의 수, 크기 등과 실질적으로 동일한 수로 동일한 크기를 가지며, 상기 도전성 패드들이 이격된 간격과 동일한 간격만큼 서로 이격될 수 있다.
도 2를 참조하면, 템플릿(100)에 형성된 제1 홀들(110)의 크기를 증가시킨다. 본 발명의 실시예들에 있어서, 템플릿(100)을 냉각시킴으로써, 제1 홀들(110)보다 크기가 증가된 제2 홀들(120)을 형성한다.
예를 들어, 템플릿(100)과 연결된 냉각부(200)가 템플릿(100)을 냉각시킨다. 이 때, 냉각부(200)는 템플릿(100)을 냉각시킬 수만 있다면 다양한 냉각 부재를 포함할 수 있다. 이와 달리, 템플릿(100)을 약 25도 정도의 실온으로 냉각시키는 경우, 냉각부(200)가 별도로 구비되지 않을 수 있다. 이와 같이, 공정 조건, 템플릿(100)의 재질, 열 팽창 계수 등에 따라 상기 냉각 온도는 다양하게 조절될 수 있으며, 냉각부(200)의 종류도 다양하게 변경될 수 있다.
템플릿(100)이 냉각되는 경우, 일정한 열 팽창 계수를 갖는 재질로 이루어진 템플릿(100)은 그 크기가 축소된다. 이에 템플릿(100)의 관점에서는 크기가 축소되지만, 홀의 관점에서는 크기가 증가된다. 따라서, 템플릿(100)을 냉각시킴으로써, 그 크기가 증가된 제2 홀들(120)이 형성될 수 있다.
크기가 증가된 제2 홀들(120)을 구비한 템플릿(100)을 플레이트(300) 상에 위치시킨다. 본 발명의 실시예들에 있어서, 플레이트(300)는 평탄한 상부면을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 홀들(120)이 형성된 템플릿(100)이 플레이트(300)에 안착되는 경우, 제2 홀들(120)의 측벽과 플레이트(300)의 상부면에 의하여 후술할 용융 솔더가 주입되는 공간을 제공한다. 따라서, 균일한 용융 솔더가 상기 공간에 주입되도록 플레이트(300)는 그 상부면이 평탄하게 형성된다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 템플릿(100)을 냉각시킨 후 템플릿(100)을 플레이트(300) 상에 위치시키는 것으로 설명하였으나, 다른 실시예들에 있어서는 템플릿(100)을 플레이트(300) 상에 위치시킨 후 템플릿(100)을 냉각시킬 수도 있을 것이다. 따라서, 상기 템플릿(100)의 냉각과 안착에 대한 순서는 다양하게 변경될 수 있으며, 본 발명의 권리 범위는 상기 설명에 한정되지 않을 것이다.
도 3을 참조하면, 템플릿(100)의 제2 홀들(120)에 용융 솔더(410)를 주입한다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 노즐(400)을 이용하여 템플릿(100)의 제2 홀들(120)에 용융 솔더(410)를 주입한다. 이 때, 노즐(400)은 템플릿(100)의 일단에서 타단으로 이동하면서 제2 홀들(120)에 용융 솔더(410)를 순차적으로 주입한다. 한편, 노즐(400)은 용융 솔더(410)를 주입할 수 있는 다양한 수단을 포함할 수 있다.
한편, 노즐(400)은 내부에 수용된 용융 솔더(410)를 가열하기 위한 히터(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 상기 히터는 노즐(400)의 내부 또는 외부에 배치되어 노즐(400)를 일정 온도로 가열함으로써, 노즐(400)의 내부에 수용된 용융 솔더(410)를 용융 상태로 유지시킬 수 있다.
예를 들어, 용융 솔더(310)는 주석(Sn), 은(Ag), 구리(Cu), 비스무트(Bi), 인듐(In) 등을 포함할 수 있으며, 이들은 단독 또는 조합의 형태로 사용될 수 있다. 이와 달리, 용융 솔더(310)는 언급한 재질에 한정되지 않는 다양한 재질로 이루어질 수 있다.
이와 같이, 노즐(400)이 템플릿(100)의 제2 홀들(120)에 용융 솔더(410)를 순차적으로 주입함으로써, 제2 홀들(120)에 용융 솔더(410)가 차례대로 충전된다.
한편, 노즐(400)이 제2 홀들(120)에 용융 솔더(410)를 주입하는 동안, 제2 홀들(120)의 크기를 유지시키기 위하여 냉각부(200)가 템플릿(100)을 계속적으로 또는 주기적으로 냉각시킬 수도 있을 것이다.
도 4를 참조하면, 제2 홀들(120) 전체에 용융 솔더(410)가 주입되면, 가열부(500)가 템플릿(100)을 가열한다. 본 발명의 실시예들에 있어서, 가열부(500)는 템플릿(100)과 연결되어 템플릿(100)을 직접적으로 가열할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에 있어서, 가열부(500)는 템플릿(100)이 위치한 공간 전체, 예를 들어 챔버(도시되지 않음)를 가열함으로써, 템플릿(100)을 간접적으로 가열할 수도 있다.
도 5를 참조하면, 가열부(500)가 템플릿(100)을 가열함으로써, 템플릿(100)의 크기가 증가한다. 이는 템플릿(100)이 상대적으로 큰 열 팽창 계수를 갖는 재질로 이루어지기 때문이다. 예를 들어, 템플릿(100)의 크기가 증가하는 경우, 홀의 크기는 감소될 수 있다. 따라서, 제2 홀들(120)보다 크기가 감소된 제3 홀들(130)이 템플릿(100)에 형성된다.
제2 홀들(120)이 그 크기가 축소된 제3 홀들(130)로 변함으로써, 제3 홀들(130)의 외부로 용융 솔더(410)의 일부가 돌출된다. 이는 제2 홀들(120)의 내부에 충전되었던 용융 솔더(410) 전체가 상기 가열에 의하여 크기가 축소된 제3 홀들(130)의 내부에 수용될 수 없기 때문이다. 따라서, 용융 솔더(410)의 일부가 제3 홀들(130)의 외부로 돌출된다. 이 때, 돌출된 용융 솔더(410)는 반구(hemisphere)의 형상을 가질 수 있다. 이는 용융 솔더(410)의 돌출된 부분이 표면 장력에 의하여 둥근 형상을 가지기 때문이다.
이와 같이, 템플릿(100)을 냉각하여 그 크기를 축소시키고 가열하여 그 크기를 증가시킴으로써, 홀들(110, 120, 130)의 크기는 증가 및 축소시킬 수 있다. 이에 내부에 충전된 용융 솔더(410)의 일부가 홀들의 외부로 돌출되고 둥근 형상을 가질 수 있다. 따라서, 템플릿을 가열하여 템플릿의 캐버티들에서 솔더볼을 형성하는 종래의 기술과 동일한 효과를 도출할 수 있다. 특히, 템플릿(100)에 형성된 다수의 홀들(110, 120, 130)의 크기를 축소 또는 증가시켜 솔더볼과 유사한 형상의 용융 솔더(410)를 생성할 수 있다. 따라서, 간단한 구조를 가지므로, 전체적인 공정 비용 및 시간을 절감할 수 있다.
도 6을 참조하면, 템플릿(100)을 전자 부품(600)과 인접하도록 위치시킨다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 전자 부품(600)을 마련한다. 전자 부품(600)은 그 상부면에 형성된 도전성 패드들(610)을 포함한다. 예를 들어, 도전성 패드들(610)은 전자 부품(600)의 내부의 도전성 패턴, 도전성 라인 등과 연결되어 상기 내부 패턴 및 내부 라인을 외부의 단자와 전기적으로 연결시킬 수 있다.
템플릿(100)을 전자 부품(600)과 인접하게 위치시키기 위하여, 템플릿(100)을 전자 부품(600)의 방향으로 이동시키는 단계가 수행된다. 예를 들어, 템플릿(100)을 이동시킬 때, 템플릿(100)의 외부 압력이 템플릿(100)의 내부 압력보다 더 높게 조절된다. 즉, 템플릿(100)이 위치하고 이동하는 공간을 제공하는 이송 챔 버(도시되지 않음) 내부의 압력이 템플릿(100)의 제3 홀들(130) 내부의 압력보다 높게 조절될 수 있다. 이는 제3 홀들(130) 내부에 수용된 용융 솔더(410)가 제3 홀들(130) 외부로 배출되거나 탈락되는 것을 방지하기 위해서이다.
이어서, 템플릿(100)을 전자 부품(600) 방향으로 이동시켜, 템플릿(100)을 전자 부품(600)의 상부면에 형성된 다수의 도전성 패드들(610)과 인접하게 위치시킨다. 예를 들어, 제3 홀들(130)로부터 돌출된 용융 솔더(410) 일부와 도전성 패드들(610)이 서로 마주보면서 배치되도록 템플릿(100)을 전자 부품(600) 상에 배치시킨다.
이와 달리, 전자 부품(600)이 템플릿(100) 상에 배치되어 제3 홀들(130)로부터 돌출된 용융 솔더(410) 일부와 도전성 패드들(610)이 서로 마주보면서 배치될 수도 있다.
한편, 제3 홀들(130)로부터 돌출된 용융 솔더(410) 일부와 도전성 패드들(610)이 서로 마주보도록 위치하지 못하는 경우, 템플릿(100) 및/또는 전자 부품(600)의 위치를 변경하여 제3 홀들(130)로부터 돌출된 용융 솔더(410) 일부와 도전성 패드들(610)이 서로 마주보도록 상호 위치를 보정하는 과정을 별도로 수행할 수 있다.
템플릿(100) 및/또는 전자 부품(600)을 서로 면접시켜 제3 홀들(130)에 수용된 용융 솔더(410)를 도전성 패드들(610)로 전달한다. 예를 들어, 제3 홀들(130)의 외부로 일부가 돌출된 용융 솔더(410)와 전자 부품(600)의 도전성 패드들(610)을 접하도록 템플릿(100)과 전자 부품(600)을 상하로 구동시킨다. 이에 용융 솔 더(410)와 도전성 패드들(610)이 접하는 경우, 용융 솔더(410)가 제3 홀들(130)로부터 도전성 패드들(610)로 전달된다.
도시되지는 않았지만, 도전성 패드들(610)은 UBM(under bump metallurgy) 패드들을 더 구비할 수 있다. 상기 UBM 패드들은 도전성 패드들(610)로 전달되는 용융 솔더(410)가 도전성 패드들(610)에 효율적으로 접착되도록 한다. 즉, 상기 UBM 패드들은 전기적 젖음성을 제공하여 용융 솔더(410)와 접하여 용융 솔더(410)를 끌어당길 수 있다. 이에 용융 솔더(410)는 상기 UBM 패드들에 의해 도전성 패드들(610)에 더욱 효율적으로 전달되어 접착될 수 있다.
도 7을 참조하면, 척(620)의 상부에 위치한 전자 부품(600)을 가열한다. 예를 들어, 척(620)의 내부에 배치된 히터(630)가 척(620)을 일정 온도로 가열하고, 척(620) 상에 지지된 전자 부품(600)도 상기 일정 온도로 가열된다. 상기 일정 온도는 솔더를 용융시키기 위한 용융 온도보다 높을 수 있다. 예를 들어, 상기 일정 온도는 솔더의 용융 온도보다 약 10 내지 20 도 이상 높을 수 있다.
이에 도전성 패드들(610)에 전달된 용융 솔더(410)가 솔더 범프(640)로 변한다. 척(620) 및 전자 부품(600)은 솔더의 용융 온도보다 약간 높은 상태로 가열된 상태인 경우, 도전성 패드들(610)에 전달된 용융 솔더(410)는 솔더 범프(640)로 변할 수 있다.
예를 들어, 솔더 범프(640)는 구의 형상을 가질 수 있다. 또한, 솔더 범프(640)는 도전성 패드들(610)을 커버하도록 형성된다. 따라서, 솔더 범프(640)가 도전성 패드들(610)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 솔더 범프(640)는 외 부의 소자와 도전성 패드들(610)을 전기적으로 연결시킨다.
한편, 솔더 범프(640)들이 형성된 전자 부품(600)에 대하여 다이싱(dicing) 공정을 수행할 수 있다. 이에 전자 부품(600)이 복수개의 플립 칩으로 개별화 될 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따르면, 템플릿(100)의 홀들(110, 120, 130)의 크기를 증가 또는 축소시켜 내부에 주입된 용융 솔더(410)의 일부를 홀들(110, 120, 130) 외부로 돌출시킨다. 이에 돌출된 용융 솔더(410)가 솔더 볼과 유사한 둥근 형상을 가질 수 있다. 따라서, 홀들(110, 120, 130)이 형성된 템플릿(100)과 같이 간단한 구조를 이용하여 용융 솔더(410)를 전자 부품(600)의 도전성 패드들(610)에 전달하고 솔더 범프(640)를 생성할 수 있다. 이에 전체적인 플립 칩 제조 공정의 효율성을 향상시켜, 플립 칩의 생산성 및 수율이 향상될 수 있다.
본 발명에 따른 솔더 범프 생성 방법에 있어서, 간단한 구조를 갖는 템플릿을 이용하여 용융 솔더를 전자 부품에 전달함으로써, 솔더 범프를 생성하는 공정에 소요되는 시간 및 비용을 절감시킬 수 있다. 또한, 제품의 설계에 대한 비용 및 부담을 감소시킬 수 있을 것이다. 나아가, 전체적인 플립 칩 제조 공정의 효율성을 향상시켜, 플립 칩의 생산성 및 수율이 향상될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변 경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1 내지 도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 솔더 범프 생성 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 템플릿 110 : 제1 홀들
120 : 제2 홀들 130 : 제3 홀들
200 : 냉각부 300 : 플레이트
400 : 노즐 410 : 용융 솔더
500 : 가열부 600 : 전자 부품
610 : 도전성 패드 620 : 척
630 : 히터 640 : 솔더 범프

Claims (5)

  1. 다수의 홀들이 형성된 템플릿을 마련하는 단계;
    상기 템플릿에 형성된 홀들의 크기를 축소 또는 증가시켜 상기 홀들에 주입된 용융 솔더의 일부를 상기 홀들의 외부로 돌출시키는 단계;
    상기 템플릿을 다수의 도전성 패드들이 상부면에 형성된 전자 부품과 인접하도록 위치시키는 단계; 및
    상기 홀들의 외부로 돌출된 용융 솔더와 상기 전자 부품의 도전성 패드를 면접시켜 상기 홀들에 주입된 용융 솔더를 상기 도전성 패드로 전달하는 단계; 및
    상기 전자 부품을 가열하여 상기 도전성 패드에 전달된 용융 솔더를 솔더 범프로 변화시키는 단계를 포함하는 솔더 범프 생성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 홀들에 주입된 용융 솔더의 일부를 상기 홀들의 외부로 돌출시키는 단계는
    상기 템플릿을 냉각시켜 상기 홀들의 크기를 증가시키는 단계;
    상기 홀들의 크기가 증가된 상태로, 상기 템플릿을 평탄한 상부면을 갖는 플레이트 상에 위치시키는 단계;
    노즐을 이용하여 상기 홀들에 상기 용융 솔더를 순차적으로 주입하는 단계; 및
    상기 템플릿을 가열하여 상기 홀들의 크기를 축소시킴으로써, 상기 홀들에 주입된 용융 솔더 중 일부를 상기 홀들의 외부로 돌출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 범프 생성 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 템플릿을 상기 전자 부품과 인접하도록 위치시키기 위하여, 상기 용융 솔더를 상기 홀들에 주입된 상태로 상기 템플릿을 상기 전자 부품 방향으로 이동시키는 단계를 더 포함하고,
    상기 템플릿을 이동시킬 때, 상기 템플릿 외부의 압력이 상기 템플릿의 홀들 내부의 압력보다 높게 조절되는 것을 특징으로 하는 솔더 범프 생성 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 템플릿을 상기 전자 부품과 인접하도록 위치시키는 단계에서
    상기 홀들로부터 돌출된 상기 용융 솔더의 일부와 상기 도전성 패드들이 서로 마주보면서 배치되는 것을 특징으로 하는 솔더 범프 생성 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 용융 솔더를 상기 솔더 범프로 변환시키는 단계는
    상기 용융 솔더를 일정 온도로 가열하여 상기 용융 솔더를 구형의 솔더 범프로 변환시키고, 상기 구형의 솔더 범프는 상기 도전성 패드를 커버하는 것을 특징으로 하는 솔더 범프 생성 방법.
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