JP2003168531A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 タブフィルム（中間コネクタ）の成形や着脱
作業を簡単に行うことができると共に、ＩＣソケットの
小型化を図る。 【解決手段】 ベースプレート３４と、このベースプレ
ート３４上に配設されて、ＩＣパッケージが載置される
タブフィルム３５と、このタブフィルム３５上に載置さ
れたＩＣパッケージを押圧する押圧治具３８とを有し、
タブフィルム３５は、ＩＣパッケージに電気的に接続さ
れる電極パターンと、ベースプレートに電気的に接続さ
れる板状の接続電極を備え、ベースプレート３４には、
コンタクトピン４５が配設されて、該コンタクトピン４
５の上端接触部４５ｂがベースプレート３４上面から突
出して設けられ、上端接触部４５ｂがタブフィルム３５
の接続電極に接され、押圧治具本体４８にてタブフィル
ム３５を押圧して、このタブフィルム３５の接続電極と
コンタクトピン４５の上端接触部４５ｂとを弾性的に当
接させた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣパッケージ
を着脱自在に保持してプリント回路基板に電気的に接続
するＩＣソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来からこの種のＩＣソケットとして
は、例えば図１０乃至図１２に示す、特開平１１−２４
２９７７号公報に記載されたようなものがある。

【０００３】このＩＣソケット１１は、図１０に示すよ
うに、プリント回路基板１２上に配置されるようになっ
ており、このＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１３を
保持することにより、このＩＣパッケージ１３をプリン
ト回路基板１２に電気的に接続するようにしている。

【０００４】そのＩＣソケット１１は、下方から順に、
ベースプレート１４，タブフィルム１５，ボールガイド
１６及び押圧治具１７を有し、これらがボルト１８及び
ナット１９により、着脱可能に取り付けられて構成され
ている。

【０００５】そのベースプレート１４は、図１０に示す
ように、四角形の板状を呈し、周縁部の４辺に多数の丸
ピン１４ａが２列に配置されると共に、これらの内側に
計４個のボルト孔１４ｂ及び位置決め孔１４ｃが形成さ
れ、中央部にシリコーンゴムで形成された弾力性を有す
る弾力部材１４ｄが配設されている。その丸ピン１４ａ
は、図１０及び図１１に示すように、ベースプレート１
４に上下に貫通して配設され、上部に嵌合凹部１４ｅが
形成されると共に、下部の挿入部１４ｆがベースプレー
ト１４下面から下方に突出し、この挿入部１４ｆがプリ
ント回路基板１２のスルーホール１２ａに挿入されて電
気的に接続されるようになっている。

【０００６】また、タブフィルム１５は、図１０及び図
１１に示すように、ベースプレート１４と略同じ大きさ
の四角形状で、薄いシート状に形成され、ＩＣパッケー
ジ１３側の表面に、当該ＩＣパッケージ１３の端子１３
ａ配列に接合する電極パターン１５ａを備え、ベースプ
レート１４側の裏面に、ベースプレート１４に接合され
るピン型端子１５ｂを備え、このピン型端子１５ｂと電
極パターン１５ａとを接続する導線を有している。そし
て、このピン型端子１５ｂがベースプレート１４の丸ピ
ン１４ａの嵌合凹部１４ｅに差込み可能に形成されてい
る。そして、このタブフィルム１５にも、ベースプレー
ト１４等と同様な位置及び大きさのボルト孔１５ｃ及び
位置決め孔１５ｄが形成されている。

【０００７】さらに、ボールガイド１６は、図１０及び
図１１に示すように、絶縁性を有する材料で形成され、
押圧治具１７の押圧治具本体２０と略同じ大きさの四角
形の板状を呈し、中央部にＩＣパッケージ１３の半田ボ
ール１３ａの周囲を位置決めする位置決め開口１６ａが
形成されると共に、タブフィルム１５のボルト孔１５ｃ
及び位置決め孔１５ｄと同様な位置及び大きさのボルト
孔１６ｂ及び位置決め孔１６ｃが形成されている。その
位置決め開口１６ａにより、図１３に示すように、ＩＣ
パッケージ１３の最外周に配置された半田ボール１３ａ
を位置決めしている。

【０００８】さらにまた、押圧治具１７は、図１１に示
すように、四角形の枠状の押圧治具本体２０に、カバー
部材２１が軸２２により回動自在に取り付けられると共
に、スプリング２９により開く方向（図１１中、時計回
り）に付勢され、このカバー部材２１にＩＣパッケージ
１３を押圧するプッシャー部材２３が軸３０により揺動
自在で、且つ、スプリング２８によりカバー部材２１か
ら離れる方向に付勢されて設けられている。さらに、こ
のカバー部材２１には被係止部２４が設けられる一方、
押圧治具本体２０にはその被係止部２４に係止されるラ
ッチ部材２５が軸２６により回動自在に配設され、この
ラッチ部材２５がスプリング２７により図１２中時計回
り（係止方向）に付勢されている。

【０００９】その押圧治具本体２０は、図１１及び図１
２に示すように、内部に四角形のＩＣパッケージ１３が
挿入されて、タブフィルム１５上に載置されるようにな
っていると共に、下面部に位置決め孔１４ｃ，１５ｄ，
１６ｃに嵌合される位置決めピン２０ａが下方に向けて
突設され、更に、図１２に示すように、ボールガイド１
６のボルト孔１６ｂと同じ位置及び大きさのボルト孔２
０ｂが形成されている。

【００１０】そして、押圧治具本体２０の位置決めピン
２０ａが、図１１に示すように、ベースプレート１４，
タブフィルム１５，ボールガイド１６の各位置決め孔１
４ｃ，１５ｄ，１６ｃに嵌合されて各部材が所定の位置
関係で組み付けられると共に、上記ベースプレート１
４，タブフィルム１５，ボールガイド１６及び押圧治具
本体２０の各ボルト孔１４ｂ，１５ｃ，１６ｂ，２０ｂ
に上方からボルト１８が挿入されてナット１９に螺合さ
れることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定
される。

【００１１】このようなものにあっては、ＩＣパッケー
ジ１３をＩＣソケット１１内に収容するのに、図１２に
示すように、四角形の枠形状の押圧治具本体２０の内面
で、ＩＣパッケージ１３の外周縁のガイド及び位置決め
を行うと共に、ボールガイド１６でＩＣパッケージ１３
の半田ボール１３ａの位置決めを行うようにしている。

【００１２】このようにして位置決めされたＩＣパッケ
ージ１３の上面の周縁部を、図１２に示すように、プッ
シャー部材２３で押圧するようにしている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、ベースプレート１４の丸ピ
ン１４ａの嵌合凹部１４ｅに、タブフィルム１５のピン
型端子１５ｂを嵌合させるようにしているため、嵌合凹
部１４ｅを有する丸ピン１４ａを成形するのが難しいと
共に、着脱作業も困難である。また、ピン型端子１５ｂ
を嵌合凹部１４ｅに嵌合させる必要上、丸ピン１４ａの
外径が太くなるため、狭ピッチ化の妨げとなり、ＩＣソ
ケット１１の小型化を図るのが難しい。

【００１４】そこで、この発明は、タブフィルム（中間
コネクタ）の成形や着脱作業を簡単に行うことができる
と共に、ＩＣソケットの小型化を図ることができるＩＣ
ソケットを提供することを課題としている。

【００１５】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、プリント回路基板に電
気的に導通可能に接合される接続部材が配設されたベー
スと、該ベース上に配設されて、電気部品の端子と前記
接続部材とを電気的に接続するための中間コネクタであ
って、前記電気部品が載置される一方の面には、前記電
気部品の端子に電気的に接続される電極パターンが形成
され、前記接続部材と相対する他方の面には、前記接続
部材に電気的に接続される接続電極が形成され、前記電
極パターンと前記接続電極とを連結する導線とを有する
中間コネクタと、該中間コネクタ上に配設され、中央部
に前記電気部品を挿通可能な開口部が形成された本体を
有する押圧手段と、前記ベースと前記中間コネクタと前
記本体とを着脱可能に固定する固定手段とを有し、該固
定手段によって、前記ベースと前記中間コネクタと前記
本体とが固定されたときに、前記接続電極と前記接続部
材とが圧接状態で弾性的に当接される電気部品用ソケッ
トとしたことを特徴とする。

【００１６】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記中間コネクタは、柔軟性を有するシ
ート状に形成され、前記接続部材の上端部は、前記ベー
スの上面より突出するように形成され、該中間コネクタ
の前記接続電極が配設された部位の前記一方の面側と、
前記本体との間に、弾性部材が配設され、該弾性部材が
弾性変形されることにより、前記接続電極と前記接続部
材の上端部とが圧接状態で弾性的に当接されることを特
徴とする。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１８】図１乃至図９には、この発明の実施の形態
を示す。

【００１９】まず構成を説明すると、図中符号３１はＩ
Ｃソケットで、図示省略のプリント回路基板上に配置さ
れるようになっており、このＩＣソケット３１にＩＣパ
ッケージ３３を保持することにより、ＩＣパッケージ３
３とプリント回路基板とを電気的に接続するようにして
いる。

【００２０】このＩＣパッケージ３３は、図９に示すよ
うに、いわゆるＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称さ
れるもので、方形状のパッケージ本体３３ｂの下面に多
数の略球形状の半田ボール３３ａが縦列と横列にマトリ
ックス状に配列されている。

【００２１】一方、ＩＣソケット３１は、図１等に示す
ように、ベースプレート（ベース）３４，「中間コネク
タ」としてのタブフィルム３５，ストッパ３６、弾性部
材３７、押圧治具（押圧手段）３８、アライメントプレ
ート３９を有し、これらが「取付手段」としてのボルト
４１及びナット４２により、着脱可能に取り付けられて
構成されている。

【００２２】そのベースプレート３４は、図１及び図３
に示すように、四角形の板状を呈し、周縁部の４辺に多
数のコンタクトピン（接続部材）４５が４列に配置され
ると共に、複数のボルト孔３４ａ及び位置決め孔３４ｂ
が形成され、更に、中央部に四角形板状のシリコーンゴ
ムで形成された弾力性を有する四角形の弾力部材３４ｃ
が配設されている。

【００２３】そのコンタクトピン４５は、導電性を有す
る金属製の板材がプレス加工により、 図７に示すよう
に長板状に形成されている。すなわち、そのコンタクト
ピン４５は、上部４５ａが幅広に形成され、ベースプレ
ート３４の貫通孔３４ｄに圧入されている。このコンタ
クトピン４５の一方の端縁部である、上部４５ａの上端
縁部には、前記タブフィルム３５に接触される上端接触
部４５ｂが形成されている。この上端接触部４５ｂは、
図６及び図７に示すように、中央部分が突出したＲ形状
に形成され、ベースプレート３４の上面より上方に突出
している。また、その幅広の上部４５ａより下方の下側
部４５ｃは、上部４５ａより幅が狭く形成され、ベース
プレート３４の貫通孔３４ｄに挿通されると共に、この
ベースプレート３４より下方に突出され、この下方に突
出したリード部４５ｄが、図３に示すように、ロケート
ボード４６に挿通されて図示省略のプリント回路基板の
スルーホールに挿入されて電気的に接続されるようにな
っている。

【００２４】また、タブフィルム３５は、上面がＩＣパ
ッケージ３３を収容する収容面となっており、ベースプ
レート３４と略同じ大きさの四角形状で、薄いシート状
（フィルム状）に形成されている。そして、このタブフ
ィルム３５は、図１に示すように、ＩＣパッケージ３３
側の一方の面（表面）の中央部側に、ＩＣパッケージ３
３の半田ボール３３ａ配列に接合する電極パターン３５
ａを備え、ベースプレート３４側の他方の面（裏面）の
周縁部側に、図５に示すように、コンタクトピン４５に
接合される接続電極３５ｂを備え、この接続電極３５ｂ
と電極パターン３５ａとを接続する導線３５ｃを有して
いる。

【００２５】その接続電極３５ｂは、長板状を呈し、図
５に示すように、コンタクトピン４５に対応して４列に
配置され、各接続電極３５ｂから導線３５ｃが延長され
て電極パターン３５ａに接続されている。そして、これ
ら接続電極３５ｂにコンタクトピン４５の上端接触部４
５ｂのＲ形状の中央部分が当接されて電気的に接続され
るようになっている（図６参照）。

【００２６】このタブフィルム３５にも、ベースプレー
ト３４等と同様な位置及び大きさのボルト孔３５ｅ及び
位置決め孔３５ｆが形成されている（図１参照）。

【００２７】さらに、ストッパ３６は、耐熱性、絶縁性
及び所定の硬度を有するポリイミド樹脂により、図８に
示すように、四角形のシート状に形成され、中央部にＩ
Ｃパッケージ３３の多数の半田ボール３３ａが個々に挿
入される多数の半田ボール開口３６ａが形成されると共
に、タブフィルム３５の位置決め孔３５ｆと同様な位置
及び大きさの位置決め孔３６ｂが形成されている。この
ストッパ３６は、図４に示すように、半田ボール３３ａ
のボール高さより僅かに小さい厚みに形成され、パッケ
ージ本体３３ｂの下面とタブフィルム３５の上面（収容
面）との間に介在され、半田ボール３３ａが所定量以上
潰れないように構成されている。また、半田ボール開口
３６ａの大きさは、挿入された半田ボール３６ａの側面
部を位置決めすると同時に、多少の成形誤差等があって
も、この半田ボール開口３６ａ内に半田ボール３３ａが
挿入できるように、半田ボール３３ａのボール径より多
少大きく形成されている。

【００２８】さらにまた、弾性部材３７は、シリコーン
ゴムからなるシートが四角形の枠形状に形成され、図１
及び図３に示すように、タブフィルム３５の接続電極３
５ｂが配設された部位の表面部と、詳細を後述する枠形
状の押圧治具本体４８との間に上下方向（厚み方向）に
所定量弾性変形された状態で配置されている。

【００２９】また、押圧治具３８は、図１及び図３等に
示すように、四角形の枠形状の押圧治具本体４８（本
体）を有し、この押圧治具本体４８に、カバー部材４９
が軸５０により回動自在に取り付けられると共に、スプ
リング５１により開く方向（図３中、時計回り）に付勢
されている。

【００３０】その押圧治具本体４８は、図１乃至図３に
示すように、枠形状の内側に、内側開口４８ａが形成さ
れると共に、ボルト４１が挿通されるボルト孔４８ｂが
複数形成されている。

【００３１】そして、その内側開口４８ａ内にアライメ
ントプレート３９が着脱自在に配置されるようになって
いる。このアライメントプレート３９も、図１及び図２
に示すように、枠形状を呈し、内側の開口部にＩＣパッ
ケージ３３のパッケージ本体３３ｂの外周面が図４に示
すように位置決めされた状態で収納されるように構成さ
れている。

【００３２】詳しくは、このアライメントプレート３９
は、図１及び図３に示すように、外周縁部に段差部３９
ａが形成され、この段差部３９ａが押圧治具本体４８の
下部内周縁部４８ｃに係合されることにより、押圧治具
本体４８に着脱自在に取り付けられるようになってい
る。

【００３３】また、このアライメントプレート３９の枠
形状の内周縁部には、上部側にＩＣパッケージ３３をガ
イドするようにテーパ形状のガイド面３９ｂが形成され
ると共に、このガイド面３９ｂにて案内されたＩＣパッ
ケージ３３を所定の位置に位置決めして収容する位置決
め面３９ｃが、ガイド面３９ｂの下側に連続して鉛直方
向に沿って形成されている。

【００３４】一方、カバー部材４９には、図３に示すよ
うに、ＩＣパッケージ３３を押圧するプッシャー５３及
び「押圧部材」としてのパッド５４が配設されている。
そのプッシャー５３は、カバー部材４９の凹所４９ａに
図３中上下動自在に配設され、複数のスプリング５５に
より下方に付勢されると共に、下面部の中央部に球面状
の凸部５３ａが突設されている。

【００３５】また、パッド５４には、その球面状の凸部
５３ａが当接される球面状の凹部５４ａが形成されると
共に、この凹部５４ａを挟んで両側に上下方向に沿う長
孔５４ｂが形成されている。そして、これら長孔５４ｂ
にカバー部材４９に取り付けられた２本の軸５６がそれ
ぞれ挿通され、パッド５４は、プッシャー５３の突部５
３ａとの当接部を中心に揺動可能にカバー部材４９に支
持されている。また、軸５６はカバー部材４９に着脱可
能に取り付けられており、パッド５４は、軸５６を外す
ことにより交換できるようになっている。そして、この
パッド５４の下端部には、ＩＣパッケージ３３の上面と
略同じ大きさの押圧面５４ｃが形成されている。この押
圧面５４ｃは、図４に示すように、アライメントプレー
ト３９の内側開口（四角形に連続する位置決め面３９ｃ
にて形成される開口）より小さく形成され、又、この押
圧面５４ｃより上側には、アライメントプレート３９の
ガイド面３９ｂと略平行なテーパ面５４ｄが、その押圧
面５４ｃと連続して形成されている。

【００３６】さらに、このパッド５４とプッシャー５３
との間には、図３に示すように、軸５０と離間した側
（図３中、左側）にスプリング５７が配設され、このス
プリング５７により、パッド５４は、プッシャー５３に
対して図３中反時計回りに付勢されている。

【００３７】さらにまた、その押圧治具本体４８には、
図３に示すように、被係止部４８ｄが形成される一方、
カバー部材４９には、その被係止部４８ｄに係止される
ラッチ部材６０が軸６１により回動自在に配設され、こ
のラッチ部材６０がスプリング６２により図３中反時計
回り（係止方向）に付勢されている。

【００３８】そして、アライメントプレート３９に下方
に向けて突設された図示省略の位置決めピンが、ベース
プレート３４，タブフィルム３５，ストッパ３６の各位
置決め孔３４ｂ，３５ｆ，３６ｂに嵌合されて各部材が
所定の位置関係で組み付けられると共に、ベースプレー
ト３４，タブフィルム３５及び押圧治具本体４８の各ボ
ルト孔３４ａ，３５ｅ，４８ｂに上方から前記ボルト４
１が挿入されてナット４２に螺合されることにより、そ
れらが重ね合わせられた状態で固定されるようになって
いる。

【００３９】なお、ベースプレート３４の中央部に配置
された弾力部材３４ｃは、ＩＣパッケージ３３の半田ボ
ール３３ａ配列群が押圧されるタブフィルム３５の被押
圧領域に対応して配置されている。

【００４０】このようにプリント回路基板上に配置され
たＩＣソケット３１に以下のようにして、ＩＣパッケー
ジ３３をセットする。

【００４１】すなわち、押圧治具３８のカバー部材４９
を開いた状態で、ＩＣパッケージ３３を押圧治具本体４
８内に挿入してタブフィルム３５上に載置する。この際
には、まず、ＩＣパッケージ３３のパッケージ本体３３
ｂの周縁部が、アライメントプレート３９のガイド面３
９ｂに案内され、次いで、位置決め面３９ｃによりＩＣ
パッケージ３３が所定の位置に位置決めされる。

【００４２】しかも、図４に示すように、各半田ボール
３３ａがストッパ３６の各半田ボール開口３６ａに挿入
されることにより、各半田ボール３３ａの側面部が各半
田ボール開口３６ａの内周面で位置決めされる。このよ
うにストッパ３６にて半田ボール３３ａを位置決めする
ことにより、上記アライメントプレート３９による位置
決めと相まってタブフィルム３５の電極パターン３５ａ
に対する半田ボール３３ａの位置決め精度を一層向上さ
せることができる。

【００４３】この状態で、ＩＣパッケージ３３の各半田
ボール３３ａがタブフィルム３５上面の電極パターン３
５ａに接触されることとなる。

【００４４】次いで、押圧治具３８のカバー部材４９を
閉じて行くと、このカバー部材４９のラッチ部材６０が
押圧治具本体４８の被係止部４８ｄに係止し、カバー部
材４９が完全に閉じられることとなる。これにより、Ｉ
Ｃパッケージ３３のパッケージ本体３３ｂの上面がパッ
ド５４の押圧面５４ｃで押されて、弾力部材３４ｃが弾
性変形され、その反力により、タブフィルム３５の電極
パターン３５ａがＩＣパッケージ３３の半田ボール３３
ａ側に押圧され、電極パターン３５ａと半田ボール３３
ａとが圧接され、両者が電気的に接続される。

【００４５】これで、ＩＣパッケージ３３がタブフィル
ム３５及びコンタクトピン４５を介してプリント回路基
板に電気的に接続されることとなる。特に、ＩＣパッケ
ージ３３の多数の半田ボール３３ａが狭ピッチ化してく
ると、これを直接プリント回路基板に接続しようとする
とプリント基板の回路パターンの作製に高精度が要求さ
れ、プリント基板がコスト高となったり、作製が不可能
となる場合もある。そこで、本発明では、タブフィルム
３５の中央部の電極パターン３５ａから周囲に導線３５
ｃを延長して周縁部に接続電極３５ｂを設けることによ
り、電極パターン３５ａのピッチよりも接続電極３５ｂ
のピッチを広くできる。従って、ベースプレート３４の
コンタクトピン４５のピッチ、ひいてはプリント回路基
板の各スルーホールのピッチも所望のピッチに広げるこ
とができ、プリント基板の製造等が容易となる。

【００４６】このようなＩＣソケット３１によれば、タ
ブフィルム３５の下面に板状の接続電極３５ｂを設け、
この接続電極３５ｂを、ベースプレート３４に設けられ
たコンタクトピン４５の上端接触部４５ｂに、押圧治具
本体４８にて押圧され、弾性変形された弾性部材３７の
反力（弾性力）によって圧接させているため、図１１乃
至図１３に示すように、従来のような丸ピン１４ａやピ
ン型端子１５ｂを用いる必要がない。従って、コンタク
トピン４５の狭ピッチ化が図れ、ＩＣソケット１１全体
としての小型化を図ることができる。また、タブフィル
ム１５の周縁部にピン型端子１５ｂを設けるものと比較
して、この実施の形態のようにタブフィルム３５の下面
に板状の接続電極３５ｂを設ける方が部品及び製造のコ
ストを安く押さえることができる。さらに、従来のよう
な丸ピン１４ａとピン型端子１５ｂとの嵌合を必要とせ
ず、単に接続電極３５ｂとコンタクトピン上端接触部４
５ｂとを当接しているだけであり、且つ、押圧治具３
８，タブフィルム３５及びベースプレート３４はボルト
４１・ナット４２にて着脱可能に固定され、タブフィル
ム３５は押圧治具３８とベースプレート３４との間に挟
まれているだけであるため、このボルト４１・ナット４
２を外すだけで、一番損傷し易いタブフィルム３５を容
易に交換することができる。

【００４７】また、タブフィルム３５の接続電極３５ｂ
と、コンタクトピン４５の上側接触部４５ｂとは、ベー
スプレート３４と押圧治具本体４８との間に弾性変形さ
れた状態で配設されている弾力部材３７の反力（弾性
力）により圧接されているので、確実に電気的な接続を
維持することができる。

【００４８】ここで、個々のコンタクトピン４５，ベー
スプレート３４等、構成部品の寸法のばらつきがあった
としても、そのばらつきを、弾力部材３７が適宜変形す
ることにより、吸収することができ、接続電極３５ｂと
上側接触部４５ｂとの間の接触圧力を略同一に保つこと
ができる。

【００４９】さらに、弾力部材３７の厚み（図３中、上
下方向の高さ）を適宜変更することにより、接続電極３
５ｂと上側接触部４５ｂとの間の接触圧力を所定の値に
変更することができる。

【００５０】また、異なる大きさのＩＣパッケージ３３
を収容する場合には、このＩＣパッケージ３３と適合し
た大きさのアライメントプレート３９及びパッド５４と
交換するだけで対応することができる。

【００５１】アライメントプレート３９は、予め複数用
意されているが、それぞれ外周部の段差部３９ａの大き
さに変化はなく、いずれも単一の押圧治具本体４８に嵌
合されるようになっているのに対し、内周縁部のガイド
面３９ｂ及び位置決め面３９ｃにより形成される内側開
口の大きさがそれぞれ外形の異なるＩＣパッケージ３３
に対応して形成されている。そして、かかるアライメン
トプレート３９は、段差部３９ａを押圧治具本体４８に
係合させたり、外したりすることにより、簡単に交換す
ることができる。

【００５２】また、パッド５４も、予め複数用意されて
おり、凹部５４ａ及び長孔５４ｂの位置関係や大きさ等
に変化はなく、いずれも単一のカバー部材４９に取り付
けできるようになっているのに対し、押圧面５４ｃの大
きさ及びテーパ面５４ｄの位置がそれぞれ大きさの異な
るＩＣパッケージ３３及びアライメントプレート３９に
対応して形成されている。そして、かかるパッド５４
は、２本の軸５６をカバー部材４９に着脱することによ
り、カバー部材４９に対して簡単に交換することができ
る。

【００５３】してみれば、アライメントプレート３９及
びパッド５４を交換するだけで、大きさの異なるＩＣパ
ッケージ３３に対応させることができ、図１１乃至図１
３に示すように、従来のように大型の押圧治具３８全体
を交換する必要がない。

【００５４】また、そのアライメントプレート３９に
は、ガイド面３９ｂが形成されているため、位置決め面
３９ｃの大きさが、押圧治具本体４８の内部の大きさよ
り、かなり小さくなったとしても、押圧治具本体４８で
ＩＣパッケージ３３をガイドする必要がなく、アライメ
ントプレート３９のガイド面３９ｂにより位置決め面３
９ｃまでＩＣパッケージ３３を確実に案内することがで
きる。

【００５５】さらに、半田ボール３３ａのピッチや数の
異なるＩＣパッケージに対しても、それぞれ適合する複
数のタブフィルム３５を用意することにより、外形のみ
ならず、半田ボール３３ａのピッチや数の異なる種々の
ＩＣパッケージ３３に対して対応可能となる。

【００５６】また、導電性を有する板材をプレス加工す
ることによりコンタクトピン４５を形成したため、従来
の丸ピン１４ａと異なり、コンタクトピン４５の成形を
簡単に、且つ、安価にできる。また、コンタクトピン４
５の上部接触部４５ｂを中央部分が突出したＲ形状とす
ることにより、その接触部４５ｂが尖っていないことか
ら、この接触部４５ｂに当接されるタブフィルム３５の
接続電極３５ｂの損傷を抑制できる。さらに、コンタク
トピン４５の上端接触部４５ｂを中央部分が突出したＲ
形状とし、その中央部分（一部分）をタブフィルム３５
の接続電極３５ｂに当接させることにより、その接続電
極３５ｂの狭ピッチ化を図ることができ、ＩＣソケット
３１の小型化を図ることができる。すなわち、上端接触
部４５ｂがＲ形状に形成されておらず、接続電極３５ｂ
の幅と略同一又はそれ以上の幅を有するような形状であ
る場合には、この上端接触部４５ｂが隣接する他の接続
電極３５ｂから延長された導線３５ｃに接触してショー
トする虞がある。これに対して、上端接触部４５ｂをＲ
形状として中央部分の一部を接続電極３５ｂに接触させ
るようにすると、隣接する他の接続電極３５ｂの導線３
５ｃに接触してショートすることがなく、その結果、接
続電極３５ｂの狭ピッチ化を図ることができ、ＩＣソケ
ット３１の小型化を図ることができる。ちなみに、コン
タクトピン上部４５ａの幅を狭くして接続電極３５ｂに
対する接触面積を小さくしようとすると、このコンタク
トピン上部４５ａの強度が弱くなり好ましくない。

【００５７】また、図４に示すように、パッド５４に
て、ＩＣパッケージ３３のパッケージ本体３３ｂを押圧
した状態で、パッケージ本体３３ｂ下面とタブフィルム
３５との間に、シート状のストッパ３６を介在させるこ
とにより、半田ボール３３ａの潰れ過ぎや傷付きを抑制
することができる。しかも、そのシート状のストッパ３
６の厚みを変更することにより、様々なサイズの半田ボ
ール３３ａに対応させることができる。

【００５８】さらに、シート状のストッパ３６に複数の
半田ボール開口３６ａを形成し、これら半田ボール開口
３６ａ毎に半田ボール３３ａを挿入することにより、各
半田ボール３３ａの潰れ過ぎをより確実に防止すること
ができる。

【００５９】さらにまた、ストッパ３６をポリイミド樹
脂により成形することにより、レーザ加工等により精密
加工等を行うことができると共に、耐熱性があるためＩ
Ｃパッケージ３３のバーンイン試験等に最適であり、
又、硬度も高く半田ボール３３ａの潰れを効果的に抑制
できる。

【００６０】しかも、タブフィルム３５の電極パターン
３５ａの下側に弾力性を有する弾力部材３４ｃを設ける
ことにより、ＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａの
変形を抑制しつつタブフィルム３５との電気的接続を確
実に行うことができる。

【００６１】また、半田ボール３３ａをストッパ３６の
半田ボール開口３６ａに挿入して、半田ボール３３ａの
側面部を位置決めするようにしたため、より正確な位置
にＩＣパッケージ３３をセットすることができる。

【００６２】なお、上記実施の形態では、「取付手段」
としてボルト４１及びナット４２を用いてベースプレー
ト３４，タブフィルム３５及び押圧治具３８等を着脱可
能に固定するようにしているが、これに限らず、例えば
押圧治具３８側から一体にベースプレート３４に着脱で
きるような係止片を形成してタブフィルム３５を挟持す
るようにしても良い。また、別体の係止部材を用意し
て、ベースプレート３４と押圧治具３８とに係止できる
ようにして、ベースプレート３４，タブフィルム３５及
び押圧治具３８等を着脱可能に固定するようにすること
もできる。さらに、コンタクトピン４５は、上記実施の
形態のものに限らず、タブフィルム３５の接続電極３５
ｂに当接されて電気的に接続されるようなものであれ
ば、例えばプローブピンのようなものでも良い。さらに
また、「中間コネクタ」として、上記実施の形態では柔
軟性を有するタブフィルム３５を用いたが、これに限ら
ず、板状で多少剛性を有するものであっても良い。この
場合には、コンタクトピン４５側に弾性部を形成するな
どして弾性をもたせ、中間コネクタの電極とコンタクト
ピンとを弾性的に当接させれば良い。

【００６３】また、上記実施の形態では、接続部材とし
て導電性を有する金属製の板材をプレス加工することに
より形成したコンタクトピンを用いたが、本発明はこれ
に限定されず、プローブピン、スプリング状のコンタク
トなども好適に適用できる。

【００６４】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、プリント回路基板に電気的に導通可
能に接合される接続部材が配設されたベースと、ベース
上に配設されて、電気部品の端子と接続部材とを電気的
に接続するための中間コネクタであって、電気部品が載
置される一方の面には、電気部品の端子に電気的に接続
される電極パターンが形成され、接続部材と相対する他
方の面には、接続部材に電気的に接続される接続電極が
形成され、電極パターンと接続電極とを連結する導線と
を有する中間コネクタと、中間コネクタ上に配設され、
中央部に電気部品を挿通可能な開口部が形成された本体
を有する押圧手段と、ベースと中間コネクタと本体とを
着脱可能に固定する固定手段とを有し、固定手段によっ
て、ベースと中間コネクタと本体とが固定されたとき
に、接続電極と接続部材とが圧接状態で弾性的に当接さ
れたため、従来のような嵌合作業が必要ないことから、
中間コネクタ等の着脱作業を簡単に行うことができる。
また、従来のような嵌合凹部を有する外径の大きな丸ピ
ンが必要ないため、成形で苦慮することがないと共に、
狭ピッチ化を図ることができ、電気部品用ソケットの小
型化を図ることができる。

【００６５】しかも、カバー部材を回動自在に支持する
本体で、中間コネクタを押圧することにより、別途、押
圧する部材を配設することなく、中間コネクタの接続電
極とコンタクトピンの上端部との接触圧力を確保するこ
とができる。

【００６６】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加え、中間コネクタは、柔軟性を有するシート状に形
成され、接続部材の上端部は、ベースの上面より突出す
るように形成され、中間コネクタの接続電極が配設され
た部位の一方の面側と、本体との間に、弾性部材が配設
され、弾性部材が弾性変形されることにより、接続電極
と接続部材の上端部とが圧接状態で弾性的に当接される
ようにしたため、成形誤差や組立て誤差等が生じたとし
ても、接続電極とコンタクトピンとの接触圧力を各箇所
において略同一の値に確保できる、という実用上有益な
効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの分
解斜視図である。

【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの平面図であ
る。

【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの断面図であ
る。

【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの拡大断面図
である。

【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットのタブフィル
ムの底面図である。

【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットの接続電極と
コンタクトピンとの接続状態を示す拡大断面図である。

【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクト
ピンを示す正面図である。

【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットのストッパを
示す平面図である。

【図９】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は正面図、
（ｂ）は底面図である。

【図１０】従来例のＩＣソケット等を示す分解斜視図で
ある。

【図１１】同従来例を示す図で、ＩＣソケットの断面図
である。

【図１２】同従来例を示す図で、ＩＣパッケージの半田
ボールとタブフィルムとの接触状態等を示す拡大断面図
である。

【符号の説明】

31 ＩＣソケット 33 ＩＣパッケージ 33a 半田ボール（端子） 34 ベースプレート 35 タブフィルム（中間コネクタ） 35a 電極パターン 35b 接続電極 35c 導線 37 弾性部材（押圧手段） 38 押圧治具 39 アライメントプレート 45 コンタクトピン（接続部材） 45b 上端接触部（上端部） 48 押圧治具本体（本体） 49 カバー部材 53 プッシャー 54 パッド（押圧部材）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント回路基板に電気的に導通可能に
   接合される接続部材が配設されたベースと、 該ベース上に配設されて、電気部品の端子と前記接続部
   材とを電気的に接続するための中間コネクタであって、
   前記電気部品が載置される一方の面には、前記電気部品
   の端子に電気的に接続される電極パターンが形成され、
   前記接続部材と相対する他方の面には、前記接続部材に
   電気的に接続される接続電極が形成され、前記電極パタ
   ーンと前記接続電極とを連結する導線とを有する中間コ
   ネクタと、 該中間コネクタ上に配設され、中央部に前記電気部品を
   挿通可能な開口部が形成された本体を有する押圧手段
   と、 前記ベースと前記中間コネクタと前記本体とを着脱可能
   に固定する固定手段とを有し、 該固定手段によって、前記ベースと前記中間コネクタと
   前記本体とが固定されたときに、前記接続電極と前記接
   続部材とが圧接状態で弾性的に当接されることを特徴と
   する電気部品用ソケット。
2. 【請求項２】 前記中間コネクタは、柔軟性を有するシ
   ート状に形成され、前記接続部材の上端部は、前記ベー
   スの上面より突出するように形成され、該中間コネクタ
   の前記接続電極が配設された部位の前記一方の面側と、
   前記本体との間に、弾性部材が配設され、 該弾性部材が弾性変形されることにより、前記接続電極
   と前記接続部材の上端部とが圧接状態で弾性的に当接さ
   れることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケ
   ット。