JP2006012491A - Icソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】 ICソケットにおいて、ICパッケージを装着作業性よく載置面の正規位置に案内することができるとともに、電気コンタクトの座屈または変形を防止し、部品点数を増加させることなく、ガイド部材の安定した上方付勢ができるようにする。
【解決手段】 多数の電気コンタクト90を保持する絶縁性のソケットハウジング2と、カバープレート8と、カバープレート8を駆動する駆動部材10とを備えたICソケット1において、ソケットハウジング2には、ICパッケージ100を案内する1対のガイドレール58と、このガイドレール58を互いに連結する連結部60とを有するガイド部材6が取り付けられ、1対のガイドレール58および連結部60は、ガイド部材6をソケットハウジング2から上方に付勢するばねアーム62aをそれぞれ有し、ソケットハウジング2およびガイド部材6は、案内されたICパッケージ100が電気コンタクトに接触しない位置で、ガイド部材6の上方への移動を規制する規制部材20、76を有する。
【選択図】 図3
Description
本発明は、ソケットハウジング上に載置されたICパッケージを、ICソケットの加圧部材で押圧保持するように構成されたICソケットに関し、特にICパッケージ挿入用のガイド部材を有するICソケットに関するものである。
従来知られたICソケットの一例として、多数のコンタクトを収容するとともに、ICパッケージ用の位置決め台を有するハウジングと、ICパッケージを位置決め台に押圧する回転可能な加圧部材とを有するICソケットが知られている(特許文献1)。
また、他のICソケットとしては、多数のコンタクトを収容するとともに、PGA(Pin Grid Array)タイプのICパッケージ用の位置決め台を有するハウジングを有するものが知られている(特許文献2)。
特開平6−151025号公報(図1、図3)
特開平5−174924号公報(図1、図3)
特許文献1のICソケットにおいては、位置決め台の上方が開放されているので、例えば、ICパッケージをICソケットに装着する際に、誤ってICパッケージを落下させる等により、ICパッケージの隅部がICソケットのコンタクトに衝接してコンタクトを座屈、変形させてしまうおそれがある。また、ICパッケージが所定位置に正確に載置されずに傾斜して装着されるおそれがある。
特許文献2のICソケットにおいては、ICパッケージがPGAタイプであるので、ICソケットのコンタクトがICパッケージ載置面上に露出することがなく、前述のようにICパッケージを落下させた場合でもICパッケージの隅部で座屈、変形させるおそれはない。しかし、ICパッケージが傾斜して装着された場合、これを修正することが困難である。傾斜して装着された状態で接続した場合、ICパッケージのピンが変形するおそれがある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ICパッケージを装着作業性よく載置面の正規位置に案内することができるとともに、コンタクトの座屈または変形を防止することができるICソケットを提供することを目的とするものである。
また、本発明の他の目的は、部品点数を増加させることなく、ガイド部材を安定して上方付勢することができるICソケットを提供することにある。
本発明のICソケットは、多数の電気コンタクトと、電気コンタクトをICパッケージ載置面に略マトリックス状に保持する絶縁性のソケットハウジングと、ICパッケージ載置面に配置されるICパッケージの上方に位置する開閉可能な加圧部材と、該加圧部材を閉鎖方向に駆動してICパッケージを押圧する駆動部材とを備えたICソケットにおいて、ソケットハウジングには、ICパッケージをICパッケージ載置面に案内する平行な1対のガイドレールと、このガイドレールの対応する端部を互いに連結する連結部とを有するガイド部材が取り付けられ、1対のガイドレールおよび連結部は、ガイド部材をソケットハウジングから上方に付勢するばねアームをそれぞれ有し、ソケットハウジングおよびガイド部材は、案内されたICパッケージが電気コンタクトに接触しない位置で、ガイド部材の上方への移動を規制する規制部材を有することを特徴とするものである。
また、規制部材は、ソケットハウジングのラッチ突起およびガイド部材の係止片からなるよう構成することができる。
また、ソケットハウジングには、ICパッケージ載置面の外側に位置する、各々にカム係合部が形成された対向する側壁を有する金属補強部材がさらに取り付けられ、加圧部材は、側壁に対応する2辺に他のカム係合部が設けられ、加圧部材が駆動部材により駆動されて金属補強部材に対し摺動しつつカム係合部同士がカム係合して、ICパッケージ載置面に載置されたICパッケージをソケットハウジングの方に押圧するよう構成されていてもよい。
また、駆動部材はクランク部を有するレバーであり、加圧部材はレバーにより摺動されるよう構成することができる。
また、ガイドレールは、ストッパと対向する位置にガイド面を有し、ICパッケージは、これらのストッパとガイド面とにより案内されるよう構成することができる。
また、ソケットハウジングには複数個の上向きのポストが設けられ、ガイド部材にはこのポストを受容する孔が設けられ、ガイド部材はこれらのポストによって位置決めされつつ上下に移動するよう構成することができる。
また、加圧部材の後端にはクランク係合部が形成され、レバーのクランク部は、このクランク係合部に配置され、加圧部材はクランク部によりクランク係合部が押されて摺動するよう構成することができる。
本発明のICソケットは、ソケットハウジングには、ICパッケージをICパッケージ載置面に案内する平行な1対のガイドレールと、このガイドレールの対応する端部を互いに連結する連結部とを有するガイド部材が取り付けられ、1対のガイドレールおよび連結部は、ガイド部材をソケットハウジングから上方に付勢するばねアームをそれぞれ有し、ソケットハウジングおよびガイド部材は、案内されたICパッケージが電気コンタクトに接触しない位置で、ガイド部材の上方への移動を規制する規制部材を有するので次の効果を奏する。
即ち、ICパッケージはガイド部材によりICパッケージ載置面の正規位置に案内されるので、装着作業性がよい。また、ICパッケージは装着時に電気コンタクトと接触しない位置でガイドされながら挿入されるので、ICパッケージ載置面上に落下させることがなく、落下等によるコンタクトの座屈または変形を防止することができる。また、ガイド部材が、ICパッケージを案内する平行な1対のガイドレールと、ガイドレールの対応する端部を互いに連結する連結部とを有し、1対のガイドレールおよび連結部が、ガイド部材をソケットハウジングから上方に付勢するばねアームをそれぞれ有するよう構成されているので、これらのばねアームにより、少ない部品点数で上方に付勢されるガイド部材を構成することができる。
また、規制部材が、ソケットハウジングのラッチ突起およびガイド部材の係止片からなるよう構成されている場合は、ガイド部材のばねアームと相俟って、簡単な構成でガイド部材を所定範囲で上下に移動可能とすることができる。
また、ソケットハウジングには、ICパッケージ載置面の外側に位置する、各々にカム係合部が形成された対向する側壁を有する金属補強部材がさらに取り付けられ、加圧部材は、側壁に対応する2辺に他のカム係合部が設けられ、加圧部材が駆動部材により駆動されて金属補強部材に対し摺動しつつカム係合部同士がカム係合して、ICパッケージ載置面に載置されたICパッケージをソケットハウジングの方に押圧するよう構成されている場合は、確実にICパッケージをソケットハウジングの方に付勢して、電気的接続を行うことができる。
また、駆動部材はクランク部を有するレバーであり、加圧部材はレバーにより摺動されるよう構成されている場合は、レバーの操作のみで簡単に接続を行うことができる。
以下、本発明のICソケットの好ましい実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図1および図2は、ICパッケージを装着した本発明のICソケットを示し、図1は斜視図であり、図2(a)は平面図、図2(b)は側面図である。以下、図1および図2を参照して、本発明のICソケットの概略について説明する。
ICソケット1は、プリント印刷回路板(PCB)(以下、単に基板という)150(図2(b))上に取付けられるソケットハウジング(以下、単にハウジングという)2と、このハウジング2上に取付けられる金属製の補強板(金属補強部材)4と、ハウジング2に取付けられるガイド部材6(図3)と、ハウジング2上に載置されるCPU等のICパッケージ100を押圧するカバープレート(加圧部材)8と、このカバープレート8を駆動するレバー(駆動部材)10とを有する。図1および図2に示すICソケット1は、LGA(Land Grid Array)タイプのICパッケージ100を完全に装着して、ICパッケージ100とICソケット1との間の電気的な接続が完了した状態を示している。
次に、図3を参照して、このICソケット1をさらに詳細に説明する。なお、以下の説明においては、主として図3を参照し、必要に応じて他の図を参照して説明する。図3は、図1のICソケット1を分解して示す分解斜視図である。まず最初に、ハウジング2について、図4を合わせて参照して説明する。図4は、ハウジング2を示し、図4(a)は平面図、図4(b)は、図4(a)の4b−4b線に沿う断面図、図4(c)は図4(a)の4c−4c線に沿う断面図を夫々示す。なお、図3および図4(a)において、コンタクトキャビティは一部のみ示し、他は省略してある。ハウジング2は、絶縁性の樹脂等からなる略矩形の外形形状を有する一体成形の略板状の部材である。ハウジング2は、中央部に矩形のICパッケージ載置面12を有し、このICパッケージ載置面12を囲むように矩形枠状の周壁14が形成されている。
ICパッケージ載置面12には、ICパッケージ100の図示しないコンタクトと電気的に接続される多数の電気コンタクト90(図8)がマトリックス状に配置されている。即ち、ICパッケージ載置面12には、ハウジング2を上下に貫通するコンタクトキャビティ16が、ICパッケージ載置面12の略全域に亘ってマトリックス状に配置され、電気コンタクト90は、このコンタクトキャビティ16に挿入固定されている。
ハウジング2の周壁14は、前方に位置する前壁14a、側方に位置する1対の側壁14b、14bおよび後方に位置する後壁14cから構成される。なお、ここで前方とは、図3中、矢印18で示す方向をいう。この方向と逆の方向である前方から後方へICパッケージ100がICソケット1に挿入される。各側壁14bの外側側面には、互いに前後方向に離隔したラッチ突起(規制部材)20が一体に形成されている。これらのラッチ突起20は、上から下方向に傾斜して突出する傾斜面20a(図4(c))を有する。また、側壁14b、14bの上面には、これらの側壁14bの中央前方寄り部分に上向きの円形のポスト22が一体に形成されている。また、同様なポスト22が、後壁14cの中央の上面にも形成されている。
ハウジング2の前後端の中央部には、端縁から内方に延びる切欠24a、24bが夫々形成されている。ハウジング2には、これらの切欠24a、24bの両側に取付孔26が合計4つ穿設されている。そして、切欠24a、24bの近傍且つ取付孔26の間には互いに離隔した、後述する補強板取付用の円柱28が形成されている。ハウジング2の後端には、切欠24bの両側に、上向きの円弧面30aを有するレバー軸受け30が形成されている。なお、図4(b)に示されるハウジング2を貫通する貫通孔23は、ラッチ突起20を形成するための型抜き孔である。
図4(a)に示されるように、ICパッケージ載置面12の略中央部には、左右方向に所定の間隔で1列に点在する円柱状の支持突起25が形成されている。この支持突起25は、ICパッケージ100が下方に付勢されたときに、最も下方に変形しやすいICパッケージ100の中央部下面を支持するためのものである。この支持突起25の配列のピッチは、コンタクトキャビティ16の配列のピッチと同じである。この支持突起25の列の前方の領域、即ち図4(a)において下側に位置する領域には、コンタクトキャビティ16が、支持突起25に対して左右方向に1/4ピッチだけ一方向にずれてマトリックス状に配列されている。
他方、後方の領域には、コンタクトキャビティ16が左右方向に半ピッチだけ前方の領域のコンタクトキャビティ16に対して反対方向にずれて略マトリックス状に配置されている。これは、ICパッケージ100が、これらのコンタクトキャビティ16に配置されたコンタクト90と接続されたときに、電気コンタクト90の先端が支持突起25に干渉しないようにするためである。さらに詳細に説明すると、電気コンタクト90の先端は、前方の領域では図4(a)において上方に延びており、後方の領域では下方に延びている。支持突起25に隣接して配置されている電気コンタクト90は、ICパッケージ100との接続により撓められるので、先端が支持突起25と干渉するおそれがある。その為、隣接する支持突起25、25の間に、電気コンタクト90の先端が位置するように考慮されている。なお、後方の領域内のコンタクトキャビティ16の内、一点鎖線で囲まれた領域のコンタクトキャビティ16は、形成されていない領域が2箇所ある。この領域には、後述するキーイングのための、ガイド部材6の湾曲突片74aが配置される。
次に、レバー10について、再び図3を参照して説明する。レバー10は、1本の金属線を折り曲げて形成されたものであり、ハウジング2のレバー軸受け30に配置される互いに離隔した軸部32と、軸部32の間に位置し軸部32から偏倚したクランク部34と、一方の軸部32からクランク部34と同じ方向に延びる操作アーム36とを有する。操作アーム36は、操作アーム36の自由端近傍にコ字状に折曲げ形成された指掛部38を有し、指掛部38からは、さらに自由端に向けて係止部40が形成されている。
次に、補強板4について、図3を参照して説明する。補強板4は、1枚の金属板から打ち抜き、折り曲げにより形成されたもので、平面視がハウジング2と同様な矩形形状を呈している。補強板4は、主面4aの中央部に、ハウジング2の周壁14を受容する矩形の開口42を有する。また、ハウジング2の切欠24a、24bに対応する位置に切欠44a、44bを有する。この切欠44a、44bのうち前方に位置する切欠44aは比較的浅く、後方の切欠44bは比較的深く形成されている。そして、主面4aの両側に側壁14bの外側に位置する側壁46(46a、46b)を有する。側壁46は、側壁46の上部から外側に折り曲げられた上縁部48(48a、48b)を有する。各側壁46には、前後方向に互いに離隔した1対のカム開口部50が形成されている。
各カム開口部50は、上縁部48から下向きに主面4aに至る受容部50aと、この受容部50aの下部から前方に延びるカム溝(カム係合部)52を有する。カム溝52は、前方に行くに従って下方に傾斜する上側のカム面52aと、このカム面52の先端から上向きに切り欠かれた停止部52bを有する。また、主面4aには、ハウジング2の取付孔26に対応する位置に取付孔54が形成され、また、円柱28に対応する位置に、円柱28が挿入される孔56が形成されている。
補強板4は、この円柱を孔56に挿入することによりハウジング2に対する位置決めがなされる。側壁46bの前部には、上縁部48bから、切欠49によって分離され、さらに下向きに折り曲げられたレバー止め56が形成されている。補強板4の取付孔54およびハウジング2の取付孔26には、取付ねじ(図示せず)が挿入される。この取付ねじは、基板150を貫通して基板150の裏面にある図示しない金属板と共締めされる。これにより、ハウジング2の反りが防止され、ICソケット1は基板150に固定される。また、補強板4の後端の下方への湾曲部47は、レバー軸受30を構成する。
次に、ガイド部材6について、図5を合わせて参照して説明する。図5は、ガイド部材を示し、図5(a)は平面図、図5(b)は正面図、図5(c)および図5(d)は側面図、図5(e)は背面図をそれぞれ示す。ガイド部材6は、1枚の弾性を有する金属板から打ち抜き、折り曲げにより形成されたものであり、ハウジング2の側壁14b、14bに対応する位置に、1対の互いに平行なガイドレール58を有する。これらのガイドレール58は、互いに後端部が連結部60で連結されている。各ガイドレール58は、上壁62と、この上壁62の内縁から垂下し、上壁62に沿った長さを有するガイド壁64と、このガイド壁64の下端に位置してガイド壁64と同じ長さだけガイド壁64に沿って延びる上向きのガイド面66とを有する。また、一方、各上壁62の前端には、前方且つ斜め下方に向けて延出するばねアーム62aが一体に突設されている。また、上壁62の前端近傍には、切起こしによりガイド面66に対向するストッパ70が部分的に形成されている。
連結部60の上壁68には、互いに離隔した1対の切欠68aが形成され、これらの切欠68aの逆向きの内縁から、連結部60の長手方向に沿うばねアーム68bが斜め下向きに延びている。また、上壁68の内側から下方に停止面72が垂下し上壁68に沿って延びている。そして、図3において、停止面72の左側には上壁68から垂下するタブ74が形成され、このタブ74の両側から前方に向く1対の湾曲突片74a、74aが左右に突設されている。
これらの湾曲突片74a、74aに対応して、ICパッケージ100には凹部(図示せず)が2箇所設けられている。ICパッケージ100を挿入するときには、この湾曲突片74a,74aと凹部が合致しなければ、ICパッケージ100を正確に配置することができない。即ち湾曲突片74a、74aは、ICパッケージ100とのキーイングとなっている。
各ガイドレール58の上壁62の外側からは、前述のハウジング2のラッチ突起20に対応する位置に係止開口76aを有する係止片(規制部材)76が垂下している。また、ガイドレール58の上壁62と連結部60の上壁68には、前述のハウジング2のポスト22に対応する孔78が穿設されている。
次に、ガイド部材6をハウジング2に取り付ける場合について、図6を合わせて参照して説明する。図6は、ガイド部材6をハウジング2に取り付けた状態を示し、図6(a)は平面図、図6(b)は側面図、図6(c)は正面図をそれぞれ示す。まず、ガイド部材6をハウジング2に取付けるには、ハウジング2のポスト22とガイド部材6の孔78とを位置合わせして、ガイド部材6をハウジング2の上方からハウジング2に押圧する。これにより、ガイド部材6の係止片76が、ラッチ突起20の傾斜面20aに沿って拡開し、所定の位置で係止片76が復帰して、ラッチ突起20が係止片76の係止開口76aと係合して係止される。
このとき、ガイド部材6のばねアーム62a、68bの先端即ち自由端が、周壁14の側壁14bと後壁14cの上面にそれぞれ当接して、ガイド部材6を上方へ付勢する。しかし、ラッチ突起20と係止片76が係合しているため、ガイド部材6が、ハウジング2から外れることはなく、ハウジング2の周壁14から所定距離浮上した状態で維持される。従ってガイド部材6は、上方から付勢されると、ポスト22と孔78との係合により、補強板4との水平方向の相対的な位置を変えることなく略水平に下方に降下する。即ち所定の範囲内で上下に自由に移動できるように取り付けられている。
次にカバープレート8について、図3を参照して説明する。カバープレート8は、1枚の金属板から打ち抜き、折り曲げて形成される板状の部材であり、中央部にICパッケージ1の上部を収容する矩形の開口80を有し、下方に湾曲して折り曲げられた両側縁部82、82を有する。各側縁部82の下端に、前述のカム開口部50に対応する位置に側方に突出する板状のカム舌片(カム係合部)84(84a、84b)が形成されている。カム舌片84は、互いに前後に離隔した前部カム舌片84aと、後部カム舌片84bから構成されている。
カバープレート8の後部中央には、クランク係合部86が形成されている。クランク係合部86は、カバープレート8の後端から下向きに延びて湾曲して上方に延びる略U字状の溝86aを有する。このクランク係合部86には、前述のレバー10のクランク部34が配置される。この係合状態について再び図2を参照して説明する。クランク係合部86は、クランク部34が溝86a内に収容される。そして、クランク部34の回動により、後端の壁86bが後方に押されてカバープレート8の前方が上方に開き、また、前部の壁86cが前方に押圧されて、カバープレート8が前方に摺動するようになっている。
再び図3を参照すると、カバープレート8の両側には、カバープレート8の前後方向の中央部に下向きの凸部88がプレス成形されている。これは、ICパッケージ100の前後方向の中央部分を比較的強く押圧することによって、ICパッケージ100と電気コンタクト90との接圧を均等にするためのものである。これらの凸部88とハウジング2の支持突起25は対応関係にある。
次に、以上のように構成されたICソケット1に、ICパッケージ100を取り付ける時の態様について、図7および図8を参照して説明する。図7は、ICソケット1にICパッケージ100を挿入する過程を示す図であり、図7(a)は、ICパッケージ100の挿入開始時を示し、図7(b)はICパッケージ100の挿入途中を示し、図7(c)は、ICパッケージ100の挿入完了時をそれぞれ示す。但し補強板4は省略してある。
図8は、ICパッケージ100の挿入時における、ガイド部材6とハウジング2との関係を示す横断面図であり、図8(a)は、ガイド部材6がハウジング2に取り付けられた通常の状態、図8(b)は、ICパッケージ100の挿入完了時、図8(c)はICパッケージ100の接続完了時をそれぞれ示す。但し、補強板4、カバープレート8およびレバー10は省略してある。
ガイド部材6が、ハウジング2に取り付けられると、前述の如く、通常の状態では図8(a)に示すようにガイド部材6は、ラッチ突起20および係止片76の係止によりハウジング2の周壁14から上方に僅かに浮上した状態、即ち、挿入されるICパッケージ100がコンタクト90と接触しない位置に維持されている。。次に図7(a)に示すように、この浮上した状態のガイド部材6に、ICパッケージ100をガイド部材6に沿って、ICソケット1の前方側から挿入する。その際、ICパッケージ100の下部から外方に延出しているフランジ部102が、ガイドレール58のガイド面66とストッパ70との間に挿入される。カバープレート8は、図7に示すように、レバー10の操作により予め拡開しているので、ICパッケージ100は単に挿入するだけでよい。そして、さらに図7(b)に示すように、ガイド面66に沿って引き続きICパッケージ100を挿入する。この操作は、ICパッケージ100のフランジ102が、カバー部材6の停止面72に当接するまで行われる。このときガイド部材6は、まだ浮上した状態にある。このため、ICパッケージ100はコンタクト90に接触しない。また、ICパッケージ載置面12は、カバープレート8によって覆われているので、ICパッケージ載置面12上にICパッケージ100を落下させるおそれはない。
そして、図7(c)に示すように、ICパッケージ100のフランジ部102が、ICパッケージ載置面12上に位置すると、ICパッケージ100の挿入が完了する。このときの状態を図8(b)の断面で示すが、ICパッケージ100は浮上したガイド部材6に保持されている。しかし、ICパッケージ100は、ICパッケージ載置面12上に配置された電気コンタクト90にはまだ接触していない。
次にレバー10を回動して、カバープレート8を押し下げると、カバープレート8のカム舌片84が、補強板4の受容部50aに上方から進入する。レバー10の更なる回動により、カム舌片84が補強板4のカム溝52内に進入してカム係合し、カバープレート8をICパッケージ100に付勢する。これにより、ICパッケージ100は下方に押圧されてガイド部材6を押し下げ、ICパッケージ100の電気コンタクト(図示せず)とICソケット1の電気コンタクト90との電気的接続がなされ、ICパッケージ100のICソケット1への装着が完了する。
装着が完了すると、図1および図2に示すように、レバー10の係止部40は、レバー止め56に係止されて、ICパッケージ100とICソケット1との接続関係がロックされる。
上述の実施形態において、ICパッケージはLGAタイプであったが、BGA(Ball Grid Array)タイプであってもよい。また、ガイド部材の上方への移動を規制する手段は、ハウジングの係止片およびガイド部材のラッチ突起等の他の形態であってもよい。
1 ICソケット
2 ソケットハウジング
4 補強板(金属補強部材)
6 ガイド部材
8 カバープレート(加圧部材)
10 レバー(駆動部材)
12 ICパッケージ載置面
20 ラッチ突起(規制部材)
34 クランク部
46 側壁
52 カム溝(カム係合部)
58 ガイドレール
60 連結部
62a、68b ばねアーム
70 ストッパ
76 係止片(規制部材)
84a 前部カム舌片(カム係合部)
84b 後部カム舌片(カム係合部)
90 電気コンタクト
100 ICパッケージ
2 ソケットハウジング
4 補強板(金属補強部材)
6 ガイド部材
8 カバープレート(加圧部材)
10 レバー(駆動部材)
12 ICパッケージ載置面
20 ラッチ突起(規制部材)
34 クランク部
46 側壁
52 カム溝(カム係合部)
58 ガイドレール
60 連結部
62a、68b ばねアーム
70 ストッパ
76 係止片(規制部材)
84a 前部カム舌片(カム係合部)
84b 後部カム舌片(カム係合部)
90 電気コンタクト
100 ICパッケージ
Claims (4)
- 多数の電気コンタクトと、該電気コンタクトをICパッケージ載置面に略マトリックス状に保持する絶縁性のソケットハウジングと、前記ICパッケージ載置面に配置されるICパッケージの上方に位置する開閉可能な加圧部材と、該加圧部材を閉鎖方向に駆動して前記ICパッケージを押圧する駆動部材とを備えたICソケットにおいて、
前記ソケットハウジングには、前記ICパッケージを前記ICパッケージ載置面に案内する平行な1対のガイドレールと、該ガイドレールの対応する端部を互いに連結する連結部とを有するガイド部材が取り付けられ、
前記1対のガイドレールおよび前記連結部は、前記ガイド部材を前記ソケットハウジングから上方に付勢するばねアームをそれぞれ有し、
前記ソケットハウジングおよび前記ガイド部材は、案内された前記ICパッケージが前記電気コンタクトに接触しない位置で、前記ガイド部材の上方への移動を規制する規制部材を有することを特徴とするICソケット。 - 前記規制部材は、前記ソケットハウジングのラッチ突起および前記ガイド部材の係止片からなることを特徴とする請求項1記載のICソケット。
- 前記ソケットハウジングには、前記ICパッケージ載置面の外側に位置する、各々にカム係合部が形成された対向する側壁を有する金属補強部材がさらに取り付けられ、前記加圧部材は、前記側壁に対応する2辺に他のカム係合部が設けられ、前記加圧部材が前記駆動部材により駆動されて前記金属補強部材に対し摺動しつつ前記カム係合部同士がカム係合して、前記ICパッケージ載置面に載置された前記ICパッケージを前記ソケットハウジングの方に押圧するよう構成されてなることを特徴とする請求項1または2記載のICソケット。
- 前記駆動部材はクランク部を有するレバーであり、前記加圧部材は前記レバーにより摺動されることを特徴とする請求項3記載のICソケット。
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