JP2018534730A - レールフレームを有する回路基板ソケット - Google Patents
レールフレームを有する回路基板ソケット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018534730A JP2018534730A JP2018517172A JP2018517172A JP2018534730A JP 2018534730 A JP2018534730 A JP 2018534730A JP 2018517172 A JP2018517172 A JP 2018517172A JP 2018517172 A JP2018517172 A JP 2018517172A JP 2018534730 A JP2018534730 A JP 2018534730A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- insulating housing
- integrated circuit
- rail
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 12
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000881 depressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/516—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
- H01R13/518—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods for holding or embracing several coupling parts, e.g. frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
- H01R4/64—Connections between or with conductive parts having primarily a non-electric function, e.g. frame, casing, rail
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
【選択図】図1
Description
Claims (20)
- パッケージされた集積回路(30)を回路基板(20)に電気的に接続するための装置(10)であって、
前記回路基板に取り付けられるように構成された第1フレーム(40)であって、第1端部を有する第1フレームと、
前記回路基板に取り付けられ、前記第1フレームに配置されるように構成された絶縁ハウジング(60)であって、前記パッケージされた集積回路と電気的に接続する複数の電気接点を含む絶縁ハウジングと、
前記第1フレームの前記第1端部に枢動可能に接続された第1端部を有する第2フレーム(80)であって、前記第2フレームは、2つの離間したレール部材(760,770)と、前記第2フレームの前記第1端部に対向して前記レール部材間に接続されたクロス部材(810)と、を含み、前記レール部材は、前記パッケージされた集積回路を保持可能なキャリアフレーム(100)を受け入れるように動作可能であり、前記第2フレームは、前記絶縁ハウジングに向かって枢動する場合に前記絶縁ハウジングの第1部分に係合するための少なくとも1つの係合部材(862)を有する、第2フレームと、
前記第1フレームの前記第1端部に対して枢動可能に接続された第1端部を有し、前記パッケージされた集積回路に対して力を加えるように動作可能な第3フレーム(90)と、を備える、
装置。 - 前記レール部材の各々は、前記係合部材の少なくとも1つを有している、請求項1の装置。
- 前記キャリアフレームは、前記レール部材とスライド可能に係合する離間したフランジ(670,680)を含み、前記フランジの各々は、長手方向のスロットを有し、前記レール部材の各々は、前記キャリアフレームが前記レール部材上をスライドするときに移動するための1つの前記長手方向のスロット用の少なくとも1つのキーを含む、請求項1の装置。
- 前記絶縁ハウジングは、前記キャリアフレームの下方に突出するピン(660)を受け入れるための上方に面するホール(530)を含む、請求項1の装置。
- 前記レール部材はポリマーコーティングを備える、請求項1の装置。
- 前記ハウジングは第2部分を含み、前記キャリアフレームは、前記第2フレーム及び前記キャリアフレームが前記絶縁ハウジングに向かって枢動する場合に、前記第2部分と係合する少なくとも1つの係合部材を含む、請求項1の装置。
- 前記第1フレームは、固定されたハードウェア構成要素を含み、前記第3フレームは、前記固定されたハードウェア構成要素にネジ接続するための留め具を含む、請求項1の装置。
- 前記絶縁ハウジングは、フロアと、フレーム部と、を含み、前記フロアは、前記絶縁ハウジングの可撓性を向上させる複数の窓(590)を含む、請求項1の装置。
- 回路基板(20)と、
前記回路基板に取り付けられ、第1端部を有する第1フレーム(40)と、
前記回路基板に取り付けられ、前記第1フレームに配置され、パッケージされた集積回路(30)と電気的に接続する複数の電気接点を含む絶縁ハウジング(60)と、
前記第1フレームの前記第1端部に枢動可能に接続された第1端部を有する第2フレーム(80)であって、前記第2フレームは、2つの離間したレール部材(760,770)と、前記第2フレームの前記第1端部に対向して前記レール部材間に接続されたクロス部材(810)と、を含み、前記レール部材は、前記パッケージされた集積回路を保持可能なキャリアフレームを受け入れるように動作可能であり、前記第2フレームは、前記絶縁ハウジングに向かって枢動する場合に前記絶縁ハウジングの第1部分に係合するための少なくとも1つの係合部材(862)を有する、第2フレームと、
前記第1フレームの前記第1端部に対して枢動可能に接続された第1端部を有し、前記パッケージされた集積回路に対して力を加えるように動作可能な第3フレーム(90)と、を備える、
装置。 - 電子装置(940)を備え、前記回路基板は電子装置に取り付けられている、請求項9の装置。
- 前記レール部材の各々は、前記係合部材の少なくとも1つを有している、請求項9の装置。
- 前記キャリアフレームは、前記レール部材とスライド可能に係合する離間したフランジ(670,680)を含み、前記フランジの各々は、長手方向のスロットを有し、前記レール部材の各々は、前記キャリアフレームが前記レール部材上をスライドするときに移動するための1つの前記長手方向のスロット用の少なくとも1つのキーを含む、請求項9の装置。
- 前記絶縁ハウジングは、前記キャリアフレームの下方に突出するピン(660)を受け入れるための上方に面するホール(530)を含む、請求項9の装置。
- 前記レール部材はポリマーコーティングを備える、請求項9の装置。
- 前記絶縁ハウジングは第2部分を含み、前記キャリアフレームは、前記第2フレーム及び前記キャリアフレームが前記絶縁ハウジングに向かって枢動する場合に、前記第2部分と係合する少なくとも1つの係合部材を含む、請求項9の装置。
- 前記第1フレームは、固定されたハードウェア構成要素を含み、前記第3フレームは、前記固定されたハードウェア構成要素にネジ接続するための留め具を含む、請求項9の装置。
- 前記絶縁ハウジングは、フロアと、フレーム部と、を含み、前記フロアは、前記絶縁ハウジングの可撓性を向上させる複数の窓(590)を含む、請求項9の装置。
- パッケージされた集積回路(30)を回路基板(20)に取り付ける方法であって、
前記パッケージされた集積回路をキャリアフレーム(100)に配置することと、
前記キャリアフレーム及び前記パッケージされた集積回路を第1フレーム(80)に配置することであって、前記第1フレームは、前記回路基板に接続された第2フレーム(40)の第1端部に対して枢動可能に接続された第1端部を有し、前記第1フレームは、2つの離間したレール部材(760,770)と、前記第1フレームの前記第1端部に対向して前記レール部材間に接続されたクロス部材(810)と、を含み、前記レール部材は、前記キャリアフレームを受け入れるように動作可能であり、前記第1フレームは、前記回路基板に取り付けられた絶縁ハウジングに向かって枢動する場合に、前記絶縁ハウジングの第1部分に係合するための少なくとも1つの係合部材(862)を有し、前記絶縁ハウジングは、前記パッケージされた集積回路と電気的に接続する複数の電気接点を含む、ことと、
前記少なくとも1つの係合部材が前記絶縁ハウジングの前記第1部分に係合するまで、前記第1フレームを前記絶縁ハウジングに向けて枢動することと、
前記第2フレームの前記第1端部に対して枢動可能に接続された第3フレーム(90)を前記パッケージされた集積回路に係合するように枢動させることによって、前記パッケージされた集積回路を前記絶縁ハウジングに対してクランプすることと、を含む、
方法。 - 前記レール部材の各々は、前記係合部材の少なくとも1つを有しており、前記方法は、前記絶縁ハウジングの前記第1部分と第2部分とを、前記係合部材と係合することを含む、請求項18の方法。
- 前記キャリアフレームは、前記レール部材とスライド可能に係合する離間したフランジ(670,680)を含み、前記フランジの各々は、長手方向のスロットを有し、前記レール部材の各々は、前記キャリアフレームが前記レール部材上をスライドするときに移動するための1つの前記長手方向のスロット用の少なくとも1つのキーを含む、請求項18の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/877,647 US9466900B1 (en) | 2015-10-07 | 2015-10-07 | Circuit board socket with rail frame |
US14/877,647 | 2015-10-07 | ||
PCT/US2016/051977 WO2017062152A1 (en) | 2015-10-07 | 2016-09-15 | Circuit board socket with rail frame |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018534730A true JP2018534730A (ja) | 2018-11-22 |
JP6470472B2 JP6470472B2 (ja) | 2019-02-13 |
Family
ID=57046676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018517172A Active JP6470472B2 (ja) | 2015-10-07 | 2016-09-15 | レールフレームを有する回路基板ソケット |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9466900B1 (ja) |
EP (1) | EP3360204B1 (ja) |
JP (1) | JP6470472B2 (ja) |
KR (1) | KR101992410B1 (ja) |
CN (1) | CN108140967B (ja) |
WO (1) | WO2017062152A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106936023B (zh) * | 2017-01-23 | 2019-04-30 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
US10636736B2 (en) | 2017-12-08 | 2020-04-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Land pad design for high speed terminals |
TWI671961B (zh) * | 2018-01-16 | 2019-09-11 | 健策精密工業股份有限公司 | 處理器插座總成及其載框 |
US11557529B2 (en) | 2018-03-30 | 2023-01-17 | Intel Corporation | Mechanism combining fastener captivation and assembly tilt control for microprocessor thermal solutions |
US11296009B2 (en) | 2018-03-30 | 2022-04-05 | Intel Corporation | Method and apparatus for detaching a microprocessor from a heat sink |
US11449111B2 (en) | 2018-03-30 | 2022-09-20 | Intel Corporation | Scalable, high load, low stiffness, and small footprint loading mechanism |
US11387163B2 (en) | 2018-03-30 | 2022-07-12 | Intel Corporation | Scalable debris-free socket loading mechanism |
US11291115B2 (en) * | 2018-03-30 | 2022-03-29 | Intel Corporation | Server microprocessor carrier with guiding alignment anti-tilt and automatic thermal interface material separation features for use in land grid array sockets |
US11784427B2 (en) * | 2021-09-28 | 2023-10-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Socket actuation mechanism for package insertion and package-socket alignment |
CN116782524A (zh) | 2022-03-09 | 2023-09-19 | 英业达科技有限公司 | 电子装置的组装方法 |
TWI794050B (zh) * | 2022-03-14 | 2023-02-21 | 英業達股份有限公司 | 電子裝置的組裝方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005012491A (ja) * | 2003-06-19 | 2005-01-13 | Hitachi Ltd | 移動通信装置 |
JP2005302613A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Tyco Electronics Amp Kk | Icソケット |
JP2006012491A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Tyco Electronics Amp Kk | Icソケット |
US20100015837A1 (en) * | 2008-07-21 | 2010-01-21 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Electrical connecotr having stiffener with elastic latches |
US20130171858A1 (en) * | 2010-12-16 | 2013-07-04 | Keith A. Sauer | Detachable lid |
US8506316B2 (en) * | 2012-01-12 | 2013-08-13 | Lotes Co., Ltd. | Electrical connection device having a fixing member with a positioning portion engaging a groove in a socket |
US20130322037A1 (en) * | 2011-02-28 | 2013-12-05 | Chong S. Tan | Spring loaded lid |
US8979565B2 (en) * | 2012-06-25 | 2015-03-17 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Electrical connector having a holding member and a load plate pivotally assembled to two ends of a stiffener |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM275553U (en) | 2004-11-26 | 2005-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
CN201041844Y (zh) * | 2007-05-07 | 2008-03-26 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
US7749014B2 (en) * | 2007-08-13 | 2010-07-06 | Molex Incorporated | Electrical connector assembly |
TWM330586U (en) * | 2007-08-14 | 2008-04-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
US7438580B1 (en) * | 2007-09-20 | 2008-10-21 | Intel Corporation | Intermediate load mechanism for a semiconductor package |
US7429182B1 (en) * | 2007-10-24 | 2008-09-30 | Intel Corporation | Socket assembly for securing socket body |
CN101752767A (zh) * | 2008-12-11 | 2010-06-23 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
TWM408851U (en) * | 2010-12-16 | 2011-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
CN202633658U (zh) * | 2012-04-03 | 2012-12-26 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
TWM444025U (en) * | 2012-06-05 | 2012-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
TWI458197B (zh) * | 2012-07-09 | 2014-10-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器 |
-
2015
- 2015-10-07 US US14/877,647 patent/US9466900B1/en active Active
-
2016
- 2016-09-15 EP EP16854059.9A patent/EP3360204B1/en active Active
- 2016-09-15 CN CN201680058490.8A patent/CN108140967B/zh active Active
- 2016-09-15 JP JP2018517172A patent/JP6470472B2/ja active Active
- 2016-09-15 WO PCT/US2016/051977 patent/WO2017062152A1/en active Application Filing
- 2016-09-15 KR KR1020187010858A patent/KR101992410B1/ko active IP Right Grant
- 2016-09-23 US US15/274,628 patent/US10389053B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005012491A (ja) * | 2003-06-19 | 2005-01-13 | Hitachi Ltd | 移動通信装置 |
JP2005302613A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Tyco Electronics Amp Kk | Icソケット |
JP2006012491A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Tyco Electronics Amp Kk | Icソケット |
US20100015837A1 (en) * | 2008-07-21 | 2010-01-21 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Electrical connecotr having stiffener with elastic latches |
US20130171858A1 (en) * | 2010-12-16 | 2013-07-04 | Keith A. Sauer | Detachable lid |
US20130322037A1 (en) * | 2011-02-28 | 2013-12-05 | Chong S. Tan | Spring loaded lid |
US8506316B2 (en) * | 2012-01-12 | 2013-08-13 | Lotes Co., Ltd. | Electrical connection device having a fixing member with a positioning portion engaging a groove in a socket |
US8979565B2 (en) * | 2012-06-25 | 2015-03-17 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Electrical connector having a holding member and a load plate pivotally assembled to two ends of a stiffener |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9466900B1 (en) | 2016-10-11 |
JP6470472B2 (ja) | 2019-02-13 |
US20170104286A1 (en) | 2017-04-13 |
EP3360204A1 (en) | 2018-08-15 |
US10389053B2 (en) | 2019-08-20 |
EP3360204B1 (en) | 2021-11-17 |
WO2017062152A1 (en) | 2017-04-13 |
EP3360204A4 (en) | 2019-05-08 |
CN108140967A (zh) | 2018-06-08 |
CN108140967B (zh) | 2019-10-18 |
KR101992410B1 (ko) | 2019-06-24 |
KR20180052753A (ko) | 2018-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6470472B2 (ja) | レールフレームを有する回路基板ソケット | |
US7619895B1 (en) | Socket connector with flexible orientation heat pipe | |
US7142430B2 (en) | Heat dissipating device assembly | |
US7723844B2 (en) | Heat dissipation device having a locking device | |
US7515419B2 (en) | Locking device for heat sink | |
US8430152B2 (en) | Heat dissipation device | |
TW202103381A (zh) | 獨立壓接裝置及其組合 | |
TW201326729A (zh) | 散熱器 | |
TW201309999A (zh) | 散熱裝置 | |
US7663885B2 (en) | IC fixing structure | |
US11266008B2 (en) | Electrical assembly | |
US20080010788A1 (en) | Clip for heat sink | |
US7272007B2 (en) | Locking device for heat sink | |
US7567439B2 (en) | Heat dissipation device having a rotatable fastener | |
US6676429B1 (en) | Land grid array connector assembly | |
US7218520B2 (en) | Retainer for heat sink | |
US6791847B2 (en) | Retention module for heat sink | |
US8938876B2 (en) | Method of mounting a circuit board | |
US7746643B2 (en) | Heat sink assembly with a locking device | |
US10236232B2 (en) | Dual-use thermal management device | |
US9069520B2 (en) | Securing device, and assembly including the securing device and a heat dissipating module | |
US20080216997A1 (en) | Heat plate construction and attachment for dismounting heat plate | |
US8570746B2 (en) | Mounting apparatus for heat dissipating member | |
US20090166011A1 (en) | Heat dissipation device having a mounting bracket | |
US20230389234A1 (en) | Error-unlocking protection structure for heat dissipation base seat |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20180904 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180911 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190117 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6470472 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |