JPH05174924A - 半導体パッケージ用ソケット - Google Patents
半導体パッケージ用ソケットInfo
- Publication number
- JPH05174924A JPH05174924A JP33700691A JP33700691A JPH05174924A JP H05174924 A JPH05174924 A JP H05174924A JP 33700691 A JP33700691 A JP 33700691A JP 33700691 A JP33700691 A JP 33700691A JP H05174924 A JPH05174924 A JP H05174924A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- package
- semiconductor package
- holder
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体パッケージをソケットに装着する際
に、そのソケットの水平状態を維持させつつソケットへ
の挿入を行って、端子の曲がり等を防止する。 【構成】 額縁状に形成されたパッケージホルダ１４に
半導体パッケージが落とし込まれると、その底部の所定
位置に半導体パッケージが位置決めされる。エレベータ
機構は、ガイドポール及びスプリングを含んで構成さ
れ、この機構によってパッケージ本体１２へのパッケー
ジホルダ１４の降下の際にその水平状態が維持される。
ガイドポールは、ソケット本体１２に固定されスプリン
グはパッケージホルダ１４を上方に付勢している。
に、そのソケットの水平状態を維持させつつソケットへ
の挿入を行って、端子の曲がり等を防止する。 【構成】 額縁状に形成されたパッケージホルダ１４に
半導体パッケージが落とし込まれると、その底部の所定
位置に半導体パッケージが位置決めされる。エレベータ
機構は、ガイドポール及びスプリングを含んで構成さ
れ、この機構によってパッケージ本体１２へのパッケー
ジホルダ１４の降下の際にその水平状態が維持される。
ガイドポールは、ソケット本体１２に固定されスプリン
グはパッケージホルダ１４を上方に付勢している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージを装
着する際にその半導体パッケージを水平にさせる構成が
付加された半導体パッケージ用ソケットに関する。
着する際にその半導体パッケージを水平にさせる構成が
付加された半導体パッケージ用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージの基板への装着時、あ
るいは半導体パッケージの検査時には、一般にソケット
が用いられる。特に、端子数が多いＰＧＡ（ピン・グリ
ット・アレイ）半導体パッケージにおいては、基板への
装着に困難が伴うことから、他の半導体パッケージに比
べ、ソケットの必要性がより高い。なお、そのようなＰ
ＧＡ半導体パッケージ端子等のソケットとして、ソケッ
トに形成される端子穴群の穴径を端子径より大きくし、
それと共にその穴径を部分的に狭くする機構により端子
穴に挿入された端子をクランプするゼロ・インサーショ
ン・フォース・ソケットが知られている。
るいは半導体パッケージの検査時には、一般にソケット
が用いられる。特に、端子数が多いＰＧＡ（ピン・グリ
ット・アレイ）半導体パッケージにおいては、基板への
装着に困難が伴うことから、他の半導体パッケージに比
べ、ソケットの必要性がより高い。なお、そのようなＰ
ＧＡ半導体パッケージ端子等のソケットとして、ソケッ
トに形成される端子穴群の穴径を端子径より大きくし、
それと共にその穴径を部分的に狭くする機構により端子
穴に挿入された端子をクランプするゼロ・インサーショ
ン・フォース・ソケットが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ソケットに半導体パッケージを挿入（装着）する場合、
一般に半導体パッケージを手でつかみソケットへ押し込
むが、この場合に半導体パッケージの水平を維持しつつ
挿入を行わないとその挿入自体が困難になり、場合によ
っては端子を曲げてしまうという問題があった。
ソケットに半導体パッケージを挿入（装着）する場合、
一般に半導体パッケージを手でつかみソケットへ押し込
むが、この場合に半導体パッケージの水平を維持しつつ
挿入を行わないとその挿入自体が困難になり、場合によ
っては端子を曲げてしまうという問題があった。
【０００４】特に、半導体パッケージの検査時には、多
数の半導体パッケージに対して順次検査を行うが、この
場合にソケットへの正確な挿入を期すあまり迅速な検査
が行えないという問題があった。
数の半導体パッケージに対して順次検査を行うが、この
場合にソケットへの正確な挿入を期すあまり迅速な検査
が行えないという問題があった。
【０００５】本発明は、上記従来の課題に鑑みなされた
ものであり、その目的は、半導体パッケージをその水平
状態を維持させつつ正確にソケットへ装着させることの
できる半導体パッケージ用ソケットを提供することにあ
る。
ものであり、その目的は、半導体パッケージをその水平
状態を維持させつつ正確にソケットへ装着させることの
できる半導体パッケージ用ソケットを提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するするための手段】上記目的を達成する
ために、本発明は、半導体パッケージが着脱自在に装着
されるソケットであって、ソケット本体と、前記ソケッ
ト本体の上方に配置され、上から落とし込まれる半導体
パッケージを水平に保持するパッケージホルダと、前記
ソケット本体に対して前記パッケージホルダを水平を維
持させつつ上下動自在に移動させるエレベータ機構と、
を含むことを特徴とする。
ために、本発明は、半導体パッケージが着脱自在に装着
されるソケットであって、ソケット本体と、前記ソケッ
ト本体の上方に配置され、上から落とし込まれる半導体
パッケージを水平に保持するパッケージホルダと、前記
ソケット本体に対して前記パッケージホルダを水平を維
持させつつ上下動自在に移動させるエレベータ機構と、
を含むことを特徴とする。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、エレベータ機構によって上
下動自在にされているパッケージホルダにより半導体パ
ッケージが水平に保持されつつソケットに装着される。
従って、人為的に水平を確認しながら装着を行う繁雑さ
が回避され、容易かつ正確なソケットへの装着が行える
という利点がある。
下動自在にされているパッケージホルダにより半導体パ
ッケージが水平に保持されつつソケットに装着される。
従って、人為的に水平を確認しながら装着を行う繁雑さ
が回避され、容易かつ正確なソケットへの装着が行える
という利点がある。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を図面に基づい
て説明する。図１には、本発明にかかる半導体パッケー
ジ用ソケットの斜視図が示されている。このソケット１
０は、本実施例においてＰＧＡ半導体パッケージ用のソ
ケットである。
て説明する。図１には、本発明にかかる半導体パッケー
ジ用ソケットの斜視図が示されている。このソケット１
０は、本実施例においてＰＧＡ半導体パッケージ用のソ
ケットである。
【０００９】図１において、ソケット１０は、３つの構
成に大別され、ソケット本体１２と、パッケージホルダ
１４と、ソケット１０のほぼ四隅に設けられているスプ
リング及びガイドポールで構成されるエレベータ機構１
６と、からなる。ソケット本体１２は、基本的には従来
と同様の構造を有し、その上面には半導体パッケージに
おける端子の配列と同一の配列で端子穴群２０が形成さ
れ、各端子穴２０ａの穴径は端子の直径よりもいくぶん
大きく設定されている。
成に大別され、ソケット本体１２と、パッケージホルダ
１４と、ソケット１０のほぼ四隅に設けられているスプ
リング及びガイドポールで構成されるエレベータ機構１
６と、からなる。ソケット本体１２は、基本的には従来
と同様の構造を有し、その上面には半導体パッケージに
おける端子の配列と同一の配列で端子穴群２０が形成さ
れ、各端子穴２０ａの穴径は端子の直径よりもいくぶん
大きく設定されている。
【００１０】そして、ソケット本体１２においては、本
実施例において、上面に形成された端子穴と同一の穴配
列を有するスライド板２２が水平に配置されており、た
とえば図示されているレバー２４を倒すことにより、こ
のスライド板２２が一定方向にスライドし、この結果、
図２に示されるように、端子穴が部分的に狭くなり、端
子２６がソケット本体にクランプ固定されるとともに電
気的な接続が図られる。なお、ソケット本体１２は、上
記のスライド板２２と、そのスライド板２２を挟む上面
板２８及び下面板３０とで構成されている。ここで、上
面板２８及び下面板３０は一方の側片において連結して
いる。レバー２４の倒れ込み動作によるスライド板２２
のスライド動作は従来同様の機構によりなされている。
実施例において、上面に形成された端子穴と同一の穴配
列を有するスライド板２２が水平に配置されており、た
とえば図示されているレバー２４を倒すことにより、こ
のスライド板２２が一定方向にスライドし、この結果、
図２に示されるように、端子穴が部分的に狭くなり、端
子２６がソケット本体にクランプ固定されるとともに電
気的な接続が図られる。なお、ソケット本体１２は、上
記のスライド板２２と、そのスライド板２２を挟む上面
板２８及び下面板３０とで構成されている。ここで、上
面板２８及び下面板３０は一方の側片において連結して
いる。レバー２４の倒れ込み動作によるスライド板２２
のスライド動作は従来同様の機構によりなされている。
【００１１】従来においては、以上のようなソケット本
体１２によりソケット１０が構成されていたが、本実施
例においては、上述したパッケージホルダ１４及びエレ
ベータ機構１６が設けられており、パッケージを水平に
維持させながらソケット本体１２に対して半導体パッケ
ージを装着させることができる。
体１２によりソケット１０が構成されていたが、本実施
例においては、上述したパッケージホルダ１４及びエレ
ベータ機構１６が設けられており、パッケージを水平に
維持させながらソケット本体１２に対して半導体パッケ
ージを装着させることができる。
【００１２】図１において、パッケージホルダ１４は図
示されるように額縁状に形成され、図３に示すように、
パッケージホルダ１４は半導体パッケージの下面を支持
する底壁部３２と、それに連なる側壁部３４とで構成さ
れ、側壁部３４のパッケージ側の面は斜面３４ａとされ
ている。すなわち、図３に示されるように、半導体パッ
ケージ３６を上方からパッケージホルダ１４に対して落
とし込むと、その位置が多少ずれていても、パッケージ
が斜面３４ａを滑り降りて、最終的に所定の位置に半導
体パッケージ３６が位置決めされる。これと共に、半導
体パッケージ３６は水平状態におかれることになる。こ
こで、底壁部３２は、できるだけ薄いことが望ましく、
例えば０．３ｍｍの厚みで形成される。なお、図３に
は、パッケージホルダ１４がソケット本体１２に対して
当接した最下位置での状態が示されている。
示されるように額縁状に形成され、図３に示すように、
パッケージホルダ１４は半導体パッケージの下面を支持
する底壁部３２と、それに連なる側壁部３４とで構成さ
れ、側壁部３４のパッケージ側の面は斜面３４ａとされ
ている。すなわち、図３に示されるように、半導体パッ
ケージ３６を上方からパッケージホルダ１４に対して落
とし込むと、その位置が多少ずれていても、パッケージ
が斜面３４ａを滑り降りて、最終的に所定の位置に半導
体パッケージ３６が位置決めされる。これと共に、半導
体パッケージ３６は水平状態におかれることになる。こ
こで、底壁部３２は、できるだけ薄いことが望ましく、
例えば０．３ｍｍの厚みで形成される。なお、図３に
は、パッケージホルダ１４がソケット本体１２に対して
当接した最下位置での状態が示されている。
【００１３】図１において、エレベータ機構１６は、本
実施例において４つのユニットで構成され、１つのユニ
ットが図４に示されている。本実施例において、各ユニ
ットはソケット本体１２から垂直に起立するガイドポー
ル４０と、そのガイドポール４０の近傍に配置された２
つのスプリング４２，４４と、で構成されている。具体
的には、ガイドポール４０の上部はその径がやや太くな
っておりポールヘッド４０ａを構成している。一方、パ
ッケージホルダ１４には、このガイドポール４０を挿通
させるポール穴１４ａと、前記スプリング４２の一方端
を収納するスプリング孔１４ｂと、が形成されている。
ソケット本体１２には、前記ガイドポール４０の下方端
を保持固定する孔１２ａと、前記スプリング４２の下方
端を収納する孔１２ｂとが形成されている。
実施例において４つのユニットで構成され、１つのユニ
ットが図４に示されている。本実施例において、各ユニ
ットはソケット本体１２から垂直に起立するガイドポー
ル４０と、そのガイドポール４０の近傍に配置された２
つのスプリング４２，４４と、で構成されている。具体
的には、ガイドポール４０の上部はその径がやや太くな
っておりポールヘッド４０ａを構成している。一方、パ
ッケージホルダ１４には、このガイドポール４０を挿通
させるポール穴１４ａと、前記スプリング４２の一方端
を収納するスプリング孔１４ｂと、が形成されている。
ソケット本体１２には、前記ガイドポール４０の下方端
を保持固定する孔１２ａと、前記スプリング４２の下方
端を収納する孔１２ｂとが形成されている。
【００１４】従って、ガイドポール４０によってソケッ
トホルダ１４は上下動のみ運動自在にされており、ま
た、スプリング４２によってパッケージホルダ１４が上
方に付勢されている。
トホルダ１４は上下動のみ運動自在にされており、ま
た、スプリング４２によってパッケージホルダ１４が上
方に付勢されている。
【００１５】本実施例においては、ガイドポール４０の
近傍に２つのスプリング４２を配置したが、当然これに
は限られず、スプリングにガイドポールを挿通させて同
軸構造としてもよい。また、４辺に沿って多数のスプリ
ングを整列配置させてもよい。いずれにおいても、パッ
ケージホルダ１４を水平を維持しつつ上下動させること
が必要である。
近傍に２つのスプリング４２を配置したが、当然これに
は限られず、スプリングにガイドポールを挿通させて同
軸構造としてもよい。また、４辺に沿って多数のスプリ
ングを整列配置させてもよい。いずれにおいても、パッ
ケージホルダ１４を水平を維持しつつ上下動させること
が必要である。
【００１６】以上のように構成されたソケット１０にお
いて、実際に半導体パッケージをソケット１０に装着す
る場合の動作について説明する。
いて、実際に半導体パッケージをソケット１０に装着す
る場合の動作について説明する。
【００１７】まず、初期状態においては、スプリング４
２の作用によりパッケージホルダ１４が上方に付勢され
ている。この場合に、ポールヘッド４０ａによる上方へ
の規制により所定の位置でパッケージホルダ１４が停止
する。この状態において、半導体パッケージをパッケー
ジホルダ１４のほぼ中央に落とし込むと、半導体パッケ
ージは斜面３４ａを滑り降りつつ、最終的に底壁部３２
によって支持される中央位置に位置決めされる。
２の作用によりパッケージホルダ１４が上方に付勢され
ている。この場合に、ポールヘッド４０ａによる上方へ
の規制により所定の位置でパッケージホルダ１４が停止
する。この状態において、半導体パッケージをパッケー
ジホルダ１４のほぼ中央に落とし込むと、半導体パッケ
ージは斜面３４ａを滑り降りつつ、最終的に底壁部３２
によって支持される中央位置に位置決めされる。
【００１８】次に、半導体パッケージの上面中央部分を
軽く指などで押すと、スプリングが縮み、パッケージホ
ルダ１４がソケット本体１２に接することになる。この
場合、ガイドポール４０及びスプリング４２の作用によ
り、パッケージホルダ１４はその水平状態が維持されつ
つ降下することになる。従って、半導体パッケージの端
子はそのパッケージ面から垂直方向、すなわち端子の起
立方向に沿って垂直に端子穴２０ａに進入することにな
る。
軽く指などで押すと、スプリングが縮み、パッケージホ
ルダ１４がソケット本体１２に接することになる。この
場合、ガイドポール４０及びスプリング４２の作用によ
り、パッケージホルダ１４はその水平状態が維持されつ
つ降下することになる。従って、半導体パッケージの端
子はそのパッケージ面から垂直方向、すなわち端子の起
立方向に沿って垂直に端子穴２０ａに進入することにな
る。
【００１９】パッケージホルダ１４がソケット１２に接
した状態（図３参照）で、レバー２４を倒すと、スライ
ド板２２が一方方向にスライドし、この結果端子穴２０
ａの中央付近が部分的に狭くなり、各端子がクランプさ
れる。従って、端子を曲げることなく容易かつ正確に半
導体パッケージをソケットに装着することができる。な
お、以上の説明においては、ＰＧＡ用の半導体パッケー
ジソケットについて説明したが、他の半導体パッケージ
のソケットにも本発明を応用できる。
した状態（図３参照）で、レバー２４を倒すと、スライ
ド板２２が一方方向にスライドし、この結果端子穴２０
ａの中央付近が部分的に狭くなり、各端子がクランプさ
れる。従って、端子を曲げることなく容易かつ正確に半
導体パッケージをソケットに装着することができる。な
お、以上の説明においては、ＰＧＡ用の半導体パッケー
ジソケットについて説明したが、他の半導体パッケージ
のソケットにも本発明を応用できる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体パッケージをソケットに装着させる際に、半導体
パッケージの水平状態を維持させつつ挿入を行うことが
できるので、正確かつ容易にその装着を行うことができ
るとともに、端子の足の曲がりなどを防止することがで
きる。
半導体パッケージをソケットに装着させる際に、半導体
パッケージの水平状態を維持させつつ挿入を行うことが
できるので、正確かつ容易にその装着を行うことができ
るとともに、端子の足の曲がりなどを防止することがで
きる。
【図１】本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの斜
視図である。
視図である。
【図２】端子２６のクランプ状態を示す説明図である。
【図３】図１に示すＩＩＩ方向から見た断面を示す断面
図である。
図である。
【図４】図１に示すＩＶ方向から見た断面を示す断面図
である。
である。
１０ 半導体パッケージ用ソケット １２ ソケット本体 １４ パッケージホルダ １６ エレベータ機構 ４０ ガイドポール ４２ スプリング
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体パッケージが着脱自在に装着され
るソケットであって、 ソケット本体と、 前記ソケット本体の上方に配置され、上から落とし込ま
れる半導体パッケージを水平に保持するパッケージホル
ダと、 前記ソケット本体に対して前記パッケージホルダを水平
を維持させつつ上下動自在に移動させるエレベータ機構
と、 を含むことを特徴とする半導体パッケージソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33700691A JPH05174924A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 半導体パッケージ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33700691A JPH05174924A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 半導体パッケージ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05174924A true JPH05174924A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18304595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33700691A Pending JPH05174924A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 半導体パッケージ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05174924A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7291022B2 (en) | 2004-06-23 | 2007-11-06 | Tyco Elctronics Amp Kk | IC socket |
-
1991
- 1991-12-19 JP JP33700691A patent/JPH05174924A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7291022B2 (en) | 2004-06-23 | 2007-11-06 | Tyco Elctronics Amp Kk | IC socket |
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