KR200401814Y1

KR200401814Y1 - 집적회로소자용 소켓

Info

Publication number: KR200401814Y1
Application number: KR20-2005-0025969U
Authority: KR
Inventors: 밍-유 첸
Original assignee: 혼하이 프리시젼 인더스트리 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2004-09-10
Filing date: 2005-09-08
Publication date: 2005-11-22

Abstract

본 고안은 기저부와, 행과 열로 된 접속구들의 어레이 및, 기저부의 접속구들의 열들 사이에 있는 다수의 위치선정용 블록을 구비하는 소켓에 관한 것으로, 상기 각 접속구는 그 원위영역에 2개의 벌어질 수 있는 접속부를 구비하여, IC소자의 볼을 수용해서 수평한 제1방향으로 볼이 이동하는 것을 방지하게 되며, 위치선정용 블록이 배치되어 있어, 상기 수평한 제1방향에 대체로 직각인 수평한 제2방향으로 IC소자의 볼이 이동하는 것을 방지하게 되어서, IC소자가 시험용 소켓에 정확히 위치될 수 있게 한다.

Description

집적회로소자용 소켓 {Socket for ball grid array devices}

본 고안은 전체적으로 회로기판에 집적회로(Integrated Circuit:이하 IC라 함)소자를 연결하기 위한 소켓에 관한 것으로, 특히 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:이하 BGA라 함) IC소자를 위한 위치선정기구를 갖춘 소켓에 관한 것이다.

BGA와 같은 IC소자는 전자산업에서 광범위하게 사용되고 있다. BGA IC소자는 전자산업의 중요한 구성요소로서, 적어도 하나의 평탄면에 형성된 납땜용 볼들을 갖추고 있다. 일반적으로, BGA IC소자들 중 하나는 회로보드의 최종제품에 결합되기 전에, 이 BGA IC소자가 제대로 기능하는지, 그리고 BGA IC소자의 여러 부분들 사이에 전기적인 연속성이 있는지를 측정하기 위한 시험을 받게 된다. 시험을 하기 위해, BGA IC소자가 회로기판에 부착된 소켓에 놓이게 된다. 회로기판과 IC소자의 조립체는 약 125도까지의 고온 속에 있으면서 IC소자의 전기적인 시험이 이루어지게 된다.

시험에서 상기와 같은 고온을 견디기 위해, IC소자는 적당한 위치선정부재에 의해 소켓에 고정되어야 한다. 잘 알려진 위치선정부재 중 하나로는 "IC소자 어댑터"라 불리우는 것이 있는데, 이 IC소자 어댑터는 비교적 복잡한 형상을 갖고서 그 중앙에 대체로 직사각형상으로 형성된 프레임을 구비하고 있다. 이 프레임은 BGA IC소자와 일치되는 크기와 형상을 갖고 있어서, 프레임과 BGA IC소자의 측면들이 맞물림으로써 소켓에 보유지지되게 된다.

그런데, 다른 유형의 BGA IC소자가 사용되게 되면, 상기 소켓의 IC소자 어댑터는 이 다른 유형의 BGA IC소자와 일치되게 그 크기와 형상이 변경되어야 한다. 다시 말해서, 한 유형의 IC소자 어댑터는 단지 하나의 유형으로 된 BGA IC소자에만 적용될 수 있다는 것이다. 따라서, 현존하는 BGA IC소자에 더하여 더욱 우수한 유형의 BGA IC소자가 생기고 있기 때문에, 이러한 BGA IC소자용 소켓을 위한 위치선정부재로 작용하는, 대단히 많은 유형의 IC소자 어댑터가 필요하게 되었다. 이는 시험용 소켓의 전체 구조와 제조에 있어서 직접 및 간접적으로 훨씬 더 복잡하게 되고 추가비용이 초래되게 하였다.

이러한 견지에서, 전술된 문제점을 해결하는 새로운 소켓을 강하게 필요로 하게 되었다.

본 고안은 구조 및 제조에 있어서 간단한 구조와 저렴하게 된 소켓을 제공하는 데에 그 목적이 있다.

회로보드에 BGA IC소자를 연결하기 위한 소켓이 제공되는바, 상기 IC소자는 소정의 평면에 원형 단면형상을 가진 전도성부재들의 어레이를 갖추고 있고, 소켓은 소켓본체와, 이 소켓본체에 있는 다수의 접속구 및, 상기 소켓본체의 접속구들 사이에 위치된 다수의 돌출부를 구비하고 있다. 상기 접속구는 적어도 IC소자의 전도성부재들의 어레이에 상응하는 접속구들의 어레이를 구성하고 있다. 일부 접속구는 원위영역에 적어도 2개의 벌어질 수 있는 접속부를 구비하여 IC소자의 상응한 전도성부재를 수용하여서, 제2방향이 아닌 적어도 제1방향으로 전도성부재가 이동하는 것을 방지하게 되어 있다. 다수의 돌출부는 IC소자가 시험용 소켓에 끼워질 때 제1방향이 아닌 적어도 제2방향으로 IC소자의 전도성부재가 이동하는 것을 방지하도록 배치된 돌출부를 적어도 일부 포함한다. 따라서, 이들 돌출부와 접속구는 함께 소정의 평면에서 IC소자의 전도성부재들의 어레이를 위치시키는 수단을 구성하게 된다.

종래기술에 비해서, 돌출부와 접속구의 적당한 형태로 인해, 원형 단면형상을 가진 전도성부재들의 상이한 어레이를 갖춘 다양한 유형의 BGA IC소자가 확실히 소켓 내에 보유지지될 수 있게 된다. 그러므로, 시험용 소켓의 구조와 제조에 관련된 복잡성과 비용이 현저하게 줄어들 수 있게 되는 것이다.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제1실시예에 따른 시험용 소켓(10)은 시험용 회로와 같은 회로보드(도시되지 않음)를 갖춘, 특히 BGA 패키지와 같은 BGA IC소자(20)를 연결하도록 되어 있다.

상기 소켓(10)은 기저부(12)와, 이동가능한 상부판(14), 작동부재(16), 하부판(18), 바닥보호보드(20) 및, 상기 기저부(12)에 조립된 다수의 접속구(22) 또는 단자를 구비하고 있다. 이 접속구(22)는 이동가능한 상부판(14)과 기저부 및 하부판(18)을 통해 뻗어 있도록 설치되어 있다. 상기 이동가능한 상부판(14)은 수직방향으로 IC소자를 위치시킬 수 있게 기저부(12)에 맞물릴 수 있도록 된 체결부재(15)를 갖추고 있다. 상기 작동부재(16)는 IC소자(20)와 맞물릴 수 있게 체결부재(15)를 구동시키도록 되어 있다. 기저부(12)의 바닥면에 하부판(18)이 위치되어 있는데, 이는 바닥보호보드(20)를 갖추어 하부판(18)의 밖으로 뻗어 있는 접속구(22)의 잠재적인 손상을 방지하도록 되어 있다. 여기서, 상기 기저부(12)와 이동가능한 상부판(14) 및 하부판(18)은 전기절연재료로 된 소켓본체(참조부호 없음)의 일부로 간주될 수 있다.

기저부(12)는 전체적으로 수지 또는 이와 유사한 재료로 성형되고, 직사각형 프레임의 형상으로 형성된다. 이동가능한 상부판(14)을 수용하면서 전체적으로 직사각형인 공동부(120)가 기저부(12)의 중간부분에 형성되어 있다. 전체적으로 행과 열로 된 어레이에 있는 다수의 제1통로(122)는 기저부(12)의 중간부분 및 상기 공동부(120)의 아래에 형성되어 그 안에 각각의 접속구(22)를 수용하게 된다. 소정의 공동 높이를 갖고서 별도로 된 4개의 위치선정용 블록(121)이 어레이의 4곳의 코너부로부터 위로 뻗어 있으며, 기저부(12)의 제1통로(122)의 바깥쪽 열에 대해 접하고 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, IC소자(20)의 볼(200)이 시험용 소켓(10)의 접속구(22)와 맞물릴 때, 위치선정용 블록(121)의 구조로 인해, 기저부(12)에 대해 화살표 B로 표시된 수평한 제2방향으로 IC소자(20)의 상응한 볼(200)들의 바깥쪽 열이 움직이는 것을 방지하게 된다. 선택적으로, 어떤 실시예에서는, 개별적인 다수의 블록(121) 또는 돌출부가 기저부(12)의 제1통로(122)의 다른 열들 사이에 배치되어 있어, 수평한 제2방향(B)으로 IC소자(200)의 일부 볼(200)들의 열 또는 일부 볼(200)이 움직이는 것을 방지한다. 따라서, 시험용 소켓(10)은 다른 적당한 형태의 돌출부를 갖추도록 되어, 원형 단면형상을 가진 전도성부재들의 상이한 어레이를 갖춘 다른 IC소자와 맞춰질 수 있게 된다.

더구나, 기저부(12)의 공동부(120) 주위에는 상부벽과, 하부벽 및, 이들 상부벽과 하부벽 사이에 뻗어 있는 측벽들(참조부호 없음)이 있다. 작동부재(16)의 제1위치선정용 기둥(161)과 이에 대응되는 스프링(24)을 수용하도록 된 4개의 수용구멍(124)이 상부벽의 코너부들에 형성되어 있다. 추가로, 하부벽은 그 코너부로부터 각기 아래로 뻗어 있는 4개의 제2위치선정용 기둥(126)을 갖추어, 소켓(20)이 이 제2위치선정용 기둥(126)에 의해 회로보드(도시되지 않음)에 고정된다. 상기 기저부(12)는 이 기저부(12)의 대향되는 측벽들에 적어도 한쌍의 단차진 홈(128)을 구비하여, 작동부재(16)의 탭(tab:162)과 맞물리게 되어 있다.

이동가능한 상부판(14)은 전체적으로 직사각형인 프레임을 갖추는데, 이는 기저부(12)의 공동부(120) 내에 수용될 수 있는 크기와 형상으로 되어 있다. 걸쇠 또는 고리와 같은 한쌍의 이격된 보유지지부재(146)는 상부판(14)의 대향되는 측벽들로부터 아래로 뻗어 있어, 이러한 보유지지부재(146)에 의해 기저부(12)와 맞물릴 수 있다. 각 쌍의 보유지지부재(146)의 사이에는 홈부(148)가 형성되어, 체결부재(15)가 이 홈부(148)에 수용될 수 있고, 이로써 상부판(14)에 놓인 IC소자(20)와 맞물려서 기저부(12)에 대해 수직방향으로 IC소자(20)가 움직이는 것을 방지할 수 있게 되어 있다. 또한, 이동가능한 상부판(14)은 그 중간부분에 4개의 블록수용슬롯(144)을 갖춘 제2통로(142)들의 어레이를 갖추고 있는데, 이는 기저부(12)의 위치선정용 블록(121)을 수용하도록 되어 있다.

또한, 작동부재(16)는 그 중앙에 제1창(160)을 갖추고서 전체적으로 직사각형상으로 되어 있다. 체결부재(15)에 상응하는 한쌍의 이격된 누름부(164)가 제1창(160)의 대향되는 측벽에서부터 아래로 뻗어 있어서, 상부판(14)의 체결부재(15)가 누름부(164)에 의해, 이 체결부재가 상부판(14)에 놓인 IC소자(20) 또는 이동가능한 상부판(14)과 맞물릴 수 있는 폐쇄위치에서, 체결부재(15)가 상부판(14)에 놓인 IC소자(20) 또는 이동가능한 상부판(14)과 분리될 수 있는 개방위치로 구동될 수 있다. 각 쌍의 누름부(164) 사이에는 체결부재(15)를 수용하는 제2창(163)이 형성되어 있다. 덧붙여, 작동부재(16)는 기저부(12)의 홈(128)과 맞물릴 수 있는 한쌍의 탭(162)과, 스프링(24)을 갖추고서 수용구멍(124) 안으로 삽입될 수 있는 4개의 제1위치선정용 기둥(161)을 갖추고 있다.

하부판(18)과 바닥보호보드(20)는 각각 통로들(122,142)과 일치하는 다수의 통로(182,202)를 갖추고 있다. 하부판(18)은 나사(도시되지 않음)와 같은 적당한 고정수단에 의해 기저부(12)에 고정된다. 바닥보호보드(20)는 그 대향되는 측면으로부터 위로 뻗어 있는 한쌍의 단차진 보유지지부(204)를 갖추어서, 이러한 보유지지부(204)에 의해 하부판(18)과 맞물리게 되어 있다.

도 3을 참조하면, 접속구(22)는 기저부(12)에 장착되는 기부(基部:220)와, 위로 뻗은 상향부(222) 및, 아래로 뻗은 하향부(224)를 갖추는바, 상향부(222)는 제2통로(142)를 통해 이동가능한 상부판(14)의 상부면 밖으로 부분적으로 뻗어 있으며, 하향부(224)는 통로들(182,202)을 거쳐 회로보드 내로 삽입될 수 있다. 특히, 상향부(222)는 서로 쪽으로 치우치도록 배치된 2개의 벌어질 수 있는 외팔보 아암(223)을 구비하고, 더구나 그 측면에서 볼 때 그 원위영역에 경사진 수용부(225)가 형성되어 있어 IC소자(20)의 볼(200)을 수용할 수 있게 되어 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, IC소자(20)의 볼(200)들의 열과 이에 상응한 접속구(22)들의 열이 맞물림으로써, 기저부(12)에 대해 화살표 A로 표시된 수평한 제1방향으로 IC소자(20)가 움직이는 것을 방지하게 되는데, 이 수평한 제1방향(A)은 수평한 제2방향(B)에 대체로 직각을 이룬다. 선택적으로, 다른 실시예에서는 기저부(12)의 다수의 접속구(22)가 적어도 2개의 대향되고 벌어질 수 있는 접속부를 형성하는 접속구(22)를 포함하여, IC소자(20)의 상응하는 볼(200)을 수용하여서 제1방향(A)으로 IC소자(20)가 움직이는 것을 방지하게 된다. 덧붙여, 각 접속구(22)는 이러한 종류의 접속구가 IC소자(20)의 볼(200)을 수용하도록 작용하여 제1방향으로 IC소자(20)가 움직이는 것을 방지할 수 있다면, 예컨대 적어도 하나의 경사진 접속부 또는 홈부를 갖춘 접속구와 같이, 다른 모양이나 형태로 형성될 수 있다. 유사한 접속구의 예는 미국 특허 제5,685,725호와 일본 특허 제2,909,068호 및 일본 특허출원 제2002-357622호에서 볼 수 있는데, 이들 모두는 여기에 참조로 병합된다. 전술된 설명으로부터, 시험용 소켓(10)은 접속구(22)가 적당한 모양과 형태를 갖도록 될 수 있어서, 원형 단면형상을 가진 전도성부재들의 상이한 어레이를 갖춘 다른 IC소자와 맞춰지게 되는 것이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 조립시에 체결부재(15)는 상부판(14)의 홈부(148) 안으로 각각 삽입된다. 이 상부판(14)은 보유지지부재(146)에 의해 기저부(12)의 공동부(120)에 장착되며, 위치선정용 블록(121)은 상부판(14)의 블록수용슬롯(144)을 관통한다. 하부판(18)은 나사에 의해 기저부(12)에 고정된다. 그 후에, 접속구(22)는 차례로 통로들(142,122,182) 안으로 삽입되어, 접속구(22)의 기부(220)가 기저부(12)의 제1통로(122)에 장착되며, 그 하향부(224)는 하부판(18)의 통로(182)를 통해 뻗어 있고, 그 상향부(222)는 제2통로(142)를 통해 상부판(14)의 상부면 밖으로 부분적으로 뻗어 있다. 바닥보호보드(20)는 보유지지부(204)에 의해 하부판(18)에 꼭 끼워져 접속구(22)의 손상을 방지하게 된다. 최종적으로, 작동부재(16)는 수용구멍(124) 안으로 삽입될 수 있는 제1위치선정용 기둥(161)에 의해 기저부(12)에 장착되는데, 상기 수용구멍(124)은 그 안에 수용된 스프링(24)을 갖추고 있으며, 탭(162)은 기저부(12)의 홈(128)과 맞물릴 수 있다. 작동부재(16)에 힘이 가해지지 않으면, 이 작동부재(16)는 상부위치에 위치되도록 수용구멍(124)의 스프링(24)에 의해 지지된다.

소켓(10)의 작동 동안, 작동부재(16)는 이에 가해진 힘에 의해 아래로 이동하도록 구동된다. 누름부(164)가 체결부재(15)와 맞물리는 위치로 작동부재(16)가 이동될 때, 이 체결부재(15)는 누름부를 누름으로써 폐쇄위치에서 개방위치로 되어 IC소자(20)가 그 안에 장착되게 한다. 도 3과 도 4에 잘 도시된 바와 같이, 볼(200)들의 상이한 열을 갖춘 IC소자(20)가 장착되어 소켓(10)의 접속구(22)와 맞춰질 때, IC소자(20)의 볼(200)들은 소켓(10)의 다수의 접속구(22)들의 어레이에 끼워지게 되어, 기저부(12)에 대해 수평한 제1방향(A)으로 IC소자(20)의 볼(200)이 움직이는 것을 방지하게 된다. 그리고, 위치선정용 블록(121)이 배치되어 있어서, 수평한 제2방향(B)으로 IC소자(20)의 볼(200)들의 바깥쪽 열이 움직이는 것을 방지하게 되는데, 여기서 수평한 제2방향(B)은 수평한 제1방향(A)에 직각이다. 한편, 체결부재(15)는 소켓(10)에 대해 수직한 방향으로 IC소자(20)를 위치시키는 데에 이용된다. 이에 따라, 원형 단면형상을 가진 전도성부재들의 상이한 행을 갖춘 IC소자(20)가 소켓(10) 내에 정확히 위치될 수 있다.

도 6은 본 고안의 제2실시예에 따른 다른 소켓(10')을 도시한다. 상기 제1실시예의 소켓(10)의 형태와 유사하게, 이 소켓(10')도 기저부(12)와, 이동가능한 상부판(14), 체결부재(15) 및, 작동부재(16)를 구비한다. 상기 제1실시예에 따른 소켓(10)과 크게 다른 점은, 소켓(10')이, 기저부(12)보다는 이동가능한 상부판(14)에 위치되고서 제2통로(142)들의 어레이의 중간 열들 사이에 위치되며 대향되는 가늘고 긴 스트립(141)을 갖춘다는 것이다. 이 스트립(141)은 기저부(12)의 위치선정용 블록(121)의 높이와 대체로 같은 소정의 공동 높이를 갖도록 되어 있다. 볼들의 상이한 열을 갖춘 다른 IC소자가 소켓(10')의 접속구(22)에 맞춰질 때, 스트립(141)은 수평한 제2방향(B)으로 IC소자(20)의 볼(200)들의 바깥쪽 열이 아닌 볼(200)들의 임의의 두 열이 움직이는 것을 방지하도록 되어 있다. 따라서, 다른 원형 단면형상을 가진 전도성부재들의 상이한 열을 갖춘 다른 IC소자가 소켓(10') 내에 정확히 위치될 수 있다.

전술된 바와 같이, 스트립(141)은 주로 제2방향(B)으로 IC소자(20)에 대한 위치선정용 기구로 작용한다. 어떤 경우에, 이 스트립(141)은 IC소자(20)가 소켓(10')의 소정의 영역에 정확히 놓이도록 하는 안내부재 또는 다른 적당한 부재가 맞물리게 되는 맞물림부재로도 함께 작용할 수 있다.

그러므로, 본 고안의 바람직한 실시예들의 상세한 설명으로부터, 소켓은 접속구와 위치선정용 돌출부가 적당한 형태를 갖도록 형성될 수 있어 원형 단면형상을 가진 전도성부재들의 상이한 어레이를 갖춘 다양한 유형의 IC소자와 맞춰질 수 있게 됨을 명확히 알 수 있다.

도 7은 본 고안의 제3실시예에 따른 또 다른 소켓(10")을 도시한다. 상기 제1실시예의 소켓(10)의 형태와 유사하게, 이 소켓(10")도 기저부(12)와, 이동가능한 상부판(14), 체결부재(15) 및, 작동부재(16)를 구비한다. 그러나, 추가적으로 상부판(14)과 작동부재(16) 사이에 랙(26)이 구비되어, 제2방향(B)으로 IC소자(20)가 위치되게 한다. 상기 랙(26)은 그 바닥의 대향되는 측면으로부터 뻗어 있는 한쌍의 편평한 보유지지판(261)을 갖추어서, 상부판(14)에 놓인 IC소자(20)의 볼(200)들의 바깥쪽 열과 상기 보유지지판(261)이 맞물림으로써 IC소자(20)가 제2방향(B)으로 위치되게 된다.

본 고안의 다양한 특성과 장점이 본 고안의 구조 및 기능과 함께 상세한 설명란에 기술되어 있지만, 첨부된 청구범위로 나타내어진 본 고안의 원리 내에서 특히 형상과 크기 및 배치에 대해 변경이 이루어질 수 있음은 물론이다.

이상과 같이 본 고안에 의하면, 구조 및 제조에 있어서 간단한 구조와 저렴한 소켓을 제공하는 효과가 있게 된다.

도 1은 본 고안의 제1실시예에 따른 소켓의 조립사시도이다.

도 2는 도 1에 도시된 소켓의 분해사시도이다.

도 3은 도 1에 도시된 소켓의 접속구의 사시도이다.

도 4는 상기 소켓에 있는 다수의 접속구 중 일부에 끼워진 시험회로의 볼들의 열(列)을 도시한, 도 1에 도시된 소켓의 일부 단면도이다.

도 5는 상기 소켓의 돌출부에 의해 보유지지된 시험회로의 볼들의 바깥쪽 열을 도시한, 도 1에 도시된 소켓의 일부 단면도이다.

도 6은 본 고안의 제2실시예에 따른 소켓의 조립사시도이다.

도 7은 본 고안의 제3실시예에 따른 소켓의 분해사시도이다.

Claims

절연재료로 된 기저부와;

이 기저부에 의해 지지되고서 행과 열로 배치되고, IC소자의 납땜용 볼들의 어레이와 대응되며, 그 각각은 원위영역에 2개의 벌어질 수 있는 접속부를 구비하여 IC소자의 상응한 볼을 수용해서 수평한 제1방향으로 볼이 이동하는 것을 방지하도록 된 접속구들의 어레이;

상기 기저부의 접속구들의 열들 사이에 위치된 다수의 위치선정용 블록;

상기 기저부의 바닥면에 대해 수직한 방향으로 IC소자를 위치시킬 수 있게 IC소자와 맞물리도록 된 체결부재 및;

IC소자와 맞물릴 수 있도록 체결부재를 구동시키는 작동부재;를 구비하고,

상기 IC소자가 소켓에 끼워질 때, 상기 다수의 위치선정용 블록이 수평한 제2방향으로 IC소자의 볼이 움직이는 것을 방지하도록 된 위치선정용 블록을 적어도 일부 포함하되, 상기 수평한 제2방향은 수평한 제1방향에 직각인 것을 특징으로 하는, 납땜용 볼들의 어레이를 갖춘 BGA IC소자를 시험회로에다 연결하기 위한 소켓.
제1항에 있어서, 상기 기저부의 접속구들의 어레이의 대향되는 바깥쪽 열에 인접하여 적어도 한쌍의 이격된 위치선정용 블록이 위치되어 있는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 기저부에 장착된 이동가능한 판을 추가로 구비하고, 이 이동가능한 판은 기저부의 위치선정용 블록을 수용하는 블록수용슬롯을 구비하는 소켓.
소켓본체와;

이 소켓본체에 있고서 적어도 IC소자의 납땜용 볼들의 어레이와 대응되는 접속구들의 어레이를 구성하며, 그 각각은 원위영역에 적어도 2개의 벌어질 수 있는 접속부를 구비하여 IC소자의 상응한 볼을 수용해서 제2방향이 아닌 제1방향으로 볼이 이동하는 것을 방지하도록 된 다수의 접속구 및;

상기 소켓본체의 접속구들 사이에 위치된 다수의 스트립;을 구비하고,

상기 IC소자가 소켓에 끼워질 때, 적어도 하나의 스트립이 적어도 제1방향이 아닌 제2방향으로 IC소자의 볼이 움직이는 것을 방지하도록 배치되어서, 상기 스트립과 접속구가 함께 소정 평면에 IC소자의 납땜용 볼들의 어레이를 위치시키는 수단을 구성하는 것을 특징으로 하는, 소정 평면에 납땜용 볼들의 어레이를 갖춘 BGA IC소자를 시험회로에다 연결하기 위한 소켓.
제4항에 있어서, 상기 소켓본체의 접속구들의 어레이의 열들 사이에 한쌍의 가늘고 긴 스트립이 위치되는 소켓.
절연재료로 된 소켓본체와;

이 소켓본체에 있고서 적어도 IC소자의 납땜용 볼들의 어레이와 대응되게 행과 열로 된 접속구들의 어레이를 구성하며, 그 각각은 원위영역에 적어도 2개의 벌어질 수 있는 접속부를 구비하여 IC소자의 상응한 볼을 수용해서 제2방향이 아닌 제1방향으로 볼이 이동하는 것을 방지하도록 된 다수의 접속구 및;

상기 소켓본체에 있고서 적어도 하나의 보유지지부를 갖춘 랙;을 구비하고,

상기 IC소자가 소켓에 끼워질 때, 상기 랙의 보유지지부가 적어도 제1방향이 아닌 제2방향으로 IC소자가 움직이는 것을 방지하도록 IC소자의 볼과 맞물리도록 되어 있어서, 상기 랙과 접속구가 함께 소정 평면에 IC소자의 납땜용 볼들의 어레이를 위치시키는 수단을 구성하는 것을 특징으로 하는, 소정 평면에 납땜용 볼들의 어레이를 갖춘 BGA IC소자를 시험회로에다 연결하기 위한 소켓.
제6항에 있어서, 상기 랙은 IC소자의 납땜용 볼들의 바깥쪽 열과 맞물리도록 그 바닥의 대향되는 측면으로부터 뻗어 있는 한쌍의 평탄한 보유지지판을 갖춘 소켓.
소켓본체와;

이 소켓본체에 있고서 적어도 IC소자의 전도성부재들의 어레이와 대응되는 접속구들의 어레이를 구성하며, 그 일부는 원위영역에 적어도 2개의 벌어질 수 있는 접속부를 구비하여 IC소자의 상응한 전도성부재를 수용해서 적어도 제2방향이 아닌 제1방향으로 전도성부재가 이동하는 것을 방지하도록 된 다수의 접속구 및;

상기 소켓본체의 접속구들 사이에 위치된 다수의 돌출부;를 구비하고,

상기 IC소자가 소켓에 끼워질 때, 적어도 일부 돌출부가 적어도 제1방향이 아닌 제2방향으로 IC소자의 전도성부재가 움직이는 것을 방지하도록 배치되어서, 상기 돌출부와 접속구가 함께 소정 평면에 IC소자의 전도성부재들의 어레이를 위치시키는 수단을 구성하는 것을 특징으로 하는, 소정 평면에 원형 단면형상을 가진 전도성부재들의 어레이를 갖춘 BGA IC소자를 시험회로에다 연결하기 위한 소켓.
소켓본체와;

이 소켓본체에 있고서 적어도 IC소자의 전도성부재들의 어레이와 대응되는 단자들의 어레이를 구성하며, 그 일부는 원위영역에 홈부를 형성하여 IC소자의 상응한 전도성부재를 수용해서 적어도 제2방향이 아닌 제1방향으로 전도성부재가 이동하는 것을 방지하도록 된 다수의 단자 및;

상기 소켓본체의 단자들 사이에 위치된 다수의 안내벽;을 구비하고,

상기 IC소자가 소켓에 끼워질 때, 적어도 일부 안내벽이 적어도 제1방향이 아닌 제2방향으로 IC소자의 전도성부재가 움직이는 것을 방지하도록 배치되어서, 상기 안내벽과 단자가 함께 소정 평면에 IC소자의 전도성부재들의 어레이를 위치시키는 수단을 구성하는 것을 특징으로 하는, 소정 평면에 원형 단면형상을 가진 전도성부재들의 어레이를 형성하는 BGA IC소자를 회로보드에다 연결하기 위한 소켓.
소켓에 의해 지지되고서 적어도 IC소자의 전도성부재들의 어레이와 대응되는 접속구들의 어레이를 구비하며, 그 일부는 원위영역에 적어도 하나의 경사진 접속부를 형성하여 IC소자의 상응한 전도성부재의 외주면과 접촉하여서 적어도 제2방향이 아닌 제1방향으로 전도성부재가 이동하는 것을 방지하도록 된 다수의 접속구와;

이 접속구들 사이에 위치된 다수의 맞물림부;를 구비하고,

상기 IC소자가 소켓에 끼워질 때, 적어도 일부 맞물림부가 적어도 제1방향이 아닌 제2방향으로 IC소자의 전도성부재가 움직이는 것을 방지하도록 배치되어서, 상기 맞물림부와 접속구가 함께 소정 평면에 IC소자의 전도성부재들의 어레이를 위치시키는 수단을 구성하는 것을 특징으로 하는, 소정 평면에 원형 단면형상을 가진 전도성부재들의 어레이를 갖춘 BGA IC소자를 회로보드에다 연결하기 위한 소켓.