KR101999320B1

KR101999320B1 - 포고 핀을 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치

Info

Publication number: KR101999320B1
Application number: KR1020180025415A
Authority: KR
Inventors: 이승용
Original assignee: 이승용
Priority date: 2018-03-02
Filing date: 2018-03-02
Publication date: 2019-10-01

Abstract

본 발명의 기술적 사상은 마이크로 커넥터를 실장한 테스트 대상인 제품에 대하여, 포고 핀 방식과 삽입 방식을 함께 채용하면서 테스트 대상인 제품의 커넥터에 테스트 소켓의 커넥터를 파손 없이 정확하게 결합시켜 테스트를 안정적으로 수행할 수 있는 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치를 제공한다. 그 테스트 소켓은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되고, 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 포고 핀들(pogo pins) 및 상기 포고 핀들이 삽입되어 배치되는 2열의 가이드 홀들이 형성된 하우징 블럭을 구비한 포고 핀 구조체; 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되고, 중앙 부분에 관통 홀이 형성되어 있는 커넥터 가이드 블럭; 및 상기 관통 홀을 통해 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되어 상기 포고 핀들에 전기적으로 연결된 제1 마이크로 커넥터;를 포함한다.

Description

포고 핀을 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치{Test socket comprising pogo pin and test apparatus comprising the test socket}

본 발명의 기술적 사상은 테스트 장치에 관한 것으로서, 특히 마이크로 커넥터를 실장한 반도체 패키지 모듈을 테스트하기 위한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치에 관한 것이다.

최근 반도체 및 디지털 가전제품의 다기능화, 소형화 추세에 따라 전자 부품들이 초소형화되어 가고 있다. 특히, 소형 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등과 같이 보드와 보드를 바로 연결하는 고기능 마이크로 커넥터(micro connector) 또는 비투비 커넥터(BtoB(Board to Board) Connector)를 실장한 형태의 제품이 급격히 증가하고 있다. 그에 따라 산업현장에서 이러한 제품들을 테스트하기 위한 고기능 테스트 소켓의 개발에 대한 요구가 커지고 있는 상황이다.

마이크로-커넥터를 이용한 테스트 방법에는 포고 핀(Pogo-Pin)을 이용한 방법과 수 커넥터(male connector)를 암 커넥터(female connector)에 삽입하는 방법 등이 있다. 포고-핀을 이용한 방식은 장시간 사용과 물리적인 힘으로 인한 핀의 불량이 자주 발생하는 문제가 있다. 또한, 핀의 불량 발생시 마이크로 커넥터의 단자부의 함몰 및 들림 현상이 발생하여 제품의 품질 불량 사고로 이어질 수 있다. 더 나아가, 포고-핀을 이용 시 극히 제한된 부분만 접촉이 이루어지므로 접촉 불량으로 인한 검사 에러가 발생할 수도 있다. 한편, 삽입하는 방식의 경우, 커넥터들 간의 미스 얼라인에 의해 커넥터들이 파손될 수 있고, 그에 따라, 테스트 소켓의 수명이 짧아지고 제품의 품질 불량을 야기할 수 있다.

본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 마이크로 커넥터를 실장한 테스트 대상인 제품에 대하여, 포고 핀 방식과 삽입 방식을 함께 채용하면서 테스트 대상인 제품의 커넥터에 테스트 소켓의 커넥터를 파손 없이 정확하게 결합시켜 테스트를 안정적으로 수행할 수 있는 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치를 제공하는 데에 있다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되고, 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 포고 핀들(pogo pins) 및 상기 포고 핀들이 삽입되어 배치되는 2열의 가이드 홀들이 형성된 하우징 블럭을 구비한 포고 핀 구조체; 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되고, 중앙 부분에 관통 홀이 형성되어 있는 커넥터 가이드 블럭; 및 상기 관통 홀을 통해 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되어 상기 포고 핀들에 전기적으로 연결된 제1 마이크로 커넥터;를 포함하는, 테스트 소켓을 제공한다.

또한, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 기저 인쇄회로기판(PCB) 상에 배치되고, 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 포고 핀들, 적어도 4개의 탄성 부재들, 및 상기 포고 핀들이 삽입되어 배치되는 2열의 가이드 홀들과 상기 탄성 부재들이 삽입되어 배치되는 탄성 부재 홈들이 형성된 하우징 블럭을 구비한 포고 핀 구조체; 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되어 상기 포고 핀들에 전기적으로 연결되고, 탄성 부재들에 의해 지지되면서 이동 가능한 커넥터 PCB; 상기 커넥터 PCB 및 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되고, 중앙 부분에 관통 홀이 형성된 커넥터 가이드 블럭; 및 상기 관통 홀을 통해 상기 커넥터 PCB 상에 배치되고, 상기 커넥터 PCB의 단자들에 전기적으로 연결된 제1 마이크로 커넥터;를 포함하는, 테스트 소켓을 제공한다.

더 나아가, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 테스트 소켓; 및 상기 테스트 소켓이 실장된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB);를 포함하고, 상기 테스트 소켓은, 상기 PCB 상에 배치되고, 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 포고 핀들(pogo pins) 및 상기 포고 핀들이 삽입되어 배치되는 2열의 가이드 홀들이 형성된 하우징 블럭을 구비한 포고 핀 구조체, 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되고, 중앙 부분에 관통 홀이 형성되어 있는 커넥터 가이드 블럭, 및 상기 관통 홀을 통해 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되어 상기 포고 핀들에 전기적으로 연결된 제1 마이크로 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치를 제공한다.

본 발명의 기술적 사상에 의한 테스트 소켓은, 포고 핀 구조체와 제1 마이크로 커넥터의 복합 구조를 가지면서, 제1 마이크로 커넥터가 실장되고 이동할 수 있는 커넥터 PCB을 더 포함할 수 있다. 그에 따라, 본 발명의 기술적 사상에 의한 테스트 소켓은 포고 핀 구조체를 활용하면서도, 제1 마이크로 커넥터를 이용하여 제2 마이크로 커넥터를 실장한 테스트 대상인 제품을 용이하게 테스트할 수 있다.

또한, 본 발명의 기술적 사상에 의한 테스트 소켓은 제1 마이크로 커넥터가 실장된 커넥터 PCB가 포고 핀 구조체 상에서 이동함으로써, 제1 마이크로 커넥터와 제2 마이크로 커넥터가 용이하게 안정적으로 결합할 수 있고, 그에 따라, 마이크로 커넥터들의 파괴가 방지될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 테스트 소켓의 I-I' 부분을 절단하여 보여주는 절단 사시도 및 단면도이고, 도 2c는 도 2a의 A 부분을 확대하여 보여주는 평면도이다.
도 3a는 도 1의 테스트 소켓에서, 커넥터 가이드 블럭과 제1 마이크로 커넥터를 생략하고 보여주는 사시도이고, 도 3b는 도 3a의 포고 핀 구조체의 Ⅱ-Ⅱ' 부분을 절단하여 보여주는 절단 사시도이다.
도 4는 도 1의 테스트 소켓에 대한 분리 사시도이다.
도 5a는 도 1의 테스트 소켓의 제1 마이크로 커넥터를 좀더 상세하게 보여주는 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 제1 마이크로 커넥터의 Ⅲ-Ⅲ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이며, 도 5c는 도 5a의 제1 마이크로 커넥터의 C 부분을 확대하여 보여주는 확대 사시도이다.
도 6a는 테스트 대상의 제2 마이크로 커넥터를 좀더 상세하게 보여주는 사시도이고, 도 6b는 도 6a의 제2 마이크로 커넥터의 Ⅳ-Ⅳ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이며, 도 6c는 도 6a의 제2 마이크로 커넥터의 D 부분을 확대하여 보여주는 확대 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 도 7의 테스트 소켓의 Ⅴ-Ⅴ' 부분을 절단하여 보여주는 절단 사시도 및 단면도이다.
도 9는 도 7의 테스트 소켓에서, 커넥터 가이드 블럭을 생략하고 보여주는 사시도이다.
도 10은 도 7의 테스트 소켓에서, 커넥터 가이드 블럭, 제1 마이크로 커넥터, 및 커넥터 PCB를 생략하고 보여주는 사시도이다.
도 11은 도 7의 테스트 소켓에 대한 분리 사시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓 및 테스트 PCB를 포함한 테스트 장치에 대한 사진이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 통상의 기술자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.

이하의 설명에서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 연결된다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소와 바로 연결될 수도 있지만, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 유사하게, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 상부에 존재한다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소의 바로 위에 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 또한, 도면에서 각 구성 요소의 구조나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되었고, 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것이다. 한편, 사용되는 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도이다. 도 2a 및 도 2b는 도 1의 테스트 소켓의 I-I' 부분을 절단하여 보여주는 절단 사시도 및 단면도이고, 도 2c는 도 2a의 A 부분을 확대하여 보여주는 평면도이다. 도 3a는 도 1의 테스트 소켓에서, 커넥터 가이드 블럭과 제1 마이크로 커넥터를 생략하고 보여주는 사시도이고, 도 3b는 도 3a의 포고 핀 구조체의 Ⅱ-Ⅱ' 부분을 절단하여 보여주는 절단 사시도이다. 도 4는 도 1의 테스트 소켓에 대한 분리 사시도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100)은 포고 핀 구조체(110), 제1 마이크로 커넥터(120), 및 커넥터 가이드 블럭(130)을 포함할 수 있다.

포고 핀 구조체(110)는 다수의 포고 핀들(112) 및 하우징(housing) 블럭(114)을 포함할 수 있다. 포고 핀들(112)은 2열로 하우징 블럭(114)의 중심 부분에 배치될 수 있다. 포고 핀들(112) 각각은 플런저(plunger), 배럴(barrel), 및 스프링 등으로 구성될 수 있다. 그러나 포고 핀들(112)의 구성이 상기 구성에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 포고 핀들(112)은 탑 플런저, 배럴, 스프링, 및 바텀 플런저 등으로 구성될 수도 있다.

하우징 블럭(114)은 상부 블럭(114u) 및 하부 블럭(114d)을 포함할 수 있다. 상부 블럭(114u) 및 하부 블럭(114d) 각각에는 2열의 포고 핀들(112)을 수용하기 위한 2열의 가이드 홀들(Hg)이 형성될 수 있다. 상부 블럭(114u) 및 하부 블럭(114d)은 서로 분리될 수 있다. 이러한 상부 블럭(114u)과 하부 블럭(114d)의 분리 및 결합 구조를 통해 포고 핀들(112) 각각이 개별적으로 교체될 수 있다.

본 실시예의 테스트 소켓(100)에서, 하우징 블럭(114)이 상부 블럭(114u) 및 하부 블럭(114d)으로 분리되는 구조를 가지지만, 하우징 블럭(114)의 구조가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 실시예에 따라, 하우징 블럭(114)은 일체형으로 형성될 수도 있다.

포고 핀들(112)은 가이드 홀들(Hg)을 통해 하우징 블럭(114)의 상면 및 하면으로 콘택부가 노출될 수 있다. 예컨대, 포고 핀들(112)의 하부 콘택부는 PCB(300)의 단자들(310)에 전기적으로 연결되고, 포고 핀들(112)의 상부 콘택부는 제1 마이크로 커넥터(120)의 단자 핀들(도 5a의 122 참조)에 전기적으로 연결될 수 있다.

한편, 포고 핀들(112)의 상부 콘택부의 단면적은 가이드 홀들(Hg)의 단면적보다 작을 수 있다. 예컨대, 포고 핀들(112)의 상부 콘택부의 측면과 가이드 홀들(Hg) 사이에는 간격이 존재할 수 있다. 그에 따라, 포고 핀들(112)의 상부 콘택부는 하우징 블럭(114)의 상면 상에서 간격만큼 수평 방향으로 이동할 수 있다. 이와 같이, 포고 핀들(112)의 상부 콘택부가 이동 가능함에 따라, 상부에 배치된 제1 마이크로 커넥터(120)도 이동 가능할 수 있다. 다만, 실시예에 따라, 제1 마이크로 커넥터(120)가 포고 핀 구조체(110) 상에 고정된 형태로 실장될 수 있다. 그러한 실시예의 경우에는 제1 마이크로 커넥터(120)는 이동하지 않을 수 있다. 또한, 포고 핀들(112)의 상부 콘택부의 단면적은 가이드 홀들(Hg)의 단면적과 실질적으로 동일할 수 있다.

제1 마이크로 커넥터(120)는 다수의 제1 단자 핀들(도 5a의 122 참조)과 제1 단자 핀들(122)을 수용하고 제1 마이크로 커넥터(120) 전체의 형태를 유지하는 제1 커넥터 바디(124)를 포함할 수 있다. 제1 마이크로 커넥터(120)는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 수 커넥터 구조를 가질 수 있다. 그러나 제1 마이크로 커넥터(120)는 수 커넥터 구조에 한정되지 않고 암 커넥터 구조를 가질 수 있음은 물론이다. 제1 마이크로 커넥터(120)의 구조에 대해서는 도 5a 내지 도 5c의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.

제1 마이크로 커넥터(120)는 포고 핀 구조체(110) 상에 배치될 수 있다. 제1 마이크로 커넥터(120)의 제1 단자 핀들(122)은 PCB(300)의 단자들(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 마이크로 커넥터(120)는 포고 핀 구조체(110) 상에 이동할 수 있다. 다시 말해서, 제1 마이크로 커넥터(120)는 땜납 등에 의해 포고 핀 구조체(110) 상에 고정되도록 실장되지 않고, 포고 핀 구조체(110) 상에 단순히 올려진 상태로 배치될 수 있다. 그에 따라, 테스트 대상인 제품의 제2 마이크로 커넥터(210)와 결합할 때, 제1 마이크로 커넥터(120)가 이동함으로써, 제1 마이크로 커넥터(120)와 제2 마이크로 커넥터(210)는 안정적으로 정확하게 결합할 수 있고, 또한, 마이크로 커넥터들(120, 210)의 단자 핀들(122, 212)의 손상 없이 용이하게 결합할 수 있다. 여기서, 테스트 대상인 제품은, 예컨대, 마이크로 커넥터를 실장한 소형 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등일 수 있다. 그러나 테스트 대상인 제품의 종류가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 마이크로 커넥터를 실장한 모든 종류의 전자 장치들이 테스트 대상인 제품에 포함될 수 있다. 제1 마이크로 커넥터(120)의 이동과 관련해서, 이하의 커넥터 가이드 블럭(130)에 대한 설명 부분에서 좀더 상세하게 설명한다.

실시예에 따라, 제1 마이크로 커넥터(120)는 포고 핀 구조체(110) 상에 땜납 등에 의해 실장되어 고정될 수 있다. 이와 같이, 제1 마이크로 커넥터(120)가 고정된 형태로 실장된 경우, 제1 마이크로 커넥터(120)는 포고 핀 구조체(110) 상에서 이동하지 않을 수 있다.

커넥터 가이드 블럭(130)은 포고 핀 구조체(110) 상에 배치될 수 있다. 커넥터 가이드 블럭(130)은 중앙에 제1 관통 홀(H1)을 가지며, 제1 관통 홀(H1) 주변에 다단 구조의 제1 홈(G1)을 가질 수 있다. 제1 마이크로 커넥터(120)는 커넥터 가이드 블럭(130)의 제1 관통 홀(H1)을 통해 포고 핀 구조체(110) 상에 배치될 수 있다. 제1 관통 홀(H1)은 제1 마이크로 커넥터(120)가 포고 핀 구조체(110) 상의 정 위치, 예컨대, 포고 핀들(112)과 제1 마이크로 커넥터(120)의 단자 핀들(122)이 콘택하도록 가이드 할 수 있다. 또한, 제1 홈(G1)은 테스트 대상인 제품의 제2 마이크로 커넥터(210)가 제1 마이크로 커넥터(120)와 용이하게 안정적으로 결합하도록 가이드 할 수 있다. 제1 홈(G1)의 구조는 테스트 대상인 제품의 제2 마이크로 커넥터(210)를 포함한 커넥터 부분의 구조에 따라 다양하게 변경될 수 있다.

커넥터 가이드 블럭(130)의 제1 관통 홀(H1)의 수평 단면적은 제1 마이크로 커넥터(120)의 수평 단면적보다 클 수 있다. 여기서, 수평 단면적은 편의상 PCB(300)의 상면에 평행한 평면, 예컨대, 제1 방향(x 방향)과 제2 방향(y 방향)에 의한 평면 상에서 정의될 수 있다. 또한, 제1 관통 홀(H1)과 제1 마이크로 커넥터(120)의 수평 단면적은 비교의 편의를 위해 직사각형으로 정의될 수 있다. 예컨대, 도 2c에 도시된 바와 같이, 제1 관통 홀(H1)의 경우, 수평 단면적에는 곡선 부분 대신 점선 부분이 포함될 수 있다. 또한, 제1 마이크로 커넥터(120)의 경우, 하면에서 제2 방향(y 방향)으로 양 측면으로 돌출된 단자 핀들의 리드 부분(도 5b의 132l 참조)은 수평 단면적에 포함되지 않을 수 있다.

도 2c에서 도시된 바와 같이, 제1 관통 홀(H1)은 제1 방향(x 방향)과 제2 방향(y 방향) 각각으로 제1 마이크로 커넥터(120)보다 클 수 있다. 예컨대, 제1 마이크로 커넥터(120)가 제1 관통 홀(H1)의 중앙 부분에 위치한다고 할 때, 제1 방향(x 방향)의 제1 간격(Wx)의 두 배, 그리고 제2 방향(y 방향)으로 제2 간격(Wy)의 두 배만큼 제1 관통 홀(H1)이 제1 마이크로 커넥터(120)보다 클 수 있다.

제1 마이크로 커넥터(120)는 포고 핀 구조체(110) 상에 고정되지 않고, 포고 핀 구조체(110) 상에서 이동할 수 있다. 다만, 제1 마이크로 커넥터(120)의 이동 범위는 제1 관통 홀(H1)의 수평 단면적과 포고 핀들(112)의 이동 범위 내에 한정될 수 있다. 예컨대, 제1 마이크로 커넥터(120)는, M1 및 M2 화살표로 표시된 바와 같이, 제1 방향(x 방향)과 제2 방향(y 방향)으로 제1 관통 홀(H1)의 수평 단면적 내에서 이동할 수 있다. 또한, 제1 마이크로 커넥터(120)의 이동은 하부에 배치된 포고 핀 구조체(110)의 가이드 홀(Hg) 내에서의 포고 핀들(112)의 이동 범위에 의해 제한될 수 있다.

한편, 전술한 바와 같이, 실시예에 따라, 제1 마이크로 커넥터(120)는 포고 핀 구조체(110) 상에 땜납 등을 통해 고정된 형태로 실장될 수 있다. 그러한 실시예의 경우, 제1 마이크로 커넥터(120)는 포고 핀 구조체(110) 상에서 이동하지 않을 수 있다. 또한, 제1 관통 홀(H1)의 수평 단면적은 제1 마이크로 커넥터(120)의 수평 단면적과 실질적으로 동일할 수 있다.

본 실시예의 테스트 소켓(100)은 포고 핀 구조체(110)와 제1 마이크로 커넥터(120)의 복합 구조를 가질 수 있다. 그에 따라, 본 실시예의 테스트 소켓(100)은 포고 핀 구조체(110)를 활용하면서도 제1 마이크로 커넥터(120)를 이용하여 제2 마이크로 커넥터(210)를 실장한 테스트 대상인 제품을 용이하게 테스트할 수 있다. 또한, 본 실시예의 테스트 소켓(100)은 제1 마이크로 커넥터(120)가 포고 핀 구조체(110) 상에서 이동함으로써, 제1 마이크로 커넥터(120)와 제2 마이크로 커넥터(210)가 안정적으로 정확하게 결합할 수 있고, 또한, 마이크로 커넥터들(120, 210)의 단자 핀들의 손상이 방지될 수 있다.

좀더 구체적으로 설명하면, 일반적으로 테스트 대상인 제품에 암 또는 수 커넥터(이하 '제품 커넥터'라 한다)가 실장되어 고정되고, 테스트 PCB 상에 테스트 소켓의 수 또는 암 커넥터(이하, '소켓 커넥터'라 한다)가 실장되어 고정되어 있다. 제품의 테스트 시에, 제품 커넥터를 소켓 커넥터에 결합하게 된다. 만약 제품 커넥터 및/또는 소켓 커넥터의 실장 위치에 오차가 있는 경우, 결합하는 과정에서 실장 위치의 오차에 따른 미스 얼라인에 의해 제품 커넥터 및/또는 소켓 커넥터의 파손이 발생할 수 있다. 또한, 경우에 따라 결합이 아예 이루어지지 않을 수도 있다. 이는 제품 커넥터가 제품에 고정되어 있고, 소켓 커넥터가 테스트 PCB 상에 고정되어 있음에 기인할 수 있다. 그에 반해, 본 실시예의 테스트 소켓(100)에서는 소켓 커넥터에 해당하는 제1 마이크로 커넥터(120)가 결합하는 과정에서 이동할 수 있다. 그에 따라, 제품 커넥터에 해당하는 제2 마이크로 커넥터(210)의 실장 위치의 오차가 있더라도, 결합이 안정적으로 정확하게 수행될 수 있고, 또한, 마이크로 커넥터들(120, 210)의 손상도 방지될 수 있다.

도 5a는 도 1의 테스트 소켓의 제1 마이크로 커넥터를 좀더 상세하게 보여주는 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 제1 마이크로 커넥터의 Ⅲ-Ⅲ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이며, 도 5c는 도 5a의 제1 마이크로 커넥터의 C 부분을 확대하여 보여주는 확대 사시도이다.

도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 제1 마이크로 커넥터(120)는 제1 단자 핀들(122)과 제1 커넥터 바디(124)를 포함할 수 있다. 제1 단자 핀들(122)은 제1 커넥터 바디(124)의 양 측면을 따라 다수 개 배치될 수 있다. 제1 단자 핀들(122)은 제1 커넥터 바디(124)의 돌출 측면을 둘러싸는 콘택 부분(122c)과 제1 커넥터 바디(124)의 하면에서 측면 방향으로 돌출된 리드 부분(122l)을 포함할 수 있다. 제1 단자 핀들(122)의 콘택 부분(122c)은 제2 마이크로 커넥터(210)의 제2 단자 핀들(도 6b의 212 참조)의 콘택 부분(도 6b의 212c 참조)에 콘택하는 부분일 수 있다. 또한, 제1 단자 핀들(122)의 리드 부분(122l)은 포고 핀 구조체(110)의 포고 핀들(112)에 콘택하는 부분일 수 있다. 제1 마이크로 커넥터(120)의 제1 단자 핀들(122)은 제2 마이크로 커넥터(210)의 제2 단자 핀들(212)에 2 또는 3 포인트 콘택할 수 있다. 2 또는 3 포인트 콘택에 대해서는 도 6a 내지 도 6c의 설명 부분에서 좀더 상세하게 설명한다.

제1 커넥터 바디(124)는 제1 단자 핀들(122)을 수용하여 지지하고, 제1 마이크로 커넥터(120) 전체의 형태를 유지하는 기능을 할 수 있다. 제1 커넥터 바디(124)는 제1 단자 핀들(122)을 서로 절연하기 위한 절연 물질로 형성될 수 있다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 제1 커넥터 바디(124)는 중심에 홈을 가지고 일 방향으로 길쭉한 오픈 된 상자와 같은 형태를 가질 수 있다.

제1 마이크로 커넥터(120)와 제2 마이크로 커넥터(210)가 결합할 때, 돌출 부분이 대응하는 홈 부분으로 삽입되는 구조로 결합할 수 있다. 예컨대, 제1 커넥터 바디(124)의 돌출된 측면들이 제2 마이크로 커넥터(210)의 제2 커넥터 바디(도 6a의 214 참조)의 홈 부분으로 삽입되고, 제2 커넥터 바디(214)의 중심의 돌출부가 제1 커넥터 바디(124)의 홈 부분에 삽입될 수 있다.

한편, 제1 커넥터 바디(124)의 돌출된 측면들에는 라운딩 구조(R1, R2)가 형성될 수 있다. 이러한 라운딩 구조(R1, R2)는 제1 마이크로 커넥터(120)와 제2 마이크로 커넥터(210)의 결합할 때, 삽입을 자연스럽게 유도함으로써, 제1 마이크로 커넥터(120)와 제2 마이크로 커넥터(210)의 결합을 용이하게 하고, 또한, 제1 마이크로 커넥터(120)와 제2 마이크로 커넥터(210)의 단자 핀들(122, 212)의 손상을 방지할 수 있다. 더 나아가, 제1 마이크로 커넥터(120)가 포고 핀 구조체(110) 상에서 이동 가능한 구조를 갖는 경우에, 제1 마이크로 커넥터(120)와 제2 마이크로 커넥터(210)의 결합이 더욱 용이하고, 단자 핀들(122, 212)의 손상이 더욱 감소될 수 있다.

도 6a는 테스트 대상의 제2 마이크로 커넥터를 좀더 상세하게 보여주는 사시도이고, 도 6b는 도 6a의 제2 마이크로 커넥터의 Ⅳ-Ⅳ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이며, 도 6c는 도 6a의 제2 마이크로 커넥터의 D 부분을 확대하여 보여주는 확대 사시도이다.

도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 제2 마이크로 커넥터(210)는 제2 단자 핀들(212)과 제2 커넥터 바디(214)를 포함할 수 있다. 제2 단자 핀들(212)은 제2 커넥터 바디(214)의 양쪽 홈을 따라 다수 개 배치될 수 있다. 제2 단자 핀들(212)은 제2 커넥터 바디(214)의 홈을 둘러싸는 콘택 부분(212c)과 콘택 부분(212c)으로부터 제2 커넥터 바디(214)의 하면으로 연장된 리드 부분(212l)을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 제2 단자 핀들(212)의 콘택 부분(212c)은 제1 단자 핀들(122)의 콘택 부분(122c)에 콘택할 수 있다. 제2 단자 핀들(212)의 리드 부분(212l)은 테스트 대상인 제품의 PCB의 단자들에 콘택하되, 일반적으로, 납땜 등을 통해 리드 부분(212l)이 제품의 PCB에 고정됨으로써, 제2 마이크로 커넥터(210)가 제품의 PCB에 실장될 수 있다.

한편, 제1 마이크로 커넥터(120)의 제1 단자 핀들(122)은 제2 마이크로 커넥터(210)의 제2 단자 핀들(212)에 2 또는 3 포인트 콘택할 수 있다. 예컨대, 도 5b 및 도 6b를 참조하면, 제1 단자 핀들(122)의 돌출된 부분이 제2 단자 핀들(212)의 홈 부분으로 삽입될 때, 돌출된 제1 단자 핀들(122)의 양 측면이 홈 내부의 제2 단자 핀들(212)의 양 측면에 콘택하게 된다. 그에 따라, 제1 단자 핀들(122)은 제2 단자 핀들(212)에 2 포인트 콘택할 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 제1 단자 핀들(122)이 홈 내부로 깊게 삽입되는 경우, 제1 단자 핀들(122)의 상면 부분이 제2 단자 핀들(212)의 바닥 부분에 콘택할 수 있다. 그에 따라, 제1 단자 핀들(122)은 제2 단자 핀들(212)에 3 포인트 콘택할 수 있다.

제1 마이크로 커넥터(120)의 제1 단자 핀들(122)이 제2 마이크로 커넥터(210)의 제2 단자 핀들(212)에 2 또는 3 포인트 콘택함으로써, 콘택의 신뢰성이 향상될 수 있고, 그에 따라, 테스트의 신뢰성이 향상될 수 있다. 도 5b와 도 6b의 제1 마이크로 커넥터(120)의 제1 단자 핀들(122)과 제2 마이크로 커넥터(210)의 제2 단자 핀들(212)은 일종의 예시적인 구조로서, 제1 및 제2 단자 핀들(122, 212)의 구조가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 2 또는 3 포인트 콘택할 수 있는 다양한 구조가 제1 마이크로 커넥터(120)와 제2 마이크로 커넥터(210)의 단자 핀들에 채용될 수 있음은 물론이다. 더 나아가, 1 포인트 콘택 구조의 단자 핀들도 제1 마이크로 커넥터(120)와 제2 마이크로 커넥터(210)에 채용될 수 있다.

제2 커넥터 바디(214)는 제2 단자 핀들(212)을 수용하여 지지하고, 제2 마이크로 커넥터(210) 전체의 형태를 유지하는 기능을 할 수 있다. 제2 커넥터 바디(214)는 제2 단자 핀들(212)을 서로 절연하기 위한 절연 물질로 형성될 수 있다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 제2 커넥터 바디(214)는, 일 방향으로 길쭉한 오픈 된 상자와 같은 형태를 가지되, 중심에 길쭉한 돌출부가 배치되고, 그러한 돌출부를 홈이 둘러싸는 구조를 가질 수 있다. 이러한 제2 커넥터 바디(214)의 구조는 제1 마이크로 커넥터(120)의 제1 커넥터 바디(124)의 구조에 대응할 수 있다. 예컨대, 제1 커넥터 바디(124)의 돌출된 측면들이 제2 커넥터 바디(214)의 홈 부분으로 삽입되고, 제2 커넥터 바디(214)의 중심의 돌출부가 제1 커넥터 바디(124)의 홈 부분에 삽입될 수 있다.

한편, 제2 커넥터 바디(214)의 외곽의 측면들 및 중심의 돌출부에는 라운딩 구조(R3, R4)가 형성될 수 있다. 이러한 라운딩 구조(R3, R4)는 제1 마이크로 커넥터(120)와 제2 마이크로 커넥터(210)의 결합할 때, 삽입을 자연스럽게 유도함으로써, 제1 마이크로 커넥터(120)와 제2 마이크로 커넥터(210)의 결합을 용이하게 하고, 제1 마이크로 커넥터(120)와 제2 마이크로 커넥터(210)의 단자 핀들(122, 212)의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 본 실시예의 테스트 소켓(100)에서, 제1 마이크로 커넥터(120) 역시 라운딩 구조(R1, R2)를 포함하여, 제1 마이크로 커넥터(120)와 제2 마이크로 커넥터(210)는 더욱 용이하게 결합할 수 있다. 더 나아가, 제1 마이크로 커넥터(120)가 포고 핀 구조체(110) 상에서 이동 가능한 구조를 갖는 경우에, 제1 마이크로 커넥터(120)와 제2 마이크로 커넥터(210)의 결합 용이성은 더욱 증가할 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도이다. 도 8a 및 도 8b는 도 7의 테스트 소켓의 Ⅴ-Ⅴ' 부분을 절단하여 보여주는 절단 사시도 및 단면도이다. 도 9는 도 7의 테스트 소켓에서, 커넥터 가이드 블럭을 생략하고 보여주는 사시도이다. 도 10은 도 7의 테스트 소켓에서, 커넥터 가이드 블럭, 제1 마이크로 커넥터, 및 커넥터 PCB를 생략하고 보여주는 사시도이다. 도 11은 도 7의 테스트 소켓에 대한 분리 사시도이다. 도 1 내지 도 6c의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.

도 7 내지 도 11을 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100a)은 커넥터 PCB(140)를 더 포함하고, 포고 핀 구조체(110a) 구조가 커넥터 PCB(140)을 수용하도록 변경된다는 측면에서, 도 1의 테스트 소켓(100)과 다를 수 있다.

구체적으로 설명하면, 실시예의 테스트 소켓(100a)은 포고 핀 구조체(110a), 제1 마이크로 커넥터(120), 커넥터 가이드 블럭(130), 및 커넥터 PCB(140)를 포함할 수 있다. 포고 핀 구조체(110a)는 다수의 포고 핀들(112), 하우징 블럭(114a), 및 탄성 부재들(126)을 포함할 수 있다. 포고 핀들(112)은 도 1 내지 도 4의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.

하우징 블럭(114a)은 상부 블럭(114ua) 및 하부 블럭(114d)을 포함할 수 있다. 상부 블럭(114ua) 및 하부 블럭(114d) 각각에는 2열의 포고 핀들(112)을 수용하기 위한 2열의 가이드 홀들(Hg)이 형성될 수 있다. 상부 블럭(114ua) 및 하부 블럭(114d)은 서로 분리될 수 있다. 이러한 상부 블럭(114ua)과 하부 블럭(114d)의 분리 및 결합 구조를 통해 포고 핀들(112) 각각이 개별적으로 교체될 수 있다. 한편, 상부 블럭(114ua)에는 탄성 부재들(126)을 수용하는 탄성 부재홀들(Ge)이 형성될 수 있다. 또한, 상부 블럭(114ua)의 상면에는 커넥터 PCB(140)를 수용하는 커넥터 PCB 가이드 홈(Gc)이 형성될 수 있다.

도 10에서 확인할 수 있듯이, 2열의 가이드 홀들(Hg)은 커넥터 PCB 가이드 홈(Gc)의 중앙 부분에 배치되고, 탄성 부재홀들(Ge)은 커넥터 PCB 가이드 홈(Gc)의 외곽 부분에 배치될 수 있다. 탄성 부재홀들(Ge)은 탄성 부재들(126)의 개수에 맞도록 형성될 수 있다. 본 실시예의 테스트 소켓(100a)에서, 포고 핀 구조체(110a)는 6개의 탄성 부재들(126)을 포함할 수 있고, 그에 따라, 탄성 부재홀들(Ge)도 6개 배치될 수 있다. 그러나 탄성 부재들(126)과 탄성 부재홀들(Ge)의 개수가 6개에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 탄성 부재들(126)과 탄성 부재홀들(Ge)의 개수는 6개 미만 또는 7개 이상일 수도 있다. 다만, 커넥터 PCB(140)를 균형있게 지지하기 위하여, 탄성 부재들(126)과 탄성 부재홀들(Ge)은 짝수 개일 수 있고, 커넥터 PCB 가이드 홈(Gc)의 중심 라인에 대하여 대칭적으로 배치될 수 있다.

탄성 부재들(126)은 상부로 배치된 커넥터 PCB(140)을 지지하고, 또한, 커넥터 PCB(140)에 이동성을 부여할 수 있다. 여기서, 탄성 부재들(126)에 의한 이동성은 PCB(300)의 상면에 수직 방향인 제3 방향(z 방향)의 이동성에 한정되지 않고, PCB(300)의 상면에 평행한 제1 방향(x 방향)과 제2 방향(y 방향)으로의 이동성을 포함할 수 있다. 본 실시예의 테스트 소켓(100a)에서, 탄성 부재들(126)은, 예컨대 스프링으로 형성될 수 있다. 그러나 탄성 부재들(126)의 종류가 스프링에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 탄성 부재들(126)은 탄성력이 좋은 러버로 형성될 수도 있다.

커넥터 PCB(140)는 포고 핀 구조체(110a) 상에 배치될 수 있다. 좀더 구체적으로 커넥터 PCB(140)는 상부 블럭(124ua)의 커넥터 PCB 가이드 홈(Gc) 내에 배치될 수 있다. 커넥터 PCB(140)는 내부에 단자들(142)을 포함하고, 단자들(142)은 하부로 포고 핀 구조체(110a)의 포고 핀들(112)과 전기적으로 연결되고, 상부로 제1 마이크로 커넥터(120)의 단자 핀들(122)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터 PCB(140)의 단자들(142)은 절연 물질인 몸체를 관통하는 구조로 형성될 수도 있고, 몸체의 상면과 하면에 각각 형성되고 비아 콘택을 통해 서로 연결된 구조로 형성될 수도 있다.

커넥터 PCB(140)의 수평 단면적은 커넥터 PCB 가이드 홈(Gc)의 수평 단면적보다 작을 수 있다. 여기서, 수평 단면적은 앞서 제1 관통 홀(H1) 및 제1 마이크로 커넥터(120)의 수평 단면적에 대해 설명한 바와 같다. 도 8b에 도시된 바와 같이, 커넥터 PCB 가이드 홈(Gc)은 제2 방향(y 방향)으로 제1 간격(S1) 및 제2 간격(S2)만큼 커넥터 PCB(140)보다 클 수 있다. 또한, 도시하지 않았지만, 커넥터 PCB 가이드 홈(Gc)은 제1 방향(x 방향)으로도 소정 간격들만큼 커넥터 PCB(140)보다 클 수 있다.

전술한 바와 같이, 커넥터 PCB(140)는 탄성 부재(126)에 의해 지지되고 이동성이 부여되므로, 커넥터 PCB(140)는 커넥터 PCB 가이드 홈(Gc) 내에서 어느 정도 자유롭게 이동할 수 있다. 예컨대, 커넥터 PCB(140)는 M3 화살표로 표시된 바와 같이, 수직 방향, 즉 제3 방향(z 방향)으로 커넥터 PCB 가이드 홈(Gc)의 깊이 범위에서 이동할 수 있고, M2 화살표로 표시된 바와 같이, 수평 방향으로 커넥터 PCB 가이드 홈(Gc)의 수평 단면적의 범위에서 이동할 수 있다.

커넥터 PCB(140) 상에는 제1 마이크로 커넥터(120)와 커넥터 가이드 블럭(130)이 배치될 수 있다. 또한, 커넥터 가이드 블럭(130)의 외곽 부분은 포고 핀 구조체(110a)의 상면에 바로 콘택하여 배치될 수 있다. 그에 따라, 커넥터 PCB(140)는 포고 핀 구조체(110a)와 커넥터 가이드 블럭(130)에 의해 밀폐되어 외부로 노출되지 않을 수 있다.

제1 마이크로 커넥터(120)는 커넥터 PCB(140) 상에 땜납 등을 통해 고정된 형태로 실장될 수 있다. 제1 마이크로 커넥터(120)의 단자 핀들(122)은 커넥터 PCB(140)의 단자들(142)에 전기적으로 연결될 수 있다. 참고로, 커넥터 PCB(140)가 이동 가능하므로, 제1 마이크로 커넥터(120)가 커넥터 PCB(140) 상에서 이동 가능하게 실장될 필요는 없다. 다시 말해서, 커넥터 PCB(140) 이동 가능하므로, 제1 마이크로 커넥터(120)에 제2 마이크로 커넥터(210)가 결합할 때, 커넥터 PCB(140)가 이동함으로써, 제1 마이크로 커넥터(120)에 제2 마이크로 커넥터(210)가 자유롭게 얼라인 될 수 있다.

덧붙여, 도 1 내지 도 4에서 설명한 바와 같이, 제1 마이크로 커넥터(120)의 수평 단면적은 커넥터 가이드 블럭(130)의 제1 관통 홀(H1)의 수평 단면적보다 작을 수 있다. 또한, 제1 마이크로 커넥터(120)와 제1 관통 홀(H1)의 수평 단면적의 차이는 커넥터 PCB(140)와 커넥터 PCB 가이드 홈(Gc)의 수평 단면적의 차이에 대응할 수 있다. 다시 말해서, 커넥터 PCB(140)와 커넥터 PCB 가이드 홈(Gc)의 수평 단면적의 차이 이상으로 제1 마이크로 커넥터(120)와 제1 관통 홀(H1)의 수평 단면적의 차이가 보장되어야 커넥터 PCB(140)가 커넥터 PCB 가이드 홈(Gc) 내에서 수평 방향으로 자유롭게 이동할 수 있다. 반대로, 제1 마이크로 커넥터(120)와 제1 관통 홀(H1)의 수평 단면적의 차이가 커넥터 PCB(140)와 커넥터 PCB 가이드 홈(Gc)의 수평 단면적의 차이보다 작은 경우에, 커넥터 PCB(140)의 이동은 제1 관통 홀(H1)의 수평 단면적에 의해 제한될 수 있다. 본 실시예의 테스트 소켓(100a)에서, 커넥터 PCB(140)와 커넥터 PCB 가이드 홈(Gc)의 수평 단면적의 차이는 제1 마이크로 커넥터(120)와 제1 관통 홀(H1)의 수평 단면적의 차이와 실질적으로 동일할 수 있다.

본 실시예의 테스트 소켓(100a)은 포고 핀 구조체(110a)와 제1 마이크로 커넥터(120)의 복합 구조를 가지면서, 제1 마이크로 커넥터(120)가 실장되고 이동할 수 있는 커넥터 PCB(140)을 더 포함할 수 있다. 그에 따라, 본 실시예의 테스트 소켓(100a)은 포고 핀 구조체(110a)를 활용하면서도, 제1 마이크로 커넥터(120)를 이용하여 제2 마이크로 커넥터(210)를 실장한 테스트 대상인 제품을 용이하게 테스트할 수 있다. 또한, 본 실시예의 테스트 소켓(100a)은 제1 마이크로 커넥터(120)가 실장된 커넥터 PCB(140)가 포고 핀 구조체(110a) 상에서 이동함으로써, 제1 마이크로 커넥터(120)와 제2 마이크로 커넥터(210)가 용이하게 안정적으로 결합할 수 있고, 그에 따라, 마이크로 커넥터들(120, 210)의 단자 핀들의 손상이 방지될 수 있다.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓 및 테스트 PCB를 포함한 테스트 장치에 대한 사진이다.

도 12를 참조하면, 테스트 장치(1000)는 테스트 소켓(100) 및 PCB(300)를 포함할 수 있다. 테스트 소켓(100)은 도 1의 테스트 소켓(100) 또는 도 7의 테스트 소켓(100a)일 수 있다. 테스트 소켓(100)은 PCB(300) 상에 실장될 수 있다. PCB(300)는, 예컨대, 마이크로 커넥터를 실장한 테스트 대상인 제품, 예컨대, 소형 디스플레이 모듈이나 카메라 모듈 등을 테스트하기 위한 테스트 PCB일 수 있다.

본 실시예의 테스트 장치(1000)는, PCB(300) 상에 실장된 도 1 또는 도 7의 테스트 소켓(100, 100a)을 이용하여, 마이크로 커넥터를 실장한 테스트 대상인 제품을 테스트함으로써, 테스트 대상을 안정적이고 신뢰성 있게 테스트를 수행할 수 있다.

지금까지, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

100, 100a: 테스트 소켓, 110, 110a: 포고 핀 구조체, 112: 포고 핀, 114, 114a: 하우징 블럭, 114u, 114ua: 상부 블럭, 114d: 하부 블럭, 116: 탄성 부재 120: 제1 마이크로 커넥터, 122: 제1 단자 핀, 124: 제1 커넥터 바디, 130: 커넥터 가이드 블럭, 140: 커넥터 PCB, 142, 310: 단자, 210: 제2 마이크로 커넥터, 212: 제2 단자 핀, 214: 제2 커넥터 바디, 300: PCB, 1000: 테스트 장치

Claims

인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되고, 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 포고 핀들(pogo pins) 및 상기 포고 핀들이 삽입되어 배치되는 2열의 가이드 홀들이 형성된 하우징 블럭을 구비한 포고 핀 구조체;
상기 포고 핀 구조체 상에 배치되고, 중앙 부분에 관통 홀이 형성되어 있는 커넥터 가이드 블럭; 및
상기 관통 홀을 통해 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되어 상기 포고 핀들에 전기적으로 연결된 제1 마이크로 커넥터;를 포함하고,
상기 제1 마이크로 커넥터는, 테스트 제품의 제2 마이크로 커넥터의 암(female) 또는 수(male) 커넥터 구조에 대응하여 수 또는 암 커넥터 구조를 가지며,
수 커넥터 구조의 상기 제1 마이크로 커넥터 또는 상기 제2 마이크로 커넥터는, 대응하는 암 커넥터 구조의 상기 제2 마이크로 커넥터 또는 상기 제1 마이크로 커넥터에 삽입되는 구조로 결합하는, 테스트 소켓.
제1 항에 있어서,
상기 제1 마이크로 커넥터와 상기 제2 마이크로 커넥터가 결합할 때, 상기 제1 마이크로 커넥터의 단자 핀들 각각은 대응하는 상기 제2 마이크로 커넥터의 단자 핀에 2 또는 3 포인트 콘택하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제1 항에 있어서,
상기 제1 마이크로 커넥터는 상기 포고 핀 구조체에 고정되거나 또는 상기 포고 핀 구조체 상에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제1 항에 있어서,
상기 하우징 블럭은 상부 블럭과 하부 블럭을 포함하고,
상기 포고 핀들은 상기 상부 블럭과 하부 블럭의 분리를 통해 개별적으로 교체 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
기저 인쇄회로기판(PCB) 상에 배치되고, 상기 기저 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 포고 핀들, 적어도 4개의 탄성 부재들, 및 상기 포고 핀들이 삽입되어 배치되는 2열의 가이드 홀들과 상기 탄성 부재들이 삽입되어 배치되는 탄성 부재 홈들이 형성된 하우징 블럭을 구비한 포고 핀 구조체;
상기 포고 핀 구조체 상에 배치되어 상기 포고 핀들에 전기적으로 연결되고, 탄성 부재들에 의해 지지되면서 이동 가능한 커넥터 PCB;
상기 커넥터 PCB 및 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되고, 중앙 부분에 관통 홀이 형성된 커넥터 가이드 블럭; 및
상기 관통 홀을 통해 상기 커넥터 PCB 상에 배치되고, 상기 커넥터 PCB의 단자들에 전기적으로 연결된 제1 마이크로 커넥터;를 포함하고,
상기 제1 마이크로 커넥터는, 테스트 제품의 제2 마이크로 커넥터의 암(female) 또는 수(male) 커넥터 구조에 대응하여 수 또는 암 커넥터 구조를 가지며,
수 커넥터 구조의 상기 제1 마이크로 커넥터 또는 상기 제2 마이크로 커넥터는, 대응하는 암 커넥터 구조의 상기 제2 마이크로 커넥터 또는 상기 제1 마이크로 커넥터에 삽입되는 구조로 결합하는, 테스트 소켓.
제5 항에 있어서,
상기 하우징 블럭의 상면에는 커넥터 PCB 가이드 홈이 형성되고,
상기 커넥터 PCB는 상기 커넥터 가이드 블럭과 포고 핀 구조체 사이의 상기 커넥터 PCB 가이드 홈 내에 배치되어 외부로 노출되지 않는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제6 항에 있어서,
상기 제1 마이크로 커넥터는 납땜에 의해 상기 커넥터 PCB에 고정되고,
상기 제1 마이크로 커넥터와 상기 제2 마이크로 커넥터가 결합할 때, 상기 커넥터 PCB가 상기 커넥터 PCB 가이드 홈 내에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제7 항에 있어서,
상기 제1 마이크로 커넥터는, 상기 제1 마이크로 커넥터와 상기 제2 마이크로 커넥터가 결합할 때 삽입을 유도하는 라운딩 구조를 포함하고,
상기 커넥터 PCB는 상기 라운딩 구조를 통해 삽입이 유도되는 과정에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓
제7 항에 있어서,
상기 제1 마이크로 커넥터와 상기 제2 마이크로 커넥터가 결합할 때, 상기 제1 마이크로 커넥터의 단자 핀들 각각은 대응하는 상기 제2 마이크로 커넥터의 단자 핀에 2 또는 3 포인트 콘택하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제7 항에 있어서,
수평 단면적이 상기 기저 PCB의 상면에 평행한 평면 상에서 제1 방향과 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향에 의해 정의될 때,
상기 커넥터 PCB의 상기 수평 단면적은 상기 커넥터 PCB 가이드 홈의 상기 수평 단면적보다 작고,
상기 커넥터 PCB는 상기 커넥터 PCB 가이드 홈의 수평 단면적의 범위 내에서 상기 제1 방향과 제2 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 테스트 소켓,
제6 항에 있어서,
상기 탄성 부재는 스프링이고,
상기 가이드 홀들은 상기 커넥터 PCB 가이드 홈의 중앙 부분에 배치되고,
상기 탄성 부재 홈들은 상기 커넥터 PCB 가이드 홈의 외곽 부분에 배치된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제11 항에 있어서,
상기 탄성 부재들은 6개 이상 배치되고,
상기 탄성 부재들을 통해 상기 커넥터 PCB는 상기 커넥터 PCB 가이드 홈 내에서 수평 방향과 수직 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
테스트 소켓; 및
상기 테스트 소켓이 실장된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB);를 포함하고,
상기 테스트 소켓은,
상기 PCB 상에 배치되고, 상기 PCB의 단자들과 전기적으로 연결된 포고 핀들(pogo pins) 및 상기 포고 핀들이 삽입되어 배치되는 2열의 가이드 홀들이 형성된 하우징 블럭을 구비한 포고 핀 구조체, 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되고, 중앙 부분에 관통 홀이 형성되어 있는 커넥터 가이드 블럭, 및 상기 관통 홀을 통해 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되어 상기 포고 핀들에 전기적으로 연결된 제1 마이크로 커넥터를 포함하며,
상기 제1 마이크로 커넥터는, 테스트 제품의 제2 마이크로 커넥터의 암(female) 또는 수(male) 커넥터 구조에 대응하여 수 또는 암 커넥터 구조를 가지며,
수 커넥터 구조의 상기 제1 마이크로 커넥터 또는 상기 제2 마이크로 커넥터는, 대응하는 암 커넥터 구조의 상기 제2 마이크로 커넥터 또는 상기 제1 마이크로 커넥터에 삽입되는 구조로 결합하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
제13 항에 있어서,
상기 테스트 소켓은 상기 포고 핀 구조체 상에 배치되고 상기 포고 핀들에 전기적으로 연결된 커넥터 PCB를 더 포함하고,
상기 커넥터 PCB는 상기 하우징 블럭의 상면 상에 형성된 커넥터 PCB 가이드 홈 내에 배치되며,
상기 포고 핀 구조체는 적어도 4개의 탄성 부재들을 더 구비하고, 상기 탄성 부재들은 상기 커넥터 PCB 가이드 홈의 외곽 부분에 형성된 탄성 부재 홈들에 삽입되어 상기 커넥터 PCB를 지지하며,
상기 탄성 부재들을 통해 상기 커넥터 PCB는 상기 커넥터 PCB 가이드 홈 내에서 수평 방향과 수직 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 테스트 장치.