KR102339111B1 - 반도체 패키지 테스트용 소켓 - Google Patents

반도체 패키지 테스트용 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR102339111B1
KR102339111B1 KR1020200072379A KR20200072379A KR102339111B1 KR 102339111 B1 KR102339111 B1 KR 102339111B1 KR 1020200072379 A KR1020200072379 A KR 1020200072379A KR 20200072379 A KR20200072379 A KR 20200072379A KR 102339111 B1 KR102339111 B1 KR 102339111B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor package
contact
socket
contact portion
blade pin
Prior art date
Application number
KR1020200072379A
Other languages
English (en)
Inventor
배명철
조상희
Original Assignee
배명철
조상희
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 배명철, 조상희 filed Critical 배명철
Priority to KR1020200072379A priority Critical patent/KR102339111B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102339111B1 publication Critical patent/KR102339111B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2896—Testing of IC packages; Test features related to IC packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

반도체 패키지 테스트용 소켓이 개시되며, 상기 반도체 패키지 테스트용 소켓은, 반도체 패키지의 하부가 인입되는 관통구가 형성되는 상측 플레이트; 하측 접촉부 및 상기 하측 접촉부의 일측으로부터 상측으로 연장 형성되는 일측 접촉부를 포함하는 블레이드 핀; 및 상기 블레이드 핀의 상부가 상측으로 돌출되고 상기 하측 접촉부가 상기 테스트보드에 접촉되도록 상기 블레이드 핀이 장착되는 장착 홈이 상하 방향으로 관통 형성되고, 상기 상측 플레이트의 하측에 배치되는 하측 플레이트를 포함하되, 상기 장착 홈은, 상기 일측 접촉부의 상부가 상기 관통구의 내측으로 노출되어 상기 반도체 패키지의 하부에 접촉되도록, 상기 상측 플레이트의 관통구를 둘러싸는 부분의 하측에 형성될 수 있다.

Description

반도체 패키지 테스트용 소켓{SOCKET FOR TESTING OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본원은 반도체 패키지 테스트용 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 패키지의 양불 검사는 반도체 패키지의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트용 소켓을 테스트 보드에 결합하고 반도체 테스트용 소켓에 반도체 패키지를 결합한 상태에서 검사가 수행된다.
그런데, 종래의 QFN 타입, QFP 타입 등의 반도체 패키지를 위한 테스트용 소켓은 블레이드 핀의 수명이 다하면, 새로운 블레이드 핀으로 교체해야 하는 측면이 있었다.
또한, 종래에는 블레이드 핀이 삽입되는 하우징 역할을 하는 가이드 블록이 1개로 디자인되어 제작 가공되었다. 이에 따라, 종래에는 블레이드 핀을 가이드 블록에 억지끼움 해야 하므로 제작이 용이치 못한 측면이 있었다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-1792807호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 블레이드 핀의 사용 수명을 2배로 늘릴 수 있고, 블레이드 핀의 삽입 및 교체가 용이한 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓은, 반도체 패키지의 하부가 인입되는 관통구가 형성되는 상측 플레이트; 하측 접촉부 및 상기 하측 접촉부의 일측으로부터 상측으로 연장 형성되는 일측 접촉부를 포함하는 블레이드 핀; 및 상기 블레이드 핀의 상부가 상측으로 돌출되고 상기 하측 접촉부가 상기 테스트보드에 접촉되도록 상기 블레이드 핀이 장착되는 장착 홈이 상하 방향으로 관통 형성되고, 상기 상측 플레이트의 하측에 배치되는 하측 플레이트를 포함하되, 상기 장착 홈은, 상기 일측 접촉부의 상부가 상기 관통구의 내측으로 노출되어 상기 반도체 패키지의 하부에 접촉되도록, 상기 상측 플레이트의 관통구를 둘러싸는 부분의 하측에 형성될 수 있다.
본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서, 상기 블레이드 핀은, 하측 접촉부의 타측으로부터 상측으로 연장 형성되는 타측 접촉부를 더 포함하되, 상기 장착 홈은 상기 일측 접촉부가 배치되는 일측 부분, 상기 타측 접촉부가 배치되는 타측 부분 및 상기 일측 부분과 상기 타측 부분을 연통시키며 적어도 일부에 상기 하측 접촉부가 배치되는 중간 부분을 포함하고, 상기 일측 접촉부 및 상기 타측 접촉부는, 상기 타측 부분에 상기 일측 접촉부가 수용되고, 상기 일측 부분에 상기 타측 접촉부가 수용 가능하도록, 서로 대응되는 형상을 가질 수 있다.
본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서, 상기 일측 접촉부와 상기 타측 접촉부 사이에는 탄성부재가 구비될 수 있다.
본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서, 상기 상측 플레이트의 하부에는 상기 타측 접촉부의 상기 하측 플레이트보다 상측으로 돌출된 부분 및 상기 탄성부재의 상기 하측 플레이트보다 상측으로 돌출된 부분을 수용하는 함몰부가 형성될 수 있다.
본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서, 상기 장착 홈은 복수 개가 이웃하게 형성되고, 상기 하측 플레이트에는, 상기 탄성부재와 상기 장착 홈의 이웃 장착 홈에 장착된 이웃 블레이드 핀에 구비되는 탄성부재가 서로 연결되도록, 상기 중간 부분과 상기 이웃 장착 홈의 중간 부분을 연통시키는 연통부가 형성될 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 하측 플레이트의 장착 홈에 블레이드 핀이 배치되고, 상측 플레이트가 하측 플레이트 상에 배치되어 상측 플레이트와 하측 플레이트의 결합이 이루어짐으로써 조립이 이루어질 수 있으므로, 블레이드 핀의 장착 및 제거가 용이하여 제작과 사용이 용이하고 제작 단가가 종래 대비 낮은 반도체 패키지 테스트용 소켓이 구현될 수 있다.
또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 블레이드 핀의 일측 접촉부가 수리되어야 할 경우, 블레이드 핀의 타측 접촉부가 일측 접촉부를 대체하도록 블레이드 핀을 뒤집어 장착하여 사용할 수 있으므로, 블레이드 핀의 수명이 두배가 되는 반도체 패키지 테스트용 소켓이 구현될 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 사시도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 개략적인 분해 사시도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 블레이드 핀과 탄성부재가 구비된 하측 플레이트의 개략적인 사시도이다.
도 4는 도 2의 A의 개략적인 확대도이다.
도 5는 도 3의 B의 개략적인 확대도이다.
도 6은 도 1의 A-A 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되거나 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 상부, 하측, 하부 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1 내지 도 6을 보았을 때 전반적으로 12시 방향을 향하는 방향이 상측, 전반적으로 12시 방향을 향하는 부분이 상부, 전반적으로 6시 방향을 향하는 방향이 하측, 전반적으로 6시 방향을 향하는 부분이 하부 등이 될 수 있다.
본원은 반도체 패키지 테스트용 소켓에 관한 것이다.
먼저, 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓(이하 '본 소켓'이라 함)에 대해 설명한다.
본 소켓은 테스트 보드(인쇄 회로 기판)에 장착 가능하다. 즉, 본 소켓은 본 소켓에 장착되는 반도체 패키지와 테스트 보드를 전기적으로 연결하여 반도체 패키지에 대한 테스트가 이루어지게 할 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 사시도이고, 도 2는 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 개략적인 분해 사시도이며, 도 3은 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 블레이드 핀과 탄성부재가 구비된 하측 플레이트의 개략적인 사시도이고, 도 4는 도 2의 A의 개략적인 확대도이며, 도 5는 도 3의 B의 개략적인 확대도이고, 도 6은 도 1의 A-A 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 소켓은 상측 플레이트(1)를 포함한다. 도 2를 참조하면, 상측 플레이트(1)에는 반도체 패키지의 하부가 인입되는 관통구(11)가 형성된다. 반도체 패키지는 관통구(11)에 상하 방향으로 삽입되어 하부가 관통구(11) 내에 위치할 수 있다. 상측 플레이트(1)는 반도체 패키지(반도체 IC)가 정위치에 안착하도록 가이드하는 기구파트 역할을 할 수 있다.
또한, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 소켓은 하측 플레이트(3)를 포함한다. 하측 플레이트(3)는 테스트 보드에 장착가능하다. 또한, 하측 플레이트(3)는 상측 플레이트(1)의 하측에 배치된다. 또한, 도 4 내지 도 6을 참조하면, 하측 플레이트(3)에는 후술하는 블레이드 핀(2)가 장착되는 장착 홈(31)이 형성된다.
도 1 내지 도 3, 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 소켓은 블레이드 핀(2)를 포함한다. 도 6을 참조하면, 블레이드 핀(2)은 하측 접촉부(21) 및 하측 접촉부(21)의 일측으로부터 상측으로 연장 형성되는 일측 접촉부(22)를 포함한다.
또한, 도 4 및 도 6을 참조하면, 장착 홈(31)에는 블레이드 핀(2)의 상부가 상측으로 돌출되고 블레이드 핀(2)의 하측 접촉부(21)가 본 소켓의 하측에 위치하는 테스트 보드에 접촉되도록 블레이드 핀(2)이 장착될 수 있다. 또한, 도 6을 참조하면, 장착 홈(31)은, 일측 접촉부(22)의 상부가 관통구(11)의 내측으로 노출되어 반도체의 하부에 접촉되도록, 상측 플레이트(1)의 관통구(11)를 둘러싸는 부분의 하측에 형성된다.
이에 따라, 관통구(11)에 반도체 패키지가 삽입되면, 삽입된 반도체 패키지는 블레이드 핀(2)의 관통구(11)의 내측으로 노출된 일측 접촉부(22)에 블레이드 핀(2)의 하측 접촉부(21)(하측 접촉부(21)의 하면)는 테스트 보드에 접촉될 수 있으며, 이에 따라, 반도체 패키지는 블레이드 핀을 통해 테스트 보드와 연결될 수 있다. 이러한 경우, 반도체 패키지와 테스트 보드 사이에 흐르는 전기적 신호의 적어도 일부는 일측 접촉부(22) 또는 하측 접촉부(21)를 거쳐 반도체 패키지와 테스트 보드를 연결할 수 있다. 이와 같이, 반도체 패키지(반도체 IC)와 테스트 보드를 연결하여 반도체를 테스트하도록 전기적으로 연결하는 소켓의 부품 역할을 할 수 있다.
또한, 도 4 및 도 6을 참조하면, 블레이드 핀(2)은 하측 접촉부(21)의 타측으로부터 상측으로 연장 형성되는 타측 접촉부(23)를 포함할 수 있다. 타측 접촉부(23), 일측 접촉부(22) 및 하측 접촉부(21)는 모두 똑 같은 재질로 이루어질 수 있는데, 이를 테면 전기적 신호가 통하는(흐르는) 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 타측 접촉부(23)의 외형선이 형성하는 형태와 일측 접촉부(22)의 외형선이 형성하는 형태는 동일 내지 대응할 수 있다. 이는 후술하겠지만, 타측 접촉부(23)가 일측 접촉부(22)를 대체 가능하도록 구비되기 위함일 수 있다. 이와 같이, 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓은 더블 블레이드 형태의 접촉부(접촉핀)을 포함할 수 있다.
이에 따라, 도 4 내지 도 6을 참조하면, 장착 홈(31)은 일측 접촉부(22)가 배치되는 일측 부분(311), 타측 접촉부(23)가 배치되는 타측 부분(312) 및 일측 부분(311)과 타측 부분(312)을 연통시키며 적어도 일부에 하측 접촉부(21)가 배치되는 중간 부분(313)을 포함할 수 있다. 이때, 장착 홈(31)은 그에 장착되는 블레이드 핀(2)이 하부로 이탈되지 않도록 형성될 수 있다. 이를 테면, 도 6을 참조하면, 장착 홈(31)의 중간 부분의 하단의 폭은 블레이드 핀(2)의 최대 폭(일측 접촉부의 일측과 타측 접촉부의 타측 사이의 간격 값 중 최대 값)보다 작을 수 있다. 이에 따라, 블레이드 핀(2)은 장착 홈(31)에 대해 하부로 이탈되지 않을 수 있다.
또한, 일측 부분(311)은 타측 접촉부(23)가 배치 가능하고, 타측 부분(312)은 일측 접촉부(22)가 배치 가능하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 후술하는 바와 같이, 타측 접촉부(23) 및 일측 접촉부(22) 중 하나가 다른 하나를 대체하도록 블레이드 핀(2)이 뒤집어져 배치되더라도, 블레이드 핀(2)의 장착 홈(31)에 대한 장착이 가능하다.
또한, 일측 접촉부(22) 및 타측 접촉부(23)는 타측 부분(312)에 일측 접촉부(22)가 수용되고, 일측 부분(311)에 타측 접촉부(23)가 수용 가능하도록, 서로 대응되는 형상을 가질 수 있다. 즉, 전술한 바와 같이, 타측 접촉부(23) 및 일측 접촉부(22)는 서로가 서로를 대체할 수 있도록 형성될 수 있다.
전술한 바에 따르면, 반도체 패키지는 관통구(11)에 삽입되어 일측 접촉부(22)에 접촉되어 테스트 보드와 전기적으로 연결될 수 있는데, 만약, 일측 접촉부(22)가 수리되어야할 경우, 타측 접촉부(23)가 일측 부분(311)에 위치하고 일측 접촉부(22)가 타측 부분(312)에 위치하도록 블레이드 핀(2)가 뒤집어서 장착될 수 있고, 이에 따라, 타측 접촉부(23)는 일측 접촉부(22)를 대체하여 반도체 패키지와 테스트 보드를 전기적으로 연결할 수 있다. 이러한 경우, 반도체 패키지와 테스트 보드 사이에 흐르는 전기적 신호의 적어도 일부는 타측 접촉부(32) 및 하측 접촉부(21)를 거쳐 반도체 패키지와 테스트 보드를 연결할 수 있다.
또한, 도 4 및 도 6을 참조하면, 일측 접촉부(22)와 타측 접촉부(23) 사이에는 탄성부재(4)가 구비될 수 있다. 도 6을 참조하면, 상측 플레이트(1)가 하측 플레이트(3)에 대해 장착될 때, 상측 플레이트(1)는 탄성부재(4)를 가압할 수 있고, 탄성부재(4)의 가압에 의해 블레이드 핀(2)은 최대한 하측으로 이동된 상태를 가지고 장착 홈(31)에 고정된 상태를 가질 수 있다. 이에 따르면, 탄성부재(4)는 텐셔너라 할 수 있는데, 블레이드 핀(2)의 롤링 활동을 형성하고, 블레이드 핀(2)에 가해지는 압력을 조절할 수 있다. 탄성부재(3)는 러버(rubber) 등을 포함하는 재질로 이루어질 수 있고, 이는 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.
또한, 도 6을 참조하면, 상측 플레이트(1)의 하부에는 타측 접촉부(23)의 하측 플레이트(3)보다 상측으로 돌출된 부분 및 탄성부재(4)의 하측 플레이트(3)보다 상측으로 돌출된 부분을 수용하는 함몰부(12, 13, 14)가 형성될 수 있다. 이를 테면, 함몰부(12, 13, 14)는 일측 접촉부(22)의 적어도 일부가 수용되는 일측 함몰부(14), 타측 접촉부(23)의 적어도 일부가 수용되는 타측 함몰부(12) 및 탄성부재(4)의 상부의 적어도 일부가 수용되는 중간 함몰부(13)를 포함할 수 있다.
또한, 장착 홈(31)은 복수 개가 이웃하게 형성될 수 있다. 구체적으로, 블레이드 핀(2)는 반도체 패키지의 관통(11) 내로의 삽입 위치시 반도체 패키지의 핀 각각과 접촉되도록 반도체 패키지의 복수 개의 핀 각각과 대응되게 복수 개로 구비될 수 있는데, 이를 위해, 블레이드 핀(2)가 장착되는 장착 홈은 반도체 패키지의 복수 개의 핀 각각과 대응되는 위치에 구비될 수 있다. 이에 따라, 블레이드 핀(2)는 복수 개가 서로 이웃하게 구비될 수 있고, 장착 홈(31) 또한 복수 개가 서로 이웃하게 구비될 수 있다. 이 때, 하측 플레이트(3)에는 탄성부재(4)와 장착 홈(31)과 이웃하는 이웃 장착 홈(31)에 장착된 이웃 블레이드 핀(2)에 구비되는 탄성부재(4)가 서로 연결되도록, 장착 홈(31)의 중간 부분(313)과 이웃 장착 홈(31)의 중간 부분(313)을 연통시키는 연통부(32)가 형성될 수 있다.
또한, 도 2를 참조하면, 상측 플레이트(1)와 하측 플레이트(3)의 결합은 고정핀(9)에 의해 이루어질 수 있다. 또한, 상측 플레이트(1)와 하측 플레이트(3)의 결합은 스크류(8)에 의해 이루어질 수 있다.
전술한 바에 따르면, 하측 플레이트(3)의 장착 홈(31)에 블레이드 핀(2)이 배치되고, 탄성부재(4)가 블레이드 핀(2) 상에 배치되며, 이러한 상태에서 상측 플레이트(1)가 하측 플레이트(3) 상에 배치되고 상측 플레이트(1)가 탄성부재(4)를 하측으로 가압하도록 상측 플레이트(1)와 하측 플레이트(3)의 결합이 이루어짐으로써 본 소켓의 조립이 이루어질 수 있다. 이에 따라, 장착 홈(31)에 블레이드 핀(2)이 억지 끼움되지 않더라도, 블레이드 핀(2)의 장착 홈(31)에 대한 안정적 고정이 이루어질 수 있고, 블레이드 핀(2)의 안착 홈(31)에 대한 배치 및 제거가 용이하게 이루어질 수 있다. 즉, 본원에 따르면, 상측 플레이트(1)와 하측 플레이트(3)가 분리되어 구비됨으로 조립, 제작, 사용이 용이한 반도체 테스트용 소켓이 구현될 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 상측 플레이트
11: 관통구
12: 타측 함몰부
13: 중간 함몰부
14: 타측 함몰부
2: 블레이드 핀
21: 하측 접촉부
22: 일측 접촉부
23: 타측 접촉부
3: 하부 플레이트
31: 장착 홈
311: 일측 부분
312: 타측 부분
313: 중간 부분
4: 탄성부재
8: 스크류
9: 고정핀

Claims (6)

  1. 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서,
    반도체 패키지의 하부가 인입되는 관통구가 형성되는 상측 플레이트;
    하측 접촉부 및 상기 하측 접촉부의 일측으로부터 상측으로 연장 형성되는 일측 접촉부를 포함하는 블레이드 핀; 및
    상기 블레이드 핀의 상부가 상측으로 돌출되고 상기 하측 접촉부가 테스트보드에 접촉되도록 상기 블레이드 핀이 장착되는 장착 홈이 상하 방향으로 관통 형성되고, 상기 상측 플레이트의 하측에 배치되는 하측 플레이트를 포함하되,
    상기 일측 접촉부의 상부는 상기 관통구의 내측으로 노출되어 상기 반도체 패키지의 하부에 접촉되고,
    상기 블레이드 핀은, 하측 접촉부의 타측으로부터 상측으로 연장 형성되는 타측 접촉부를 더 포함하되,
    상기 장착 홈은 상기 일측 접촉부가 배치되는 일측 부분, 상기 타측 접촉부가 배치되는 타측 부분 및 상기 일측 부분과 상기 타측 부분을 연통시키며 적어도 일부에 상기 하측 접촉부가 배치되는 중간 부분을 포함하고,
    상기 일측 접촉부 및 상기 타측 접촉부는, 상기 타측 부분에 상기 일측 접촉부가 수용되고, 상기 일측 부분에 상기 타측 접촉부가 수용 가능하도록, 각각의 외곽선이 서로 동일한 형상을 가지며,
    상기 타측 접촉부에는 홀이 형성되는 것인, 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 일측 접촉부와 상기 타측 접촉부 사이에는 탄성부재가 구비되는 것인, 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 장착 홈은, 상기 상측 플레이트의 관통구를 둘러싸는 부분의 하측에 형성되는 것인, 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 상측 플레이트의 하부에는 상기 타측 접촉부의 상기 하측 플레이트보다 상측으로 돌출된 부분 및 상기 탄성부재의 상기 하측 플레이트보다 상측으로 돌출된 부분을 수용하는 함몰부가 형성되는 것인, 반도체 패키지 테스트용 소켓.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 장착 홈은 복수 개가 이웃하게 형성되고,
    상기 하측 플레이트에는, 상기 탄성부재와 상기 장착 홈의 이웃 장착 홈에 장착된 이웃 블레이드 핀에 구비되는 탄성부재가 서로 연결되도록, 상기 중간 부분과 상기 이웃 장착 홈의 중간 부분을 연통시키는 연통부가 형성되는 것인, 반도체 패키지 테스트용 소켓.
KR1020200072379A 2020-06-15 2020-06-15 반도체 패키지 테스트용 소켓 KR102339111B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200072379A KR102339111B1 (ko) 2020-06-15 2020-06-15 반도체 패키지 테스트용 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200072379A KR102339111B1 (ko) 2020-06-15 2020-06-15 반도체 패키지 테스트용 소켓

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102339111B1 true KR102339111B1 (ko) 2021-12-15

Family

ID=78865968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200072379A KR102339111B1 (ko) 2020-06-15 2020-06-15 반도체 패키지 테스트용 소켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102339111B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116953465A (zh) * 2023-09-19 2023-10-27 深圳市中天达精密机械有限公司 一种半导体元件的测试装置
KR20240010156A (ko) * 2022-07-15 2024-01-23 주식회사 오킨스전자 반도체 테스트 장치
KR102654545B1 (ko) * 2023-12-12 2024-04-04 주식회사 프로이천 플로팅블록

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006286613A (ja) * 2005-03-10 2006-10-19 Yamaichi Electronics Co Ltd コンタクト端子用カートリッジ、および、それを備える半導体装置用ソケット
KR20060125136A (ko) * 2005-06-02 2006-12-06 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR20090106034A (ko) * 2008-04-04 2009-10-08 (주)마이크로컨텍솔루션 비지에이 테스트소켓
KR20100005458U (ko) * 2008-11-19 2010-05-27 (주)마이크로컨텍솔루션 Ｂｇａ패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터
KR200455379Y1 (ko) * 2011-06-13 2011-09-01 나경화 반도체 칩 테스트용 핀 및 그를 포함한 반도체 칩 테스트용 소켓
KR101410866B1 (ko) * 2013-04-16 2014-06-24 신종천 반도체 칩 테스트용 소켓 및 그 제조 방법
KR101594993B1 (ko) * 2014-10-10 2016-02-17 정요채 반도체 패키지용 테스트 소켓
KR20170142610A (ko) * 2016-06-20 2017-12-28 세메스 주식회사 반도체 소자를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 구비하는 테스트 트레이
KR101999320B1 (ko) * 2018-03-02 2019-10-01 이승용 포고 핀을 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006286613A (ja) * 2005-03-10 2006-10-19 Yamaichi Electronics Co Ltd コンタクト端子用カートリッジ、および、それを備える半導体装置用ソケット
KR20060125136A (ko) * 2005-06-02 2006-12-06 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR20090106034A (ko) * 2008-04-04 2009-10-08 (주)마이크로컨텍솔루션 비지에이 테스트소켓
KR20100005458U (ko) * 2008-11-19 2010-05-27 (주)마이크로컨텍솔루션 Ｂｇａ패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터
KR200455379Y1 (ko) * 2011-06-13 2011-09-01 나경화 반도체 칩 테스트용 핀 및 그를 포함한 반도체 칩 테스트용 소켓
KR101410866B1 (ko) * 2013-04-16 2014-06-24 신종천 반도체 칩 테스트용 소켓 및 그 제조 방법
KR101594993B1 (ko) * 2014-10-10 2016-02-17 정요채 반도체 패키지용 테스트 소켓
KR20170142610A (ko) * 2016-06-20 2017-12-28 세메스 주식회사 반도체 소자를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 구비하는 테스트 트레이
KR101999320B1 (ko) * 2018-03-02 2019-10-01 이승용 포고 핀을 포함한 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 포함한 테스트 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240010156A (ko) * 2022-07-15 2024-01-23 주식회사 오킨스전자 반도체 테스트 장치
KR102652084B1 (ko) 2022-07-15 2024-03-29 주식회사 오킨스전자 반도체 테스트 장치
CN116953465A (zh) * 2023-09-19 2023-10-27 深圳市中天达精密机械有限公司 一种半导体元件的测试装置
CN116953465B (zh) * 2023-09-19 2023-12-08 深圳市中天达精密机械有限公司 一种半导体元件的测试装置
KR102654545B1 (ko) * 2023-12-12 2024-04-04 주식회사 프로이천 플로팅블록

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102339111B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓
KR100346633B1 (ko) 소켓 및 커넥터
WO2009084085A1 (ja) 半導体装置用ソケット
US6416342B2 (en) Socket and connector therefor for connecting with an electrical component
CN210690651U (zh) 探针单元
KR102208381B1 (ko) 검사프로브 및 그의 제조방법, 그리고 그를 지지하는 검사소켓
KR101926672B1 (ko) 클립 스프링 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓
KR100898043B1 (ko) 카메라 모듈용 테스트 소켓
KR101345816B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓
KR20060101914A (ko) 웨이퍼 검사용 프로브카드
US6902445B2 (en) Socket for electrical parts
KR100273983B1 (ko) 모듈아이시핸들러용소켓및그소켓을소켓어셈블리에장착하는방법
KR102498019B1 (ko) 소켓조립체
KR200330168Y1 (ko) 볼 그리드 어레이(ｂｇａ) 패키지용 테스트 소켓
KR20010044283A (ko) 반도체 메모리 테스터
KR20030057212A (ko) 메모리 모듈 소켓
KR0134814Y1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓
KR200148755Y1 (ko) 아이씨 소켓
KR200422611Y1 (ko) 집적회로모듈용 테스트소켓
KR200265524Y1 (ko) 집적회로모듈용 시험소켓
KR200273960Y1 (ko) 모듈아이씨용컨넥터
JP4420720B2 (ja) 電気部品用ソケット
KR950009875Y1 (ko) 가이드 교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소켓
US6264479B1 (en) Socket for handler
KR100653547B1 (ko) 메모리 모듈 테스트 소켓

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant