KR950009875Y1 - 가이드 교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소켓 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

가이드 교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소켓

제1도의 (a)(b)는 종래 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소켓의 구조를 보인 도면으로서,

(a)는 종래 소켓몸체의 평면도

(b)는 (a)의 A-A선 단면도

제2도 내지 제4도는 본 고안에 의한 가이드 교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소켓의 구조를 보인 도면으로서

제2도는 본 고안 소켓 몸체의 평면도

제3도의 (a)(b)는 본 고안 매뉴얼 소켓에 사용되는 가이드수단의 평면도 및 (a)의 B-B선 단면도

제4도는 (a)(b)는 본 고안의 소켓 몸체에 가이드 수단이 장착된 상대의 평면도 및 (a)의 C-C선 단면도

제5도는 본 고안에 의한 가이드 교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소켓의 조립상태 단면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 소켓몸체 2 : 컨택트핀

10 : 가이드 수단 10-1, 10-2, 10-3, 10-4 : 가이드 부재

10b : 경사안내면

본 고안은 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소켓(manual Socket)에 관한 것으로, 특히 소켓몸체의 상측에 디바이스의 장착을 안내하는 경사안내면이 구비된 가이드를 이탈, 착가능하게 설치하여 가이드 마모시 교체할 수 있도록 함으로써 가이드 마모로 인한 디바이스의 오삽입 및 접촉불량을 방지하고, 디바이스의 장착을 보다 용이하게 한 가이드 교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 소정의 제조공정에 의해 조립완료된 반도체 디바이스는 최종적으로 그의 전기적인 특성을 검사하는 매뉴얼 테스트 과정을 거치게 되는 바, 이와같은 반도체 디바이스의 매뉴얼 테스트를 행함에 있어서는 IC매뉴얼 소켓이라는 매개물을 이용하여 행하게 된다.

즉, 테스트 장비에 구비된 매뉴얼 소켓에 테스트 하고자 하는 반도체 디바이스를 장착하여 반도체 디바이스의 전기적인 특성을 검사하는 매뉴얼 테스트 과정을 진행하게 되는 것이다.

이와같은 용도로 사용되는 매뉴얼 소켓은 플라스틱 재질로 사출성형된 소정형태(통상 장방형)의 소켓몸체와, 그 몸체의 일축변부에 회동개폐가능하게 힌지결합되어 장착된 디바이스를 눌러주는 뚜껑으로 크게 구성되어 있으며, 상기 소켓몸체에는 다수개의 컨텍트핀이 일정간격으로 압입결합되어 장착되는 디바이스의 리드들과 일대일로 대응접촉되도록 되어 있고, 상기 컨텍트핀의 일단부는 소켓몸체의 하면으로 돌출되어 디바이스의 전기적인 신호를 테스트 장비에 전달시킴으로써 디바이스의 상태를 검사할 수있도록 되어 있다.

제1도의 (a) 및 (b)는 종래 매뉴얼 소켓의 구조를 보인 소켓몸체의 평면도 및 (a)의 A-A선 단면도로서 이에 도시한 바와 같이, 일반적인 매뉴얼 소켓은 중간부에 요홈부(la)가 구비된 소켓몸체(1)와, 그 소켓몸체(1)의 내부에 배열된 다수개의 컨택트핀(2)과, 상기 몸체(1)의 상부에 선택적으로 복개되는 뚜껑(도시되지 않음)으로 구성되어 있다.

상기 컨택트핀(2)들은 소켓몸체(1)의 요호부(la) 4면에 일정간격을 유지하여 압입결합되어 있다.

상기 컨택트핀(2)의 구조를 상세히 살펴보면, 장착되는 디바이스의 리드(도시되지 않음)들과 일대일로 대응접촉되는 리드접촉부(2a)와 테스트장비에 연결되는 기판(도시되지 않음)에 접속되는 접속부(2b)가 일체로 절곡형성된 구조로 되어있고, 상기 접속부(2b)는 소켓몸체(1)의 하면으로 돌출되어 있다.

또한, 소켓몸체(1)의 컨택트부 네모서리에는 장착되는 디바이스가 정확하게 삽입되도록 안내하는 가이드(3)가 소정높이로 상향돌출형성되어 있다.

한편, 도시는 생략하였지만 상기 뚜껑은 소켓몸체(1)의 일측변부에 스프링의 기재하에 회동개. 폐가능하게힌지결합되어 장착된 디바이스를 눌러 주도록 되어 있다.

이와같이 구성된 종래의 매뉴얼 소켓는 소켓몸체(1)의 켄택트핀(2)에 디바이스의 리드들을 일치시켜 장착하고, 뚜껑을 덮어 고정한 후 테스트 과정을 하게 되어 있다. 이때 상기 디바이스는 가이드(3)에 의해 정확한 위치에 장착되게 되어있다.

그러나, 상기한 바와같은 종래 구조의 매뉴얼 소켓은 디바이스의 장착을 안내하는 가이드(3)가 소켓몸체(1)에 일체로 형성되어 있어, 디바이스의 오삽입으로 인하여 파손 및 마모될 우려가 있고, 이와같이 가이드(3)가 마모되거나 파손되면, 디바이스의 정확한 삽입이 문제가 되며, 또한 디바이스의 리드와 소켓 핀과의 정확한 컨택이 이루어지지 않음으로 인한 접촉불량으로 테스팅의 신뢰도가 떨어지게 되는 문제가 있었다.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 주목적은 소켓몸체의 상측에 디바이스의 장착을 안내하는 가이드를 이탈. 착가능하게 설치함으로써 마모시 교체할 수 있도록 한 가이드 교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼소켓을 제공함에 있다.

본 고안의 다른 목적은 가이드에 경사안내면을 형성함으로써 디바이스가 정확한 위치에 보다 쉽게 장착되도록 한 가이드 교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소켓을 제공함에 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 소켓몸체의 상측에 디바이스의 장착을 안내하는 가이드수단을 이탈. 착가능하게 설치하여 구성함을 특징으로 하는 가이드 교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼소켓이 제공된다.

상기 가이드수단은 수개의 가이드부재를 상호 연결한 사각틀형상으로 형성되고, 상기 각 가이드부재에는 디바이스의 삽입을 보다 쉽게 하기 위한 경사안내면이 형성되어 구성된다.

이와같이된 본 고안에 의한 가이드 교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소켓은 디바이스의 장착을 안내하는 가이드를 교체할 수 있도록 이탈. 착가능하게 설치함으로써 종래와 같은 가이드 파손 및 마모로 인한 접촉불량을 방지할 수 있고, 소켓의 사용수명을 연장할 수있으며, 가이드에 경사안내면을 형성함으로써 디바이스를 보다 쉽게 정확한 위치에 장착할 수 있다는 등의 여러 효과가 있다.

이하, 상기한 바와같은 본 고안에 의한 가이드 교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 메뉴얼 소켓을 첨부도면에 도시한 실시에를 따라서 보다 상세히 설명한다.

제2도는 본 고안에 의한 가이드 교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소켓의 구조를 보인 소켓몸체의 평면도이고, 제3도의 (a)(b)는 본 고안에 사용되는 가이드수단의 구조를 보인 평면도 및 (a)의 B-B선 단면도이며, 제4도의 (a)(b)는 제2도의 소켓몸체의 제3도의 가이드수단을 장착한 상태의 평면도 및(a)의 C-C선 단면도로서 이에 도시한 바와같이, 본 고안에 의한 가이드 교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소켓은 내부에 다수개의 컨택트핀(2)들이 배열된 소켓몸체(1)와, 그 소켓몸체(1)의 일측변부에 희동개. 폐기능하게 힌지결합된 뚜껑(도시되지 않음)과, 상기 소켓몸체(1)의 상면에 이탈. 착가능하게 설치되어 디바이스(도시되지 않음)의 장착을 안내하는 가이드수단(10)으로 구성되어 있다.

상기 가이드수단(10)은 제3도의 (a)(b)에 도시한 바와같이 4개의 가이드부재(10-1) (10-2) (10-3) (10-4)를 사각틀 형상으로 연결한 구조로 되어 있고, 네모서리에는 고정공(10a)이 형성되어 있으며, 상기 각가이드부재(10-1) (10-2) (10-3) (10-4)의 내면에는 디바이스의 삽입을 안내하는 경사안내면(10b)이 힝성되어 디바이스를 정확한 위치에 보다 쉽게 장착시킬 수 있도록 되어있다.

이와같이된 가이드수단(10)은 제4도의 (a)(b)에 도시한 바와같이, 소켓몸체(1)의 상면에 설치되는 바, 수개의 고정나사(11)에 의해 이탈, 착가능하게 설치되어 마모시나, 파손시 교체할 수 있도록 되어있다.

한편, 본 고안의 기본구성, 즉 소켓몸체(1), 컨택트핀(2) 및 뚜껑의 구조는 종래의 구조와 동일하므로 동일한 부호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.

부연하면, 본 고안에 의한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소켓은 소켓몸체(1)의 상측에 디바이스의 장착을 안내하는 가이드수단(10)을 이탈, 착가능하게 설치하여 마모시 교체할 수 있도록 하고, 상기 가이드수단(10)을 구성하는 각 가이드부재(10-1)(10-2)(10-3)(10-4)의 내면에 디바이스의 정확한 장착을 안내하는 경사안내면(10b)을 형성하여, 종래 일체형 가이드를 채택한 매뉴얼 소켓에서 발생되었던 가이드마모 및 파손으로인한 컨택불량을 방지하고, 디바이스를 보다 쉽게 정확한 위치에 장착할 수 있도록 함으로써 테스팅 신뢰도를 높일 수 있도록 한 것을 특징으로 하고 있다.

제5도는 본 고안에 의한 가이드 교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소갯의 전체 구조가 도시되어 있는 바, 도면에서 20은 뚜껑을 보언 것이고, 30은 탄지스프링, 40은 힌지핀을 각각 보인 것이다.

이와같이된 본 고안에 의한 매뉴얼 소켓은 종래와 같이 뚜겅(20)이 개방된 상태에서 디바이스를 소켓몸체(1)에 얹어 장착한 후 뚜경(20)을 닫아 고정하여 테스팅을 진행하게 되는 데, 이때 디바이스는 가이드수단(10)의 경사안내면(10b)에 의해 안내를 받으며 정확한 위치에 장착되고, 종래와는 달이 가이드수단(10)을 교체할 수 있으므로 가이드 마모 및 파손으로 인한 접촉불량 현상이 방지될 뿐만 아니라 가이드만을 교체하면 되므로 소켓의 사용수명을 연장시킬 수 있는 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와같이, 본 고안에 의한 가이드 교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼소켓은 디바이스의 장착을 안내하는 가이드를 교체할 수 있도록 이탈. 착가능하게 설치함으로써 종래와 같은 가이드 파손 및 마모로 인한 접촉불량을 방지할 수 있고, 소켓의 사용수명을 연장시킬 수 있으며, 가이드에 경사안내면을 형성함으로써 디바이스를 보다쉽게 정확한 위치에 장착할 수 있는 등의 여러 효과가 있다.

결국, 본 고안의 소켓에 의하면 테스팅의 신뢰도가 가일층 높아지는 것이다.

Claims (2)

1. 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소켓을 구성함에 있어서 소켓몸체(1)의 상면에 디바이스의 장착을 안내하는 가이드수단(10)을 이탈. 착가능하게 설치하여 마모시 교체할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 가이드교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소켓.
2. 제1항에 있어서, 상기 가이드수단(10)은 수개의 가이드부재(10-1)(10-2)(10-3)(10-4)가 사각틀 형상으로 연결되고, 각 가이드 부재 (10-1)(10-2)(10-3)(10-4)의 내면에는 디바이스의 삽입을 안내하는 경사안내면(10b)이 형성되어 구성됨을 특징으로 하는 가이드 교체가 가능한 반도체 디바이스 테스트용 매뉴얼 소켓.