KR101020771B1 - 반도체 패키지 테스트 소켓 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (3)
- 하우징과, 하우징에 개폐 가능하게 힌지결합되는 커버를 포함하여, 상기 하우징에 반도체 패키지가 안착된 후 상기 커버가 닫혀짐으로써 상기 반도체 패키지를 테스터와 전기적으로 연결시켜 테스트하기 위해 마련되는 테스트 소켓에 있어서,상기 하우징은,상기 반도체 패키지의 수용 공간이 마련되도록 중앙부에 관통부가 형성되는 베이스;상기 베이스의 하부에 장착되어 상기 관통부 하부를 덮으며, 중앙에는 소정 면적의 접촉부가 상방으로 돌출형성되되 상기 접촉부에는 상기 반도체 패키지의 하부에 형성되는 다수의 접촉단자들이 전기적으로 연결될 수 있는 다수의 접촉핀이 마련되는 접촉시트; 및상기 반도체 패키지가 관통될 수 있도록 중앙에 개구부가 형성되는 사각 플레이트 형상을 갖되, 상기 베이스 및 상기 접촉시트의 접촉부 사이에 끼워져 결합될 수 있도록 하부에 돌출부가 형성되고, 상기 반도체 패키지가 상기 접촉시트의 접촉부로 안내될 수 있도록 내측에 경사부가 형성되는 가이드 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓.
- 청구항 1에 있어서,상기 가이드 부재는 개구부의 면적 사이즈가 다양하게 형성되어, 다양한 면적 사이즈의 반도체 패키지의 테스트가 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 베이스는 관통부 내주면이 계단형상을 갖도록 형성되며, 상기 가이드 부재는 상기 베이스의 관통부 내주면에 대응되도록 테두리의 상단이 외측으로 돌출되고 내주면 상단이 내측으로 돌출되어 그 하면이 상기 접촉시트의 접촉부 상면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓.
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