KR101628302B1 - 전자부품 테스트용 소켓 - Google Patents

Abstract

전자부품 테스트용 소켓이 제공된다. 제공된 전자부품 테스트용 소켓은 전자부품의 접속단자가 놓이는 안착대를 갖는 본체블럭; 상기 본체블럭에 힌지회전가능하게 연결되며, 내측에 개방홀이 마련된 이송블럭; 상기 이송블럭과 함께 힌지회전할 수 있도록 상기 개방홀 내에 소정간격 이동가능하게 걸림, 연결되며, 내측에 힌지회전 과정에서 상기 접속단자와 수직방향으로 동일선상에 위치하는 도전성핀부가 구비된 플로팅블럭 및 상기 이송블럭의 상부에 설치되며, 상기 도전성핀부가 접속단자에 접속할 수 있도록 상기 플로팅블럭 전체를 균일한 압력으로 가압하는 가압유닛을 포함하며, 그 구조개선을 통해 사용 편의성을 향상 및 작업 효율성을 향상시킬 수 있도록 한다.

Description

전자부품 테스트용 소켓{Socket For Testing Electronics}

본 발명은 테스트용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자부품 테스트용 소켓의 구조 개선을 통해 사용자의 사용 편의성을 향상시킴은 물론, 전자부품의 접속단자와 전기적으로 접속하는 플로팅블럭의 컨택 동작이 더욱 정밀하게 구현될 수 있도록 한 전자부품 테스트용 소켓에 관한 것이다.

사회가 발전함에 따라 테블릿 컴퓨터, 카메라 폰, PDA 및 스마트폰 등의 다양한 소형 멀티미디어 기기들이 개발되고 있으며, 이러한 소형 멀티미디어기기에 적용되는 화상입력기기용 소형 카메라 모듈의 수요 또한 증가하고 있는 추세이다.

특히, 다양한 소형 멀티미디어 기기들 중 스마트 폰은 다양한 기술이 하나로 집약된 대표적인 멀티미디어 기기로써, 소형화된 디자인을 선호하는 소비자의 수요 심리에 맞게 이에 적용되는 부품 모듈들 또한 작은 사이즈가 되도록 개발하는 추세에 있다.

이러한 부품들 중 카메라 모듈은 CCD나 COMS의 이미지 센서 칩을 이용하여 제조하며, 그 동작관계를 살펴보면 이미지 센서 칩에 렌즈를 통하여 사물을 집광한 후, 광 신호를 전기 신호로 변환하여 LCD 디스플레이 장치 등의 디스플레이 매체에 사물이 표시될 수 있도록 영상을 전달한다.

또한, 카메라 모듈은 각 부품의 조립이 완료된 후 OS(Open-Short)테스트, 칼라테스트 및 픽셀테스트 등 모듈의 이상 유무에 대한 검사과정을 거치게 되는데, 모듈의 성능 평가 시에는 이미지 센서로부터의 신호를 받아 그 특성을 평가하기 때문에 실제로 카메라 모듈이 장착되는 전자부품과 동일한 작동신호 및 전원을 공급하여 카메라 모듈의 이상유무를 체크한다.

이와 같은 검사는 카메라 모듈이 안착될 수 있는 소켓을 마련하고, 이 소켓 내부에 카메라 모듈을 안착시킨 후, 카메라 모듈의 전원 및 제어신호를 전달 받기 위한 프로브핀들을 통전 가능한 상기 소켓의 단자들과 접속하여 테스트를 진행한다.

도 1은 대한민국특허출원 제10-2014-0021913호 "카메라 모듈 테스트 소켓"을 나타낸 도면이다.

도 1을 참조하면, 대한민국특허출원 제10-2014-0021913호는 카메라 모듈(1)이 안착되는 안착부를 가지는 제1 소켓이 결합되는 제1 보드(10); 상기 제2 소켓이 결합되는 제2 보드(20); 상기 제1 및 제2 소켓을 회동가능하게 연결하는 회동 힌지(30); 및 상기 제2 소켓에 설치되어, 상기 제1 및 제2 소켓의 클로즈 상태에서 상기 안착부에 안착되는 카메라 모듈(1)과 통전 가능하게 연결되는 연결부재(40)를 포함하며, 상기 제1 보드(10)는 회로패턴이 없는 더미 보드인 카메라 모듈 테스트 소켓에 관한 기술입니다.

이에, 대한민국특허출원 제10-2014-0021913호 "카메라 모듈 테스트 소켓"은 핀 연결유닛이 제거되어 부품수 절감에 다른 카메라 모듈 테스트 소켓의 생산비용을 절감할 수 있도록 한 것입니다.

그러나 종래 테스트 소켓은 컨택 과정에서 접속부위의 과도한 마모 발생 및 테스트 작업이 원활하게 이루어지지 못하여 수율이 저하되는 문제점이 있었다.

즉, 카메라 모듈과 연결부재 간의 컨택이 연결부재의 힌지회전동작 과정에서 이루어지며, 이에 정확한 수직방향 컨택이 아닌 연결부재가 소정각도 경사진 상태에서 카메라 모듈과 불안전한 컨택동작이 이루어지기 때문이다.

또한, 종래 테스트 소켓은 컨택 과정에서 구성요소 간의 파손을 초래하여 높은 유지 보수비용이 소요되는 문제점이 있었다.

즉, 상기 연결부재가 소정의 경사각을 이룬 상태에서 카메라 모듈의 접속단자에 컨택이 이루어질 경우 컨택 과정에서 카메라 모듈의 접속단자 표면에서 긁힘 현상이 발생하였기 때문이다.

대한민국특허출원 제10-2014-0021913호

본 발명은 상술한 종래 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 그 목적은 전자부품의 테스트 과정에서 전자부품이 장착되는 안착대가 외부로 노출되어 전자부품을 테스트 위치에 용이하게 장착할 수 있도록 함으로써, 작업 효율성을 향상시킬 수 있도록 한 전자부품 테스트용 소켓을 제공한다.

본 발명의 다른 목적은 플로팅블럭을 가압하는 별도의 가압유닛을 구비하여 플로팅블럭의 상부를 전체적으로 균일한 힘으로 가압하도록 함으로써, 플로팅블럭의 승강동작이 수평상태에서 이루어져 전자부품의 접속단자와 도전성핀부의 컨택동작이 정밀하게 이루어질 수 있도록 한 전자부품 테스트용 소켓을 제공한다.

본 발명의 또 다른 목적은 별도의 이중 잠금유닛을 구비하여 이송블럭과 가압유닛을 각각 본체블럭에 잠금, 고정하도록 하며, 그 과정에서 상기 플로팅블럭이 본체블럭과 평행 상태일 때 1차적으로 상기 이송블럭을 잠금, 고정하고, 상기 가압유닛이 평행상태의 플로팅블럭을 가압하여 접속단자와 도전성핀이 접속연결될 때 2차적으로 잠금, 고정하도록 함으로써, 상기 플로팅블럭이 본체블럭에 대하여 정확한 평행을 이룬 상태에서만 접속단자와 컨택하여 컨택 동작의 정확성을 향상시킬 수 있도록 한 전자부품 테스트용 소켓을 제공한다.

상기한 과제해결을 위한 본 발명은

전자부품의 접속단자가 놓이는 안착대를 갖는 본체블럭;

상기 본체블럭에 힌지회전가능하게 연결되며, 내측에 개방홀이 마련된 이송블럭;

상기 이송블럭과 함께 흰지 회전할 수 있도록 상기 개방홀 내에 소정간격 이동가능하게 걸림, 연결되며, 내측에 힌지회전 과정에서 상기 접속단자와 수직방향으로 동일선상에 위치하는 도전성핀부가 구비된 플로팅블럭 및

상기 이송블럭의 상부에 설치되며, 상기 도전성핀부가 접속단자에 접속할 수 있도록 상기 플로팅블럭의 상부를 균일한 압력으로 가압하는 가압유닛을 포함하여 구성된다.

본 발명에 있어서, 상기 가압유닛은, 상기 이송블럭의 상부 일측에 힌지회전 가능하게 연결되며, 일측에 상기 플로팅블럭의 일측 상부를 가압하는 제1 가압핀이 마련되고, 타측 단부에 걸림단턱이 마련된 푸시버튼 및

상기 푸시버튼과 연동하도록 양단이 상기 푸시버튼과 이송블럭의 상부에 힌지연결되며, 타측에 상기 플로팅블럭의 타측 상부를 가압하는 제2 가압핀이 마련된 연결링크를 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 본체블럭에는 이중 잠금유닛을 더 구비하되,

상기 이중 잠금유닛은,

상기 본체블럭의 단부에 설치되며, 상부에 상부누름판이 형성되고, 상기 상부누름판의 단부에 상부걸림턱이 마련된 이송블럭 걸림스위치 및

상기 이송블럭 걸림스위치의 인접한 위치에 설치되며, 상부에 상기 상부누름판에 의해 눌림 동작하는 하부누름판이 형성되고, 상기 하부누름판의 단부에 상기 상부걸림턱보다 낮은 위치관계를 갖는 하부걸림턱이 마련된 가압유닛 걸림스위치를 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 이중 잠금유닛 중 이송블럭 걸림스위치는 상기 본체블럭과 플로팅블럭이 평행 상태일 때 상기 이송블럭을 본체블럭에 결속고정하며, 가압유닛 걸림스위치는 상기 접속단자와 도전성핀부가 접속할 때 상기 가압유닛을 본체블럭에 결속고정할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 플로팅블럭은, 상기 이송블럭에 체결된 고정볼트와 개방홀에 마련된 단턱 사이에 위치하며, 상기 플로팅블럭과 단턱 사이에는 플로팅블럭의 위치 복귀를 위한 탄성체가 설치될 수 있다.

본 발명은 그 구조개선을 통해 전자부품을 테스트 위치에 용이하게 장착할 수 있도록 하여 사용 편의성을 향상시킴은 물론, 플로팅블럭의 컨택 동작이 정밀하게 구현되도록 하여 전체적인 작업 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 대한민국특허출원 제10-2014-0021913호 "카메라 모듈 테스트 소켓"을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 나타낸 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 나타낸 요부단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓 중 가압유닛과 플로팅블럭 간의 동작상태를 나타낸 순서도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓 중 이송블럭이 이중 잠금유닛에 결속고정된 상태를 나타낸 측면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓 중 가압유닛이 이중 잠금유닛에 결속고정된 상태를 나타낸 측면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 나타낸 요부단면 순서도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 나타낸 분해사시도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 나타낸 요부단면도이다.

도 2 내지 도 3을 참조하면, 상기 본 발명의 전자부품 테스트용 소켓(100)은 본체블럭(110)과, 상기 본체블럭(110)에 힌지회전가능하게 연결된 이송블럭(120)과, 상기 이송블럭(120)의 내측에 연결된 플로팅블럭(130) 및 상기 이송블럭(120)의 상부에 설치된 가압유닛(140)을 포함하여 구성된다.

상기 본체블럭(110)은 테스트 대상물인 전자부품이 놓이는 공간을 제공하기 위한 역할을 수행하는 구성수단이다.

상기 본체블럭(110)은 내측에 전자부품의 접속단자(P)가 놓이는 안착대(111)가 마련된다.

상기 이송블럭(120)은 상기 안착대(111)의 개폐동작은 물론, 상기 플로팅블럭(130)을 일정한 경로를 따라 이송하기 위한 역할을 수행하는 구성수단이다.

상기 이송블럭(120)은 본체블럭(110)에 힌지회전가능하게 연결되며, 내부에 개방홀(122)이 마련되고, 상기 개방홀(122)의 내면에 단턱(124)이 형성되며, 상부에 다수의 고정볼트(126)가 체결된다.

이때, 상기 단턱(124)과 고정볼트(126)의 헤드부는 상기 플로팅블럭(130)을 개방홀(122) 내에서 이탈하지 못하도록 걸림연결하는 구성요소이다.

상기 플로팅블럭(130)은 전자부품의 접속단자와 컨택하여 상기 전자부품에 전기신호를 인가하기 위한 역할을 수행하는 구성수단이다.

상기 플로팅블럭(130)은 상기 개방홀(122) 내에 위치되며, 상기 단턱(124)과 고정볼트(126)의 헤드부에 의해 개방홀(122) 내에서 이탈하지 않도록 걸림연결되고, 내측에 도전성핀부(132)가 구비된다.

이에, 상기 플로팅블럭(130)은 수직방향 승강이동을 통해 전자부품의 접속단자와 도전성핀부(132)가 접속할 수 있도록 상기 이송블럭(120)과 함께 힌지회전하는 동작과정에서 상기 도전성핀부(131)가 상기 전자부품의 접속단자(P)와 수직방향으로 동일선상에 위치한다.

또한, 상기 플로팅블럭(130)과 상기 단턱(124) 사이에는 플로팅블럭(130)의 위치 복귀를 위한 탄성체(128)가 더 설치된다.

상기 가압유닛(140)은 상기 도전성핀부(132)가 접속단자(P)에 접속할 수 있도록 상기 플로팅블럭(130) 전체를 균일한 압력으로 가압하는 구성수단이다.

상기 가압유닛(140)은 상기 이송블럭(120)의 상부 일측에 힌지회전 가능하게 연결된 푸시버튼(141)과 상기 푸시버튼(141)과 연동할 수 있도록 일단이 상기 푸시버튼(141)에 힌지연결되고, 타단이 상기 이송블럭(120)의 상부 타측에 힌지연결된 연결링크(146)를 포함한다.

상기 푸시버튼(141)은 힌지회전 과정에서 상기 플로팅블럭(130)의 일측 상부를 가압하는 제1 가압핀(143)이 마련되고, 타측 단부에 걸림단턱(145)이 마련된다.

상기 연결링크(146)는 타측에 상기 플로팅블럭(130)의 타측 상부를 가압하는 제2 가압핀(148)이 마련된다.

상기 푸시버튼(141)과 연결링크(146) 중 상기 푸시버튼(141)은 길이가 길고, 상기 연결링크(146)는 길이가 짧으며, 그 전체적인 설치 형상은 서로를 지지하는 "ㅅ" 형상을 이루고 있다. 이에, 상기 푸시버튼(141)의 단부를 누르면 상기 푸시버튼(141)과 함께 연결링크(146)가 연동하여 동시에 힌지회전하는 구조를 갖는다.

상기 본체블럭(110)에는 상기 이송블럭(120)과 가압유닛(140)을 선택적으로 결속 고정하기 위한 이중 잠금유닛(150)이 더 구비된다.

상기 이중 잠금유닛(150)은 상기 본체블럭(110)의 단부에 설치된 이송블럭 걸림스위치(151)와, 상기 이송블럭 걸림스위치(151)의 인접한 위치에 설치된 가압유닛 걸림스위치(156)를 포함하여 구성된다.

상기 이송블럭 걸림스위치(151)는 상부에 상부누름판(153)이 형성되고, 상기 상부누름판(153)의 단부에 상기 이송블럭(120) 측으로 돌출된 상부걸림턱(155)이 마련된다.

이때, 상기 이송블럭 걸림스위치(151)는 상기 본체블럭(110)과 이송블럭 걸림스위치(151) 사이에 개재된 탄성스프링의 탄성력에 의해 힌지회전 및 초기 위치로 복귀하는 동작과정을 수행하며, 그 과정에서 상기 이송블럭(120)을 결속, 고정한다.

상기 가압유닛 걸림스위치(156)는 상부에 상기 상부누름판(153)에 의해 눌림 동작하는 하부누름판(158)이 형성되고, 상기 하부누름판(158)의 단부에 상기 상부 걸림턱(155)보다 낮은 위치관계를 갖는 하부 걸림턱(159)이 마련된다.

이때, 상기 가압유닛 걸림스위치(156)는 상기 본체블럭(110)과 가압유닛 걸림스위치(156) 사이에 개재된 탄성스프링의 탄성력에 의해 힌지회전 및 초기 위치로 복귀하는 동작과정을 수행하며, 그 과정에서 상기 가압유닛(140)을 결속, 고정한다.

상기 이중 잠금유닛(150) 중 상기 이송블럭 걸림스위치(151)는 상기 본체블럭(110)과 플로팅블럭(130)이 평행한 상태일 때 상기 이송블럭(120)을 본체블럭(110)에 결속고정하며, 상기 가압유닛 걸림스위치(156)는 상기 접속단자(P)와 도전성핀부(132)가 접속한 상태일 때 상기 가압유닛(140)을 본체블럭(110)에 결속고정한다.

한편, 상기와 같은 결합구성으로 이루어진 전자부품 테스트용 소켓은 본 발명은 상술한 종래 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 그 목적은 전자부품의 테스트 과정에서 전자부품의 접속단자와 전기적으로 접속하는 플로팅블럭의 컨택 동작이 정밀하게 이루어지도록 함으로써, 작업 효율성을 향상시킬 수 있도록 한 것으로, 이에 따른 동작관계 및 작용효과를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓 중 가압유닛과 플로팅블럭 간의 동작상태를 나타낸 순서도이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓 중 이송블럭이 이중 잠금유닛에 결속고정된 상태를 나타낸 측면도이며, 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓 중 가압유닛이 이중 잠금유닛에 결속고정된 상태를 나타낸 측면도이고, 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓을 나타낸 요부단면 순서도이다.

도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 발명을 이용하여 전자부품의 테스트과정을 수행하기 위해서는 먼저, 상기 이송블럭(120)을 힌지회전시켜 본체블럭(110)의 안착대(111)를 개방한다.

이후, 외부로 개방된 안착대(111)에 전자부품의 접속단자(P)를 올려놓는다. 이때, 상기 안착대(111)는 전자부품의 테스트 과정에서 이송블럭(120)의 힌지회전동작을 통해 용이하게 외부로 노출되어 전자부품의 접속단자(P)를 용이하게 놓을 수 있게 된다.

이후, 상기 가압유닛(140)의 푸시버튼(141)을 잡고 상기 이송블럭(120)을 힌지회전한다.

이때, 상기 이송블럭(120)이 본체블럭(110)의 상부에 위치하여 상기 이송블럭(120) 내의 플로팅블럭(130)과 본체블럭(110)이 평행한 위치가 되면, 상기 이송블럭(120)의 단부는 도 6에 도시된 바와 같이 이송블럭 걸림스위치(151)의 상부걸림턱(155)에 걸림고정되어 상기 플로팅블럭(130)이 본체블럭(110)과 평행 상태를 유지할 수 있도록 한다.

또한, 상기 이송블럭(120)과 본체블럭(110)이 평행 상태가 되면, 상기 플로팅블럭(130)의 도전성핀부(132)가 전자부품의 접속단자(P)와 서로 높이를 달리한 상태에서 수직방향으로 동일선상에 위치하게 된다.

이후, 상기 가압유닛(140)의 푸시버튼(141)을 더욱 본체블럭(110) 측으로 밀면, 상기 푸시버튼(141)과 연결링크(146)가 힌지회전하며 그 과정에서 상기 제1 가압핀(143)과 제2 가압핀(148)이 플로팅블럭(130)의 상부 양측을 균일한 힘으로 동시에 가압한다.

이에, 상기 플로팅블럭(130)은 본체블럭(110)과 평행을 유지한 상태에서 플로팅블럭(130)이 수평을 유지하여 정확하게 승강이동함으로써, 전자부품의 접속단자(P)에 도전성핀부(132)가 정확한 컨택 동작을 한다.

이에, 본 발명의 접속단자(P)와 도전성핀부(132) 간의 컨택 동작은 플로팅블럭(130)의 힌지회전 동작과 승강동작이 복합적으로 이루어지며, 이를 통해 이송블럭(120)의 힌지회전과정에서 안착대(111)가 외부로 노출되어 접속단자(P)를 테스트 위치에 용이하게 장착하여 사용 편의성을 향상시킴은 물론, 플로팅블럭(130)이 더욱 정밀한 동작관계를 구현할 수 있도록 함으로써, 컨택 동작의 정확성을 향상시킬 수 있도록 한다.

이후, 상기 접속단자(P)와 도전성핀부(132) 간에 컨택이 이루어지면, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 푸시버튼(141)의 걸림단턱(145)은 가압유닛 걸림스위치(156)의 하부걸림턱(159)에 걸림고정되어 상기 접속단자와 도전성핀부(132)가 접속상태를 유지할 수 있도록 한다.

이에, 본 발명은 본체블럭(110)과 플로팅블럭(130)이 평행한 상태에서 그 평행 상태를 유지할 수 있도록 상기 이송블럭(120)을 이중 잠금유닛(150)을 통해 1차적으로 결속, 고정하여, 플로팅블럭(130)이 접속단자(P)와의 컨택을 위한 승강동작하기 전에 상기 접속단자(P)와 도전성핀부(132)가 수직방향으로 동일선상에 위치하도록 함은 물론, 그 위치를 유지하도록 한다.

또한, 접속단자(P)와 도전성핀부(132)가 컨택을 통해 접속한 상태에서는 상기 이중 잠금유닛(150)이 가압유닛(140)의 푸시버튼(141)을 2차적으로 결속, 고정하여 접속단자(P)와 도전성핀부(132) 간의 접속상태를 유지하도록 함으로써, 안정된 접속상태가 되도록 한다.

이에, 상기 플로팅블럭(130)의 도전성핀부(132)는 전자부품의 접속단자(P)와의 접속을 통해 컨택 동작이 이루어지며, 이를 통해 상기 전자부품의 접속단자(P)에 전기신호를 인가하여 전자부품의 테스트작업을 수행한다.

이후, 전자부품의 테스트과정이 종료하면, 상기 테스트소켓에서 전자부품을 분리한다.

이를 구분동작으로 살펴보면, 상기 이송블럭 걸림스위치(151)의 상부누름판(153)을 가압하면, 상기 상부누름판(153)의 동작과정에서 함께 눌림 동작하는 하부누름판(158)이 함께 이동하여 상기 상부걸림턱(155)에 결속고정된 이송블럭(120)과 하부걸림턱(159)에 결속고정된 푸시버튼(141)의 결속고정 상태를 해제한다.

이에, 상기 이송블럭(120)은 힌지회전하여 초기 위치로 복귀하며, 상기 플로팅블럭(130)은 탄성체의 탄성복원력에 의해 이동하여 상기 고정볼트(126)의 헤드부에 걸림, 연결 상태가 되고, 그 과정에서 도전성핀부(132)와 접속단자(P)는 분리된다.

이때, 상기 가압유닛(140)의 푸시버튼(141)과 연결링크(146)는 플로팅블럭(130)의 이동하는 힘을 전달받아 초기 위치로 복귀한다.

이에, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 소켓은 서로 다른 동작과정(이송블럭의 힌지회전, 플로팅블럭의 수직이동)을 통해 컨택동작이 구현되도록 함으로써, 테스트 과정에서 안착대가 외부로 노출되어 전자부품을 테스트 위치에 용이하게 장착하여 제품 사용 편의성을 향상시킬 수 있도록 함은 물론, 별도의 가압유닛과 이중 잠금유닛을 구비하여 전자부품의 테스트 과정에서 도전성핀부의 수직방향 컨택 동작이 더욱 정밀하게 이루어질 수 있도록 한다.

110 : 본체블럭 111 : 안착대
120 : 이송블럭 122 : 개방홀
124 : 단턱 126 : 고정볼트
128 : 탄성체 130 : 플로팅블럭
132 : 도정성핀부 140 : 가압유닛
141 : 푸시버튼 143 : 제1 가압핀
145 : 걸림단턱 146 : 연결링크
148 ; 제2 가압핀 150 : 이중 잠금유닛
151 : 이송블럭 걸림스위치 153 : 상부누름판
155 : 상부걸림턱 156 : 가압유닛걸림스위치
158 : 하부누름판 159 : 하부걸림턱

Claims (5)

1. 전자부품의 접속단자가 놓이는 안착대를 갖는 본체블럭;
   상기 본체블럭에 힌지회전가능하게 연결되며, 내측에 개방홀이 마련된 이송블럭;
   상기 이송블럭과 함께 힌지회전할 수 있도록 상기 개방홀 내에 소정간격 이동가능하게 걸림, 연결되며, 내측에 힌지회전 과정에서 상기 접속단자와 수직방향으로 동일선상에 위치하는 도전성핀부가 구비된 플로팅블럭 및
   상기 이송블럭의 상부에 설치되며, 상기 도전성핀부가 접속단자에 접속할 수 있도록 상기 플로팅블럭의 상부를 균일한 압력으로 가압하는 가압유닛을 포함하며,
   상기 가압유닛은,
   상기 이송블럭의 상부 일측에 힌지회전 가능하게 연결되며, 일측에 상기 플로팅블럭의 일측 상부를 가압하는 제1 가압핀이 마련되고, 타측 단부에 걸림단턱이 마련된 푸시버튼 및
   상기 푸시버튼과 연동하도록 양단이 상기 푸시버튼과 이송블럭의 상부에 힌지연결되며, 타측에 상기 플로팅블럭의 타측 상부를 가압하는 제2 가압핀이 마련된 연결링크를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
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3. 제1항에 있어서,
   상기 본체블럭에는 이중 잠금유닛을 더 구비하되,
   상기 이중 잠금유닛은,
   상기 본체블럭의 단부에 설치되며, 상부에 상부누름판이 형성되고, 상기 상부누름판의 단부에 상부걸림턱이 마련된 이송블럭 걸림스위치 및
   상기 이송블럭 걸림스위치의 인접한 위치에 설치되며, 상부에 상기 상부누름판에 의해 눌림 동작하는 하부누름판이 형성되고, 상기 하부누름판의 단부에 상기 상부걸림턱보다 낮은 위치관계를 갖는 하부걸림턱이 마련된 가압유닛 걸림스위치를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
4. 제3항에 있어서,
   상기 이중 잠금유닛 중 이송블럭 걸림스위치는 상기 본체블럭과 플로팅블럭이 평행 상태일 때 상기 이송블럭을 본체블럭에 결속고정하며, 가압유닛 걸림스위치는 상기 접속단자와 도전성핀부가 접속할 때 상기 가압유닛을 본체블럭에 결속고정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
5. 제1항에 있어서,
   상기 플로팅블럭은,
   상기 이송블럭에 체결된 고정볼트와 개방홀에 마련된 단턱 사이에 위치하며, 상기 플로팅블럭과 단턱 사이에는 플로팅블럭의 위치 복귀를 위한 탄성체가 설치됨을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.

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