KR101776810B1 - 전자부품용 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

전자부품용 테스트 소켓이 제공된다. 제공된 전자부품용 테스트 소켓은 베이스플레이트에 설치되며, 상부에 전자부품이 놓이는 안착대가 마련되고, 상기 안착대의 하부에 상기 전자부품의 접속단자와 전기적으로 접속하는 핀 블럭이 마련된 안착유닛; 상기 안착유닛의 상부 양측에 한 쌍의 승강블럭이 탄성력에 의해 소정 높이 상승상태를 유지하도록 구비되고. 상기 승강블럭의 일면에 회전롤러가 마련된 승강유닛; 상기 베이스플레이트에 슬라이드블럭과 푸셔블럭이 가이드바를 따라 이동 가능하게 연결되며, 상기 슬라이드블럭과 푸셔블럭 사이에 이들을 연결하기 위한 매개체가 연결된 수평이송유닛; 상기 슬라이드블럭의 전면에 승강 이동 가능하게 연결되며, 상단에 상기 회전롤러가 안착되는 가압플레이트가 돌출된 컨택푸셔유닛; 상기 베이스플레이트에 힌지회전 가능하게 연결된 커버유닛 및 상기 푸셔블럭과 커버유닛 사이에 연결되며, 상기 커버유닛의 힌지회전 동력을 상기 푸셔블럭의 수평방향 이동에 필요한 동력으로 변환하여 제공하는 링크유닛을 포함하여 정확한 접속동작을 구현 및 동작과정에서 발생하는 마찰을 최소화하여 부품 마모 및 이물질로 인한 오작동을 미연에 방지하며, 접속과정에서 전자부품을 정 위치로 위치 보정하고, 전자부품을 견고하게 가압, 고정하여 정밀한 접속 동작이 구현할 수 있도록 한다.

Description

전자부품용 테스트 소켓{Test socket for electronic components}

본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자부품에 전기 및 동작신호를 인가하여 제품의 불량 유·무를 검사하기 위한 전자부품용 테스트 소켓에 관한 것이다.

사회가 발전함에 따라 테블릿 컴퓨터, 카메라 폰, PDA 및 스마트 폰 등의 다양한 소형 멀티미디어 기기들의 출시가 이어지고 있으며, 이러한 소형 멀티미디어 기기에 적용되는 화상입력기기용 소형 카메라 모듈의 수요 또한 증가하고 있다.

특히, 다양한 소형 멀티미디어 기기들 중 스마트 폰은 다양한 기술이 하나로 집약된 대표적인 기기로써, 휴대가 간편한 디자인을 선호하는 소비자의 수요 심리에 맞게 여기에 적용되는 부품 모듈들 또한 소형화되고 있는 추세에 있다.

이러한 부품들 중 카메라 모듈은 CCD나 CMOS의 이미지 센서 칩을 이용하여 제조하며, 그 동작관계를 살펴보면 이미지 센서 칩에 렌즈를 통하여 사물을 집광한 후, 광신호를 전기 신호로 변환하여 LCD 디스플레이 장치 등의 디스플레이 매체에 사물이 표시될 수 있도록 영상을 전달한다.

한편, 소형 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등과 같은 소형 전자부품은 조립이 완료된 후 OS(Open-Short)테스트, 칼라테스트 및 픽셀테스트 등 모듈의 이상 유무에 대한 검사과정을 거치게 되는데, 모듈의 성능 평가 시에는 이미지 센서로부터의 신호를 받아 그 특성을 평가하기 때문에 실제로 카메라 모듈이 장착되는 전자부품과 동일한 작동신호 및 전원을 공급하여 카메라 모듈의 이상유무를 체크한다.

상기 소형 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등과 같이 보드와 보드를 바로 연결하는 고기능 마이크로 커넥터(Micro-Connector) 또는 비투비 커넥터(Board to Board Connector)를 실장한 형태의 제품이 급격히 증가하고 있다.

마이크로-커넥터를 이용한 테스트 방법에는 포고 핀(Pogo-Pin)을 이용한 방법, 메일-커넥터(male-connector)를 피메일-커넥터(female-connector)에 직접 삽입하는 방법, 러버 커넥터를 이용한 방법 등이 있다. 직접 삽입하여 테스트를 하는 방법은 작업 효율성이 떨어져 현재 거의 이용되고 있지 않다.

이와 같은 검사는 전자부품이 안착될 수 있는 소켓을 마련하고,

이 소켓 내부에 전자부품을 안착시킨 후, 상기 전자부품에 전원 및 제어신호를 입력하여 테스트를 진행한다.

선행기술 대한민국특허등록 제10-1689521호 "테스트 소켓"은 제1 플레이트의 힌지회전동작을 통해 테스트 제품의 접속단자와 핀 블럭 간에 테스트 동작을 수행한다.

그러나 종래 테스트 소켓은 힌지회전 동작과정에서 접속단자와 핀 블럭 간에 컨택동작을 구현하는 구성이다.

컨택 동작에 있어서 가장 안정된 동작은 정지된 물체에 일직선상에서 접근하여 서로 접속하는 것이 가장 바람직하나, 상기 종래 테스트 소켓은 힌지회전 과정에서 접속이 이루어져 접속불량 현상 및 컨택 과정에서 핀 블럭을 구성하는 프로브핀이 파손되는 문제점이 있었다.

이러한 종래 문제를 개선하기 위해 선행기술 대한민국등록특허 제10-1316816호 "카메라모듈 검사용 소켓"이 제안되었다.

그러나 개선된 종래 검사용 소켓은 핀 블럭과 카메라 모듈 간의 접속을 위해서는 상판을 수직방향 이송과 수평방향 이송이 이루어져야 했으며, 이를 위해 불필요한 구동수단이 더 소요되는 문제점이 있었다.

또한, 접속 동작이 구동수단과 떨어져 외팔보 형태를 취하고 있어 접속을 위한 누름 동작시 누름 동작을 위한 힘이 핀 블럭과 접속단자에 제대로 전달되지 못함은 물론, 이로 인해 접속과정에서 외팔보 형태를 취하고 있는 접속부위의 들림 현상으로 인해 테스트 소켓의 오동작을 유발하는 문제점이 있었다.

대한민국특허등록 제10-1689521호 대한민국등록특허 제10-1316816호

본 발명은 상술한 종래 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 그 목적은 커버유닛의 힌지 회전력을 전자부품과 핀 블럭의 접속을 위한 수직 이송력으로 변환하여 전달하도록 함으로써, 정확한 접속동작을 구현할 수 있도록 한 전자부품용 테스트 소켓을 제공한다.

본 발명의 다른 목적은 전자부품과 핀 블럭의 접속을 위한 전자부품 및 접속단자의 가압동작이 전자부품이 안착된 안착유닛 상에서 이루어지며, 접속을 위해 가압하는 힘이 전자부품에 균일하게 전달되도록 함으로써, 전자부품과 핀 블럭 간의 접속동작이 안정적으로 구현될 수 있도록 한 전자부품용 테스트 소켓을 제공한다.

본 발명의 또 다른 목적은 전자부품과 핀 블럭 간의 접속 동작과정에서 발생하는 구성요소들의 면 접촉 부위에 별도의 롤러들을 구비함으로써, 구성요소들의 면 접촉과정에서 발생하는 마찰을 최소화하여 동작과정에서 발생하는 부품 마모현상을 미연에 방지함은 물론, 부품 마모로 인해 발생한 이물질로 인한 오작동을 미연에 방지할 수 있도록 한 전자부품용 테스트 소켓을 제공한다.

본 발명의 또 다른 목적은 전자부품과 핀 블럭 간의 접속 과정에서 별도의 가압푸셔를 이용하여 상기 전자부품을 접속을 위한 정 위치로 위치 보정하며, 그와 동시에 전자부품을 견고하게 가압, 고정함으로써, 정밀한 접속 동작이 구현될 수 있도록 한다.

상기한 과제해결을 위한 본 발명은

베이스플레이트에 설치되며, 상부에 전자부품이 놓이는 안착대가 마련되고, 상기 안착대의 하부에 상기 전자부품의 접속단자와 전기적으로 접속하는 핀 블럭이 마련된 안착유닛;

상기 안착유닛의 상부 양측에 한 쌍의 승강블럭이 탄성력에 의해 소정 높이 상승상태를 유지하도록 구비되고. 상기 승강블럭의 일면에 회전롤러가 마련된 승강유닛;

상기 베이스플레이트에 슬라이드블럭과 푸셔블럭이 가이드바를 따라 이동 가능하게 연결되며, 상기 슬라이드블럭과 푸셔블럭 사이에 이들을 연결하기 위한 매개체가 연결된 수평이송유닛;

상기 슬라이드블럭의 전면에 승강 이동 가능하게 연결되며, 상단에 상기 회전롤러가 안착되는 가압플레이트가 돌출된 컨택푸셔유닛;

상기 베이스플레이트에 힌지회전 가능하게 연결된 커버유닛 및

상기 푸셔블럭과 커버유닛 사이에 연결되며, 상기 커버유닛의 힌지회전 동력을 상기 푸셔블럭의 수평방향 이동에 필요한 동력으로 변환하여 제공하는 링크유닛을 포함한다.

본 발명에 있어서, 상기 안착대에는,

들뜸방지구가 더 구비되어 상기 핀 블럭과 전기적으로 접속하는 전자부품의 접속단자가 상기 안착대에 안정적으로 연결될 수 있도록 상기 접속단자의 상방을 소정구간 마감할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 수평이송유닛의 매개체는 슬라이드블럭과 푸셔블럭 사이를 연결하는 탄성력을 갖는 스프링으로 구성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 슬라이드블럭과 컨택푸셔유닛 사이에는 상기 슬라이드블럭의 수직방향 이동을 안내하기 위한 승강안내부재가 더 연결되며,

상기 승강안내부재는,

상기 슬라이드블럭에 설치된 수직안내레일과 상기 수직안내레일을 따라 슬라이딩 이동하는 수직안내블럭을 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 슬라이드블럭은 전면에 받침틀이 돌출형성되고, 상기 받침틀에는 탄성부재가 안착되어 상기 컨택푸셔유닛이 소정 높이 상승상태를 유지할 수 있도록 탄성력을 제공할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 베이스플레이트와 슬라이드블럭 사이에는 상기 슬라이드블럭의 수평방향 이동을 안내하기 위한 수평가이드부재가 더 연결되며,

상기 수평가이드부재는,

상기 베이스플레이트에 설치된 수평가이드레일과 상기 수평가이드레일을 따라 슬라이딩 이동하는 수평가이드블럭을 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 컨택푸셔유닛의 하부에는 전자부품과 핀 블럭의 접속시 상기 전자부품의 위치보정 및 가압고정을 위한 가압푸셔가 더 구비되며,

상기 가압푸셔는 그 하부에 상기 전자부품을 수용하기 위한 개구홈이 마련되며, 상기 개구홈의 양측벽에는 전자부품의 위치 보정을 위한 경사면이 형성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 가압푸셔의 후방에는 전자부품과 핀 블럭의 접속시 상기 전자부품의 접속단자를 핀 블럭 측으로 가압하기 위한 컨택푸셔가 더 구비될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 커버유닛에는 힌지회전 과정에서 상기 승강유닛의 승강블럭과 면 마찰을 최소화할 수 있도록 자유회전하는 밀착롤러가 더 구비될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 링크유닛은, 상기 커버유닛의 일면에 연결된 고정편 및 일단이 상기 고정편에 힌지연결되고, 타단이 상기 푸셔블럭에 힌지연결된 연결바를 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 베이스플레이트와 커버유닛의 단부에는 상기 베이스플레이트와 커버유닛의 단부를 서로 결속시키기 위한 래칫유닛이 더 구비될 수 있다.

본 발명에 의하면, 테스트소켓의 구조 개선을 통해 정확한 접속동작을 구현할 수 있는 효과가 있다.

또한, 동작과정에서 발생하는 마찰을 최소화하여 부품 마모 및 이물질로 인한 오작동을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 전자부품과 핀 블럭 간의 접속과정에서 전자부품을 정 위치로 위치 보정하고, 전자부품을 견고하게 가압, 고정하여 정밀한 접속 동작이 구현되는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓을 나타낸 분해사시도이다.
도 3은 도 2의 A부 확대도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓을 나타낸 측면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓을 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓의 동작상태를 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓의 초기 동작상태를 나타낸 요부단면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓의 컨택동작상태를 나타낸 요부단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓을 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓을 나타낸 분해사시도이며, 도 3은 도 2의 A부 확대도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓을 나타낸 측면도이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 전자부품용 테스트 소켓(100)은 베이스플레이트(111)에 설치된 안착유닛(110)과, 상기 안착유닛(110)의 상부 양측에 구비된 승강유닛(120)과, 상기 베이스플레이트(111)에 구비되며, 슬라이드블럭(131)과 푸셔블럭(133)으로 이루어진 수평이송유닛(130)과, 상기 슬라이드블럭(131)의 전면에 구비된 컨택푸셔유닛(140)과, 상기 베이스플레이트(111)에 힌지연결된 커버유닛(150) 및 상기 커버유닛(150)과 푸셔블럭(133) 사이에 연결된 링크유닛(160)을 포함하여 구성된다.

상기 안착유닛(110)은, 상부에는 테스트를 위한 전자부품(1)이 놓이는 안착대(113)가 마련되고, 상기 안착대(113)의 하부에 상기 전자부품(1)의 접속단자(2)와 전기적으로 접속하는 핀 블럭(3)이 마련된다.

이때, 상기 전자부품(1)의 접속단자(2)와 핀 블럭(3)의 접속은 상기 접속단자(2)를 가압시 상방으로 돌출되는 핀 블럭(3)의 프로브핀에 의해 이루어질 수 있다.

상기 안착대(113)의 후방 상단에는 상기 접속단자(2)의 상방을 소정구간 마감하는 들뜸방지구(115)가 구비된다.

상기 들뜸방지구(115)는 상기 전자부품(1)이 안착대(113)에 놓인 상태에서 상기 전자부품(1)과 핀 블럭(3) 간의 접속 또는 전자부품(1)의 위치 보정을 위한 이동시 상방으로 튀는 것을 미연에 방지한다.

한편, 상기 승강유닛(120)은 전자부품(1)과 핀 블럭(3)의 접속 동작을 위해 제공된 힘을 상기 컨택푸셔유닛(140) 전체에 균일하게 전달하기 위한 매개체 역할을 수행하는 구성수단이다.

상기 승강유닛(120)은, 상기 안착유닛(110)의 상부 양측에 한 쌍의 승강블럭(121)이 구비되며, 상기 각 승강블럭(121)의 일면에 자유회전하는 회전롤러(123)가 마련된다.

이때, 상기 승강블럭(121)은 탄성력에 의해 소정 높이 상승상태를 유지한다.

한편, 상기 수평이송유닛(130)은 상기 컨택푸셔유닛(140)을 상기 안착유닛(110)과 승강유닛(120) 사이로 이송하기 위한 역할을 수행하는 구성수단이다.

상기 수평이송유닛(130)은, 상기 베이스플레이트(111)에 가이드바(135)가 구비되며, 상기 가이드바(135)에 슬라이드블럭(131)과 푸셔블럭(133)이 상기 가이드바(135)를 따라 슬라이딩 이동가능하게 연결되고, 상기 슬라이드블럭(131)과 푸셔블럭(133) 사이에 이들을 연결하기 위한 매개체(136)가 연결된다.

여기서, 상기 수평이송유닛(130)의 매개체(136)는 소정의 탄성력을 갖는 스프링으로 구성된다.

상기 매개체(136)는 상기 슬라이드블럭(131)과 푸셔블럭(133)을 소정간격 이격시킨 상태에서 상기 푸셔블럭(133)의 힘이 슬라이드블럭(131)으로 전달하는 역할을 수행하며, 그 과정에서 상기 슬라이드블럭(131)과 푸셔블럭(133) 간에 힘이 전달되는 과정에서 발생할 수 있는 충격을 완충시키는 역할을 수행한다.

상기 슬라이드블럭(131)은 전면에 받침틀(137)이 돌출형성되고, 상기 받침틀(137)에는 탄성부재(139)가 안착된다.

이때, 상기 탄성부재(139)는 상기 컨택푸셔유닛(140)을 지지한 상태에서 그 자체 탄성력을 상기 컨택푸셔유닛(140)에 제공하여 상기 컨택푸셔유닛(140)이 소정 높이 상승상태를 유지할 수 있도록 한다.

또한, 상기 베이스플레이트(111)와 슬라이드블럭(131) 사이에는 상기 슬라이드블럭(131)의 수평방향 이동을 안내하기 위한 수평가이드부재(330)가 더 연결된다.

이때, 상기 수평가이드부재(330)는, 상기 베이스플레이트(111)에 수평가이드레일(331)이 설치되고, 상기 수평가이드레일(331)에 이를 따라 슬라이딩 이동하는 수평가이드블럭(333)이 연결된다.

이에, 상기 수평가이드블럭(333)에 슬라이드블럭(131)이 안착, 고정된다.

한편, 상기 컨택푸셔유닛(140)은, 상기 승강유닛(120)을 통해 제공된 힘을 전달받아 하강 이동하여 전자부품(1)과 핀 블럭(3)의 접속을 위해 전자부품(1) 및 전자부품(1)의 접속단자(2)를 가압하는 역할을 수행한다.

상기 컨택푸셔유닛(140)은 상기 슬라이드블럭(131)의 전면에 승강 이동 가능하게 연결되며, 상단에 상기 회전롤러(123)가 안착되는 가압플레이트(141)가 돌출된다.

또한, 상기 슬라이드블럭(131)과 컨택푸셔유닛(140) 사이에는 상기 슬라이드블럭(131)의 수직방향 이동을 안내하기 위한 승강안내부재(230)가 더 연결된다.

상기 승강안내부재(230)는, 상기 슬라이드블럭(131)에 수직안내레일(231)이 설치되고, 상기 수직안내레일(231)에 이를 따라 슬라이딩 이동하는 수직안내블럭(233)이 연결된다.

이에, 상기 컨택푸셔유닛(140)은 동작과정에서 상기 안착유닛(110)과 승강유닛(120) 사이로 진입하면, 상기 승강유닛(120)에 의해 하강하는 힘이 전달되어 하강이동하며, 그 힘이 해제되면 상기 탄성부재(139)의 탄성력이 전달되어 초기 위치로 복귀한다.

상기 컨택푸셔유닛(140)의 하부에는 전자부품(1)과 핀 블럭(3)의 접속시 상기 전자부품(1)의 위치보정 및 가압고정을 위한 가압푸셔(143)가 더 구비된다.

상기 가압푸셔(143)는 그 하부에 상기 전자부품(1)을 수용하기 위한 개구홈(144)이 마련되며, 상기 개구홈(144)의 양측벽에는 전자부품(1)의 위치 보정을 위한 경사면(145)이 형성된다.

이에, 상기 경사면(145)에 전자부품(1)의 어느 한쪽 상부 모서리가 맞닿아진 상태에서 상기 가압푸셔(143)가 하강이동하면, 상기 전자부품(1)은 상기 경사면(145)의 미는 힘에 의해 이동하여 상기 개구홈(144)의 정가운데 위치하게 되며, 이러한 동작과정을 통해 전자부품(1)의 위치를 보정한다.

또한, 상기 가압푸셔(143)의 후방에는 컨택푸셔(147)가 구비된다.

상기 컨택푸셔(147)는 상기 전자부품(1)과 핀 블럭(3)의 접속을 위해 상기 전자부품(1)의 접속단자(2)를 핀 블럭() 측으로 가압하여 상기 핀블럭(3)과 접속단자(2)가 접속하도록 한다.

한편, 상기 커버유닛(150)은 전자부품(1)과 핀 블럭(3) 간의 접속을 위한 동력을 제공하는 역할을 수행한다.

상기 커버유닛(150)은 상기 베이스플레이트(111)에 힌지회전 가능하게 연결된다. 이때, 상기 커버유닛(150)에는 밀착롤러(151)가 더 구비된다.

상기 밀착롤러(151)는 자유회전 동작하는 구성요소로서 상기 커버유닛(150)의 힌지회전 과정에서 상기 승강유닛(120)과 접촉시 접촉과정에서의 면 마찰을 최소화할 수 있도록 한다.

상기 링크유닛(160)은 상기 커버유닛(150)의 동력을 푸셔블럭(133) 측으로 전달하기 위한 매개체 역할을 수행한다.

상기 링크유닛(160)은 상기 푸셔블럭(133)과 커버유닛(150) 사이에 연결되며, 상기 커버유닛(150)의 힌지회전 동력을 상기 푸셔블럭(133)의 수평방향 이동에 필요한 동력으로 변환하여 제공한다.

이때, 상기 링크유닛(160)은, 상기 커버유닛(150)의 일면에 고정편(161)이 연결되고, 상기 고정편(161)과 푸셔블럭(133) 사이에 연결바(163)가 연결된다.

상기 연결바(163)는 그 일단이 상기 고정편(161)에 힌지연결되고, 타단이 상기 푸셔블럭(133)에 힌지연결된다.

한편, 상기 베이스플레이트(111)와 커버유닛(150)의 단부에는 상기 베이스플레이트(111)와 커버유닛(150)의 단부를 서로 결속시키기 위한 래칫유닛(170)이 더 구비된다.

이때, 상기 래칫유닛(170)은 두 개의 물체를 서로 결속시키는 구조를 갖는 수단이면 어떠한 것이든 적용 가능하나, 본 발명에서는 상기 베이스플레이트(111)에 힌지회전하는 후크가 구비되고, 상기 커버유닛(150)에 상기 후크가 걸림, 고정되는 고리로 구성된다.

이에, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓은 정확하고 안정된 접속동작을 구현함은 물론, 제품의 오작동을 방지 및 전자부품과 핀 블럭 간의 접속 과정에서 상기 전자부품을 접속을 위한 정위치로 위치를 보정할 수 있도록 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓을 상세히 설명하기로 한다.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓을 나타낸 평면도이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓의 동작상태를 나타낸 사시도이며, 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓의 초기 동작상태를 나타낸 요부단면도이고, 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품용 테스트 소켓의 컨택동작상태를 나타낸 요부단면도이다.

도 5 내지 도 8을 참조하면, 먼저, 테스트를 위한 전자부품(1)을 안착대(113)에 놓는다.

이때, 상기 전자부품(1)의 접속단자(2)는 안착대(113)에 구비된 들뜸방지구(115)가 상기 접속단자(2)의 상방을 소정구간 마감하여 전자부품(1)과 핀 블럭(3) 간의 접속 및 접속을 위한 위치 보정시 튀거나 들뜨는 것을 미연에 방지한다.

이후, 상기 커버유닛(150)을 안착유닛(110) 측으로 힌지회전시킨다.

상기 커버유닛(150)이 힌지회전하면, 상기 링크유닛(160)의 연결바(163)는 상기 수평이송유닛(130)의 푸셔블럭(133)을 안착유닛(110) 측으로 가압하며, 그 가압하는 힘은 매개체(136)를 통해 슬라이드블럭(131)으로 전달되어 상기 슬라이드블럭(131)이 안착유닛(110)측으로 이동한다.

이후, 상기 슬라이드블럭(131)이 안착유닛(110) 측으로 이동하면, 이와 함께 상기 컨택푸셔유닛(140)의 가압플레이트(141)가 안착유닛(110)의 안착대(113)와 승강유닛(120)의 승강블럭(121) 사이로 진입한다.

이때, 상기 가압플레이트(141)는 진입 이동하는 과정에서 승강유닛(120)의 회전롤러(123)와 면접촉을 이루며, 진입 과정에서 상기 회전롤러(123)가 자유회전하여 동작과정에서 발생할 수 있는 마찰을 최소화한다.

이후, 상기 커버유닛(150)이 힌지회전과정에서 상기 승강유닛(120)의 승강블럭(121)과 맞닿게 된다.

이때, 상기 커버유닛(150)의 밀착롤러(151)는 자유회전하여 맞닿는 과정에서 발생할 수 있는 마찰을 최소화한다.

이후, 상기 커버유닛(150)이 승강블럭(121)을 가압하면, 그 힘은 회전롤러(123)를 통해 컨택푸셔유닛(140)의 가압플레이트(141)로 전달되며, 상기 가압플레이트(141)는 가압푸셔(143)와 컨택푸셔(147)와 함께 하강이동한다.

이때, 상기 회전롤러(123)는 상기 가압플레이트(141)의 네 모서리 부위를 동시에 가압하여 균일하게 수평을 유지한 상태로 하강 이동하며, 이러한 동작과정을 통해 전자부품(1)과 핀 블럭(3) 간의 접속동작 또한 정밀하게 이루어질 수 있도록 한다.

이후, 하강 이동하는 가압푸셔(143)의 개구홈(144)에 전자부품(1)이 위치하면, 상기 개구홈(144)의 양측벽에 마련된 경사면(145)이 상기 전자부품(1)의 상부 모서리와 맞닿게 된다.

이때, 상기 전자부품(1)이 테스트를 위한 정 위치에서 이탈된 상태일 경우 하강 이동하는 가압푸셔(143)의 경사면(145)이 전자부품(1)의 모서리를 가압하여 상기 전자부품(1)이 테스트를 위한 정 위치로 이동하도록 보정한다.

또한, 위치 보정을 마친 전자부품(1)의 접속단자(2)는 상기 컨택푸셔(147)가 가압하여 상기 접속단자(2)와 핀 블럭(3) 간의 접속동작이 이루어져 전자부품(1)의 테스트를 구현한다.

1 : 전자부품 2 : 접속단자
3 : 핀 블럭 110 : 안착유닛
120 : 승강유닛 130 : 수평이송유닛
140 : 컨택푸셔유닛 143 : 가압푸셔
147 : 컨택푸셔 150 : 커버유닛
160 : 링크유닛 170 : 래칫유닛

Claims (11)

1. 베이스플레이트에 설치되며, 상부에 전자부품이 놓이는 안착대가 마련되고, 상기 안착대의 하부에 상기 전자부품의 접속단자와 전기적으로 접속하는 핀 블럭이 마련된 안착유닛;
   상기 안착유닛의 상부 양측에 한 쌍의 승강블럭이 탄성력에 의해 소정 높이 상승상태를 유지하도록 구비되고. 상기 승강블럭의 일면에 회전롤러가 마련된 승강유닛;
   상기 베이스플레이트에 슬라이드블럭과 푸셔블럭이 가이드바를 따라 이동 가능하게 연결되며, 상기 슬라이드블럭과 푸셔블럭 사이에 이들을 연결하기 위한 매개체가 연결된 수평이송유닛;
   상기 슬라이드블럭의 전면에 승강 이동 가능하게 연결되며, 상단에 상기 회전롤러가 안착되는 가압플레이트가 돌출된 컨택푸셔유닛;
   상기 베이스플레이트에 힌지회전 가능하게 연결된 커버유닛 및
   상기 푸셔블럭과 커버유닛 사이에 연결되며, 상기 커버유닛의 힌지회전 동력을 상기 푸셔블럭의 수평방향 이동에 필요한 동력으로 변환하여 제공하는 링크유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 테스트 소켓.
2. 제1항에 있어서,
   상기 안착대에는,
   들뜸방지구가 더 구비되어 상기 핀 블럭과 전기적으로 접속하는 전자부품의 접속단자가 상기 안착대에 안정적으로 연결될 수 있도록 상기 접속단자의 상방을 소정구간 마감하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 테스트 소켓.
3. 제1항에 있어서,
   상기 수평이송유닛의 매개체는 슬라이드블럭과 푸셔블럭 사이를 연결하는 탄성력을 갖는 스프링으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자부품용 테스트 소켓.
4. 제1항에 있어서,
   상기 슬라이드블럭과 컨택푸셔유닛 사이에는 상기 슬라이드블럭의 수직방향 이동을 안내하기 위한 승강안내부재가 더 연결되며,
   상기 승강안내부재는,
   상기 슬라이드블럭에 설치된 수직안내레일과 상기 수직안내레일을 따라 슬라이딩 이동하는 수직안내블럭을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 전자부품용 테스트 소켓.
5. 제1항에 있어서,
   상기 슬라이드블럭은 전면에 받침틀이 돌출형성되고, 상기 받침틀에는 탄성부재가 안착되어 상기 컨택푸셔유닛이 소정 높이 상승상태를 유지할 수 있도록 탄성력을 제공하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 테스트 소켓.
6. 제1항에 있어서,
   상기 베이스플레이트와 슬라이드블럭 사이에는 상기 슬라이드블럭의 수평방향 이동을 안내하기 위한 수평가이드부재가 더 연결되며,
   상기 수평가이드부재는,
   상기 베이스플레이트에 설치된 수평가이드레일과 상기 수평가이드레일을 따라 슬라이딩 이동하는 수평가이드블럭을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 전자부품용 테스트 소켓.
7. 제2항에 있어서,
   상기 컨택푸셔유닛의 하부에는 전자부품과 핀 블럭의 접속시 상기 전자부품의 위치보정 및 가압고정을 위한 가압푸셔가 더 구비되며,
   상기 가압푸셔는 그 하부에 상기 전자부품을 수용하기 위한 개구홈이 마련되며, 상기 개구홈의 양측벽에는 전자부품의 위치 보정을 위한 경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품용 테스트 소켓.
8. 제7항에 있어서,
   상기 가압푸셔의 후방에는 전자부품과 핀 블럭의 접속시 상기 전자부품의 접속단자를 핀 블럭 측으로 가압하기 위한 컨택푸셔가 더 구비된 것을 특징으로 하는 전자부품용 테스트 소켓.
9. 제1항에 있어서,
   상기 커버유닛에는 힌지회전 과정에서 상기 승강유닛의 승강블럭과 면 마찰을 최소화할 수 있도록 자유회전하는 밀착롤러가 더 구비된 것을 특징으로 하는 전자부품용 테스트 소켓.
10. 제1항에 있어서,
    상기 링크유닛은,
    상기 커버유닛의 일면에 연결된 고정편 및
    일단이 상기 고정편에 힌지연결되고, 타단이 상기 푸셔블럭에 힌지연결된 연결바를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 전자부품용 테스트 소켓.
11. 제1항에 있어서,
    상기 베이스플레이트와 커버유닛의 단부에는 상기 베이스플레이트와 커버유닛의 단부를 서로 결속시키기 위한 래칫유닛이 더 구비된 것을 특징으로 하는 전자부품용 테스트 소켓.

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