KR200461758Y1 - 프로브블록 - Google Patents

프로브블록 Download PDF

Info

Publication number
KR200461758Y1
KR200461758Y1 KR2020110010963U KR20110010963U KR200461758Y1 KR 200461758 Y1 KR200461758 Y1 KR 200461758Y1 KR 2020110010963 U KR2020110010963 U KR 2020110010963U KR 20110010963 U KR20110010963 U KR 20110010963U KR 200461758 Y1 KR200461758 Y1 KR 200461758Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
block
panel
groove
sheet
elastic
Prior art date
Application number
KR2020110010963U
Other languages
English (en)
Inventor
조준수
박종현
이용관
Original Assignee
주식회사 프로이천
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 프로이천 filed Critical 주식회사 프로이천
Priority to KR2020110010963U priority Critical patent/KR200461758Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200461758Y1 publication Critical patent/KR200461758Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0475Sockets for IC's or transistors for TAB IC's
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

프로브블록이 개시된다. 상기 프로브블록은, 패널을 테스트하기 위하여 상기 패널에 접촉하는 시트가 저면에 결합되는 가압블록, 상기 패널과 접촉하는 위치에 대응하는 하단 부분에 상기 가압블록이 삽입되는 삽입홈이 형성되는 바디블록, 상기 가압블록이 수직 이동하도록 상기 가압블록을 상기 바디블록에 체결하는 적어도 하나의 가이드핀 및 상기 가압블록의 수직 이동 시 상기 시트와 상기 패널의 접촉 부위에 탄성을 제공하도록 상기 바디블록의 삽입홈과 상기 가압블록 사이에 결합되는 적어도 하나의 탄성부재를 구비할 수 있다.

Description

프로브블록{Probe block}
본 고안은 프로브블록에 관한 것으로, 특히 가압부재가 탄성을 가지고 수직 이동하여 패널을 테스트할 수 있는 프로브블록에 관한 것이다.
패널을 제조하여 제품에 장착하기 전에 패널이 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하는데, 이와 같은 패널 테스트에 이용되는 것이 프로브블록이다. 즉, 프로브블록의 저면에 장착된 시트의 전극라인들과 패널의 리드선들을 접촉시킨 후, 테스트 신호를 전달하여 패널이 정상적으로 동작하는지 테스트할 수 있다. 이와 같은, 필름 타입의 프로브블록에 관하여는 출원인이 2009년 10월 14일 출원하여 등록된 대한민국 등록특허공보 제10-0972049호 등에 개시되어 있다.
본 고안이 해결하고자 하는 과제는 패널과 시트의 접촉 부위를 가압하는 가압부재가 탄성을 가지고 수직 이동하여 상기 패널과 상기 시트를 접촉시킴으로써 상기 패널을 테스트할 수 있는 프로브블록을 제공하는데 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 고안의 일 실시예에 따른 프로브블록은, 패널을 테스트하기 위하여 상기 패널에 접촉하는 시트가 저면에 결합되는 가압블록, 상기 패널과 접촉하는 위치에 대응하는 하단 부분에 상기 가압블록이 삽입되는 삽입홈이 형성되는 바디블록, 상기 가압블록이 수직 이동하도록 상기 가압블록을 상기 바디블록에 체결하는 적어도 하나의 가이드핀 및 상기 가압블록의 수직 이동 시 상기 시트와 상기 패널의 접촉 부위에 탄성을 제공하도록 상기 바디블록의 삽입홈과 상기 가압블록 사이에 결합되는 적어도 하나의 탄성부재를 구비할 수 있다.
상기 가압블록은 상부면에 적어도 하나의 제 1 체결홈 및 적어도 하나의 탄성홈이 형성되고, 상기 바디블록은 상기 삽입홈 중 상기 적어도 하나의 제 1 체결홈에 대응하는 위치에 적어도 하나의 제 2 체결홈이 형성되고, 상기 삽입홈 중 상기 적어도 하나의 제 1 탄성홈에 대응하는 위치에 적어도 하나의 제 2 탄성홈이 형성되며, 상기 가이드핀은 상기 가압블록과 상기 바디블록을 체결하기 위하여 대응하는 제 1 및 제 2 체결홈에 결합되고, 상기 탄성부재는 상기 가압블록에 탄성을 제공하기 위하여 대응하는 제 1 및 제 2 탄성홈에 결합될 수 있다.
상기 대응하는 제 1 및 제 2 탄성홈과 상기 대응하는 제 1 및 제 2 체결홈은 동일한 중심축을 가지고, 상기 제 1 탄성홈은 상기 제 1 체결홈보다 직경이 크며, 상기 제 2 탄성홈은 상기 제 2 체결홈보다 직경이 클 수 있다.
상기 탄성부재는 상기 가이드핀의 외주면을 감싸면서 상기 대응하는 제 1 및 제 2 탄성홈에 결합될 수 있다.
상기 시트의 끝단은 상기 시트의 전극라인들과 상기 패널의 리드선들간의 얼라인(align)을 용이하게 하기 위하여 상기 가압블록의 끝단보다 돌출되어 있을 수 있다.
상기 프로브블록은 상기 시트와 본딩되어 전기적으로 연결되는 탭아이씨 및 상기 탭아이씨와 본딩되어 전기적으로 연결되는 연성회로기판을 더 구비할 수 있다.
상기 시트는 전극라인들이 패널의 리드선들과 동일한 피치를 가지도록 상기 전극라인들의 피치가 보정된 패널에 이용되는 탭아이씨이고, 상기 프로브블록은 상기 탭아이씨와 본딩되어 전기적으로 연결되는 연성회로기판을 더 구비할 수 있다.
본 고안의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브블록은 패널과 시트의 접촉 부위를 가압하는 가압부재가 탄성을 가지고 수직 이동하여 상기 패널과 상기 시트를 접촉시킴으로써, 상기 시트의 전극라인들과 상기 패널의 리드선들의 손상을 방지하고, 상기 시트와 상기 패널의 접촉에 의한 스크래치 등을 방지할 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 고안의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브블록은 종래에 비하여 더 많은 횟수의 테스트 진행이 가능하며, 간단하게 상기 가압부재를 바디블록으로부터 분리하여 리페어(repair)가 가능한 장점이 있다. 그리고, 본 고안의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브블록은 상기 가압부재의 재질을 필요에 따라 선택 가능하고, 상기 가압부재에 탄성을 제공하는 탄성부재의 재질, 두께 또는 강도 등을 변경함으로써 오버드라이브(overdrive)의 크기를 간단하게 조절할 수 있으므로 상기 패널과 상기 시트 사이에 일정한 접촉압을 확보할 수 있는 장점이 있다.
본 고안의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 고안의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브블록의 사이도이다.
도 2는 도 1의 프로브블록의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 프로브블록의 단면도이다.
도 4는 본 고안의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 사이도이다.
도 5는 도 4의 프로브블록의 분해 사시도이다.
도 6은 도 4의 프로브블록의 단면도이다.
본 고안과 본 고안의 동작상의 이점 및 본 고안의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 고안의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 고안을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 고안의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브블록(100)의 사이도이고, 도 2는 도 1의 프로브블록(100)의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 프로브블록(100)의 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 프로브블록(100)은 가압블록(110), 바디블록(120), 가이드핀(160) 및 탄성부재(170)를 구비할 수 있다.
가압블록(110)은 패널을 테스트하기 위하여 상기 패널에 접촉하는 시트(130)가 저면에 결합될 수 있다. 도 1 내지 도 3의 실시예에서, 시트(130)는 구동 IC가 장착된 탭아이씨(140)와 본딩되어 전기적으로 연결되고 복수의 전극라인들을 가지는 시트일 수 있으며, 예를 들어, 연성회로기판일 수 있다. 탭아이씨(140)는 연성회로기판(150)과 본딩되어 전기적으로 연결되어 테스트에 필요한 신호들을 전달할 수 있다. 가압블록(110)은 도 1 내지 도 3에 도시된 것과 같이 저면이 상기 패널과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고, 시트(130) 중 상기 패널과 접촉하는 부분이 결합된 저면은 상기 패널과 수평을 이룰 수 있다. 상기 패널과 시트(130)가 접촉하는 경우, 접촉 부분을 제외한 가압블록(110) 부분이 시트(130)를 가압하여 불필요하게 시트(130)가 상기 패널에 접촉하지 않도록 하기 위함이다. 다만, 본 고안이 이 경우에 한정되는 것은 아니며, 상기 패널과 시트(130)가 접촉하여 테스트를 수행할 수 있다면 가압블록(110)은 다른 다양한 형상을 가질 수도 있다.
가압블록(110)은 상부면에 적어도 하나의 제 1 체결홈(115) 및 적어도 하나의 제 1 탄성홈(117)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 대응하는 제 1 체결홈(115)과 대응하는 제 1 탄성홈(117)은 동일한 중심축을 가질 수도 있고, 또는 다른 중심축을 가지면서 별개의 위치에 형성될 수도 있다. 대응하는 제 1 체결홈(115)과 대응하는 제 1 탄성홈(117)이 동일한 중심축을 가지는 경우, 대응하는 제 1 탄성홈(117)은 대응하는 제 1 체결홈(115)보다 큰 직경을 가질 수 있다.
바디블록(120)은 시트(130)가 상기 패널과 접촉하는 위치에 대응하는 하단 부분에 가압블록(110)이 삽입되는 삽입홈(123)이 형성될 수 있다. 삽입홈(123)은 도 3에 도시된 것과 같이 'ㄱ'자 형상을 가질 수 있으나, 본 고안의 삽입홈(123)이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 삽입홈(123)은 가압블록(110)이 수직 이동을 하면서 체결될 수 있다면 다른 다양한 형상을 가질 수도 있다. 바디블록(120)은 베이스판(미도시)에 장착된 머니퓰레이터(미도시)의 저면에 장착될 수 있으며, 또는 상기 머니퓰레이터를 생략하고 상기 베이스판에 직접 장착될 수도 있다.
삽입홈(123)에는 적어도 하나의 제 2 체결홈(125) 및 적어도 하나의 제 2 탄성홈(127)이 형성될 수 있다. 제 2 체결홈(125)은 적어도 하나의 제 1 체결홈(115) 중 대응하는 제 1 체결홈에 대응하는 위치에 형성될 수 있고, 제 2 탄성홈(127)은 적어도 하나의 제 1 탄성홈(117) 중 대응하는 제 1 탄성홈에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 앞서 설명한 것과 같이, 예를 들어, 대응하는 제 2 체결홈(125)과 대응하는 제 2 탄성홈(127)은 동일한 중심축을 가질 수도 있고, 또는 다른 중심축을 가지면서 별개의 위치에 형성될 수도 있다. 대응하는 제 2 체결홈(125)과 대응하는 제 2 탄성홈(127)이 동일한 중심축을 가지는 경우, 대응하는 제 2 탄성홈(127)은 대응하는 제 2 체결홈(125)보다 큰 직경을 가질 수 있다.
가압블록(110)이 수직 이동이 가능하면서 바디블록(120)에 체결시키기 위하여 가이드핀(160)을 사용할 수 있다. 예를 들어, 가이드핀(160)은 대응하는 제 1 체결홈(115)과 대응하는 제 2 체결홈(125)에 결합되어 가압블록(110)과 바디블록(120)을 체결할 수 있다. 가이드핀(160)에 의하여 가압블록(110)은 수직 이동이 가능할 수 있다.
가압블록(110)이 탄성을 가지며 수직이동이 가능하도록 가압블록(110)과 바디블록(120) 사이에 탄성부재(170)가 결합될 수 있다. 즉, 탄성부재(170)가 가압블록(110)에 탄성을 제공하므로 가압블록(110)의 수직 이동 시 시트(130)와 상기 패널의 접촉부위에 탄성이 제공될 수 있다. 예를 들어, 탄성부재(170)는 대응하는 제 1 탄성홈(117)과 대응하는 제 2 탄성홈(127)에 결합되어 가압블록(110)에 탄성을 제공할 수 있다.
대응하는 제 1 체결홈(115), 대응하는 제 2 체결홈(125), 대응하는 제 1 탄성홈(117) 및 대응하는 제 2 탄성홈(127)이 동일한 중심축을 가지는 경우, 탄성부재(170)는 가이드핀(160)의 외주면을 감싸면서 대응하는 제 1 탄성홈(117)과 대응하는 제 2 탄성홈(127)에 결합될 수 있다. 이 경우, 탄성부재(170)는 가이드핀(160)의 외주면을 감싸는 스프링일 수 있다. 다만, 본 고안이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 탄성부재(170)는 다른 다양한 형태의 탄성을 가지는 물체일 수 있다. 그러므로, 가압부재(110)에 탄성을 제공하는 탄성부재(170)의 재질, 두께 또는 강도 등을 변경함으로써 오버드라이브(overdrive)의 크기를 간단하게 조절할 수 있으므로 상기 패널과 시트(130) 사이에 일정한 접촉압을 확보할 수 있다.
시트(130)는 시트(130)의 전극라인들과 상기 패널의 리드선들간의 얼라인(align)을 용이하게 하기 위하여 가압블록(110)의 끝단보다 외측으로 돌출되도록 가압블록(110)의 저면에 결합될 수 있다. 즉, 시트(130)는 투명한 재질로 되어 있어 저면에 형성된 상기 전극라인들을 볼 수 있으므로, 상기 전극라인들과 상기 패널의 리드선들의 위치가 일치되도록 조절하여 테스트를 수행할 수 있다.
도 4는 본 고안의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(400)의 사이도이고, 도 5는 도 4의 프로브블록(400)의 분해 사시도이며, 도 6은 도 4의 프로브블록(400)의 단면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 프로브블록(400)은 가압블록(110), 바디블록(120), 가이드핀(160) 및 탄성부재(170)를 구비할 수 있다. 프로브블록(400)의 가압블록(110), 바디블록(120), 가이드핀(160) 및 탄성부재(170)는 도 1 내지 도 3과 관련하여 설명한 프로브블록(100)의 가압블록(110), 바디블록(120), 가이드핀(160) 및 탄성부재(170)와 동일하므로, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
도 4 내지 도 6의 프로브블록(400)은 저면에 결합되는 시트의 종류가 도 1 내지 도 3의 실시예와 상이하다. 즉, 도 4 내지 도 6의 프로브블록(400) 중 가압블록(110)의 저면에는 피치 보정된 패널에 이용되는 탭아이씨(410)가 결합될 수 있다. 일반적으로, 패널을 제조하여 제품에 장착되는 경우 상기 패널과 모듈을 전기적으로 연결하기 위하여 탭아이씨를 사용하는데, 상기 탭아이씨가 본 고안의 패널에 이용되는 탭아이씨를 의미한다. 이와 같은 패널에 이용되는 탭아이씨는 패널 제조사로부터 공급받을 수 있다. 상기 패널에 이용되는 탭아이씨의 전극라인들은 상기 패널의 리드선들과 피치가 상이하므로, 본 고안의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시에에서는 상기 패널에 이용되는 탭아이씨의 전극라인들이 상기 패널의 리드선들과 동일한 피치를 가지도록, 패널에 이용되는 탭아이씨의 전극라인들의 피치를 보정하여 가압블록(110)의 저면에 장착할 수 있다. 그리고, 피치 보정된 패널에 이용되는 탭아이씨(410)의 후단에는 도 1 내지 도 3과 관련하여 설명한 연성회로기판(150)이 본딩되어 전기적으로 연결되어 테스트에 필요한 신호들을 전달할 수 있다.
피치 보정된 패널에 이용되는 탭아이씨(410)도 도 1 내지 도 3의 시트(130)와 관련하여 설명한 것과 마찬가지로, 탭아이씨(410)의 전극라인들과 상기 패널의 리드선들간의 얼라인(align)을 용이하게 하기 위하여 가압블록(110)의 끝단보다 외측으로 돌출되도록 가압블록(110)의 저면에 결합될 수 있다. 즉, 탭아이씨(410)는 투명한 재질로 되어 있어 저면에 형성된 상기 전극라인들을 볼 수 있으므로, 상기 전극라인들과 상기 패널의 리드선들의 위치가 일치되도록 조절하여 테스트를 수행할 수 있다.
이상에서와 같이 도 1 내지 도 3의 실시예 또는 도 4 내지 도 6의 실시예는, 가이드핀(160)과 탄성부재(170)에 의하여 가압부재(110)가 탄성을 가지면서 수직 이동이 하는 것이 가능하다. 따라서, 시트(130 또는 410)는 상기 패널에 탄성을 가지며 수직 이동을 하여 접촉이 가능하므로, 시트(130 또는 410)의 전극라인들과 상기 패널의 리드선들이 손상을 최소화할 수 있다. 또한, 가압부재(110)는 가이드핀(160)의 결합 또는 분리에 의하여 바디블록(120)과 탈부착이 가능하므로, 리페어(repair) 시에 간단하게 가압부재(110)를 바디블록(120)으로부터 분리하여 수리하거나 시트(130)를 용이하게 교체할 수 있다. 또한, 가압부재(110)는 필요에 따라 적당한 재질을 선택할 수 있으며, 반드시 가압부재(110)를 탄성재질의 물질로 하지 않아도 무방하다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 고안을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 고안의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 실용신안등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (8)

  1. 패널을 테스트하기 위하여 상기 패널에 접촉하는 시트가 저면에 결합되는 가압블록;
    상기 패널과 접촉하는 위치에 대응하는 하단 부분에 상기 가압블록이 삽입되는 삽입홈이 형성되는 바디블록;
    상기 가압블록이 수직 이동하도록 상기 가압블록을 상기 바디블록에 체결하는 적어도 하나의 가이드핀; 및
    상기 가압블록의 수직 이동 시 상기 시트와 상기 패널의 접촉 부위에 탄성을 제공하도록 상기 바디블록의 삽입홈과 상기 가압블록 사이에 결합되는 적어도 하나의 탄성부재를 구비하고,
    상기 가압블록은,
    상부면에 적어도 하나의 제 1 체결홈 및 적어도 하나의 탄성홈이 형성되고,
    상기 바디블록은,
    상기 삽입홈 중 상기 적어도 하나의 제 1 체결홈에 대응하는 위치에 적어도 하나의 제 2 체결홈이 형성되고, 상기 삽입홈 중 상기 적어도 하나의 제 1 탄성홈에 대응하는 위치에 적어도 하나의 제 2 탄성홈이 형성되며,
    상기 가이드핀은,
    상기 가압블록과 상기 바디블록을 체결하기 위하여 대응하는 제 1 및 제 2 체결홈에 결합되고,
    상기 탄성부재는,
    상기 가압블록에 탄성을 제공하기 위하여 대응하는 제 1 및 제 2 탄성홈에 결합되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 대응하는 제 1 및 제 2 탄성홈과 상기 대응하는 제 1 및 제 2 체결홈은 동일한 중심축을 가지고, 상기 제 1 탄성홈은 상기 제 1 체결홈보다 직경이 크며, 상기 제 2 탄성홈은 상기 제 2 체결홈보다 직경이 큰 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  4. 제3항에 있어서, 상기 탄성부재는,
    상기 가이드핀의 외주면을 감싸면서 상기 대응하는 제 1 및 제 2 탄성홈에 결합되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  5. 제1항에 있어서, 상기 시트의 끝단은,
    상기 시트의 전극라인들과 상기 패널의 리드선들간의 얼라인(align)을 용이하게 하기 위하여 상기 가압블록의 끝단보다 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  6. 제1항에 있어서, 상기 프로브블록은,
    상기 시트와 본딩되어 전기적으로 연결되는 탭아이씨; 및
    상기 탭아이씨와 본딩되어 전기적으로 연결되는 연성회로기판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  7. 제1항에 있어서, 상기 시트는,
    전극라인들이 패널의 리드선들과 동일한 피치를 가지도록 상기 전극라인들의 피치가 보정된 패널에 이용되는 탭아이씨이고,
    상기 프로브블록은,
    상기 탭아이씨와 본딩되어 전기적으로 연결되는 연성회로기판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  8. 제1항에 있어서, 상기 바디블록은,
    머니퓰레이터 저면에 장착되고,
    상기 가압블록은,
    저면이 상기 패널과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고, 상기 시트 중 상기 패널과 접촉하는 부분이 결합된 저면은 상기 패널과 수평을 이루는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
KR2020110010963U 2011-12-12 2011-12-12 프로브블록 KR200461758Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020110010963U KR200461758Y1 (ko) 2011-12-12 2011-12-12 프로브블록

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020110010963U KR200461758Y1 (ko) 2011-12-12 2011-12-12 프로브블록

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200461758Y1 true KR200461758Y1 (ko) 2012-08-03

Family

ID=47138497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020110010963U KR200461758Y1 (ko) 2011-12-12 2011-12-12 프로브블록

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200461758Y1 (ko)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101241969B1 (ko) 2012-08-28 2013-04-03 (주)메리테크 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조
KR101255095B1 (ko) 2013-01-30 2013-04-16 주식회사 프로이천 필름 타입 핀 보드
KR101255094B1 (ko) * 2013-01-30 2013-04-23 주식회사 프로이천 분리형 필름타입 프로브 블록
KR101572588B1 (ko) * 2014-07-08 2015-11-30 주식회사 코디에스 표시판 검사 장치 및 이를 이용한 표시판 검사 방법
KR101592303B1 (ko) * 2014-10-24 2016-02-11 (주) 루켄테크놀러지스 필름형 프로브 유닛
KR101598604B1 (ko) * 2014-10-24 2016-02-29 (주) 루켄테크놀러지스 필름형 프로브 유닛
KR20160090414A (ko) * 2015-01-21 2016-08-01 주식회사 코디에스 표시판 검사 장치, 구동 필름 및 이를 이용한 표시판 검사 방법
KR20160090415A (ko) * 2015-01-21 2016-08-01 주식회사 코디에스 표시판 검사 장치, 표시판 검사 필름 및 이를 이용한 표시판 검사 방법
KR101723196B1 (ko) * 2016-08-26 2017-04-05 구철환 디스플레이 패널 검사용 탐침 고정장치
KR101748189B1 (ko) * 2015-06-05 2017-06-16 양희성 디스플레이 패널 검사용 프로버

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100340466B1 (ko) * 1999-06-22 2002-06-12 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 프로브 장치
JP2004191064A (ja) * 2002-12-06 2004-07-08 Micronics Japan Co Ltd プローブ装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100340466B1 (ko) * 1999-06-22 2002-06-12 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 프로브 장치
JP2004191064A (ja) * 2002-12-06 2004-07-08 Micronics Japan Co Ltd プローブ装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101241969B1 (ko) 2012-08-28 2013-04-03 (주)메리테크 패널 테스트용 글라스 범프 타입의 프로브 블록 구조
KR101255095B1 (ko) 2013-01-30 2013-04-16 주식회사 프로이천 필름 타입 핀 보드
KR101255094B1 (ko) * 2013-01-30 2013-04-23 주식회사 프로이천 분리형 필름타입 프로브 블록
KR101572588B1 (ko) * 2014-07-08 2015-11-30 주식회사 코디에스 표시판 검사 장치 및 이를 이용한 표시판 검사 방법
CN105243979A (zh) * 2014-07-08 2016-01-13 可迪爱思株式会社 显示面板测试装置及方法
KR101598604B1 (ko) * 2014-10-24 2016-02-29 (주) 루켄테크놀러지스 필름형 프로브 유닛
KR101592303B1 (ko) * 2014-10-24 2016-02-11 (주) 루켄테크놀러지스 필름형 프로브 유닛
KR20160090414A (ko) * 2015-01-21 2016-08-01 주식회사 코디에스 표시판 검사 장치, 구동 필름 및 이를 이용한 표시판 검사 방법
KR20160090415A (ko) * 2015-01-21 2016-08-01 주식회사 코디에스 표시판 검사 장치, 표시판 검사 필름 및 이를 이용한 표시판 검사 방법
KR101670484B1 (ko) * 2015-01-21 2016-11-10 주식회사 코디에스 표시판 검사 장치, 표시판 검사 필름 및 이를 이용한 표시판 검사 방법
KR101670482B1 (ko) 2015-01-21 2016-11-10 주식회사 코디에스 표시판 검사 장치, 구동 필름 및 이를 이용한 표시판 검사 방법
KR101748189B1 (ko) * 2015-06-05 2017-06-16 양희성 디스플레이 패널 검사용 프로버
KR101723196B1 (ko) * 2016-08-26 2017-04-05 구철환 디스플레이 패널 검사용 탐침 고정장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR200461758Y1 (ko) 프로브블록
US8212579B2 (en) Fixing apparatus for a probe card
KR101703688B1 (ko) 테스트 소켓
US9910068B2 (en) Semiconductor chip test device
US9696369B2 (en) Wafer test apparatus
KR100851392B1 (ko) 평탄화 수단을 구비한 프로브 카드
KR102500663B1 (ko) 하이브리드 핀보드
CN102103150A (zh) 支架针及装有支架针的探针
KR101690622B1 (ko) 엘이디검사용 프로브 및 이를 포함하는 콘텍장치
KR101249467B1 (ko) Lcd 검사용 필름 타입 프로브 블록
KR101586334B1 (ko) 패널 검사장치
US9420684B2 (en) Apparatus for blanking a printed circuit film
KR101992313B1 (ko) 피검사체의 모델에 따라 호환이 가능한 디스플레이 검사용 연결장치
US8981804B2 (en) Contact apparatus and semiconductor test equipment using the same
KR20100103332A (ko) 필름형 패키지를 테스트하기 위한 프로브 카드
CN106019654A (zh) 探针单元、阵列基板的检测设备及检测方法
KR101257226B1 (ko) 필름형 테스트 프로브 장치
KR101255095B1 (ko) 필름 타입 핀 보드
KR101134662B1 (ko) 평탄 조절 수단을 구비하는 프로브 카드
KR101000456B1 (ko) 유지 및 보수가 용이한 프로브유닛
JP2010050437A (ja) Icテスタ
KR101183612B1 (ko) 프로브 카드의 탐침 구조물
KR200480667Y1 (ko) 검사용 가이드 장치
KR101712502B1 (ko) 인쇄회로기판 접속장치
CN218974523U (zh) 一种拆装方便的芯片测试装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160503

Year of fee payment: 4

R401 Registration of restoration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160610

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170818

Year of fee payment: 6