KR101639176B1 - 카메라 모듈의 ois 검사용 소켓 - Google Patents

카메라 모듈의 ois 검사용 소켓 Download PDF

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최영우
김준기
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주식회사 제이앤에프이
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    • H04N17/00—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
    • H04N17/002—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for television cameras

Abstract

연성회로기판이 결합되지 않은 상태에서도 안정적으로 카메라 모듈의 양품 여부를 검사할 수 있는 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓이 개시된다. 이와 같은 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓은 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트 상부에 설치되어 카메라 모듈을 수용하고 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 접속유닛; 카메라 모듈과 접속유닛이 연결될 수 있도록 상기 접속유닛에 수용된 카메라 모듈의 상부를 가압하는 고정유닛; 및 카메라 모듈에 전원을 인가해 카메라 모듈이 구동될 수 있도록 카메라 모듈의 양측에 각각 형성된 커넥트 패드와 커넥팅 가능하게 배치되며 전원이 인가되는 한 쌍의 핀 블록 및, 상기 한 쌍의 핀 블록이 커넥트 패드에 접속 또는 분리될 수 있도록 상기 한 쌍의 핀 블록을 동시에 진퇴시키는 핀 이송부를 갖는 전원 공급유닛;을 포함한다.

Description

카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓{SOCKET FOR TESTING OPTICAL IMAGE STABILIZER OF CAMERA MODULE }
본 발명은 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 카메라 모듈의 불량 여부를 검사하는 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓에 관한 것이다.
최근 스마트폰, 타블렛, 노트북 및 디지털 카메라 등의 전자기기에는 CMOS 또는 CCD 이미지 센서가 적용된 카메라 모듈이 사용되고 있다. 카메라 모듈은 인쇄회로기판, 이미지 센서, 구동부 및 렌즈가 하우징 내부에 배치된다. 카메라 모듈은 구동부를 통해 렌즈와 이미지 센서 사이의 거리를 조절함으로써 AF(Auto Focus)와 및 OIS (Optcal Image Stablizer)를 수행 할 수 있다.
상술한 카메라 모듈의 저면에는 전자기기와 연결되는 연성회로기판이 부착된 상태로 카메라 모듈 검사용 소켓에 배치되어 양품 여부를 검사한다.
그러나 이와 같은 방식은 카메라 모듈의 불량이 발생 시 카메라 모듈의 불량인지 연성회로기판의 불량인지 판별하기 어려워 불량이 판정된 카메라 모듈에서 연성회로기판을 분리해 다시 검사해 판별하는 과정을 거쳐야하는 문제점이 있다.
또한, 양품여부 검사 과정을 통해 카메라 모듈의 불량으로 판정될 경우 카메라 모듈에 부착된 연성회로기판까지 폐기되는 문제점이 있다.
이를 방지하기 위해 불량 판정된 카메라 모듈에서 연성회로기판을 분리해 재사용하기도 하지만 이를 수행하기 위해 인력과 장비가 필요해 생산효율이 떨어지는 문제점이 있다.
또한, 카메라 모듈에 부착된 연성회로기판은 가요성 재질로 형성되어 구부러진 상태로 카메라 모듈 검사용 소켓에 배치되어 검사가 이뤄진다. 이와 같은 방식은 연성회로기판과 커넥터의 연결이 용이하지 않으며 접촉 불량으로 검사가 이뤄지지 않는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-0939762호 (발명의 명칭 : 카메라 모듈 측정용 소켓)
본 발명은 상술한 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 연성회로기판이 결합되지 않은 상태에서도 안정적으로 카메라 모듈의 AF(Auto Focus)와 및 OIS (Optcal Image Stablizer)기능을 검사해 카메라 모듈의 양품 여부를 검사할 수 있는 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓을 제공하는 것이다.
그 외 본 발명의 세부적인 목적은 이하에 기재되는 구체적인 내용을 통하여 이 기술 분야의 전문가나 연구자에게 자명하게 파악되고 이해될 것이다.
본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓은, 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트 상부에 설치되어 카메라 모듈을 수용하고 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 접속유닛; 카메라 모듈과 접속유닛이 연결될 수 있도록 상기 접속유닛에 수용된 카메라 모듈의 상부를 가압하는 고정유닛; 및 카메라 모듈에 전원을 인가해 카메라 모듈이 구동될 수 있도록 카메라 모듈의 양측에 각각 형성된 커넥트 패드에 동시에 연결되는 전원 공급유닛;을 포함한다.
상기 전원 공급유닛은, 카메라 모듈의 커넥트 패드와 커넥팅 가능하게 배치되며 전원이 인가되는 한 쌍의 핀 블록 및, 상기 한 쌍의 핀 블록이 커넥트 패드에 접속 또는 분리될 수 있도록 상기 한 쌍의 핀 블록을 진퇴시키는 핀 이송부를 포함할 수 있다.
상기 고정유닛은, 상기 접속유닛에 배치된 카메라 모듈을 가압하는 고정패널, 상기 고정패널을 수직방향으로 승강시키는 수직이송부 및 상기 베이스 프레임에 설치되며, 상기 고정 패널과 수직이송부를 함께 수평방향으로 진퇴시키는 수평이송부를 포함할 수 있다.
상기 접속유닛은, 상기 전원 공급유닛에 의해 전원이 인가된 카메라 모듈에 외부에서 제공되는 제어신호를 전달하고, 제어신호에 의해 카메라 모듈이 구동해 획득한 영상신호를 외부로 제공할 수 있도록 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 마스터 PCB를 포함하고, 상기 고정유닛은 상기 마스터 PCB에 카메라 모듈이 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있도록 카메라 모듈을 가압할 수 있다.
상기 고정패널은, 카메라 모듈의 상면을 가압할 수 있도록 카메라 모듈의 상면과 마주보는 면에 설치되는 가압블럭을 더 포함할 수 있다.
상기 가압블럭은, 상기 카메라 모듈을 가압 시 탄성력에 의해 변형 및 복원이 가능하고, 카메라 모듈의 상면 모퉁이에 대응되도록 배치되어 각각 점 접촉할 수 있는 가압돌기를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓은 이와 같이 본 발명은 카메라 모듈을 제2블럭의 수용 홀에 공급하고 고정유닛을 통해 가압해 고정하는 것만으로 카메라 모듈과 마스터 PCB를 전기적으로 연결할 수 있는 효과가 있다.
또한, 고정유닛을 이용해 카메라 모듈이 마스터 PCB에 연결되도록 고정한 상태에서 전원 공급유닛을 통해 전원을 제공하여 카메라 모듈의 검사를 진행하고 양품 판정이 된 카메라 모듈에만 연성회로기판을 부착함으로써 연성회로기판의 낭비를 줄일 수 있으며, 연성회로기판을 카메라 모듈에 부착하는 작업로드를 줄일 수 있어 생산 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 핀 이송부는 한 쌍의 핀 블록을 커넥트 패드를 향해 동시에 전진시켜 핀 블록의 핀들이 커넥트 패드에 정확하게 접속될 수 있도록 한다.
또한, 본 발명의 가압돌기는 카메라 모듈의 상면을 가압함과 동시에 탄성변형 되며 카메라 모듈에 과도한 압력이 가해지는 것을 방지할 수 있으므로 카메라 모듈의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓의 사시도
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓의 사시도
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓의 분해사시도
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓 중 마스터 PCB를 도시한 확대도
도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓 중 고정패널을 도시한 저면사시도
도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓 중 고정패널을 도시한 분해사시도
도 7은 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓 중 전원 공급유닛을 도시한 평면도
도 8은 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓의 작동과정을 도시한 사시도
도 9은 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓의 작동과정을 도시한 사시도
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성 요소도 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓의 분해사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓(1000)은 베이스 플레이트(100), 접속유닛(200), 고정유닛(300) 및 전원 공급유닛(400)을 포함한다.
접속유닛(200)은 상기 베이스 플레이트(100) 상부에 설치되어 카메라 모듈(1)을 수용하고, 카메라 모듈(1)과 전기적으로 연결된다. 접속유닛(200)은 제1블럭(210), 제2블럭(220) 및 마스터 PCB(230)을 포함한다.
제1블럭(210)은 베이스 플레이트(100)의 상부에 설치된다. 제1블럭(210)은 마스터 PCB(230)를 지지한다. 제1블럭(210)에는 마스터 PCB(230)와 검사장치(도시되지 않음)를 전기적으로 연결하는 커넥터(4)가 설치된다.
제2블럭(220)은 마스터 PCB(230)와 제1블럭(210)의 상부에 배치된다. 제2블럭(220)은 카메라 모듈(1)이 수용되거나 외부로 배출될 수 있도록 수용 홀(221)이 형성된다. 제2블럭(220)의 수용 홀(221)은 마스터 PCB(230) 중 카메라 모듈(1)과 접촉하는 부분이 노출될 수 있도록 배치된다. 카메라 모듈(1)은 제2블럭(220)의 수용 홀(221)에 수용되어 마스터 PCB(230)와 전기적으로 연결된다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓 중 마스터 PCB를 도시한 확대도이다.
도 4를 참조하면, 마스터 PCB(230)는 제1블럭(210)의 상면에 배치되며, 커넥터(4)와 연결된다. 마스터 PCB(230)의 상면에는 카메라 모듈(1)이 놓여진다. 마스터 PCB(230)는 제어신호나 영상데이터와 같은 전기적 신호를 송수신한다. 마스터 PCB(230)는 카메라 모듈(1)과 검사장치(도시되지 않음)가 서로 전기적 신호를 송수신하도록 연결한다. 이를 위해 마스터 PCB(230)의 상면에 제1접속단자(231)가 형성되고 카메라 모듈(1)은 저면에 제2접속단자(3)가 형성되며, 카메라 모듈(1)의 제2접속단자(3)가 마스터 PCB(230)의 제1접속단자(231)에 대응되는 위치에 접촉함으로써 서로 전기적으로 연결된다. 즉, 마스터 PCB(230)는 전원 공급유닛(400)에 의해 전원이 인가된 카메라 모듈(1)에 검사장치(도시되지 않음)에서 제공되는 제어신호를 전달하고, 제어신호에 의해 카메라 모듈(1)이 구동해 획득한 영상신호를 검사장치(도시되지 않음)로 제공할 수 있도록 카메라 모듈(1)과 전기적으로 연결된다. 따라서 본 발명의 마스터 PCB(230)는 카메라 모듈(1)이 접촉하는 것만으로 검사장치(도시되지 않음)와 연결되어 양품여부를 검사할 수 있는 효과가 있다.
고정유닛(300)은 카메라 모듈(1)과 접속유닛(200)이 연결될 수 있도록 상기 접속유닛(200)에 수용된 카메라 모듈(1)의 상부를 가압한다. 고정유닛(300)은 고정패널(310), 수직이송부(320) 및 수평이송부(330)를 포함한다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓 중 고정패널을 도시한 저면사시도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓 중 고정패널을 도시한 분해사시도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 고정패널(310)은 수평이송부(330)의 상부에 배치된다. 고정패널(310)은 수평이송부(330)와 수직이송부(320)에 의해 이송되며 카메라 모듈(1)의 상면을 가압한다. 고정패널(310)은 카메라 모듈(1)을 가압함으로써 카메라 모듈(1)의 고정과 동시에 카메라 모듈(1)의 제2접속단자(3)를 마스터 PCB(230)의 제1접속단자(231)에 접촉시킨다. 고정패널(310)은 투과 홀(311), 가압블럭(312)을 포함한다.
투과 홀(311)은 카메라 모듈(1)이 피사체를 촬영할 수 있도록 고정패널(310)에 형성된다. 투과 홀(311)은 카메라 모듈(1)의 렌즈와 대응되는 위치에 형성된다. 가압돌기(312a)는 카메라 모듈(1)의 상면과 마주보도록 고정패널(310)의 저면에 설치된다.
가압블럭(312)은 고정패널(310)의 저면에 체결부재(312b)를 통해 설치된다. 가압블럭(312)은 고정패널(310)이 수직이송부(320)에 의해 하강하여 카메라 모듈(1)의 상면을 가압한다. 가압블럭(312)의 저면에는 가압돌기(312a)가 배치된다. 가압돌기(312a)는 탄성력에 의해 변형 및 복원이 가능하다. 가압돌기(312a)는 카메라 모듈(1)의 상면 모퉁이 마다 배치되어 각각 점 접촉한다. 이와 같은 가압블럭(312)은 가압돌기(312a)를 이용해 마스터 PCB(230)과 카메라 모듈(1)이 서로 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있도록 한다.
또한, 가압블럭(312)의 가압돌기(312a)는 탄성재질로 형성되어 카메라 모듈(1)이 고정패널(310)에 의해 파손되는 것을 방지한다. 고정패널(310)은 알루미늄과 같은 강한 재질로 구성되기 때문에 고정패널(310)이 카메라 모듈(1)을 직접 가압하는 경우 카메라 모듈(1)이 파손될 수 있으나, 가압블럭(312)을 고정패널(310)에 설치함으로써 카메라 모듈(1)이 충격에 의해 파손되는 것을 원천적으로 차단할 수 있는 효과가 있다. 이때, 고정패널(310)은 수직이송부(320)에 의해 최대한 하강하여도 카메라 모듈(1)에 접촉되지 않도록 설정된다.
한편, 고정패널(310)에는 가압돌기(312a)가 카메라 모듈(1)을 가압하는 압력을 감지하는 압력감지부(313)가 배치될 수 있다. 압력감지부(313)는 가압블럭(312)에 배치될 수 있다. 압력감지부(313)는 가압돌기(312a)에서 전달되는 압력을 전기적 신호를 변환해 이를 검사장치(도시되지 않음)에 제공한다. 이와 같은 압력감지부(313)는 가압돌기(312a)가 카메라 모듈(1)의 가압할 때 감지되는 압력 값을 통해 카메라 모듈(1)의 이상 징후를 판단할 수 있다. 구체적으로 압력감지부(313)는 카메라 모듈(1)을 가압해 지지하는 가압돌기(312a) 중 적어도 하나의 압력이 기준 값보다 높아지거나 낮아질 경우 이를 감지해 검사장치(도시되지 않음)에 전송하고 검사장치(도시되지 않음)는 이를 수신해 관리자에 알릴 수 있다. 따라서 관리자는 검사장치(도시되지 않음)의 알림에 따라 카메라 모듈(1)이 수용되는 제2블럭(220)에 이물질이 유입되었는지 또는 고정패널(310)에 유격이 발생해 가압돌기(312a)가 카메라 모듈(1)을 정상적으로 가압하지 못하고 있는지 등을 확인하고 신속히 문제점을 수정할 수 있다. 이로 인해 이상이 없는 카메라 모듈(1)이 검사장치(도시되지 않음)에 의해 불량 판정 받아 폐기되는 것을 방지할 수 있으므로 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.
수직이송부(320)는 수평이송부(330)의 상부에 결합된다. 수직이송부(320)는 고정패널(310)을 수직방향으로 승강시킨다.
수평이송부(330)는 베이스 플레이트(100)에 설치된다. 수평이송부(330)는 고정 패널과 수직이송부(320)를 수평방향으로 진퇴시킨다. 이를 위해 베이스 플레이트(100)에는 한 쌍의 가이드 롤러(110)가 설치된다. 즉, 수평이송부(330)는 가이드 롤러(110)를 따라 수평방향으로 전진 또는 후진하며 수직이송부(320)와 고정패널(310)을 이송시키고, 수평이송부(330)의 수평이동이 완료되면 수직이송부(320)가 고정패널(310)을 하강시켜 카메라 모듈(1)의 상면을 가압돌기(312a)를 통해 가압할 수 있도록 한다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓 중 전원 공급유닛을 도시한 평면도이다.
도 7을 참조하면, 전원 공급유닛(400)은 베이스 플레이트(100)에 설치된다. 구체적으로 전원 공급유닛(400)은 접속유닛(200)을 기준으로 고정유닛(300)과 대향되도록 설치된다. 전원 공급유닛(400)은 카메라 모듈(1)에 전원을 인가해 카메라 모듈(1)이 구동될 수 있도록 카메라 모듈(1)의 양측에 각각 형성된 커넥트 패드(2)에 동시에 연결된다. 이를 위해 전원 공급유닛(400)은 핀 블록(410) 및 핀 이송부(420)를 포함한다.
핀 블록(410)은 한 쌍으로 구성되며 카메라 모듈(1)의 커넥트 패드(2)와 커넥팅 가능하게 배치된다. 구체적으로 커넥트 패드(2)는 카메라 모듈(1)의 양측에 각각 배치되고 핀 블록(410)은 이에 대응되는 위치에 각각 배치된다. 핀 블록(410)은 커넥트 패드(2)와 커넥팅 할 수 있도록 복수의 핀(411)이 배치된다. 구체적으로 핀 블록(410)에는 8개의 핀(411)이 배치된다. 핀 블록(410)은 복수의 핀(411)들을 커넥트 패드(2)와 커넥팅 시켜 외부에서 제공되는 전원을 제공한다.
핀 이송부(420)는 한 쌍의 핀 블록(410)과 결합한다. 핀 이송부(420)는 한 쌍의 핀 블록(410)을 동시에 진퇴시켜 커넥트 패드(2)에 접속 또는 분리시킨다. 이를 위해 핀 이송부(420)는 하우징(421), 제1이송바(422), 제2이송바(423), 제1실린더(424), 제2실린더(425), 제1가이드(426), 제2가이드(427) 및 요크(428)를 포함한다.
제1이송바(422)와 제2이송바(423)는 각각 한 쌍의 핀 블록(410) 중 어느 하나와 결합된다. 제1이송바(422)에는 제1실린더(424)와 제1가이드(426)가 설치되고, 제2이송바(423)에는 제2실린더(425)와 제1가이드(426) 실린더가 설치된다. 제1실린더(424), 제2실린더(425), 제1가이드(426) 및 제2가이드(427)는 하우징(421)에 슬라이드 가능하게 설치된다. 제1실린더(424)와 제1가이드(426)는 하우징(421)을 기준으로 제2실린더(425)와 제2가이드(427)에 대향되도록 배치된다. 요크(428)는 하우징(421) 내부에 축을 기준으로 회전 가능하게 배치된다. 요크(428)는 외부에서 공급되는 동력에 의해 회전하며 제1실린더(424)와 제2실린더(425)를 동시에 진퇴시킨다. 이를 위해 제1실린더(424)에는 제1돌기(424a)가 형성되고, 제2실린더(425)에는 제2돌기(425a)가 형성되며, 요크(428)에는 제1돌기(424a)와 제2돌기(425a)가 수용되는 한 쌍의 장홀(428a)이 형성된다. 요크(428)가 일 방향으로 회전하면 제1돌기(424a)와 제2돌기(425a)는 한 쌍의 개구부의 내측면에 밀려 이동하게 된다. 이때, 제1돌기(424a)와 제2돌기(425a)는 서로 다른 방향으로 이동한다. 물론 제1돌기(424a)와 제2돌기(425a)의 이동으로 제1실린더(424)와 제2실린더(425) 및 제1이송바(422)와 제2이송바(423)도 제1돌기(424a)와 제2돌기(425a)가 각각 이동하는 방향을 따라 함께 이동된다.
한편, 도 8은 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓의 작동과정을 도시한 사시도이며, 도 9은 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓의 작동과정을 도시한 사시도이다.
도 8 및 도 9를 참조하여 본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓(1000)의 작동과정과 작용효과에 대하여 설명한다.
본 발명의 일실시예에 의한 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓을 이용해 카메라 모듈(1)의 양품여부를 검사하기 위해서는 먼저, 고정유닛(300)과 전원 공급유닛(400)은 원위치에 정렬된 상태에서 이송 암(도시되지 않음)이 카메라 모듈(1)을 제2블럭(220)의 수용 홀(221)에 공급한다.
수용 홀(221)의 하부에는 마스터 PCB(230)가 배치되며 카메라 모듈(1)은 마스터 PCB(230)의 상부에 놓이게 된다.
카메라 모듈(1)이 수용 홀(221)에 공급되면 수평이송부(330)가 구동해 고정패널(310)을 카메라 모듈(1)을 향해 수평방향으로 전진한다. 고정패널(310)이 카메라 모듈(1)의 상부에 배치되면 수평이송부(330)의 구동이 중단되고, 수직이송부(320)가 구동해 고정패널(310)을 카메라 모듈(1)을 향해 수직방향으로 하강한다. 수직이송부(320)가 하강하면 고정패널(310)의 가압블럭(312)에 배치된 가압돌기(312a)가 카메라 모듈(1)의 상면을 가압한다. 이때 가압돌기(312a)는 카메라 모듈(1)의 상면을 가압함과 동시에 탄성변형 되며 카메라 모듈(1)에 과도한 압력이 가해지는 것을 방지한다. 물론 고정패널(310)은 직접적으로 카메라 모듈(1)에 접촉되지 않는다.
고정패널(310)이 카메라 모듈(1)을 가압해 고정함과 동시에 카메라 모듈(1)은 마스터 PCB(230)와 전기적으로 연결된다.
다음으로 전원 공급유닛(400)의 핀 이송부(420)는 핀 블록(410)을 카메라 모듈(1)의 커넥트 패드(2)을 향해 동시에 이동시켜 접속시킴으로써 카메라 모듈(1)에 전원을 공급한다. 구체적으로, 핀 이송부(420)의 하우징(421) 내부에 배치된 요크(428)가 일 방향으로 회전한다. 요크(428)가 일 방향으로 회전하면 제1돌기(424a)와 제2돌기(425a)는 한 쌍의 개구부의 내측면에 밀려 이동하게 된다. 이때, 제1돌기(424a)와 제2돌기(425a)는 서로 다른 방향으로 이동한다. 물론 제1돌기(424a)와 제2돌기(425a)의 이동으로 제1실린더(424)와 제2실린더(425) 및 제1이송바(422)와 제2이송바(423)도 제1돌기(424a)와 제2돌기(425a)가 각각 이동하는 방향을 따라 함께 이동된다. 핀 이송부(420)는 상술한 과정을 통해 제1이송바(422)와 제2이송바(423)를 진퇴시킴으로써 핀 블록(410)의 복수의 핀(411)을 카메라 모듈(1)의 커넥트 패드(2)에 접속시켜 전원이 인가될 수 있도록 한다.
상술한 과정이 완료되면 검사장치(도시되지 않음)는 마스터 PCB(230)를 통해 카메라 모듈(1)을 검사하여 양품여부를 판단한다.
이와 같이 본 발명은 카메라 모듈(1)을 제2블럭(220)의 수용 홀(221)에 공급하고 고정유닛(300)을 통해 가압해 고정하는 것만으로 카메라 모듈(1)과 마스터 PCB(230)를 전기적으로 연결할 수 있는 효과가 있다.
또한, 고정유닛(300)을 이용해 카메라 모듈(1)이 마스터 PCB(230)에 연결되도록 고정한 상태에서 전원 공급유닛(400)을 통해 전원을 제공하여 카메라 모듈(1)의 검사를 진행하고 양품 판정이 된 카메라 모듈(1)에만 연성회로기판을 부착함으로써 연성회로기판의 낭비를 줄일 수 있으며, 연성회로기판을 카메라 모듈(1)에 부착하는 작업로드를 줄일 수 있어 생산 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 핀 이송부(420)는 한 쌍의 핀 블록(410)을 커넥트 패드(2)를 향해 동시에 전진시켜 핀 블록(410)의 핀들이 커넥트 패드(2)에 정확하게 접속된다. 카메라 모듈(1)의 AF와 OIS 기능의 양품 여부를 검사하기 위해서는 각각 서로 다른 엑추에이터를 구동하고 이를 제어해야 한다. 카메라 모듈(1)의 양측에 형성된 커넥트 패드(2) 중 하나는 AF의 구동을 위한 것이고 나머지 하나는 OIS의 구동을 위한 것이다. 본 발명의 핀 이송부(420)는 카메라 모듈(1)의 양측에 배치된 커넥트 패드(2)에 한 쌍의 핀 블록(410)을 동시에 접속시켜 카메라 모듈(1)에 AF와 OIS의 구동을 위한 전원을 인가할 수 있다. 이로 인해 본 발명의 전원 공급유닛(400) 카메라 모듈(1)에 연성회로기판이 부착되지 않은 상태에서도 카메라 모듈(1)에 전원을 인가할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 가압돌기(312a)는 카메라 모듈(1)의 상면을 가압함과 동시에 탄성변형 되며 카메라 모듈(1)에 과도한 압력이 가해지는 것을 방지할 수 있으므로 카메라 모듈(1)의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
(1000) : 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓
(100) : 베이스 플레이트 (200) : 접속유닛
(210) : 마스터 PCB (220) : 제1블럭
(230) : 제2블럭 (300) : 고정유닛
(310) : 고정패널 (320) : 수직이송부
(330) : 수평이송부 (400) : 전원 공급유닛
((410) : 핀 블록 (420) : 핀 이송부

Claims (6)

  1. 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트 상부에 설치되어 카메라 모듈을 수용하고 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 접속유닛;
    카메라 모듈과 접속유닛이 연결될 수 있도록 상기 접속유닛에 수용된 카메라 모듈의 상부를 가압하는 고정유닛;
    카메라 모듈의 커넥트 패드와 커넥팅 가능하게 배치되며 전원이 인가되는 한 쌍의 핀 블록과, 상기 한 쌍의 핀 블록이 커넥트 패드에 접속 또는 분리될 수 있도록 상기 한 쌍의 핀 블록을 진퇴시키는 핀 이송부를 포함하고, 카메라 모듈에 전원을 인가해 카메라 모듈이 구동될 수 있도록 카메라 모듈의 양측에 각각 형성된 커넥트 패드에 동시에 연결되는 전원 공급유닛;을 포함하며,
    상기 핀 이송부는,
    하우징,
    상기 한 쌍의 핀 블록(410) 중 하나와 각각 결합되는 제1, 2이송바,
    상기 제1이송바에 설치되고 상기 하우징에 슬라이드 가능하게 결합되며 제1돌기를 포함하는 제1실린더,
    상기 제2이송바에 설치되고 상기 하우징에 슬라이드 가능하게 결합되며 제2돌기를 포함하는 제2실린더, 및
    상기 제1돌기 및 제2돌기를 수용하는 한 쌍의 장홀을 포함하고, 상기 하우징 내부에 축을 기준으로 회전 가능하게 배치되어 외부에서 공급되는 동력에 의해 회전하며 상기 제1실린더와 상기 제2실린더를 동시에 서로 다른 방향으로 이동시켜 제1실린더와 제2실린더를 동시에 진퇴시키는 요크를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정유닛은,
    상기 접속유닛에 배치된 카메라 모듈을 가압하는 고정패널,
    상기 고정패널을 수직방향으로 승강시키는 수직이송부 및
    상기 베이스 플레이트에 설치되며, 상기 고정 패널과 수직이송부를 함께 수평방향으로 진퇴시키는 수평이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 고정패널에는 가압돌기가 카메라 모듈을 가압하는 압력을 감지하고, 상기 가압돌기 중 적어도 하나의 압력이 기준 값보다 높아지거나 낮아질 경우 이를 감지해 이를 검사장치에 제공하는 압력감지부가 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 접속유닛은,
    상기 전원 공급유닛에 의해 전원이 인가된 카메라 모듈에 외부에서 제공되는 제어신호를 전달하고, 제어신호에 의해 카메라 모듈이 구동해 획득한 영상신호를 외부로 제공할 수 있도록 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 마스터 PCB를 포함하고,
    상기 고정유닛은,
    상기 마스터 PCB에 카메라 모듈이 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있도록 카메라 모듈을 가압하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 고정패널은, 카메라 모듈의 상면을 가압할 수 있도록 카메라 모듈의 상면과 마주보는 면에 설치되는 가압블럭을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 가압블럭은,
    상기 카메라 모듈을 가압 시 탄성력에 의해 변형 및 복원이 가능하고, 카메라 모듈의 상면 모퉁이에 대응되도록 배치되어 각각 점 접촉할 수 있는 가압돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 OIS 검사용 소켓.
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