KR101969874B1

KR101969874B1 - 이동통신 단말기용 카메라 모듈 테스트장치

Info

Publication number: KR101969874B1
Application number: KR1020170031274A
Authority: KR
Inventors: 김두철
Original assignee: 에이엠티 주식회사
Priority date: 2017-03-13
Filing date: 2017-03-13
Publication date: 2019-08-14
Also published as: KR20180104796A

Abstract

본 발명은 제조공정에서 생산된 카메라 모듈이 양품인지 불량품인지를 자동으로 테스트하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈 테스트장치에 관한 것으로, 플랙시블 인쇄회로기판(이하 'FPCB'라 함)이 "V"형태로 절곡된 타입의 카메라 모듈을 테스트 시 FPCB의 일단에 납땜 고정된 커넥터의 위치를 얼라인(align)한 상태에서 테스트가 이루어질 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 공간부(31)에 가이드봉(34)이 설치된 소켓 바디(30)와, 상기 가이드봉(34)에 이동 가능하게 설치되며, 이들 사이에 탄성부재(37)가 설치되어 소켓 바디(30)에 설치된 공압 작동포트(35)를 통해 공압이 공급됨에 따라 순차 이동하는 슬라이드 블럭(32) 및 콘택트 푸셔(33)와, 상기 콘택트 푸셔(33)의 저면에 고정되며 경사면(44a)이 구비된 캠 블럭(44)과, 상기 슬라이드 블럭(32)에 동일 축(42)으로 설치되며 길이가 점진적으로 짧은 렌즈 가압판(39) 및 FPCB 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)과, 상기 렌즈 가압판(39) 및 FPCB 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)의 하단에 각각 설치되어 캠 블럭(44)의 경사면(44a)을 따라 이동하는 베어링(43)과, 상기 렌즈 가압판(39) 및 FPCB 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)의 상부에 각각 설치되어 베어링(43)이 캠 블럭(44)의 경사면(44a)에서 벗어났을 때 렌즈 가압판(39) 및 FPCB 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)을 초기 상태로 환원시키는 스프링(45)으로 구성하여, 상기 핀 블럭 플레이트(47)에 카메라 모듈(10)이 로딩된 상태에서 콘택트 푸셔(33)가 슬라이드 블럭(32) 측으로 이동하면 렌즈 가압판(39)이 렌즈(13)를 누른 다음 FPCB 절곡부 가압판(40)이 FPCB의 절곡부(11a)를 눌러 FPCB(11)의 끝단에 고정된 커넥터(12)의 위치를 얼라인한 상태에서 소켓(20)의 테스트 핀(22)이 커넥터(12)의 단자(12a)와 접속되도록 한 것을 특징으로 한다.

Description

이동통신 단말기용 카메라 모듈 테스트장치{Camera module test equipment for mobile communication terminal}

본 발명은 제조공정에서 생산된 카메라 모듈이 양품인지 불량품인지를 자동으로 테스트하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈 테스트장치에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 플랙시블 인쇄회로기판(이하 'FPCB'라 함)이 "V"형태로 절곡된 타입의 카메라 모듈을 테스트 시 FPCB의 일단에 납땜 고정된 커넥터의 위치를 얼라인(align)한 상태에서 테스트가 이루어질 수 있도록 하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈 테스트장치에 관한 것이다.

일반적으로, 이동통신 단말기(핸드폰 등)에는 소형 카메라 모듈(이하 '소형카메라'라고 함)이 장착되어 동영상 및 이미지를 촬영 및 저장하고 있는데, 이러한 소형카메라는 렌즈를 패턴이 형성된 플랙시블 인쇄회로기판(FPCB)에 고정하는데, 상기 플랙시블 인쇄회로기판의 일단에는 외부와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터가 납땜 고정되어 있다.

상기 소형카메라는 각 부품의 조립이 완료된 후 OS(Open-Short)테스트, 칼라 테스트 및 픽셀테스트 등 소형카메라의 이상 유무에 대한 테스트를 실시하여 양품은 이동통신 단말기의 조립 시 사용하고 불량품은 폐기 처분하게 된다.

이와 같이 소형카메라를 생산하여 양품인지, 불량품인지 테스트하기 위해 로딩(loading)하는 방법으로는 테스트장비에 지그가 있어 직접 소형카메라를 로딩하는 방법과, 소형카메라를 테스트 소켓에 넣은 후 그 테스트 소켓을 테스트장비에 로딩하는 방법으로 대별된다.

종래에는 카메라모듈의 정상 동작 여부를 검사하기 위해 종래에는 모니터의 화면과 소정거리 이격된 위치에 작업자가 카메라모듈을 장착한 후 모니터의 화면에 검사 이미지(image)를 표시하면 이를 카메라모듈에서 촬영하고 촬영된 결과를 작업자가 확인하여 카메라모듈의 정상 동작의 여부를 수동적으로 판단하고 있어 작업능률이 저하되는 결과를 초래하게 되었다.

따라서 상기한 문제점을 해결하기 위해 카메라 모듈을 자동으로 테스트하기 위한 장치가 개발되어 특허 제1606175호로 등록된 바 있다.

도 1은 종래 장치를 나타낸 사시도이고 도 2a 내지 도 2c는 종래 장치의 작동상태를 나타낸 종단면도로써, 종래의 카메라 모듈 검사용 소켓(100)은 베이스 플레이트(120)와, 이동 플레이트(140)와, 승, 하강 플레이트(160)와, 이송 스크류 축(180)과, 이동블록(190)을 포함하여 구성되어 있다.

상기 베이스 플레이트(120)는 검사 대상물인 카메라 모듈(10)이 고정되는 거치부(122)를 구비하는데, 상기 베이스 플레이트(120)에는 이동 플레이트(140)가 전, 후진 이동 가능하게 형성되어 있고 상기 거치부(122)에는 카메라 모듈(10)을 음압으로 고정하기 위한 흡입 홀이 형성되어 있다.

상기 카메라 모듈(10)에는 커넥터(12)가 구비되며, 상기 커넥터(12)는 승, 하강 플레이트(160)의 핀 블록(165)에 접속된다.

상기 베이스 플레이트(120)와 이동 플레이트(140)는 선형가이드(125)로 연결되어 이동 플레이트(140)가 베이스 플레이트(120) 상에서 안정적으로 직선 운동하게 된다.

상기 이동 플레이트(140)는 베이스 플레이트(120) 상에서 전, 후진 이동 가능하도록 설치되어 있는데, 상기 이동 플레이트(140)에는 승, 하강 플레이트(160)가 연결되어 있고 상기 승, 하강 플레이트(160)는 이동 플레이트(140)와 함께 전, 후진 이동하게 된다.

상기 승, 하강 플레이트(160)는 이동 플레이트(140)에 복수의 가이드봉(162)으로 연결되어 있는데, 상기 가이드봉(162)은 승, 하강 플레이트(160)는 수직 방향 운동을 안내하는 역할을 하게 된다.

상기 승, 하강 플레이트(160)에는 카메라 모듈(10)의 커넥터(12)에 접속되는 핀 블록(165)이 구비되어 있고 카메라 모듈의 비전을 확보하기 위한 비전 홀(166)이 형성되어 있다.

상기 핀 블록(165)은 도 2c에 도시한 바와 같은 검사 상태에서 카메라 모듈의 커넥터에 접속된다.

상기 이송 스크류 축(180)은 베이스 플레이트(120)와 이동 플레이트(140)를 연결하며, 이동 플레이트(140)를 이동시키는 동력을 전달하는 역할을 수행하게 된다.

상기 이동블록(190)은 이송 스크류 축(180)을 따라 전, 후진 운동하면서 이동 플레이트(140)를 전, 후진시키고, 승, 하강 플레이트(160)를 승, 하강시키는 구동력을 제공하게 된다.

그리고 도 2a와 같이 이동 플레이트(140)에는 전면 격벽(142)과 후면 격벽(144)이 구비되어 있고 상기 전면 격벽(142)과 후면 격벽(144)의 사이에는 이동 블록(190)이 배치되어 있다.

또한, 이동 블록(190)과 전면 격벽(142)의 사이에는 가동 격벽(152)이 구비되어 있고 가동 격벽(152)과 전면 격벽(142)의 사이에는 탄성부재(154)가 구비되어 있는데, 상기 탄성부재(154)는 가동 격벽(152)과 전면 격벽(142)이 일정한 유격을 가지도록 탄성력을 제공하는 역할을 하게 된다.

상기 가동 격벽(152)은 승, 하강 플레이트(160)와 링크부재(156)로 연결되어 있어 가동격벽(152)과 탄성부재(154)와 링크부재(156)가 링크수단(150)을 구성하게 된다.

이때, 상기 링크수단(150)은 이동 블록(190)의 수평방향 직선 운동을 승, 하강 플레이트(160)의 승, 하강 운동으로 전환시키는 역할을 수행한다.

따라서 도 1 및 도 2a에 도시한 바와 같이, 대기 상태에서는 이동 플레이트(140)가 카메라 모듈(10)에서 이격된 위치에 배치되며, 승, 하강 플레이트(160)는 상승한 상태인데, 승, 하강 플레이트(160)는 카메라 모듈(10)의 상부에서 벗어난 위치가 되므로, 카메라 모듈(10)의 장, 탈착이 수작업이나 자동화기기에서 이루어질 때 간섭하지 않는다.

이러한 상태에서 이동 플레이트(140)가 도 2b와 같이 카메라 모듈 측으로 이동하면 전면 격벽(142)은 더이상 이동할 수 없는 상태가 된다.

그 후, 이동 블록(190)이 지속적으로 이동하면, 그에 따라 가동 격벽(152)이 탄성부재(154)를 압축하며 전면 격벽(142) 측으로 이동하게 되므로 가동 격벽(152)이 전면 격벽(142)에 밀착되는 방향으로 이동하게 되고, 이에 따라 링크부재(156)가 시계 방향으로 회전하면서 도 2c와 같이 승, 하강 플레이트(160)를 하강시키게 되므로 승, 하강 플레이트(160)의 핀 블록(165)이 검사 대상물인 카메라 모듈(10)에 접속하게 된다.

이와 같이 핀 블록(165)이 검사 대상물인 카메라 모듈(10)에 접속된 상태에서 검사 대상물인 카메라 모듈(10)에 접속하여 설정된 시간동안 테스트를 실시하고 나면 상기 승, 하강 플레이트(160)가 상사점까지 상승한 다음 도 2a와 같이 대기 상태로 복귀하게 된다.

(선행기술문헌)

(특허문헌 0001) 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-1504948(2015.03.17.등록)

(특허문헌 0002) 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-1606175(2016.03.18.등록)

그러나 이러한 종래의 장치는 단순히 승, 하강 플레이트(160)가 전진하여 하강함에 따라 핀 블록(165)이 검사 대상물인 카메라 모듈(10)에 접속하여 테스트를 실시하므로 도 3과 같이 FPCB(11)에 'V'자 형태의 절곡부(11a)가 형성된 타입의 카메라 모듈(10)의 테스트 시에는 테스트 포지션에 로딩된 카메라 모듈의 커넥터(12)의 위치가 일정하지 않게 된다.

즉, 테스트 포지션에 로딩된 카메라 모듈(10)의 커넥터(12) 위치는 FPCB(11)가 'V'자형태의 절곡부(11a)가 형성되어 있어 카메라 모듈(10)이 로딩 포지션에 로딩된 상태에서 시간이 지날수록 플랙시블한 절곡부(11a)에 의해 FPCB(11)가 펼쳐지므로 커넥터(12)가 렌즈(13)로부터 멀어지게 된다.

이에 따라, 도 8과 같이 테스트 소켓(20)의 핀 블럭(21)이 하강하더라도 핀 블럭(21)에 설치된 테스트 핀(22)이 라운딩된 커넥터(12)의 단자(12a)의 정중앙에 정확히 접속되지 않고 일 측으로 미끄러지게 되므로 테스트 핀(22)이 변형되거나, 부러지는 문제점이 발생되었을 뿐만 아니라, 심한 경우에는 양품의 제품을 불량품으로 판정하게 되는 치명적인 결함이 있었다.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 그 구조를 개선하여 소켓의 테스트 핀이 커넥터의 단자와 접속되기 전에 FPCB의 절곡부를 눌러 커넥터의 위치를 조절한 상태에서 테스트 핀이 커넥터의 단자와 접속될 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 소켓의 미들 블럭에 가이드블럭을 형성하여 소켓의 테스트 핀이 커넥터의 단자와 접속되기 전에 가이드블럭이 커넥터의 단자 사이에 형성된 공간부로 삽입되어 얼라인함으로써 테스트 핀이 단자의 정 중앙에 접속되도록 하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 공간부에 가이드봉이 설치된 소켓 바디와, 상기 가이드봉에 이동 가능하게 설치되며, 이들 사이에 탄성부재가 설치되어 소켓 바디에 설치된 공압 작동포트를 통해 공압이 공급됨에 따라 순차 이동하는 슬라이드 블럭 및 콘택트 푸셔와, 상기 콘택트 푸셔의 저면에 고정되며 경사면이 구비된 캠 블럭과, 상기 슬라이드 블럭에 동일 축으로 설치되며 길이가 점진적으로 짧은 렌즈 가압판 및 FPCB 절곡부 가압판 그리고 커넥터 가압판과, 상기 렌즈 가압판 및 FPCB 절곡부 가압판 그리고 커넥터 가압판의 하단에 각각 설치되어 캠 블럭의 경사면을 따라 이동하는 베어링과, 상기 렌즈 가압판 및 FPCB 절곡부 가압판 그리고 커넥터 가압판의 상부에 각각 설치되어 베어링이 캠 블럭의 경사면에서 벗어났을 때 렌즈 가압판 및 FPCB 절곡부 가압판 그리고 커넥터 가압판을 초기 상태로 환원시키는 스프링으로 구성하여, 상기 핀 블럭 플레이트에 카메라 모듈이 로딩된 상태에서 콘택트 푸셔가 슬라이드 블럭 측으로 이동하면 렌즈 가압판이 렌즈를 누른 다음 FPCB 절곡부 가압판이 FPCB의 절곡부를 눌러 FPCB의 끝단에 고정된 커넥터의 위치를 얼라인한 상태에서 소켓의 테스트 핀이 커넥터의 단자와 접속되도록 한 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈 테스트장치가 제공된다.

본 발명은 카메라 모듈의 FPCB에 절곡부가 형성된 타입의 성능 테스트 시 테스트가 이루어지기 전에 FPCB 절곡부 가압판이 FPCB의 절곡부를 눌러 커넥터의 위치를 얼라인한 상태에서 테스트가 이루어지도록 함으로써, 종래 카메라 모듈의 테스트 불량률이 10%이던 것을 1% 이하로 낮출 수 있었다.

또한, 커넥터의 단자와 전기적으로 접속되는 소켓의 테스트 핀이 접속되기 전에 미들 블럭에 형성된 가이드블럭이 커넥터의 단자 사이에 형성된 공간부로 끼워지면서 테스트 핀과 커넥터의 단자 위치를 얼라인하게 되므로 소켓의 테스트 핀이 변형되거나, 부러지는 현상을 미연에 방지하게 되고, 이에 따라 소켓의 수명을 최대한 연장시킬 수 있는 효과도 기대할 수 있다.

도 1은 종래 장치를 나타낸 사시도
도 2a 내지 도 2c는 종래 장치의 작동상태를 나타낸 종단면도
도 3은 카메라 모듈을 나타낸 사시도
도 4는 본 발명의 장치에서 상면을 나타낸 사시도
도 5는 본 발명의 장치에서 저면을 나타낸 사시도
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 슬라이드 블럭과 콘택트 푸셔의 이동상태를 나타낸 평면도 및 종단면도
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 렌즈 가압판과 FPCB 절곡부 가압판 그리고 커넥터 가압판의 작동상태를 나타낸 평면도 및 종단면도
도 8은 본 발명의 소켓을 나타낸 종단면도

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.

도 4는 본 발명의 장치에서 상면을 나타낸 사시도이고 도 5는 본 발명의 장치에서 저면을 나타낸 사시도이며 도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 슬라이드 블럭과 콘택트 푸셔의 이동상태를 나타낸 평면도 및 종단면도로써, 본 발명은 소켓 바디(30)의 내부에 공간부(31)가 형성되어 있고 상기 공간부(31)의 양측에는 슬라이드 블럭(32)과 콘택트 푸셔(33)의 수평 이동을 안내하는 가이드봉(34)이 고정되어 있으며 상기 슬라이드 블럭(32)과 콘택트 푸셔(33)는 소켓 바디(30)의 후면(도면상 우측)에 형성된 공압 작동포트(35)를 통해 공급관(36)으로 공급되는 공압에 의해 가이드봉(34)을 따라 진퇴 운동하도록 되어 있다.

이때, 상기 슬라이드 블럭(32)과 콘택트 푸셔(33)의 사이에는 도 6a에 나타낸 바와 같이 탄성부재(37)가 볼트(38)에 의해 지지되게 설치되어 있어 슬라이드 블럭(32)과 콘택트 푸셔(33)의 진퇴 운동 시 이들이 순차적으로 동작하게 된다.

그리고 슬라이드 블럭(32)의 하부에 렌즈 가압판(39)과 FPCB의 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)이 축(42)을 중심으로 회동 가능하게 설치되어 있고 상기 렌즈 가압판(39)과 FPCB의 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)은 도 6a에 나타낸 바와 같이 길이가 순차적으로 짧게 형성됨과 동시에 그 하단에는 베어링(43)이 각각 설치되어 있으며 콘택트 푸셔(33)의 하부에는 경사면(44a)을 갖는 캠 블럭(44)이 상기 렌즈 가압판(39)과 FPCB의 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)의 하단에 설치된 베어링(43)을 모두 수용하도록 설치되어 있다.

즉, 축(42)과 렌즈 가압판(39)의 일단 저면에 설치된 베어링(43)과의 거리가 가장 멀고, 축(42)과 커넥터 가압판(41)의 일단 저면에 설치된 베어링(43)과의 거리가 가장 가깝게 구성되어 있다.

이때, 각 렌즈 가압판(39)과 FPCB의 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)의 후단 상부와 슬라이드 블럭(32)의 사이에는 베어링(43)이 캠 블럭(44)으로부터 이탈 시 상기 렌즈 가압판(39)과 FPCB의 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)이 동시에 축(42)을 중심으로 시계방향으로 회동하여 들리도록 하는 스프링(45)이 설치되어 있다.

상기 소켓 바디(30)의 선단(도면상 좌측) 저면에 PCB보드(46)가 설치되어 있고 상기 PCB보드(46)의 상면에는 테스트할 카메라 모듈(10)이 로딩되는 핀 블럭 플레이트(47)가 설치되어 있다.

상기 PCB보드(46) 및 핀 블럭 플레이트(47)에는 카메라 모듈(10)의 렌즈(13)가 하부로 노출되도록 도 5와 같이 통공(48)이 형성되어 있고 상기 통공(48)의 일측에 위치하는 지점에는 카메라 모듈(10)의 커넥터(12)의 단자(12a)와 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어지도록 하는 소켓(20)이 도 8과 같이 설치되어 있다.

상기 소켓 바디(30)에 1세트의 렌즈 가압판(39)과 FPCB의 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41) 만을 설치하여도 되지만, 생산성을 향상시킬 수 있도록 본 발명의 일 실시예로 나타낸 도 4 내지 도 7에서는 4세트를 도시하였으나, 필요에 따라 그 개수를 적절히 조절 가능하므로 이에 대하여 특별히 한정하지는 않는다.

본 발명의 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 6a와 같이 소켓 바디(30)의 우측에 슬라이드 블럭(32)과 콘택트 푸셔(33)가 위치한 초기상태에서는 슬라이드 블럭(32)과 콘택트 푸셔(33) 사이에 설치된 탄성부재(37)에 의해 이들이 소정의 간격을 유지하고 있어 상기 렌즈 가압판(39)과 FPCB의 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)의 일단에 설치된 베어링(43)이 캠 블럭(44)으로부터 이탈되어 있으므로 슬라이드 블럭(32)과 렌즈 가압판(39), FPCB의 절곡부 가압판(40), 커넥터 가압판(41)의 사이에 설치된 스프링(45)의 복원력에 의해 렌즈 가압판(39)과 FPCB의 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)이 상부로 들려 있다.

이러한 상태에서 핀 블럭 플레이트(47)에 테스트할 카메라 모듈(10)을 수동 또는 자동으로 로딩(loading)한 상태에서 소켓 바디(30)의 측면에 설치된 공압 작동포트(35)를 통해 공압을 공급하면 도 6b와 같이 탄성부재(37)에 의해 슬라이드 블럭(32)과 콘택트 푸셔(33)가 소정의 간격을 유지하면서 가이드봉(34)에 안내되어 슬라이드 블럭(32)이 공간부(31)의 좌측면에 닿을 때까지 이동하게 된다.

이에 따라, 상기 렌즈 가압판(39)과 FPCB의 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)은 핀 블럭 플레이트(47)에 로딩된 카메라 모듈(10)의 직 상부에 위치하게 된다.

이와 같이 슬라이드 블럭(32)과 콘택트 푸셔(33)가 소정의 간격을 유지하며 가이드봉(34)을 따라 이동하여 슬라이드 블럭(32)이 공간부(31)의 좌측면에 닿은 상태에서 계속해서 공압 작동포트(35)를 통해 공압이 작용하면 탄성부재(37)의 탄성력에 의해 슬라이드 블럭(32)과 소정의 간격을 유지하고 있던 콘택트 푸셔(33)가 탄성부재(37)를 압축시키면서 도면상 좌측으로 이동하게 되므로 상기 렌즈 가압판(39)과 FPCB의 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)의 일단에 설치된 각 베어링(43)이 순차적으로 상기 콘택트 푸셔(33)의 저면에 설치된 캠 블럭(44)의 경사면(44a)을 타고 캠 블럭(44)의 상면에 얹혀지게 된다.

즉, 슬라이드 블럭(32)과 소정의 간격을 유지하고 있던 콘택트 푸셔(33)가 계속되는 공압에 의해 탄성부재(37)를 압축시키면서 도 6c와 같이 슬라이드 블럭(32)과 밀착되게 이동하는 과정에서 상기 콘택트 푸셔(33)의 저면에 설치된 캠 블럭(44)이 함께 이동하면 길이가 가장 긴 렌즈 가압판(39)의 저면에 설치된 베어링(43)이 캠 블럭(44)의 경사면(44a)을 따라 안내되어 캠 블럭(44)의 상면에 얹혀지게 되므로 렌즈 가압판(39)이 축(42)을 중심으로 반시계방향으로 회동하여 수평상태가 되면서 도 7a와 같이 카메라 모듈(10)의 렌즈(13)를 눌러주게 되는데, 이때 슬라이드 블럭(32)과 렌즈 가압판(39) 사이에 설치된 스프링(45)은 압축되어 복원력을 갖는다.

상기 렌즈 가압판(39)이 카메라 모듈(10)의 렌즈(13)를 눌러 준 상태에서 콘택트 푸셔(33)가 슬라이드 블럭(32) 측으로 더욱 이동하면 2번째 위치하는 FPCB 절곡부 가압판(40)의 저면에 설치된 베어링(43)이 캠 블럭(44)의 경사면(44a)을 따라 안내되어 캠 블럭(44)의 상면에 얹혀지므로 FPCB 절곡부 가압판(40)이 도 7b와 같이 축(42)을 중심으로 반시계방향으로 회동되어 수평상태가 되면서 FPCB(11)에 형성된 절곡부(11a)를 눌러주게 되므로 FPCB(11)의 끝단에 고정된 커넥터(12)의 위치를 얼라인(align) 시키게 되고, 이에 따라 자유단상태에서 일 측으로 들렸던 커넥터(12)가 수평상태를 유지하게 된다.

이와 같이 FPCB 절곡부 가압판(40)이 FPCB의 절곡부(11a)를 눌러 FPCB(11)의 끝단에 고정된 커넥터(12)의 위치를 얼라인시킨 상태에서 도 7c와 같이 콘택트 푸셔(33)가 탄성부재(37)를 압축시키면서 슬라이드 블럭(32)과 밀착되면 3번째 위치하는 커넥터 가압판(41)의 저면에 설치된 베어링(43)이 캠 블럭(44)의 경사면(44a)을 따라 안내되어 캠 블럭(44)의 상면에 얹혀지게 되므로 커넥터 가압판(41)이 축(42)을 중심으로 반시계방향으로 회동되어 수평상태를 유지하게 된다.

상기한 바와 같이 커넥터 가압판(41)이 수평상태를 유지하는 과정에서 소켓(20)의 미들 블럭(23)의 하부에 형성된 가이드블럭(23a)이 도 8에 나타낸 바와 같이 커넥터(12)의 단자(12a) 사이에 형성된 공간부(12b)로 끼워지면서 소켓(20)의 테스트 핀(22)과 커넥터(12)의 단자(12a)를 얼라인시키게 되므로 복수 개의 테스트 핀(22)이 상면이 라운딩된 단자(12a)의 정중앙에 접속되고, 이에 따라 테스트 핀(22)이 설치된 소켓(20)의 수명을 연장시킬 수 있게 된다.

한편, 이와 동시에 PCB보드(46)에 형성된 통공(48)을 통해 렌즈(13)의 성능을 테스트하게 된다.

전술한 바와 같은 동작으로 설정된 시간동안 카메라 모듈(10)의 성능을 테스트하고 난 다음 공압 작동포트(35)를 통해 공급되던 공압의 유로가 변환되면 슬라이드 블럭(32)과 콘택트 푸셔(33)가 도 6a와 같은 위치로 환원된다.

이때에는 콘택트 푸셔(33)의 이동으로 슬라이드 블럭(32) 사이에 설치되어 압축되어 있던 탄성부재(37)의 복원력에 의해 슬라이드 블럭(32)과 콘택트 푸셔(33)는 소정의 간격을 유지하며 도 6a와 같이 환원되므로 수평상태를 유지하여 카메라 모듈(10)의 테스트가 이루어지도록 한 상기 렌즈 가압판(39)과 FPCB의 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)은 각각의 베어링(43)이 캠 블럭(44)에서 이탈되고, 이에 따라 상기 렌즈 가압판(39)과 FPCB의 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)이 스프링(45)의 복원력에 의해 동시에 축(42)을 중심으로 시계방향으로 회동되어 상부로 들리게 된다.

상기 슬라이드 블럭(32)과 콘택트 푸셔(33)가 도 6a와 같은 위치로 환원되고 나면 테스트 완료된 카메라 모듈(10)을 핀 블럭 플레이트(47)에서 언로딩(unloading)하여 양품과 불량품으로 분류하고, 새로운 카메라 모듈(10)을 핀 블럭 플레이트(47)에 로딩함으로써, 계속해서 카메라 모듈의 성능을 테스트할 수 있게 되는 것이다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 상기 상세한 설명에서 기술된 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10 : 카메라 모듈 11 : FPCB
11a : 절곡부 12 : 커넥터
12a : 단자 12b : 공간부
13 : 렌즈 20 : 소켓
22 : 테스트 핀 23 : 미들 블럭
23a : 가이드블럭 30 : 소켓 바디
31 : 공간부 32 : 슬라이드 블럭
33 : 콘택트 푸셔 34 : 가이드봉
35 : 공압 작동포트 37 : 탄성부재
39 : 렌즈 가압판 40 : FPCB 절곡부 가압판
41 : 커넥터 가압판 43 : 베어링
44 : 캠 블럭 44a : 경사면
46 : PCB보드 47 : 핀 블럭 플레이트

Claims

공간부(31)에 가이드봉(34)이 설치된 소켓 바디(30)와,
상기 가이드봉(34)에 이동 가능하게 설치되며, 이들 사이에 탄성부재(37)가 설치되어 소켓 바디(30)에 설치된 공압 작동포트(35)를 통해 공압이 공급됨에 따라 순차 이동하는 슬라이드 블럭(32) 및 콘택트 푸셔(33)와,
상기 콘택트 푸셔(33)의 저면에 고정되며 경사면(44a)이 구비된 캠 블럭(44)과,
상기 슬라이드 블럭(32)에 동일 축(42)으로 설치되며 길이가 점진적으로 짧은 렌즈 가압판(39) 및 FPCB 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)과,
상기 렌즈 가압판(39) 및 FPCB 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)의 하단에 각각 설치되어 캠 블럭(44)의 경사면(44a)을 따라 이동하는 베어링(43)과,
상기 렌즈 가압판(39) 및 FPCB 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)의 상부에 각각 설치되어 베어링(43)이 캠 블럭(44)의 경사면(44a)에서 벗어났을 때 렌즈 가압판(39) 및 FPCB 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)을 초기 상태로 환원시키는 스프링(45)으로 구성하여,
핀 블럭 플레이트(47)에 카메라 모듈(10)이 로딩된 상태에서 콘택트 푸셔(33)가 슬라이드 블럭(32) 측으로 이동하면 렌즈 가압판(39)이 렌즈(13)를 누른 다음 FPCB 절곡부 가압판(40)이 FPCB의 절곡부(11a)를 눌러 FPCB(11)의 끝단에 고정된 커넥터(12)의 위치를 얼라인한 상태에서 소켓(20)의 테스트 핀(22)이 커넥터(12)의 단자(12a)와 접속되도록 한 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈 테스트장치.
청구항 1에 있어서,
상기 소켓 바디(30)의 공간부(31)에 설치되어 가이드봉(34)에 안내되어 이동하는 슬라이드 블럭(32)에 렌즈 가압판(39)과 FPCB 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)을 복수 세트 설치하고 상기 콘택트 푸셔(33)의 저면에는 렌즈 가압판(39)과 FPCB 절곡부 가압판(40) 그리고 커넥터 가압판(41)과 동일 세트의 캠 블럭(44)을 설치하며 핀 블럭 플레이트(47)에는 복수 개의 카메라 모듈(10)이 로딩되도록 한것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈 테스트장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 핀 블럭 플레이트(47)에 설치되는 소켓(20)의 미들 블럭(23) 하부에 커넥터(12)의 단자(12a) 사이에 형성된 공간부(12b)로 끼워지는 가이드블럭(23a)을 구비한 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈 테스트장치.