KR101357020B1 - 전자부품 테스트용 소켓 - Google Patents

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KR101357020B1
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김시재
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Abstract

측정핀이 측정하고자 하는 FPCB 또는 전자부품의 단자부에 안정적으로 접촉할 수 있는 전자부품 테스트용 소켓이 개시된다. 본 발명의 전자부품 테스트용 소켓은 전자부품 또는 FPCB의 단자부가 안착되는 안착부를 갖는 베이스; 상기 베이스의 단부에서 힌지축에 의하여 회전 가능하도록 결합되는 덮개부; 및 상기 베이스와 덮개부 사이에 서로 간에 반발력을 제공하는 힌지부; 상기 베이스에 반발력을 가지며 결합되며 하부에는 상기 베이스의 안착부에 대응되는 위치에 측정핀을 구비하는 플로팅 가이드; 상기 베이스와 플로팅 가이드 사이에 반발력을 제공하는 탄성 스프링 또는 자석; 및 상기 베이스에 일단이 고정되면서 연장되어 플로팅 가이드의 가이드홀을 관통하며 타단은 플로팅 가이드의 상부와 걸리게 되는 지지핀을 포함한다. 본 발명에 의하면, 테스트용 소켓에서 베이스에 반발력을 가지고 결합되는 플로팅 가이드를 구비하여 플로팅 가이드 하부의 측정핀이 측정하고자 하는 FPCB 또는 전자부품의 단자부에 안정적으로 접촉할 수 있다.

Description

전자부품 테스트용 소켓{Socket for testing electronics}
본 발명은 전자부품 테스트용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 측정핀이 측정하고자 하는 FPCB 또는 전자부품의 단자부에 안정적으로 접촉할 수 있는 전자부품 테스트용 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰이나 디지털 카메라 등에 장착되어 동영상 및 이미지를 촬영 및 저장하도록 설치되는 휴대폰 카메라와 이와 연결 설치되는 플렉시블 회로기판(FPCB)으로 이루어진 플렉시블 PCB는 휴대폰의 비교적 좁은 제한된 공간 내부에 장착되는 관계로 렌즈, 전자부품 및 FPCB의 크기가 극히 작게 형성되며, FPCB에 인쇄되는 회로패턴 역시 세밀하게 형성된다. 휴대폰 디스플레이 액정, 휴대폰 카메라 모듈 등의 전자부품은 제조 후에 정상적인 동작 여부 및 성능을 시험받는다.
따라서, 렌즈 및 전자부품과 연결되는 FPCB는 이를 제작한 후, 전기적 접속 상태를 측정하기가 매우 불편하다.
소형렌즈, 전자부품 및 회로패턴의 불량 여부를 판단하기 위하여는 측정핀이 구비된 테스트 소켓을 이용하고 있다. 측정핀이 FPCB 또는 전자부품의 단자부에 직접 접속하여 불량 여부를 판단하고 있다.
도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 테스트용 소켓이 열려진 상태의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 테스트용 소켓(1)은 전자부품 또는 FPCB의 단자부가 안착되는 안착부(11)를 갖는 베이스(10)가 구비되며, 베이스(10)의 단부에는 걸림턱(13)을 갖는 걸림 스위치(15)가 구비되어 있다.
상기 베이스(10)의 타측 단부에서 힌지축(30)에 의하여 회전 가능하도록 덮개부(20)가 구비되어 있다.
힌지축(30)에는 덮개부(20)가 회전 가능하게 설치되며, 이에 더하여 베이스(10)에 대하여 덮개부(20)에 탄성력을 제공하는 힌지 스프링(50)이 힌지축(30)에 삽입되어 있다.
덮개부(20)는 저면에는 측정핀(21)이 구비되어 있으며, 상기 베이스(10)의 걸림 스위치(15)에 대응되는 단부에는 걸림홈(22)이 설치되어 있다.
플렉시블 PCB 또는 전자부품을 검사하기 전의 정상 상태에서는 덮개부(20)는 힌지축(30)에 설치되는 힌지 스프링(50)에 의하여 도 1 및 도 2와 같이 상측으로 회전한 상태를 유지한다.
베이스(10)의 상면의 안착부(11)에 검사하고자 하는 플렉시블 PCB 또는 전자부품의 단자부를 안착시킨 후, 덮개부(10)를 누르면 덮개부(10)는 힌지 스프링(50)에 대항하여 힌지축(30)를 중심으로 회전하며, 덮개부(20)의 걸림홈(22)은 베이스(10)의 걸림턱(13)에 걸리면서 닫혀진다. 이때 덮개부(20)의 저면에 설치된 측정핀(21)은 FPCB 또는 전자부품의 단자부에 접촉하여 플렉시블 PCB 또는 전자부품을 테스트한다.
테스트가 완료되면, 걸림 스위치(15)를 눌러, 덮개부(20)의 걸림홈(22)은 걸림턱(13)에서 해제되며, 덮개부(20)는 힌지 스프링(30)의 탄성력에 의하여 다시 도 1 및 도 2와 같이 상측으로 회전하여 열려진 상태가 된다.
이러한 종래기술에 따른 테스트용 소켓(1)은 테스트 중에 측정핀(21)이 설치된 덮개부(20)가 하부로 회동하면서, FPCB 또는 전자부품의 단자부에 접촉하여 FPCB 또는 전자부품을 테스트한다.
그런데, 측정핀(21)은 최종적으로 FPCB 또는 전자부품의 단자부에 접촉할 때, 덮개부(20)의 회동으로 인하여 측정핀(21)은 회동축으로부터 베이스(10)의 내측에서 외측으로 FPCB 또는 전자부품의 단자부에 접촉하게 된다. 이로 인하여 측정핀(21)과 FPCB 또는 전자부품의 단자부의 접촉이 안정적이지 못한 단점이 있다. 특히, 측정핀(21)이 덮개부(20)의 외측에 위치할수록 회동 거리가 길어지고, 측정핀(21)과 측정하고자 하는 FPCB 또는 전자부품의 단자부와 정렬에서 오차가 발생할 확률이 높아진다.
대한민국 등록특허공보 제10-1252449호
본 발명은 상술한 종래 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 테스트용 소켓의 측정핀이 측정하고자 하는 FPCB 또는 전자부품의 단자부에 안정적으로 접촉할 수 있는 전자부품 테스트용 소켓을 제공하는 것이다.
상기한 과제 해결을 위한 본 발명의 전자부품 테스트용 소켓은 전자부품 또는 FPCB의 단자부가 안착되는 안착부를 갖는 베이스; 상기 베이스의 단부에서 힌지축에 의하여 회전 가능하도록 결합되는 덮개부; 및 상기 베이스와 덮개부 사이에 서로 간에 반발력을 제공하는 힌지부; 상기 베이스에 반발력을 가지며 결합되며 하부에는 상기 베이스의 안착부에 대응되는 위치에 측정핀을 구비하는 플로팅 가이드; 상기 베이스와 플로팅 가이드 사이에 반발력을 제공하는 탄성 스프링 또는 자석; 및 상기 베이스에 일단이 고정되면서 연장되어 플로팅 가이드의 가이드홀을 관통하며 타단은 플로팅 가이드의 상부와 걸리게 되는 지지핀을 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 힌지부는 힌지 스프링 또는 자석으로 구성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 베이스의 단부에 구비되는 걸림턱을 갖는 걸림 스위치; 및 상기 걸림 스위치에 대응되는 위치에 상기 덮개부의 단부에 구비되는 걸림홈을 포함하여, 상기 덮개부가 상기 베이스에 닫혀질 때, 상기 걸림홈이 상기 걸림턱에 고정될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 덮개부에는 덮개부가 베이스에 닫힐 때, 덮개부의 내부로 지지핀이 인입 또는 관통되는 핀개구부를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 힌지부는, 상기 베이스와 덮개부를 서로 회동가능하도록 연결하는 힌지축; 상기 베이스에 고정되는 제1 자석; 상기 덮개부에 고정되는 제2 자석; 및 상기 힌지축에 회동 가능하게 결합되면서 상기 제1 자석과 제2 자석에 대하여 각각 자성에 의한 반발력을 제공하는 자석을 구비하는 보조 자성부를 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 테스트용 소켓에서 베이스에 반발력을 가지고 결합되는 플로팅 가이드를 구비하여 플로팅 가이드 하부의 측정핀이 측정하고자 하는 FPCB 또는 전자부품의 단자부에 안정적으로 접촉할 수 있다.
도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 테스트용 소켓이 열려진 상태의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 열려진 상태의 테스트용 소켓을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 닫혀진 상태의 테스트용 소켓을 나타내는 사시도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 열려진 상태에서 닫혀진 상태로의 동작을 설명하는 테스트용 소켓을 나타내는 단면도들이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 열려진 상태를 설명하는 테스트용 소켓을 나타내는 단면도이다.
도 9은 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 열려진 상태의 테스트용 소켓을 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 닫혀진 상태의 테스트용 소켓을 나타내는 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트용 소켓을 상세히 설명하기로 한다.
(제1 실시예)
도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 열려진 상태의 테스트용 소켓을 나타내는 사시도이다. 도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 닫혀진 상태의 테스트용 소켓을 나타내는 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 테스트용 소켓(100)은 측정하고자 하는 FPCB 또는 전자부품(140)의 단자부가 안착되는 안착부(111)를 갖는 베이스(110)가 구비되며, 베이스(110)의 단부에는 걸림턱(113)을 갖는 걸림 스위치(115)가 구비되어 있다.
상기 베이스(100)의 타측 단부에는 힌지부(130)에 의하여 베이스에 대하여 회전할 수 있는 덮개부(120)가 구비되어 있다.
덮개부(120)의 단부에는 상기 베이스(110)의 걸림 스위치(115)에 대응되는 위치에 걸림홈(123)이 설치되어 있다. 또한, 덮개부(120)가 베이스(110)에 닫힐 때, 덮개부(120)의 내부로 지지핀(155)이 인입 또는 관통되는 핀개구부(129)를 구비한다. 도면부호 '125'은 렌즈 고정부로서 측정하고자 하는 FPCB(미도시)가 렌즈와 연결되는 FPCB인 경우에 렌즈를 안정적으로 고정하기 위한 수단이다.
본 발명의 도면에서는 테스트용 소켓(100)은 베이스(110))와 덮개부(120) 사이에 힌지부(130)가 구비되어 자성 반발력을 제공한다. 이와는 달리, 힌지부(130)에는 종래와 같이 힌지 스프링으로 구성될 수도 있다.
힌지부(130)는 베이스(110)와 덮개부(120)를 서로 회동가능하도록 연결하는 힌지축(131), 베이스(110)의 제1 수용홈(116)에 고정되는 제1 자석(117), 덮개부(120)의 제2 수용홈(126)에 고정되는 제2 자석(127), 및 힌지축(131)에 회동 가능하게 결합되면서 제1 자석(117)과 제2 자석(127)에 대하여 각각 반발력을 제공하는 자석을 구비하는 보조 자성부(137)가 제1 자석과 제2 자석 사이에 힌지축(131)에 회동가능하도록 결합되어 있다.
보조 자성부(137)는 다양하게 구성할 수 있는데, 도면에서는 베이스(110)에 고정되는 제1 자석(117)의 표면은 N극으로, 덮개부(120)에 고정되는 제2 자석(127)의 표면은 N극으로 설정한다. 이 경우에 보조 자성부(137)에서는 베이스(110)에 대응하는 보조 자성부(137)의 표면에는 N극인 제3 자석(1371)을 설치하고, 덮개부(120)에 대응하는 보조 자성부(137)의 표면에는 N극인 제4 자석(1372)을 설치할 수 있다. 서로 간에 반발력을 제공하는 자성을 갖도록 자석을 배치하는 것은 다양한 경우의 수가 나올 수 있다. 예컨대, 제1 자석을(117)의 표면을 N극으로, 제2 자석(127)의 표면을 S극으로 설정한 경우에는, 보조 자성부(137)는 베이스에(110) 대응하는 보조 자성부(137)의 표면은 N극으로 덮개부(120)에 대응하는 보조 자성부(137)의 표면은 S극인 단 하나의 자석만 구비할 수도 있다.
FPCB 또는 전자부품을 테스트하기 전에는 덮개부(120)와 베이스(110)는 보조 자성부(137)를 갖는 힌지부(130)에 의하여 도 3과 같이 덮개부(120)가 베이스(110)에 대하여 상측으로 회전하여 열려진 정상상태를 유지한다.
한편, 본 발명의 특징으로서 베이스(110)에는 판형의 플로팅 가이드(150)가 탄성적으로 베이스(110)에 결합되어 있다.
플로팅 가이드(150)는 베이스의 안착부(111)에 대응되는 위치 하부에 측정핀(151)을 구비하며, 덮개부(120)가 열려진 정상상태에서는 베이스에 대하여 이격되게 떠 있는 상태이다.
이를 위하여, 베이스(110)와 플로팅 가이드(150) 사이에는 탄성스프링(153)이 반발력을 가지며 압축된 상태로 고정되어 있으며, 압축된 상태를 고정하기 위한지지핀(155)의 일단은 베이스(110)에 고정되면서 연장되어 플로팅 가이드(150)의 가이드홀(157)을 관통하며, 지지핀(155)의 타단은 플로팅 가이드(150)의 상부와 걸린다. 도면에는 도시되어 있지 않지만, 탄성 스프링(153)은 제2 실시예와 같이 서로 간에 반발력을 갖는 자석으로 대체할 수 있다.
탄성 스프링(153)은 베이스(110)에 대하여 플로팅 가이드(150)를 반발력으로 서로 이격되게 밀어내고 있는 반면에, 일단이 베이스(110)에 고정된 탄성 지지핀(155)의 타단이 플로팅 가이드(150)를 관통하면서 상부에 걸리게 되어, 더 이상 외부에 밀려나지 않는다. 다시 말하면, 플로팅 가이드(150)는 탄성 지지핀(155)이 설정한 길이만큼 베이스(110)에 대하여 떠 있는 상태를 유지한다.
이와 같은 구조에서는 덮개부(120)가 닫힐 때 플로팅 가이드(150)는 탄성 지지핀(155)을 따라서 수직으로 이동하여, 플로팅 가이드(150)의 하부의 측정핀(151)은 FPCB 또는 전자부품의 단자부에 안정적으로 연결될 수 있다.
도 4를 참조하면, 덮개부(120)에 외력이 더 가해지면, 덮개부(120)는 플로팅 가이드(150)를 누르게 된다. 이때 플로팅 가이드(150)는 탄성 스프링(153)의 반발력에 대항하면서 가이드홀(157)로 지지핀(155)이 안내되며, 플로팅 가이드(150)는 수직 방향으로 아래로 내려간다. 지지핀(155)은 덮개부(120)의 핀개구부(129) 내로 돌출한다.
덮개부(120)와 플로팅 가이드(150)가 완전히 아래로 내려가면, 덮개부(120)의 걸림홈(123)은 걸림 스위치(115)의 걸림턱(113)에 걸리게 되며, FPCB 또는 전자부품을 테스트하게 된다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 열려진 상태에서 닫혀진 상태로의 동작을 설명하는 테스트용 소켓을 나타내는 단면도들이다.
도 5를 참조하면, 베이스(110)의 상면의 안착부(111)에 검사하고자 하는 FPCB 또는 전자부품(140)의 단자부를 안착시킨다.
도 6을 참조하면, 덮개부(120)를 외력으로 누르면 덮개부(120)는 힌지부(130)의 반발력에 대항하면서 힌지축(131)를 중심으로 회전하며, 덮개부(120)는 플로팅 가이드(150)에 접촉하게 된다.
도 7을 참조하면, 덮개부(120)에 외력이 더 가해지면, 덮개부(120)는 플로팅 가이드(150)를 누르게 된다. 이때 플로팅 가이드(150)는 탄성스프링(153)의 반발력에 대항하면서 플로팅 가이드(150)의 가이드홀(157)이 지지핀(155)에 안내되면서 수직 방향으로 아래로 내려간다. 지지핀(155)은 덮개부(120)의 핀개구부(129) 내로 돌출한다.
덮개부(120)와 플로팅 가이드(150)가 완전히 아래로 내려가면, 덮개부의 걸림홈(123)은 걸림 스위치(115)의 걸림턱(113)에 걸리게 된다. 이때 플로팅 가이드(150)의 저면에 설치된 측정핀(151)은 FPCB의 회로패턴 또는 전자부품의 단자부에 접촉하여 FPCB 또는 전자부품을 테스트한다.
테스트가 완료되면, 걸림 스위치(115)를 눌러, 덮개부(120)의 걸림홈(123)은 걸림턱(113)에서 해제되며, 덮개부(120)는 힌지부(130)의 반발력에 의하여 열리게 되며, 플로팅 가이드(150)는 탄성스프링(153)의 반발력에 의하여 원상태로 베이스(110)에 대하여 떠 있게 되는 도 5와 같은 정상 상태를 유지한다.
(제2 실시예)
본 발명의 제2 실시예는 제1 실시예와 플로팅 가이드(150)를 베이스에서 이격되게 하는 구성이 탄성 스프링에서 자석으로 대체된 것만 다를 뿐, 그 구성에서 동일하므로 간략하게 설명한다. 제2 실시예와 제1 실시예의 동일한 도면부호는 동일한 구성이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 열려진 상태를 설명하는 테스트용 소켓을 나타내는 단면도이다.
플로팅 가이드(150)는 베이스의 안착부(111)에 대응되는 위치 하부에 측정핀(151)을 구비하며, 덮개부(120)가 열려진 정상상태에서는 베이스에 대하여 이격되게 떠 있는 상태이다.
이를 위하여, 베이스(110)와 플로팅 가이드(150) 사이에는 서로 반대 자성을 갖는 자석(153a, 153b)이 이격되게 고정되어 있으며, 서로 반발력을 갖는 상태를 고정하기 위한 탄성 지지핀(155)의 일단은 베이스(110)에 고정되면서 연장되어 플로팅 가이드(150)의 가이드홀(157)을 관통하며, 탄성 지지핀(155)의 타단은 플로팅 가이드(150)의 상부와 연결된다.
(제3 실시예)
본 발명의 제3 실시예는 제1 실시예와 형상만 다를 뿐, 그 구성에서 동일하므로 간략하게 설명한다.
도 9은 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 열려진 상태의 테스트용 소켓을 나타내는 사시도이다. 도 10은 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 닫혀진 상태의 테스트용 소켓을 나타내는 사시도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 테스트용 소켓(200)은 측정하고자 하는 FPCB 또는 전자부품(미도시)의 단자부가 안착되는 안착부(211)를 갖는 베이스(210)가 구비되며, 베이스(210)의 단부에는 걸림턱(213)을 갖는 걸림 스위치(215)가 구비되어 있다.
상기 베이스(210)의 타측 단부에는 힌지부(230)에 의하여 베이스(210)에 대하여 회전하게 결합되는 덮개부(220)가 구비되어 있다.
덮개부(220)의 단부에는 상기 베이스(210)의 걸림 스위치(215)에 대응되는 위치에 걸림홈(223)이 설치되어 있다. 또한, 덮개부(220)의 내부로 지지핀(255)이 인입 또는 관통되는 핀개구부(229)를 구비한다.
힌지부(230)는 베이스(210))와 덮개부(220) 사이에 힌지축(231)을 기준으로 회동할 수 있는데, 힌지축(231)에는 도면에는 미도시 되어 있지만 베이스(210)와 덮개부(220) 사이에 서로 간에 반발력을 제공할 수 있는 힌지 스프링 또는 자석이 구비될 수 있다.
FPCB 또는 전자부품을 테스트하기 전에는 덮개부(220)와 베이스(210)는 탄성 스프링 또는 자석을 갖는 힌지부(230)에 의하여 도 8과 같이 덮개부(220)가 베이스(210)에 대하여 상측으로 회전하여 열려진 정상상태를 유지한다.
한편, 본 발명의 특징으로서 베이스(210)에는 판형의 플로팅 가이드(250)가 탄성적으로 베이스(210)에 결합되어 있다.
플로팅 가이드(250)는 베이스의 안착부(211)에 대응되는 위치 하부에 측정핀(251)을 구비하며, 덮개부(220)가 열려진 정상상태에서는 베이스(210)에 대하여 이격되게 떠 있는 상태이다. 이를 위하여, 베이스(210)와 플로팅 가이드(250) 사이에는 탄성 스프링(253)이 소정의 반발력을 가지며 압축된 상태로 고정되어 있으며, 압축된 상태를 고정하기 위한 지지핀(255)의 일단은 베이스(210)에 고정되면서 연장되어 플로팅 가이드(250)의 가이드홀(257)을 관통하며, 지지핀(255)의 타단은 플로팅 가이드(250)의 상부와 연결된다. 도면과는 달리, 탄성 스프링(253)은 제2 실시예와 같이 서로 간에 반발력을 갖는 자석으로 대체할 수 있다.
탄성 스프링(253)은 베이스(210)에 대하여 플로팅 가이드(250)를 반발력으로 서로 이격되게 밀어내고 있는 반면에, 일단이 베이스(210)에 고정된 지지핀(255)의 타단이 플로팅 가이드(250)를 관통하면서 상부에 걸리게 되어, 더 이상 외부에 밀려나지 않는다. 다시 말하면, 플로팅 가이드(250)는 지지핀(255)이 설정한 길이만큼 베이스(210)에 대하여 떠 있는 상태를 유지한다.
도 9를 참조하면, 덮개부(220)에 외력이 더 가해지면, 덮개부(220)는 플로팅 가이드(250)를 누르게 된다. 이때 플로팅 가이드(250)는 탄성 스프링(253)의 반발력에 대항하면서 플로팅 가이드(250)의 가이드홀로 지지핀(255)에 안내되면서 수직 방향으로 아래로 내려간다. 지지핀(255)은 덮개부(220)의 핀개구부(229) 내로 돌출한다.
덮개부(220)와 플로팅 가이드(250)가 완전히 아래로 내려가면, 덮개부(220)의 걸림홈(223)은 걸림 스위치(215)의 걸림턱(213)에 걸리게 되며, FPCB 또는 전자부품을 테스트하게 된다.
1, 100, 200: 테스트용 소켓 10, 110, 210: 베이스
11, 111, 211: 안착부 13, 113, 213: 걸림턱
15, 111, 215: 걸림 스위치 20, 120, 220: 덮개부
21, 151, 251: 측정핀 22, 123, 223: 걸림홈
30, 131, 231: 힌지축 50: 힌지 스프링
125: 렌즈 고정부 130, 230: 힌지부
116: 제1 수용부 117: 제1 자석
126: 제2 수용부 127: 제2 자석
137: 보조 자성부 1371: 제3 자석
1372: 제4 자석 150: 플로팅 가이드
153: 탄성 스프링 155: 지지핀
157: 가이드홀

Claims (5)

  1. 전자부품 또는 FPCB의 단자부가 안착되는 안착부를 갖는 베이스;
    상기 베이스의 단부에서 힌지축에 의하여 회전 가능하도록 결합되는 덮개부; 및
    상기 베이스와 덮개부 사이에 서로 간에 반발력을 제공하는 힌지부;
    상기 베이스에 반발력을 가지며 결합되며 하부에는 상기 베이스의 안착부에 대응되는 위치에 측정핀을 구비하는 플로팅 가이드;
    상기 베이스와 플로팅 가이드 사이에 반발력을 제공하는 탄성 스프링 또는 자석; 및
    상기 베이스에 일단이 고정되면서 연장되어 플로팅 가이드의 가이드홀을 관통하며 타단은 플로팅 가이드의 상부와 걸리게 되는 지지핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 힌지부는 힌지 스프링 또는 자석으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 베이스의 단부에 구비되는 걸림턱을 갖는 걸림 스위치;
    상기 걸림 스위치에 대응되는 위치에 상기 덮개부의 단부에 구비되는 걸림홈을 포함하여,
    상기 덮개부가 상기 베이스에 닫혀질 때, 상기 걸림홈이 상기 걸림턱에 고정되는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 덮개부에는 덮개부가 베이스에 닫힐 때, 덮개부의 내부로 지지핀이 인입 또는 관통되는 핀개구부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 힌지부는,
    상기 베이스와 덮개부를 서로 회동가능하도록 연결하는 힌지축;
    상기 베이스에 고정되는 제1 자석;
    상기 덮개부에 고정되는 제2 자석; 및
    상기 힌지축에 회동 가능하게 결합되면서 상기 제1 자석과 제2 자석에 대하여 각각 자성에 의한 반발력을 제공하는 자석을 구비하는 보조 자성부를 포함하며, 정상 상태에서는 자성에 의한 반발력에 의하여 상기 덮개부는 상기 베이스에 대하여 열려진 상태인 것을 특징으로 하는 전자부품 테스트용 소켓.
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