TWI438449B

TWI438449B - 中繼連接器

Info

Publication number: TWI438449B
Application number: TW096142360A
Authority: TW
Inventors: Hisashi Suzuki; Ryoichi Hirako
Original assignee: Yokowo Seisakusho Kk
Priority date: 2006-11-10
Filing date: 2007-11-09
Publication date: 2014-05-21
Also published as: TW200837367A; CN101178428A; JP4906666B2; JP2008140770A; KR101066507B1; CN101178428B; KR20080042732A

Description

中繼連接器

本發明係有關於一種中繼連接器，其係用來使配置在用於電子零組件或其類似物之被檢測板上的待檢測連接器與測量儀器電性連接。

在有些精巧型電子裝置(例如，行動電話與數位相機)中，為了在狹小的空間內安裝許多電子電路，係使多個電路板彼此重疊，並利用分別裝設於其上的連接器來使該等電路板電性連接。為了檢測該等電路板以及設於其上的連接器，係採用了藉由適當的手段將測量儀器或其類似物與連接器予以電性連接的方式。為了檢測待檢測板與待檢測連接器的整個單元，係期望讓待檢測連接器與配對的夾具側連接器(jig－side connector)嚙合，然後，再將彼等電性連接至測量儀器。不過，待檢測連接器與夾具側連接器兩者之嚙合及拔出的耐用次數(durable number)都相對較小，亦即，約50次。因此，每當檢測次數到達一定之耐用次數時，必須更換夾具側連接器。惟夾具側連接器是用焊接固定於夾具側電路板，而且夾具側電路板也焊上許多連接至測量儀器的配線電纜，故難以僅僅更換夾具側連接器。因此，不可避免地必須更換夾具側連接器、夾具側電路板、以及配線電纜整個單元。結果，會有測量及檢測成本增加的困擾。

鑑於上述，本發明申請人係提出一種如JP－A－2004－273192中所揭示之一種技藝，藉由減少待更換部件來降低測量及檢測的成本。在已提出的此一技藝中，與待檢測連接器配對的夾具側連接器是裝設在絕緣中繼板上，而且此一絕緣中繼板是可卸下地安裝於由絕緣材料形成的探針單元上。探針係裝設於此一探針單元中。夾具側連接器的端子係電性連接至設於絕緣中繼板上的端子，而探針單元的探針係與絕緣中繼板上的端子接觸而形成電性連接。設於探針單元的探針的另一端係電性連接至許多待藉由適當方式與測量儀器連接的配線電纜。結果，藉由夾具側連接器、絕緣中繼板、探針及配線電纜，使待檢測連接器與測量儀器電性連接。因此，當檢測次數到達一定之耐用次數時，只需更換夾具側連接器與絕緣中繼板，而且檢測成本可隨著更換部件的減少而降低。

與上述的相關技藝相比，在上述JP－A－2004－273192中提出的技藝只需要更換夾具側連接器與絕緣中繼板即可，而可減少檢測成本。但是，此並非完全令人滿足。在此情況下，本發明人認為，可用一種使探針直接與待檢測連接器之端子接觸的結構來進一步減少測量及檢測的成本。在此結構中，不需要更換夾具側連接器與絕緣中繼板，而且在接觸探針壞掉時，只需更換相關的探針。

因此，本發明的目的之一是要提供一種用於使該等探針與該待檢測連接器接觸的中繼連接器。

為了達成該目的，根據本發明，係提供一種中繼連接器，其係經調適成可使設於被檢測板上的待檢測連接器之端子與測量儀器電性連接，該中繼連接器包含：由絕緣材料構成的插銷塊(pin block)；由絕緣材料構成的浮動導件(floating guide)，該浮動導件係經配置成可靠近及離開該插銷塊，且朝分開方向被彈性地驅策(resiliently urged)，該浮動導件係形成有供該待檢測連接器插入的導孔(guide hole)，以便將該待檢測連接器朝向該插銷塊予以定位；複數支探針，每一探針係在該插銷塊中裝設成與已插入該導孔之待檢測連接器的端子相對向，每一探針的軸向均與該浮動導件的靠近及分開方向平行；以及壓力操作構件，係經調適成可在打開狀態與施壓狀態之間操作，其中，在該打開狀態中，係允許該待檢測連接器插進該浮動導件中之導孔，而在該施壓狀態中，已插進該浮動導件之待檢測連接器係被壓向該插銷塊。

該壓力操作構件可設有一嚙合突出物，該浮動導件可設有一嚙合接受部份(engage receiving part)，而在該壓力操作構件處於打開狀態時，該嚙合突出物可與該嚙合接受部份嚙合，以便抑制該浮動導件朝向該插銷塊之移動。

可將該壓力操作構件配置成可憑藉第一擺軸(first swing shaft)而在該打開狀態與該施壓狀態之間擺動，而該第一擺軸是設在與已被插入該導孔之待檢測連接器之面對該插銷塊之表面平行的平面上，而在該壓力操作構件的遠端側可配置有施壓塊(pressure block)，用以對該待檢測連接器施壓，且可憑藉與該第一擺軸平行之第二擺軸而擺動。

在兩端有隆起部份(swelled part)的浮動插銷(floating pin)可朝該浮動導件的靠近及分開方向穿過該浮動導件與該插銷塊；該浮動導件朝該分開方向移動離開該插銷塊的距離可藉由該等隆起部份予以限制；以及，一浮動彈簧(float spring)可在該浮動導件與該插銷塊之間以收縮狀態鬆散地套著該浮動插銷。

在該浮動插銷之一末端上，可旋入一調整螺絲，以便可朝該分開方向調整該距離；以及，可將該壓力操作構件形成為具有與該調整螺絲相對向的調整用孔，藉此可由外面來調整該調整螺絲。

該浮動導件可包含一電路板安置面(board mounting face)，該待檢測連接器係經由該電路板安置面朝向該插銷塊插入該導孔；該電路板安置面可包含大於該被檢測板的平坦表面；而且，在該待檢測連接器被插入該導孔的狀態下，不會有位置性之限制施加於該被檢測板。

可設置一抑制部件(restraining part)，用於抑制該壓力操作構件變成該打開狀態之擺動；以及，可將該嚙合突出物調適成在該壓力操作構件被該抑制部件所抑制的狀態下與該嚙合接受部份嚙合。

為了達成該目的，本發明也提供一種中繼連接器，其係經調適成可使設於被檢測板上的待檢測連接器之端子與測量儀器電性連接，該中繼連接器包含：由絕緣材料構成的基底構件；由絕緣材料構成的浮動導件，該浮動導件係經配置成可靠近及離開該基底構件，該浮動導件係形成有供該待檢測連接器插入之導孔，以便在該被檢測板被插置於該基底構件與該浮動導件之間的狀態下將該待檢測連接器予以定位；壓力操作構件，係經調適成把該浮動導件夾在該壓力操作構件與該基底構件之間，且經調適成可靠近及離開該基底構件；由絕緣材料構成的插銷塊，並設置於該壓力操作構件，以便與該浮動導件相對向；以及複數支探針，每一探針係在該插銷塊上裝設成，在該插銷塊與該浮動導件接觸的狀態下，與已被插入該導孔之待檢測連接器的端子接觸；其中該浮動導件係經調適成，以與該壓力操作構件之朝該插銷塊與該浮動導件之方向分開的操作相關聯的方式，與該基底構件分開，藉此，在打開狀態與施壓狀態之間操作該壓力操作構件，其中，在該打開狀態中，係允許該待檢測連接器插置於該基底構件與該浮動導件之間，而在該施壓狀態中，該插銷塊係被壓向已被插入該浮動導件中之該導孔的該待檢測連接器。

該基底構件可包含與該浮動導件之導孔相對向的電路板安置面；在該電路板安置面上，可由邊緣部份形成有形狀與該被檢測板在插入側之遠端部份相對應的電路板定位凹座；以及，該被檢測板的插入長度及側向位移可藉由該電路板定位凹座予以限制，以便定位該被檢測板。

該浮動導件可用設於該基底構件上的直線導件(linear guide)來導引；以及，可將該浮動導件調適成朝垂直方向接觸及及離開該基底構件的電路板安置面。

可將該壓力操作構件配置成能以令該壓力操作構件之面對該浮動導件的表面靠近及離開該基底構件的方式進行擺動；以及，可在該壓力操作構件與該基底構件之間以收縮狀態裝設壓縮彈簧，以便朝令該壓力操作構件之面對該浮動導件之表面靠近該基底構件的方向彈性地驅策該壓力操作構件。

可將該壓力操作構件配置成能以令該壓力操作構件之面對該浮動導件的表面靠近及離開該基底構件的方式進行擺動；可將一槓桿構件配置成可憑藉與該壓力操作構件之擺軸平行的擺軸而擺動；該槓桿構件之一末端可與該浮動導件嚙合，而該槓桿構件之另一末端可藉由該壓力操作構件之操作而被施壓；以及，以與該壓力操作構件之面對該浮動導件之表面朝離開該基底構件之方向的擺動運動相關聯的方式，該浮動導件可朝與該基底構件分開的方向擺動變成該打開狀態。

可將在該浮動導件中形成之導孔的深度設定成等於該待檢測連接器的高度。

在該浮動導件之面對該插銷塊的表面上可設有一凹部，在該插銷塊之面對該浮動導件的表面上可設有一可與該凹部嚙合的凸部，而該浮動導件與該插銷塊可藉由該凹部與該凸部的嚙合而被相對地定位。

可令該壓力操作構件之面對該浮動導件之遠端的外側部份形成倒角，以形成一斜面。

以下將參考第1圖至第14圖來描述本發明的第一具體實施例。

在第1圖至第14圖中，本發明第一具體實施例中之中繼連接器是用以下方式構成。在第一步驟中，用螺絲10a將樞紐構件12固定於基底構件10。將壓力操作構件14設在此樞紐構件12上，以便藉由穿過壓力操作構件14的擺軸16而擺動。壓縮彈簧18係以處於收縮狀態之方式設在壓力操作構件14後半部與樞紐構件12之間。此外，施壓塊22係設於壓力操作構件14的遠端側，以便藉由穿過操作構件14之與擺軸16平行的第二擺軸20而擺動。此外，由絕緣材料形成的浮動導件26係配置在由絕緣材料形成的插銷塊24上，以便實質上朝壓力操作構件14在其遠端側的擺動方向線性地相互靠近及分開，同時，朝分開方向的距離係受到限制。此外，用螺絲28a將配線板28固定於插銷塊24之對向於浮動導件26之側。插銷塊24與配線板28係用螺絲24a固定於基底構件10，而將配線板28設置於基底構件10之一側。嚙合接受部份26f係由浮動導件26突出，而嚙合突出物14a係由壓力操作構件14突出，使得壓力操作構件14處於打開狀態時，嚙合接受部份26f可與嚙合突出物14a嚙合。結果，在壓力操作構件14處於打開狀態時，浮動導件26係與插銷塊24分開，並且浮動導件26朝向插銷塊24之移動會受到限制。此外，壓力操作構件14處於打開狀態時，其後端會抵接樞紐構件12，因而可抑制擺動動作，而樞紐構件12的被抵接部份係作用為限制部件。

在結合壓力操作構件14的遠端部份在打開狀態(遠端部份打開)與施壓狀態(遠端部份閉合)之間的擺動運動下，浮動導件26可在第1圖至第3圖的垂直方向中線性移動。為此目的，插銷塊24係在垂直方向筆直地裝設有直線導軸(linear shaft)30a，而浮動導件26係在垂直方向裝設有直線管狀構件30b，且直線導軸30a係插入該直線管狀構件30b以便朝軸向滑動。此直線運動是用包含直線導軸30a與直線管狀構件30b的直線導件30來實現。兩端有隆起部份的浮動插銷32係朝垂直方向穿過插銷塊24與浮動導件26。在浮動插銷32兩端的隆起部份之間的距離可藉由旋轉設在一端的調整螺絲32a來調整。此外，鬆散地套接至浮動插銷32的浮動彈簧34是裝設在插銷塊24與浮動導件26之間而處於收縮狀態，而且彈性地驅策浮動導件26使得它與插銷塊24分開。因此，藉由調整浮動插銷32，可按需要來限制浮動導件26與插銷塊24分開的距離，而且，浮動導件26係被浮動彈簧34的收縮回彈力所驅策，而在壓力操作構件14處於打開狀態時，保持與插銷塊24分開的狀態。

浮動導件26設有電路板安置面26a，而待檢測電路板36係安設在該電路板安裝面26a上。此電路板安置面26a係形成有可插入及嚙合配置於被檢測板上之待檢測連接器38的導孔26b。待檢測連接器38的外周壁係抵接於此導孔26b的內周壁，因而將經插入的待檢測連接器38予以定位。在導孔26b四周的電路板安置面26a沒有用來限制已裝在其上之被檢測板36的位置的結構，而具有夠大的平坦表面。浮動導件26在電路板安置面26a背側之與插銷塊24相對向的表面上，進一步設有一中心點實質上與導孔26b對齊的凹部26c。電路板安置面26a是用切割之類的方法來形成，同時加以調整使得凹部26c底面與電路板安置面26a之間的距離(亦即，導孔26b的深度)可等於待檢測連接器38的高度。此外，用以增加機械強度的加強肋條(reinforcing rib)26d係設於電路板安置面26a之背面兩端。

插銷塊24包含用螺絲42b相互固定成整體的下插銷塊40與上插銷塊42。上插銷塊42係設有向上突出的凸部42a，其係經調適成可嚙合於浮動導件26的凹部26c，俾使插銷塊24與浮動導件26可相對於彼此被定位。此外，朝垂直方向穿過下插銷塊40及上插銷塊42的數個探針孔46係形成一排。此外，插入有由絕緣材料形成之位置調整塊(position adjusting block)48的插入孔50係經形成為朝垂直方向穿過下插銷塊40及上插銷塊42。位置調整塊48也包含用適當手段彼此相互固定成整體的下位置調整塊48a與上位置調整塊48b，以及形成朝垂直方向穿過彼等的多個探針孔52。位置調整塊48係在插入孔50裡面被調整成使得該等探針孔52的位置與形成於下插銷塊40及上插銷塊42的探針孔46有適當的距離，且用定位銷56固定。應注意，位置調整塊48是設置在插入孔50中以便只能朝調整探針孔46與52之距離的方向移動，而不能朝與此方向垂直的方向移動。各個探針孔46、52在上端係具有頸部，使得探針54可由下方適當地插入但不會向上逸出。顯然地，探針孔46、52的間距係經形成為與待檢測連接器38之端子38a的間距P相對應，如第8圖所示。此外，顯然地，在位置調整塊48中之探針孔52與在下插銷塊40及上插銷塊42中之探針孔46之間的距離也經適當調整成與待檢測連接器38之兩排端子38a的距離d相對應。此外，在與待檢測連接器38端子38a相對應的適當位置處，將適當數目的探針54由下方插入探針孔46、52。

配線板28係藉由由下方安置以及由下方旋緊螺絲28a而整體固定於具有插入探針孔46、52之探針54的插銷塊24。藉由以此方式來固定配線板28，使探針54不會由探針孔46、52逸出。然後，具有配線板28與其固定的插銷塊24係由上方用螺絲24a固定於基底構件10。也可事先用固定螺絲10b將基底構件10適當地固定於檢測座(inspecting jig)或其類似物(未圖示)。如第9圖所示，可使已插進探針孔46、52之探針54的柱塞(plunger)與第8圖所示之待檢測連接器38的端子38a接觸。設於配線板28上的端子圖案28b係經形成為在位置調整塊48的移動方向中較長，使得端子圖案28b可與探針54的柱塞接觸，即使位置調整塊48已被移動亦然。

此外，經裝設成在樞紐構件12上擺動的壓力操作構件14是藉由樞紐構件12抑制其朝擺動方向移動而轉變成打開狀態。上述嚙合突出物14a係經調適成在朝擺動方向變成打開狀態之移動被抑制的狀態下能與嚙合接受部份26f嚙合。此外，樞紐構件12設有數條如第13A圖與第13B圖所示的肋條12a，彼等係作用在配線板28上，以把配線板28推向基底構件10，而抑制配線板28不會由基底構件10浮起。

壓力操作構件14設有各自與直線導件30及浮動插銷32相對向的小孔14c與調整用孔14d。浮動導件26設有與螺絲24a相對的小孔26e，該等螺絲24a係用於使具有配線板28與其固定的插銷塊24固定於基底構件10。此外，使壓力操作構件14之遠端部份的上部形成倒角(chamfer)，以形成斜面14b。本發明第一具體實施例中之中繼連接器的外形係具有27毫米(mm)的高度、26毫米的寬度、以及60毫米的長度，而且可用手把持以進行檢測工作。

在上述結構中，操作壓力操作構件14以反抗壓縮彈簧18之彈力而擺動，而轉變成打開狀態。然後，在浮動導件26的電路板安置面26a上安置被檢測板36，並且把待檢測連接器38插進導孔26b以使其嚙合。藉由此方式來插入及嚙合至導孔26b中，可實現待檢測連接器38的定位。此時，使被檢測板36就定位的力不會施加於被檢測板36本身，也不會施加有會使待檢測連接器38相對於被檢測板36朝側向位移的力。當壓力操作構件14維持在打開狀態時，壓力操作構件14的嚙合突出物14a係與浮動導件26的嚙合接受部份26f嚙合。因此，浮動導件26會與插銷塊24分開而且不會非期望地向插銷塊24移動。結果，在把待檢測連接器38插進導孔26b時，不用擔心浮動導件26會錯誤地向下移動，而使探針54以錯誤的姿態與待檢測連接器38接觸，而使待檢測連接器38與探針54中之任何一個壞掉。當壓力操作構件14藉由壓縮彈簧18的彈力而閉合遠端部以轉變成施壓狀態時，浮動導件26係藉由直線導件30而向插銷塊24直線移動，而且使探針54的柱塞與待檢測連接器38的端子38a接觸。此時，浮動導件26的凹部26c會與插銷塊24的凸部42a嚙合，從而使得浮動導件26與插銷塊24可靠地相對於彼此被定位。結果，待檢測連接器38係相對於插銷塊24被定位，而端子38a係相對於探針54被定位。顯然地，用於驅策壓力操作構件14處於施壓狀態的壓縮彈簧18之彈力是設定成比用於分開浮動導件26與插銷塊24之浮動彈簧34的彈力大。此外，由於在浮動導件26中之導孔26b的深度係經設定成等於待檢測連接器38的高度，故已插進導孔26b之待檢測連接器38在與插銷塊24相對向側的表面會與凹部26c的底面位於相同的平面。藉由使得柱塞有最佳突出高度的方式來設置探針54，使凹部26c的底面作為基底，可使探針54的柱塞以適當的彈力與待檢測連接器38的端子38a接觸。

壓力操作構件14係經架構成藉由擺軸16而在打開狀態與施壓狀態之間擺動，而且有相對簡單的結構。此外，施壓塊22是用第二擺軸20裝設於壓力操作構件14的遠端側，所以，可用此施壓塊22朝靠近插銷塊24的方向準確地對浮動導件26施壓。

順便一提，為了使本發明的中繼連接器與有各種不同大小的待檢測連接器38對齊，係根據待檢測連接器38來適當地調整及設定浮動導件26中之導孔26b的大小及深度，而作為第一步驟所述。藉由適當地切割電路板安置面26a，可調整導孔26b的深度。在插銷塊24中，亦藉由適當地設定位置調整塊48要固定於插入孔50裡面的位置，使得兩排探針孔46、52之間的距離等於待檢測連接器38中兩排端子38a之間的距離d。這可藉由在準確之位置鑽出用以插入定位銷56的孔洞來達成。顯然地，探針54必須插進探針孔46、52以便與待檢測連接器38的端子38a相對向。以此方式，藉由事先就在最終製程之前備妥各個構件，本發明係使得令中繼連接器與具有各種不同尺寸的待檢測連接器38對齊的工作相對容易。因此，與各個構件是重新製成的情形相比，可迅速進行此工作。

用浮動插銷32可任意調整浮動導件26朝離開插銷塊24之方向移動的距離。在浮動導件26朝離開插銷塊24之方向移動的距離因長時間使用而有變化的情形下，藉由適當地將工具插入而穿過形成於壓力操作構件14的調整用孔14d，可調整浮動插銷32之調整螺絲32a的擰緊及插入狀態。在探針54壞掉而必須更換的情形下，由基底構件10卸下具有壓力操作構件14連接於其上的樞紐構件12，以及藉由將工具插入而穿過形成於浮動導件26的小孔26e，從由基底構件10移出螺絲24a。然後，上下翻轉已被卸下而具有配線板28安置於其上側的插銷塊24，並藉由移除螺絲28a，而由插銷塊24卸下配線板28。之後，由探針孔46、52僅取出必須更換的探針54，然後更換之。

有顧慮的是，用螺絲28a固定於插銷塊24的配線板28可能因焊接熱(soldering heat)之類的原因而扭曲，而它的後端可能會浮動離開基底構件10。為了免除此項掛慮，配線板28係經架構成藉由設於樞紐構件12上的肋條12a而被推向基底構件10。此外，在被檢測板36為相機模組的情形下，CCD相機元件58是配置於被檢測板36的另一端，亦即，係設置在待檢測連接器38的相反側。在有些情形下，CCD相機元件58係經配置成是相對靠近於待檢測連接器38，如第14圖所示。由於藉由令壓力操作構件14之反向於浮動導件26之遠端側的外側部份形成倒角，從而形成斜面14b，因而可擴大CCD相機元件58上方的視野。結果，可使此CCD相機元件58指向設於用以檢測CCD相機元件58之檢測單元60的透鏡62，而沒有任何視野障礙。

接著，參照第15圖至第21圖來描述本發明的第二具體實施例。在第15圖至第21圖中，與第1圖至第14圖中之構件相同或等價的構件都用相同的元件符號表示，而且不再重覆描述。

在第15圖至第21圖中，本發明第二具體實施例中之中繼連接器是架構如下。由絕緣材料形成的浮動導件74係經配置成通過筆直地裝設於基底構件70上的直線導件72、72而可朝垂直方向靠近及離開設於由絕緣材料形成之基底構件70之遠端側的電路板安置面70a。此外，以螺絲或其類似物將插銷塊24固定於由絕緣材料形成之壓力操作構件76的遠端側，並具有配線板28插置於其間，而由絕緣材料形成之樞紐塊體78係用螺絲或其類似物固定於壓力操作構件76的後端側。然後，使設於基底構件70上的第一擺軸80穿過樞紐塊體78，藉此把壓力操作構件76配置成可擺動。在此情形中，插銷塊24是與設於基底構件70上的浮動導件74相對。此外，壓縮彈簧82、82是以收縮狀態設在樞紐塊體78、基底構件70之間，藉此朝與浮動導件74接觸的方向以回彈力驅策插銷塊24。此外，槓桿構件86係在基底構件70上裝設成能憑藉裝設成與第一擺軸80平行的第二擺軸84來擺動。此槓桿構件86之一末端係與形成於浮動導件74的嚙合凹口74c嚙合，槓桿構件86的另一末端會隨著壓力操作構件76之使得插銷塊24朝離開浮動導件74之方向擺動的擺動運動而被樞紐塊體78施壓，藉此使槓桿構件86擺動。再者，壓槓桿彈簧88是以收縮狀態設在槓桿構件86與基底構件70之間，藉此朝與基底構件70接觸的方向彈性地驅策浮動導件74。此外，令壓力操作構件76在設有插銷塊24之遠端側的外側部份形成倒角，以形成斜面76a。

由基底構件70的電路板安置面70a之邊緣開始，在電路板安置面70a上設置一形狀與被檢測板36之插入側之遠端部分相對應的電路板定位凹座70b。此電路板定位凹座70b在寬度上是向邊緣擴大呈錐形，俾使被檢測板36可輕易被插入。然後，使被檢測板36相對於基底構件70被定位，同時用此電路板定位凹座70b來限制插入長度及側向位移。在與裝設於被檢測板36上而且朝上的待檢測連接器38相對向的位置處，浮動導件74係經形成為具有可供待檢測連接器38插入的導孔74a。浮動導件74在與插銷塊24相對的表面上進一步設置有其中心點與導孔74a實質對齊的凹部74b。在此，以深度等於待檢測連接器38之高度的方式來形成導孔74a。雖然插銷塊24的結構實質上與第一具體實施例相同，然而第二具體實施例與第一具體實施例不同的地方在於：探針54、54係在壓力操作構件76上配置成向浮動導件74突出。此外，以與第一具體實施例實質相同的方式，插銷塊24係形成為具有可與設於浮動導件74之凹部74b嚙合的凸部42a。

在有上述結構的第二具體實施例中，當反抗壓縮彈簧82、82之彈力而推壓在壓力操作構件76後端側的樞紐塊體78時，壓力操作構件76會因而擺動以使得位於前端側的插銷塊24朝與基底構件70分開的方向移動。因此，槓桿構件86的另一末端部份係被樞紐塊體78施壓以反抗壓槓桿彈簧88之彈力而擺動，藉此，與槓桿構件86之一末端嚙合的浮動導件74會朝與基底構件70分開的方向移動而轉變成打開狀態。然後，將被檢測板36插在基底構件70與浮動導件74之間，如第20圖所示，而且藉用電路板定位凹座70b予以定位。在處於此狀態時，待檢測連接器38係與浮動導件74相對向。藉由釋放處於此一狀態之壓力操作構件76上的壓力，壓力操作構件76會因壓縮彈簧82、82的彈力而擺動，使得在前端側的插銷塊24與浮動導件74接觸。同時，槓桿構件86也會因壓槓桿彈簧88的彈力而擺動，而使浮動導件74移動而與基底構件70接觸。然後，設於被檢測板36上的待檢測連接器38係被插進浮動導件74的導孔74a中，而使插銷塊24上的探針54、54與待檢測連接器38的端子38a、38a...接觸而予以電性連接。

在第二具體實施例中，藉由將基底構件70配置在下側，當連接器28係安置在被檢測板36之上側時，亦可檢測待檢測連接器38。此外，被檢測板36之相對於基底構件70的插入長度與側向位移係被形成於基底構件70之電路板安置面70a的電路板定位凹座70b所限制，藉此可將被檢測板36相對於基底構件70予以定位。此外，浮動導件74係經配置成藉由直線導件72、72而可朝垂直方向與電路板安置面70a接觸及分開。因此，浮動導件74中的導孔74a係相對於設於被檢測板36上的待檢測連接器38被定位，因此，可將待檢測連接器38準確地插入導孔74a以及靠近及接觸浮動導件74。在此情形中，由於浮動導件74係朝垂直方向移動以靠近及離開電路板安置面70a，在待檢測連接器38插進導孔74a時不會有使待檢測連接器38朝側向位移的力，而且也不會有相對於被檢測板36使待檢測連接器38朝側向位移的力。此外，壓力操作構件76係經架構成相對於基底構件70擺動，而且具有簡單的結構。此外，在插入被檢測板36後，釋放壓力操作構件76上的壓力時，會由於壓縮彈簧82、82的彈力而保持將插銷塊24壓向待檢測連接器38的施壓狀態，而在測量期間不需要施壓操作。以此方式，可輕易完成操作。再者，當壓力操作構件76受壓而擺動時，以與此擺動運動相關聯之方式，浮動導件74會朝與基底構件70分開的方向移動，而可輕易插入被檢測板36。此外，當操作壓力操作構件76以施加壓力時，可藉由槓桿構件86的作用而可靠地抑制浮動導件74向基底構件70之移動。

在第二具體實施例中，在處於操作壓力操作構件76以施加壓力的打開狀態時，是用槓桿構件86來抑制浮動導件74向基底構件70之移動。不過，本發明不受限於此。替換地，亦可將用於朝與基底構件70分開的方向以彈力驅策浮動導件74的彈簧以收縮狀態設在浮動導件74與基底構件70之間，使得當壓力操作構件76轉變成打開狀態時，可藉由此彈簧的彈力而使浮動導件74朝與基底構件70分開的方向移動，而允許被檢測板36插在浮動導件74與基底構件70之間。

根據本發明之一面向，藉由將待檢測連接器朝向插銷塊插入浮動導件中(該浮動導件在壓力操作構件之打開狀態係被彈性地驅策而與插銷塊分開)之導孔而將待檢測連接器予以定位，而且在此狀態下，將該壓力操作構件操作成使得該浮動導件及該待檢測連接器壓向該插銷塊的施壓狀態。因此，當將該待檢測連接器插入及定位於該導孔時，不會發生該待檢測連接器以錯誤的姿態與該等探針接觸的情形，而且在與該等探針接觸的狀態下，不會施加使該待檢測連接器朝側向相對位移的力。結果，該等探針或該待檢測連接器不會壞掉。

根據本發明之一面向，該壓力操作構件設有嚙合突出物，而該浮動導件設有嚙合接受部份，其中在該壓力操作構件處於打開狀態時，該嚙合突出物係與該嚙合接受部份嚙合，從而可抑制該浮動導件向該插銷塊的移動。因此，當將該待檢測連接器插進該浮動導件中之導孔時，即使有指向插銷塊的力作用於該浮動導件，該浮動導件也不會移動，而且定位不正確的待檢測連接器不會與該等探針接觸。結果，該等探針或該待檢測連接器不會壞掉。

根據本發明之一面向，由該壓力操作構件經配置成可憑藉擺軸而能在打開狀態與施壓狀態之間擺動，故而用於配置該壓力操作構件的結構是簡單的。此外，由於該施壓塊是配置在將該待檢測連接器予以施壓的遠端側以致於可憑藉與該擺軸平行的第二擺軸來擺動，因此可朝接近該插銷塊的方向準確地對該浮動導件施壓。

根據本發明之一面向，該浮動導件朝分開方向移動離開該插銷塊的距離是用兩端有隆起部份的浮動插銷來限制。此外，在該壓力操作構件處於打開狀態時，該浮動彈簧係以彈力朝該分開方向驅策該浮動導件，而使該浮動導件可與該插銷塊分開。

根據本發明之一面向，由於該浮動插銷朝分開方向移動的距離是用一端可旋扭的調整螺絲來調整，因此可按需要來設定該浮動導件可與該插銷塊分開的距離。此外，由於該調整用孔係形成在與該調整螺絲相對向的壓力操作構件，故在使用期間鬆掉時，可輕易由外面來重新調整該調整螺絲。

根據本發明之一面向，該浮動導件的電路板安置面(該待檢測連接器係在該電路板安置面上朝向該插銷塊插入該導孔)係具有大於被檢測板的平坦表面，而且在該待檢測連接器已插入該導孔的狀態下，不會對被檢測板施加的位置性之限制。因此，即使待檢測連接器是安置在被檢測板的偏移位置(displaced position)，亦不會從任何地方施加會使待檢測連接器相對於檢測板朝側向位移的力，而在檢測時不會發生任何不便利。

根據本發明之一面向，係設置有用於抑制該壓力操作構件之變成打開狀態之擺動的抑制部件，而該嚙合突出物係經調適成可在該壓力操作構件被該抑制部件抑制的狀態下與該嚙合接受部份嚙合。因此，當該壓力操作構件於打開狀態下被抑制時，該嚙合突出物會與該嚙合接受部份嚙合，藉此能可靠地抑制該浮動導件移向該插銷塊的移動。

根據本發明之一面向，在該檢測板已插在該基底構件與該浮動導件之間的狀態下，藉由使待檢測連接器插入形成於浮動導件中的導孔而將該待檢測連接器予以定位，而且該插銷塊與該浮動導件接觸，使得該等探針可與已插入該導孔之待檢測連接器的端子接觸。因此，如果該基底構件是配置在下側，則當連接器是配置在被檢測板上側的狀態下，可檢測該待檢測連接器。

根據本發明之一面向，在該基底構件的電路板安置面上由邊緣部份開始形成一個形狀與被檢測板在插入側之遠端部份相對應的電路板定位凹座，藉此，利用該電路板定位凹座來限制該檢測板的插入長度及側向位移，以將被檢測板予以定位。結果，可使配置於被檢測板上的待檢測連接器相對於形成於該浮動導件的導孔被定位。

根據本發明之一面向，該浮動導件是藉由設於該基底構件上的直線導件來導引，而且係經調適成可朝垂直方向與該基底構件的電路板安置面接觸及分開。因此，當待檢測連接器插入形成於該浮動導件中的導孔時，不會施加會使該待檢測連接器朝側向位移的力，而因此，不會施加會使具有待檢測連接器之被檢測板朝側向位移的力。

根據本發明之一面向，該壓力操作構件係經配置成能以使其相對向於該浮動導件之側可靠近及離開該基底構件的方式進行擺動，並且壓縮彈簧是以收縮狀態裝設在該壓力操作構件與該基底構件之間，以便朝使該壓力操作構件相對向於該浮動導件之側靠近該基底構件的方向，彈性地驅策該壓力操作構件。因此，該中繼連接器的結構是簡單的。此外，當操作該壓力操作構件以施加壓力時，打開狀態係被維持住，以便插入被檢測板，而當該施壓操作被釋放時，可在插銷塊被壓向待檢測連接器的施壓狀態下進行測量。以此方式，在測量期間不需要施壓操作，而可輕易完成該操作。

根據本發明之一面向，以與該壓力操作構件之相對向於該浮動導件之側的擺動運動相關聯之方式，該浮動導件係朝離開該基底構件的方向擺動變成打開狀態。因此，在該壓力操作構件的施壓操作期間，該浮動導件會與該基底構件分開，而能夠可靠地插入被檢測板。

根據本發明之一面向，由於在浮動導件中所形成之導孔的深度是設定成等於待檢測連接器的高度，該浮動導件面對該插銷塊的表面與已插入該導孔之待檢測連接器面對該插銷塊的表面會在相同的平面上。因此，藉由將該等探針配置於該插銷塊上，使此平面作為基部，能使該等探針與待檢測連接器以適當的力接觸。

根據本發明之一面向，在該浮動導件面對該插銷塊的表面上設有凹部，而在該插銷塊面對該浮動導件的表面上設有可與該凹部嚙合的凸部，藉此，該浮動導件與該插銷塊可藉由該凹部與該凸部的嚙合而被相對地定位。因此，配置於該插銷塊上的探針可在適當的位置與已用該浮動導件中之導孔來定位的待檢測連接器接觸。

根據本發明之一面向，該壓力操作構件之面對該浮動導件之遠端的外側部份係經倒角而形成斜面。因此，在對鄰近於待檢測連接器而配置於被檢測板上的CCD相機元件進行檢測時，本發明之中繼連接器中的壓力操作構件不會妨礙檢測。

10．．．基底構件

10a．．．螺絲

10b．．．固定螺絲

12．．．樞紐構件

12a．．．肋條

14．．．壓力操作構件

14a．．．嚙合突出物

14b．．．斜面

14c．．．小孔

14d．．．調整用孔

16．．．擺軸

18．．．壓縮彈簧

20．．．第二擺軸

22．．．施壓塊

24．．．插銷塊

24a．．．螺絲

26．．．浮動導件

26a．．．電路板安置面

26b．．．導孔

26c．．．凹部

26d．．．加強肋條

26e．．．小孔

26f．．．嚙合接受部份

28．．．配線板

28a．．．螺絲

28b．．．端子圖案

30．．．直線導件

30a．．．直線導軸

30b．．．直線管狀構件

32．．．浮動插銷

32a．．．調整螺絲

34．．．浮動彈簧

36．．．檢測板

38．．．待檢測連接器

38a．．．端子

40．．．下插銷塊

42．．．上插銷塊

42a．．．凸部

42b．．．螺絲

46．．．探針孔

48．．．位置調整塊

48a．．．下位置調整塊

48b．．．上位置調整塊

50．．．插入孔

52．．．探針孔

54．．．探針

56．．．定位銷

58．．．CCD相機元件

60．．．檢測單元

62．．．透鏡

70．．．基底構件

70a．．．電路板安置面

70b．．．電路板定位凹座

72．．．直線導件

74．．．浮動導件

74a．．．導孔

74b．．．凹部

74c．．．嚙合凹口

76．．．壓力操作構件

76a．．．斜面

78．．．樞紐塊體

80．．．第一擺軸

82．．．壓縮彈簧

84．．．第二擺軸

86．．．槓桿構件

88．．．壓槓桿彈簧

P．．．間距

d．．．距離

第1圖係為本發明第一具體實施例之處於施壓狀態的中繼連接器的側視圖。

第2圖為第1圖的平面圖。

第3圖為處於打開狀態之第1圖的側視圖。

第4圖為第1圖的分解透視圖。

第5圖為上、下插銷塊及浮動導件的分解透視圖。

第6圖為插銷塊的分解透視圖。

第7圖為下插銷塊、配線板及基底構件的分解透視圖。

第8圖為待檢測連接器的外觀透視圖，該待檢測連接器係設於要用本發明中繼連接器檢測的被檢測板上。

第9圖為插銷塊的垂直剖面圖。

第10圖係顯示設於配線板上的端子圖案的圖式。

第11圖為壓力操作構件、樞紐構件以及基底構件的分解透視圖。

第12圖為沿著第2圖中箭頭標誌A－A繪出的剖面圖。

第13A圖與第13B圖係圖示藉由設於樞紐構件上的肋條來將配線板壓向基底構件的結構，其中，第13A圖係為部份切除之側視圖，第13B圖為後視圖。

第14圖是用來解釋藉由令壓力操作構件之遠端的上部形成倒角而形成之斜面的功能之圖式。

第15圖係為本發明第二具體實施例之處於施壓狀態的中繼連接器的側視圖。

第16圖為第15圖的垂直剖面圖。

第17圖係為處於打開狀態的第15圖的側視圖。

第18圖為第17圖的垂直剖面圖。

第19圖為第15圖的分解透視圖。

第20圖為第二具體實施例之一部份的垂直剖面放大圖，其係顯示插入有被檢測板的打開狀態。

第21圖為第二具體實施例之該部份的垂直剖面放大圖，其係顯示插入有被檢測板及壓著該檢測板的施壓狀態。