WO2006030573A1

WO2006030573A1 - 回路基板検査装置

Info

Publication number: WO2006030573A1
Application number: PCT/JP2005/012117
Authority: WO
Inventors: Fumikazu Saito
Original assignee: Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha
Priority date: 2004-09-13
Filing date: 2005-06-30
Publication date: 2006-03-23
Also published as: JP2006080435A

Abstract

　ケース１に内蔵された回路基板２の電気的性能を検査する回路基板検査装置であって、前記回路基板２に位置決め孔５を設け、かつ前記ケース１には、前記位置決め孔５に対応位置する位置決めピン挿通孔６および前記回路基板２の検査対象部位４に対応位置するプローブピン挿通孔７を設けると共に、前記位置決めピン挿通孔６を介して前記位置決め孔に５嵌入させる位置決めピン８、およびその嵌入後に前記プローブピン挿通孔７を介して回路基板２の検査対象部位４に当接させるプローブピン９をユニット化状態に有する測定治具３を備えたものである。

Description

技術分野

[0001] この発明は、ケースに内蔵された回路基板の電気的性能を検査する回路基板検査装置に関するものである。背景技術

[0002] 従来の回路基板検査装置として種々構造のものが提供されて、るが、!/、ずれの場合も電子製品完成前の回路基板のみを対象として当該回路基板の電気的性能を検查する構成としたものであり、特に回路基板の性能検査にプローブピンを使用し、そのプローブピンと回路基板の検査対象部位 (例えば、コネクタや電極等）との位置決め精度のみに着目した構成となっているのが殆どである（例えば、特許文献 1〜特許文献 3参照)。

[0003] 特許文献 1 :特開平 5— 172899号公報 (第 2頁、図 2)

特許文献 2：特開 2004— 108948号公報 (第 3頁、図 1)

特許文献 3：特開 2000— 55983号公報 (第 6頁、図 8)

[0004] 従来の回路基板検査装置は以上のように構成されているので、特許文献 1〜特許文献 3の、ずれの場合にあっても、ケースに内蔵されて!ヽなヽ電子製品完成 (組立）前の回路基板そのものの性能検査しか実施することができず、電子製品完成状態での回路基板の性能検査、すなわち、製品ケースもしく製品模擬ケースに内蔵された回路基板の性能検査を行うことができないという課題があった。ここで、プローブピンを使用して電子製品組立前の回路基板そのものの性能検査を工場で行ったのでは、その回路基板がケースに内蔵されていないことにより、ノイズの混入 'GNDが弱い等といった外乱の影響を受けやすぐ回路基板本来の性能を正確に測定することができないという大きな課題があった。また、電子製品完成状態での性能検査も行われてはいる力その検査は、製品側コネクタに検査用コネクタを嵌合させて行うのが殆どである。しかし、製品側コネクタには数に限りがあるので、前述のような回路基板そのものの性能検査と同等の検査を実施するための信号を回路基板の実装部品すベてに割り当てることは不可能であり、このため、製品完成状態において、回路基板の性能検査を実施できる部位は極一部にすぎな、と、う課題があった。

[0005] この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、回路基板がケースに内蔵された電子製品完成状態において、ケース内の回路基板の電気的性能をケースの外部力正確に検査することができる回路基板検査装置を得ることを目的とする。

発明の開示

[0006] この発明に係る回路基板検査装置は、ケースに内蔵された回路基板の電気的性能を検査する回路基板検査装置であって、前記回路基板に位置決め孔を設け、かつ前記ケースには、前記位置決め孔に対応位置する位置決めピン揷通孔および前記回路基板の検査対象部位に対応位置するプローブピン揷通孔を設けると共に、前記位置決めピン揷通孔を介して前記位置決め孔に嵌入させる位置決めピン、およびその嵌入後に前記プローブピン揷通孔を介して前記回路基板の検査対象部位に当接させるプローブピンをユニット化状態に保持する測定治具を備える構成としたものである。

[0007] この発明によれば、位置決め孔が設けられた回路基板を内蔵するケースに、前記位置決め孔に対応位置する位置決めピン揷通孔および前記回路基板の検査対象部位に対応位置するプローブピン揷通孔のそれぞれを設け、前記位置決めピン挿通孔を介して回路基板の位置決め孔に測定治具の位置決めピンを嵌入させると共に、前記プローブピン揷通孔を介して前記回路基板の検査対象部位に前記測定治具のプローブピンを当接させるように構成したので、前記ケースに前記回路基板が内蔵された電子製品完成状態において、前記ケース内の回路基板をケース外部から性能検査することができるという効果がある。また、その性能検査に際しては、前述のようにケースの外部から当該ケース内の回路基板の位置決め孔に測定治具の位置決めピンが嵌入されることにより、前記ケース内の回路基板の検査対象部位と前記測定治具のプローブピンとが対応する位置で前記回路基板と前記測定治具とを固定することができ、これによつて、前記プローブピンと回路基板の検査対象部位との接触精度が向上すると共に、前記ケースと回路基板との組立公差を吸収することができるという効果がある。

図面の簡単な説明

[0008] [図 1]この発明の実施の形態 1による回路基板検査装置を示す断面図である。

[図 2]図 2の動作状態を示す断面図である。

[図 3]この発明の実施の形態 2による回路基板検査装置を示す断面図である。

[図 4]この発明の実施の形態 3による性能検査後の電子製品を示す断面図である。

[図 5]この発明の実施の形態 5による回路基板検査装置を示す断面図である。

[図 6]この発明の実施の形態 6による回路基板検査装置を示す断面図である。

[図 7]図 6中の測定治具の下面図である。

[図 8]図 8 (A)から図 8 (C)はこの発明の実施の形態 7としてそれぞれ異なった位置決めピンを示す断面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0009] 以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための最良の形態について、添付の図面に従って説明する。

実施の形態 1.

図 1はこの発明の実施の形態 1による回路基板検査装置を示す断面図である。図 1に示す回路基板検査装置は、ケース 1に回路基板 2が内蔵された電子製品完成 (組立)状態において、前記ケース 1内の回路基板 2をケース 1の外部力も性能検查するための測定治具 3を備えており、その測定治具 3の詳細については後述する。ここで、前記ケース 1はシールドケースからなっており、そのシールドケース 1に内蔵された回路基板 2は、種々の実装部品を有しているもので、図 1では、その部品実装部である部品半田付け部をチェックランド (検査対象部位) 4として、る。このような回路基板 2には、少なくとも両側部もしくは対角線方向に複数（図では 2本)の位置決めピン 5が設けられている。一方、前記シールドケース 1には、その内部の回路基板 2の位置決め孔 5に対応位置する位置決めピン揷通孔 6と、前記回路基板のチェックランド 4に対応位置するプローブピン揷通孔 7とが設けられている。

[0010] 前記測定治具 3はベース部材力なり、その測定治具 3には、前記シールドケース 1の位置決めピン揷通孔 6を介して回路基板 2の位置決め孔 5に嵌入させる位置決めピン 8と、前記シールドケース 1のプローブピン揷通孔 7を介して回路基板 2のチェックランド 4に対応位置する複数のプローブピン 9がユニットィ匕状態に組み付けられている。前記位置決めピン 8は尖鋭テーパ状の頭部 8aを有し、この頭部 8aが前記位置決め孔 5に嵌入されるようになっている。このような位置決めピン 8は、前記測定治具 3を昇降自在に貫通した状態に保持され、かつ前記頭部 8aと前記測定治具 3との間に介在させたスプリング 10を付勢手段として前記頭部 8aが前記位置決め孔 5に嵌入する方向に付勢されている。一方、前記プローブピン 9は前記測定治具 3に直立状態に固定されている。

[0011] ここで、前記位置決め孔 5と位置決めピン揷通孔 6と位置決めピン 8の頭部 8aとの寸法関係、および、前記プローブピン揷通孔 7と前記プローブピン 9のヘッド部との寸法関係について説明する。まず、回路基板 2の位置決め孔 5は、前記位置決めピン 8 の頭部 8aの最大外径よりも小径の孔径に形成され、ケース 1の位置決めピン揷通孔 6は、前記位置決めピン 8の頭部 8a全体を通過させ得る孔径に形成されている。また、前記シールドケース 1のプローブピン揷通孔 7は、前記プローブピン 9のヘッド部全体を通過させ得る孔径に形成されて！、る。

[0012] 以上のように構成された回路基板検査装置は、前記測定治具 3のほかに、前記シ一ルドケース 1を嵌め込みセットするための保持フレーム 11を備えている。この保持フレーム 11は、その内部に嵌め込みセットされたシールドケース 1の側部上端を当接係合させるための段差部 11aを有している。このような保持フレーム 11は、回路基板 2を内蔵したシールドケース 1の少なくとも左右方向を位置決めして当該シールドケース 1を昇降可能に保持する構成のケース固定用治具となるものである。

[0013] 次に動作について説明する。図 2は回路基板 2のチェックランド 4にプローブピン 9 が接触した状態を示す動作説明図である。なお、ここでの動作説明は、電子製品完成状態におけるシールドケース 1内の回路基板 2の性能検査方法を兼ねるものである。

その性能検査に際して、電子製品完成状態のシールドケース 1を保持フレーム 11 内に嵌め込みセットすると、前記シールドケース 1の位置決めピン揷通孔 6を介して回路基板 2の位置決め孔 5と位置決めピン 8の頭部 8aとが対向位置することにより、前記位置決めピン 8がスプリング 10の付勢力で上昇し、前記位置決めピン 8の尖鋭テーパ状の頭部 8aが前記位置決めピン揷通孔 6を通過してシールドケース 1内の回路基板 2の位置決め孔 5に嵌入する。その嵌入状態では、前記スプリング 10の付勢力により前記シールドケース 1の側部上端が前記保持フレーム 11内の段差部 1 laに当接係合して固定状態に保持される（図 1参照)。

[0014] このようにして、保持フレーム 11内にセットされたシールドケース 1内の回路基板 2 の位置決め孔 5に位置決めピン 8上端の尖鋭テーパ状の頭部 8aがスプリング 10の付勢力で嵌入することにより、前記シールドケース 1は前記保持フレーム 11内で弹性的に保持されると共に、測定治具 3上のプローブピン 9がシールドケース 1のプローブピン揷通孔 7を介して回路基板 2のチェックランド 4に対向する位置に位置決めされる。この状態において、前記シールドケース 1が上方力プレスされると、前記回路基板 2 を内蔵したシールドケース 1が下降することにより、前記プローブピン 9がシールドケース 1内にプローブピン揷通孔 7から進入して前記回路基板 2のチェックランド 4に当接する（図 2参照)。これにより、前記プローブピン 9を介して外部の検査情報サンプリング手段との電気信号の送受信が可能となる。

[0015] 以上説明した実施の形態 1によれば、回路基板 2に位置決め孔 5を設け、その回路基板 2を内蔵したシールドケース 1には前記位置決め孔 5に対応する位置決めピン揷通孔 6および前記回路基板 2のチェックランド 4に対応するプローブピン揷通孔 7をそれぞれ設けると共に、前記位置決め孔 5に嵌入する方向に付勢された位置決めピン 8と前記回路基板 2のチェックランド 4に接触させるプローブピン 7とがユニットィ匕状態に取り付けられた測定治具 3を備えるように構成したので、前記シールドケース 1の位置決め孔 5およびプローブピン揷通孔 7から測定治具 3の位置決めピン 8およびプローブピン 9を前記シールドケース 1内に進入させることができ、このため、電子製品完成状態にぉ、て、前記シールドケース 1に内蔵された回路基板 2のチェックランド 4 に外部力前記プローブピン 9を挿入接触させて性能検査を行うことができるという効果がある。

[0016] このように、シールドケース 1に内蔵された状態にある回路基板 2のチェックランド 4 を前記プローブピン 9によって外部力性能検査できることにより、その性能検査を、例えばノイズが非常に強、工場内で行っても、前記シールドケース 1内の回路基板 2 はノイズ等の外乱の影響を受け難、ので、回路基板本来の性能測定を行うことができるという効果がある。また、前記位置決めピン 8は尖鋭テーパ状の頭部 8aを有し、回路基板 2の性能検査に際しては、まず、前記頭部 8aが回路基板 2の位置決め孔 5 に嵌入され、その嵌入後にプローブピン 9が回路基板 2のチェックランド 4に当接するように構成したので、前記回路基板 2の位置決め孔 5に対する位置決めピン 8の頭部 8aの嵌入によって、プローブピン 9を回路基板 2のチェックランド 4との対向位置にスムーズかつ正確に位置決めすることができ、このため、前記チェックランド 4に対するプローブピン 9の接触精度が向上し、回路基板本来の性能検査を高精度で行うことができるという効果がある。

[0017] さらに、前記位置決めピン 8は測定治具 3に対して昇降自在に取り付けられ、その測定治具 3と前記位置決めピン 8の頭部 8aとの間にスプリング 10を介在させ、そのスプリング 10で前記位置決めピン 8を上昇方向に付勢するように構成したので、回路基板 2の位置決め孔 5に位置決めピン 8の頭部 8aが嵌入した状態では、前記位置決めピン 8およびスプリング 10を介してシールドケース 1を弹性的に保持することができ、このため、プレス時に前記回路基板 2や位置決めピン 8が損傷等するようなことがないという効果がある。

[0018] 実施の形態 2.

図 3はこの発明の実施の形態 2による回路基板検査装置を示す断面図であり、図 1 と同一部分には同一符号を付して重複説明を省略する。

この実施の形態 2では、前記実施の形態 1による回路基板検査装置の測定治具 3 の少なくとも両側縁部を、当該測定治具 3が水平方向へ移動可能となるようにガイド機構 20で支持するように構成したものである。そのガイド機構 20は、図示例において、測定治具 3の側縁部を水平方向へ移動可能に嵌め込み保持させる横向きの凹部 2 2を有するガイド部材 21と、このガイド部材 21の上下壁部に設けられたガイドスリット 2 3と、前記凹部 22に嵌め込まれた測定治具 3の側縁部を上下方向に貫通して前記ガイドスリット 23に水平方向へ移動自在に挿入されたガイドピン 24からなつている。ここで、前記ガイドスリット 23は、例えば平面十字形状に形成するなど、前記測定治具 3 を前後左右の水平平行へ前記ガイドピン 24の移動を許容する平面形状および大きさに形成される。

[0019] このように、測定治具 3の側縁部を、当該測定治具 3が水平方向へ移動可能となるようにガイド機構 20で支持する構成とした実施の形態 2によれば、前記測定治具 3を前記ガイド機構 20によってフローティング状態に保持することができるので、電子製品完成状態におけるシールドケース 1内の回路基板 2の性能検査に際して、そのシ一ルドケース 1内の回路基板 2の位置決め孔 5に位置決めピン 8の頭部 8aが嵌入することで、前記シールドケース 1と回路基板 2との組立公差を吸収することができるという効果がある。

[0020] すなわち、前記回路基板 2の性能検査に際しては、保持フレーム 11に対するシールドケース 1の嵌め込みセット時に、そのシールドケース 1が前記保持フレーム 11内の上昇限界位置まで誘導されて上昇限界位置では固定状態に保持される。その状態において、前記シールドケース 1が上方からプレスされることで、当該シールドケース 1が前記保持フレーム 11に沿って下降し、その下降時にシールドケース 1内の回路基板 2の位置決め孔 5が前記位置決めピン 8の頭部 8aのテーパ面を滑りながら下降し、その滑り分に応じて測定治具 3が水平移動することにより、前記シールドケース 1と回路基板 2との組立公差がある場合にその組立公差が吸収される。したがって、前記実施の形態 2によれば、プローブピン 9を回路基板 2のチェックランド 4との対向位置に、より正確に位置決めすることができるという効果がある。

[0021] 実施の形態 3.

図 4はこの発明の実施の形態 3による性能検査後の電子製品を示す断面図である。この実施の形態 3では、前記実施の形態 1もしくは前記実施の形態 2による回路基板検査装置で性能検査後の電子製品におけるシールドケース 1の位置決めピン挿通孔 6およびプローブピン揷通孔 7をカバー 12で封止するように構成したものである。そのカバー 12としては、耐シールド性のシール部材が最適である力それ相当の機能や性能を有して、るものであれば、他の部材であってもよ、。

[0022] このように、性能検査後の電子製品におけるシールドケース 1の位置決めピン揷通孔 6およびプローブピン揷通孔 7をカバー 12で封止することにより、埃や水分などの異物がシールドケース 1内に侵入するようなことがなくなるという効果がある。

[0023] 実施の形態 4.

前記実施の形態 1および前記実施の形態 2では、シールドケース 1に位置決めピン 8専用の位置決めピン揷通孔 6とプローブピン 9専用のプローブピン揷通孔 7を設けるように構成したが、前記シールドケース 1には、図 4に示すように回路基板 2上の実装部品 13と対応する位置に、当該実装部品 13の交換や修理等にも利用できる開口 14を設けてもよい。この場合、電子製品完成状態で前記開口 14から回路基板 2上の実装部品 13の交換や修理等の処置を行うことができると共に、その処置後に前記開口 14を前記実施の形態 3の場合と同様にカバー 12で封止することにより、前記開口 14からの異物の侵入を防止できると、う効果がある。

[0024] 実施の形態 5.

図 5はこの発明の実施の形態 5による回路基板検査装置を示す断面図であり、図 1 力も図 3と同一部分には同一符号を付して重複説明を省略する。

この実施の形態 5による回路基板検査装置は、シールドケース 1の上下方向からのプレス時における位置決めピン 8およびプローブピン 9の高さ位置を検出するスイツチセンサ 15を備える構成としたものである。このようなスィッチセンサ 15を備えた回路基板検査装置によれば、回路基板 2の位置決め孔 5に対する位置決めピン 8の頭部 8aの嵌入状態や回路基板 2のチェックランド 4に対するプローブピン 9の接触状態を検知して性能検査時の誤動作等を防止することができ、前記チェックランド 4に対するプローブピン 9のより正確な位置決め及び性能検査を行うことができるという効果がある。

[0025] 実施の形態 6.

図 6はこの発明の実施の形態 6による回路基板検査装置を示す断面図、図 7は図 6 中の測定治具の下面図であり、図 1と同一部分には同一符号を付して重複説明を省略する。

この実施の形態 6では、前記実施の形態 1における測定治具 3にプレス時のシールドケース 1を下方力も弾性的に支持する弾性支持機構 16を取り付けたものである。この弾性支持機構 16は、測定治具 3に取り付けられた昇降ロッド 17と、この昇降ロッド 17の上端に設けられ、当該昇降ロッド 17よりも大径に形成された支持台座部 18と、この支持台座部 18と前記測定治具 3との間に介在されて前記昇降ロッド 17を上昇方向に付勢するスプリング (付勢手段） 19とからなっている。ここで、前記シールドケース 1のプレス前において、前記支持台座部 18は、前記スプリング 19の付勢力による上昇限界位置でシールドケース 1の下面力離れた状態に保持されるようになってヽる。

[0026] このように構成された弾性支持機構 16は、その複数が測定治具 3に取り付けられる力この実施の形態 6においては、図 7に示すように、測定治具 3の対角線方向に設けられている 2つの位置決めピン 8と線対称方向に 2つの弾性支持機構 16を配置した構成としている。それらの弾性支持機構 16において、それぞれのスプリング 19は同一弹発力のものが適用され、また、それぞれの支持台座部 18は、前記スプリング 1 9の付勢力による上昇限界位置で同じ高さに保持されるようになって!/、る。

[0027] 次に動作について説明する。

保持フレーム 11にセットされたシールドケース 1は、上方からのプレスで下降することにより、回路基板 2の位置決め孔 5が位置決めピン 8の尖鋭テーパ状の頭部 8aに嵌まり込む過程で昇降ロッド 17上端の支持台座部 18上に着座し、当該支持台座部 18をスプリング 19の付勢力に抗して押下する。これにより、回路基板 2の位置決め孔 5が位置決めピン 8の頭部 8aに嵌まり込む過程でシールドケース 1は水平状態にバランスして下降する。このように、前記シールドケース 1が水平状態にバランスして下降することにより、前記支持台座部 18に着座前のシールドケース 1に傾きがあつても、その傾きが矯正され、回路基板 2の位置決め孔 5が位置決めピン 8の頭部 8aに正しく嵌まり込んでプローブピン 9が回路基板 2のチェックランド 4との対向位置に正確に位置決めされる。

[0028] 以上説明した実施の形態 6によれば、シールドケース 1の上方からのプレス前においては、当該シールドケース 1の下面から離れた位置に保持される支持台座部 18を上端に有して上昇方向に付勢された複数の弾性支持機構 16を測定治具 3の昇降可能に取り付け、プレスによるシールドケース 1の下降動作過程で当該シールドケース 1が前記各弾性支持機構 16の支持台座部 18上に着座して前記シールドケース 1が水平状態にバランスするように構成したので、下降動作過程のシールドケース 1に傾きがある場合、その傾きを矯正することができ、回路基板 2のチェックランド 4に対するプローブピン 9の位置決め精度がいっそう向上し、高精度の性能検査を行うことができるという効果がある。

[0029] 実施の形態 7.

図 8 (A)〜図 8 (C)はこの発明の回路基板検査装置に適用する位置決めピンの変形例を実施の形態 7として示す断面図である。

図 8 (A)に示す位置決めピン 8は、上側の大径軸部 8bと下側の小径軸部 8cとからなる段付きピンであって、その下側小径軸部 8cを外筒 25内にスプリング 10を介して昇降自在 (軸方向移動自在）に挿入したものである。さらに詳しく説明すると、前記外筒 25内にコイル状のスプリング 10を収納し、そのスプリング 10を介して前記外筒 25 内に位置決めピン 8の小径軸部 8cを挿入することで、前記外筒 25の下端力も突出した前記小径軸部 8cの下端部に抜け止め用のスナップリング 26を嵌着した前記位置決めピン 8とスプリング 10と外筒 25をユニットィ匕したものである。ここで、前記大径軸部 8bは前記外筒 25内を摺動可能な径に形成されているものである。そして、測定治具 3に設けられたピン取付孔に前記外筒 25を嵌着し、その外筒 25上端の外向きフランジ 25aを前記測定治具 3の上面に当接係合させることにより、前記位置決めピン 8 は測定治具 3の昇降可能に取り付けられている。

[0030] このように構成された図 8 (A)の位置決めピン 8によれば、これを上昇方向に付勢するスプリング 10が外筒 25内に収納されているので、スプリング 10が外的要因等で損傷等するのを防止することができると共に、前記位置決めピン 8を体裁よく取り付けることができるという効果がある。また、前記外筒 25は上端の外向きフランジ 25aが測定治具 3の上面に当接係合してヽるので、位置決めピン 8が上方から押圧されても前記外筒 25が測定治具 3から外れるようなことがないという効果がある。

[0031] 図 8 (B)に示す位置決めピン 8は、その上端の頭部 8aを除く軸部全長を同径となつており、その位置決めピン 8に対してスプリング 10を嵌装すると共に外筒 25を摺動自在に嵌め込んで前記位置決めピン 8の下端部に抜け止め用のスナップリング 26を嵌着したものである。このような位置決めピン 8にあっても、前記外筒 25を測定治具 3のピン取付孔に嵌着して測定治具 3の上面に前記外筒 25上端の外向きフランジ 25aを当接係合させることにより、簡単に取り付けることができ、その取付状態では前記外向きフランジ 25aによって前記外筒 25が下方に外れるのを防止できるという効果がある

[0032] 図 8 (C)に示す位置決めピン 8は、図 8 (A)の位置決めピン 8と同様に上側が大径軸部 8bと下側が小径軸部 8cとなって、るもので、前記小径軸部 8cに環状の上側バネ受け部材 27を摺動自在に嵌め込んだ後にスプリング 10を嵌装し、また前記小径軸部 8cの下端部に短筒状の下側パネ受け部材 28を摺動自在に嵌め込んだ後にスナップリング 29を嵌着した構成としたものである。このような構成とした図 8 (C)の位置決めピン 8は、上側の大径軸部 8bを測定治具 3のピン取付孔に昇降自在に挿入された状態に保持され、その状態の位置決めピン 8の下端を押し上げることで、当該位置決めピン 8の頭部 8aを回路基板 2の位置決め孔 5に嵌入させることができる。

[0033] なお、前記各実施の形態にお!、て、回路基板 2を内蔵するケース 1は、シールドケースに限らず、電子製品完成状態に前記回路基板 2を内蔵できるものであれば、榭脂製などの模擬ケースであってもよぐこの場合も電子完成状態での性能検査を行うことができ、前記実施の形態 1および実施の形態 2と同様の効果が得られる。

産業上の利用可能性

[0034] 以上のように、この発明に係る回路基板検査装置は、ケースに内蔵された回路基板の電気的性能を外部力検査するのに適している。

Claims

請求の範囲

[1] ケースに内蔵された回路基板の電気的性能を検査する回路基板検査装置であつて、前記回路基板に位置決め孔を設け、かつ前記ケースには、前記位置決め孔に対応位置する位置決めピン揷通孔および前記回路基板の検査対象部位に対応位置するプローブピン揷通孔を設けると共に、前記位置決めピン揷通孔を介して前記位置決め孔に嵌入させる位置決めピン、およびその嵌入後に前記プローブピン挿通孔を介して前記回路基板の検査対象部位に当接させるプローブピンを保持する測定治具を備えたことを特徴とする回路基板検査装置。

[2] ケースはシールドケースからなって、ることを特徴とする請求項 1記載の回路基板検査装置。

[3] ケースは、少なくとも左右方向の移動を規制する保持フレームに嵌め込みセットされて上方もしくは下方力プレス力が加えられるようになつていることを特徴とする請求項 1記載の回路基板検査装置。

[4] ケースは、測定治具との間に介在させた複数の弾性支持機構によって水平姿勢に保持されるようになっていることを特徴とする請求項 1記載の回路基板検査装置。

[5] ケースは、内蔵回路基板の性能検査後に位置決めピン揷通孔およびプローブピン揷通孔がカバーで封止されるようになつていることを特徴とする請求項 2記載の回路基板検査装置。

[6] 測定治具の側縁部は、当該測定治具が水平方向へ移動可能となるようにガイド機構で支持されていることを特徴とする請求項 1記載の回路基板検査装置。

[7] 位置決めピンは、当該位置決めピンを回路基板の位置決め孔への嵌入方向に付勢する付勢手段を介して測定治具に弾性的に保持され、プローブピンは前記測定治具に固定されていることを特徴とする請求項 1記載の回路基板検査装置。

[8] 位置決めピンは、尖鋭テーパ状をなして回路基板の位置決め孔に嵌入させる頭部を有していることを特徴とする請求項 1記載の回路基板検査装置。