JPH03183970A - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
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- JPH03183970A JPH03183970A JP1321478A JP32147889A JPH03183970A JP H03183970 A JPH03183970 A JP H03183970A JP 1321478 A JP1321478 A JP 1321478A JP 32147889 A JP32147889 A JP 32147889A JP H03183970 A JPH03183970 A JP H03183970A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 14
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 9
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、検査装置、特に、複数の位置決め用ピンと
ストッパーとを備えた、位置決め用貫通孔を有する被検
査物品のための検査装置に関し、さらに詳しくは、検査
のために高精度の位置決めを必要とする電子回路モジュ
ールなどの被検査物品に特に適した検査装置に関するも
のである。
ストッパーとを備えた、位置決め用貫通孔を有する被検
査物品のための検査装置に関し、さらに詳しくは、検査
のために高精度の位置決めを必要とする電子回路モジュ
ールなどの被検査物品に特に適した検査装置に関するも
のである。
［従来の技術］
従来、小型の電子回路モジュールには、第４図に示され
るように、その基板１１の一定位置に複数の位置決め用
貫通孔１２．１２・・・が設けられ、その検査の際には
、検査装置の位置決めビン３゜３・・・にこれらの貫通
孔１２．１２・・・を嵌めることによってその位置決め
がなされている。
るように、その基板１１の一定位置に複数の位置決め用
貫通孔１２．１２・・・が設けられ、その検査の際には
、検査装置の位置決めビン３゜３・・・にこれらの貫通
孔１２．１２・・・を嵌めることによってその位置決め
がなされている。
位置決め後に行われる電子回路モジュール１０の検査は
、第５図に示されるような、弾性をもたせた金属製針状
の検査用プローブ７を空気圧等の一定圧力で検査対象の
スルーボール部のパッド１３に接触させ、この検査用プ
ローブ７を介して電流を必要な各回路に流し、各プロー
ブ７．７間のインダクタンス値、静電容量値、抵抗値な
どの各特性値を計器２０で測定し、良品のそれらの測定
値とのマツチングや設計値と測定値との比較によって行
うものである。
、第５図に示されるような、弾性をもたせた金属製針状
の検査用プローブ７を空気圧等の一定圧力で検査対象の
スルーボール部のパッド１３に接触させ、この検査用プ
ローブ７を介して電流を必要な各回路に流し、各プロー
ブ７．７間のインダクタンス値、静電容量値、抵抗値な
どの各特性値を計器２０で測定し、良品のそれらの測定
値とのマツチングや設計値と測定値との比較によって行
うものである。
従来の電子回路モジュールの貫通孔１２は、電子回路モ
ジュールの検査の際の位置決め用ピン３に対する嵌合お
よび取り外しを容易にするために、位置決め用ピ〉′３
の直径に比して大きな内径とし、両者の間に比較的大き
なりリアランスを取っている。これは、複数の位置決め
用ピン３．３の位置と貫通孔１２．１２の位置の不一致
、もしくは貫通孔１２の内径が位置決め用ピン３の直径
に比して小さい場合の固い嵌斤によって、検査装置の操
作能率が低下することを防止するためである。
ジュールの検査の際の位置決め用ピン３に対する嵌合お
よび取り外しを容易にするために、位置決め用ピ〉′３
の直径に比して大きな内径とし、両者の間に比較的大き
なりリアランスを取っている。これは、複数の位置決め
用ピン３．３の位置と貫通孔１２．１２の位置の不一致
、もしくは貫通孔１２の内径が位置決め用ピン３の直径
に比して小さい場合の固い嵌斤によって、検査装置の操
作能率が低下することを防止するためである。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、最近の電子回路モジュールにおいては、
挿入型電子部品は表面実装型電子部品となり、高密度化
が進み、検査用パッドもその面積が極めて制限され、例
えば０．６５〜１．００＋ｎｍのピッチの狭いパッドが
ある。このようなバンドに正確に前述の検査用プローブ
を接触させるためには、位置決め用ピンに対する貫通孔
のクリヤランスをそれ程大きくすることができない。す
なわち、クリヤランスの存在は検査に対する信頼性を低
下させるという問題点が生じている。
挿入型電子部品は表面実装型電子部品となり、高密度化
が進み、検査用パッドもその面積が極めて制限され、例
えば０．６５〜１．００＋ｎｍのピッチの狭いパッドが
ある。このようなバンドに正確に前述の検査用プローブ
を接触させるためには、位置決め用ピンに対する貫通孔
のクリヤランスをそれ程大きくすることができない。す
なわち、クリヤランスの存在は検査に対する信頼性を低
下させるという問題点が生じている。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、被検査用パッドと検査用プローブとの接触を
確実ならしめ、検査に対する信頼性を低下させることの
ない検査装置を提供することを目的としている。
たもので、被検査用パッドと検査用プローブとの接触を
確実ならしめ、検査に対する信頼性を低下させることの
ない検査装置を提供することを目的としている。
［課題を解決するための手段］
上記目的を遠戚するために、この発明は、複数の位置決
め用ピンとストッパーとを備えた、位置決め用貫通孔を
有する被検査物品のための検査装置において、位置決め
用ピンが前記位置決め用貫通孔の内径より大きい直径部
分を有する円錐形の先端部と弾性部材からなる下端部と
からなり、ストッパーが前記位置決め用ピンの弾性部材
の弾性作用範囲内に位置するものである。
め用ピンとストッパーとを備えた、位置決め用貫通孔を
有する被検査物品のための検査装置において、位置決め
用ピンが前記位置決め用貫通孔の内径より大きい直径部
分を有する円錐形の先端部と弾性部材からなる下端部と
からなり、ストッパーが前記位置決め用ピンの弾性部材
の弾性作用範囲内に位置するものである。
［作 用］
位置決め用ピンが位置決め用貫通孔の内径より大きい直
径部分を有する円錐形の先端部と弾性部材からなる下端
部とからなっているので、被検査物品の位置決め用貫通
孔をそれらの円錐形の先端部に嵌めて被検査物品を押し
下げると、被検査物品はストッパーに当たって停止する
までに、位置決め用ピンの下端部の弾性部材の弾性係数
により定まる一定圧で必ず正しい位置に移動して固定さ
れるようになる。
径部分を有する円錐形の先端部と弾性部材からなる下端
部とからなっているので、被検査物品の位置決め用貫通
孔をそれらの円錐形の先端部に嵌めて被検査物品を押し
下げると、被検査物品はストッパーに当たって停止する
までに、位置決め用ピンの下端部の弾性部材の弾性係数
により定まる一定圧で必ず正しい位置に移動して固定さ
れるようになる。
位置決め用貫通孔は位置決め用ピンの円錐形部分に（ク
リヤランスなしで）緊密に嵌合するので、正確な位置決
めを行うことができ、被検査物品のパッドと検査用プロ
ーブとの接触を確実に行うことができるとともに、被検
査物品は、位置決め用貫通孔で位置決め用ピンの円錐形
部分に一定圧で嵌合しているのみであるから、被検査物
品を押し下げる力を除くと、その取り外しはきわめて容
易である。
リヤランスなしで）緊密に嵌合するので、正確な位置決
めを行うことができ、被検査物品のパッドと検査用プロ
ーブとの接触を確実に行うことができるとともに、被検
査物品は、位置決め用貫通孔で位置決め用ピンの円錐形
部分に一定圧で嵌合しているのみであるから、被検査物
品を押し下げる力を除くと、その取り外しはきわめて容
易である。
［実施例］
以下、この発明の実施例を図に示された検査装置の位置
決め用ピンについて説明する。
決め用ピンについて説明する。
なお、図中、同一または相当部分には同一符号が付され
ている。
ている。
第１図において、１は被検査物品である電子回路モジュ
ール１０の電気的諸特性を検査するための検査装置であ
り、その基台２には４木の位置決め用ピン３，３．３．
３と２偕のストッパー４゜４とが設けられ、上下動可能
な可動板５には、止具のための穴５ａ、５ａおよびプロ
ーブのための穴５ｂ、５ｂ・・・が設けられている。止
具６は、図示しない流体圧などの駆動装置で上下に動か
され、下動の際に電子回路モジュール１０を位置決め用
ピン３．３・・・に押圧し、上動してその押圧を解除す
るものである。金属製のプローブ７．７・・・も同様に
図示しない空気圧などの駆動装置で下動され、第５図に
示されるように、その円錐形の先端をスルーホール部の
パッド１３に弾性的に接触させ、電子回路モジュール１
０の回路の関連する部分間の電気的諸特性を計測し、押
圧の解除とともに、原状に復帰するものである。なお、
７ｃは圧縮ばねである。
ール１０の電気的諸特性を検査するための検査装置であ
り、その基台２には４木の位置決め用ピン３，３．３．
３と２偕のストッパー４゜４とが設けられ、上下動可能
な可動板５には、止具のための穴５ａ、５ａおよびプロ
ーブのための穴５ｂ、５ｂ・・・が設けられている。止
具６は、図示しない流体圧などの駆動装置で上下に動か
され、下動の際に電子回路モジュール１０を位置決め用
ピン３．３・・・に押圧し、上動してその押圧を解除す
るものである。金属製のプローブ７．７・・・も同様に
図示しない空気圧などの駆動装置で下動され、第５図に
示されるように、その円錐形の先端をスルーホール部の
パッド１３に弾性的に接触させ、電子回路モジュール１
０の回路の関連する部分間の電気的諸特性を計測し、押
圧の解除とともに、原状に復帰するものである。なお、
７ｃは圧縮ばねである。
基台２に設けられた位置決め用ピン３は、第２図に示さ
れるように、その先端部３ｄを円錐形とした本体部３ａ
と、その本体部３ａの下側に配置された圧縮ばね３Ｃと
からなり、基台２に固設された支持筒３ｂ内て圧縮ばね
３Ｃの弾性により上下動することができる。本体部３ａ
の直径りは被検査物品の電子回路モジュール１０に設け
られている位置決め用貫通孔の内径より大きく、その貫
通孔が位置決め用ビンに嵌合して押圧される時に、電子
回路モジュール１０は各貫通孔が位置決め用ビン３の先
端部３（１の円錐形の傾斜部に係止し、その位置を正確
に定められる（第２図および第３図）。
れるように、その先端部３ｄを円錐形とした本体部３ａ
と、その本体部３ａの下側に配置された圧縮ばね３Ｃと
からなり、基台２に固設された支持筒３ｂ内て圧縮ばね
３Ｃの弾性により上下動することができる。本体部３ａ
の直径りは被検査物品の電子回路モジュール１０に設け
られている位置決め用貫通孔の内径より大きく、その貫
通孔が位置決め用ビンに嵌合して押圧される時に、電子
回路モジュール１０は各貫通孔が位置決め用ビン３の先
端部３（１の円錐形の傾斜部に係止し、その位置を正確
に定められる（第２図および第３図）。
ストッパー４は、第２図に示される例においては、単に
基台２に所定高さ、すなわち、位置決め用ビン３の圧縮
ばね３（の弾性作用のある範囲内に位置している。なお
、４ａは本体部、４ｂは基台２に固設された支持筒であ
る。
基台２に所定高さ、すなわち、位置決め用ビン３の圧縮
ばね３（の弾性作用のある範囲内に位置している。なお
、４ａは本体部、４ｂは基台２に固設された支持筒であ
る。
検査すべき電子回路モジュール１０は、その貫通孔１２
が嵌合すべき位置決め用ビン３と一致する場所に載置さ
れ、止具６により一定の空気圧で下方へ押圧される。電
子回路モジュール１０は、その各貫通孔１２が位置決め
用ビン３の先端部３ｄの円錐形の傾斜部に沿って押し下
げられることによってその位置が正確に定められる。こ
の止具６による押し下げはストッパー４に当たって停止
し、同時に、各プローブ７．７が下降して、その先端が
電子回路モジヱール１０のパッド１３に正確に接触し、
プローブ７．７間に電流が流されて計器２０（第５図参
照）で計測され、計測値が図示しない比較器などの装置
に送られて標準値と比較され、電子回路モジュール１０
の回路の検査が行われる。なお、位置決め用ビン３には
圧縮ばね３ｃが下端部に設けられているので、位置決め
用ビン３の先端部３ｄと貫通孔１２との嵌合はばね３ｃ
の弾性係数によって定まる一定の圧力で行われ、両者が
固く嵌合することがないので、電子回路モジュール１０
の検査終了後に位置決め用ビンからきわめて容易に取り
外すことができる。したがって、検査装置の操作能率の
低下することがない。
が嵌合すべき位置決め用ビン３と一致する場所に載置さ
れ、止具６により一定の空気圧で下方へ押圧される。電
子回路モジュール１０は、その各貫通孔１２が位置決め
用ビン３の先端部３ｄの円錐形の傾斜部に沿って押し下
げられることによってその位置が正確に定められる。こ
の止具６による押し下げはストッパー４に当たって停止
し、同時に、各プローブ７．７が下降して、その先端が
電子回路モジヱール１０のパッド１３に正確に接触し、
プローブ７．７間に電流が流されて計器２０（第５図参
照）で計測され、計測値が図示しない比較器などの装置
に送られて標準値と比較され、電子回路モジュール１０
の回路の検査が行われる。なお、位置決め用ビン３には
圧縮ばね３ｃが下端部に設けられているので、位置決め
用ビン３の先端部３ｄと貫通孔１２との嵌合はばね３ｃ
の弾性係数によって定まる一定の圧力で行われ、両者が
固く嵌合することがないので、電子回路モジュール１０
の検査終了後に位置決め用ビンからきわめて容易に取り
外すことができる。したがって、検査装置の操作能率の
低下することがない。
第３図に示される例においては、ストッパー４の下部に
弾性体である圧縮ばね４Ｃが設けられており、この圧縮
ばね４ｃは位置決め用ビン３の圧縮ばね３ｃよりも大き
いばね定数を有している。
弾性体である圧縮ばね４Ｃが設けられており、この圧縮
ばね４ｃは位置決め用ビン３の圧縮ばね３ｃよりも大き
いばね定数を有している。
電子回路モジュール１０が止具６により押し下げられ、
ス１〜ツバ−４に停止する時に、ストッパー４の圧縮ば
ね４ｃの弾性で緩徐に停止されることとなり、また、止
具６の押圧が解除されると直ちに電子回路モジュール１
０をストッパー４の原位置まで戻すことができ、検査装
置の作用が円滑となる。この場合には、電子回路モジュ
ール１０に対する止具６の押圧力に変動があっても、電
子回路モジュール１０はストッパー４によって停止され
た後にも一定圧で支持され、その位置決めが一層確実に
なる。したがって、検査装置の操作能率の低下もなく、
位置決めの正確さによってパッドに対するプローブの接
触も確実に行われる。
ス１〜ツバ−４に停止する時に、ストッパー４の圧縮ば
ね４ｃの弾性で緩徐に停止されることとなり、また、止
具６の押圧が解除されると直ちに電子回路モジュール１
０をストッパー４の原位置まで戻すことができ、検査装
置の作用が円滑となる。この場合には、電子回路モジュ
ール１０に対する止具６の押圧力に変動があっても、電
子回路モジュール１０はストッパー４によって停止され
た後にも一定圧で支持され、その位置決めが一層確実に
なる。したがって、検査装置の操作能率の低下もなく、
位置決めの正確さによってパッドに対するプローブの接
触も確実に行われる。
［発明の効果コ
この発明によれば、被検査物品の貫通孔を位置決め用ビ
ンの円錐形部分にクリヤランスなしで緊密に嵌合させる
ことができるので、被検査物品の正確な位置決めを行う
ことができ、検査用プローブを被検査物品のパッドに確
実に接触させることができるとともに、被検査物品は、
その貫通孔が位置決め用ビンの円錐形部分に一定圧で嵌
合しているのみであるから、その取り外しも容易で、検
査装置の操作能率を低下させることもない。
ンの円錐形部分にクリヤランスなしで緊密に嵌合させる
ことができるので、被検査物品の正確な位置決めを行う
ことができ、検査用プローブを被検査物品のパッドに確
実に接触させることができるとともに、被検査物品は、
その貫通孔が位置決め用ビンの円錐形部分に一定圧で嵌
合しているのみであるから、その取り外しも容易で、検
査装置の操作能率を低下させることもない。
第１図はこの発明の実施例を示す検査装置の斜視図、第
２図は同じく検査装置の要部断面図、第３図はこの発明
の他の実施例を示す検査装置の要部断面図、第４図は従
来の検査装置の斜視図、第５図は同しく検査装置の要部
断面図である。 １・・・検査装置、２・・・基台、３，３・・・位置決
め用ビン、４・・・ストッパー、５・・・可動板、５ａ
、５ｃ・・・穴、６・・・止具、１０・・・電子回路モ
ジュール、１１・・・基板、１２・・・貫通孔、１３・
・・パッド、２０・・・計器。
２図は同じく検査装置の要部断面図、第３図はこの発明
の他の実施例を示す検査装置の要部断面図、第４図は従
来の検査装置の斜視図、第５図は同しく検査装置の要部
断面図である。 １・・・検査装置、２・・・基台、３，３・・・位置決
め用ビン、４・・・ストッパー、５・・・可動板、５ａ
、５ｃ・・・穴、６・・・止具、１０・・・電子回路モ
ジュール、１１・・・基板、１２・・・貫通孔、１３・
・・パッド、２０・・・計器。
Claims (1)
- 複数の位置決め用ピンとストッパーとを備えた、位置
決め用貫通孔を有する被検査物品のための検査装置にお
いて、前記位置決め用ピンが前記位置決め用貫通孔の内
径より大きい直径部分を有する円錐形の先端部と弾性部
材からなる下端部とからなり、前記ストッパーが前記位
置決め用ピンの弾性部材の弾性作用範囲内に位置するこ
とを特徴とする検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1321478A JP2971491B2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1321478A JP2971491B2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | 検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03183970A true JPH03183970A (ja) | 1991-08-09 |
| JP2971491B2 JP2971491B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=18133012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1321478A Expired - Lifetime JP2971491B2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2971491B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6560844B1 (en) * | 2000-02-24 | 2003-05-13 | Honeywell International Inc. | Alignment plate with matched thermal coefficient of expansion |
| JP2006080435A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2006162363A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Seiko Epson Corp | 位置決め装置および周波数温度特性検査機 |
| JP2012141159A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Hioki Ee Corp | 基板受けピン、ピンボードユニットおよび基板検査装置 |
-
1989
- 1989-12-13 JP JP1321478A patent/JP2971491B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6560844B1 (en) * | 2000-02-24 | 2003-05-13 | Honeywell International Inc. | Alignment plate with matched thermal coefficient of expansion |
| JP2006080435A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板検査装置 |
| WO2006030573A1 (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 回路基板検査装置 |
| JP2006162363A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Seiko Epson Corp | 位置決め装置および周波数温度特性検査機 |
| JP2012141159A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Hioki Ee Corp | 基板受けピン、ピンボードユニットおよび基板検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2971491B2 (ja) | 1999-11-08 |
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