JP2006080435A - 回路基板検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 回路基板がケースに内蔵された電子製品完成状態において、ケース内の回路基板の電気的性能をケースの外部から正確に検査することができる回路基板検査装置を得ることにある。
【解決手段】 ケース１に内蔵された回路基板２の電気的性能を検査する回路基板検査装置であって、前記回路基板２に位置決め孔５を設け、かつ前記ケース１には、前記位置決め孔５に対応位置する位置決めピン挿通孔６および前記回路基板２の検査対象部位４に対応位置するプローブピン挿通孔７を設けると共に、前記位置決めピン挿通孔６を介して前記位置決め孔に５嵌入させる位置決めピン８、およびその嵌入後に前記プローブピン挿通孔７を介して回路基板２の検査対象部位４に当接させるプローブピン９をユニット化状態に有する測定治具３を備えたものである。
【選択図】 図１

Description

この発明は、ケースに内蔵された回路基板の電気的性能を検査する回路基板検査装置に関するものである。

従来の回路基板検査装置として種々構造のものが提供されているが、いずれの場合も電子製品完成前の回路基板のみを対象として当該回路基板の電気的性能を検査する構成としたものであり、特に回路基板の性能検査にプローブピンを使用し、そのプローブピンと回路基板の検査対象部位（例えば、コネクタや電極等）との位置決め精度のみに着目した構成となっているのが殆どである（例えば、特許文献１〜特許文献３参照）。

特開平５−１７２８９９号公報（第２頁、図２） 特開２００４−１０８９４８号公報（第３頁、図１） 特開２０００−５５９８３号公報（第６頁、図８）

従来の回路基板検査装置は以上のように構成されているので、特許文献１〜特許文献３のいずれの場合にあっても、ケースに内蔵されていない電子製品完成（組立）前の回路基板そのものの性能検査しか実施することができず、電子製品完成状態での回路基板の性能検査、すなわち、製品ケースもしく製品模擬ケースに内蔵された回路基板の性能検査を行うことができないという課題があった。ここで、プローブピンを使用して電子製品組立前の回路基板そのものの性能検査を工場で行ったのでは、その回路基板がケースに内蔵されていないことにより、ノイズの混入・ＧＮＤが弱い等といった外乱の影響を受けやすく、回路基板本来の性能を正確に測定することができないという大きな課題があった。また、電子製品完成状態での性能検査も行われてはいるが、その検査は、製品側コネクタに検査用コネクタを嵌合させて行うのが殆どである。しかし、製品側コネクタには数に限りがあるので、前述のような回路基板そのものの性能検査と同等の検査を実施するための信号を回路基板の実装部品すべてに割り当てることは不可能であり、このため、製品完成状態において、回路基板の性能検査を実施できる部位は極く一部にすぎないという課題があった。

この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、回路基板がケースに内蔵された電子製品完成状態において、ケース内の回路基板の電気的性能をケースの外部から正確に検査することができる回路基板検査装置を得ることを目的とする。

この発明に係る回路基板検査装置は、ケースに内蔵された回路基板の電気的性能を検査する回路基板検査装置であって、前記回路基板に位置決め孔を設け、かつ前記ケースには、前記位置決め孔に対応位置する位置決めピン挿通孔および前記回路基板の検査対象部位に対応位置するプローブピン挿通孔を設けると共に、前記位置決めピン挿通孔を介して前記位置決め孔に嵌入させる位置決めピン、およびその嵌入後に前記プローブピン挿通孔を介して前記回路基板の検査対象部位に当接させるプローブピンをユニット化状態に保持する測定治具を備える構成としたものである。

この発明によれば、位置決め孔が設けられた回路基板を内蔵するケースに、前記位置決め孔に対応位置する位置決めピン挿通孔および前記回路基板の検査対象部位に対応位置するプローブピン挿通孔のそれぞれを設け、前記位置決めピン挿通孔を介して回路基板の位置決め孔に測定治具の位置決めピンを嵌入させると共に、前記プローブピン挿通孔を介して前記回路基板の検査対象部位に前記測定治具のプローブピンを当接させるように構成したので、前記ケースに前記回路基板が内蔵された電子製品完成状態において、前記ケース内の回路基板をケース外部から性能検査することができるという効果がある。また、その性能検査に際しては、前述のようにケースの外部から当該ケース内の回路基板の位置決め孔に測定治具の位置決めピンが嵌入されることにより、前記ケース内の回路基板の検査対象部位と前記測定治具のプローブピンとが対応する位置で前記回路基板と前記測定治具とを固定することができ、これによって、前記プローブピンと回路基板の検査対象部位との接触精度が向上すると共に、前記ケースと回路基板との組立公差を吸収することができるという効果がある。

実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による回路基板検査装置を示す断面図である。
図１に示す回路基板検査装置は、ケース１に回路基板２が内蔵された電子製品完成（組立）状態において、前記ケース１内の回路基板２をケース１の外部から性能検査するための測定治具３を備えており、その測定治具３の詳細については後述する。ここで、前記ケース１はシールドケースからなっており、そのシールドケース１に内蔵された回路基板２は、種々の実装部品を有しているもので、図１では、その部品実装部である部品半田付け部をチェックランド（検査対象部位）４としている。このような回路基板２には、少なくとも両側部もしくは対角線方向に複数（図では２本）の位置決めピン５が設けられている。一方、前記シールドケース１には、その内部の回路基板２の位置決め孔５に対応位置する位置決めピン挿通孔６と、前記回路基板のチェックランド４に対応位置するプローブピン挿通孔７とが設けられている。

前記測定治具３はベース部材からなり、その測定治具３には、前記シールドケース１の位置決めピン挿通孔６を介して回路基板２の位置決め孔５に嵌入させる位置決めピン８と、前記シールドケース１のプローブピン挿通孔７を介して回路基板２のチェックランド４に対応位置する複数のプローブピン９がユニット化状態に組み付けられている。前記位置決めピン８は尖鋭テーパ状の頭部８ａを有し、この頭部８ａが前記位置決め孔５に嵌入されるようになっている。このような位置決めピン８は、前記測定治具３を昇降自在に貫通した状態に保持され、かつ前記頭部８ａと前記測定治具３との間に介在させたスプリング１０を付勢手段として前記頭部８ａが前記位置決め孔５に嵌入する方向に付勢されている。一方、前記プローブピン９は前記測定治具３に直立状態に固定されている。

ここで、前記位置決め孔５と位置決めピン挿通孔６と位置決めピン８の頭部８ａとの寸法関係、および、前記プローブピン挿通孔７と前記プローブピン９のヘッド部との寸法関係について説明する。まず、回路基板２の位置決め孔５は、前記位置決めピン８の頭部８ａの最大外径よりも小径の孔径に形成され、ケース１の位置決めピン挿通孔６は、前記位置決めピン８の頭部８ａ全体を通過させ得る孔径に形成されている。また、前記シールドケース１のプローブピン挿通孔７は、前記プローブピン９のヘッド部全体を通過させ得る孔径に形成されている。

以上のように構成された回路基板検査装置は、前記測定治具３のほかに、前記シールドケース１を嵌め込みセットするための保持フレーム１１を備えている。この保持フレーム１１は、その内部に嵌め込みセットされたシールドケース１の側部上端を当接係合させるための段差部１１ａを有している。このような保持フレーム１１は、回路基板２を内蔵したシールドケース１の少なくとも左右方向を位置決めして当該シールドケース１を昇降可能に保持する構成のケース固定用治具となるものである。

次に動作について説明する。図２は回路基板２のチェックランド４にプローブピン９が接触した状態を示す動作説明図である。なお、ここでの動作説明は、電子製品完成状態におけるシールドケース１内の回路基板２の性能検査方法を兼ねるものである。
その性能検査に際して、電子製品完成状態のシールドケース１を保持フレーム１１内に嵌め込みセットすると、前記シールドケース１の位置決めピン挿通孔６を介して回路基板２の位置決め孔５と位置決めピン８の頭部８ａとが対向位置することにより、前記位置決めピン８がスプリング１０の付勢力で上昇し、前記位置決めピン８の尖鋭テーパ状の頭部８ａが前記位置決めピン挿通孔６を通過してシールドケース１内の回路基板２の位置決め孔５に嵌入する。その嵌入状態では、前記スプリング１０の付勢力により前記シールドケース１の側部上端が前記保持フレーム１１内の段差部１１ａに当接係合して固定状態に保持される（図１参照）。

このようにして、保持フレーム１１内にセットされたシールドケース１内の回路基板２の位置決め孔５に位置決めピン８上端の尖鋭テーパ状の頭部８ａがスプリング１０の付勢力で嵌入することにより、前記シールドケース１は前記保持フレーム１１内で弾性的に保持されると共に、測定治具３上のプローブピン９がシールドケース１のプローブピン挿通孔７を介して回路基板２のチェックランド４に対向する位置に位置決めされる。この状態において、前記シールドケース１が上方からプレスされると、前記回路基板２を内蔵したシールドケース１が下降することにより、前記プローブピン９がシールドケース１内にプローブピン挿通孔７から進入して前記回路基板２のチェックランド４に当接する（図２参照）。これにより、前記プローブピン９を介して外部の検査情報サンプリング手段との電気信号の送受信が可能となる。

以上説明した実施の形態１によれば、回路基板２に位置決め孔５を設け、その回路基板２を内蔵したシールドケース１には前記位置決め孔５に対応する位置決めピン挿通孔６および前記回路基板２のチェックランド４に対応するプローブピン挿通孔７をそれぞれ設けると共に、前記位置決め孔５に嵌入する方向に付勢された位置決めピン８と前記回路基板２のチェックランド４に接触させるプローブピン７とがユニット化状態に取り付けられた測定治具３を備えるように構成したので、前記シールドケース１の位置決め孔５およびプローブピン挿通孔７から測定治具３の位置決めピン８およびプローブピン９を前記シールドケース１内に進入させることができ、このため、電子製品完成状態において、前記シールドケース１に内蔵された回路基板２のチェックランド４に外部から前記プローブピン９を挿入接触させて性能検査を行うことができるという効果がある。

このように、シールドケース１に内蔵された状態にある回路基板２のチェックランド４を前記プローブピン９によって外部から性能検査できることにより、その性能検査を、例えばノイズが非常に強い工場内で行っても、前記シールドケース１内の回路基板２はノイズ等の外乱の影響を受け難いので、回路基板本来の性能測定を行うことができるという効果がある。また、前記位置決めピン８は尖鋭テーパ状の頭部８ａを有し、回路基板２の性能検査に際しては、まず、前記頭部８ａが回路基板２の位置決め孔５に嵌入され、その嵌入後にプローブピン９が回路基板２のチェックランド４に当接するように構成したので、前記回路基板２の位置決め孔５に対する位置決めピン８の頭部８ａの嵌入によって、プローブピン９を回路基板２のチェックランド４との対向位置にスムーズかつ正確に位置決めすることができ、このため、前記チェックランド４に対するプローブピン９の接触精度が向上し、回路基板本来の性能検査を高精度で行うことができるという効果がある。

さらに、前記位置決めピン８は測定治具３に対して昇降自在に取り付けられ、その測定治具３と前記位置決めピン８の頭部８ａとの間にスプリング１０を介在させ、そのスプリング１０で前記位置決めピン８を上昇方向に付勢するように構成したので、回路基板２の位置決め孔５に位置決めピン８の頭部８ａが嵌入した状態では、前記位置決めピン８およびスプリング１０を介してシールドケース１を弾性的に保持することができ、このため、プレス時に前記回路基板２や位置決めピン８が損傷等するようなことがないという効果がある。

実施の形態２．
図３はこの発明の実施の形態２による回路基板検査装置を示す断面図であり、図１と同一部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
この実施の形態２では、前記実施の形態１による回路基板検査装置の測定治具３の少なくとも両側縁部を、当該測定治具３が水平方向へ移動可能となるようにガイド機構２０で支持するように構成したものである。そのガイド機構２０は、図示例において、測定治具３の側縁部を水平方向へ移動可能に嵌め込み保持させる横向きの凹部２２を有するガイド部材２１と、このガイド部材２１の上下壁部に設けられたガイドスリット２３と、前記凹部２２に嵌め込まれた測定治具３の側縁部を上下方向に貫通して前記ガイドスリット２３に水平方向へ移動自在に挿入されたガイドピン２４からなっている。ここで、前記ガイドスリット２３は、例えば平面十字形状に形成するなど、前記測定治具３を前後左右の水平平行へ前記ガイドピン２４の移動を許容する平面形状および大きさに形成される。

このように、測定治具３の側縁部を、当該測定治具３が水平方向へ移動可能となるようにガイド機構２０で支持する構成とした実施の形態２によれば、前記測定治具３を前記ガイド機構２０によってフローティング状態に保持することができるので、電子製品完成状態におけるシールドケース１内の回路基板２の性能検査に際して、そのシールドケース１内の回路基板２の位置決め孔５に位置決めピン８の頭部８ａが嵌入することで、前記シールドケース１と回路基板２との組立公差を吸収することができるという効果がある。

すなわち、前記回路基板２の性能検査に際しては、保持フレーム１１に対するシールドケース１の嵌め込みセット時に、そのシールドケース１が前記保持フレーム１１内の上昇限界位置まで誘導されて上昇限界位置では固定状態に保持される。その状態において、前記シールドケース１が上方からプレスされることで、当該シールドケース１が前記保持フレーム１１に沿って下降し、その下降時にシールドケース１内の回路基板２の位置決め孔５が前記位置決めピン８の頭部８ａのテーパ面を滑りながら下降し、その滑り分に応じて測定治具３が水平移動することにより、前記シールドケース１と回路基板２との組立公差がある場合にその組立公差が吸収される。したがって、前記実施の形態２によれば、プローブピン９を回路基板２のチェックランド４との対向位置に、より正確に位置決めすることができるという効果がある。

実施の形態３．
図４はこの発明の実施の形態３による性能検査後の電子製品を示す断面図である。この実施の形態３では、前記実施の形態１もしくは前記実施の形態２による回路基板検査装置で性能検査後の電子製品におけるシールドケース１の位置決めピン挿通孔６およびプローブピン挿通孔７をカバー１２で封止するように構成したものである。そのカバー１２としては、耐シールド性のシール部材が最適であるが、それ相当の機能や性能を有しているものであれば、他の部材であってもよい。

このように、性能検査後の電子製品におけるシールドケース１の位置決めピン挿通孔６およびプローブピン挿通孔７をカバー１２で封止することにより、埃や水分などの異物がシールドケース１内に侵入するようなことがなくなるという効果がある。

実施の形態４．
前記実施の形態１および前記実施の形態２では、シールドケース１に位置決めピン８専用の位置決めピン挿通孔６とプローブピン９専用のプローブピン挿通孔７を設けるように構成したが、前記シールドケース１には、図４に示すように回路基板２上の実装部品１３と対応する位置に、当該実装部品１３の交換や修理等にも利用できる開口１４を設けてもよい。この場合、電子製品完成状態で前記開口１４から回路基板２上の実装部品１３の交換や修理等の処置を行うことができると共に、その処置後に前記開口１４を前記実施の形態３の場合と同様にカバー１２で封止することにより、前記開口１４からの異物の侵入を防止できるという効果がある。

実施の形態５．
図５はこの発明の実施の形態５による回路基板検査装置を示す断面図であり、図１から図３と同一部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
この実施の形態５による回路基板検査装置は、シールドケース１の上下方向からのプレス時における位置決めピン８およびプローブピン９の高さ位置を検出するスイッチセンサ１５を備える構成としたものである。このようなスイッチセンサ１５を備えた回路基板検査装置によれば、回路基板２の位置決め孔５に対する位置決めピン８の頭部８ａの嵌入状態や回路基板２のチェックランド４に対するプローブピン９の接触状態を検知して性能検査時の誤動作等を防止することができ、前記チェックランド４に対するプローブピン９のより正確な位置決め及び性能検査を行うことができるという効果がある。

実施の形態６．
図６はこの発明の実施の形態６による回路基板検査装置を示す断面図、図７は図６中の測定治具の下面図であり、図１と同一部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
この実施の形態６では、前記実施の形態１における測定治具３にプレス時のシールドケース１を下方から弾性的に支持する弾性支持機構１６を取り付けたものである。この弾性支持機構１６は、測定治具３に取り付けられた昇降ロッド１７と、この昇降ロッド１７の上端に設けられ、当該昇降ロッド１７よりも大径に形成された支持台座部１８と、この支持台座部１８と前記測定治具３との間に介在されて前記昇降ロッド１７を上昇方向に付勢するスプリング（付勢手段）１９とからなっている。ここで、前記シールドケース１のプレス前において、前記支持台座部１８は、前記スプリング１９の付勢力による上昇限界位置でシールドケース１の下面から離れた状態に保持されるようになっている。

このように構成された弾性支持機構１６は、その複数が測定治具３に取り付けられるが、この実施の形態６においては、図７に示すように、測定治具３の対角線方向に設けられている２つの位置決めピン８と線対称方向に２つの弾性支持機構１６を配置した構成としている。それらの弾性支持機構１６において、それぞれのスプリング１９は同一弾発力のものが適用され、また、それぞれの支持台座部１８は、前記スプリング１９の付勢力による上昇限界位置で同じ高さに保持されるようになっている。

次に動作について説明する。
保持フレーム１１にセットされたシールドケース１は、上方からのプレスで下降することにより、回路基板２の位置決め孔５が位置決めピン８の尖鋭テーパ状の頭部８ａに嵌まり込む過程で昇降ロッド１７上端の支持台座部１８上に着座し、当該支持台座部１８をスプリング１９の付勢力に抗して押下する。これにより、回路基板２の位置決め孔５が位置決めピン８の頭部８ａに嵌まり込む過程でシールドケース１は水平状態にバランスして下降する。このように、前記シールドケース１が水平状態にバランスして下降することにより、前記支持台座部１８に着座前のシールドケース１に傾きがあっても、その傾きが矯正され、回路基板２の位置決め孔５が位置決めピン８の頭部８ａに正しく嵌まり込んでプローブピン９が回路基板２のチェックランド４との対向位置に正確に位置決めされる。

以上説明した実施の形態６によれば、シールドケース１の上方からのプレス前においては、当該シールドケース１の下面から離れた位置に保持される支持台座部１８を上端に有して上昇方向に付勢された複数の弾性支持機構１６を測定治具３の昇降可能に取り付け、プレスによるシールドケース１の下降動作過程で当該シールドケース１が前記各弾性支持機構１６の支持台座部１８上に着座して前記シールドケース１が水平状態にバランスするように構成したので、下降動作過程のシールドケース１に傾きがある場合、その傾きを矯正することができ、回路基板２のチェックランド４に対するプローブピン９の位置決め精度がいっそう向上し、高精度の性能検査を行うことができるという効果がある。

実施の形態７．
図８（Ａ）〜図８（Ｃ）はこの発明の回路基板検査装置に適用する位置決めピンの変形例を実施の形態７として示す断面図である。
図８（Ａ）に示す位置決めピン８は、上側の大径軸部８ｂと下側の小径軸部８ｃとからなる段付きピンであって、その下側小径軸部８ｃを外筒２５内にスプリング１０を介して昇降自在（軸方向移動自在）に挿入したものである。さらに詳しく説明すると、前記外筒２５内にコイル状のスプリング１０を収納し、そのスプリング１０を介して前記外筒２５内に位置決めピン８の小径軸部８ｃを挿入することで、前記外筒２５の下端から突出した前記小径軸部８ｃの下端部に抜け止め用のスナップリング２６を嵌着した前記位置決めピン８とスプリング１０と外筒２５をユニット化したものである。ここで、前記大径軸部８ｂは前記外筒２５内を摺動可能な径に形成されているものである。そして、測定治具３に設けられたピン取付孔に前記外筒２５を嵌着し、その外筒２５上端の外向きフランジ２５ａを前記測定治具３の上面に当接係合させることにより、前記位置決めピン８は測定治具３の昇降可能に取り付けられている。

このように構成された図８（Ａ）の位置決めピン８によれば、これを上昇方向に付勢するスプリング１０が外筒２５内に収納されているので、スプリング１０が外的要因等で損傷等するのを防止することができると共に、前記位置決めピン８を体裁よく取り付けることができるという効果がある。また、前記外筒２５は上端の外向きフランジ２５ａが測定治具３の上面に当接係合しているので、位置決めピン８が上方から押圧されても前記外筒２５が測定治具３から外れるようなことがないという効果がある。

図８（Ｂ）に示す位置決めピン８は、その上端の頭部８ａを除く軸部全長を同径となっており、その位置決めピン８に対してスプリング１０を嵌装すると共に外筒２５を摺動自在に嵌め込んで前記位置決めピン８の下端部に抜け止め用のスナップリング２６を嵌着したものである。このような位置決めピン８にあっても、前記外筒２５を測定治具３のピン取付孔に嵌着して測定治具３の上面に前記外筒２５上端の外向きフランジ２５ａを当接係合させることにより、簡単に取り付けることができ、その取付状態では前記外向きフランジ２５ａによって前記外筒２５が下方に外れるのを防止できるという効果がある。

図８（Ｃ）に示す位置決めピン８は、図８（Ａ）の位置決めピン８と同様に上側が大径軸部８ｂと下側が小径軸部８ｃとなっているもので、前記小径軸部８ｃに環状の上側バネ受け部材２７を摺動自在に嵌め込んだ後にスプリング１０を嵌装し、また前記小径軸部８ｃの下端部に短筒状の下側バネ受け部材２８を摺動自在に嵌め込んだ後にスナップリング２９を嵌着した構成としたものである。このような構成とした図８（Ｃ）の位置決めピン８は、上側の大径軸部８ｂを測定治具３のピン取付孔に昇降自在に挿入された状態に保持され、その状態の位置決めピン８の下端を押し上げることで、当該位置決めピン８の頭部８ａを回路基板２の位置決め孔５に嵌入させることができる。

なお、前記各実施の形態において、回路基板２を内蔵するケース１は、シールドケースに限らず、電子製品完成状態に前記回路基板２を内蔵できるものであれば、樹脂製などの模擬ケースであってもよく、この場合も電子完成状態での性能検査を行うことができ、前記実施の形態１および実施の形態２と同様の効果が得られる。

この発明の実施の形態１による回路基板検査装置を示す断面図である。 図２の動作状態を示す断面図である。 この発明の実施の形態２による回路基板検査装置を示す断面図である。 この発明の実施の形態３による性能検査後の電子製品を示す断面図である。 この発明の実施の形態５による回路基板検査装置を示す断面図である。 この発明の実施の形態６による回路基板検査装置を示す断面図である。 図６中の測定治具の下面図である。 図８（Ａ）から図８（Ｃ）はこの発明の実施の形態７としてそれぞれ異なった位置決めピンを示す断面図である。

符号の説明

１ ケース（シールドケース）、２ 回路基板、３ 測定治具、４ チェックランド（検査対象部位）、５ 位置決め孔、６ 位置決めピン挿通孔、７ プローブピン挿通孔、８ 位置決めピン、８ａ 頭部、８ｂ 大径軸部、８ｃ 小径軸部、９ プローブピン、１０ スプリング（付勢手段）、１１ 保持フレーム、１１ａ 段差部、１２ カバー、１３ 実装部品、１４ 開口、１５ スイッチセンサ、１６ 弾性支持機構、１７ 昇降ロッド、１８ 支持台座部、１９ スプリング（付勢手段）、２０ ガイド機構、２１ ガイド部材、２２ 凹部、２３ ガイドスリット、２４ ガイドピン、２５ 外筒、２５ａ 外向きフランジ、２６ スナップリング、２７ 上側バネ受け部材、２８ 下側バネ受け部材、２９ スナップリング。

Claims (8)

1. ケースに内蔵された回路基板の電気的性能を検査する回路基板検査装置であって、前記回路基板に位置決め孔を設け、かつ前記ケースには、前記位置決め孔に対応位置する位置決めピン挿通孔および前記回路基板の検査対象部位に対応位置するプローブピン挿通孔を設けると共に、前記位置決めピン挿通孔を介して前記位置決め孔に嵌入させる位置決めピン、およびその嵌入後に前記プローブピン挿通孔を介して前記回路基板の検査対象部位に当接させるプローブピンを保持する測定治具を備えたことを特徴とする回路基板検査装置。
2. ケースはシールドケースからなっていることを特徴とする請求項１記載の回路基板検査装置。
3. ケースは、少なくとも左右方向の移動を規制する保持フレームに嵌め込みセットされて上方もしくは下方からプレス力が加えられるようになっていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路基板検査装置。
4. ケースは、測定治具との間に介在させた複数の弾性支持機構によって水平姿勢に保持されるようになっていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の回路基板検査装置。
5. ケースは、内蔵回路基板の性能検査後に位置決めピン挿通孔およびプローブピン挿通孔がカバーで封止されるようになっていることを特徴とする請求項２記載の回路基板検査装置。
6. 測定治具の側縁部は、当該測定治具が水平方向へ移動可能となるようにガイド機構で支持されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板検査装置。
7. 位置決めピンは、当該位置決めピンを回路基板の位置決め孔への嵌入方向に付勢する付勢手段を介して測定治具に弾性的に保持され、プローブピンは前記測定治具に固定されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板検査装置。
8. 位置決めピンは、尖鋭テーパ状をなして回路基板の位置決め孔に嵌入させる頭部を有していることを特徴とする請求項１または請求項７記載の回路基板検査装置。

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