JPH06273484A - 半導体素子の検査装置 - Google Patents
半導体素子の検査装置Info
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- JPH06273484A JPH06273484A JP8567793A JP8567793A JPH06273484A JP H06273484 A JPH06273484 A JP H06273484A JP 8567793 A JP8567793 A JP 8567793A JP 8567793 A JP8567793 A JP 8567793A JP H06273484 A JPH06273484 A JP H06273484A
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- Japan
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- probe
- semiconductor element
- circuit board
- printed circuit
- probe needle
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体素子のリード線やプリント基板上に設け
たプローブパッドに触針するプローブ針のガイドを、低
コストでかつ正確にプローブ針の位置決めができる半導
体素子の検査装置を提供しようとする。 【構成】プリント基板上の半導体素子の周囲にはめ込む
ハウジングと、半導体素子のリード線やプリント基板上
に設けたプローブパッドに触針するプローブ針を備えた
半導体素子の検査装置において、上記ハウジング上に設
けたプローブ針のガイドを、プローブ針位置に対応して
スルーホールを形成した複数枚の積層板を、所定の間隔
で多段に保持して構成したことを特徴とする。 【効果】ハウジングに長いスパンの小孔を穿孔する必要
がなく、しかもプリント基板の製造手法を応用して加工
の手間を少なくしているので、電子部品のリード線やプ
リント基板上に設けたプローブパッドの高密度化にも迅
速に対応することができる。
たプローブパッドに触針するプローブ針のガイドを、低
コストでかつ正確にプローブ針の位置決めができる半導
体素子の検査装置を提供しようとする。 【構成】プリント基板上の半導体素子の周囲にはめ込む
ハウジングと、半導体素子のリード線やプリント基板上
に設けたプローブパッドに触針するプローブ針を備えた
半導体素子の検査装置において、上記ハウジング上に設
けたプローブ針のガイドを、プローブ針位置に対応して
スルーホールを形成した複数枚の積層板を、所定の間隔
で多段に保持して構成したことを特徴とする。 【効果】ハウジングに長いスパンの小孔を穿孔する必要
がなく、しかもプリント基板の製造手法を応用して加工
の手間を少なくしているので、電子部品のリード線やプ
リント基板上に設けたプローブパッドの高密度化にも迅
速に対応することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体素子の検査装置
に関し、半導体素子のリード線やプリント基板上に設け
たプローブパッドに触針するプローブ針のガイドを、低
コストでかつ正確にプローブ針の位置決めができる半導
体素子の検査装置を提供しようとするものである。
に関し、半導体素子のリード線やプリント基板上に設け
たプローブパッドに触針するプローブ針のガイドを、低
コストでかつ正確にプローブ針の位置決めができる半導
体素子の検査装置を提供しようとするものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ実装ボードの検査のために使
用されるプリント基板の検査装置としては、電子部品を
搭載したプリント基板を保持する治具と、治具の上下に
真空吸引可能な領域を有して支持された一対のプローブ
用基盤と、この一対のプローブ用基盤の所定位置に配設
され、上記電子部品のリード線やプリント基板上に設け
たプローブパッドに触針するプローブ針とを有するもの
が公知である。
用されるプリント基板の検査装置としては、電子部品を
搭載したプリント基板を保持する治具と、治具の上下に
真空吸引可能な領域を有して支持された一対のプローブ
用基盤と、この一対のプローブ用基盤の所定位置に配設
され、上記電子部品のリード線やプリント基板上に設け
たプローブパッドに触針するプローブ針とを有するもの
が公知である。
【０００３】そして上記プリント基板上の半導体素子を
選択的に検査するためのものとして、プリント基板上の
半導体素子の周囲にはめ込むハウジングと、半導体素子
のリード線やプリント基板上に設けたプローブパッドに
触針するプローブ針を備えたものが知られている。
選択的に検査するためのものとして、プリント基板上の
半導体素子の周囲にはめ込むハウジングと、半導体素子
のリード線やプリント基板上に設けたプローブパッドに
触針するプローブ針を備えたものが知られている。
【０００４】上記プリント基板上の半導体素子の周囲に
はめ込むハウジングと、半導体素子のリード線やプリン
ト基板上に設けたプローブパッドに触針するプローブ針
を備えた構造物は、上記ハウジングに長いスパンの無数
の小孔を機械的に穿孔し、この小孔にプローブ針を圧入
したものであった。
はめ込むハウジングと、半導体素子のリード線やプリン
ト基板上に設けたプローブパッドに触針するプローブ針
を備えた構造物は、上記ハウジングに長いスパンの無数
の小孔を機械的に穿孔し、この小孔にプローブ針を圧入
したものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上記
半導体素子の検査装置においては、上記ハウジングに無
数の小孔を正確に穿孔することが困難であったが、近年
の電子部品のリード線やプリント基板上に設けたプロー
ブパッドの高密度化に伴い、ますます上記機械的な孔開
け工程が難しくなっている。
半導体素子の検査装置においては、上記ハウジングに無
数の小孔を正確に穿孔することが困難であったが、近年
の電子部品のリード線やプリント基板上に設けたプロー
ブパッドの高密度化に伴い、ますます上記機械的な孔開
け工程が難しくなっている。
【０００６】さらに上記リード線の肩部にプローブ針を
接触させる場合のように、上記ハウジングに小孔を斜め
に開け、プローブ針を上記ハウジングに斜めに保持する
必要があっても、上記ハウジングに長いスパンの小孔を
斜めに開けるという孔開け加工は至難の技であり、ほと
んど不可能に近かった。
接触させる場合のように、上記ハウジングに小孔を斜め
に開け、プローブ針を上記ハウジングに斜めに保持する
必要があっても、上記ハウジングに長いスパンの小孔を
斜めに開けるという孔開け加工は至難の技であり、ほと
んど不可能に近かった。
【０００７】この発明は上記の欠点を解消することを目
的とするもので、構造が簡単で製作が極めて容易であ
り、かつ正確なプロービングが行なえるようにした半導
体素子の検査装置を提供するものである。
的とするもので、構造が簡単で製作が極めて容易であ
り、かつ正確なプロービングが行なえるようにした半導
体素子の検査装置を提供するものである。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】すなわちこの発明の半
導体素子の検査装置は、プリント基板上の半導体素子の
周囲にはめ込むハウジングと、半導体素子のリード線や
プリント基板上に設けたプローブパッドに触針するプロ
ーブ針を備えた半導体素子の検査装置において、上記ハ
ウジング上に設けたプローブ針のガイドを、プローブ針
位置に対応してスルーホールを形成した複数枚の積層板
を、所定の間隔で多段に保持して構成したことを特徴と
するものである。
導体素子の検査装置は、プリント基板上の半導体素子の
周囲にはめ込むハウジングと、半導体素子のリード線や
プリント基板上に設けたプローブパッドに触針するプロ
ーブ針を備えた半導体素子の検査装置において、上記ハ
ウジング上に設けたプローブ針のガイドを、プローブ針
位置に対応してスルーホールを形成した複数枚の積層板
を、所定の間隔で多段に保持して構成したことを特徴と
するものである。
【０００９】また、この発明の半導体素子の検査装置
は、複数枚の積層板へプローブ針位置に対応して設けた
スルーホールを各段で異なる位置に形成することによ
り、プローブ針を所定の角度で保持することをも特徴と
している。
は、複数枚の積層板へプローブ針位置に対応して設けた
スルーホールを各段で異なる位置に形成することによ
り、プローブ針を所定の角度で保持することをも特徴と
している。
【００１０】
【作用】このように構成されたこの発明の半導体素子の
検査装置においては、ハウジングに長いスパンの小孔を
穿孔する必要がなく、しかもプリント基板の製造手法を
応用して加工の手間を少なくしているので、電子部品の
リード線やプリント基板上に設けたプローブパッドの高
密度化にも迅速に対応することができる。
検査装置においては、ハウジングに長いスパンの小孔を
穿孔する必要がなく、しかもプリント基板の製造手法を
応用して加工の手間を少なくしているので、電子部品の
リード線やプリント基板上に設けたプローブパッドの高
密度化にも迅速に対応することができる。
【００１１】さらに上記リード線の肩部にプローブ針を
接触させる場合にも、上記ハウジングに長いスパンの小
孔を斜めに開けるという孔開け加工が不要で、しかもプ
ローブ針の角度調整が行ない易いため正確なプロービン
グが行なえる半導体素子の検査装置を提供することがで
きる。
接触させる場合にも、上記ハウジングに長いスパンの小
孔を斜めに開けるという孔開け加工が不要で、しかもプ
ローブ針の角度調整が行ない易いため正確なプロービン
グが行なえる半導体素子の検査装置を提供することがで
きる。
【００１２】またこの発明によれば、構造が簡単で製作
が極めて容易な半導体素子の検査装置を提供することが
できる。
が極めて容易な半導体素子の検査装置を提供することが
できる。
【００１３】
【実施例】以下、図面に基づきこの発明の半導体素子の
検査装置の実施例について説明する。
検査装置の実施例について説明する。
【００１４】図１および図２の実施例において、１はプ
リント基板２１上の半導体素子２２の周囲にはめ込むハ
ウジングで、アクリル樹脂等の透明な材質で容器状に形
成されており、周囲の脚部２を介して半導体素子２２の
上部に所定の間隔で保持されている。なお、ハウジング
１の所定位置には、プローブ針１１の通過を許容する開
口３が形成されている。
リント基板２１上の半導体素子２２の周囲にはめ込むハ
ウジングで、アクリル樹脂等の透明な材質で容器状に形
成されており、周囲の脚部２を介して半導体素子２２の
上部に所定の間隔で保持されている。なお、ハウジング
１の所定位置には、プローブ針１１の通過を許容する開
口３が形成されている。
【００１５】ちなみに、検査対象であるプリント基板２
１上の半導体素子２２は、個々に異なる高さや面積を備
えているが、これらは半導体素子２２の仕様が決まれば
直ちに把握することができる。したがって、半導体素子
２２の高さやサイズに応じたハウジング１を作成するこ
とはそれほど困難ではない。
１上の半導体素子２２は、個々に異なる高さや面積を備
えているが、これらは半導体素子２２の仕様が決まれば
直ちに把握することができる。したがって、半導体素子
２２の高さやサイズに応じたハウジング１を作成するこ
とはそれほど困難ではない。
【００１６】上記ハウジング１の上面および下面には、
それぞれ積層板からなる第１および第２のガイド板４，
５がサンドイッチ状に固定されており、その所定位置に
は、それぞれプローブ針１１の通過を許容する無数の小
孔１６が板面に直角に形成されている。
それぞれ積層板からなる第１および第２のガイド板４，
５がサンドイッチ状に固定されており、その所定位置に
は、それぞれプローブ針１１の通過を許容する無数の小
孔１６が板面に直角に形成されている。
【００１７】上記ハウジング１上の所定の位置には、上
記第２のガイド板５とコイルバネ等の弾性材８を介して
所定の間隔で積層板からなる第３のガイド板６が保持さ
れ、さらにスペーサ９を介して積層板からなる第４のガ
イド板７が第３のガイド板６に取り付けられている。１
０はガイド板６，７を弾性材の反発力に抗して押し下げ
た時のストッパである。なお上記ガイド板６にも所定位
置にそれぞれプローブ針１１の通過を許容する無数の小
孔１６が板面に直角に形成されている。
記第２のガイド板５とコイルバネ等の弾性材８を介して
所定の間隔で積層板からなる第３のガイド板６が保持さ
れ、さらにスペーサ９を介して積層板からなる第４のガ
イド板７が第３のガイド板６に取り付けられている。１
０はガイド板６，７を弾性材の反発力に抗して押し下げ
た時のストッパである。なお上記ガイド板６にも所定位
置にそれぞれプローブ針１１の通過を許容する無数の小
孔１６が板面に直角に形成されている。
【００１８】次に上記第１ないし第４のガイド板４，
５，６，７の製造工程について、図３に基づいて説明す
る。
５，６，７の製造工程について、図３に基づいて説明す
る。
【００１９】上記第１ないし第４のガイド板４，５，
６，７は、それぞれガラス繊維入りエポキシ樹脂積層板
等の積層板１２からなっており、ガイド板４，５，６，
７を構成する各部の境界部分にはＶカット１３による切
り取り線が形成されていて、孔開け加工が終了すると分
断して使用される。
６，７は、それぞれガラス繊維入りエポキシ樹脂積層板
等の積層板１２からなっており、ガイド板４，５，６，
７を構成する各部の境界部分にはＶカット１３による切
り取り線が形成されていて、孔開け加工が終了すると分
断して使用される。
【００２０】上記積層板１２には、プリント基板の製造
手法を応用して所定の位置にスルーホール用の印１４が
施されている。そして積層板１２の板面には、上記印１
４を利用して、通常のスルーホール加工の手段で板面に
直角に無数の小孔（図では２重の線でその位置を示して
いる）が孔開けされている。１５は上下の各ガイド板の
位置出し用の穴である。なお最上段のガイド板７には、
上記小孔１６に代えて所定のプローブパッド１７が形成
されている。
手法を応用して所定の位置にスルーホール用の印１４が
施されている。そして積層板１２の板面には、上記印１
４を利用して、通常のスルーホール加工の手段で板面に
直角に無数の小孔（図では２重の線でその位置を示して
いる）が孔開けされている。１５は上下の各ガイド板の
位置出し用の穴である。なお最上段のガイド板７には、
上記小孔１６に代えて所定のプローブパッド１７が形成
されている。
【００２１】上記プローブパッド１７は最上段のガイド
板７の表面に形成された検査用の回路と接続され、検査
用回路はさらにテスタ（図示せず）と電気的に接続され
ている。このように検査用ガイド基板７を使用すれば、
ラッピングによってワイヤを接続する必要がなく、簡易
迅速に装置を組み立てることができる。
板７の表面に形成された検査用の回路と接続され、検査
用回路はさらにテスタ（図示せず）と電気的に接続され
ている。このように検査用ガイド基板７を使用すれば、
ラッピングによってワイヤを接続する必要がなく、簡易
迅速に装置を組み立てることができる。
【００２２】上記積層板１２の板面に形成した小孔１６
およびプローブパッド１７は、通常各ガイド板４，５，
６，７において同一位置に形成されているが、プローブ
針１１の先端をプリント基板２１上の半導体素子２２の
リード線２３の肩部に突き当てる場合には、図４に示す
ようにガイド板７、ガイド板６、ガイド板５、ガイド板
４の順にプローブパッド１７および小孔１６の位置をよ
り内側に形成することが望ましい。その場合における使
用例を図５に示す。
およびプローブパッド１７は、通常各ガイド板４，５，
６，７において同一位置に形成されているが、プローブ
針１１の先端をプリント基板２１上の半導体素子２２の
リード線２３の肩部に突き当てる場合には、図４に示す
ようにガイド板７、ガイド板６、ガイド板５、ガイド板
４の順にプローブパッド１７および小孔１６の位置をよ
り内側に形成することが望ましい。その場合における使
用例を図５に示す。
【００２３】すなわち、図５のようにガイド板６、ガイ
ド板５、ガイド板４の順に小孔１６内にプローブ針１１
を取り付けていくと、プローブ針１１は徐々に内向きに
傾斜して保持され、プローブ針１１の先端がプリント基
板２１上の半導体素子２２のリード線２３の肩部に確実
に突き当たるので、非常に良好な検査結果が得られた。
その際、プローブ針１１の他端はガイド板７のプローブ
パッド１７に接触し、プリント基板２１上の半導体素子
２２の各リード線２３間を導通させてテスタによる検査
を可能とするようになっている。
ド板５、ガイド板４の順に小孔１６内にプローブ針１１
を取り付けていくと、プローブ針１１は徐々に内向きに
傾斜して保持され、プローブ針１１の先端がプリント基
板２１上の半導体素子２２のリード線２３の肩部に確実
に突き当たるので、非常に良好な検査結果が得られた。
その際、プローブ針１１の他端はガイド板７のプローブ
パッド１７に接触し、プリント基板２１上の半導体素子
２２の各リード線２３間を導通させてテスタによる検査
を可能とするようになっている。
【００２４】上記半導体素子２２のリード線２３やプリ
ント基板２１上に設けたプローブパッドに触針するプロ
ーブ針１１の詳細を図６に示す。このプローブ針１１
は、外筒３１と、この外筒３１の下部に固定された固定
針３２と、外筒３１内の上部において伸縮自在に取付け
られた可動針３３とを備えている。３４は外筒３１内に
収納されたコイルバネで、可動針３３の先端を上記外筒
３１上において伸縮させるものである。また３５は外筒
３１の上端に設けたフランジで、プローブ針１１をガイ
ド板６に保持するためのものである。
ント基板２１上に設けたプローブパッドに触針するプロ
ーブ針１１の詳細を図６に示す。このプローブ針１１
は、外筒３１と、この外筒３１の下部に固定された固定
針３２と、外筒３１内の上部において伸縮自在に取付け
られた可動針３３とを備えている。３４は外筒３１内に
収納されたコイルバネで、可動針３３の先端を上記外筒
３１上において伸縮させるものである。また３５は外筒
３１の上端に設けたフランジで、プローブ針１１をガイ
ド板６に保持するためのものである。
【００２５】そして固定針３２および可動針３３は、そ
の先端にプリント基板２１上に形成されたプローブパッ
ド等に確実に接触させるための多点構造を有している。
の先端にプリント基板２１上に形成されたプローブパッ
ド等に確実に接触させるための多点構造を有している。
【００２６】上記半導体素子の検査装置を使用してプリ
ント基板２１上の半導体素子２２を検査する工程を説明
する。図１に示すように、先ずプリント基板２１上の半
導体素子２２の周囲にハウジング１をはめ込む。
ント基板２１上の半導体素子２２を検査する工程を説明
する。図１に示すように、先ずプリント基板２１上の半
導体素子２２の周囲にハウジング１をはめ込む。
【００２７】この段階では、プローブ針１１はまだ上記
半導体素子２２のリード線やプリント基板２１上に設け
たプローブパッドに触針していない。この状態で最上段
のガイド板７上から加圧すると、図２のように弾性材８
の反発力に抗してプローブ針１１は下降し、上記半導体
素子２２のリード線やプリント基板２１上に設けたプロ
ーブパッドに触針する。この段階ではプローブ針１１は
外筒３１ごと上昇するので、プリント基板２１に負荷を
掛けることがない。さらにガイド板７への加圧を続ける
と、プローブ針１１の上端はガイド板７に設けたプロー
ブパッド１７に触針して付加を受け、可動針３３が後退
する。
半導体素子２２のリード線やプリント基板２１上に設け
たプローブパッドに触針していない。この状態で最上段
のガイド板７上から加圧すると、図２のように弾性材８
の反発力に抗してプローブ針１１は下降し、上記半導体
素子２２のリード線やプリント基板２１上に設けたプロ
ーブパッドに触針する。この段階ではプローブ針１１は
外筒３１ごと上昇するので、プリント基板２１に負荷を
掛けることがない。さらにガイド板７への加圧を続ける
と、プローブ針１１の上端はガイド板７に設けたプロー
ブパッド１７に触針して付加を受け、可動針３３が後退
する。
【００２８】プローブ針１１による所定の負荷は、上記
の段階で初めてプリント基板２１上に掛かる。したがっ
てプローブ針１１はガイド板７への加圧の当初はプリン
ト基板２１上の半導体素子２２のリード線等に負荷を掛
けることがなく、バランスよくリード線等に接触させる
ことができるため、精度よく検査することができる。
の段階で初めてプリント基板２１上に掛かる。したがっ
てプローブ針１１はガイド板７への加圧の当初はプリン
ト基板２１上の半導体素子２２のリード線等に負荷を掛
けることがなく、バランスよくリード線等に接触させる
ことができるため、精度よく検査することができる。
【００２９】プローブ針１１が上記半導体素子２２のリ
ード線やプリント基板２１上に設けたプローブパッドに
触針すると、プローブ針１１の他端が最上段のガイド板
７上のプローブパッド１７に接触するとともに、その表
面に形成された検査用の回路を介してテスタ（図示せ
ず）と電気的に接続され、電気的な接続の有無や抵抗値
の測定等の所定の検査を行なうことができる。
ード線やプリント基板２１上に設けたプローブパッドに
触針すると、プローブ針１１の他端が最上段のガイド板
７上のプローブパッド１７に接触するとともに、その表
面に形成された検査用の回路を介してテスタ（図示せ
ず）と電気的に接続され、電気的な接続の有無や抵抗値
の測定等の所定の検査を行なうことができる。
【００３０】上記実施例においては、プローブ針１１の
上端は当初はガイド板７に設けたプローブパッド１７に
触針していない構造となっているが、当初からプローブ
針１１の上端はガイド板７に設けたプローブパッド１７
に触針した状態であってもよい。そしてこの場合には、
プローブ針１１の上端とガイド板７に設けたプローブパ
ッド１７との接続状況について、使用中に配慮する必要
がないため、操作が簡単である。
上端は当初はガイド板７に設けたプローブパッド１７に
触針していない構造となっているが、当初からプローブ
針１１の上端はガイド板７に設けたプローブパッド１７
に触針した状態であってもよい。そしてこの場合には、
プローブ針１１の上端とガイド板７に設けたプローブパ
ッド１７との接続状況について、使用中に配慮する必要
がないため、操作が簡単である。
【００３１】
【発明の効果】このように構成されたこの発明の半導体
素子の検査装置においては、ハウジングに長いスパンの
小孔を穿孔する必要がなく、しかもプリント基板の製造
手法を応用して加工の手間を少なくしているので、電子
部品のリード線やプリント基板上に設けたプローブパッ
ドの高密度化にも迅速に対応することができる。
素子の検査装置においては、ハウジングに長いスパンの
小孔を穿孔する必要がなく、しかもプリント基板の製造
手法を応用して加工の手間を少なくしているので、電子
部品のリード線やプリント基板上に設けたプローブパッ
ドの高密度化にも迅速に対応することができる。
【００３２】さらに上記リード線の肩部にプローブ針を
接触させる場合にも、上記ハウジングに長いスパンの小
孔を斜めに開けるという孔開け加工が不要で、しかもプ
ローブ針の角度調整が行ない易いため正確なプロービン
グが行なえる半導体素子の検査装置を提供することがで
きる。
接触させる場合にも、上記ハウジングに長いスパンの小
孔を斜めに開けるという孔開け加工が不要で、しかもプ
ローブ針の角度調整が行ない易いため正確なプロービン
グが行なえる半導体素子の検査装置を提供することがで
きる。
【００３３】またこの発明によれば、構造が簡単で製作
が極めて容易な半導体素子の検査装置を提供することが
できる。
が極めて容易な半導体素子の検査装置を提供することが
できる。
【図１】この発明の半導体素子の検査装置の一実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】加圧状態の断面図である。
【図３】ガイド板４，５，６，７の製作段階の積層板の
平面図である。
平面図である。
【図４】他の実施例を示す平面図である。
【図５】図４の実施例における組み付け状態を示す断面
図である。
図である。
【図６】プローブ針の概略断面図である。
１ ハウジング ２ 脚部 ３ 開口 ４，５，６，７ ガイド板 ８ 弾性材 ９ スペーサ １０ ストッパ １１ プローブ針 １２ 積層板 １３ Ｖカット １４ スルーホール用の印 １５ 各ガイド板の位置出し用の穴 １６ 小孔 １７ プローブパッド ２１ プリント基板 ２２ 半導体素子 ２３ リード線 ３１ 外筒 ３２ 固定針 ３３ 可動針 ３４ コイルバネ ３５ フランジ
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上の半導体素子の周囲には
め込むハウジングと、半導体素子のリード線やプリント
基板上に設けたプローブパッドに触針するプローブ針を
備えた半導体素子の検査装置において、上記ハウジング
上に設けたプローブ針のガイドを、プローブ針位置に対
応してスルーホールを形成した複数枚の積層板を、所定
の間隔で多段に保持して構成したことを特徴とする半導
体素子の検査装置。 - 【請求項２】 複数枚の積層板へプローブ針位置に対応
して設けたスルーホールを各段で異なる位置に形成する
ことにより、プローブ針を所定の角度で保持することを
特徴とする請求項１に記載の半導体素子の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8567793A JPH06273484A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 半導体素子の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8567793A JPH06273484A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 半導体素子の検査装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13495098A Division JPH10307148A (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | プローブ針 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06273484A true JPH06273484A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13865472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8567793A Pending JPH06273484A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 半導体素子の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06273484A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005283359A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Kiyota Seisakusho:Kk | ケルビンプローブ |
| JP2010085398A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-04-15 | Nidec-Read Corp | 基板検査用の検査治具 |
| CN104849515A (zh) * | 2014-02-13 | 2015-08-19 | 日本电产理德株式会社 | 检查用触头和具备其的检查夹具及检查用触头的制造方法 |
-
1993
- 1993-03-18 JP JP8567793A patent/JPH06273484A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005283359A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Kiyota Seisakusho:Kk | ケルビンプローブ |
| JP4562122B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2010-10-13 | 有限会社清田製作所 | 半田ボール検査用２探針ケルビンプローブ |
| JP2010085398A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-04-15 | Nidec-Read Corp | 基板検査用の検査治具 |
| CN104849515A (zh) * | 2014-02-13 | 2015-08-19 | 日本电产理德株式会社 | 检查用触头和具备其的检查夹具及检查用触头的制造方法 |
| JP2015152391A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 日本電産リード株式会社 | 検査用接触子及びそれを備えた検査治具、並びに検査用接触子の製造方法 |
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