JP2015152391A - 検査用接触子及びそれを備えた検査治具、並びに検査用接触子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】検査点Cと検査装置とを電気的に接続するための検査治具に用いられる、検査点C側に位置する検査端部2、及び前記検査装置と接続された電極部側に位置する電極端部を両端部に備えたワイヤ状の検査用接触子1であって、検査端部2の形状を検査点Cに近づくにつれて縮径する円錐台状とした。検査端部2と検査点Cとが面接触するため、検査点Cに形成される打痕を小さくできるとともに、疑似不良(断線不良の虚報)の発生を抑制できる。検査点と接触する検査端部の頂面2Aの面積を小さくしているため、擬似不良(絶縁不良の虚報)の発生を抑制できる。検査端部以外の検査用接触子の殆どの部分の直径Dが比較的大きいままであるので、小径化に起因する製造コストの増大を抑制できる。
【選択図】図5
Description
ここで、被検査物としては、例えば、プリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリア等の種々の基板、並びに半導体ウェハや半導体チップやCSP(Chip Size Package)等の半導体装置が該当する。これらの被検査物を総称して、本明細書では「被検査物」とする。
なお、被検査物に形成される検査対象部には、この検査対象部の電気的特性を実際に検査するための検査点が予め設定されており、この検査点に接触子を圧接させることにより、検査点が検査装置と電気的に接続される。
このような接触子は、使用時において、接触子の一端部である検査端部が検査点に圧接され、接触子の他端部である電極端部が電極部に圧接されるので、検査点及び電極部により押圧されて作用する軸方向荷重により、中間部分が湾曲するように撓んだ状態になる。
よって、このように変形した接触子の弾性復元力により、接触子の検査端部と検査点との接触状態、及び接触子の電極端部と電極部との接触状態が保持される。この状態で、接触子を介して、検査装置から検査対象部の電気的特性を測定するための電流や電圧が供給されるとともに、検査対象部から検出される電気的信号が検査装置へ送信される。
その上、図6(b)の実線のように、検査端部12Aが水平方向にずれると、検査対象部BであるパターンP1から検査端部12Aが離間することによる疑似不良(断線不良の虚報)が発生し易いので(図6(b)内の丸囲み部分aを参照)、高精度の設備が必要になるため、このような接触子11Aを用いた検査治具の製造コストが増大する。
その上、図7(b)の実線のように、検査端部12Bが水平方向にずれると、検査対象部BであるパターンP1に隣接するパターンP2に検査端部12Bが接触することによる疑似不良(絶縁不良の虚報)が発生し易いので(図7(b)内の丸囲み部分bを参照)、高精度の設備が必要になるため、このような接触子11Bを用いた検査治具の製造コストが増大する。
その上、検査端部12Cと検査点Cとが面接触するので、図6(b)のような疑似不良(断線不良の虚報)が発生しにくい。
その上さらに、接触子11Cの直径を小さくして、より細い接触子11Cを使用することにより、図8(b)に示すように、検査対象部BであるパターンP1に隣接するパターンP2に検査端部12Cが接触することによる疑似不良(絶縁不良の虚報)の発生も抑制できる。
その上、検査端部の形状が検査点に近づくにつれて縮径する円錐台状であるので、検査端部と検査点とが面接触するため、疑似不良(断線不良の虚報)の発生を抑制できる。
その上さらに、検査端部の形状が検査点に近づくにつれて縮径する円錐台状であるので、検査点と接触する検査端部の頂面の面積を小さくしているため、擬似不良(絶縁不良の虚報)の発生を抑制できる。
その上、検査端部の形状が検査点に近づくにつれて縮径する円錐台状であるので、検査端部以外の検査用接触子の殆どの部分の直径が、検査端部の頂面の直径のように小さくなく、比較的大きいままであるので、小径化に起因する製造コストの増大を抑制できる。
このような構成によれば、検査用接触子の検査端部が所定のパターンに接触している状態で、隣接するパターンに接触することがないので、擬似不良(絶縁不良の虚報)の発生を確実に抑制できる。
このような構成によれば、擬似不良(絶縁不良の虚報)の発生を確実に抑制しながら、検査端部の形状を円錐台状にするための加工代(研磨における除去加工量)が少なくなるので、加工時間が短縮されるため製造コストを低減できる。
このような範囲に前記比(d/D)を設定することは、線材の直径が100μm以下と比較的細いものに対して前記円錐台状の検査端部を形成する加工精度面から好ましいものである。
このような検査治具の構成によれば、前記検査用接触子を備えたものであるので、前記検査用接触子と同様の作用効果があるとともに、多数の前記検査用接触子を使用しているので、検査治具の製造コスト及びメンテナンスコストを低減できる。
(ア)検査端部と検査点とが面接触するため、被検査物の検査点に形成される打痕を小さくできるとともに、疑似不良(断線不良の虚報)の発生を抑制できること、
(イ)検査点と接触する検査端部の頂面の面積を小さくしているため、擬似不良(絶縁不良の虚報)の発生を抑制できること、
(ウ)検査端部以外の検査用接触子の殆どの部分の直径が比較的大きいままであるので、小径化に起因する製造コストの増大を抑制できること、
等の効果がある。
また、本発明に係る検査治具によれば、前記検査用接触子と同様の作用効果があるとともに、多数の前記検査用接触子を使用しているので、検査治具の製造コスト及びメンテナンスコストを低減できる。
さらに、本発明に係る検査用接触子の製造方法によれば、所要太さの線材に対して絶縁被膜を形成した後、検査端部となる部分のみを円錐台状に研磨して本発明に係る検査用接触子を製造するので、製造工程が簡素化されるため製造コストの上昇を抑制できるという効果がある。
本明細書においては、検査端部2を上側、電極端部3を下側にした状態で、検査用接触子1を手前側から見た図を正面図とする。
ここで、支持ブロックEは、検査側支持体5及び電極側支持体6、並びに検査側支持体5と電極側支持体6とを所定距離隔てて平行に保持する連結部材7,7,…からなる。
検査側支持体5は、接触子1,1,…の検査端部2,2,…を検査点Cに案内する検査案内孔5A,5A,…(図2参照)を有する。
また、電極側支持体6も、接触子1,1,…の電極端部3,3,…を電極部9,9,…に案内する図示しない電極案内孔を有する。
それに伴い、接触子1の電極端部3が電極9により相対的に検査端部2の方向へ押されるので、接触子1の検査端部2が対向面Fから突出しようとする。なお、図3においては、説明を容易にするため、接触子1の検査端部2が対向面Fから突出した状態を示している。
よって、このように変形した接触子1の弾性復元力により、接触子1の検査端部2が所定の接触圧で検査点Cに接触し、接触子1の電極端部3が所定の接触圧で電極部9に接触するので、検査端部2と検査点Cとの接触状態、及び電極端部3と電極部9との接触状態が保持される。この状態で、接触子1を介して、検査装置から検査対象部B(図5(a)参照)の電気的特性を測定するための電流や電圧が供給されるとともに、検査対象部Bから検出される電気的信号が検査装置へ送信される。
また、接触子1は、図4(a)の正面図に示すように、両端部を検査端部2及び電極端部3とし、検査端部2の形状は、先端側に行くにつれて(検査点Cに近づくにつれて)縮径する円錐台状とされる。
なお、電極端部3の形状は、図4(a)のような平坦状に限定されるものではなく、部分球面状等の他の形状であってもよい。
図4(b)の拡大正面図に示すように、接触子1の検査端部2は、頂面2Aと円錐台の斜面状の側面2Bからなり、前記直径Dが例えば20〜70μmである場合において、頂面2Aの直径dは例えば5〜30μmの範囲に、具体的な寸法としては、前記直径Dが20μmのとき、頂面2Aの直径dを10μm程度(この場合は、d/D≒0.5)に形成することができ、直径Dが70μmのとき、頂面2Aの直径dを20μm程度(この場合は、d/D≒0.29)に形成することができる。
ここで、前記直径Dに対する頂面2Aの直径dの比(d/D)は、0.1〜0.5にするのが、前記直径Dが100μm以下と比較的細いものに対して前記円錐台状の検査端部2を形成する加工精度面から好ましいものである。
なお、側面2Bの軸方向長さLが短い場合においては、d/Dを0.7〜0.8程度にしてもよい。また、後述する研磨工程の加工時間を短縮するためには、側面2Bの軸方向長さLは、可能な範囲で短い方が好ましい。
次に、前記絶縁被膜形成工程を経た前記線材を、切断工程により所要長さ毎に切断する。
次に、前記切断工程を経た各々の前記線材に対し、それらの検査端部2となる先端部分を研磨工程で研磨することにより、前記部分の前記絶縁被膜を除去しながら、先端側に行くにつれて(検査点に近づくにつれて)縮径する所要の円錐台状にする。
ここで、前記研磨は、絶縁被膜及び線材表面の除去加工を行えるものであればよく、精密研削、化学加工(エッチング)、電解加工等も含むものである。
このような接触子1の製造方法によれば、接触子1における検査端部以外の殆どの部分の直径Dに合わせた所要太さの線材に対して絶縁被膜形成工程により絶縁被膜を形成した後、検査端部2となる部分のみを円錐台状に研磨する研磨工程により前記部分の絶縁被膜も除去されるので、製造工程が簡素化されるため製造コストの上昇を抑制できる。
なお、研磨工程で前記絶縁被膜を除去せずに、検査端部2となる先端部分の前記絶縁被膜を別工程で除去した後に、研磨工程で研磨して前記円錐台状の検査端部2を形成するようにしてもよい。
また、検査端部2の形状が検査点Cに近づくにつれて縮径する円錐台状であるので、検査端部2と検査点Cとが面接触するため、疑似不良(断線不良の虚報)の発生を抑制できる。
さらに、検査端部2の形状が検査点Cに近づくにつれて縮径する円錐台状であるので、検査点Cと接触する検査端部2の頂面2Aの面積を小さくしているため、擬似不良(絶縁不良の虚報)の発生を抑制できる。
また、図5(b)の拡大正面図に示すように、接触子1の検査端部2の頂面2Aの直径dを、検査対象部BのパターンP1と隣接するパターンP2との距離S以下にすることにより(d≦S)、検査端部2が所定のパターンP1に接触している状態で、隣接するパターンP2に接触することがないので、擬似不良(絶縁不良の虚報)の発生を確実に抑制できる。
さらに、接触子1の検査端部2の頂面2Aの直径dを、検査対象部BのパターンP1と隣接するパターンP2との距離Sと同じにすることにより(d=S)、擬似不良(絶縁不良の虚報)の発生を確実に抑制しながら、検査端部2の形状を円錐台状にするための加工代(前記研磨における除去加工量)が少なくなるので、加工時間が短縮されるため製造コストを低減できる。
さらにまた、検査端部2の頂面2Aの直径dを、検査対象部BのパターンP1の幅と略同じとなるように形成することもできる。
2 検査端部
2A 頂面
2B 側面
3 電極端部
4 検査治具
4A フレーム(基体)
5 検査側支持体
5A 検査案内孔
6 電極側支持体
7 連結部材
8 電極体
9 電極部
10 付勢部
11A,11B,11C 従来の接触子
12A,12B,12C 検査端部
A 被検査物
B 検査対象部
C 検査点
d 検査端部の頂面の直径
D 検査端部以外の部分の直径
E 支持ブロック
F 対向面
L 検査端部の側面の軸方向長さ
P1,P2 パターン
S 検査対象部のパーンと隣接するパターンとの距離
Claims (6)
- 被検査物の検査対象部に予め設定された検査点と検査装置とを電気的に接続するための検査治具に用いられる、前記検査点側に位置する検査端部、及び前記検査装置と接続された電極部側に位置する電極端部を両端部に備えた、屈曲可能な弾性を有するワイヤ状の検査用接触子であって、
前記検査端部の形状を、前記検査点に近づくにつれて縮径する円錐台状としてなることを特徴とする検査用接触子。 - 前記検査端部の、前記検査点と接触する頂面の直径を、前記検査対象部のパターンと隣接するパターンとの距離以下にしてなる請求項1記載の検査用接触子。
- 前記頂面の直径を、前記検査対象部のパターンと隣接するパターンとの距離と同じにしてなる請求項2記載の検査用接触子。
- 前記検査端部及び前記電極端部以外の中間部分の直径(D)が100μm以下であり、前記中間部分の直径(D)に対する前記検査端部の頂面の直径(d)の比(d/D)を、0.1〜0.5にしてなる請求項1〜3の何れか1項に記載の検査用接触子。
- 請求項1〜4の何れか1項に記載の検査用接触子を備えた検査治具。
- 被検査物の検査対象部に予め設定された検査点と検査装置とを電気的に接続するための検査治具に用いられる、前記検査点側に位置する検査端部、及び前記検査装置と接続された電極部側に位置する電極端部を両端部に備えた、屈曲可能な弾性を有するワイヤ状の検査用接触子の製造方法であって、
屈曲可能な弾性を有する所要太さの線材に絶縁被膜を形成する絶縁被膜形成工程と、
前記絶縁被膜形成工程を経た前記線材を所要長さに切断する切断工程と、
前記切断工程を経た前記線材の前記検査端部となる部分を、前記検査点に近づくにつれて縮径する円錐台状となるように研磨して前記部分の前記絶縁被膜を除去する研磨工程と
を含むことを特徴とする検査用接触子の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014025511A JP2015152391A (ja) | 2014-02-13 | 2014-02-13 | 検査用接触子及びそれを備えた検査治具、並びに検査用接触子の製造方法 |
KR1020150016524A KR20150095570A (ko) | 2014-02-13 | 2015-02-03 | 검사용 접촉자, 그것을 구비한 검사치구 및 검사용 접촉자의 제조방법 |
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CN201510072846.0A CN104849515A (zh) | 2014-02-13 | 2015-02-11 | 检查用触头和具备其的检查夹具及检查用触头的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014025511A JP2015152391A (ja) | 2014-02-13 | 2014-02-13 | 検査用接触子及びそれを備えた検査治具、並びに検査用接触子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015152391A true JP2015152391A (ja) | 2015-08-24 |
Family
ID=53849309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014025511A Pending JP2015152391A (ja) | 2014-02-13 | 2014-02-13 | 検査用接触子及びそれを備えた検査治具、並びに検査用接触子の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015152391A (ja) |
KR (1) | KR20150095570A (ja) |
CN (1) | CN104849515A (ja) |
TW (1) | TWI640781B (ja) |
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- 2014-02-13 JP JP2014025511A patent/JP2015152391A/ja active Pending
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2015
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- 2015-02-05 TW TW104103813A patent/TWI640781B/zh active
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Also Published As
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CN104849515A (zh) | 2015-08-19 |
TW201531711A (zh) | 2015-08-16 |
KR20150095570A (ko) | 2015-08-21 |
TWI640781B (zh) | 2018-11-11 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170828 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180424 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A02 | Decision of refusal |
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