TWI640781B - 檢測用接觸件及具有該接觸件的檢測夾具與檢測用接觸件的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可減小在檢測點上形成的刮痕並可抑制檢測端部偏移時的虛擬不良的發生、且可抑制製造成本的增大的檢測用接觸件。 該檢測用接觸件（1），在用於將檢測點（C）及檢測裝置電連接的檢測夾具中使用、在兩端部具有位於檢測點（C）側的檢測端部（2）及位於與該檢測裝置連接的電極部側的電極端部、呈金屬絲狀，檢測端部（2）的形狀形成為越靠近該檢測點（C）半徑越縮小的圓錐台狀。由於檢測端部（2）與檢測點（C）面接觸，因此可減小在檢測點（C）上形成的刮痕，並可抑制虛擬不良（絕緣不良的虛報）的發生。由於和檢測點接觸的檢測端部之頂面2A之面積減小，故可抑制虛擬不良（絕緣不良的虛報）的發生。又由於檢測端部之外的檢測用接觸件的大致所有的部分的直徑（D）仍然保持為比較大，所以能夠抑制因小徑化而導致的製造成本的增大。

Description

檢測用接觸件及具有該接觸件的檢測夾具與檢測用接觸件的製造方法

本發明涉及用於將預先設定在被檢測物的檢測對象部上的檢測點與檢測裝置進行電連接的檢測夾具中所使用的檢測用接觸件。

在安裝有檢測用接觸件(也稱作探頭、探針、接觸銷等。在下文有時簡稱為“接觸件”)的狀態下使用的檢測夾具(prober)用於針對被檢測物所具有的檢測對象部，經由接觸件從檢測裝置向既定檢測位置供給電力，並且檢測來自檢測對象部的電信號，據此進行檢測對象部的電特性的檢測、動作試驗的實施等(例如，參照專利文獻1~3)。

在此，作為被檢測物，例如印刷佈線基板、撓性基板、陶瓷多層佈線基板、液晶顯示器及電漿顯示器用的電極板、以及半導體封裝用的封裝基板及膜載體(film carrier)等各種基板、以及半導體晶片及半導體晶片或CSP(Chip Size Package：晶片尺寸封裝)等半導體裝置是符合的。在本說明書中，將上述被檢測物統稱為“被檢測物”。

此外，在被檢測物上形成的檢測對象部上預先設定用於實際檢測上述檢測對象部的電特性的檢測點，藉由使接觸件壓接在上述檢測點上，來使檢測點與檢測裝置電連接。

近年來，由於伴隨著電路基板的佈線圖案的複雜化、積體電路的高密集化等，接觸件的排列間距縮小，所以大多使用空間效率高且具有可彎曲的彈性的金屬絲狀的接觸件(例如，參照專利文獻1~3)。

如此接觸件在使用時，由於作為接觸件的一個端部的檢測端部壓接在檢測點上，作為接觸件的另一個端部的電極端部壓接在電極部上，所以藉由由檢測點及電極部按壓而作用的軸向負荷，中間部分會變成彎曲的撓曲狀態。

因此，藉由如此變形後的接觸件的彈性恢復力，接觸件的檢測端部與檢測點的接觸狀態以及接觸件的電極端部與電極部的接觸狀態得以保持。在此狀態下，經由接觸件從檢測裝置供給用於測量檢測對象部的電特性的電流、電壓，並且將檢測到的電信號從檢測對象部向檢測裝置輸送。

【先前技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平9-274054號公報

【專利文獻2】日本特開2005-106832號公報

【專利文獻3】日本特開2001-203280號公報

習知的具有可彎曲彈性的金屬絲狀接觸件的檢測端部的形狀，有圖6的接觸件11A的檢測端部12A般的圓錐狀的形狀、圖7的接觸件11B的檢測端部12B般的半球狀等的部分球面狀的形狀、圖8的接觸件11C的檢測端部12C般的平坦狀的形狀。

如圖6，在檢測端部12A是圓錐狀的接觸件11A的情況下，如圖6(a)所示，由於檢測端部12A與被檢測物A的檢測對象部B的檢測點C點接觸，所以被接觸件11A的彈性恢復力按壓的負荷集中，因此在檢測點C上形成的刮痕大。

另外，如圖6(b)的實線所示，若檢測端部12A沿水平方向偏移，則容易產生因檢測端部12A離開作為檢測對象部B的圖案P1而引起的虛擬不良(斷線不良的虛報)(參照圖6(b)內的圓圈部分a)，因此需要高精度的設備，所以使用如此接觸件11A的檢測夾具的製造成本增大。

另外，如圖7般，在檢測端部12B是部分球面狀的接觸件11B的情況下也是，如圖7(a)所示，由於檢測端部12B與被檢測物A的檢測對象部B的檢測點C點接觸，所以被接觸件11B的彈性恢復力按壓的負荷集中，因此在檢測點C上形成的刮痕變大。

另外，如圖7(b)的實線所示，若檢測端部12B沿水平方向偏移，則容易產生因檢測端部12B與和作為檢測對象部B的圖案P1相鄰的圖案P2接觸而引起的虛擬不良(絕緣不良的虛報)(參照圖7(b)內的圓圈部分b)，因此需要高精度的設備，所以使用如此接觸件11B的檢測夾具的製造成本增大。

相對於此，如圖8，在檢測端部12C是平坦狀的接觸件11C的情況下，如圖8(a)所示，由於檢測端部12C與被檢測物A的檢測對象部B的檢測點C面接觸，所以被接觸件11C的彈性恢復力按壓的負荷分散，因此能夠減小在檢測點C上形成的刮痕。

另外，由於檢測端部12C與檢測點C面接觸，因此難以產生圖6(b)般的虛擬不良(斷線不良的虛報)。

另外，通過減小接觸件11C的直徑並使用更細的接觸件11C，如圖8(b)所示，也能夠抑制因檢測端部12C與和作為檢測對象部B的圖案P1相鄰的圖案P2接觸而引起的虛擬不良(絕緣不良的虛報)的產生。

然而，當使用更細的接觸件11C時，例如若以直徑為130μm的接觸件為基準，則當直徑為90μm時，製造成本會變為大約3倍左右，當直徑為50μm時，製造成本會變為大約10倍左右，因此會導致製造成本大幅度上升。特別是由於在檢測夾具上使用數百~數千個大量的接觸件，因此當使用圖8所示般更細的接觸件時，包含如此接觸件的檢測夾具的製造成本及維護成本大幅度增加。

於是，本發明鑒於上述問題而提出，其目的在於提供一種能夠減少在被檢測物的檢測點上形成的刮痕、能夠抑制在檢測端部沿水平方向偏移時產生的虛擬不良(斷線不良及絕緣不良的虛報)的發生、並能夠抑制製造成本的增大的檢測用接觸件、具有上述檢測用接觸件的檢測夾具以及檢測用接觸件的製造方法。

為了解決上述問題，本發明所涉及的檢測用接觸件是一種是在用於將預先設定在被檢測物的檢測對象部上的檢測點與檢測裝置電連接的檢測夾具中使用的、在兩端部具有位於上述檢測點側的檢測端部及位於與上述檢測裝置連接的電極部側的電極端部的、具有可彎曲的彈性的金屬絲狀的檢測用接觸件，其特徵在於，上述檢測端部的形狀形成為越靠近上述檢測點半徑越縮小的圓錐台狀。

根據如此結構，由於檢測端部的形狀為越靠近檢測點半徑越縮小的圓錐台狀，因此，由於檢測端部及檢測點面接觸，所以由檢測用接觸件的彈性恢復力按壓的負荷分散，從而能夠減小在被檢測物的檢測點上形成的刮痕。

另外，由於檢測端部的形狀為越靠近檢測點半徑越縮小的圓錐台狀，因此，由於檢測端部及檢測點面接觸，所以能夠抑制虛擬不良(斷線不良的虛報)的發生。

另外，由於檢測端部的形狀為越靠近檢測點半徑越縮小的圓錐台狀，因此，由於減小了與檢測點接觸的檢測端部的頂面的面積，所以能夠抑制虛擬不良(絕緣不良的虛報)的發生。

另外，由於檢測端部的形狀為越靠近檢測點半徑越縮小的圓錐台狀，因此，由於檢測端部之外的檢測用接觸件的大致所有的部分的直徑不像檢測端部的頂面的直徑般小，仍然保持為比較大，所以能夠抑制因小徑化而導致的製造成本的增大。

在此，宜將上述檢測端部的、與上述檢測點接觸的頂面的直徑形成為上述檢測對象部的圖案與相鄰的圖案之間的距離以下。

根據如此結構，在檢測用接觸件的檢測端部與既定的圖案接觸的狀態下，不與相鄰的圖案接觸，所以能夠可靠地抑制虛擬不良(絕緣不良的虛報)的發生。

另外，更宜將上述頂面的直徑形成為與上述檢測對象部的圖案及相鄰的圖案之間的距離相同。

根據如此結構，可以可靠地抑制虛擬不良(絕緣不良的虛報)的發生，並且可以減少用於將檢測端部的形狀形成為圓錐台狀的加工量(拋光中的去除加工量)，所以加工時間縮短，從而可以降低製造成本。

另外，上述檢測端部及上述電極端部之外的中間部分的直徑D為100μm以下，宜將上述檢測端部的頂面的直徑d相對於上述中間部分的直徑D的比值d/D設為0.1~0.5。

關於將上述比值d/D設定在如此的範圍內，從針對線材的直徑為100μm以下的比較細的線材形成上述圓錐台狀的檢測端部的加工精度方面考慮是較佳的。

本發明所涉及的檢測夾具具有上述檢測用接觸件。

根據如此檢測夾具的結構，由於是具有上述檢測用接觸件的檢測夾具，所以具有與上述檢測用接觸件相同的作用效果，並且由於使用了多個上述檢測用接觸件，所以能夠降低檢測夾具的製造成本及維護成本。

為了解決上述問題，本發明所涉及的檢測用接觸件的製造方法是在用於將預先設定在被檢測物的檢測對象部上的檢測點與檢測裝置電連接的檢測夾具中使用的、在兩端部具有位於上述檢測點側的檢測端部及位於與上述檢測裝置連接的電極部側的電極端部的、具有可彎曲的彈性的金屬絲狀的檢測用接觸件的製造方法，其特徵在於，包括：絕緣覆膜形成程序，在具有可彎曲的彈性的所需粗細的線材上形成絕緣覆膜；切斷程序，將經過上述絕緣覆膜形成程序的上述線材切斷成所需長度；以及拋光程序，將經過上述切斷程序的上述線材的作為上述檢測端部的部分拋光成越靠近上述檢測點半徑越縮小的圓錐台狀，並且去除上述部分的上述絕緣覆膜。

根據如此製造方法，針對與檢測用接觸件的檢測端部之外的大致所有的部分的直徑相符的所需粗細的線材，利用絕緣覆膜形成程序形成絕緣覆膜後，利用僅將作為檢測端部的部分拋光成圓錐台狀的拋光程序，將上述部分的絕緣覆膜也去除，所以製造程序簡單化，從而可以抑制製造成本的上升。

如上述般，根據本發明所涉及的檢測用接觸件，由於檢測端部的形狀為越靠近檢測點半徑越縮小的圓錐台狀，所以具有下述等效果。

(甲)由於檢測端部及檢測點面接觸，所以能夠減小在被檢測物的檢測點上形成的刮痕，並可以抑制虛擬不良(絕緣不良的虛報)的發生；(乙)由於減少了與檢測點接觸的檢測端部的頂面的面積，所以可以抑制虛擬不良(絕緣不良的虛報)的發生；(丙)檢測端部之外的檢測用接觸件的大致所有的部分的直徑仍然比較大，所以能夠抑制因小徑化而導致的製造成本的增大。

另外，根據本發明所涉及的檢測夾具，由於具有與上述檢測用接觸件相同的作用效果，並且使用多個上述檢測用接觸件，所以能夠降低檢測夾具的製造成本及維護成本。

另外，根據本發明所涉及的檢測用接觸件的製造方法，針對所需粗細的線材形成絕緣覆膜後，僅將作為檢測端部的部分拋光成圓錐台狀來製造本發明所涉及的檢測用接觸件，所以具有製造程序簡單化，從而可抑制製造成本的上升的效果。

1‧‧‧檢測用接觸件

2‧‧‧檢測端部

2A‧‧‧頂面

2B‧‧‧側面

3‧‧‧電極端部

4‧‧‧檢測夾具

4A‧‧‧框架(基體)

5‧‧‧檢測側支撐體

5A‧‧‧檢測導向孔

6‧‧‧電極側支撐體

7‧‧‧連接構件

8‧‧‧電極體

9‧‧‧電極部

10‧‧‧偏壓部

11A、11B、11C‧‧‧習知的接觸件

12A、12B、12C‧‧‧檢測端部

A‧‧‧被檢測物

B‧‧‧檢測對象部

C‧‧‧檢測點

d‧‧‧檢測端部的頂面的直徑

D‧‧‧檢測端部之外的部分的直徑

E‧‧‧支撐塊

F‧‧‧對置面

L‧‧‧檢測端部的側面的軸向長度

P1、P2‧‧‧圖案

S‧‧‧檢測對象部的圖案與相鄰的圖案之間的距離

圖1是表示使用了本發明的實施方式所涉及的檢測用接觸件的檢測夾具的例子的簡要縱剖主視圖，顯示出了非檢測時的狀態。

圖2是表示使用了本發明的實施方式所涉及的檢測用接觸件的檢測夾具的例子的俯視圖。

圖3是表示使用了本發明的實施方式所涉及的檢測用接觸件的檢測夾具的例子的簡要縱剖主視圖，顯示出了檢測時的狀態。

圖4是表示本發明的實施方式所涉及的檢測用接觸件的主視圖，(a)是整體圖，(b)是檢測端部周圍的放大圖。

圖5是放大地表示檢測時的檢測端部周圍的主視圖，(a)顯示出了檢測端部與檢測點接觸的狀態，(b)顯示出了檢測端部在水平方向上偏移的狀態。

圖6是放大地表示檢測時的習知的檢測用接觸件的圓錐狀檢測端部周圍的主視圖，(a)顯示出了圓錐狀檢測端部與檢測點接觸的狀態，(b)顯示出了圓錐狀檢測端部在水平方向上偏移的狀態。

圖7是放大地表示檢測時的習知的檢測用接觸件的部分球面狀檢測端部周圍的主視圖，(a)顯示出了部分球面狀檢測端部與檢測點接觸的狀態，(b)顯示出了部分球面狀檢測端部在水平方向上偏移的狀態。

圖8是放大地表示檢測時的習知的檢測用接觸件的平坦狀檢測端部周圍的主視圖，(a)顯示出了平坦狀檢測端部與檢測點接觸的狀態，(b)顯示出了平坦狀檢測端部在水平方向上偏移的狀態。

以下，基於附圖對本發明所涉及的實施方式進行說明。

在本說明書中，在使檢測端部2處於上側、使電極端部3處於下側的狀態下，將從跟前側觀察檢測用接觸件1的圖作為主視圖。

如圖1的簡要縱剖主視圖、圖2的俯視圖以及圖3的簡要縱剖主視圖所示，使用了本發明的實施方式所涉及的檢測用接觸件1、1…的檢測夾具4搭載在對例如印刷佈線基板、半導體積體電路等被檢測物A進行電氣檢測的未圖示的檢測裝置上來使用，電極部9與檢測裝置通過未圖示的線纜連接。另外，導電性的接觸件1之一個端部的檢測端部2與檢測點C(參照圖5(a))接觸，另一個端部的電極端部3與電極部9接觸。據此，能夠將設置在作為檢測對象的被檢測物A上的檢測點C與檢測被檢測物A的檢測裝置進行電連接。

檢測夾具4具有作為基體的框架4A、具有電極部9、9、…的電極體8、接觸件1、1、…、支撐塊E以及偏壓部10等。

在此，支撐塊E由檢測側支撐體5及電極側支撐體6、以及將檢測側支撐體5及電極側支撐體6隔開既定距離而平行地保持的連接構件7、7、…構成。

檢測側支撐體5具有向檢測點C引導接觸件1、1、…的檢測端部2、2、…的檢測導向孔5A、5A、…(參照圖2)。

另外，電極側支撐體6也具有向電極部9、9、…引導接觸件1、1、…的電極端部3、3、…的未圖示的電極導向孔。

若從表示非檢測時的狀態的圖1，如表示檢測時的狀態的圖3般將被檢測物A配置成與支撐塊E的與被檢測物A對置的對置面F抵接，利用被檢測物A按壓支撐塊E，則支撐塊E(檢測側支撐體5及電極側支撐體6以及連接構件7、7…)對抗偏壓部10、10…的偏壓力而朝向電極體8相對移動。

伴隨此，由於接觸件1的電極端部3被電極9朝向檢測端部2的方向相對地按壓，因此接觸件1的檢測端部2會從對置面F突出。此外，在圖3中，為了便於說明而顯示出了接觸件1的檢測端部2從對置面F突出的狀態。

利用如此的力的作用，接觸件1的檢測端部2與被檢測物A的檢測點C(參照圖5(a))抵接而被阻止，因此在檢測側支撐體5與電極側支撐體6之間處於傾斜姿態的接觸件1的中間部分會撓曲(彎曲)。

據此，利用如此變形的接觸件1的彈性恢復力，接觸件1的檢測端部2以既定的接觸壓與檢測點C接觸，接觸件1的電極端部3以既定的接觸壓與電極部9接觸，因此檢測端部2與檢測點C的接觸狀態以及電極端部3與電極部9的接觸狀態得以保持。在此狀態下，從檢測裝置經由接觸件1供給用於測量檢測對象部B(參照圖5(a))的電特性的電流、電壓，並且將檢測到的電信號從檢測對象部B向檢測裝置輸送。

在此，接觸件1由鎢(W)、高速鋼(SKH)、鈹銅(BeCu)等富有韌性的金屬或其他的導電體形成，並且被形成為具有可彎曲的彈性(可撓性)的金屬絲狀(杆狀)。

另外，如圖4(a)的主視圖所示，接觸件1以兩端部作為檢測端部2及電極端部3，檢測端部2的形狀為越朝向前端側(越靠近檢測點C)半徑越縮小的圓錐台狀。

此外，電極端部3的形狀不局限於圖4(a)般的平坦形狀，也可以是部分球面狀等其他形狀。

本發明宜應用於圖4(b)的放大主視圖所示的檢測端部2之外的部分的直徑(或檢測端部2及電極端部3之外的中間部分的直徑)D為100μm以下的情況。

如圖4(b)的放大主視圖所示，接觸件1的檢測端部2由頂面2A及圓錐台的斜面狀的側面2B構成，在上述直徑D為例如20~70μm的情況下，頂面2A的直徑d例如在5~30μm的範圍內，作為具體的尺寸，在上述直徑D是20μm時，能夠將頂面2A的直徑d形成為10μm左右(在上述情況下，d/D≒0.5)，在直徑D是70μm時，能夠將頂面2A的直徑d形成為20μm左右(在上述情況下，d/D≒0.29)。

在此，關於頂面2A的直徑d相對於上述直徑D的比值(d/D)為0.1~0.5，從針對上述直徑D為100μm以下的比較細的線材形成上述圓錐台狀的檢測端部2的加工精度方面考慮，上述比值是較佳的。

此外，在側面2B的軸向長度L短的情況下，也可以將d/D設為0.7~0.8左右。另外，為了縮短下述的拋光程序的加工時間，側面2B的軸向長度L宜為在可能的範圍內的短的長度。

另外，檢測端部2的側面2B的“圓錐台的斜面狀”不局限於圖4(b)般的主視為直線狀的斜面，也可以包含主視為曲線狀的斜面。也就是說，只要使頂面2A為平坦面，且使(頂面2A的直徑d)<(檢測端部2之外的部分的直徑D)，側面2B只要是將頂面2A的外周緣與直徑D的部分的檢測端部2側的外周緣相連在一起的面即可。

關於接觸件1的製造，首先針對由鎢(W)等上述材料形成的所需粗細的線材，利用實施氟樹脂(PTFE)等的塗覆的絕緣覆膜形成程序，來形成未圖示的所需厚度的絕緣覆膜。

然後，利用切斷程序將經過上述絕緣覆膜形成程序的上述線材切斷成所需長度。

然後，針對經過上述切斷程序的各個上述線材，利用拋光程序對此等者作為檢測端部2的前端部分進行拋光，據此，一邊去除上述部分的上述絕緣覆膜，一邊形成為越朝向前端側(越靠近檢測點)半徑越縮小的所需的圓錐台狀。

在此，上述拋光只要是可進行絕緣覆膜及線材表面的去除加工的程序即可，也可以是包含精密拋光、化學加工(蝕刻)、電解加工等的程序。

根據如此接觸件1的製造方法，針對與接觸件1的檢測端部之外的大致所有的部分的直徑D相符的所需粗細的線材，利用絕緣覆膜形成程序形成絕緣覆膜後，利用僅將作為檢測端部2的部分拋光成圓錐台狀的拋光程序，將上述部分的絕緣覆膜也去除，因此製造程序簡單化，從而可以抑制製造成本的上升。

另外，也可以不在拋光程序中去除上述絕緣覆膜，而在其他程序中去除作為檢測端部2的前端部分的上述絕緣覆膜後，再利用拋光程序進行拋光來形成上述圓錐台狀的檢測端部2。

根據上述的接觸件1，由於檢測端部2的形狀是越靠近檢測點C半徑越縮小的圓錐台狀，因此如圖5(a)的放大主視圖所示般，由於檢測端部2與檢測點C面接觸，所以由接觸件1的彈性恢復力按壓的負荷分散，因此能夠縮小在被檢測物A的檢測點C上形成的刮痕。

另外，由於檢測端部2的形狀為越靠近檢測點C半徑越縮小的圓錐台狀，因此，由於檢測端部2與檢測點C是面接觸的，所以可以抑制虛擬不良(斷線不良的虛報)的發生。

另外，由於檢測端部2的形狀為越靠近檢測點C半徑越縮小的圓錐台狀，因此，由於減小了與檢測點C接觸的檢測端部2的頂面2A的面積，所以能夠抑制虛擬不良(絕緣不良的虛報)的發生。

另外，由於檢測端部2的形狀是越靠近檢測點C半徑越縮小的圓錐台狀，所以檢測端部2之外的檢測用接觸件1的大致所有的部分的直徑D(參照圖4(b))不如檢測端部2的頂面2A的直徑d般變小，而保持為比較大，因此能夠抑制因小徑化而導致的製造成本的增大。

另外，如圖5(b)的放大主視圖所示，將接觸件1的檢測端部2的頂面2A的直徑d形成為檢測對象部B的圖案P1與相鄰的圖案P2之間的距離S以下(dS)，據此在檢測端部2與既定的圖案P1接觸的狀態下，不與相鄰的圖案P2接觸，所以能夠可靠地抑制虛擬不良(絕緣不良的虛報)的發生。

另外，通過將接觸件1的檢測端部2的頂面2A的直徑d形成為及檢測對象部B的圖案P1與相鄰的圖案P2之間的距離S相等(d=S)，能夠在可靠地抑制虛擬不良(絕緣不良的虛報)的發生的同時，減小用於將檢測端部2的形狀形成為圓錐台狀的加工量(上述拋光中的去除加工量)，所以加工時間縮短，從而可以降低製造成本。

另外，也可以將檢測端部2的頂面2A的直徑d形成為與檢測對象部B的圖案P1的寬度大致相同。

Claims (6)

1. 一種檢測用接觸件，呈金屬絲狀，在用於將預先設定在被檢測物的檢測對象部上的檢測點與檢測裝置加以電連接的檢測夾具中使用，在該檢測用接觸件之兩端部具有位於該檢測點側的檢測端部、及位於與該檢測裝置連接的電極部側的電極端部，且該檢測用接觸件具有可彎曲的彈性，其特徵在於：該檢測端部及該電極端部之外的中間部分之直徑(D)，相較於該檢測對象部的圖案之寬度較大；且該檢測端部的形狀形成為越靠近該檢測點半徑越縮小的圓錐台狀。
2. 如申請專利範圍第1項之檢測用接觸件，其中該檢測端部之與該檢測點接觸的頂面的直徑，形成為該檢測對象部的圖案與相鄰的圖案之間的距離以下。
3. 如申請專利範圍第2項之檢測用接觸件，其中該頂面的直徑，形成為與該檢測對象部之圖案和相鄰圖案之間的距離相同。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之檢測用接觸件，其中該中間部分的直徑(D)為100μm以下，該檢測端部之頂面的直徑(d)相對於該中間部分的直徑(D)之比值(d/D)形成為0.1~0.5。
5. 一種檢測夾具，具有如申請專利範圍第1至3項中任一項的檢測用接觸件。
6. 一種檢測用接觸件的製造方法，該檢測用接觸件，呈金屬絲狀，在用於將預先設定在被檢測物的檢測對象部上的檢測點與檢測裝置加以電連接的檢測夾具中使用，在該檢測用接觸件之兩端部具有位於該檢測點側的檢測端部、及位於與該檢測裝置連接的電極部側的電極端部，且該檢測用接觸件具有可彎曲的彈性，該檢測用接觸件的製造方法的特徵在於包含：絕緣覆膜形成程序，在相較於該檢測對象部的圖案之寬度較粗，且具有可彎曲之彈性的線材上，形成絕緣覆膜；切斷程序，將經過該絕緣覆膜形成程序的該線材切斷成所需長度；以及拋光程序，將經過該切斷程序的該線材的作為該檢測端部的部分，拋光成越靠近該檢測點半徑越縮小的圓錐台狀，並且去除該部分的該絕緣覆膜。