JPS6175274A - 電子部品のプロ−ビング方法 - Google Patents
電子部品のプロ−ビング方法Info
- Publication number
- JPS6175274A JPS6175274A JP19660584A JP19660584A JPS6175274A JP S6175274 A JPS6175274 A JP S6175274A JP 19660584 A JP19660584 A JP 19660584A JP 19660584 A JP19660584 A JP 19660584A JP S6175274 A JPS6175274 A JP S6175274A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- probing
- probe
- component
- guide hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は電子部品のプロービング方法に係り、特に微細
なフラット型リードを有する電子部品の検査に好適なプ
ロービング方法に関する。
なフラット型リードを有する電子部品の検査に好適なプ
ロービング方法に関する。
微細フラット型リードを有する電子部品の特性を検査す
る方法として、例えば特公昭５５−３７８６０号公報に
示されるように非測定部品を一担テストボード上に搭載
接続し検査する方法が知られている。
る方法として、例えば特公昭５５−３７８６０号公報に
示されるように非測定部品を一担テストボード上に搭載
接続し検査する方法が知られている。
この方法は部品のリードがテストボードに固定されてい
るため検査時に部品リードに変形等な与える恐れは少な
いが、テストボードへの電子部品の搭載、取はずし作業
が必要であった。
るため検査時に部品リードに変形等な与える恐れは少な
いが、テストボードへの電子部品の搭載、取はずし作業
が必要であった。
本発明の目的は微細フラット型リードを有する旬、子部
品のプロービングに於て、部品リード及びプローブ針に
変形を与えることがない信頼性の高い１０−ビング方法
を提供することにある。
品のプロービングに於て、部品リード及びプローブ針に
変形を与えることがない信頼性の高い１０−ビング方法
を提供することにある。
本発明は従来技術の問題点であるプロービング時のリー
ド及びプローブ針の変形をなくすため下記の手段がとら
れているものである。
ド及びプローブ針の変形をなくすため下記の手段がとら
れているものである。
（１）プロービング時部品リードを上下面より押圧−し
固定する。
固定する。
（２）プローブ針先端の横振れを防止するためのガイド
を設ける。
を設ける。
以下、図面に従って本発明を説明する。第１図は本実施
例の対象となるフラット型リード部品の外観を示す。
例の対象となるフラット型リード部品の外観を示す。
抵抗体等の回路素子を厚膜技術等で形成されたセラミッ
ク基板１ａの左右２辺より多数本のり一ド１ｂが基板面
に平行に突出している。回路特性の検査を行なうＫは、
リード１ｂに接触子を当てて電気信号の受渡しをする必
要があるが、本実施例に於てはリード巾０．２５ｍ１リ
ードピッチ０．６３５朋の微細リードであり通常のプロ
ービング装置ではリード変形等の不具合が発生し易く使
用不可であった。
ク基板１ａの左右２辺より多数本のり一ド１ｂが基板面
に平行に突出している。回路特性の検査を行なうＫは、
リード１ｂに接触子を当てて電気信号の受渡しをする必
要があるが、本実施例に於てはリード巾０．２５ｍ１リ
ードピッチ０．６３５朋の微細リードであり通常のプロ
ービング装置ではリード変形等の不具合が発生し易く使
用不可であった。
第２図は本発明の実施例を示すもので、その一部拡大図
を第３図に示す。第２図に於て、フラット型リード部品
１はリード面を下に向けた状態でセラミック等の絶縁体
より成るワーク搭載板２に位置決め配置される。ワーク
搭載板２にはフラット型リード部品のプロービングポイ
ントに対応した位置にプローブ針３の先端を嵌合案内す
るための段付ガイド穴２ａが設けられている。またワー
ク搭載板２は底面および周辺を金属製の支持枠４で固定
されている。支持枠４にはスラスト軸受５が取付けられ
ており、該軸受はベースプレート８に垂直に立てられた
ガイドボスト７と嵌合して、ワーク搭載板２の平面的な
動きを規制すると共に上下方向の滑らかな動作を与える
働きをする。またベースプレート８と支持枠４の中間に
は圧縮バネ６が挿着されており、支持枠４に上向きの力
を与えている。
を第３図に示す。第２図に於て、フラット型リード部品
１はリード面を下に向けた状態でセラミック等の絶縁体
より成るワーク搭載板２に位置決め配置される。ワーク
搭載板２にはフラット型リード部品のプロービングポイ
ントに対応した位置にプローブ針３の先端を嵌合案内す
るための段付ガイド穴２ａが設けられている。またワー
ク搭載板２は底面および周辺を金属製の支持枠４で固定
されている。支持枠４にはスラスト軸受５が取付けられ
ており、該軸受はベースプレート８に垂直に立てられた
ガイドボスト７と嵌合して、ワーク搭載板２の平面的な
動きを規制すると共に上下方向の滑らかな動作を与える
働きをする。またベースプレート８と支持枠４の中間に
は圧縮バネ６が挿着されており、支持枠４に上向きの力
を与えている。
一方圧縮バネ（図示せず）を内蔵し、ステンレスチュー
ブ３ｂ内を軸方向に摺動するワイヤコンタクｈ３ａを有
する可撓性プローブ針３をリードピッチ間隔に高精度に
モールド固定したプローブヘッド本体９は、プローブ針
３の先端がワーク搭載板２のガイド穴２ａに嵌合するよ
うベースプレート８に固定される。またワーク搭載板２
の真上には絶縁体で形成され、エアシリンダ等の駆動源
に接続され上下方向に駆動するリード加圧ブロック１０
が設置されており、ワーク搭載板２に配置されたフラッ
トリード型電子部品のリード１ｂを押圧する。本１１例
に於ては、ワイヤコンタクト３ａの径０．１３Ｊ１１１
ステンレスチューブ外径０．２５１＋１１ 。
ブ３ｂ内を軸方向に摺動するワイヤコンタクｈ３ａを有
する可撓性プローブ針３をリードピッチ間隔に高精度に
モールド固定したプローブヘッド本体９は、プローブ針
３の先端がワーク搭載板２のガイド穴２ａに嵌合するよ
うベースプレート８に固定される。またワーク搭載板２
の真上には絶縁体で形成され、エアシリンダ等の駆動源
に接続され上下方向に駆動するリード加圧ブロック１０
が設置されており、ワーク搭載板２に配置されたフラッ
トリード型電子部品のリード１ｂを押圧する。本１１例
に於ては、ワイヤコンタクト３ａの径０．１３Ｊ１１１
ステンレスチューブ外径０．２５１＋１１ 。
ワイヤプローブバネ圧４０ｇｒのプローブ針が使用され
て２つ、プローブ針の先端位置はワーク搭載板の表面と
同等かあるいは若干下面にγよるよう調整されでいる。
て２つ、プローブ針の先端位置はワーク搭載板の表面と
同等かあるいは若干下面にγよるよう調整されでいる。
本実施例によればプロービング時に部品リードを上下面
より抑圧固定しているため、部品リードに変形を与える
ことがなく、またプローブ針の先端はワーク搭載板のガ
イド穴で案内されるため、プローブ針の変形を防止でき
る効果がある。
より抑圧固定しているため、部品リードに変形を与える
ことがなく、またプローブ針の先端はワーク搭載板のガ
イド穴で案内されるため、プローブ針の変形を防止でき
る効果がある。
本発明によれば、微細フラットリード型電子部品に於て
も、部品リードＳよびプローブ針に変形を生じさせるこ
となく信頼性の高い１０−ビングを行なうことができる
ので、部品の検査を行なうためにテストボード（部品を
はんだ付固定する等の作業が省略できる効果がある。
も、部品リードＳよびプローブ針に変形を生じさせるこ
となく信頼性の高い１０−ビングを行なうことができる
ので、部品の検査を行なうためにテストボード（部品を
はんだ付固定する等の作業が省略できる効果がある。
第１１図は一般的なフラットリード型電子部品の外形を
示す斜視図、第２図は本発明の一実施例の樗成を示す祈
面図、第３図は第２図の部分拡大スである。 １・・・フラットリード型電子部品 １ａ・・・回路・基板 １ｂ・・・リード２・・・
ワーク搭載板 ２ａ・・ガイド穴３・・・可撓性プロ
ーブ針３ａ・・ワイヤコンタクト３ｂ・・・ステンレス
チューブ ４・・・支持枠 ５・・・軸受６・・・圧縮バ
ネ ７・・・ガイドポスト８・・・ベースプレー
ト ９・・・１０一ブヘツド本体 １０・・・リード加圧ブロック
示す斜視図、第２図は本発明の一実施例の樗成を示す祈
面図、第３図は第２図の部分拡大スである。 １・・・フラットリード型電子部品 １ａ・・・回路・基板 １ｂ・・・リード２・・・
ワーク搭載板 ２ａ・・ガイド穴３・・・可撓性プロ
ーブ針３ａ・・ワイヤコンタクト３ｂ・・・ステンレス
チューブ ４・・・支持枠 ５・・・軸受６・・・圧縮バ
ネ ７・・・ガイドポスト８・・・ベースプレー
ト ９・・・１０一ブヘツド本体 １０・・・リード加圧ブロック
Claims (1)
- １、弾性接触子を電子部品のリードに押圧してプロービ
ングを行なう方法において、リード底面に垂直に押圧し
押圧方向にバネ性を有する複数のスプリングプローグと
、該スプリングプローブの先端に嵌合し、プローブ先端
を整列案内する為のガイド穴が設置され、該ガイド穴の
上面がプローブ先端と同一かやや上面になるようスプリ
ングで保持された部品搭載板と、該部品搭載板に搭載し
た電子部品をリード上面より押圧する加圧ブロックより
構成したことを特徴とする電子部品のプロービング方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19660584A JPS6175274A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 電子部品のプロ−ビング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19660584A JPS6175274A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 電子部品のプロ−ビング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6175274A true JPS6175274A (ja) | 1986-04-17 |
Family
ID=16360528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19660584A Pending JPS6175274A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 電子部品のプロ−ビング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6175274A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01142878U (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | ||
| JPH0310274U (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-31 |
-
1984
- 1984-09-21 JP JP19660584A patent/JPS6175274A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01142878U (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | ||
| JPH0310274U (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-31 |
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