JPH10282178A - プリント基板の検査方法 - Google Patents
プリント基板の検査方法Info
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- JPH10282178A JPH10282178A JP9086287A JP8628797A JPH10282178A JP H10282178 A JPH10282178 A JP H10282178A JP 9086287 A JP9086287 A JP 9086287A JP 8628797 A JP8628797 A JP 8628797A JP H10282178 A JPH10282178 A JP H10282178A
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- circuit board
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プローブをプローブパッド等に当接してもプリ
ント基板が曲がらず、したがって正確なプロービングが
行なえるようにしたプリント基板の検査方法を提供しよ
うとするものである。 【解決手段】プリント基板をその下部に設けた支持手段
でほぼ平滑に浮き支持する過程と、プローブを上記支持
手段で浮き支持されたプリント基板上面に押し当てて触
針させ、かつプリント基板を平滑に保持する過程と、プ
ローブをプリント基板下面に押し当ててプローブを触針
させる過程とを有するようにしたことを特徴とする。
ント基板が曲がらず、したがって正確なプロービングが
行なえるようにしたプリント基板の検査方法を提供しよ
うとするものである。 【解決手段】プリント基板をその下部に設けた支持手段
でほぼ平滑に浮き支持する過程と、プローブを上記支持
手段で浮き支持されたプリント基板上面に押し当てて触
針させ、かつプリント基板を平滑に保持する過程と、プ
ローブをプリント基板下面に押し当ててプローブを触針
させる過程とを有するようにしたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はプリント基板の検
査方法に関し、プリント基板がプローブ（針）の余分な
負荷等によって反ったり、変形したりすることをなく正
確にプローブを位置決めすることができ、半導体素子の
リード線やプリント基板上に設けたプローブパッドに正
確に触針させることができるようにしたプリント基板の
検査方法を提供しようとするものである。
査方法に関し、プリント基板がプローブ（針）の余分な
負荷等によって反ったり、変形したりすることをなく正
確にプローブを位置決めすることができ、半導体素子の
リード線やプリント基板上に設けたプローブパッドに正
確に触針させることができるようにしたプリント基板の
検査方法を提供しようとするものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ実装ボードの検査のために使
用されるプリント基板の検査方法としては、プローブを
取り付けたプレートをプリント基板の上部よりエアプレ
ス等で下降させてプロービングする方法が公知である。
この場合、図１０（ハ）のように、最終的にはスペーサ
２０２等を介して全面的に押されるので、プリント基板
２００には歪みのない平板状の状態で所定のプローブ圧
がかけられるが、当初は図１０（イ）のようにプローブ
２０１の当たった位置においては、図１０（ロ）のよう
にプローブ圧のためにプリント基板２０１が反ってしま
い、正確なプロービングができないという欠点があっ
た。
用されるプリント基板の検査方法としては、プローブを
取り付けたプレートをプリント基板の上部よりエアプレ
ス等で下降させてプロービングする方法が公知である。
この場合、図１０（ハ）のように、最終的にはスペーサ
２０２等を介して全面的に押されるので、プリント基板
２００には歪みのない平板状の状態で所定のプローブ圧
がかけられるが、当初は図１０（イ）のようにプローブ
２０１の当たった位置においては、図１０（ロ）のよう
にプローブ圧のためにプリント基板２０１が反ってしま
い、正確なプロービングができないという欠点があっ
た。
【０００３】そして上記プリント基板の検査方法におい
ては、ＩＣの実装密度が増えるにしたがってプローブを
高密度に植設する必要があり、そのためにプローブを介
してかけられるプリント基板への負荷がますます大きく
なってきているのが現状である。
ては、ＩＣの実装密度が増えるにしたがってプローブを
高密度に植設する必要があり、そのためにプローブを介
してかけられるプリント基板への負荷がますます大きく
なってきているのが現状である。
【０００４】そこで、上記プリント基板の検査方法の使
用に際しては、検査対象としてのプリント基板にかかる
負荷によってプリント基板に反りやねじれ等が生じ、検
査不良が発生しないように種々の工夫を行なっていた。
用に際しては、検査対象としてのプリント基板にかかる
負荷によってプリント基板に反りやねじれ等が生じ、検
査不良が発生しないように種々の工夫を行なっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記プ
リント基板の検査方法においては、プローブが接触した
時点で直ちにプリント基板に負荷がかかるため、どのよ
うに工夫をしてもプリント基板に反りやねじれ等が生
じ、正確なプロービングができなくなるという欠点があ
った。
リント基板の検査方法においては、プローブが接触した
時点で直ちにプリント基板に負荷がかかるため、どのよ
うに工夫をしてもプリント基板に反りやねじれ等が生
じ、正確なプロービングができなくなるという欠点があ
った。
【０００６】この発明は上記の欠点を解消することを目
的とするもので、プローブをプローブパッド等に当接し
てもプリント基板が曲がらず、したがって正確なプロー
ビングが行なえるようにしたプリント基板の検査方法を
提供しようとするものである。
的とするもので、プローブをプローブパッド等に当接し
てもプリント基板が曲がらず、したがって正確なプロー
ビングが行なえるようにしたプリント基板の検査方法を
提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわちこの発明のプリ
ント基板の検査方法は、プリント基板をその下部に設け
た支持手段でほぼ平滑に浮き支持する過程と、プローブ
を上記支持手段で浮き支持されたプリント基板上面に押
し当てて触針させ、かつプリント基板を平滑に保持する
過程と、プローブをプリント基板下面に押し当ててプロ
ーブを触針させる過程とを有するようにしたことを特徴
とするものである。
ント基板の検査方法は、プリント基板をその下部に設け
た支持手段でほぼ平滑に浮き支持する過程と、プローブ
を上記支持手段で浮き支持されたプリント基板上面に押
し当てて触針させ、かつプリント基板を平滑に保持する
過程と、プローブをプリント基板下面に押し当ててプロ
ーブを触針させる過程とを有するようにしたことを特徴
とするものである。
【０００８】したがってこの発明のプリント基板の検査
方法においては、プローブをプローブパッド等に当接し
てもプリント基板が曲がらないので、正確なプロービン
グが行なえるようになった。
方法においては、プローブをプローブパッド等に当接し
てもプリント基板が曲がらないので、正確なプロービン
グが行なえるようになった。
【０００９】この発明のプリント基板の検査方法は、プ
リント基板をその下部に設けた支持手段でほぼ平滑に浮
き支持する過程と、実装部品収納板を上記支持手段で浮
き支持されたプリント基板上面に押し当てた後、プリン
ト基板上面にプローブを触針させ、かつプリント基板を
平滑に保持する過程と、プローブをプリント基板下面に
押し当ててプローブを触針させる過程とを有するように
したことをも特徴とするものである。
リント基板をその下部に設けた支持手段でほぼ平滑に浮
き支持する過程と、実装部品収納板を上記支持手段で浮
き支持されたプリント基板上面に押し当てた後、プリン
ト基板上面にプローブを触針させ、かつプリント基板を
平滑に保持する過程と、プローブをプリント基板下面に
押し当ててプローブを触針させる過程とを有するように
したことをも特徴とするものである。
【００１０】この発明のプリント基板の検査方法は、上
記実装部品収納板を下降させる過程で、実装部品収納板
がプリント基板上に搭載した実装部品に突き当たって所
定位置まで下降しなかったことを検出し、実装不良のプ
リント基板を判別できるようにしたことをも特徴として
いる。
記実装部品収納板を下降させる過程で、実装部品収納板
がプリント基板上に搭載した実装部品に突き当たって所
定位置まで下降しなかったことを検出し、実装不良のプ
リント基板を判別できるようにしたことをも特徴として
いる。
【００１１】このように構成されたこの発明のプリント
基板の検査方法においては、プリント基板および検査装
置を破壊することなく、検査過程の安全性を大幅に向上
させることができるようになった。
基板の検査方法においては、プリント基板および検査装
置を破壊することなく、検査過程の安全性を大幅に向上
させることができるようになった。
【００１２】またこの発明のプリント基板の検査方法に
おいては、プローブをプローブパッド等に当接してもプ
リント基板が曲がらないので正確なプロービングが行な
え、電子部品のリード線やプリント基板上に設けたプロ
ーブパッドの高密度化にも確実に対応することができ
る。
おいては、プローブをプローブパッド等に当接してもプ
リント基板が曲がらないので正確なプロービングが行な
え、電子部品のリード線やプリント基板上に設けたプロ
ーブパッドの高密度化にも確実に対応することができ
る。
【００１３】さらにこの発明によれば、構造が簡単で製
作が極めて容易なプリント基板の検査方法を提供するこ
とができる。
作が極めて容易なプリント基板の検査方法を提供するこ
とができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づきこの発明のプ
リント基板の検査方法の実施の形態について説明する。
リント基板の検査方法の実施の形態について説明する。
【００１５】図１および図２はこの発明のプリント基板
の検査方法に使用する検査装置の概略を示すものであ
る。先ず図１は装置を収納したハウジング１０１を示す
もので、前面中央には引き出し式のボードセット板１０
２の引き手１０３が突設されている。このハウジング１
０１の上部前面には、制御の情報や警報を表示する、例
えば液晶表示等からなる表示部１０４が設置されてい
る。
の検査方法に使用する検査装置の概略を示すものであ
る。先ず図１は装置を収納したハウジング１０１を示す
もので、前面中央には引き出し式のボードセット板１０
２の引き手１０３が突設されている。このハウジング１
０１の上部前面には、制御の情報や警報を表示する、例
えば液晶表示等からなる表示部１０４が設置されてい
る。
【００１６】図２はハウジング１０１の内部構造の概略
を示すものである。すなわち、ハウジング１０１の４隅
には上下方向に下記フレームを直線移動させる、ガイド
ポスト１１１が設置されている。このガイドポスト１１
１には、上からメインアクチュエータ１１２を搭載した
メインフレーム１１３が固定されており、その下部には
順次、上記メインアクチュエータ１１２で駆動される上
部フレーム１１４および下部フレーム１１５がスライド
自在に保持されている。上記メインアクチュエータ１１
２はステッピングモータであることが望ましい。これに
より、プリント基板の厚さが変わってもセンサで正確に
位置を検知すれば、適正なプロービングストロークにお
いて駆動を制御することができる。
を示すものである。すなわち、ハウジング１０１の４隅
には上下方向に下記フレームを直線移動させる、ガイド
ポスト１１１が設置されている。このガイドポスト１１
１には、上からメインアクチュエータ１１２を搭載した
メインフレーム１１３が固定されており、その下部には
順次、上記メインアクチュエータ１１２で駆動される上
部フレーム１１４および下部フレーム１１５がスライド
自在に保持されている。上記メインアクチュエータ１１
２はステッピングモータであることが望ましい。これに
より、プリント基板の厚さが変わってもセンサで正確に
位置を検知すれば、適正なプロービングストロークにお
いて駆動を制御することができる。
【００１７】図において１１６は、上部フレーム１１４
に搭載されたプローブ保持ユニットで、メインアクチュ
エータ１１２で昇降動作する上部フレーム１１４によ
り、プリント基板１１０に対して進退する。また、１１
７もプローブ保持ユニットで、下部フレーム１１５に内
蔵されたアクチュエータ１１８により昇降し、プリント
基板１１０に対して進退する。
に搭載されたプローブ保持ユニットで、メインアクチュ
エータ１１２で昇降動作する上部フレーム１１４によ
り、プリント基板１１０に対して進退する。また、１１
７もプローブ保持ユニットで、下部フレーム１１５に内
蔵されたアクチュエータ１１８により昇降し、プリント
基板１１０に対して進退する。
【００１８】また１１９は、ボードセット板１０２を介
してプリント基板１１０をハウジング１０１内に搬入し
た時点で支承するガイドフレームで、上記プローブ保持
ユニット１１６，１１７はこのプリント基板１１を保持
した位置を中心として昇降する。１２１は上記プリント
基板１１０を、ボードセット板１０２を介して上部プロ
ーブ１２２の触針に際して保持する支持ポスト、１２３
は支持ポスト１２１の駆動のためのアクチュエータであ
る。上記支持ポスト１２１は下部のプローブ保持ユニッ
ト１１７に適宜間隔で配置され、プローブ保持ユニット
１１７と無関係に昇降するようになっている。
してプリント基板１１０をハウジング１０１内に搬入し
た時点で支承するガイドフレームで、上記プローブ保持
ユニット１１６，１１７はこのプリント基板１１を保持
した位置を中心として昇降する。１２１は上記プリント
基板１１０を、ボードセット板１０２を介して上部プロ
ーブ１２２の触針に際して保持する支持ポスト、１２３
は支持ポスト１２１の駆動のためのアクチュエータであ
る。上記支持ポスト１２１は下部のプローブ保持ユニッ
ト１１７に適宜間隔で配置され、プローブ保持ユニット
１１７と無関係に昇降するようになっている。
【００１９】図において１２０は実装部品収納板で、上
部フレーム１１４に搭載されたプローブ保持ユニット１
１６の下面においてバネ１２７によって保持されてお
り、上部プローブ保持ユニット１１６に対して進退可能
となっている。またこの実装部品収納板１２０には近接
センサ等からなるセンサ（図示せず）が付設されてお
り、実装部品収納板１２０を下降させる過程で、実装部
品収納板１２０がプリント基板１１０上に搭載した実装
部品に突き当たって所定位置まで下降しなかった場合、
すぐに下降をストップしてプリント基板および検査装置
に過負荷がかからないようにしている。
部フレーム１１４に搭載されたプローブ保持ユニット１
１６の下面においてバネ１２７によって保持されてお
り、上部プローブ保持ユニット１１６に対して進退可能
となっている。またこの実装部品収納板１２０には近接
センサ等からなるセンサ（図示せず）が付設されてお
り、実装部品収納板１２０を下降させる過程で、実装部
品収納板１２０がプリント基板１１０上に搭載した実装
部品に突き当たって所定位置まで下降しなかった場合、
すぐに下降をストップしてプリント基板および検査装置
に過負荷がかからないようにしている。
【００２０】上記実装部品収納板１２０はアクリル樹脂
等の透明な基板からなっており、基板の片面にはルータ
加工等によってプリント基板１１０上の半導体素子１３
０等に対応する凹面が形成されている。なお検査対象で
あるプリント基板１１０上の半導体素子１３０は、個々
に異なる高さや面積を備えているが、これらは半導体素
子１３０の仕様が決まれば直ちに把握することができ
る。したがって、半導体素子１３０の高さやサイズに応
じた凹面を有する実装部品収納板１２０を作成すること
はそれほど困難ではない。
等の透明な基板からなっており、基板の片面にはルータ
加工等によってプリント基板１１０上の半導体素子１３
０等に対応する凹面が形成されている。なお検査対象で
あるプリント基板１１０上の半導体素子１３０は、個々
に異なる高さや面積を備えているが、これらは半導体素
子１３０の仕様が決まれば直ちに把握することができ
る。したがって、半導体素子１３０の高さやサイズに応
じた凹面を有する実装部品収納板１２０を作成すること
はそれほど困難ではない。
【００２１】上記プローブ保持ユニット１１６，１１７
は、それぞれプローブ１２２の一端を保持する一対の基
板からなるベースユニット１２４と、プローブ１２２の
プリント基板１１０側の端部をガイドするガイドユニッ
ト１２５とで構成されている。そしてこれらのユニット
には、プローブ１２２の通過を許容する無数の小孔が板
面に直角に形成されている。
は、それぞれプローブ１２２の一端を保持する一対の基
板からなるベースユニット１２４と、プローブ１２２の
プリント基板１１０側の端部をガイドするガイドユニッ
ト１２５とで構成されている。そしてこれらのユニット
には、プローブ１２２の通過を許容する無数の小孔が板
面に直角に形成されている。
【００２２】１２６はロック用シリンダで、一対の基板
からなるベースユニット１２４のインターフェース部の
間隔を狭めて、予め接触圧をかけたままにしておくこと
により、検査工程でインターフェース部においてプロー
ブ類が接触不良を起こさないようにするためのものであ
る。
からなるベースユニット１２４のインターフェース部の
間隔を狭めて、予め接触圧をかけたままにしておくこと
により、検査工程でインターフェース部においてプロー
ブ類が接触不良を起こさないようにするためのものであ
る。
【００２３】上記ベースユニット１２４の外側の基板に
は、上記小孔に代えて所定のプローブパッドが形成され
ている。
は、上記小孔に代えて所定のプローブパッドが形成され
ている。
【００２４】上記プローブパッドは、外側の基板の表面
に形成された検査用の回路と接続され、検査用回路はさ
らにテスタ（図示せず）と電気的に接続されている。こ
のように検査用の基板を使用すれば、ラッピングによっ
てワイヤを接続する必要がなく、簡易迅速にプローブ保
持ユニット１１６，１１７を組み立てることができる。
もちろん、ピン数が少ない場合などにおいては、ラッピ
ングによってワイヤを接続してもよい。
に形成された検査用の回路と接続され、検査用回路はさ
らにテスタ（図示せず）と電気的に接続されている。こ
のように検査用の基板を使用すれば、ラッピングによっ
てワイヤを接続する必要がなく、簡易迅速にプローブ保
持ユニット１１６，１１７を組み立てることができる。
もちろん、ピン数が少ない場合などにおいては、ラッピ
ングによってワイヤを接続してもよい。
【００２５】図３および図４にプローブ保持ユニット１
１６，１１７のインターフェース部分の詳細を示す。図
３はプローブ保持ユニット１１６，１１７においてプリ
ント基板を使用したインターフェース部１５０を示すも
ので、ベースユニット１２４外側の面にはテスタと電気
的に接続される検査用回路１５１が施され、インターフ
ェース部１５０上に設けたプローブ１５２を、予めベー
スユニット１２４に設けたプローブパッド１５３との間
に所定の接触圧で接続しておく。
１６，１１７のインターフェース部分の詳細を示す。図
３はプローブ保持ユニット１１６，１１７においてプリ
ント基板を使用したインターフェース部１５０を示すも
ので、ベースユニット１２４外側の面にはテスタと電気
的に接続される検査用回路１５１が施され、インターフ
ェース部１５０上に設けたプローブ１５２を、予めベー
スユニット１２４に設けたプローブパッド１５３との間
に所定の接触圧で接続しておく。
【００２６】図４はプローブ保持ユニット１１６，１１
７においてラッピングによってワイヤを接続したインタ
ーフェース部１６０を示すもので、ベースユニット１２
４外側の面にピン１６１を突出させ、インターフェース
部１６０上に設けたピン１６２を、予めベースユニット
１２４との間に接触させておく。１６３はテスタ等へ連
結するための配線、１６４はベースユニット１２４外側
の面に突出させたピン１６１とプローブ１２２との間を
接続するラッピング用ワイヤである。
７においてラッピングによってワイヤを接続したインタ
ーフェース部１６０を示すもので、ベースユニット１２
４外側の面にピン１６１を突出させ、インターフェース
部１６０上に設けたピン１６２を、予めベースユニット
１２４との間に接触させておく。１６３はテスタ等へ連
結するための配線、１６４はベースユニット１２４外側
の面に突出させたピン１６１とプローブ１２２との間を
接続するラッピング用ワイヤである。
【００２７】いずれにしても、インターフェース部に予
め所定の接触圧をかけたままにしておくことにより、検
査工程でインターフェース部においてプローブ類が接触
不良を起こさないようになる。
め所定の接触圧をかけたままにしておくことにより、検
査工程でインターフェース部においてプローブ類が接触
不良を起こさないようになる。
【００２８】上記半導体素子１３０のリード線やプリン
ト基板１１０上に設けたプローブパッドに触針するプロ
ーブ１２２の詳細を図５に示す。図（イ）において、プ
ローブ１２２は、外筒３１と、この外筒３１の下部に固
定された固定針３２と、外筒３１内の上部において伸縮
自在に取付けられた可動針３３とを備えている。３４は
外筒３１内に収納されたコイルバネで、可動針３３の先
端を上記外筒３１上において伸縮させるものである。ま
た３５は外筒３１の上端に設けたフランジで、プローブ
１２２をプローブ保持ユニット１１６，１１７に保持す
るためのものである。
ト基板１１０上に設けたプローブパッドに触針するプロ
ーブ１２２の詳細を図５に示す。図（イ）において、プ
ローブ１２２は、外筒３１と、この外筒３１の下部に固
定された固定針３２と、外筒３１内の上部において伸縮
自在に取付けられた可動針３３とを備えている。３４は
外筒３１内に収納されたコイルバネで、可動針３３の先
端を上記外筒３１上において伸縮させるものである。ま
た３５は外筒３１の上端に設けたフランジで、プローブ
１２２をプローブ保持ユニット１１６，１１７に保持す
るためのものである。
【００２９】そして固定針３２および可動針３３は、そ
の先端にプリント基板１１０上に形成されたプローブパ
ッド等に確実に接触させるための多点構造を有してい
る。
の先端にプリント基板１１０上に形成されたプローブパ
ッド等に確実に接触させるための多点構造を有してい
る。
【００３０】図（ロ）は上記プローブ１２２に負荷がか
かり、可動針３３が外筒３１内に沈み込んだ状態を示す
ものである。
かり、可動針３３が外筒３１内に沈み込んだ状態を示す
ものである。
【００３１】次に、図６ないし図９の要部拡大断面図に
基づいて、上記プリント基板の検査装置を使用してプリ
ント基板１１０上の半導体素子１３０を検査する工程を
説明する。
基づいて、上記プリント基板の検査装置を使用してプリ
ント基板１１０上の半導体素子１３０を検査する工程を
説明する。
【００３２】図６に示すように、予めロック用シリンダ
（１２６）を作動して、インターフェース部の間隔を狭
めて予め接触圧をかけたままにしておくことにより、検
査工程でインターフェース部においてプローブ類が接触
不良を起こさないようにしておく。その上でアクチュエ
ータ（１２３）を駆動して支持ポスト１２１を上昇さ
せ、上記プリント基板１１０をボードセット板１０２を
介して支持する。
（１２６）を作動して、インターフェース部の間隔を狭
めて予め接触圧をかけたままにしておくことにより、検
査工程でインターフェース部においてプローブ類が接触
不良を起こさないようにしておく。その上でアクチュエ
ータ（１２３）を駆動して支持ポスト１２１を上昇さ
せ、上記プリント基板１１０をボードセット板１０２を
介して支持する。
【００３３】次に図７のように、メインアクチュエータ
（１１２）を駆動して上部フレーム１１４を降下させ、
プリント基板１１０に対して上部のプローブ保持ユニッ
ト１１６を前進させる。その際、プリント基板１１０上
の半導体素子１３０等の周囲に実装部品収納板１２０が
はめ込まれるが、実装部品収納板１２０が実装された半
導体素子１３０等に突き当たって所定のタイミングより
前に停止すると、センサが働いてメインアクチュエータ
１１２の駆動がストップし、プローブ保持ユニット１１
６の前進が停止する。なおその際の負荷はバネ１２７が
吸収するため、実装された半導体素子１３０や検査装置
等が破損することはない。
（１１２）を駆動して上部フレーム１１４を降下させ、
プリント基板１１０に対して上部のプローブ保持ユニッ
ト１１６を前進させる。その際、プリント基板１１０上
の半導体素子１３０等の周囲に実装部品収納板１２０が
はめ込まれるが、実装部品収納板１２０が実装された半
導体素子１３０等に突き当たって所定のタイミングより
前に停止すると、センサが働いてメインアクチュエータ
１１２の駆動がストップし、プローブ保持ユニット１１
６の前進が停止する。なおその際の負荷はバネ１２７が
吸収するため、実装された半導体素子１３０や検査装置
等が破損することはない。
【００３４】この段階では、プローブ１２２はまだ上記
半導体素子１３０のリード線やプリント基板１１０上に
設けたプローブパッドに触針していない。実装部品収納
板１２０が正常に下降していることが確認された上で、
プローブ保持ユニット１１６上から加圧すると、図８の
ようにバネ１２７の反発力に抗してプローブ１２２は下
降し、上記半導体素子１３０のリード線やプリント基板
１１０上に設けたプローブパッドに触針する。このとき
プリント基板１１０は支持ポスト１２１によって平板状
に保持されており、プローブ１２２は正確にプリント基
板１１０上に位置決めされる。
半導体素子１３０のリード線やプリント基板１１０上に
設けたプローブパッドに触針していない。実装部品収納
板１２０が正常に下降していることが確認された上で、
プローブ保持ユニット１１６上から加圧すると、図８の
ようにバネ１２７の反発力に抗してプローブ１２２は下
降し、上記半導体素子１３０のリード線やプリント基板
１１０上に設けたプローブパッドに触針する。このとき
プリント基板１１０は支持ポスト１２１によって平板状
に保持されており、プローブ１２２は正確にプリント基
板１１０上に位置決めされる。
【００３５】プローブ１２２による所定の負荷は、上記
の段階で初めてプリント基板１１０上にかかり、プロー
ブ１２２の可動針が外筒内に押し込まれる（図５（ロ）
参照）。したがってプローブ１２２はプローブ保持ユニ
ット１１６ヘの加圧の当初はプリント基板１１０上の半
導体素子１３０のリード線等に負荷を掛けることがな
く、バランスよくリード線等に接触させることができ
る。
の段階で初めてプリント基板１１０上にかかり、プロー
ブ１２２の可動針が外筒内に押し込まれる（図５（ロ）
参照）。したがってプローブ１２２はプローブ保持ユニ
ット１１６ヘの加圧の当初はプリント基板１１０上の半
導体素子１３０のリード線等に負荷を掛けることがな
く、バランスよくリード線等に接触させることができ
る。
【００３６】その後、図９のように、下部のプローブ保
持ユニット１１７を下部フレーム１１５に内蔵されたア
クチュエータ（１１８）を駆動して上昇させ、プローブ
１２２をプリント基板１１０下面のプローブパッドに触
針させて所定の接触圧をかけることにより、プローブ保
持ユニット１１６，１１７によるプリント基板１１０を
挟み付ける工程が終了する。
持ユニット１１７を下部フレーム１１５に内蔵されたア
クチュエータ（１１８）を駆動して上昇させ、プローブ
１２２をプリント基板１１０下面のプローブパッドに触
針させて所定の接触圧をかけることにより、プローブ保
持ユニット１１６，１１７によるプリント基板１１０を
挟み付ける工程が終了する。
【００３７】その際、プリント基板１１０上面は上部プ
ローブ１２２および実装部品収納板１２０によって平板
状に保持されており、下部プローブ１２２はプリント基
板１１０下面のプローブパッドに正確に触針する。
ローブ１２２および実装部品収納板１２０によって平板
状に保持されており、下部プローブ１２２はプリント基
板１１０下面のプローブパッドに正確に触針する。
【００３８】プローブ１２２が上記半導体素子１３０の
リード線やプリント基板１１０上に設けたプローブパッ
ドに触針すると、プローブ１２２の他端がプローブ保持
ユニット１１６の外側の基板の表面に形成された検査用
回路やラッピングにより接続されたワイヤと接続され、
検査用回路やワイヤはさらにテスタ（図示せず）と電気
的に接続され、電気的な接続の有無や抵抗値の測定等の
所定の検査を行なうことができる。
リード線やプリント基板１１０上に設けたプローブパッ
ドに触針すると、プローブ１２２の他端がプローブ保持
ユニット１１６の外側の基板の表面に形成された検査用
回路やラッピングにより接続されたワイヤと接続され、
検査用回路やワイヤはさらにテスタ（図示せず）と電気
的に接続され、電気的な接続の有無や抵抗値の測定等の
所定の検査を行なうことができる。
【００３９】
【発明の効果】このように構成されたこの発明のプリン
ト基板の検査方法においては、プローブをプローブパッ
ド等に当接してもプリント基板が曲がらないので、正確
なプロービングが行なえるようになった。
ト基板の検査方法においては、プローブをプローブパッ
ド等に当接してもプリント基板が曲がらないので、正確
なプロービングが行なえるようになった。
【００４０】またこの発明のプリント基板の検査方法に
おいては、プローブをプローブパッド等に当接してもプ
リント基板が曲がらないので、電子部品のリード線やプ
リント基板上に設けたプローブパッドの高密度化にも確
実に対応することができる。
おいては、プローブをプローブパッド等に当接してもプ
リント基板が曲がらないので、電子部品のリード線やプ
リント基板上に設けたプローブパッドの高密度化にも確
実に対応することができる。
【００４１】さらにこの発明によれば、構造が簡単で製
作が極めて容易なプリント基板の検査方法を提供するこ
とができる。
作が極めて容易なプリント基板の検査方法を提供するこ
とができる。
【図１】この発明のプリント基板の検査方法に使用する
検査装置の一実施例を示す斜視図である。
検査装置の一実施例を示す斜視図である。
【図２】その内部構造を示す概略断面図である。
【図３】インターフェース部分の１例を示す概略断面図
である。
である。
【図４】インターフェース部分の他の例を示す概略断面
図である。
図である。
【図５】（イ）および（ロ）はそれぞれプローブの概略
断面図である。
断面図である。
【図６】この発明のプリント基板の検査方法における加
圧の第１段階を示す要部拡大断面図である。
圧の第１段階を示す要部拡大断面図である。
【図７】加圧の第２段階を示す要部拡大断面図である。
【図８】加圧の第３段階を示す要部拡大断面図である。
【図９】加圧の最終段階を示す要部拡大断面図である。
【図１０】（イ）〜（ハ）は従来例を示すそれぞれ概略
断面図である。
断面図である。
３１ 外筒 ３２ 固定針 ３３ 可動針 ３４ コイルバネ ３５ フランジ １０１ ハウジング １０２ ボードセット板 １０３ 引き手 １０４ 表示部 １１０ プリント基板 １１１ ガイドポスト １１２ メインアクチュエータ １１３ メインフレーム １１４ 上部フレーム １１５ 下部フレーム １１６，１１７ プローブ保持ユニット １１８ アクチュエータ １１９ ガイドフレーム １２０ 実装部品収納板 １２１ 支持ポスト １２２ プローブ １２３ アクチュエータ １２４ ベースユニット １２５ ガイドユニット １２６ ロック用シリンダ １２７ バネ １３０ 半導体素子 １４０ リード線 １５０ インターフェース部 １５１ 検査用回路 １５２ プローブ １５３ プローブパッド １６０ インターフェース部 １６１ ピン １６２ ピン １６３ 配線 １６４ ラッピング用ワイヤ
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板をその下部に設けた支持手
段でほぼ平滑に浮き支持する過程と、プローブを上記支
持手段で浮き支持されたプリント基板上面に押し当てて
触針させ、かつプリント基板を平滑に保持する過程と、
プローブをプリント基板下面に押し当ててプローブを触
針させる過程とを有するようにしたことを特徴とするプ
リント基板の検査方法。 - 【請求項２】 プリント基板をその下部に設けた支持手
段でほぼ平滑に浮き支持する過程と、実装部品収納板を
上記支持手段で浮き支持されたプリント基板上面に押し
当てた後、プリント基板上面にプローブを触針させ、か
つプリント基板を平滑に保持する過程と、プローブをプ
リント基板下面に押し当ててプローブを触針させる過程
とを有するようにしたことを特徴とするプリント基板の
検査方法。 - 【請求項３】 実装部品収納板を下降させる過程で、実
装部品収納板がプリント基板上に搭載した実装部品に突
き当たって所定位置まで下降しなかったことを検出し、
実装不良のプリント基板を判別できるようにしてなる請
求項２に記載のプリント基板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9086287A JPH10282178A (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | プリント基板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9086287A JPH10282178A (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | プリント基板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10282178A true JPH10282178A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=13882630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9086287A Ceased JPH10282178A (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | プリント基板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10282178A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102680880A (zh) * | 2012-06-04 | 2012-09-19 | 成都聚合科技有限公司 | 带增强型便携光源的led测试高倍聚光光伏电池片装置 |
| CN102680877A (zh) * | 2012-05-22 | 2012-09-19 | 成都聚合科技有限公司 | 一种快速简易led测试高倍聚光电池片装置 |
| CN102707217A (zh) * | 2012-06-07 | 2012-10-03 | 成都聚合科技有限公司 | 增强型便携光源的功率表测试高倍光电转换接收器装置 |
| CN102707240A (zh) * | 2012-06-07 | 2012-10-03 | 成都聚合科技有限公司 | 增强型便携光源的led测试高倍光电转换接收器装置 |
| CN108421725A (zh) * | 2018-03-15 | 2018-08-21 | 昆山翰辉电子科技有限公司 | Pcb自动电测设备 |
-
1997
- 1997-04-04 JP JP9086287A patent/JPH10282178A/ja not_active Ceased
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102680877A (zh) * | 2012-05-22 | 2012-09-19 | 成都聚合科技有限公司 | 一种快速简易led测试高倍聚光电池片装置 |
| CN102680880A (zh) * | 2012-06-04 | 2012-09-19 | 成都聚合科技有限公司 | 带增强型便携光源的led测试高倍聚光光伏电池片装置 |
| CN102707217A (zh) * | 2012-06-07 | 2012-10-03 | 成都聚合科技有限公司 | 增强型便携光源的功率表测试高倍光电转换接收器装置 |
| CN102707240A (zh) * | 2012-06-07 | 2012-10-03 | 成都聚合科技有限公司 | 增强型便携光源的led测试高倍光电转换接收器装置 |
| CN108421725A (zh) * | 2018-03-15 | 2018-08-21 | 昆山翰辉电子科技有限公司 | Pcb自动电测设备 |
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|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
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| A045 | Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment] |
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