JP2603713Y2 - Ｉｃハンドラのコンタクト機構 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、ＩＣハンドラでガイ
ドピンとガイドブシュの位置決め精度をもたせながら、
容易に抜き差しできるようにしたＩＣハンドラのコンタ
クト機構に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の機構を図４に示す。ＩＣをテスト
するためには、ＩＣをＩＣソケットに押圧する必要があ
る。ＩＣハンドラのコンタクト機構は、その押圧をする
ための機構である。コンタクト機構は２段行程のプレス
でコンタクトを実行している。１段目のプレスでガイド
ブシュがガイドピン１４の位置まで移動し、リードプレ
ス１８はソケット位置上面に位置決めされる。そして、
ＩＣ２３はＩＣソケット上に落とし込まれる（ＩＣソケ
ット２２のＩＣガイド１９で案内されながらソケット上
に落ちる）。

【０００３】プレスの２段目でリードプレス１８がＩＣ
ソケット２２のＩＣガイド１９で案内されながらＩＣの
リード上にとどき、さらにソケットピン２１が規定量た
わむところまで２段目のプレスが押し、規定量たわむと
ころまでとどいたところでテスト開始できる状態にな
る。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】従来の機構では、高温
試験のとき熱膨張により、ガイドピンとガイドブシュの
ピッチ寸法が微妙に異なり、ピンが入りづらく、抜けづ
らくなる。

【０００５】本考案は、ガイドピンとガイドブシュの位
置関係に自由度をもたせ、相互に位置決め精度をもたせ
ながら、容易に抜き差しできるようにすることを目的と
している。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、ガイドブッシュ２を長穴にし、ガイドブッシュ１お
よびガイドブッシュ２をとりつけてあるプレート２は、
フローティングガイド１をバッファ用スプリング２０で
保持しながら、プレート１からフローティング状態にす
ることで、ガイドピンとガイドブッシュに自由度をもた
せている。

【０００７】

【作用】ガイドブシュ２は長穴にし、微妙な寸法の変化
には影響されなくした。また、ガイドブシュ１またはガ
イドブシュ２がガイドピンに入りづらくなると、プレー
ト１に位置決めされているフローティングガイド１はプ
レート１との位置決め状態から離れフローティング状態
になる。このフローティングにより、ガイドブシュ１ま
たはガイドブシュ２がフローティング状態になり、ガイ
ドピンと位置決めできるようになる。

【０００８】

【実施例】実施例について図面を参照して説明する。図
１はプレス１段目、２段目ＯＦＦの状態である。ガイド
ブシュ１は、フローティングガイド１を通してプレート
１に固定している。

【０００９】図２はプレス１段目ＯＮの状態である。こ
の時、ガイドピンとガイドブシュ１および２により、プ
レート３とリードプレス１８からなるコンタクトチャッ
クはガイドピンに対し、フローティングガイド２とプレ
ート２の隙間ぶんの位置に位置決めされる。

【００１０】この時、熱膨張、熱収縮があった場合、ガ
イドブシュ２は長穴となっているので容易に挿入できる
が、ガイドピンとガイドブシュ１が位置ずれのため入り
づらくなる。その場合は、入りづらい位置でガイドピン
とガイドブシュ１とガイドブッシュ２は止まる。また、
プレート１がさらにストローク分進み、プレート１に位
置決めされているフローティングガイド１は、プレート
１との位置決め状態から離れフローティング状態とな
る。このフローティングにより、ガイドピンとガイドブ
シュ１は、位置決めできるようになる。

【００１１】１段目ＯＮ終了後、ＩＣを離し、ＩＣソケ
ットのＩＣガイドに沿ってＩＣをソケットに落とし込
む。

【００１２】図３はプレス１段目ＯＮ、プレス２段目Ｏ
Ｎの状態である。フローティングガイド１とプレート１
はフローティング状態、リードプレス１８はプレート２
に対しフローティングであり、ＩＣソケットのＩＣガイ
ドに案内されながらプレスする。

【００１３】この状態でテストを実行し終了すると、Ｉ
Ｃを吸着し、プレス１段目、プレス２段目を同時にＯＦ
Ｆし図１の状態に戻る。

【００１４】

【考案の効果】本考案は以上説明したように構成されて
いるため、ガイドピンとガイドブシュ１および２のピッ
チ寸法が高温試験のとき熱膨張により微妙に異なった場
合でも、容易にガイドピンがガイドブシュに入りやす
く、抜けやすくなった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案で、プレス１段目ＯＦＦ、プレス２段目
ＯＦＦの場合の横断面図である。

【図２】本考案で、プレス１段目ＯＮ、プレス２段目Ｏ
ＦＦの場合の横断面図である。

【図３】本考案で、プレス１段目ＯＮ、プレス２段目Ｏ
Ｎの場合の横断面図である。

【図４】従来のコンタクト部の横断面図である。

【符号の説明】

１０ フローティングガイド１ １１ フローティングガイド２ １２ ガイドブシュ１ １３ ガイドブシュ２ １４ ガイドピン １５ プレート１ １６ プレート２ １７ プレート３ １８ リードプレス １９ ＩＣガイド ２０ バッファ用スプリング ２１ ソケットピン ２２ ＩＣソケット ２３ ＩＣ

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 １段目のプレス動作により、プレート２
   に設けた２つのガイドブッシュと、ＩＣソケット側に設
   けた２つのガイドピンとで位置決めし、２段目のプレス
   動作により、プレート３に取り付けたリードプレス（１
   ８）をＩＣのリードピンに押圧してＩＣソケットのソケ
   ットピンとコンタクトさせるＩＣハンドラのコンタクト
   機構において、一方のガイドピン（１４）で位置決めするガイドブッシ
   ュ１（１２）と、 他方のガイドピン（１４）で位置決めする、熱膨張・熱
   収縮方向に長穴とした ガイドブッシュ２（１３）と、前記プレート２（１６）を前記プレート１（１５）から
   微少に移動可能とするバッファ用スプリング（２０）で
   保持したフローティングガイド１（１０）と、 リードプレス（１８）が取り付けられた前記プレート３
   を前記プレート２（１６）から微少に移動可能とするフ
   ローティングガイド２（１１）と、 を具備したＩＣハンドラのコンタクト機構。