KR101338332B1 - 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그 - Google Patents

연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그 Download PDF

Info

Publication number
KR101338332B1
KR101338332B1 KR1020130097418A KR20130097418A KR101338332B1 KR 101338332 B1 KR101338332 B1 KR 101338332B1 KR 1020130097418 A KR1020130097418 A KR 1020130097418A KR 20130097418 A KR20130097418 A KR 20130097418A KR 101338332 B1 KR101338332 B1 KR 101338332B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bbt
plate
rubber
base body
product
Prior art date
Application number
KR1020130097418A
Other languages
English (en)
Inventor
조찬환
Original Assignee
주식회사 에스아이 플렉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스아이 플렉스 filed Critical 주식회사 에스아이 플렉스
Priority to KR1020130097418A priority Critical patent/KR101338332B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101338332B1 publication Critical patent/KR101338332B1/ko
Priority to CN201410095119.1A priority patent/CN104374955B/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions

Abstract

본 발명은 지면에 위치하는 백 플레이트와, 상기 백 플레이트의 상부에 일정간격 이격되어 위치한 베이스 몸체를 지지하는 지지봉과, 상기 지지봉에 지지되어 고정되며 상측에 다수개의 BBT 핀을 구비하는 베이스 몸체와, 상기 베이스 몸체의 상부에 위치하며 일정간격 이격된 두개의 플레이트로 구성되어 상판의 의해 상하강될 수 있도록 하는 마스크 플레이트와, 상기 백 플레이트의 상부 일측에 위치하며 러버가 결착되어 제품의 오픈 체크를 할 수 있도록 하는 실린더를 포함함으로서,
PSR로 구현되는 미세 랜드(LAND)가 있는 제품의 경우에 제품의 신축 영향으로 BBT 체크시 가 OPEN 영역이 많아 부정확해지므로 미세 랜드(LAND)가 있는 부분에는 도전성 러버(Rubber)를 적용하여 BBT 시의 정확성과 작업성을 높일 수 있도록 하는 효과를 도모할 수 있는 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티(BBT) 지그에 관한 것이다.

Description

연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그{BBT Jig for FPCB inspection}
본 발명은 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그에 관한 것으로서, PSR로 구현되는 미세 랜드(LAND) 또는 ACF(COG)압착부의 Fine patten 및 Bollgrid나 Wire Bonding 부분만 도전성 러버(RUBBER)를 적용하여 비비티(BBT)작업 시 정확성과 작업성을 높일 수 있도록 하는 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그에 관한 것이다.
스마트 폰이나 스마트 패드 등의 휴대단말기의 경박단소화와 함께 고성능의 다양한 기능 구현하도록 날로 제품이 발전하고 있으며, 이러한 발전에 따라 입출력 정보라인 및 접속을 위한 핀 수도 급격히 증가하게 된다.
이에 대응하여 연성회로기판(FPCB)를 생산함에 있어서 배선 패턴의 폭과 간격을 줄이기 위한 노력을 계속하고 있으며, 모든 패턴(Pattern)에 테스트 핀(Test Pin)을 동시에 접촉시켜 짧은 시간에 쇼트(Short)/오픈(Open)의 불량여부를 판단하고 불량 내용을 모니터에 디스플레이함은 물론 그 내용을 프린트하도록 하는 B.B.T(Bare Board Test) 검사 공정을 실시하고 있다. B.B.T검사가 올바르게 진행되기 위해서는 검사 지그의 개발이 필연적이며 PCB의 발전과 같이하여 특화된 지그의 개발이 요구된다.
일반적으로 BBT(BARE BOARD TESTER, 이하의 본 발명 설명에서 '비비티' 또는 'BBT'로 약칭함)는 연성회로기판의 회로 숏트나 신호전류가 회로패턴에 정확히 흐르는지 등의 전기적 불량을 검사하는 것으로서 이러한 검사공정을 위해 시험기와 앞서 설명한 BBT 지그가 사용된다. 대한민국 특허출원 제10-2005-0014315 (2005.02.22)호에서도 BBT 지그(인용발명)에 대해 개시되어 있다. 본원의 설명에서 연성회로기판에 대해서는 별도의 도면으로 표시하지 않았으나 위 인용발명의 도면이나 후술하는 도 1을 통한 설명에 의해서 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 BBT 지그(의 측단면을 보인 것으로서, 지그(10)는 하부에 실리콘 몰딩으로 된 베이스몸체(12)를 두고 있고 그 상부에 다수의 프로브핀(16)이 다층으로 고정된 텐션플레이트(14)에 의해 좌우방향 지지되면서 스프링(18) 연결지지구조에 의해 상하 승하강될 수 있도록 되어 있다. 상기 다수의 프로브핀(16)은 그들간의 간격이 연성회로기판의 패턴 간격거리에 대응하여 조밀한 간격으로 배치되어 연성회로의 회로 패턴들과 일대일 접촉 검침시에 텐션플레이트(14)는 길고 가느다란 프로브핀(16)들 상호간의 간섭(전기적 쇼트)되는 것을 방지하도록 지지하는 역할과 연성회로기판을 핀들이 있는 방향으로 내려누를 때 텐션을 작용하기 위한 것이다.
상기 프로브핀(16)은 그 하단을 받히는 스프링(18)을 매개로 배선(22)과 전기적으로 연결되는 구조로서 BBT시험기(30)측에 전기적으로 연결되도록 되어 있다.
상기 프로브핀(16)은 BBT 검사시에 각 프로브핀(16)의 첨예한 상부점이 연성회로기판 패턴에 눌리면 그 눌리는 압력에 따라 스프링이 압축되는 방식으로 완충함으로써 연성회로기판의 회로패턴에 프로브핀(16)의 첨예한 끝단이 눌린 자국이 남지 않게 하는 동시에 프로브핀(16)의 상하방향 텐션에 의해 연성회로기판의 평면상 배치된 패턴들과의 맞닿는 압력에도 프로브와의 전기적 접촉이 모두 양호하게 접촉되게 하는 역할을 하게 된다.
그런데 이러한 종래의 BBT 지그(10)는 바로앞 문단에서의 역할을 하는 스프링에 의한 문제점으로서 스프링이 코일형태로서 전기적으로 인덕터의 역할을 할 수 밖에 없으므로 유도리액턴스를 발생할 수 밖에 없게 되고 이로 인해 신호 전류의 온 저항의 허수로 작용하여 위상을 바꾸는 등의 영향을 끼치게 된다. 이는 연성회로기판과 시험기 간에 정확한 신호전류를 주고받을 수 없게 하는 이유가 되며, 이로 인해 연성회로기판의 생산 출하시에 얻고자 하는 제품 사양을 원하는 바대로 정확히 맞추기 어렵게 하는 하나의 요인으로 작용하게 되는 문제점을 갖고 있다.
대한민국 특허청 특허등록공보 제 10-1178172 호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, PSR로 구현되는 미세 랜드(LAND) 부분만 도전성 러버(RUBBER)를 적용하여 비비티(BBT)작업 시 정확성과 작업성을 높일 수 있도록 하는 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그는 지면에 위치하는 백 플레이트(110)와, 상기 백 플레이트(110)의 상부에 일정간격 이격되어 위치한 베이스 몸체(130)를 지지하는 지지봉(120)과, 상기 지지봉(120)에 지지되어 고정되며 상측에 다수개의 BBT 핀을 구비하는 베이스 몸체(130)와, 상기 베이스 몸체(130)의 상부에 위치하며 일정간격 이격된 두개의 플레이트로 구성되어 상판(150)의 의해 상하강될 수 있도록 하는 마스크 플레이트(140)와, 상기 백 플레이트(110)의 상부 일측에 위치하며 러버(170)가 결착되어 제품의 오픈 체크를 할 수 있도록 하는 실린더(160)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 베이스 몸체(130)의 상부 일측에는 러버(170)가 취부된 블럭(161)이 안착될 수 있는 블럭 안착부(135)가 구비되며, 블럭(161)에 연결된 실린더(160)에 의해 상하강되어 러버(170)가 제품의 오픈의 체크할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 마스크 플레이트(140)는 상기 베이스 몸체(130)의 상부에 위치하는 것으로 마스크 플레이트(140)의 상면에 고정되는 제1플레이트(141)와, 마스크 고정볼트(143)에 의해 고정되며 상기 제1플레이트(141)로부터 일정간격 이격될 수 있도록 위치하는 제2플레이트(142)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 마스크 플레이트(140)의 내측에는 다수개의 통공(144)이 구비되어 있어 베이스 몸체(130)의 상부에 설치된 다수개의 BBT 핀(133) 및 스프링 가이드(134)가 관통될 수 있도록 하며, 블럭(161)의 상하강시 블럭(161)에 결착된 러버(170)가 제품에 닿을 수 있도록 상기 베이스 몸체(130)에 구비된 블럭 안착부(135)와 동일 선상으로 관통공(144)이 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기에서 실린더(160)는 상기 백플레이트(110)의 상부 일측에 위치하며 공기압에 의해 실린더(160)가 구동될 수 있도록 하며, 상기 실린더(160)의 상측에는 공기압에 의해 상하강되며 내측에 홈부(1611)가 구비되어 러버(170)가 결착되는 블럭(161)이 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기에서 러버(170)는 취부되는 제품에 따라 평 러버 또는 원통 러버를 이용하여 제품의 오픈체크가 가능할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그는 PSR로 구현되는 미세 랜드(LAND)가 있는 제품의 경우에 제품의 신축 영향으로 BBT 체크시 가 OPEN 영역이 많아 부정확해지므로 미세 랜드(LAND)가 있는 부분에는 도전성 러버(Rubber)를 적용하여 BBT 시의 정확성과 작업성을 높일 수 있도록 하는 효과를 도모할 수 있다.
또한, 본 발명은 조밀한 부위에 가오픈 및 쇼트로 인한 불량으로 작업성이 물제가 되는 제품에 적용할 경우 러버에 의해 올 쇼트를 시켜 하나의 네트로 인식함으로서 작업성을 향상시킬 수 있도록 하며, 러버를 적용함으로서 지그 비용이 감소될 수 있으며, 검사시 와이어 본드부 및 ACF(COG)압착부 등의 랜드 오픈 영역의 공차에 영향을 받지않으며, 신축이 심한 제품 검사시 신축영향으로 가 검사로 인한 재검에 따른 생산이 지연되는 것을 방지할 수 있는 효과를 지닌다.
또한, 본 발명은 기존 절연검사를 하기 위한 JIG가 PIN TYPE방식으로 치우침에 의한 가 Open 예방을 위해 반복적인 Retry작업으로 Pin 찍힘에 불리하나 Rubber를 사용하게 되면 찍힘에도 유리한 효과를 지닌다.
도 1은 종래의 비비티(BBT) 지그를 도시한 단면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티(BBT) 지그를 개략적으로 도시한 단면도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티(BBT) 지그에 삽입된 러버의 상태를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티(BBT) 지그의 사용방법을 개략적으로 도시한 사용상태도이다.
이하에서는 본 발명에 따른 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티(BBT) 지그를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티(BBT) 지그에 삽입된 러버의 상태를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티(BBT) 지그의 사용방법을 개략적으로 도시한 사용상태도이다.
본 발명은 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티(BBT) 지그에 관한 것으로 도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 지면에 위치하는 백 플레이트(110)와, 상기 백 플레이트(110)의 상부에 일정간격 이격되어 위치한 베이스 몸체(130)를 지지하는 지지봉(120)과, 상기 지지봉(120)에 지지되어 고정되며 상측에 다수개의 BBT 핀을 구비하는 베이스 몸체(130)와, 상기 베이스 몸체(130)의 상부에 위치하며 일정간격 이격된 두개의 플레이트로 구성되어 상판(150)의 의해 상하강될 수 있도록 하는 마스크 플레이트(140)와, 상기 백 플레이트(110)의 상부 일측에 위치하며 러버(170)가 결착되어 제품의 오픈 체크를 할 수 있도록 하는 실린더(160)를 포함한다.
상기 백 플레이트(110)는 지면에 안착될 수 있도록 형성된 것으로서, 상측에 다수개의 지지봉(120)을 설치하여 후술되는 상기 베이스 몸체(130)가 고정될 수 있도록 한다.
상기 베이스 몸체(130)는 백플레이트(110)으로부터 상측으로 일정간격 이격되어 위치하며 상기 지지봉에 의해 고정되어 지지될 수 있도록 한다. 또한, 상기 베이스 몸체(130)는 내측에 다수개의 통공(131)이 구비되어 있어 통공(131)내로 결착부(132)가 삽입되어 베이스몸체(130)의 상면에 위치하는 다수개의 BBT 핀(133) 및 스프링 가이드(134)가 베이스몸체(130)에 고정될 수 있도록 한다. 또한, 상기 베이스 몸체(130)의 상부 일측에는 러버(170)가 취부된 블럭(161)이 안착될 수 있는 블럭 안착부(135)가 구비되며, 블럭(161)에 연결된 실린더(160)에 의해 상하강되어 러버(170)가 제품의 오픈의 체크할 수 있도록 한다.
상기 마스크 플레이트(140)는 상기 베이스 몸체(130)의 상부에 위치하는 것으로 마스크 플레이트(140)의 상면에 고정되는 제1플레이트(141)와, 마스크 고정볼트(143)에 의해 고정되며 상기 제1플레이트(141)로부터 일정간격 이격될 수 있도록 위치하는 제2플레이트(142)를 포함한다. 상기 마스크 고정볼트(143)는 상기 베이스 몸체(130)의 내측에 삽입된 결착부(132)에 의해 고정되어 마스크 플레이트(140)가 베이스 몸체(130)에 고정될 수 있도록 하며, 내측에 스프링(도시하지 않음)이 삽입되어 있어 제1플레이트(141)로 부터 이격되어 있던 제2플레이트(142)가 하강되어 제1플레이트(141)와 제2플레이트(142)가 결합될 수 있도록 한다.
또한, 상기 마스크 플레이트(140)의 내측에는 다수개의 통공(144)이 구비되어 있어 베이스 몸체(130)의 상부에 설치된 다수개의 BBT 핀(133) 및 스프링 가이드(134)가 관통될 수 있도록 한다. 다만, 상기 스프링 가이드(134)는 이격된 상태의 제2플레이트(142)의 상측으로 돌출될 수 있도록 하여 제2플레이트(142)의 상부에 거취되는 제품이 상기 스프링 가이드(134)를 기준으로 제품의 위치를 파악할 수 있도록 하며, 상기 BBT 핀(133)은 이격된 상태의 제2플레이트(142)의 높이보다 낮게 위치하여 제2플레이트(142)가 하강하였을 때 상기 BBT 핀(133)이 제2플레이트(142)의 상측으로 노출되어 제품의 단락을 검출할 수 있도록 한다.
또한, 상기 마스크 플레이트(140)의 내부 일측에는 상기 베이스 몸체(130)에 구비된 블럭 안착부(135)와 동일 선상으로 관통공(144)가 구비되어 있어 블럭(161)의 상하강시 블럭(161)에 결착된 러버(170)가 제품에 닿을 수 있도록 한다.
상기 상판(150)은 상기 마스크 플레이트(140)의 상부에 일정간격 이격되어 위치하는 것으로 상하강될 수 있도록 하며, 상기 상판(150)이 하강될 경우에는 상기 마스크 플레이트(140)의 제2플레이트(142)를 가압하여 제품의 단락 체크가 가능할 수 있도록 하며, 상기 상판(150)이 상승할 경우에는 제2플레이트(142)가 가압되지 않으므로 상기 마스크 플레이트(140)의 일측에 위치한 마스크 볼트(143)에 의해 제1플레이트(141)로부터 제2플레이트(142)가 이격될 수 있도록 한다.
상기 실린더(160)는 상기 백플레이트(110)의 상부 일측에 위치하며 공기압에 의해 실린더(160)가 구동될 수 있도록 하며, 상기 실린더(160)의 상측에 블럭(161)이 결합되어 있어 상기 블럭(161)이 상하강할 수 있도록 한다. 이때, 상기 블럭(161)은 상기 베이스몸체(130)의 블럭 안착부(135)에 안착될 수 있도록 하며 제품의 오픈체크를 하고자 할 경우에 블럭(161)이 상승하여 블럭(161)에 결착된 러버(170)가 기판과 통전을 이루어 오픈검사를 실시할 수 있도록 한다.
상기 블럭(161)은 도 3에 도시된 바와 같이 내측에 러버(170)가 안착되어 결착될 수 있도록 홈부(1611)가 구비되어 러버(170)를 끼워넣거나 탈착가능할 수 있도록 한다.
상기 러버(170)는 상기 블럭(161)의 내측에 결합되어 제품의 오픈체크가 가능할 수 있도록 하며, 제품에 따라 평 러버나 원통 러버를 사용할 수 있도록 하며, 상기 평 러버는 대략 Φ0.5 ~ 0.8의 크기를 가짐으로서 사각 IC 부품부에 적용가능하도록 하며, 원통 러버는 대략 Φ1.5의 크기를 가짐으로서 ACF(COG) 압착부에 적용될 수 있도록 한다. 따라서, 상기 러버(170)의 필요에 따라 교체가 가능하므로 수리 및 관리가 용이한 효과를 도모할 수 있다.
본 발명의 BBT 지그의 사용방법을 도 4 내지 도 6을 참고하여 설명하면, 먼저 가이드핀(134)를 기준으로 제품을 제2플레이트(142)의 상면에 걸쳐질 수 있도록 한 다음, 상판(150)를 하강시킨다. 상기 상판(150)이 하강되면 상기 제2플레이트(142)가 가압되어 제2플레이트(142)와 제1플레이트(141)가 결합되므로 이때, 상기 제2플레이트(142)의 내측에 위치하고 있던 BBT 핀(133)이 제2플레이트(142)의 상측으로 돌출되어 제품과 맞닿게 되므로 이때 쇼트 체크가 이루어질 수 있도록 한다. 쇼트 체크가 완료되면, 실린더(160)가 구동하여 공기압에 의해 러버(170)를 결착하고 있던 블럭(161)이 상승하여 제품과 맞닿게 되어 제품과 통전을 이루어 오픈검사를 실시할 수 있도록 한다.
상기와 같이 쇼트 및 오픈 검사과 완료되면, 도 6에 도시된 바와 같이 상판(150)이 상승하게 되므로 가압되어 제2플레이트(142)가 마크 볼트(143)에 내삽된 스프링에 의해 상승되어 제1플레이트(141)와 이격됨으로서 검사가 완료될 수 있도록 한다. 이때, 상기 실린더(160)의 블럭(161)은 하강되어 베이스몸체(130)의 블럭안착부(135)에 안착될 수 있도록 한다.
이상에서, 출원인은 본 발명의 다양한 실시예들을 설명하였지만, 이와 같은 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 일 실시예일 뿐이며, 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 한 어떠한 변경예 또는 수정예도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
110 : 백 플레이트 120 : 지지봉
130 : 베이스몸체 140 : 마스크 플레이트
150: 상판 160 : 실린더
170 : 러버

Claims (6)

  1. 지면에 위치하는 백 플레이트(110)와, 상기 백 플레이트(110)의 상부에 일정간격 이격되어 위치한 베이스 몸체(130)를 지지하는 지지봉(120)과, 상기 지지봉(120)에 지지되어 고정되며 상측에 다수개의 BBT 핀을 구비하는 베이스 몸체(130)와, 상기 베이스 몸체(130)의 상부에 위치하며 일정간격 이격된 두개의 플레이트로 구성되어 상판(150)의 의해 상하강될 수 있도록 하는 마스크 플레이트(140)와, 상기 백 플레이트(110)의 상부 일측에 위치하며 러버(170)가 결착되어 제품의 오픈을 체크할 수 있도록 하는 실린더(160)를 포함하며,
    상기 베이스 몸체(130)의 상부 일측에는 러버(170)가 취부된 블럭(161)이 안착될 수 있는 블럭 안착부(135)가 구비되며, 블럭(161)에 연결된 실린더(160)에 의해 상하강되어 러버(170)가 제품의 오픈을 체크할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티(BBT) 지그.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 마스크 플레이트(140)는 상기 베이스 몸체(130)의 상부에 위치하는 것으로 마스크 플레이트(140)의 상면에 고정되는 제1플레이트(141)와, 마스크 고정볼트(143)에 의해 고정되며 상기 제1플레이트(141)로부터 일정간격 이격될 수 있도록 위치하는 제2플레이트(142)를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티(BBT) 지그.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 마스크 플레이트(140)의 내측에는 다수개의 통공(144)이 구비되어 있어 베이스 몸체(130)의 상부에 설치된 다수개의 BBT 핀(133) 및 스프링 가이드(134)가 관통될 수 있도록 하며, 블럭(161)의 상하강시 블럭(161)에 결착된 러버(170)가 제품에 닿을 수 있도록 상기 베이스 몸체(130)에 구비된 블럭 안착부(135)와 동일 선상으로 관통공(144)이 구비되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티(BBT) 지그.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 실린더(160)는 상기 백플레이트(110)의 상부 일측에 위치하며 공기압에 의해 실린더(160)가 구동될 수 있도록 하며, 상기 실린더(160)의 상측에는 공기압에 의해 상하강되며 내측에 홈부(1611)가 구비되어 러버(170)가 결착되는 블럭(161)이 구비되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티(BBT) 지그.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 러버(170)는 취부되는 제품에 따라 평 러버 또는 원통 러버를 이용하여 제품의 오픈체크가 가능할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티(BBT) 지그.
KR1020130097418A 2013-08-16 2013-08-16 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그 KR101338332B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130097418A KR101338332B1 (ko) 2013-08-16 2013-08-16 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그
CN201410095119.1A CN104374955B (zh) 2013-08-16 2014-03-14 测试软性电路基板电性能的bbt夹具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130097418A KR101338332B1 (ko) 2013-08-16 2013-08-16 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101338332B1 true KR101338332B1 (ko) 2013-12-06

Family

ID=49987587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130097418A KR101338332B1 (ko) 2013-08-16 2013-08-16 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101338332B1 (ko)
CN (1) CN104374955B (ko)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101547604B1 (ko) 2014-05-22 2015-09-07 주식회사 에스아이 플렉스 Bbt를 이용한 누락검출 방법
KR101979749B1 (ko) 2018-12-19 2019-05-17 주식회사 케이엔케이 연성회로기판 검사 장치
KR101979738B1 (ko) 2018-12-20 2019-05-17 주식회사 케이엔케이 연성회로기판 검사 장치 및 검사 방법
KR102016504B1 (ko) 2019-03-14 2019-10-21 안병호 회로기판 검사용 지그
US10591994B2 (en) 2012-10-31 2020-03-17 Immersion Corporation Method and apparatus for simulating surface features on a user interface with haptic effects
KR20220151755A (ko) 2021-05-07 2022-11-15 주식회사 디에이피 다층인쇄회로기판쇼트인자검증기판 및 그의 검증방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006080435A (ja) 2004-09-13 2006-03-23 Mitsubishi Electric Corp 回路基板検査装置
KR20060111392A (ko) * 2005-04-22 2006-10-27 애질런트 테크놀로지스, 인크. 프로브 카드 접속용 인터페이스, 반도체 테스트 장치,테스트 헤드와 프로브 카드의 접속 및 접속 해제 방법
KR101124512B1 (ko) 2011-08-17 2012-03-16 김응균 인쇄회로기판 검사장치
KR101178172B1 (ko) 2012-06-28 2012-08-29 박정동 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5467020A (en) * 1994-03-29 1995-11-14 International Business Machines Corporation Testing fixture and method for circuit traces on a flexible substrate
CN100469218C (zh) * 2003-01-17 2009-03-11 Jsr株式会社 用于电路板的检查设备和用于电路板的检查方法
CN100343684C (zh) * 2003-09-30 2007-10-17 王云阶 电子及测试业专用复合式治具
JP2005321280A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Jsr Corp 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法
CN100356184C (zh) * 2005-02-03 2007-12-19 芽庄科技股份有限公司 实装板的测试设备
JP2007064883A (ja) * 2005-09-01 2007-03-15 Nippon Mektron Ltd プリント基板の導通検査装置および導通検査方法
JP4631620B2 (ja) * 2005-09-02 2011-02-16 Jsr株式会社 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法
CN200982997Y (zh) * 2006-12-19 2007-11-28 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板电性能测试夹具
US8166446B2 (en) * 2007-09-13 2012-04-24 Jabil Circuit, Inc. Flexible test fixture
CN201285404Y (zh) * 2008-10-15 2009-08-05 苏州华兴源创电子科技有限公司 柔性线路板导通装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006080435A (ja) 2004-09-13 2006-03-23 Mitsubishi Electric Corp 回路基板検査装置
KR20060111392A (ko) * 2005-04-22 2006-10-27 애질런트 테크놀로지스, 인크. 프로브 카드 접속용 인터페이스, 반도체 테스트 장치,테스트 헤드와 프로브 카드의 접속 및 접속 해제 방법
KR101124512B1 (ko) 2011-08-17 2012-03-16 김응균 인쇄회로기판 검사장치
KR101178172B1 (ko) 2012-06-28 2012-08-29 박정동 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10591994B2 (en) 2012-10-31 2020-03-17 Immersion Corporation Method and apparatus for simulating surface features on a user interface with haptic effects
KR101547604B1 (ko) 2014-05-22 2015-09-07 주식회사 에스아이 플렉스 Bbt를 이용한 누락검출 방법
KR101979749B1 (ko) 2018-12-19 2019-05-17 주식회사 케이엔케이 연성회로기판 검사 장치
KR101979738B1 (ko) 2018-12-20 2019-05-17 주식회사 케이엔케이 연성회로기판 검사 장치 및 검사 방법
KR102016504B1 (ko) 2019-03-14 2019-10-21 안병호 회로기판 검사용 지그
KR20220151755A (ko) 2021-05-07 2022-11-15 주식회사 디에이피 다층인쇄회로기판쇼트인자검증기판 및 그의 검증방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN104374955A (zh) 2015-02-25
CN104374955B (zh) 2017-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101338332B1 (ko) 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그
JP2007017234A (ja) 検査装置用ソケット
CN205091435U (zh) Pcb测试装置
CN205656212U (zh) Pcb板直针式测试架
KR101187421B1 (ko) 니들모듈 및 이를 포함하는 프로브카드
CN106405274B (zh) 电子元件老化测试装置
CN203535078U (zh) 厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具
KR101178172B1 (ko) 연성회로기판의 전기적 검사를 위한 비비티 지그
JP6721302B2 (ja) 両面回路基板の検査装置
KR102146158B1 (ko) 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조
KR101203125B1 (ko) 프로브카드용 니들설치블록
KR101227547B1 (ko) 프로브 카드
CN202110251U (zh) 双面带顶针的pcba测试装置
CN209640378U (zh) 测试治具的转接座结构
TWM469489U (zh) 測試組件及其電性檢測裝置
US20100330830A1 (en) Vertical probe intrface system
CN202351345U (zh) 一种pcb板上细间距排针的测试装置
CN204142766U (zh) 一种测试架
KR100992930B1 (ko) 프로브 블록 검사 장치 및 검사 방법
CN210155461U (zh) 一种液晶模组测试夹
JPH10197590A (ja) マルチテスト用治具とマルチテスター
KR200417528Y1 (ko) Pcb 전극판
KR100782169B1 (ko) 전자모듈 검사용 소켓
KR20070095073A (ko) Pcb 전극판
KR20080048695A (ko) 반도체 장치의 테스트유니트

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161006

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181001

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191014

Year of fee payment: 7