CN104374955B - 测试软性电路基板电性能的bbt夹具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及测试软性电路基板电性能的裸板测试(BBT)夹具，其包含：位于地面的底板；支持相隔一定间隔位于所述底板上部的基体的支持棒；由所述支持棒支持固定，并在上侧具有多数个BBT针的基体；位于所述基体的上部，由相隔一定间隔的两个板构成，并根据上板能升降的掩模板；以及位于所述底板的上部一侧，结合橡胶以便检测产品短路的气缸，以PSR实现并具有微细焊盘的产品为例，由于产品伸缩的影响在BBT测试时断路区域太多而不正确，因此在微细焊盘的部分适用导电橡胶，在BBT时具有能提高正确性和工作性的效果。

Description

测试软性电路基板电性能的BBT夹具
技术领域
本发明涉及测试软性电路基板电性能的BBT夹具(BBT Jig for FPCBinspection)，更具体地说，本发明涉及只对以光阻焊剂(PSR)实现的微细焊盘(LAND)、异方性导电膜(ACF)(玻璃衬底芯片(COG))压着部的精细图案(Fine patten)及球栅(Ballgrid)、或引线接合(Wire Bonding)部分适用导电橡胶(RUBBER)，在裸板测试(BBT)的工作，可以提高正确性及工作性的测试软性电路基板电性能的BBT夹具。
背景技术
随着智能手机或平板电脑等移动终端机向轻薄短小、高性能多功能的产品日益发展，由此发展用于输入输出信息线及连接的针数也急剧增加。
相应的在软性电路基板(FPCB)的生产上正在努力缩小配线图案的宽度和间隔，并执行对所有图案(Pattern)同时接触测试针(Test Pin)，在短时间内判断短路(Short)／断路(Open)的不良，且将其不良内容不仅显示在显示器上，而且还印刷其内容的BBT(BareBoard Test)测试工序。为了正确的进行B.B.T测试，必须开发测试夹具，而且需要开发专用与PCB同步发展的夹具。
通常BBT(以下在本发明的说明简称‘裸板测试’或‘BBT’)是测试软性电路基板的电路短路或电路图案的信号电流是否正确等的电性不良，在这种测试工序使用测试仪和如上所述的BBT夹具。在韩国专利申请第10-2005-0014315(2005.02.22)号曾揭示BBT夹具(引用发明)。在本申请的说明中虽然没有用单独的图面显示软性电路基板，但通过引用发明的图面或将后述的图1说明可以容易理解。
图1是现有的BBT夹具(显示其截面图)，夹具10下部有以硅成型的基体12，在其上部有多数个探针16被以多层固定的张力板14左右支持，并根据弹簧18连接支持结构做升降移动。所述多数个探针(16)之间的间隔以对应软性电路基板图案的间隔距离稠密地配置，与软性电路的电路图案一对一接触检测时，张力板14起防止细长的探针16相互干涉(电性短路)的支持作用和将软性电路基板向针的方向压下时起张力的作用。
所述探针16是以支持其下端的弹簧18作为媒介与布线22电性连接的结构，即与BBT测试仪30电性连接。
所述探针16在BBT检测时，各探针16的尖锐上部点被软性电路基板压下时，根据其下压的压力压缩弹簧的方式缓冲，由此在软性电路基板的电路图案不会留下探针16尖锐末端压出的痕迹，同时根据探针16上下方向的张力作用，即使与软性电路基板平面上配置的图案相接的压力作用下，起与探针良好地电性接触的作用。
然而，这种现有的BBT夹具10，由于起如前所述作用的弹簧，所存在的问题是因为弹簧是线圈形态在电性上起感应器的作用，不得不产生感抗，由此作用为信号电流的导通电阻虚数产生改变相位等的影响。这是软性电路基板和测试仪之间不能交换正确电流信号的原因，因此生产软性电路基板出厂时，成为很难正确配合所需产品规格的一个因素。
先行技术文献
专利文献
(专利文献1)韩国专利局专利注册公报第10-1178172号
发明内容
本发明是为了解决如上所述的问题而提出，其目的是提供，只对以PSR实现的微细焊盘部分适用导电橡胶，在裸板测试(BBT)工作时，可以提高正确性和工作性的测试软性电路基板电性能的BBT夹具。
为了完成如上所述的目的，本发明的测试软性电路基板电性能的BBT夹具，其特征在于，包含：位于地面的底板110；支持相隔一定间隔位于所述底板110上部的基体130的支持棒120；由所述支持棒120支持固定，并在上侧具有多数个BBT针的基体130；位于所述基体130的上部，由相隔一定间隔的两个板构成，并根据上板150能升降的掩模板140；以及位于所述底板110的上部一侧，结合橡胶170以便检测产品短路的气缸160。
其特征在于，在所述基体130的上部一侧具备能安装黏贴有橡胶170的块体161的块体安装部135，并由连接于块体161的气缸160作用做升降使橡胶170测试产品的断路。
其特征在于，所述掩模板140位于所述基体130的上部，包含：固定于掩模板140上面的第1板141；和被掩模固定螺栓143固定，并与所述第1板141相隔一定间隔的第2板142。
其特征在于，在所述掩模板140的内侧具备多数个穿孔144使得设置在基体130上部的多数个BBT针133及弹簧导引134贯穿穿孔144，并在块体161升降时，为使结合在块体161的橡胶170抵触产品，在与所述基体130具备的块体安装部135的同一线上具备穿孔144。
其特征在于，所述气缸160位于所述底板110上部的一侧，以空气压驱动气缸160，并在所述气缸160的上侧具备由空气压升降而在内侧具有槽部1611结合橡胶170的块体161。
其特征在于，所述橡胶170是根据附贴的产品利用平面橡胶或圆筒橡胶以便检测产品的断路。
如上所述，根据本发明的测试软性电路基板电性能的BBT夹具，以PSR实现并具有微细焊盘的产品为例，由于产品伸缩的影响在BBT测试时断路区域太多而不正确，因此在微细焊盘的部分适用导电橡胶，在BBT时具有能提高正确性和工作性的效果。
另外，本发明适用在由于稠密部位的断路及短路不良具有工作性问题的产品时，橡胶使全部短路认识成一个网络，从而提高工作性，由于适用橡胶可以减少夹具的费用，而且测试时不受引线键合部及ACF(COG)压着部等的焊盘开窗部位公差的影响，测试伸缩较大的产品时具有可以防止根据伸缩影响再次测试延迟生产的效果。
另外，现用于绝缘测试的夹具(JIG)偏向于针(PIN TYPE)方式，为了预防假断路由于反复的重试(Retry)工作不利于针(Pin)的扎迹，但本发明使用导电橡胶时，具有对扎迹有利的效果。
附图说明
图1是现有裸板测试(BBT)夹具的截面图，
图2是根据本发明一实施例的测试软性电路基板电性能的裸板测试(BBT)夹具的截面示意图，
图3是在根据本发明的一实施例的测试软性电路基板电性能的裸板测试(BBT)夹具插入橡胶的状态示意图，
图4至图6是根据本发明一实施例的测试软性电路基板电性能的裸板测试(BBT)夹具使用方法的使用状态示意图。
*附图标记*
110：底板 120：支持棒
130：基体 140：掩模板
150：上板 160：气缸
170：橡胶
具体实施方式
以下结合附图对根据本发明的测试软性电路基板电性能的BBT夹具进行详细的说明。并留意在附图中的相同构成因素在任何地方尽可能以相同的符号表示。另外，对可能混肴本发明要旨的公知功能及构成将省略其详细的说明。
图1是现有裸板测试(BBT)夹具的截面图，图2是根据本发明一实施例的测试软性电路基板电性能的裸板测试(BBT)夹具的截面示意图，图3是在根据本发明的一实施例的测试软性电路基板电性能的裸板测试(BBT)夹具插入橡胶的状态示意图，图4至图6是根据本发明一实施例的测试软性电路基板电性能的裸板测试(BBT)夹具使用方法的使用状态示意图。
本发明涉及测试软性电路基板电性能的裸板测试(BBT)夹具，如图2至图6所示，其包含：位于地面的底板110；支持相隔一定间隔位于所述底板110上部的基体130的支持棒120；由所述支持棒120支持固定，并在上侧具有多数个BBT针的基体130；位于所述基体130的上部，由相隔一定间隔的两个板构成，并根据上板150能升降的掩模板140；以及位于所述底板110的上部一侧，结合橡胶170以便检测产品短路的气缸160。
形成所述底板110以便安装于地面，并在其上侧设置多数个支持棒120来固定后述的所述基体130。
所述基体130相隔一定间隔位于底板110的上侧，并由所述支持棒固定。另外，所述基体130的内侧具备多数个通孔131，且向通孔131内插入结合部132以便固定位于基体130上面的多数个BBT针133及弹簧导引134于基体130上。另外，在所述基体130的上部一侧具备能安装黏贴有橡胶170的块体161的块体安装部135，并由连接于块体161的气缸160作用做升降使橡胶170测试产品的断路。
所述掩模板140位于所述基体130的上部，包含：固定于掩模板140上面的第1板141；和被掩模固定螺栓143固定，并位于与所述第1板141相隔一定间隔的第2板142.
所述掩模固定螺栓143是由插入在所述基体130内侧的结合部132来固定以便固定掩模板140于基体130上，并且在内侧插入有弹簧(未图示)使隔离第1板141的第2板142下降以便结合第1板141和第2板142。
另外，在所述掩模板140的内侧具备多数个穿孔144使得设置在基体130上部的多数个BBT针133及弹簧导引134贯穿穿孔144。但，将所述弹簧导引134突出在隔离状态的第2板142上侧，以便放置在第2板142上部的产品以所述弹簧导引134为基准保持产品的位置，而且将所述BBT针133位于比隔离状态的第2板142高度低的位置，以便在第2板142下降时，所述BBT针133露出于第2板142的上侧来检测产品的短路。
另外，在所述掩模板140的内部一侧，与所述基体130具备的块体安装部135的同一线上具备穿孔144，使得结合在块体161的橡胶170抵触产品。
所述上板150相隔一定间隔位于所述掩模板140的上部，并可以上下移动，当所述上板150下降时，下压所述掩模板140的第2板142以便检测产品的短路，当所述上板150上升时，不再下压第2板142，由此位于所述掩模板140一侧的掩模螺栓143的作用使第2板142隔离第1板141。
所述气缸160位于所述底板110上部的一侧，以空气压驱动气缸160，并在所述气缸160的上侧结合有块体161使所述块体做上下移动。此时，所述块体161安装于所述基体130的块体安装部135，并在检测产品的断路时，上升块体161使结合在块体161的橡胶170与基板形成通电进行断路测试。
如图3所示，所述块体161的内侧具有可以安装橡胶170的槽部1611以便拆装橡胶170。
所述橡胶170结合于所述块体161的内侧以检测断路，根据产品使用平面橡胶或圆筒橡胶，所述平面橡胶是约Φ0.5～0.8的大小，可以适用在四角IC部件，圆筒橡胶是约Φ1.5的大小，可以适用于ACF(COG)压着部。因此，所述橡胶170根据需要可以交换，因此可以实现简易修理及管理的效果。
本发明的BBT夹具的使用方法结合图4至图6说明如下，首先以引导针134为基准将产品放置在第2板142的上面，然后下降上板150。所述上板150下降时，下压所述第2板142使第2板142和第1板141结合，此时，位于所述第2板142内侧的BBT针133向第2板142的上侧突出与产品相接，由此进行短路检测。完成短路检测后，驱动气缸160由空气压上升结合橡胶170的块体161与产品相接与产品形成通电由此进行断路检测。
如上所述，完成短路及断路检测后，如图6所示，由于上板150上升，由被加压插入在掩模螺栓143的弹簧作用使第2板142上升与第1板141隔离完成检测。此时，所述气缸160的块体161下降安置在基体130的块体安装部135。
以上，虽然说明了本发明的多种实施例，但此实施例只是实现本发明技术思想的一实施例而已，凡是实现本发明技术思想的任何变更例或修正例应解释为属于本发明的范围。

Claims (5)

1.一种测试软性电路基板电性能的裸板测试(BBT)夹具，其特征在于，包含：位于地面的底板(110)；支持相隔一定间隔位于所述底板(110)上部的基体(130)的支持棒(120)；由所述支持棒(120)支持固定，并在上侧具有多数个BBT针的基体(130)；位于所述基体(130)的上部，由相隔一定间隔的两个板构成，并根据上板(150)能升降的掩模板(140)；以及位于所述底板(110)的上部一侧，结合橡胶(170)以便检测产品短路的气缸(160)，
在所述基体(130)的上部一侧具备能安装黏贴有橡胶(170)的块体(161)的块体安装部(135)，并由连接于块体(161)的气缸(160)作用做升降使橡胶(170)测试产品的断路。
2.根据权利要求1所述的测试软性电路基板电性能的裸板测试(BBT)夹具，其特征在于，所述掩模板(140)位于所述基体(130)的上部，包含：固定于掩模板(140)上面的第1板(141)；和被掩模固定螺栓(143)固定，并与所述第1板(141)相隔一定间隔的第2板(142)。
3.根据权利要求2所述的测试软性电路基板电性能的裸板测试(BBT)夹具，其特征在于，在所述掩模板(140)的内侧具备多数个穿孔(144)使得设置在基体(130)上部的多数个BBT针(133)及弹簧导引(134)贯穿穿孔(144)，并在块体(161)升降时，为使结合在块体(161)的橡胶(170)抵触产品，在与所述基体(130)具备的块体安装部(135)的同一线上具备穿孔(144)。
4.根据权利要求1所述的测试软性电路基板电性能的裸板测试(BBT)夹具，其特征在于，所述气缸(160)位于所述底板(110)上部的一侧，以空气压驱动气缸(160)，并在所述气缸(160)的上侧具备由空气压升降而在内侧具有槽部(1611)结合橡胶(170)的块体(161)。
5.根据权利要求1所述的测试软性电路基板电性能的裸板测试(BBT)夹具，其特征在于，所述橡胶(170)是根据附贴的产品利用平面橡胶或圆筒橡胶以便检测产品的断路。
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