CN104914374B - 用于加速度传感器电性能检测的装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种用于芯片电性能检测的装置，其上夹板的上表面和下表面分别开有上凹槽和下凹槽；上夹板的上凹槽与下凹槽之间依次开设有“T”通孔，下夹板开有与“T”通孔对应的通孔；一弹性测试棒嵌入所述“T”通孔、通孔和第三针孔内，此弹性测试棒包括套筒、由上往下设在套筒内的上针体、第一弹簧和与PCB电路板信号接触点接触的下针体；定位机构包括中心具有贯通孔的盖体和2个由杆棒和头部组成的栓体、此贯通孔内由上往下依次设置有钮盖、第二弹簧和“T”形顶杆，栓体的头部用于嵌入所述左弧形条孔、右弧形条孔的安装通孔内，“T”形顶杆的端板和顶杆分别位于贯通孔上部和下部。本发明可根据各自MEMS芯片特定相应调整弹性测试棒与MEMS芯片引脚的接触压力，且可精确定位并自适应固定MEMS芯片。

Description

用于加速度传感器电性能检测的装置

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种用于加速度传感器电性能检测的装置。

背景技术

在半导体芯片的研发及大规模生产过程中，均需要对芯片的各类性能进行测试，芯片测试座是测试装置中的关键部件。测试座的功能是将芯片定位夹持及线路板之间电子讯号及电流的传输，它的功能优劣直接影响芯片测试的可靠性和准确性。随着芯片的运行速度日益提高和电子产品尺寸的減少，对测试座性能的要求亦日益提高。一般说来，测试座的主要部件包括弹簧探针、探针架、其他电子连接件。探针架内有针穴以放置弹簧探针的针体，针体夹持着放置在其内部的上动针、弹簧和下动针，并与动针保持良好接触以确保电流和电信号的传输。上下动针在针体内运动以保持芯片和下部线路板之间的电子连接，也可以补偿芯片和测试装置另部件的尺寸公差。

发明内容

本发明目的是提供一种用于加速度传感器电性能检测的装置，此用于加速度传感器电性能检测的装置可精确定位并自适应固定MEMS芯片，并可根据各自MEMS芯片特定相应调整弹性测试棒与MEMS芯片引脚的接触压力，从而提高测试精度和准确性。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于加速度传感器电性能检测的装置，包括上夹板、下夹板、定位机构、PCB电路板和上位机，所述上夹板的上表面和下表面分别开有上凹槽和下凹槽，所述下夹板嵌入下凹槽内并固定于所述PCB电路板上，所述PCB电路板中镀覆的若干根导线一端均为信号接触点，若干根导线另一端均为信号输出点；用于分析电信号的上位机连接到所述PCB电路板的信号输出点；

上夹板位于上凹槽两侧分别设有左弧形条孔、右弧形条孔，左弧形条孔一端开有安装通孔，右弧形条孔另一端开有另一安装通孔；

所述上夹板的上凹槽与下凹槽之间依次开设有若干个由第一针孔和凹孔连通组成的“T”通孔，下夹板开有与“T”通孔对应的通孔和第三针孔，一具有用于放置MEMS传感芯片的芯片槽的托板嵌入所述上凹槽内，此芯片槽内设有若干个第二针孔。

一弹性测试棒嵌入所述“T”通孔、通孔和第三针孔内，此弹性测试棒包括套筒、由上往下设在套筒内的上针体、第一弹簧和与PCB电路板信号接触点接触的下针体，上针体和下针体在外力作用下可沿套筒内移动，所述第一针孔和第三针孔直径均小于通孔和凹孔直径，套筒无间隙地位于上夹板的凹孔和下夹板的通孔内，弹性测试棒的上针体依次贯穿第一针孔、第二针孔并露出芯片槽，弹性测试棒的下针体贯穿第三针孔并露出，所述套筒高度略大于凹孔和通孔直径和；

所述定位机构包括中心具有贯通孔的盖体和2个由杆棒和头部组成的栓体、此贯通孔内由上往下依次设置有钮盖、第二弹簧和用于压在MEMS传感芯片背面并位于芯片槽正上方的“T”形顶杆，所述2个栓体的杆棒分别安装于盖体下端面上，栓体的头部用于嵌入所述左弧形条孔、右弧形条孔的安装通孔内，从而实现杆棒在左弧形条孔、右弧形条孔内移动，所述盖体的贯通孔上部直径大于贯通孔下部直径，所述“T”形顶杆的端板和顶杆分别位于贯通孔上部和下部。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述栓体的杆棒嵌入盖体下端面的杆孔内，该盖体侧表面开设有与杆孔连通的螺纹孔，一螺纹杆旋入螺纹孔内，用于紧固所述栓体。

2. 上述方案中，所述托板具有一凹槽，所述芯片槽位于此凹槽内。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

1. 本发明用于加速度传感器电性能检测的装置，其定位机构包括中心具有贯通孔的盖体和2个由杆棒和头部组成的栓体、此贯通孔内由上往下依次设置有钮盖、第二弹簧和用于压在MEMS传感芯片背面并位于芯片槽正上方的“T”形顶杆，所述2个栓体的杆棒分别安装于盖体下端面上，栓体的头部用于嵌入所述左弧形条孔、右弧形条孔的安装通孔内，从而实现杆棒在左弧形条孔、右弧形条孔内移动，旋转钮盖通过第二弹簧调节T型顶杆顶住芯片使芯片的引脚正对针孔的位置，每两个针孔槽的位置和芯片引脚的位置误差不超过0.01MM；其次，操作时，栓体需沿左、右弧形条孔移动，从而有利于调整MEMS芯片与弹性测试棒的接触面。

2. 本发明用于加速度传感器电性能检测的装置，其弹性测试棒嵌入所述“T”通孔、通孔和第三针孔内，此弹性测试棒包括套筒、由上往下设在套筒内的上针体、第一弹簧和与PCB电路板信号接触点接触的下针体，上针体和下针体在外力作用下可沿套筒内移动，所述第一针孔和第三针孔直径均小于通孔和凹孔直径，套筒无间隙地位于上夹板的凹孔和下夹板的通孔内，弹性测试棒的上针体依次贯穿第一针孔、第二针孔并露出芯片槽，弹性测试棒的下针体贯穿第三针孔并露出，所述套筒高度略大于凹孔和通孔直径和，套筒固定于凹孔和通孔内，针体可移动，也防止了损伤芯片的引脚，避免了弹性测试棒和通孔的弯曲和变形，以及损伤凹孔和通孔。

附图说明

图1为本发明用于加速度传感器电性能检测的装置结构示意图；

图2为本发明定位机构结构示意图；

图3为本发明用于加速度传感器电性能检测的装置局部结构示意图一；

图4为本发明用于加速度传感器电性能检测的装置局部结构示意图二；

图5为本发明用于加速度传感器电性能检测的装置局部结构示意图三。

以上附图中： 1、上夹板；2、下夹板；3、定位机构；4、上凹槽；5、下凹槽；6、左弧形条孔；7、右弧形条孔；81、安装通孔；82、安装通孔；9、“T”通孔；91、第一针孔；92、凹孔；10、通孔；11、芯片槽；111、第二针孔；12、托板；13、弹性测试棒；131、套筒；132、上针体；133、第一弹簧；134、下针体；14、盖体；141、贯通孔；142、杆孔；143、螺纹孔；15、栓体；151、杆棒；152、头部；16、钮盖；17、第二弹簧；18、“T”形顶杆；19、螺纹杆；20、PCB电路板；201、导线；202、信号接触点；203、信号输出点；21、上位机；22、凹槽；23、第三针孔。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述：

实施例：一种用于加速度传感器电性能检测的装置，包括上夹板1、下夹板2、定位机构3、PCB电路板20和上位机21，所述上夹板1的上表面和下表面分别开有上凹槽4和下凹槽5，所述下夹板2嵌入下凹槽5内并固定于所述PCB电路板20上，所述PCB电路板20中镀覆的若干根导线201一端均为信号接触点202，若干根导线另一端均为信号输出点203；用于分析电信号的上位机21连接到所述PCB电路板20的信号输出点203；

上夹板1位于上凹槽4两侧分别设有左弧形条孔6、右弧形条孔7，左弧形条孔6一端开有安装通孔81，右弧形条孔7另一端开有另一安装通孔82；

所述上夹板1的上凹槽4与下凹槽5之间依次开设有若干个由第一针孔91和凹孔92连通组成的“T”通孔9，下夹板2开有与“T”通孔9对应的通孔10和第三针孔23，一具有用于放置MEMS传感芯片的芯片槽11的托板12嵌入所述上凹槽4内，此芯片槽11内设有若干个第二针孔111；

一弹性测试棒13嵌入所述“T”通孔9、通孔10和第三针孔23内，此弹性测试棒13包括套筒131、由上往下设在套筒131内的上针体132、第一弹簧133和与PCB电路板20信号接触点202接触的下针体134，上针体132和下针体134在外力作用下可沿套筒131内移动，所述第一针孔91和第三针孔23直径均小于通孔10和凹孔92直径，套筒131无间隙地位于上夹板1的凹孔92和下夹板2的通孔10内，弹性测试棒13的上针体132依次贯穿第一针孔91、第二针孔111并露出芯片槽11，弹性测试棒13的下针体134贯穿第三针孔23并露出，所述套筒131高度略大于凹孔92和通孔10直径和；

所述定位机构3包括中心具有贯通孔141的盖体14和2个由杆棒151和头部152组成的栓体15、此贯通孔141内由上往下依次设置有钮盖16、第二弹簧17和用于压在MEMS传感芯片背面并位于芯片槽11正上方的“T”形顶杆18，所述2个栓体15的杆棒151分别安装于盖体14下端面上，栓体15的头部152用于嵌入所述左弧形条孔6、右弧形条孔7的安装通孔81、82内，从而实现杆棒151在左弧形条孔6、右弧形条孔7内移动。

上述栓体15的杆棒151嵌入盖体14下端面的杆孔142内，该盖体14侧表面开设有与杆孔142连通的螺纹孔143，一螺纹杆19旋入螺纹孔143内，用于紧固所述栓体15。

上述上夹板1的上凹槽4和下凹槽5在水平方向上垂直设置。

上述盖体14的贯通孔141上部直径大于贯通孔141下部直径，所述“T”形顶杆18的端板和顶杆分别位于贯通孔141上部和下部。

上述托板12具有一凹槽22，所述芯片槽11位于此凹槽22内。

采用上述用于加速度传感器电性能检测的装置时，其旋转钮盖通过第二弹簧调节T型顶杆顶住芯片使芯片的引脚正对针孔的位置，每两个针孔槽的位置和芯片引脚的位置误差不超过0.01MM；其次，操作时，栓体需沿左、右弧形条孔移动，从而有利于调整MEMS芯片与弹性测试棒的接触面；再次，套筒固定于凹孔和通孔内，针体可移动，也防止了损伤芯片的引脚，避免了弹性测试棒和通孔的弯曲和变形，以及损伤凹孔和通孔。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种用于加速度传感器电性能检测的装置，其特征在于：包括上夹板（1）、下夹板（2）、定位机构（3）、PCB电路板（20）和上位机（21），所述上夹板（1）的上表面和下表面分别开有上凹槽（4）和下凹槽（5），所述下夹板（2）嵌入下凹槽（5）内并固定于所述PCB电路板（20）上，所述PCB电路板（20）中镀覆的若干根导线（201）一端均为信号接触点（202），若干根导线另一端均为信号输出点（203）；用于分析电信号的上位机（21）连接到所述PCB电路板（20）的信号输出点（203）；

上夹板（1）位于上凹槽（4）两侧分别设有左弧形条孔（6）、右弧形条孔（7），左弧形条孔（6）一端开有安装通孔（81），右弧形条孔（7）另一端开有另一安装通孔（82）；

所述上夹板（1）的上凹槽（4）与下凹槽（5）之间依次开设有若干个由第一针孔（91）和凹孔（92）连通组成的“T”通孔（9），下夹板（2）开有与“T”通孔（9）对应的通孔（10）和第三针孔（23），一具有用于放置MEMS传感芯片的芯片槽（11）的托板（12）嵌入所述上凹槽（4）内，此芯片槽（11）内设有若干个第二针孔（111）；

一弹性测试棒（13）嵌入所述“T”通孔（9）、通孔（10）和第三针孔（23）内，此弹性测试棒（13）包括套筒（131）、由上往下设在套筒（131）内的上针体（132）、第一弹簧（133）和与PCB电路板（20）信号接触点（202）接触的下针体（134），上针体（132）和下针体（134）在外力作用下可沿套筒（131）内移动，所述第一针孔（91）和第三针孔（23）直径均小于通孔（10）和凹孔（92）直径，套筒（131）无间隙地位于上夹板（1）的凹孔（92）和下夹板（2）的通孔（10）内，弹性测试棒（13）的上针体（132）依次贯穿第一针孔（91）、第二针孔（111）并露出芯片槽（11），弹性测试棒（13）的下针体（134）贯穿第三针孔（23）并露出，所述套筒（131）高度略大于凹孔（92）和通孔（10）直径和；

所述定位机构（3）包括中心具有贯通孔（141）的盖体（14）和2个由杆棒（151）和头部（152）组成的栓体（15）、此贯通孔（141）内由上往下依次设置有钮盖（16）、第二弹簧（17）和用于压在MEMS传感芯片背面并位于芯片槽（11）正上方的“T”形顶杆（18），所述2个栓体（15）的杆棒（151）分别安装于盖体（14）下端面上，栓体（15）的头部（152）用于嵌入所述左弧形条孔（6）、右弧形条孔（7）的安装通孔（81、82）内，从而实现杆棒（151）在左弧形条孔（6）、右弧形条孔（7）内移动；所述盖体（14）的贯通孔（141）上部直径大于贯通孔（141）下部直径，所述“T”形顶杆（18）的端板和顶杆分别位于贯通孔（141）上部和下部；所述栓体（15）的杆棒（151）嵌入盖体（14）下端面的杆孔（142）内，该盖体（14）侧表面开设有与杆孔（142）连通的螺纹孔（143），一螺纹杆（19）旋入螺纹孔（143）内，用于紧固所述栓体（15）。

2.根据权利要求1所述的用于加速度传感器电性能检测的装置，其特征在于：所述托板（12）具有一凹槽（22），所述芯片槽（11）位于此凹槽（22）内。