CN201540309U - Ic芯片测试座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子产品测试用具技术领域，特指IC芯片测试座，其包括上盖、基座、底座，上盖上开设有容置区，容置区安装有旋转板，旋转板与上盖之间设有压板，上盖与底座通过销钉铰接，底座内设有基座，基座内依次设有IC芯片固定板、探针定位中板、探针定位板，底座上设有与基座卡接的卡钩，其设计科学、维护方便，同时大大提高了测试效率。
Description
技术领域：
本实用新型涉及电子产品测试用具技术领域，特指IC芯片测试座。
背景技术：
近年来集成电路发展迅速，随之而设计的集成电路测试/烧录也日趋成熟，但现国内国际的IC芯片测试座，结构设计上存在问题，如有盖的测试座，主要问题表现如：IC芯片测试/烧录时，IC芯片与测试座接触不良；由于IC芯片规格不同，测试座不能对不同规格的IC芯片进行测试/烧录，具有一定的局限性；在维护上由于其结构复杂，导致维护不便。
实用新型内容：
本实用新型的目的是针对现有技术的不足，而提供具有弹性接触，可更换与维护测试针的IC芯片测试座，其设计科学、维护方便，同时大大提高了测试效率。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：其包括上盖、基座、底座，上盖上开设有容置区，容置区安装有旋转板，旋转板与上盖之间设有压板，上盖与底座通过销钉铰接，底座内设有基座，基座内依次设有IC芯片固定板、探针定位中板、探针定位板，底座上设有与基座卡接的卡钩。
所述的探针定位板设有探针；
所述的基座、探针定位板之间设有弹簧；
所述的IC芯片固定板、探针定位中板、探针定位板通过螺钉与基座固定，IC芯片固定板、探针定位中板、探针定位板上开设有规则的探针孔；
所述的旋转板、压板通过螺钉固定，旋转板通过固定轴与上盖固定；
所述的基座与卡钩之间设有便于卡钩与底座卡接的卡钩弹簧；
所述的底座的下端面设有调整底垫或调整垫片；
所述底座的底部设有自带的PCB板；
所述的探针接触PCB板的下端形状为尖形，接触IC芯片焊点的上端为U形。
本实用新型有益效果为：容置区安装有旋转板，旋转板与上盖之间设有压板，上盖与底座通过销钉铰接，底座内设有基座，基座内依次设有IC芯片固定板、探针定位中板、探针定位板，底座上设有与基座卡接的卡钩，弹性接触，可方便更换与维护测试针的测试座，同时探针定位板设有探针，探针接触PCB板的下端形状为尖形，接IC芯片焊点的上端为U形，使探针下端容易安装到位，接触良好，上端易多方位接触焊点避免了接触不良，底座的下端面设有调整底垫或调整垫片，利用调整底座与调整垫片的方式，灵活高效的匹配现有待测试PCB板以及可以选用探针长度来满足多种IC芯片测试。
附图说明：
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的剖视图；
图3是本实用新型实施例的分解结构示意图；
图4是图3中A处组件的分解结构示意图；
图5是本实用新型探针的结构示意图；
图6是本实用新型装配步骤1结构示意图；
图7是本实用新型装配步骤2结构示意图；
图8是本实用新型装配步骤3结构示意图；
图9是本实用新型装配步骤4结构示意图。
具体实施方式：
见图1至图5所示：本实用新型包括上盖1、基座2、底座3，上盖1上开设有容置区11，容置区11安装有旋转板4，旋转板4与上盖1之间设有压板5，上盖1与底座3通过销钉100铰接，底座3内设有基座2，基座2内依次设有IC芯片固定板6、探针定位中板7、探针定位板8，底座3上设有与基座2卡接的卡钩9，
所述的探针定位板8设有探针81；
所述的基座2、探针定位板8之间设有弹簧101；
所述的IC芯片固定板6、探针定位中板7、探针定位板8通过螺钉与基座2固定，IC芯片固定板6、探针定位中板7、探针定位板8上开设有规则的探针孔103；
所述的旋转板4、压板5通过螺钉固定，旋转板4通过固定轴104与上盖1固定；
所述的基座2与卡钩9之间设有便于卡钩9与底座3卡接的卡钩弹簧91；
所述的底座3的下端面设有调整底垫31或调整垫片32；
所述底座3的底部设有自带的PCB板200；
所述探针81接触PCB板的下端形状为尖形，接触IC芯片焊点的上端为U形。
为了更好地说明本实用新型的结构设计，本实用新型装配步骤如图6至图9所示；
步骤1：将探针定位中板7与探针定位板8通过销子紧压在一起构成组件1，将四个铜螺母压在基座2周围四个孔内，然后用销子与IC定位板6紧压在一起，分别装上弹簧101，然后放置于基座2内构成组件2；将组件1沿销子装在组件2上，用螺丝锁定。
步骤2：将四个螺母压入底座3，将四个螺母300压入底座3相应位置，再将步骤1装配件装入底座3内，用螺丝锁住，成为核心部件。
步骤3：将压板5通过螺丝锁在旋转板4上，再用固定轴104固定在上盖1上；用销钉(压花轴)100把弹簧105与上述步骤2的装配件固定在一起。
步骤4：将对照IC芯片规格，取相应数量的探针81由下装入压板5与旋转板4中，然后用螺丝固定自带PCB或待测集成电路200。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (9)
1.IC芯片测试座，其包括上盖(1)、基座(2)、底座(3)，其特征在于：上盖(1)上开设有容置区(11)，容置区(11)安装有旋转板(4)，旋转板(4)与上盖(1)之间设有压板(5)，上盖(1)与底座(3)通过销钉(100)铰接，底座(3)内设有基座(2)，基座(2)内依次设有IC芯片固定板(6)、探针定位中板(7)、探针定位板(8)，底座(3)上设有与基座(2)卡接的卡钩(9)。
2.根据权利要求1所述的IC芯片测试座，其特征在于：所述的探针定位板(8)设有探针(81)。
3.根据权利要求1所述的IC芯片测试座，其特征在于：所述的基座(2)、探针定位板(8)之间设有弹簧(101)。
4.根据权利要求1所述的IC芯片测试座，其特征在于：所述的IC芯片固定板(6)、探针定位中板(7)、探针定位板(8)通过螺钉与基座(2)固定，IC芯片固定板(6)、探针定位中板(7)、探针定位板(8)上开设有规则的探针孔(103)。
5.根据权利要求1所述的IC芯片测试座，其特征在于：所述的旋转板(4)、压板(5)通过螺钉固定，旋转板(4)通过固定轴(104)与上盖(1)固定。
6.根据权利要求1所述的IC芯片测试座，其特征在于：所述的基座(2)与卡钩(9)之间设有便于卡钩(9)与底座(3)卡接的卡钩弹簧(91)。
7.根据权利要求1所述的IC芯片测试座，其特征在于：所述的底座(3)的下端面设有调整底垫(31)或调整垫片(32)。
8.根据权利要求1所述的IC芯片测试座，其特征在于：所述的底座(3)的底部设有自带的PCB板(200)。
9.根据权利要求2所述的IC芯片测试座，其特征在于：所述的探针(81)接触PCB板的下端形状为尖形，接触IC芯片焊点的上端为U形。
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