CN107942229A - 集成电路测试装置 - Google Patents

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郭珊丞
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Sichuan Changhong Electric Co Ltd
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Sichuan Changhong Electric Co Ltd
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

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Abstract

本发明公开了一种集成电路测试装置，它包括绝缘盖板和绝缘底座，所述绝缘盖板与所述绝缘底座活动连接；所述绝缘底座上设置有金属导线；所述绝缘底座底部设置有金属排针；所述金属排针与所述金属导线一一对应连接；所述金属导线在所述绝缘底座上的布局方式为：所述绝缘底座中一对相邻两边上分别设置有第一金属导线和第二金属导线；所述绝缘底座中另一对相邻两边上分别设置有第三金属导线和第三金属导线；所述第三金属导线和第四金属导线由内侧向外侧长度依次递增。本发明集成电路测试装置不仅能对同一引脚中心距的QFP封装类型的不同引脚数的芯片进行测试，而且能方便地焊至印刷电路板之上。达到了测试效率高、成本低、实用性强的目的。

Description

集成电路测试装置
技术领域
本发明涉及一种对QFP封装类型芯片的所有引脚引导至可被测试仪识别的测试区上的测试装置，，具体涉及一种能精确的适配同一引脚中心距的QFP封装类型的不同引脚数芯片的集成电路测试装置。
背景技术
集成电路(Integrated Circuit，IC)是一种微型电子器件，通过采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元器件及布线互联在一起，制作在一块或多块半导体晶片或介质基片上，然后放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来并固定封装成为一个整体，使之成为具有所需电路功能的微型结构(书中称之为“芯片”)。对芯片进行功能测试时，需要将芯片的各个引脚通过集成电路转接板连接到测试装置。
目前，芯片的QFP封装又因引脚中心距被分为0.40mm、0.50mm、0.65mm、0.80mm和1.0mm，同一芯片引脚中心距又有不同引脚数的封装。公知的集成电路测试装置在测试QFP封装类型芯片电路的过程中，每一次只能测试一种固定引脚数的芯片，并不能测试不同引脚数的芯片，对同一引脚中心距的QFP封装类型的不同引脚数的芯片造成无法测试的困难。这样在测试的过程中，测试效率低、成本高。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足，提供一种集成电路测试装置。
为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种集成电路测试装置，它包括绝缘盖板和绝缘底座，所述绝缘盖板与所述绝缘底座活动连接；所述绝缘底座上设置有金属导线；所述绝缘底座底部设置有金属排针；所述金属排针与所述金属导线一一对应连接；所述金属导线在所述绝缘底座上的布局方式为：所述绝缘底座中一对相邻两边上分别设置有第一金属导线和第二金属导线；所述绝缘底座中另一对相邻两边上分别设置有第三金属导线和第三金属导线；所述第三金属导线和第四金属导线由内侧向外侧长度依次递增。
更进一步的技术方案是所述的第三金属导线和第四金属导线包含有至少两根长度相等的金属导线。
更进一步的技术方案是所述的绝缘盖板内侧面上设置有弹性绝缘垫。
更进一步的技术方案是所述的金属导线中心距为0.40mm、0.50mm、0.65mm、0.80mm或1.0mm。
更进一步的技术方案是根据同一引脚中心距的QFP封装类型芯片的最大引脚数决定绝缘底座内金属导线的数量。
更进一步的技术方案是所述的绝缘盖板上设置有夹扣，所述绝缘底座上设置有与所述夹扣相对应的卡槽。
与现有技术相比，本发明实施例的有益效果之一是：本发明集成电路测试装置不仅能对同一引脚中心距的QFP封装类型的不同引脚数的芯片进行测试，而且能方便地焊至印刷电路板之上。达到了测试效率高、成本低、实用性强的目的。
附图说明
图1为本发明一个实施例的结构示意图。
附图标记说明：1.夹扣，2.第一弹簧，3.第一铁杆，4.绝缘盖板，5.弹性绝缘垫，6.第二弹簧，7.第二铁杆，8.绝缘底座，9.金属排针，10.金属导线，11.卡槽。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
下面结合附图及实施例对本发明的具体实施方式进行详细描述。
在下面的详细描述中，出于解释的目的描述了许多具体描述以便能够彻底理解所公开的实施方案，然而，很明显一个或多个实施方式可以在不使用这些具体描述的情况下实施，在其他实例中，示意性地显示已知结构和装置，以便简化附图。
如图1所示，根据本发明的一个实施例，本实施例公开一种集成电路测试装置，用于测试集成电路。具体的，该集成电路测试装置包括绝缘盖板4和绝缘底座8，绝缘盖板4与绝缘底座活动连接，具体的，绝缘盖板和绝缘底座连接处对应设置有轴套，轴套中穿插有第二铁杆7，第二铁杆7上套接有第二弹簧6，第二弹簧6为绝缘盖板与绝缘底座之间提供弹力作用。
具体的，所述绝缘底座上设置有金属导线10；所述绝缘底座底部设置有金属排针9；具体的，金属排针内嵌在绝缘底座底部。所述金属排针与所述金属导线一一对应连接。优选的，可根据同一引脚中心距的QFP封装类型芯片的最大引脚数来决定绝缘底座内金属导线的数量。
作为优选的实施方案，本实施例中所述金属导线在所述绝缘底座上的布局方式为：在绝缘底座中的金属导线有相邻两边的金属导线是短线，另外相邻两边的金属导线呈阶梯状走线。具体的，所述绝缘底座中一对相邻两边上分别设置有第一金属导线和第二金属导线；所述绝缘底座中另一对相邻两边上分别设置有第三金属导线和第三金属导线；所述第三金属导线和第四金属导线由内侧向外侧长度依次递增。进一步的，当第三金属导线和第四金属导线递增至最长时，保留有至少两根最长长度的第三金属导线和第四金属导线。能够对同一引脚中心距的QFP封装类型的不同引脚数的芯片进行测试。具体的，所述绝缘底座具有放置被测试芯片的作用，芯片放置位于正视绝缘底座的右上角；所述金属导线的导线中心距与被测芯片的引脚中心距相同，则可连接放置于绝缘底座上芯片的引脚，且能连接同一引脚中心距的QFP封装类型的不同引脚数的多种芯片。所述金属排针与金属导线一一对应，用于将所述芯片的引脚物理连接在可被测试仪识别的测试区上。所述测试装置。达到了测试效率高、成本低、实用性强的目的。
优选的，本实施例根据芯片的QFP封装，所述集成电路测试装置可分别被设计成金属导线中心距为0.40mm、0.50mm、0.65mm、0.80mm和1.0mm等不同金属导线中心距的排列类型。
进一步的，作为优选的实施方案，本实施例在绝缘盖,4内侧面上设置有多个弹性绝缘垫5，当芯片放入绝缘底座并合上绝缘盖板时，绝缘垫会按压住芯片使其引脚与金属导线紧密连接。
具体的，本实施例中绝缘盖板上设置有夹扣1，所述绝缘底座上设置有与所述夹扣1相对应的卡槽11。具体的，夹扣1上设置有第一铁杆3和第一弹簧2，通过第一铁杆和第一弹簧实现夹扣的活动，通常夹扣与卡槽是分离状态，工作时是合并状态。
在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一个实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本发明的范围内。
尽管这里参照发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。

Claims (6)

1.一种集成电路测试装置，它包括绝缘盖板和绝缘底座，所述绝缘盖板与所述绝缘底座活动连接；其特征在于：所述绝缘底座上设置有金属导线；所述绝缘底座底部设置有金属排针；所述金属排针与所述金属导线一一对应连接；所述金属导线在所述绝缘底座上的布局方式为：所述绝缘底座中一对相邻两边上分别设置有第一金属导线和第二金属导线；所述绝缘底座中另一对相邻两边上分别设置有第三金属导线和第三金属导线；所述第三金属导线和第四金属导线由内侧向外侧长度依次递增。
2.根据权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于所述的第三金属导线和第四金属导线包含有至少两根长度相等的金属导线。
3.根据权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于所述的绝缘盖板内侧面上设置有弹性绝缘垫。
4.根据权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于所述的金属导线中心距为0.40mm、0.50mm、0.65mm、0.80mm或1.0mm。
5.根据权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于根据同一引脚中心距的QFP封装类型芯片的最大引脚数决定绝缘底座内金属导线的数量。
6.根据权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于所述的绝缘盖板上设置有夹扣，所述绝缘底座上设置有与所述夹扣相对应的卡槽。
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