CN205643569U - 一种测试手机卡信号的装置 - Google Patents

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涂敏
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Abstract

本实用新型公开一种测试手机卡信号的装置,其中,包括一用于插入到手机卡座内的FPC板以及与所述FPC板电连接的PCB板,所述PCB板上设置有用于信号测试的排针和测试点,所述PCB板上还设置有用于插入手机卡的模拟卡座。通过本实用新型能方便同时测量手机卡多路信号,从而反映出手机卡的真实信号情况,并且能够极大提高测试效率,减小工作量,同时还避免了传统测试方法飞线的麻烦。

Description

一种测试手机卡信号的装置
技术领域
本实用新型涉及信号测试领域,尤其涉及一种测试手机卡信号的装置。
背景技术
现有技术中,测试手机上各种卡的信号方式通常为直接用示波器探针接触信号线上的电器元件,且只能单独测量每根信号线,不能完全反映出手机卡的信号情况。如果要同时测量全部信号,则需要通过飞线将信号线焊接到排针上,并将排针点胶固定在手机板上,通过这种方式测试手机卡信号不仅工作量大、效率低、焊接繁琐、不美观,并且容易对信号测试产生干扰,从而导致测试结果不准确。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种测试手机卡信号的装置,旨在解决现有手机卡信号测试装置焊接繁琐、不美观,测试效率低、工作量大以及测试结果不准确的问题。
本实用新型的技术方案如下:
一种测试手机卡信号的装置,其中,包括一用于插入到手机卡座内的FPC板以及与所述FPC板电连接的PCB板,所述PCB板上设置有用于信号测试的排针和测试点,所述PCB板上还设置有用于插入手机卡的模拟卡座。
较佳地,所述的测试手机卡信号的装置,其中,所述FPC板上设置有与所述手机卡座适配的壳体。
较佳地,所述的测试手机卡信号的装置,其中,所述FPC板与手机卡相应位置均设置有尺寸大小相同的漏铜。
较佳地,所述的测试手机卡信号的装置,其中,所述排针和测试点均设置有8个。
较佳地,所述的测试手机卡信号的装置,其中,所述排针和测试点均设置有6个。
较佳地,所述的测试手机卡信号的装置,其中,所述排针和测试点并列设置,相邻排针之间的间距为2.54mm,相邻测试点之间的间距也为2.54cm。
较佳地,所述的测试手机卡信号的装置,其中,所述模拟卡座焊接在所述PCB板上。
较佳地,所述的测试手机卡信号的装置,其中,所述手机卡为TF卡、SD卡或SIM卡。
有益效果:本实用新型提供一种测试手机卡信号的装置,通过在PCB板上设置用于信号测试的排针和测试点,能方便同时测量手机卡多路信号,从而反映出手机卡的真实信号情况,并且能够极大提高测试效率,减小工作量,同时还避免了传统测试方法飞线的麻烦。
附图说明
图1为本实用新型一种测试手机卡信号的装置较佳实施例的结构图。
具体实施方式
本实用新型提供一种测试手机卡信号的装置,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
结合图1所示,本实用新型提供一种测试手机卡信号的装置,其中,包括一用于插入到手机卡座内的FPC板100以及与所述FPC板100,电连接的PCB板200,所述PCB板200上设置有用于信号测试的排针300和测试点400,所述PCB板200上还设置有用于插入手机卡的模拟卡座500。
本实用新型相对于现有技术的改进之处在于,通过FPC板100与手机卡座连接,所述FPC板100与PCB板200电连接,所述PCB板200上设置有用于信号测试的排针300和测试点400以及用于插入手机卡的模拟卡座500,通过本实用新型可实现同时测量手机卡多路信号,从而反映出手机卡的真实信号情况,并且能够极大提高测试效率,减小工作量,同时还避免了传统测试方法飞线的麻烦。
具体地,如图1所示,本实用新型一种测试手机卡信号的装置主要分为两部分,第一部分为FPC板100,所述FPC板100是一种柔性电路板,它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
在本实用新型中,所述FPC板100用于与手机卡座连接,即将所述FPC板100插入到手机卡座内,由于手机卡座通常是用来插手机卡的,所述手机卡座的尺寸是固定的,同时由于FPC板是柔性的,因此,本实用新型在所述FPC板100上设置有与所述手机卡适配的壳体110,即所述壳体110与手机卡形状相同,所述壳体110相当于所述FPC板上的加强部位,其主要作用是加强FPC板100的硬度,便于所述FPC板100插入到手机卡座内,同时对FPC板100中的线路起保护作用。
进一步,所述FPC板100与手机卡相应位置上设置有尺寸大小相同的漏铜,具体地,所述FPC板100上设置有多个触点,所述触点上设置有漏铜,由于手机卡也是通过触点上的漏铜与手机卡座实现信号连接的,因此,本实用新型中的FPC板同样需要在相应触点上设置相应的漏铜实现与手机卡座的信号连接。
更进一步,如图1所示,所述测试手机卡信号的装置中第二部分为PCB板200,所述PCB板200上设置有信号测试的排针300和测试点400,较佳地,所述排针300和测试点400并列设置,所述PCB板200上还设置有用于插入手机卡的模拟卡座500。
较佳地,当使用本实用新型测试手机卡信号时,首先将FPC板100插入手机卡座内,再将待测手机卡放入PCB板200上的模拟卡座500内,可用多路示波器探头插入相应信号的排针300上,同时测量多路信号,或者使用普通示波器探头插入相应信号的测试点400上,单独测量其中一个信号。进一步,本实用新型还适用于测试当待测卡与手机卡座不同型号的情况,如手机上是NANO SIM卡座时,而待测卡是Micro SIM卡,这时就可以使用本实用新型提供的装置将Micro SIM卡工具前端的FPC板100(即第一部分)换上适配于NANO SIM卡的FPC板100,即可完成测试要求。
进一步,在本实用新型中,当需要同时测量多路信号时,则采用排针进行测量,使用排针测量时需要配合逻辑分析探针线使用或带有多路信号的示波器探头;当针对测量单路模拟信号进行测量时,则可以用普通示波器探头测量相应的测试点。
较佳地,例如,对于TF卡的信号进行测试时,则需在所述PCB板200上设置8个排针300和8个测试点400,对于各种型号的SIM卡的信号进行测试时,则需在所述PCB板200上设置6个排针300和6个测试点400。进一步,相邻排针之间的间距以及相邻测试点之间的间距都是2.54mm,这样设置的好处是符合市面上主流规范,如安捷伦逻辑分析仪8路信号探头间距即是2.54mm。
进一步,本实用新型中,所述PCB板200上根据待测手机卡的不同,可焊接不同型号的卡座500,如NANO SIM卡焊接NANO SIM卡座、TF卡焊接TF卡座。
进一步,本实用新型中待测手机卡为TF卡、SD卡或SIM卡。
综上所述,本实用新型提供一种测试手机卡信号的装置,通过在PCB板上设置用于信号测试的排针和测试点,能方便同时测量手机卡多路信号,从而反映出手机卡的真实信号情况,并且能够极大提高测试效率,减小工作量,同时还避免了传统测试方法飞线的麻烦。

Claims (8)

1.一种测试手机卡信号的装置,其特征在于,包括一用于插入到手机卡座内的FPC板以及与所述FPC板电连接的PCB板,所述PCB板上设置有用于信号测试的排针和测试点,所述PCB板上还设置有用于插入手机卡的模拟卡座。
2.根据权利要求1所述的测试手机卡信号的装置,其特征在于,所述FPC板上设置有与所述手机卡座适配的壳体。
3.根据权利要求1所述的测试手机卡信号的装置,其特征在于,所述FPC板与手机卡相应位置均设置有尺寸大小相同的漏铜。
4.根据权利要求1所述的测试手机卡信号的装置,其特征在于,所述排针和测试点均设置有8个。
5.根据权利要求1所述的测试手机卡信号的装置,其特征在于,所述排针和测试点均设置有6个。
6.根据权利要求4或5所述的测试手机卡信号的装置,其特征在于,所述排针和测试点并列设置,相邻排针之间的间距为2.54mm,相邻测试点之间的间距也为2.54cm。
7.根据权利要求1所述的测试手机卡信号的装置,其特征在于,所述模拟卡座焊接在所述PCB板上。
8.根据权利要求1所述的测试手机卡信号的装置,其特征在于,所述手机卡为TF卡、SD卡或SIM卡。
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CN106707136A (zh) * 2016-12-19 2017-05-24 维沃移动通信有限公司 一种sim卡模拟测试片及sim卡座的电性能测试方法
CN107271887A (zh) * 2017-07-27 2017-10-20 惠州Tcl移动通信有限公司 一种二合一智能卡测试仪及测试系统

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