CN206618833U - 一种软硬结合板测试治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种软硬结合板测试治具,包括有硬板测试针盘、软板测试针盘、线盘和测试连接口;所述硬板测试针盘和软板测试针盘并排地设于线盘上方,且软板测试针盘高于硬板测试针盘,同时硬板测试针盘和软板测试针盘的上表面均穿插有间隔设置且可上下活动的多根测试探针,所述线盘上穿设间隔设置的多条导电线,所述多条导电线的一端与硬板测试针盘和软板测试针盘上受压下移的测试探针一一对应导通连接,另一端与测试连接口连接。通过高低设计的硬板测试针盘和软板测试针盘分别对软硬结合板中的硬盘和软板进行测试,完美解决了现有测试治具的测试探针无法同时接触软硬结合板测试点的问题,测试操作容易、快捷,测试性能稳定、准确。
Description
【技术领域】
本实用新型属于电路板测试治具技术领域,尤其涉及一种软硬结合板测试治具。
【背景技术】
目前,市面上现有的电路板测试治具,其针盘的上表面均为水平面,在进行软硬结合板测试的时候,因为硬板比较厚、而软板比较薄,存在一定的高度差,所以针盘上的测试探针无法同时接触硬板和软板的测试点,造成测试操作十分困难、耗时,测试不稳定、不准确。
【实用新型内容】
为了解决现有技术中存在的上述技术问题,本实用新型提供了一种可对软硬结合板中的硬盘和软板进行测试,完美解决软硬结合板因为硬盘和软板的厚度不同导致现有测试治具的测试探针无法同时接触软硬结合板测试点的问题,测试操作容易、快捷,测试性能稳定、准确的软硬结合板测试治具。
本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案为:
一种软硬结合板测试治具,包括有硬板测试针盘、软板测试针盘、线盘和测试连接口;其中,所述硬板测试针盘和软板测试针盘并排地设于线盘上方,且软板测试针盘高于硬板测试针盘,同时所述硬板测试针盘和软板测试针盘的上表面均穿插有间隔设置且可上下活动的多根测试探针,所述线盘上穿设间隔设置的多条导电线,所述多条导电线的一端与硬板测试针盘和软板测试针盘上受压下移的测试探针一一对应导通连接,另一端与测试连接口连接。
进一步地,所述硬板测试针盘和软板测试针盘之间的高度差为待测软硬结合板中软板和硬板之间的高度差。
进一步地,每条导电线穿设在线盘的一端设有连接触点,所述连接触点是复位弹簧或漆包线。
进一步地,所述测试探针是金属针,所述导电线为漆包线或OK线。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型通过上述技术方案,即可通过高低设计的硬板测试针盘和软板测试针盘分别对软硬结合板中的硬盘和软板进行测试,完美解决软硬结合板因为硬盘和软板的厚度不同导致现有测试治具的测试探针无法同时接触软硬结合板测试点的问题,而且测试操作容易、快捷,测试性能稳定、准确。
【附图说明】
图1是本实用新型所述软硬结合板测试治具实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1中所示:
本实用新型实施例提供了一种软硬结合板测试治具,包括有硬板测试针盘1、软板测试针盘2、线盘3和测试连接口4。其中,所述硬板测试针盘1和软板测试针盘2并排地设于线盘3上方,且软板测试针盘2高于硬板测试针盘1,所述硬板测试针盘1和软板测试针盘2之间的高度差为待测软硬结合板中软板和硬板之间的高度差;同时硬板测试针盘1和软板测试针盘2的上表面均穿插有间隔设置且可上下活动的多根测试探针5,所述测试探针5是金属针;所述线盘3上穿设间隔设置的多条导电线6,所述多条导电线6为漆包线或OK线,其一端与硬板测试针盘1和软板测试针盘2上受压下移的测试探针5一一对应导通连接,另一端与测试连接口4连接,而且每条导电线6穿设在线盘3的一端设有连接触点7,所述连接触点7可以是复位弹簧或漆包线。
以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种软硬结合板测试治具,其特征在于:包括有硬板测试针盘(1)、软板测试针盘(2)、线盘(3)和测试连接口(4);其中,所述硬板测试针盘(1)和软板测试针盘(2)并排地设于线盘(3)上方,且软板测试针盘(2)高于硬板测试针盘(1),同时所述硬板测试针盘(1)和软板测试针盘(2)的上表面均穿插有间隔设置且可上下活动的多根测试探针(5),所述线盘(3)上穿设间隔设置的多条导电线(6),所述多条导电线(6)的一端与硬板测试针盘(1)和软板测试针盘(2)上受压下移的测试探针(5)一一对应导通连接,另一端与测试连接口(4)连接。
2.根据权利要求1所述软硬结合板测试治具,其特征在于:所述硬板测试针盘(1)和软板测试针盘(2)之间的高度差为待测软硬结合板中软板和硬板之间的高度差。
3.根据权利要求1或2所述软硬结合板测试治具,其特征在于:每条导电线(6)穿设在线盘(3)的一端设有连接触点(7),所述连接触点(7)是复位弹簧或漆包线。
4.根据权利要求1或2所述软硬结合板测试治具,其特征在于:所述测试探针(5)是金属针,所述导电线(6)为漆包线或OK线。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN108196183A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-06-22 | 苏州市科林源电子有限公司 | 软硬结合板测试治具 |
| CN112986147A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-06-18 | 苏州鼎纳自动化技术有限公司 | 一种软硬板工件检测治具 |
| CN116643154A (zh) * | 2023-07-27 | 2023-08-25 | 深圳市派芯微电子科技有限公司 | 一种多层软硬结合线路板的测试系统及测试方法 |
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2017
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN116643154B (zh) * | 2023-07-27 | 2023-10-31 | 深圳市派芯微电子科技有限公司 | 一种多层软硬结合线路板的测试系统及测试方法 |
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