CN108120853A - 芯片测试夹具 - Google Patents

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杨东东
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Abstract

本发明涉及芯片测试领域，公开了一种芯片测试夹具。本发明实施方式中，夹具本体和设置于夹具本体的主板连接部形成阶梯状，主板连接部设置有用于与主板电性连接的第一连接部，夹具本体设置有用于与待测芯片电性连接的第二连接部，主板与待测芯片通过第一连接部和第二连接部进行信号传输。本发明实施方式，阶梯状测试夹具的夹具本体与主板连接部牢固连接，并通过第一连接部与第二连接部，实现了测试夹具的良好电性连接，从而实现了对待测芯片的良好测试，而且生产成本、可以多次重复使用。

Description

芯片测试夹具
技术领域
本发明涉及芯片测试领域，特别涉及一种芯片测试夹具。
背景技术
BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)是90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，单芯片集成度不断提高和集成电路封装更严格、I/O引脚数急剧增加、功耗也随之增大而产生的一种新封装技术。BGA芯片的引脚在芯片的下方，为了测试BGA芯片的信号，常规的做法是制作一个测试板，在测试板上将芯片信号引出，从而完成BGA芯片信号的测试，如图1所示，图中101为BGA芯片，102为测试板PCB(Printed CircuitBoard，印刷电路板)，103为主板PCB，104为插座socket，105为锡球，106为socket顶针，107为主板上的其它元器件，其中，焊接着不同型号BGA芯片的测试板扣在socket上，socket下面焊接在主板上，通过里面的顶针，顶在测试板上，即可保证BGA芯片和主板PCB的电气连通，并且socket的大小和实际BGA芯片一样，便于对照主板PCB上的BGA丝印焊接，最终实现通过测试板上的测试点测量BGA芯片的信号。
然而，在实现发明的过程中，本申请的发明人发现，socket不仅成本较高，而且使用多次后顶针弹性变差，很容易导致电性连接不好，同时，socket和测试板的固定不够牢固，测试的时候容易歪斜或脱落，更重要的是，socket和测试板通过顶针连接，一致性不好，尤其是当信号速率非常高，且指标要求非常严格时，socket和测试板的使用会给信号测量造成非常明显的影响。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种芯片测试夹具，该阶梯状测试夹具的夹具本体与主板连接部牢固连接，并通过第一连接部与第二连接部，实现了测试夹具的良好电性连接，从而实现了对待测芯片的良好测试，而且设计简单、生产成本、可批量生产。
为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种芯片测试夹具，包括：夹具本体和设置于所述夹具本体的主板连接部；
所述主板连接部与所述夹具本体形成阶梯状；
所述主板连接部设置有用于与主板电性连接的第一连接部；
所述夹具本体设置有用于与待测芯片电性连接的第二连接部；
所述主板与所述待测芯片通过所述第一连接部和所述第二连接部进行信号传输。
本发明的实施方式还提供了一种测试设备，包括：上述芯片测试夹具。
本发明实施方式相对于现有技术而言，夹具本体与主板连接部牢固连接形成的阶梯状测试夹具，通过夹具本体与主板连接部的垂直高度差，有效避让主板上的其它元器件，主板连接部设置有用于与主板电性连接的第一连接部，夹具本体设置有用于与待测芯片电性连接的第二连接部，通过第一连接部与第二连接部，实现了测试夹具的良好电性连接，主板与待测芯片通过第一连接部和第二连接部进行信号传输，实现了对待测芯片的良好测试，而且设计简单、生产成本、可批量生产。
另外，所述主板连接部的尺寸与所述待测芯片的尺寸相匹配。不仅避免了主板连接部过大所造成的材料浪费，而且可以有效避让待测芯片周围的小器件，同时避免了主板连接部过小而无法与主板进行电性连接。
另外，所述主板连接部的垂直平分线与所述夹具本体的垂直平分线重合。使得主板连接部位于夹具本体的正中间位置，从而通过夹具本体与主板连接部的垂直高度差，有效避让主板上与该测试夹具相对应位置的左右两侧的其它元器件。
另外，所述主板连接部与所述夹具本体一体成形，形成阶梯状。不仅使得夹具本体与主板连接部的连接更加牢固，而且进一步简化了制作工艺。
另外，所述第二连接部周围开设有至少一个开孔，所述开孔贯穿所述夹具本体与所述主板连接部。通过开孔可以看到主板上的定位丝印，便于测试夹具和主板的严格对齐。
附图说明
图1是现有技术的一种芯片测试夹具的结构示意图；
图2是根据本发明第一实施方式的一种芯片测试夹具的结构示意图；
图3是根据本发明第二实施方式的一种芯片测试夹具的结构示意图；
图4是根据本发明第三实施方式的一种测试设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本发明第一实施方式涉及一种芯片测试夹具。具体结构示意图如图2所示，包括夹具本体201和设置于夹具本体201的主板连接部202。
其中，夹具本体201和设置于夹具本体201的主板连接部202，形成阶梯状，主板连接部设置有用于与主板电性连接的第一连接部203，夹具本体201设置有用于与待测芯片电性连接的第二连接部105，主板103与待测芯片101通过第一连接部105和第二连接部203进行信号传输，其中，第一连接部203与第二连接部105均为与待测芯片引脚一致的焊盘，夹具本体201还设置有用于与焊盘中需要测试的信号线，电性连接的测试点(图中未画出)，测试点包括电源连接点及地的连接点。
具体地说，主板连接部202的尺寸与待测芯片的尺寸相匹配，可以和待测芯片的尺寸一样大，也可以略小于该待测芯片的尺寸，不仅避免了主板连接部过大所造成的材料浪费，而且可以有效避让待测芯片周围的小器件，同时避免了主板连接部过小而无法与主板进行电性连接。
进一步地说，主板连接部202的垂直平分线与夹具本体201的垂直平分线重合，即主板连接部202凸起于夹具本体201的正中间位置，从而通过夹具本体与主板连接部的垂直高度差，有效避让主板上与该测试夹具相对应位置的左右两侧的其它元器件，如图中107所示的电子元器件。
更进一步地说，主板连接部202与夹具本体201一体成形，形成阶梯状，其中，该阶梯状测试夹具可以通过机械控深铣板的方法制作，可以通过填充、埋入垫片压板的方法制作，这不仅使得夹具本体与主板连接部的连接更加牢固，而且进一步简化了制作工艺。
特别地，主板连接部202与夹具本体201的形状，可以根据实际需要进行订制，例如，制作为长方形、正方形、梯形、椭圆形，或者其它形状，例如圆台形。
需要说明的是，该芯片测试夹具可以通过测试仪器和仿真软件抽取的方法获得S参数模型，其中，测试仪器主要有传统VNA(vector network analyzer，矢量网络分析仪)，而在芯片测试夹具的PCB图中，可以使用Cadence、HFSS(High Frequency StructureSimulator，高频结构仿真)、Siwave等仿真软件，进行S参数的提取，通过测试仪器和仿真软件抽取的方法获取到的S参数文件均为标准的Touchstone格式文件，将这个模型加入到示波器中，利用示波器的去嵌功能进行去嵌，可以将测试板走线对信号的影响去除掉，通过对比去嵌前后的示波器图像可以看出，经过芯片测试夹具后的信号主要体现在幅度的降低和上升沿的变缓，经过去嵌后能够将因测试夹具带来的影响补偿回来。
与现有技术相比，在本实施方式中，夹具本体与主板连接部一体成形，从而牢固连接，并形成阶梯状测试夹具，主板连接部与待测芯片的尺寸相匹配，并凸起于夹具本体的正中间位置，通过夹具本体与主板连接部的垂直高度差，有效避让主板上与该测试夹具相对应位置的左右两侧的其它元器件，主板连接部通过设置有的焊盘与主板电性连接，夹具本体通过设置有的焊盘与待测芯片电性连接，实现了测试夹具的良好电性连接，主板与待测芯片通过焊盘进行信号传输，并通过夹具本体上的测试点，实现对焊盘中需要测试的信号线的测试，实现了对待测芯片的良好测试，而且该阶梯状测试夹具设计简单、生产成本、可批量生产。
本发明第二实施方式涉及一种芯片测试夹具。第二实施方式在第一实施方式的基础上进行了进一步改进，主要改进之处在于：在本发明第二实施方式中，在夹具本体的焊盘周围开设有至少一个开孔，并且该开孔贯穿夹具本体与主板连接部，通过开孔可以看到主板上的定位丝印，便于测试夹具和主板的严格对齐，具体结构示意图如图3所示。
在待测芯片101的焊盘周围，至少有一个开孔303开设于夹具本体201上，并且该开孔贯穿夹具本体201与主板连接部，通过开孔可以看到主板上的定位丝印，便于测试夹具和主板的严格对齐，从而进一步根据测试点301，对焊盘中需要测试的信号线进行测试，其中，302表示测试点与焊盘之间的定位丝印。
本实施方式中，通过在夹具本体上开孔，从而可以看到主板上的定位丝印，便于测试夹具和主板的严格对齐，及进一步根据测试点对焊盘中需要测试的信号线进行测试。
本发明第三实施方式涉及一种测试设备，如图4所示，在测试设备41中，夹具本体201和设置于夹具本体201的主板连接部202，形成阶梯状，主板连接部设置有用于与主板电性连接的第一连接部203，夹具本体201设置有用于与待测芯片电性连接的第二连接部105，主板103与待测芯片101通过第一连接部105和第二连接部203进行信号传输。
本实施方式中，通过带有芯片测试夹具的测试设备，实现对待测芯片的快速、准确测试。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (9)

1.一种芯片测试夹具，其特征在于，包括：夹具本体和设置于所述夹具本体的主板连接部；
所述主板连接部与所述夹具本体形成阶梯状；
所述主板连接部设置有用于与主板电性连接的第一连接部；
所述夹具本体设置有用于与待测芯片电性连接的第二连接部；
所述主板与所述待测芯片通过所述第一连接部和所述第二连接部进行信号传输。
2.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述主板连接部的尺寸与所述待测芯片的尺寸相匹配。
3.根据权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述主板连接部的垂直平分线与所述夹具本体的垂直平分线重合。
4.根据权利要求3所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述主板连接部与所述夹具本体一体成形，形成阶梯状。
5.根据权利要求3所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第二连接部周围开设有至少一个开孔，所述开孔贯穿所述夹具本体与所述主板连接部。
6.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述主板连接部与所述夹具本体的形状至少包括以下之一：
长方形、正方形、梯形、椭圆形。
7.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第一连接部与所述第二连接部均为与所述待测芯片引脚一致的焊盘。
8.根据权利要求7所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述夹具本体还设置有用于与所述焊盘中需要测试的信号线，电性连接的测试点，其中，所述测试点包括电源连接点及地的连接点。
9.一种测试设备，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的芯片测试夹具。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109406839A (zh) * 2018-11-20 2019-03-01 郑州云海信息技术有限公司 一种信号测试治具、系统及测试方法
CN112345910A (zh) * 2019-08-09 2021-02-09 中车株洲电力机车研究所有限公司 一种基于焊球阵列封装的芯片信号测试装置及测试方法
CN112462178A (zh) * 2020-11-17 2021-03-09 海光信息技术股份有限公司 一种芯片插座s参数的测试结构及其测试方法
WO2022033167A1 (zh) * 2020-08-14 2022-02-17 长鑫存储技术有限公司 测试治具
WO2023020101A1 (zh) * 2021-08-19 2023-02-23 深圳飞骧科技股份有限公司 芯片测试夹具及芯片测试夹具组合
CN115856591A (zh) * 2023-03-03 2023-03-28 荣耀终端有限公司 转接装置、测试系统及测试方法
CN115932536A (zh) * 2022-11-17 2023-04-07 珠海妙存科技有限公司 一种芯片转接测试装置、电路板及方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130314115A1 (en) * 2010-09-28 2013-11-28 Advanced Inquiry Systems, Inc. Wafer testing system and associated methods of use and manufacture
CN103887193A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 台湾积体电路制造股份有限公司 用于三维集成电路测试的装置
JP2015014556A (ja) * 2013-07-08 2015-01-22 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
US20150276799A1 (en) * 2014-03-26 2015-10-01 Teradyne, Inc. Current regulation for accurate and low-cost voltage measurements at the wafer level
CN105067846A (zh) * 2015-08-10 2015-11-18 深圳市共进电子股份有限公司 一种bga封装芯片的测试夹具
CN205049602U (zh) * 2015-09-14 2016-02-24 安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司 一种双面引脚阵列半导体芯片测试治具
CN205193228U (zh) * 2015-11-05 2016-04-27 深圳市斯纳达科技有限公司 集成电路测试治具和集成电路测试装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130314115A1 (en) * 2010-09-28 2013-11-28 Advanced Inquiry Systems, Inc. Wafer testing system and associated methods of use and manufacture
CN103887193A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 台湾积体电路制造股份有限公司 用于三维集成电路测试的装置
JP2015014556A (ja) * 2013-07-08 2015-01-22 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
US20150276799A1 (en) * 2014-03-26 2015-10-01 Teradyne, Inc. Current regulation for accurate and low-cost voltage measurements at the wafer level
CN105067846A (zh) * 2015-08-10 2015-11-18 深圳市共进电子股份有限公司 一种bga封装芯片的测试夹具
CN205049602U (zh) * 2015-09-14 2016-02-24 安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司 一种双面引脚阵列半导体芯片测试治具
CN205193228U (zh) * 2015-11-05 2016-04-27 深圳市斯纳达科技有限公司 集成电路测试治具和集成电路测试装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109406839A (zh) * 2018-11-20 2019-03-01 郑州云海信息技术有限公司 一种信号测试治具、系统及测试方法
CN112345910A (zh) * 2019-08-09 2021-02-09 中车株洲电力机车研究所有限公司 一种基于焊球阵列封装的芯片信号测试装置及测试方法
WO2022033167A1 (zh) * 2020-08-14 2022-02-17 长鑫存储技术有限公司 测试治具
CN114078566A (zh) * 2020-08-14 2022-02-22 长鑫存储技术有限公司 测试治具
US11933815B2 (en) 2020-08-14 2024-03-19 Changxin Memory Technologies, Inc. Test fixture
CN112462178A (zh) * 2020-11-17 2021-03-09 海光信息技术股份有限公司 一种芯片插座s参数的测试结构及其测试方法
WO2023020101A1 (zh) * 2021-08-19 2023-02-23 深圳飞骧科技股份有限公司 芯片测试夹具及芯片测试夹具组合
CN115932536A (zh) * 2022-11-17 2023-04-07 珠海妙存科技有限公司 一种芯片转接测试装置、电路板及方法
CN115856591A (zh) * 2023-03-03 2023-03-28 荣耀终端有限公司 转接装置、测试系统及测试方法
CN115856591B (zh) * 2023-03-03 2024-04-16 荣耀终端有限公司 转接装置、测试系统及测试方法

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Assignee: Shanghai Li Ke Semiconductor Technology Co., Ltd.

Assignor: Leadcore Technology Co., Ltd.

Contract record no.: 2018990000159

Denomination of invention: Testing fixture for LED (Light-Emitting Diode) chips with multiple structures

License type: Common License

Record date: 20180615

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Application publication date: 20180605

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