CN115856591B - 转接装置、测试系统及测试方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例涉及芯片测试技术领域，并提供一种转接装置、测试系统及测试方法。其中，所述转接装置用于将待测芯片转接至主板上。所述转接装置包括第一测试板、第二测试板、线缆以及探针。所述第一测试板包括用于与所述待测芯片的功能引脚一一对应电连接的第一焊盘以及电连接所述第一焊盘的测试焊盘。所述第二测试板和所述第一测试板通过所述线缆电连接。所述探针的相对的两端中，一端固定并电连接所述第二测试板，另一端用于与所述主板电连接。

Description

转接装置、测试系统及测试方法

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种转接装置、测试系统及测试方法。

背景技术

手机等产品开发流程中，在涉及到主板相关功能分析与定位时，需要通过对芯片的相关功能引脚进行测量分析，才能对问题进行定位，找出根本原因。但在实际操作测量过程中，由于芯片是焊接到主板上，只有极少数功能引脚与主板上相关的测试点进行导通（即主板仅针对极少数功能引脚设置有测试点），只有与测试点导通的功能引脚才能进行测量分析，对于大多数功能引脚难以进行测量分析，因此对于问题的分析定位造成一定障碍。

发明内容

本申请第一方面提供一种转接装置。所述转接装置用于将待测芯片转接至主板上，所述转接装置包括：

第一测试板，所述第一测试板包括用于与所述待测芯片的功能引脚一一对应电连接的第一焊盘以及电连接所述第一焊盘的测试焊盘；

第二测试板以及线缆，所述第二测试板和所述第一测试板通过所述线缆电连接；以及

探针，所述探针的相对的两端中，一端固定并电连接所述第二测试板，另一端用于与所述主板电连接。

该转接装置，通过第一测试板、第二测试板、线缆及探针的设置，可实现将待测芯片转接至主板，进而实现对待测芯片上的功能引脚信号质量的测量。具体地，在利用该转接装置对待测芯片测试时，可将待测芯片电连接至第一测试板的第一焊盘，探针电连接至主板，并使测试系统电连接至第一测试板的测试焊盘。如此，主板上的信号经探针、第二测试板、线缆、第一测试板的第一焊盘、待测芯片的功能引脚、第一测试板的测试焊盘传输至测试系统，进而实现对待测芯片上的功能引脚信号质量的测量，满足信号采样及功能定位分析。

一些实施例中，所述转接装置还包括连接器，所述第一测试板与所述线缆通过所述连接器电连接。连接器具有插接快捷、操作方便、灵活可靠等特点。具体地，连接器的母头可表面贴装至第一测试板，连接器的公头设置于线缆的一端，公头与母头插接配合，以实现第一测试板和线缆之间信号的互联互通。

一些实施例中，所述转接装置还包括连接器，所述第二测试板与所述线缆通过所述连接器电连接。类似的，连接器的母头可表面贴装至第二测试板，连接器的公头设置于线缆的一端，公头与母头插接配合，以实现第二测试板和线缆之间信号的互联互通。该种连接方式具有插接快捷、操作方便、灵活可靠等特点。

一些实施例中，所述第一测试板包括与所述第一焊盘对应电连接的第二焊盘，所述线缆电连接所述第二焊盘。具体地，由于第二焊盘用于与线缆电连接，因此第二焊盘之间的间距可大于第一焊盘之间的间距。

一些实施例中，所述线缆包括用于传输不同类型的信号的多个线组，所述不同类型的信号包括普通信号、模拟信号、高速信号、模拟电源信号、数字电源信号至少其中之一。线缆通过在物理层面上划分有多个线组，使得主板上不同类型的信号能够传输至待测芯片，进而能够对待测芯片进行不同类型的信号的测量。

一些实施例中，所述线缆包括用于传输高速信号的线组，且所述用于传输高速信号的线组中的传输线为双绞线。双绞线的作用是使外部干扰在两根导线上产生的噪声相同，以便后续的差分电路提取出有用信号。

一些实施例中，所述线缆包括用于传输电源信号的传输线，且所述用于传输电源信号的传输线中串联有采样电阻。采样电阻的设置，使得测试系统中的功耗采集模块可通过采集采样电阻两端的电压，而获得采样电阻所在链路的功耗。

一些实施例中，所述转接装置还包括支撑结构，所述支撑结构用于固定所述第一测试板和所述第二测试板。支撑结构的设置，可实现第一测试板和第二测试板相对定位及紧固连接，避免了转接装置出现偏移错误的情况，保障了转接装置结构的稳定性。

一些实施例中，所述转接装置还包括限位结构，所述限位结构用于限定所述主板的位置。限位结构的设置，可限定主板与探针的相对位置，使得探针能够与主板对准并在测试过程中抵接以电导通。

本申请第二方面提供一种测试系统。所述测试系统包括：

本申请第一方面所述的转接装置；以及

信号质量测试模块，用于电连接与所述测试焊盘，以对所述待测芯片进行信号质量测试。

该测试系统包括上述的转接装置，因此其至少具有本申请第一方面的转接装置相同的优点，在此不再赘述。

一些实施例中，所述测试系统还包括功耗采集模块，在所述线缆包括用于传输电源信号的传输线的情况下，所述功耗采集模块用于电连接所述用于传输电源信号的传输线，以采集所述用于传输电源信号的传输线所在的链路的功耗。传统方案中待测芯片通过芯片测试座与主板进行电连接，以实现待测芯片与主板之间的电信号传输，完成芯片测试。然而，传统方案无法实现功耗的分析测试，更无法监控运行时的单路功耗。而本申请实施例的测试系统中，通过设置功耗采集模块与传输电源信号的传输线连接，能够实现测试功耗的目的。

一些实施例中，所述功耗采集模块包括示波器，所述示波器采集所述用于传输电源信号的传输线所在的链路的电流。具体地，示波器包括电流探头，通过电流探头中的电流互感器可测试用于传输电源信号的传输线所在的链路的电流。

一些实施例中，所述功耗采集模块包括微控制单元，所述微控制单元用于电连接所述用于传输电源信号的传输线，以采集所述用于传输电源信号的传输线所在的链路的电压。具体地，在所述用于传输电源信号的传输线中串联有采样电阻的情况下，微控制单元可与采样电阻并联，以采集采样电阻的两端的电压，进而得到实时的电压、电流（I=U/R）、功率曲线，最终得到该采样电阻所在的链路的功耗。

一些实施例中，所述功耗采集模块还包括电连接所述微控制单元的显示单元；和/或，所述功耗采集模块还包括电连接所述微控制单元的USB单元；和/或，所述功耗采集模块还包括电连接所述微控制单元的按键，所述按键用于所述微控制单元死机后的硬复位功能。显示单元可实现实时显示微控制单元采集的数据的效果，USB单元可将微控制单元采集的数据保存到上位机。

本申请第三方面提供一种测试方法，应用于本申请第二方面所述的测试系统。所述测试方法包括：

将待测芯片电连接至所述第一测试板的所述第一焊盘，将所述探针电连接至所述主板；以及

将所述信号质量测试模块与所述第一测试板的所述测试焊盘电连接，对所述待测芯片进行信号质量测试。

上述测试方法应用于本申请第二方面所述的测试系统，因此其至少具有本申请第二方面所述的测试系统相同的优点，在此不再赘述。

一些实施例中，在所述测试系统还包括功耗采集模块且所述线缆包括用于传输电源信号的传输线的情况下，所述测试方法还包括将所述功耗采集模块与所述用于传输电源信号的传输线电连接，并利用所述功耗采集模块采集所述用于传输电源信号的传输线所在的链路的功耗。如此，功耗采集模块可在线缆处针对传输电源信号的传输线进行测量，以实现功耗的测试。

一些实施例中，在所述功耗采集模块包括示波器的情况下，所述测试方法还包括利用所述示波器采集所述用于传输电源信号的传输线所在的链路的电流。例如，可将用于传输电源信号的传输线扩展外接至示波器的电流探头，以使得示波器能够实时监控传输线所在的链路的电流。

一些实施例中，在所述功耗采集模块包括微控制单元的情况下，所述测试方法还包括将所述微控制单元与所述用于传输电源信号的传输线电连接，并利用所述微控制单元采集所述用于传输电源信号的传输线所在的链路的电压。如此，功耗采集模块通过计算最终获得用于传输电源信号的传输线所在的链路的功耗。

一些实施例中，在所述用于传输电源信号的传输线中串联有采样电阻的情况下，所述测试方法还包括将所述采样电阻与所述微控制单元并联；或者，在所述用于传输电源信号的传输线中未串联有采样电阻的情况下，所述测试方法还包括将采样电阻与所述用于传输电源信号的传输线串联，并将所述微控制单元与所述采样电阻并联。具体地，该步骤还包括局部破坏线缆，以局部暴露出传输线，使得微控制单元可与采样电阻并联。

附图说明

图1为待测芯片及主板安装于本申请一实施例的转接装置的结构示意图。

图2为图1所示的转接装置中第一测试板的俯视图。

图3为图1所示的转接装置中第一测试板的仰视图。

图4为图1所示的转接装置中第一测试板与线缆电连接的示意图。

图5为图1所示的转接装置中线缆的结构示意图。

图6为本申请一实施例的测试系统的功耗采集模块进行功耗测量的示意图。

主要元件符号说明：

转接装置：10

第一测试板：11

第一上表面：11a

第一下表面：11b

第一焊盘：111

测试焊盘：112

引线：113

第二焊盘：114

连接孔：115

第二测试板：12

第二上表面：12a

第二下表面：12b

线缆：13

线组：130

普通信号传输线组：131

模拟信号传输线组：132

高速信号传输线组：133

模拟电源信号传输线组：134

数字电源信号传输线组：135

传输线：131a、132a、133a、134a、135a

绝缘层：131b、132b、133b、134b、135b

地线：131c、132c、133c、134c、135c

屏蔽层：131d、132d、133d、134d、135d

总屏蔽层：136

总绝缘层：137

采样电阻：138

探针：14

支撑结构：15

限位结构：16

限位柱：161

定位柱：162

连接器：17

母头：171

公头：172

功耗采集模块：20

示波器：21

电流探头：211

微控制单元：22

显示单元：23

USB单元：24

按键：25

待测芯片：1

主板：2

定位孔：H

间隔区：S

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

本申请第一方面提供一种用于将待测芯片转接至主板上的转接装置。主板例如为印刷电路板。如图1所示，转接装置10包括第一测试板11、第二测试板12、多根线缆13、多个探针14、支撑结构15及限位结构16。第一测试板11和第二测试板12间隔设置。支撑结构15用于固定第一测试板11和第二测试板12。第一测试板11和第二测试板12之间具有间隔区S，多根线缆13位于该间隔区S，并电连接第一测试板11和第二测试板12。线缆13可为柔性绝缘线缆。多个探针14位于第二测试板12远离第一测试板11一侧。每个探针14相对的两端中，一端固定并电连接第二测试板12，另一端用于与主板2电连接。限位结构16用于限定主板2的位置。

具体地，第一测试板11包括相对的第一上表面11a及第一下表面11b。第一测试板11的第一上表面11a所在的一侧用于承载待测芯片1并与待测芯片1电连接。第一测试板11的第一下表面11b所在的一侧用于与多根线缆13电连接。

图2为图1所示的转接装置中第一测试板的俯视图。如图2所示，第一测试板11的第一上表面11a上设置有多个第一焊盘111、多个测试焊盘112及引线113。其中，待测芯片1包括多个功能引脚（图未示）。第一测试板11的多个第一焊盘111用于在测试时，与待测芯片1的多个功能引脚一一对应并电连接（如焊接）。其中，第一焊盘111可采用焊锡预置的方法，如此待测芯片1焊接至第一测试板11上时，可减少锡膏印刷工序，提高待测芯片1贴装的合格率。

此外，至少对应部分第一焊盘111设置有测试焊盘112，测试焊盘112通过引线113与第一焊盘111对应电连接。待测芯片1安装于第一测试板11的第一上表面11a上后，测试焊盘112未被待测芯片1覆盖而暴露出待测芯片1，以用于与测试系统中的信号质量测试模块电连接，以对待测芯片1进行的信号质量测试（如开路信号测试、短路信号测试或阻抗测试等）。需要说明的是，为满足测试不同类型芯片的信号质量测试或功耗测试的目的，第一测试板11的焊盘间距及大小可按照常见芯片的间距（pitch）及尺寸大小进行设计，以使得该转接装置能够重复测试不同类型芯片的信号质量或功耗。例如，第一焊盘111之间的间距为0.35mm，但不限于此。

此外，第一测试板11设置有一对连接孔115。该对连接孔115分布于第一测试板11的边缘区域，并贯穿第一测试板11的第一上表面11a和第一下表面11b。其中，第二测试板12相应地设置有另一对连接孔（图未示），支撑结构15例如包括螺母和螺柱，螺柱穿过第一测试板11的连接孔115及第二测试板12上的另一连接孔，并通过螺母锁附，进而实现第一测试板11和第二测试板12相对定位及紧固连接。如此，避免了转接装置10出现偏移错误的情况，保障了转接装置10结构的稳定性。其他实施例中，连接孔115的数量、第一测试板11及第二测试板12的连接方式不限于上述。

图3为图1所示的转接装置中第一测试板的仰视图。如图3所示，第一测试板11的第一下表面11b设置有多个第二焊盘114。其中，第一测试板11为线路板，第一测试板11还包括位于第一上表面11a和第一下表面11b之间的内部线路层（图未示），多个第二焊盘114和多个第一焊盘111通过该内部线路层实现电连接。第二焊盘114用于与线缆13电连接。

图4为图1所示的转接装置中第一测试板与线缆电连接的示意图。如图4所示，第一测试板11的第一下表面11b所在的一侧通过第二焊盘114及连接器17与线缆13电连接。连接器17包括插接配合的母头171和公头172。其中，母头171可通过表面贴装至第一测试板11的第一下表面11b，线缆13用于与第一测试板11电连接的一端设置有公头172，通过公头172和母头171的配合，实现第一测试板11和线缆13之间信号的互联互通。

需要说明的是，图4中仅示意出转接装置10中的一根线缆13及一个连接器17。而对应图1所示的实施例中，转接装置10包括多个连接器17，每根线缆13可分别通过一个连接器17与第一测试板11实现电连接。

由于第一测试板11的第一下表面11b上的第二焊盘114通过连接器17与线缆13电连接，因此，第二焊盘114之间的间距可大于第一焊盘111之间的间距。即，第二焊盘114之间的间距可不按照待测芯片1的功能引脚间距进行设计。

请再次参阅图1，第二测试板12与第一测试板11间隔设置。第二测试板12包括相对的第二上表面12a及第二下表面12b。第二测试板12的第二上表面12a所在的一侧用于与线缆13电连接，第二测试板12的第二下表面12b所在的一侧用于固定并电连接多个探针14。

第二测试板12为线路板，第二测试板12的第二上表面12a、第二下表面12b分别设置有用于与线缆13及多个探针14电连接的线路。此外，第二测试板12还包括位于第二上表面12a和第二下表面12b之间的内部线路层，第二上表面12a和第二下表面12b上的线路通过该内部线路层实现电连接。

第二测试板12的第二上表面12a所在的一侧可通过另一连接器与线缆13电连接。该另一连接器的结构可与连接器17相同。即该另一连接器包括插接配合的另一母头和另一公头。其中，该另一母头可通过表面贴装至第二测试板12的第二上表面12a，线缆13用于与第二测试板12电连接的一端设置有该另一公头，通过该另一公头和该另一母头的配合，实现第二测试板12和线缆13之间信号的互联互通。

转接装置10还包括第二测试板12的第二下表面12b所在的一侧、用于固定多个探针14的探针固定组件（图未示）。探针固定组件例如包括限位孔板（图未示）以及浮板（图未示）。限位孔板以及浮板起到固定探针14左右相对位置，进而保证探针14可以精准对应待测芯片的位置。此外，探针14可为可调探针，多个探针14可整体上下运动，以实现与下方主板2的导通或断开。此处第一测试板11指向第二测试板12的方向为上下方向，或者说探针14的长度方向为上下方向。

此外，主板2上还设置有多个定位孔H，限位结构16包括多个限位柱161和多个定位柱162。多个限位柱161用于限定主板2的放置区域，多个定位柱162分别对应于主板2上的多个定位孔H，以对主板2进行定位，使探针14下压与主板2上的对应位置抵接并电导通。

其他实施例中，限位结构16可不包括定位柱，支撑结构15可通过第一测试板11上的连接孔115、第二测试板12上的连接孔及主板2上的定位孔H实现第一测试板11、第二测试板12及主板2的相对定位及固定连接。

图5为图1所示的转接装置中线缆的结构示意图。如图5所示，线缆13包括多个线组130、包裹多个线组130的外周的总屏蔽层136及包裹总屏蔽层136的外周的总绝缘层137。不同的线组130用于传输不同类型的信号。不同类型的信号包括普通信号、模拟信号、高速信号、模拟电源信号、数字电源信号至少其中之一。

具体地，线缆13包括用于传输普通信号（normal signal）的普通信号传输线组131、用于传输模拟信号（analog signal）的模拟信号传输线组132、用于传输高速信号（high speed signal）的高速信号传输线组133、用于传输模拟电源（AVDD）信号的模拟电源信号传输线组134和用于传输数字电源（DVDD）信号的数字电源信号传输线组135。

普通信号传输线组131包括四根相互绝缘的用于传输普通信号的传输线131a、包裹每根传输线131a的外周的绝缘层131b、地线131c以及包裹地线131c和所有传输线131a及其绝缘层131b的屏蔽层131d。

模拟信号传输线组132包括一根用于传输模拟信号的传输线132a、包裹传输线132a的外周的绝缘层132b、地线132c以及包裹地线132c、传输线132a及其绝缘层132b的屏蔽层132d。

高速信号传输线组133包括四根相互绝缘的用于传输高速信号的传输线133a、包裹每根传输线133a的外周的绝缘层133b、地线133c以及包裹地线133c和所有传输线133a及其绝缘层133b的屏蔽层133d。

模拟电源信号传输线组134包括一根用于传输模拟电源信号的传输线134a、包裹传输线134a的外周的绝缘层134b、地线134c以及包裹地线134c、传输线134a及其绝缘层134b的屏蔽层134d。

数字电源信号传输线组135包括一根用于传输数字电源信号的传输线135a、包裹传输线135a的外周的绝缘层135b、地线135c以及包裹地线135c、传输线135a及其绝缘层135b的屏蔽层135d。

上述各个线组130中的传输线的材质可为铜，但不限于此。上述各个线组130中的屏蔽层及总屏蔽层的材料可为铝箔，但不限于此。

可理解地，上述模拟信号传输线组132中的传输线132a设置有屏蔽层132d，屏蔽层132d具有对传输线132a立体屏蔽的效果，以避免模拟信号受到干扰。同样，模拟电源信号传输线组134中的传输线134a设置有屏蔽层134d，屏蔽层134d具有对传输线134a立体屏蔽的效果，以避免模拟电源信号受到干扰。

此外，高速信号传输线组133中，两对传输线132a等长差分，并采用双绞线的方式。其中，双绞线是由一对相互绝缘的导线绞合而成。采用这种方式，不仅可以抵御一部分来自外界的电磁波干扰，也可以降低多对绞线之间的相互干扰。把两根绝缘的导线互相绞在一起，干扰信号作用在这两根相互绞缠在一起的导线上是一致的（这个干扰信号叫做共模信号），在接收信号的差分电路中可以将共模信号消除，从而提取出有用信号（差模信号）。因此，双绞线的作用是使外部干扰在两根导线上产生的噪声（通常无用的信号叫做噪声）相同，以便后续的差分电路提取出有用信号。

线缆13中物理层面上分为用于传输不同类型信号的多个线组130，由于每个线组130中均设置有屏蔽层，使得不同线组130之间可分组屏蔽，进而达到不同类型信号之间互相不干扰的目的。

此外，为了信号传递过程中尽量保持阻抗稳定，传输线的阻抗匹配可通过polar软件计算，以实现不同阻抗的约束，但不限于此。传输线的阻抗测试例如可通过时域反射（Time Domain Reflectometry，TDR）阻抗测试仪进行，但不限于此。

一些实施例中，如图6所示，对于传输电源信号的传输线（如传输模拟电源信号的传输线134a或用于传输数字电源信号的传输线135a）中，还串联有采样电阻138。采样电阻138可为高精度电阻（如阻值精密度0.1%以内，甚至0.01%以内）。测试系统的功耗采集模块可通过采集采样电阻138的电流和/或电压，得到采样电阻138所在的链路的功耗。

其他实施例中，传输电源信号的传输线（如传输模拟电源信号的传输线134a或用于传输数字电源信号的传输线135a）中，还可不预先串联采样电阻138。测试系统中的功耗采集模块在测试传输电源信号的传输线的功耗时，可额外将传输电源信号的传输线（如传输模拟电源信号的传输线134a或用于传输数字电源信号的传输线135a）与另一采样电阻串联，测试系统中的功耗采集模块可通过采集该另一采样电阻的电流和/或电压，得到该另一采样电阻所在的链路的功耗。

具体地，由于线缆13位于第一测试板11和第二测试板12之间的间隔区S，因此，测试系统的功耗采集模块可在间隔区S对线缆13进行相关的电气特性的测量。

本申请第二方面还提供一种测试系统。该测试系统包括上述的转接装置10以及信号质量测试模块。信号质量测试模块用于与第一测试板11的测试焊盘112电连接，以对待测芯片1进行信号质量测试。

具体地，主板2上的信号经探针14、第二测试板12、线缆13相应的线组130、第一测试板11相应的第一焊盘111、待测芯片1相应的功能引脚传输至第一测试板11相应的测试焊盘112，并经测试焊盘112传输至信号质量测试。信号质量测试模块可根据相应测试焊盘112输出的信号与预设的参数范围比对或者说与标准的参数范围比对，从而确定待测芯片1的相应的功能引脚是否正常。

此外，该测试系统还包括功耗采集模块20（示出在图6中），功耗采集模块20用于对线缆13中用于传输电源信号（模拟电源信号或数字电源信号）的传输线电连接，以采集用于传输电源信号的传输线所在的链路的功耗。

图6为本申请一实施例测试系统的功耗采集模块进行功耗测量的示意图。如图6所示，功耗采集模块20包括示波器21。示波器21包括电流探头211。其中，用于传输模拟电源信号的传输线134a或用于传输数字电源信号的传输线135a可扩展外接至电流探头211，以使示波器21监控传输线134a或传输线135a所在链路的电流。

示波器21可采集用于传输模拟电源信号的传输线134a或用于传输数字电源信号的传输线135a所在的链路的电流。功耗采集模块20还包括微控制单元(Micro controllerUnit，MCU)22。微控制单元22用于电连接用于传输电源信号（模拟电源信号或数字电源信号）的传输线电连接，微控制单元22的模数转换器可采样计算用于传输电源信号的传输线所在的链路的电压。

一些实施例中，用于传输模拟电源信号的传输线134a或用于传输数字电源信号的传输线135a中串联有采样电阻138，可将功耗采集模块20的微控制单元22与采样电阻138并联，通过微控制单元22的模数转换器采集采样电阻138两端的电压，进而得到实时的电压、电流（I=U/R）、功率曲线，最终得到该采样电阻138所在的链路的功耗。

可理解地，微控制单元22与采样电阻138并联的情况下，需局部破坏线缆13的总绝缘层137、总屏蔽层136、用于传输电源信号的传输线外围的绝缘层及屏蔽层，以局部暴露出传输线，使得微控制单元22可与采样电阻138并联。

另一些实施例中，用于传输模拟电源信号的传输线134a或用于传输数字电源信号的传输线135a中未串联有采样电阻138，可先额外将传输电源信号的传输线（如传输模拟电源信号的传输线134a或用于传输数字电源信号的传输线135a）与另一采样电阻串联，再将微控制单元22与该另一采样电阻并联，通过微控制单元22的模数转换器采集该另一采样电阻两端的电压，进而得到实时的电压、电流（I=U/R）、功率曲线，最终得到该另一采样电阻所在的链路的功耗。

进一步地，功耗采集模块20还包括电连接微控制单元22的显示单元23、电连接微控制单元22的USB单元24以及电连接微控制单元22的按键。显示单元23用于实时显示微控制单元22采集的数据，其例如为液晶显示单元，但不限于此。USB单元24用于将微控制单元22采集的数据保存到上位机（如个人计算机）。按键用作微控制单元22死机后的硬复位功能。

本申请第三方面提供一种测试方法，应用于本申请第二方面的测试系统。该测试方法包括以下步骤。其中，以下步骤可拆分、合并或改变顺序。

步骤S1：将待测芯片电连接至第一测试板的第一焊盘，将探针电连接至主板。

如图1所示，将主板2放置在转接装置10的限位柱161限定的区域内，并使主板2的定位孔H与对应的定位柱162配合，以实现主板2的安装。随后，将待测芯片1焊接至第一测试板11上，其中待测芯片1的功能引脚一一对应与第一测试板11的第一焊盘111电连接，测试焊盘112从待测芯片1的外围暴露出，而未被待测芯片1覆盖。多根线缆13可在步骤S1之前预先与第一测试板11的第一下表面11b以及第二测试板12的第二上表面12a通过连接器插接配合；或者在步骤S1中与第一测试板11和第二测试板12插接配合。然后，下压多个探针14，使得每个探针14的远离第二测试板12的一端下压并对准主板2上相应的位置，以使主板2、探针14、第二测试板12、线缆13、第一测试板11及待测芯片1之间实现电连接。或者说，将待测芯片1通过转接装置10的第一测试板11、线缆13、第二测试板12和探针14转接至主板2上。

步骤S2：将信号质量测试模块电连接至第一测试板的测试焊盘，对待测芯片进行信号质量测试。

具体地，主板2发出的普通信号、模拟信号、高速信号、模拟电源信号、数字电源信号等信号分别通过线缆13中的不同的线组130传输至待测芯片1的相应的功能引脚，并经第一测试板11的相应的测试焊盘112传输至信号质量测试模块，并通过信号质量测试模块对待测芯片1进行信号质量测试，例如对待测芯片1中的链路进行短路测试、开路测试或阻抗测试。

一些实施例中，测试系统包括功耗采集模块且线缆包括用于传输电源信号的传输线的情况下，所述测试方法还包括将功耗采集模块与用于传输电源信号的传输线电连接，并利用所述功耗采集模块采集所述用于传输电源信号的传输线所在的链路的功耗。如此，功耗采集模块可在线缆处针对传输电源信号的传输线进行测量，以实现功耗的测试。

一些实施例中，在所述功耗采集模块包括示波器的情况下，所述测试方法还包括利用所述示波器采集所述用于传输电源信号的传输线所在的链路的电流。例如，可将用于传输电源信号的传输线扩展外接至示波器的电流探头，以使得示波器能够实时监控传输线所在的链路的电流。

一些实施例中，在所述功耗采集模块包括微控制单元的情况下，所述测试方法还包括将所述微控制单元与所述用于传输电源信号的传输线电连接，并利用所述微控制单元采集所述用于传输电源信号的传输线所在的链路的电压。如此，功耗采集模块通过计算最终获得用于传输电源信号的传输线所在的链路的功耗。

一些实施例中，在所述用于传输电源信号的传输线中串联有采样电阻的情况下，所述测试方法还包括将所述采样电阻与所述微控制单元并联；或者，在所述用于传输电源信号的传输线中未串联有采样电阻的情况下，所述测试方法还包括将采样电阻与所述用于传输电源信号的传输线串联，并将所述微控制单元与所述采样电阻并联。具体地，该步骤还包括局部破坏线缆，以局部暴露出传输线，使得微控制单元可与采样电阻并联。

综上，本申请实施例的转接装置，通过第一测试板、第二测试板、线缆及探针的设置，可实现将待测芯片转接至主板，进而实现对待测芯片上的功能引脚信号质量的测量，满足信号采样及功能定位分析。

需要说明的是，传统方案中待测芯片通过芯片测试座与主板进行电连接，以实现待测芯片与主板之间的电信号传输，完成芯片测试。然而，传统方案无法实现功耗的分析测试，更无法监控运行时的单路功耗。而本申请实施例中，利用功耗采集模块的示波器的电流探头或功耗采集模块的微控制单元测试功耗，而且功耗采集模块的显示单元还可实时显示功耗数据，并通过功耗采集模块的USB单元传递给上位机以同步记录数据。

此外，传统方案中在主板一侧无法实现多路信号的测量，而本申请实施例中，转接装置的线缆按照信号传输类型分为多个线组，主板上的不同信号经探针、第二测试板、不同的线组传输至第一测试板、待测芯片后再经第一测试板上的测试焊盘被信号质量测试模块采集，以实现待测芯片的信号质量测试。而针对电源信号，功耗采集模块还可在线缆处针对传输电源信号的传输线进行测量，以实现功耗的测试。

可理解地，信号质量测试模块可同时对待测芯片中多个链路中的进行信号质量测试，以实现多路信号质量测试，功耗采集模块也可同时对待测芯片中多个链路中的电源信号进行功耗测试，以实现多路信号功耗测试。

此外，传统方案中需要针对每个待测芯片定制芯片测试座。而本申请实施例中，转接装置作为一个整体，第一测试板可针对常见芯片的间距及尺寸大小进行设计，可重复测试不同类型的芯片的信号质量及功耗。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (15)

1.一种转接装置，用于将待测芯片转接至主板上，其特征在于，包括：

第一测试板，所述第一测试板包括用于与所述待测芯片的功能引脚一一对应电连接的第一焊盘以及电连接所述第一焊盘的测试焊盘；

第二测试板以及线缆，所述第二测试板和所述第一测试板通过所述线缆电连接，所述线缆包括用于传输不同类型的信号的多个线组，所述多个线组包括用于传输电源信号的线组，且所述用于传输电源信号的线组中的传输线中串联有采样电阻；以及

探针，所述探针的相对的两端中，一端固定并电连接所述第二测试板，另一端用于与所述主板电连接，以使所述主板发出的信号经所述探针、所述第二测试板及所述线缆中的对应的所述线组、所述第一测试板的对应的所述第一焊盘传输至所述待测芯片的功能引脚，并经所述第一测试板对应的所述测试焊盘传输至信号质量测试模块和功耗采集模块，以通过所述信号质量测试模块对所述待测芯片中的链路进行短路测试、开路测试或阻抗测试，通过所述功耗采集模块采集所述采样电阻的电流和/或电压，得到所述采样电阻所在的链路的功耗。

2.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述转接装置还包括连接器，所述第一测试板与所述线缆通过所述连接器电连接。

3.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述转接装置还包括连接器，所述第二测试板与所述线缆通过所述连接器电连接。

4.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述第一测试板包括与所述第一焊盘对应电连接的第二焊盘，所述线缆电连接所述第二焊盘。

5.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述线缆包括用于传输高速信号的线组，且所述用于传输高速信号的线组中的传输线为双绞线。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的转接装置，其特征在于，所述转接装置还包括支撑结构，所述支撑结构用于固定所述第一测试板和所述第二测试板。

7.根据权利要求6所述的转接装置，其特征在于，所述转接装置还包括限位结构，所述限位结构用于限定所述主板的位置。

8.一种测试系统，其特征在于，包括：

根据权利要求1至7中任意一项所述的转接装置；以及

信号质量测试模块，用于电连接所述测试焊盘，以对所述待测芯片进行短路测试、开路测试或阻抗测试；

所述测试系统还包括功耗采集模块，所述功耗采集模块用于电连接所述用于传输电源信号的线组中的传输线，以采集所述用于传输电源信号的线组中的传输线所在的链路的功耗。

9.根据权利要求8所述的测试系统，其特征在于，所述功耗采集模块包括示波器，所述示波器采集所述用于传输电源信号的线组中的传输线所在的链路的电流。

10.根据权利要求8或9所述的测试系统，其特征在于，所述功耗采集模块包括微控制单元，所述微控制单元用于电连接所述用于传输电源信号的线组中的传输线，以采集所述用于传输电源信号的线组中的传输线所在的链路的电压。

11.根据权利要求10所述的测试系统，其特征在于，所述功耗采集模块还包括电连接所述微控制单元的显示单元；和/或，所述功耗采集模块还包括电连接所述微控制单元的USB单元；和/或，所述功耗采集模块还包括电连接所述微控制单元的按键，所述按键用于所述微控制单元死机后的硬复位功能。

12.一种测试方法，应用于根据权利要求8至11任一项所述的测试系统，其特征在于，包括：

将待测芯片电连接至所述第一测试板的所述第一焊盘，将所述探针电连接至所述主板；以及

将所述信号质量测试模块与所述第一测试板的所述测试焊盘电连接，对所述待测芯片进行短路测试、开路测试或阻抗测试；将所述功耗采集模块与所述用于传输电源信号的线组中的传输线电连接，并利用所述功耗采集模块采集所述用于传输电源信号的线组中的传输线所在的链路的功耗。

13.根据权利要求12所述的测试方法，其特征在于，在所述功耗采集模块包括示波器的情况下，所述测试方法还包括利用所述示波器采集所述用于传输电源信号的线组中的传输线所在的链路的电流。

14.根据权利要求12所述的测试方法，其特征在于，在所述功耗采集模块包括微控制单元的情况下，所述测试方法还包括将所述微控制单元与所述用于传输电源信号的线组中的传输线电连接，并利用所述微控制单元采集所述用于传输电源信号的线组中的传输线所在的链路的电压。

15.根据权利要求14所述的测试方法，其特征在于，所述测试方法还包括将所述采样电阻与所述微控制单元并联。