CN220085036U - 一次性脑电测量探头的测试评估装置 - Google Patents

Abstract

一次性脑电测量探头的测试评估装置中，第一耦合组件包括多个电耦合部分别和外部一次性脑电测量探头中的一个电极相对设置，形成与各电极对应的类电容结构；激励信号发生组件向各个类电容结构输出激励信号A；信号检测组件获取一次性脑电测量探头中各电极对应的检测信号B；主控制组件依据激励信号发生组件输出的激励信号A对信号检测组件上获取的检测信号B进行一次性脑电测量探头评估，输出外部一次性脑电测量探头的评估结果。在不揭开电极表面贴附的保护膜，也不破坏导电凝胶状态的情况下，测试脑电传感器导通性，并根据情况调整激励信号的频率和幅度，能测试出传输特性不过关的潜在故障品。

Description

一次性脑电测量探头的测试评估装置

技术领域

本申请涉及生物电子技术领域，具体涉及一种一次性脑电测量探头的测试评估装置和测试评估方法。

背景技术

医用脑电连续监测一般采用一次性探头，为了在多个点位进行电信号探测，通常要多个电极片与人体脑组织对应的体外表皮贴合，该电极片通常由吸附了导电凝胶或导电膏的海绵等具有液体吸附效果的柔软材料而形成的可形变的电极片或电极块与柔性电路板上的裸漏电极形成的对应形状的导电线路贴合形成，相较于常见的金属材料(如铜，锡，金等)，导电凝胶或导电膏会随着存储时间和环境的影响发生导电特性的改变，因此通常通过吸塑罩或者离型贴作为保护膜，来对其以及探头上的粘胶及进行保护，在使用时撕下保护膜直接将电极片贴敷在人体皮肤上即可。电极片的导电特性决定了该电极片所采集到的信号质量，并且由于脑电的测量是通过同时采集多个电极上的信号，并在这些信号之间进行相关性数学运算来得到相应的可用的多路信号，并在后续的分析中需要这些多路信号进行综合分析从而到达不同的分析目的，因此，需要保证每个电极片其除了要能电导通和一致性之外，还要满足一定的导电特性(如对于特定频率，幅度信号的响应能力)。同时在一次性脑电探头的生产、组装、存储过程中，均有可能会引入各种具有潜在风险的问题，导致探头质量出现不同程度的下降。例如，制备电路板时，因为工艺控制误差导致电路走线相对靠近的线路出现漏铜，造成线路之间短路或者阻抗过低，从而出现线路之间短路或者信号串扰严重；类似的工厂组装过程中的意外的导电颗粒附着到线路板上间隙较近两个导电区域，导致短路等。

在实际应用中，制作好的脑电探头，想要测试其电连性能，需要将电极片上贴敷保护膜移除后，直接将测量的电触点和电极片接触进行测量，增加了导电凝胶被污染和损坏的可能性，由于电极片周围有粘胶覆盖，对于采用直接将测量的电触点和电极片接触将指定位置电极进行两两对叠的方式进行测量的，该探头基本无法再次使用。对于采用直接测量电触点的形式，除非测量完立刻使用，否则并不适用在需要批量检测的场景。

在现有技术中，也有部分心电探头测试装置，可以在保留贴敷保护膜的情况下进行探头的电连接特性的测量，但是通常这样的测量装置通常都是针对单个电极片设置的，对脑电探头中，存在多个电极的情况下，需要依次进行测量，测量效率低下。而且，现有技术中的测量装置，只进行了电连接测试，只能测试相应的单个电回路是否接通，并不能对具体的电特性进行测试，对有些虽然能电连接上，但是电特性出现问题的探头就不能筛选出来，非常容易遗漏这样的潜在故障品，对于医用这种非常严谨的场景中，如一次性脑电探头常用于手术过程中的麻醉深度监测，可能会造成相当严重的后果。

电极片上的导电材料有一定的保质期限，其电连接特性会随着存放时间推移而变化，对一些库存时间较长的脑电探头也需要进行测试，避免电极片中的导电材料以及用于黏贴的粘胶材料变性或失效导致的脑电探头故障和潜在故障。然而对所有脑电探头在生产环节和使用环节进行使用前的性能检测，要依次对每个探头中的每个电极片依次进行连接再进行测试，是效率极低的。

发明内容

本申请中的技术方案要解决的技术问题在于提出一种基于脑电探头拓扑结构的多电极片同时检测的一次性脑电测量探头的测试评估装置和测试评估方法，能一次连接或一次对准设置就完成脑电测量探头中所有电极对应的电连接关系的检测，极大提升了测试效率；不仅如此，还能在此基础上施加相应的信号激励，进行信号传输特性的检测，能筛选出潜在故障品。

本申请解决上述问题的技术方案是一种一次性脑电测量探头的测试评估装置，包括第一耦合组件、激励信号发生组件、主控制组件和信号检测组件；信号检测组件用于和外部一次性脑电测量探头的导电接头电连接；第一耦合组件用于和外部一次性脑电测量探头中的各电极耦合形成与各电极对应的类电容结构；第一耦合组件中包括多个电耦合部，一个电耦合部和外部一次性脑电测量探头中的一个电极相对设置，耦合形成一个类电容结构；第一耦合组件和激励信号发生组件电连接，激励信号发生组件用于向各个类电容结构输出激励信号A；信号检测组件用于获取外部一次性脑电测量探头中各电极对应的检测信号B；主控制组件分别和激励信号发生组件和信号检测组件电连接，主控制组件依据激励信号发生组件输出的激励信号A对信号检测组件上获取的检测信号B进行一次性脑电测量探头评估，输出外部一次性脑电测量探头的评估结果。

第一耦合组件中的多个电耦合部形成的拓扑结构和待测外部一次性脑电测量探头的拓扑结构对应；第一耦合组件中的任意一个电耦合部，包括导电电极片或限定的导电区域，导电电极片或限定的导电区域和激励信号发生组件电连接；导电电极片或限定的导电区域用于和外部一次性脑电测量探头中的各电极相对设置，耦合形成一个类电容结构。

第一耦合组件中的任意一个电耦合部，包括从下至上依次设置的保护膜、导电凝胶和导电电极片，导电电极片和激励信号发生组件电连接；导电电极片用于和外部一次性脑电测量探头中的各电极相对设置，耦合形成一个类电容结构。

第一耦合组件中还包括多个电缆线和导电接头；各电缆线分别与各电耦合部中的导电电极片电连接，电缆线和导电接头电连接，导电接头和激励信号发生组件电连接。

主控制组件包括脑电测量仪，信号检测组件为脑电测量仪中的信号检测组件。

一次性脑电测量探头的测试评估装置，还包括辅助固定组件，辅助固定组件为由非导电材料制作的辅助固定结构，用于将待测的一次性脑电探头固定在第一耦合组件上，保证在检测的过程中，待测的一次性脑电探头和第一耦合组件之间的相对位置不发生位移；还包括显示模块或指示灯模块，用于显示测试评估状态。

激励信号发生组件产生激励信号A是一组激励信号An，从第一耦合组件的导电电极上输入至一次性脑电测量探头；n表示第一耦合组件中的第n个电耦合部；n的数值和一次性脑电测量探头中的电极数量对应；第一耦合组件的每个电耦合部对应输入一个激励信号；第一耦合组件的各个电耦合部输入的激励信号是不同的激励信号；相应地，信号检测组件获取各电极对应的检测信号B也是一组检测信号Bn；依据一组检测信号Bn进行评估，输出外部一次性脑电测量探头的评估结果。

本申请解决上述问题的技术方案还可以是一种一次性脑电测量探头的测试评估方法，基于上述一次性脑电测量探头的测试评估装置，包括以下步骤：S1：将第一耦合组件与一次性脑电测量探头中的各电极相对应设置，形成与各电极对应的类电容结构；S2：主控制组件控制激励信号发生组件，借助第一耦合组件向各个类电容结构输出激励信号An；

S3：信号检测组件，获取激励信号A条件下外部一次性脑电测量探头中各电极对应的检测信号Bn；S4：主控制组件依据获取的检测信号Bn进行评估，输出外部一次性脑电测量探头的评估结果。

激励信号发生组件产生激励信号A是一组激励信号An，从第一耦合组件的导电电极上输入至一次性脑电测量探头；n表示第一耦合组件中的第n个电耦合部；n的数值和一次性脑电测量探头中的电极数量对应；第一耦合组件的每个电耦合部对应输入一个激励信号；第一耦合组件的各个电耦合部输入的激励信号是不同的激励信号；相应地，信号检测组件获取各电极对应的检测信号B也是一组检测信号Bn；依据一组检测信号Bn进行评估，输出外部一次性脑电测量探头的评估结果。

所述的一次性脑电测量探头的测试评估方法，包括以下技术特征中的任意一项：特征1：激励信号A是一组激励信号An；激励信号An包括n个频率不同的信号；依据一组检测信号Bn的信号频率特征进行一次性脑电测量探头各电极和相应电缆连接状态的评估；特征2：激励信号A是一组激励信号An；激励信号An包括n个信号幅度不同的信号；依据一组检测信号Bn的信号幅度特征进行一次性脑电测量探头各电极和相应电缆连接状态的评估。

同现有技术相比较，本申请的有益效果之一，在不揭开电极表面贴附的保护膜即吸塑罩或离型膜，也不破坏电极片状态以及探头黏性的情况下，通过电容耦合方式测试脑电传感器导通性。

同现有技术相比较，本申请的有益效果之一，设置独立的信号激励组件，可以根据情况调整激励信号的频率和幅度，使得测试激励信号和测试条件更匹配，测试结果更准确。现有技术中，一般电容耦合的常规测试方法中如万用表中的电容档测量，其测试聚焦于测量电容本身的电特性。而本申请中，其实电容本身的特性并不是关注的要点，目标在于测试整个一次性脑电测量探头中各个电缆的信号传输能力，是否接通只是第一步，更重要是要测试其接通后的信号传输能力，如电缆线上的信号衰减情况等。而本测试方法可将不同频率、幅度的周期信号以电容耦合方式传导至脑电传感器输入通道上，这样的测试更接近于真实的应用场景，能筛选出虽然能连接，但是传输特性不过关的潜在故障品，提高了测试的效率，便于后续放大检测电路及指示电路的处理。

同现有技术相比较，本申请的有益效果之一，激励信号发生组件中可以通过频率可调的信号发生电路与衰减电路，模拟一定频段内mV级乃至uV级脑电信号用作耦合输入信号，更符合于真实的应用场景的信号条件，增强测试的有效性。

同现有技术相比较，本申请的有益效果之一，第一耦合组件中的多个电耦合部形成的拓扑结构和待测外部一次性脑电测量探头的拓扑结构对应，提高了测试的效率。

同现有技术相比较，本申请的有益效果之一，第一耦合组件完全可以借用一次性脑电测量探头中的电极进行测试，免除了重新设计测试部件的工作量。

同现有技术相比较，本申请的有益效果之一，将一次性脑电测量探头整体作为测试评估装置的一部分，降低了一次性脑电测量探头的测试评估装置的设计工作量，只需要将激励信号发生组件和一个一次性脑电测量探头连接就能完成测试。

同现有技术相比较，本申请的有益效果之一，将脑电测量仪用作主控制组件，信号检测组件共享，进一步降低了一次性脑电测量探头的测试评估装置的设计工作量，且测试效率更高，测试场景更接近真实应用环境中的信号检测条件。

同现有技术相比较，本申请的有益效果之一，显示模块或指示灯模块，能及时显示测试评估状态。

附图说明

图1是一次性脑电测量探头的拓扑结构示意图；

图2是一次性脑电测量探头的各电极和脑电插头的电连接示意图；

图3是一次性脑电测量探头测试评估装置的示意框图之一；

图4是一次性脑电测量探头测试评估装置的示意框图之二；

图5是一次性脑电测量探头测试评估装置的示意框图之三；

图6是一次性脑电测量探头测试评估装置的示意框图之四；

图7是一次性脑电测量探头测试评估装置的示意框图之五。

具体实施方式

以下结合各附图对本申请内容做进一步详述。

需要说明的是，以下是本申请较佳实施例的说明，并不对本申请构成任何限制。本申请较佳实施例的说明只是作为本申请一般原理的说明。本申请中所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”“第二”，以及以阿拉伯数字1、2、3等数字编号的技术特征，以及“A”“B”这样的编号，仅用于描述目的，只是为了说明的方便，并不代表时间或空间上的顺序关系；不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”“第二”，以及以阿拉伯数字1、2、3等数字编号的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

如图3，一次性脑电测量探头的测试评估装置的实施例中，包括第一耦合组件、激励信号发生组件、主控制组件和信号检测组件；信号检测组件用于和外部一次性脑电测量探头的导电接头电连接；第一耦合组件用于和外部一次性脑电测量探头中的各电极耦合形成与各电极对应的类电容结构；第一耦合组件中包括多个电耦合部，一个电耦合部和外部一次性脑电测量探头中的一个电极相对设置，耦合形成一个类电容结构；第一耦合组件和激励信号发生组件电连接，激励信号发生组件用于向各个类电容结构输出激励信号A；信号检测组件用于获取外部一次性脑电测量探头中各电极对应的检测信号B；主控制组件分别和激励信号发生组件和信号检测组件电连接，主控制组件依据激励信号发生组件输出的激励信号A对信号检测组件上获取的检测信号B进行一次性脑电测量探头评估，输出外部一次性脑电测量探头的评估结果。

如图1，一次性脑电测量探头的拓扑结构示意图展示了一次性脑电测量探头中各电极形成的拓扑结构；拓扑结构只是一种空间结构的展示，实际的拓扑结构可以是多种多样的具体结构。本申请中第一耦合组件的具体拓扑结构需要和实际待检测的一次性脑电测量探头的拓扑结构对应。第一耦合组件中的多个电耦合部形成的拓扑结构和待测外部一次性脑电测量探头的拓扑结构对应；第一耦合组件中的任意一个电耦合部，包括导电电极片或限定的导电区域，导电电极片或限定的导电区域和激励信号发生组件电连接；导电电极片或限定的导电区域用于和外部一次性脑电测量探头中的各电极相对设置，耦合形成一个类电容结构。图1和图2中的插头即一次性脑电测量探头的导电接头，用于一次性脑电测量探头和外部设备如监护仪主机连接。

如图2，一次性脑电测量探头的各电极和脑电插头的电连接示意图；实际上一次性脑电测量探头的各电极对应各自对应独立的电连接线，这些电连接线可以是包覆了绝缘材料的单独电缆，也可以多个电连接线各自包覆绝缘材料后被固定在单独的一个电缆中。一次性脑电测量探头的测试评估装置的作用在于检测各电连接线的电连接特性是否正常。一次性脑电测量探头中的各电连接线一端和导电电极片电连接，电连接线另一端和导电接头或插头对应的电连接柱电连接。常规的类似探头测量都是单独对每一条电连接线进行连接特性进行测试，通常只测试其是否能导通能传递信号，对其具体的连接特性无法进一步进行检测，对多个电连接线之间是否存在短路等情况，无法进行更进一步的测试评估。

第一耦合组件中的多个电耦合部形成的拓扑结构和待测外部一次性脑电测量探头的拓扑结构对应，大幅提升了测试效率，一次测试连接就能完成一次性脑电测量探头中多个电极和电缆的测试，避免了逐一连接测试，提高了测试效率。

第一耦合组件为专门制作的第一耦合组件，其可以采用比一次性脑电电极上的导电材料(导电凝胶、导电膏等)更加稳定的导电材料，如锡、铜、金片或通过特定的工艺制备的具有特定导电元素的导电区域，其对于环境变化所带来的侵蚀的抵抗力更好，同时可以通过定期对其进行定标矫正的方式来对其修正，从而保证第一耦合组件作为参照点稳定性和标准性。

如图4，一次性脑电测量探头的测试评估装置的实施例中，类电容结构中包括电耦合部中的导电电极片、导电凝胶、保护膜，以及外部一次性脑电测量探头中的保护膜、导电凝胶、导电电极片。第一耦合组件结构和一次性脑电测量探头中前部的结构完全一致，直接可以借用一次性脑电测量探头中前部的结构作为第一耦合组件，节省了制作成本，在某些应急或临床现场，也能用作一次性脑电测量探头的测试评估装置。第一耦合组件中的任意一个电耦合部，包括从下至上依次设置的保护膜、导电凝胶和导电电极片，导电电极片和激励信号发生组件电连接；导电电极片用于和外部一次性脑电测量探头中的各电极相对设置，耦合形成一个类电容结构。电耦合部中从下至上依次设置的保护膜、导电凝胶和导电电极片结构和外部一次性脑电测量探头中的电极设置完全一致，因此第一耦合组件完全可以借用一次性脑电测量探头中的电极进行测试，免除了重新设计测试部件的工作量。更进一步的是，这样完全对称的结构用于耦合，使得电容耦合的一致性更高，避免由于电耦合部设计问题导致的不一致性。测试评估装置故障时候，整体替换也极为方便，效率更高。

在生产的专用测试环节，图3中的方案更耐用，和图4中用另一个一次性脑电电极作为第一耦合组件的方案相比，图3中的方案为生产的专用测试环节的优选项。

如图5，一次性脑电测量探头的测试评估装置的实施例中，第一耦合组件中还包括多个电缆线和导电接头；各电缆线分别与各电耦合部中的导电电极片电连接，电缆线和导电接头电连接，导电接头和激励信号发生组件电连接。将一次性脑电测量探头整体作为测试评估装置的一部分，降低了一次性脑电测量探头的测试评估装置的设计工作量，只需要将激励信号发生组件和一个一次性脑电测量探头连接就能完成测试。

如图6，一次性脑电测量探头的测试评估装置的实施例中，主控制组件包括脑电测量仪，信号检测组件为脑电测量仪中的信号检测组件。将脑电测量仪用作主控制组件，信号检测组件共享，进一步降低了一次性脑电测量探头的测试评估装置的设计工作量，且测试效率更高，测试场景更接近真实应用环境中的信号检测条件。

在一些附图中没有展示的一次性脑电测量探头的测试评估装置的实施例中，还包括辅助固定组件，辅助固定组件为由非导电材料制作的辅助固定结构，用于将待测的一次性脑电探头固定在第一耦合组件上，保证在检测的过程中，待测的一次性脑电探头和第一耦合组件之间的相对位置不发生位移；还包括显示模块或指示灯模块，用于显示测试评估状态。

如图7，一次性脑电测量探头的测试评估装置的实施例中，激励信号发生组件产生激励信号A是一组激励信号An，从第一耦合组件的导电电极上输入至一次性脑电测量探头；n表示第一耦合组件中的第n个电耦合部；n的数值和一次性脑电测量探头中的电极数量对应；第一耦合组件的每个电耦合部对应输入一个激励信号；第一耦合组件的各个电耦合部输入的激励信号是不同的激励信号；相应地，信号检测组件获取各电极对应的检测信号B也是一组检测信号Bn；依据一组检测信号Bn进行评估，输出外部一次性脑电测量探头的评估结果。

一次性脑电测量探头的测试评估方法的实施例中，基于上述一次性脑电测量探头的测试评估装置，包括以下步骤：S1：将第一耦合组件与一次性脑电测量探头中的各电极相对应设置，形成与各电极对应的类电容结构；S2：主控制组件控制激励信号发生组件，借助第一耦合组件向各个类电容结构输出激励信号An；S3：信号检测组件，获取激励信号A条件下外部一次性脑电测量探头中各电极对应的检测信号Bn；S4：主控制组件依据获取的检测信号Bn进行评估，输出外部一次性脑电测量探头的评估结果。n是大于等于1的自然数。

在一些实施例中，一次性脑电测量探头中各个电极以及相关的导电连接线和导电连接柱形成的待测电路特性一致性高的情况下，向各个类电容结构输出的激励信号可以采用同一个信号，依据获取的检测信号Bn的一致性可以判断一次性脑电测量探头是否正常。

在一些实施例中，一次性脑电测量探头中各个电极以及相关的导电连接线和导电连接柱形成的待测电路特性一致性不高的情况下，向各个类电容结构输出的激励信号可以采用与待测电路特性匹配的一组信号分别输入相应的电连接通路。如图7所示，激励信号发生组件产生激励信号A是一组激励信号An，从第一耦合组件的导电电极上输入至一次性脑电测量探头；n表示第一耦合组件中的第n个电耦合部，图7中n为5；n的数值和一次性脑电测量探头中的电极数量对应；第一耦合组件的每个电耦合部对应输入一个激励信号；第一耦合组件的各个电耦合部输入的激励信号是不同的激励信号；相应地，信号检测组件获取各电极对应的检测信号B也是一组检测信号Bn；依据一组检测信号Bn进行评估，输出外部一次性脑电测量探头的评估结果。

在一些实施例中，激励信号A是一组激励信号An；激励信号An包括n个频率不同的信号；依据一组检测信号Bn的信号频率特征进行一次性脑电测量探头各电极和相应电缆连接状态的评估。

在一些实施例中，激励信号A是一组激励信号An；激励信号An包括n个信号幅度不同的信号；依据一组检测信号Bn的信号幅度特征进行一次性脑电测量探头各电极和相应电缆连接状态的评估。

如图7中，激励信号A1至A5可以是不同频率或不同幅度的激励信号。如果一次性脑电测量探头中各电连接正常，则检测信号B1至B5的频率特征或幅度要符合正常的预期，如果检测信号B1至B5的频率特征或幅度特征不符合预期，则一次性脑电测量探头异常。不仅能检测异常，还能通过激励信号A1至A5和检测信号B1至B5的对应关系，进行一次性脑电测量探头的具体故障类型进行识别和判断。

信号检测组件获取待测的一次性脑电探头中的各个电极对于信号An的检测信号Bn，若Bn达到一定的幅度、频率、波形特征范围时，则判断被测一次性脑电探头合格，同时更进一步的可以更细化地将被测一次性脑电探头的进行分级评估，而不单单限定为合格或者不合格。这对于生产中的探头导电材料的来料品质检验评估，以及后续仓储过程中的探头品质评估和过期时间预测均有重要意义。波形特征包括斜率、拐点位置等经过特定数学变换后的特征。

另外，一次性脑电探头在整个的生产过程中，会因为各种问题造成各个电极之间的线路独立性不好，比如两条本应该独立走线过近，生产线路板时的工艺误差控制不达标，导致两条线路之间出现短路或者阻抗过低的现象，从而在两个或者多个电极之间形成相互的干扰，短路等，通过多个电极同时进行测量，还可以检测各个电极之间是否有串扰，短路等问题，可以通过向不同的电极所对应的第一耦合组件上的导电区域发送不同指定的不同的触发信号即激励信号，对一次性探头上不同探头所接收到的信号进行分析，来识别短路或者串扰。

如当检测信号B1至B5中的部分信号幅度过低或趋于零，则表明该信号对应的电连接通路存在断路或阻抗过大的情况；当检测信号B1至B5中的部分信号发生了串扰，则表明该信号对应的电连接通路存在串扰或互相短接的情况。

一次性脑电测量探头的测试评估装置，第一耦合组件中包括多个电耦合部分别和外部一次性脑电测量探头中的一个电极相对设置，形成与各电极对应的类电容结构；激励信号发生组件向各个类电容结构输出激励信号A；信号检测组件获取一次性脑电测量探头中各电极对应的检测信号B；主控制组件依据激励信号发生组件输出的激励信号A对信号检测组件上获取的检测信号B进行一次性脑电测量探头评估，输出外部一次性脑电测量探头的评估结果。在不揭开电极表面贴附的保护膜，也不破坏电极片状态的情况下，测试脑电传感器导通性，并根据情况调整激励信号的频率和幅度，能测试出传输特性不过关的潜在故障品。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种一次性脑电测量探头的测试评估装置，其特征在于，

包括第一耦合组件、激励信号发生组件、主控制组件和信号检测组件；信号检测组件用于和外部一次性脑电测量探头的导电接头电连接；

第一耦合组件用于和外部一次性脑电测量探头中的各电极耦合形成与各电极对应的类电容结构；

第一耦合组件中包括多个电耦合部，一个电耦合部和外部一次性脑电测量探头中的一个电极相对设置，耦合形成一个类电容结构；

第一耦合组件和激励信号发生组件电连接，激励信号发生组件用于向各个类电容结构输出激励信号A；信号检测组件用于获取外部一次性脑电测量探头中各电极对应的检测信号B；

主控制组件分别和激励信号发生组件和信号检测组件电连接，主控制组件依据激励信号发生组件输出的激励信号A对信号检测组件上获取的检测信号B进行一次性脑电测量探头评估，输出外部一次性脑电测量探头的评估结果。

2.根据权利要求1所述的一次性脑电测量探头的测试评估装置，其特征在于，

第一耦合组件中的多个电耦合部形成的拓扑结构和待测外部一次性脑电测量探头的拓扑结构对应；

第一耦合组件中的任意一个电耦合部，包括导电电极片或限定的导电区域，导电电极片或限定的导电区域和激励信号发生组件电连接；导电电极片或限定的导电区域用于和外部一次性脑电测量探头中的各电极相对设置，耦合形成一个类电容结构。

3.根据权利要求2所述的一次性脑电测量探头的测试评估装置，其特征在于，

第一耦合组件中的任意一个电耦合部，包括从下至上依次设置的保护膜、导电凝胶和导电电极片，导电电极片和激励信号发生组件电连接；

导电电极片用于和外部一次性脑电测量探头中的各电极相对设置，耦合形成一个类电容结构。

4.根据权利要求3所述的一次性脑电测量探头的测试评估装置，其特征在于，

第一耦合组件中还包括多个电缆线和导电接头；各电缆线分别与各电耦合部中的导电电极片电连接，电缆线和导电接头电连接，导电接头和激励信号发生组件电连接。

5.根据权利要求4所述的一次性脑电测量探头的测试评估装置，其特征在于，

主控制组件包括脑电测量仪，信号检测组件为脑电测量仪中的信号检测组件。

6.根据权利要求1所述的一次性脑电测量探头的测试评估装置，其特征在于，

还包括辅助固定组件，辅助固定组件为由非导电材料制作的辅助固定结构，用于将待测的一次性脑电探头固定在第一耦合组件上。

7.根据权利要求2所述的一次性脑电测量探头的测试评估装置，其特征在于，激励信号发生组件产生激励信号A是一组激励信号An，从第一耦合组件的导电电极上输入至一次性脑电测量探头；n表示第一耦合组件中的第n个电耦合部；n的数值和一次性脑电测量探头中的电极数量对应；

第一耦合组件的每个电耦合部对应输入一个激励信号；第一耦合组件的各个电耦合部输入的激励信号是不同的激励信号；

相应地，信号检测组件获取各电极对应的检测信号B也是一组检测信号Bn；依据一组检测信号Bn进行评估，输出外部一次性脑电测量探头的评估结果。

8.根据权利要求1所述的一次性脑电测量探头的测试评估装置，其特征在于，

还包括显示模块或指示灯模块，用于显示测试评估状态。