KR100524292B1

KR100524292B1 - 반도체 테스트 인터페이스

Info

Publication number: KR100524292B1
Application number: KR1020050049869A
Authority: KR
Inventors: 김대경; 김선환; 이달조
Original assignee: 주식회사 유니테스트
Priority date: 2005-06-10
Filing date: 2005-06-10
Publication date: 2005-10-26
Also published as: US20060279305A1; TW200643440A; DE102006003584A1; TWI310837B; JP2006343316A; US7288949B2

Abstract

본 발명은 DUT(device under test)와 핀카드(pin card) 사이를 케이블을 사용하여 인터페이스하는 반도체 테스트 인터페이스로서, 상기 DUT를 장착하기 위한 하나 이상의 테스트 소켓과 상기 케이블과의 전기적 연결을 위한 하나 이상의 제1 커넥터를 구비하고 상기 하나 이상의 테스트 소켓과 상기 하나 이상의 제1 커넥터 사이의 전기적 연결을 위한 회로 배선을 구비하는 DUT 보드와, 양 끝부분에 상기 제1 커넥터와의 전기적 연결을 위한 제2 커넥터와 상기 핀카드와의 전기적 연결을 위한 제3 커넥터를 구비하는 하나 이상의 케이블을 포함하고, 상기 하나 이상의 제1 커넥터와 상기 하나 이상의 케이블은 1:1로 대응되는 것인 반도체 테스트 인터페이스에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 베이스 보드를 제거하고 케이블과 커넥터만을 이용하여 핀카드와 DUT 유닛을 연결함으로써 커넥터 접점의 수를 최소화하여 고속 전송 신호의 신호 무결성(signal integrity)을 향상시키고 반도체 테스트 인터페이스를 단순화하여 반도체 테스트 장치의 유지 보수를 편리하게 하고 반도체 테스트 장치의 제조 과정을 단순화하여 제조 비용을 감소시킬 수 있으며 서로 다른 DUT의 테스트에도 간편하게 대응이 가능하다.

Description

반도체 테스트 인터페이스{SEMICONDUCTOR TEST INTERFACE}

본 발명은 반도체 테스트 인터페이스에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 반도체 소자의 테스트를 수행하는 반도체 테스트 장치에 있어서 테스트 대상 반도체 소자와 반도체 테스트 장치를 연결하는 반도체 테스트 인터페이스에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 칩 등의 테스트는 제품완성 후 양품을 판별하는 최종적인 과정으로서, 다량의 제품을 효율적으로 테스트할 수 있는 반도체 테스트 장치가 개발되어 사용되고 있다.

도 1a는 종래의 반도체 테스트 장치의 일 예를 나타내는 도면이다.

도시되듯이, 종래의 반도체 테스트 장치는, 테스트 본체(110)와 테스트 헤드(120)와, 반도체 테스트 인터페이스(130)로 구성되며, 핸들러(150)를 통하여 하나 이상의 DUT(140a 내지 140c)를 반도체 테스트 인터페이스(130)에 장착하여 테스트를 수행한다.

이러한 종래의 반도체 테스트 장치의 예는 예컨대 삼성전자주식회사에 의해서 2003년 3월 15일자로 출원되고, 2004년 9월 22일자로 공개된 "디.유.티(DUT) 보드의 소요를 줄일 수 있는 반도체 테스터 및 이를 이용한 반도체 소자의 전기적 검사방법"이라는 명칭의 특허출원번호 제10-2003-0016300호 또는 테라다인 인코퍼레이티드에 의해서 2000년 9월 2일자로 출원되고 2001년 5월 25일자로 공개된 "자동 테스트 장치용 동축 프로브 인터페이스"라는 명칭의 특허출원번호 제10-2000-7009737호 또는 가부시키가이샤 아드반테스트에 의해서 2002년 11월 14일자로 출원되고 2003년 3월 26일자로 공개된 "테스트 하에 있는 장치와 테스트 헤드 사이의 범용 테스트 인터페이스"라는 명칭의 특허출원번호 제10-2002-7015270호 등의 명세서에 개시되어 있다.

또한 이러한 반도체 테스트 장치의 부피를 줄이기 위해서 테스트 본체(110)와 테스트 헤드(120)를 일체형으로 구성한 반도체 테스트 장치도 개발되어 있다. 도 1b는 종래의 반도체 테스트 장치의 다른 예를 나타내는 도면으로서, 일체형 테스트 본체(160)에 반도체 테스트 인터페이스(130)를 장착하고 이후 DUT(140a 내지 140c)를 핸들러(150)에 의해서 반도체 테스트 인터페이스(130)에 장착하고 테스트하는 구성을 도시한다.

이러한 종래의 일체형 반도체 테스트 장치의 예는 예컨대 본 출원인에 의해서 2004년 6월 18일자로 출원된 "복수의 반도체 모듈을 동시에 테스트하는 반도체 모듈 테스트 장치"라는 명칭의 특허출원번호 제10-2004-45421호 또는 본 출원인에 의해서 2004년 6월 18일자로 출원된 "복수의 반도체 컴포넌트를 동시에 테스트하는 반도체 컴포넌트 테스트 장치"라는 명칭의 특허출원번호 제10-2004-45422호에 개시되어 있다.

도 2a는 종래의 테스트 장치 또는 일체형 테스트 장치에 사용되는 반도체 테스트 인터페이스의 일 예를 나타내는 도면으로서, 안도덴키 가부시키가이샤에 의해서 1997년 8월 25일자로 출원되고 1998년 4월 30일자로 공개된 "IC 테스터용 테스트 보드"라는 명칭의 특허출원번호 제10-1997-0040701호에 개시되어 있는 도면이다.

도시되듯이, 상기 특허출원번호 제10-1997-0040701호에 개시된 종래의 반도체 테스트 인터페이스는 DUT 유닛(210)과 베이스 유닛(230)으로 구성된다.

DUT 보드(220)는 하나 이상의 커넥터와 테스트 소켓을 포함하지만 설명의 편의상 하나의 커넥터(225)와 테스트 소켓(215)에 대해서만 설명한다.

DUT 유닛(210)은 DUT를 장착하기 위한 테스트 소켓(215)과 케이블(240)과의 연결을 위한 커넥터(225)를 구비하는 DUT 보드(220)로 구성된다. DUT 보드(220)는 또한 소켓 보드라고 지칭되기도 한다.

베이스 유닛(230)은 다수의 커넥터와 케이블을 포함하지만 설명의 편의상 커넥터(235, 245, 255)와 케이블(240)에 대해서만 설명한다.

베이스 유닛(230)은 커넥터(225)와의 연결을 위한 커넥터(235)와, 베이스 보드(250)와의 연결을 위한 커넥터(245)와, 케이블(240)과, 베이스 보드(250)와, 테스트 본체에 구비되는 핀카드(270)의 커넥터(275)와의 연결을 위한 커넥터(255)를 포함한다. 핀카드(270)는 테스트 본체 또는 테스트 헤드에 포함되며, DUT의 테스트를 위해서 테스트 패턴 등을 생성하여 이를 DUT로 출력하며, 패턴 생성 보드 등의 다양한 명칭으로 지칭된다.

또한 도 2b는 상기 도 2a의 베이스 유닛(230)과 핀카드(270)의 결합을 측면에서 본 사시도이다.

도시되듯이, 베이스 보드(250)는 핀카드(270)에서 출력되는 신호를 DUT 유닛(210)을 통하여 DUT에 전달하기 위한 인터페이스로서, 핀카드(270)에 사용되는 커넥터(275)와의 접속을 위한 커넥터(255)와, 케이블(240a) 연결을 통해 DUT 보드(220)에 신호 전송을 위해 사용되는 커넥터(225) 사이의 인터페이스를 위한 커넥터(245a 내지 245x)를 구비한다. 또한 기타 다수의 케이블(240a 내지 240x)과 커넥터(235a 내지 235x, 245a 내지 245x)를 포함하고 있지만 이 부분은 커넥터(235a, 245a)와 케이블(240a)과 동일하므로 설명을 생략한다.

도시되듯이 일반적으로 핀카드(270)에 사용되는 커넥터(275a)는 기계적 접촉을 용이하게 하기 위해서 내부의 핀과 핀 사이의 간격이 크고 핀 길이가 길은 일체형 커넥터가 사용된다. 따라서 커넥터(255) 역시 이러한 일체형 커넥터에 대응되는 일체형 커넥터를 사용한다. 또한 커넥터(245a 내지 245x)는 커넥터(235a 내지 235x)를 통하여 다수의 커넥터(225)에 신호를 전송하도록 구성된다.

베이스 보드(250)는 이러한 커넥터(255)와 커넥터(245a 내지 245x)의 구조가 다르기 때문에 커넥터(255)와 커넥터(245a) 사이의 신호 인터페이스를 수행하는 회로 배선을 포함한다.

상기 특허출원번호 제10-1997-0040701호에 개시된 구성은 종래 반도체 테스트 인터페이스의 DUT 유닛 또는 베이스 유닛의 구성이 복잡하고 유지 보수가 어려우며 납땜 또는 포커핀 등으로 연결이 이루어지기 때문에 고주파 신호의 고속 전송이 어려운 단점이 있던 것을 개선한 것이다. 또한 커넥터(245)의 커넥터 하우징을 바꾸어 끼움으로서 접속선을 변경할 수 있으므로 다른 종류의 DUT의 테스트에 대응될 수 있다.

그러나 상기 특허출원번호 제10-1997-0040701호에 개시된 구성은 비록 종래의 구성에 비해서 납땜 등의 접점의 수를 줄여서 고속 동작에 유리하도록 구성되어 있지만 다수의 접점이 여전히 존재하기 때문에 고속 신호의 전송에 불리한 점이 있다. 또한 일체형 커넥터 역시 비록 기계적인 접촉 및 지지에는 유리한 점이 있지만 고주파 특성을 악화시키는 단점이 있다. 또한 반도체 테스트 장치의 유지 보수 측면에서도 베이스 유닛과 DUT 유닛으로 구분이 되기 때문에 각각의 유닛을 유지 보수하여야 하는 단점이 있으며, 제조 과정이 복잡해지고 제조 비용이 상승하는 단점이 있다. 또한 비록 커넥터(245)의 커넥터 하우징을 바꾸어 끼움으로서 접속선을 변경할 수 있으므로 다른 종류의 DUT의 테스트에 대응될 수 있지만 이러한 대응을 위해서는 일일이 커넥터(245)의 커넥터 하우징을 바꾸어 끼우는 작업이 필요하다.

또한 도 2c는 종래의 테스트 장치 또는 일체형 테스트 장치에 사용되는 반도체 테스트 인터페이스의 다른 예를 나타내는 도면으로서, 가부시키가이샤 아드반테스트에 의해서 출원된 상기 특허출원번호 제10-2002-7015270호에 개시되어 있는 도면이다.

상기 특허출원번호 제10-2002-7015270호는 테스트되는 DUT의 수와 밀도가 증가할 때 종래의 테스트 인터페이스를 적용시키기 힘든 단점을 개선하여 DUT 보드(220) 하단에 커넥터(228)를 배치하고, 이를 케이블(240)이 연결되고 보드 스페이서(280)에 배치되는 커넥터(285)와 전기적으로 연결되도록 한 구성을 개시하고 있다. 커넥터(285)는 예컨대 SCI(shielded controlled impedance) 커넥터를 사용하며, 커넥터(285)의 개수보다 커넥터(228)의 개수가 작도록 설계하여 다양한 DUT에 대한 테스트를 DUT 보드(220)의 커넥터(228)와 커넥터(285) 사이의 연결만 변경하여 테스트하는 것을 특징으로 개시하고 있다.

그러나 이러한 구성 역시 보드 스페이서라는 별도의 구성이 추가되어 제조 비용이 증가하고 반도체 테스트 장치의 유지 보수가 불편하며, 또한 커넥터 접점의 수가 증가하여 고주파 특성이 악화되는 문제점이 있다. 또한 커넥터(228)가 커넥터(285)와 1:1로 대응되지 않고 커넥터(228)의 개수가 더 작기 때문에 DUT가 변경되는 경우마다 DUT 보드(220)의 커넥터(228) 배치를 다시 수행하여야 한다는 단점이 있다.

현재 반도체 테스트 장치가 256개 또는 512개 등 다수의 DUT를 동시에 처리할 수 있도록 구성되는 점에서 반도체 테스트 인터페이스의 구성을 단순화시키는 것은 특히 고주파 신호의 처리와 관련하여 반도체 테스트 장치의 동작에 있어서 매우 중요하다.

따라서 커넥터 접점의 수를 최소화하여 고속 전송 신호의 신호 무결성을 향상시키고 반도체 테스트 인터페이스를 단순화하여 반도체 테스트 장치의 유지 보수를 편리하게 하고 제조 비용을 감소시키며 제조 과정을 단순화하는 반도체 테스트 인터페이스에 대한 필요성이 커지고 있다.

본 발명의 목적은 커넥터 접점의 수를 최소화하여 고속 전송 신호의 신호 무결성을 향상시키고 반도체 테스트 인터페이스를 단순화하여 반도체 테스트 장치의 유지 보수를 편리하게 하고 제조 과정을 단순화하여 제조 비용을 감소시킬 수 있으며 서로 다른 DUT의 테스트에도 간편하게 대응이 가능한 반도체 테스트 인터페이스를 제공하는 데 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 DUT(device under test)와 핀카드(pin card) 사이를 케이블을 사용하여 인터페이스하는 반도체 테스트 인터페이스로서, 상기 DUT를 장착하기 위한 하나 이상의 테스트 소켓과 상기 케이블과의 전기적 연결을 위한 하나 이상의 제1 커넥터를 구비하고 상기 하나 이상의 테스트 소켓과 상기 하나 이상의 제1 커넥터 사이의 전기적 연결을 위한 회로 배선을 구비하는 DUT 보드와, 양 끝부분에 상기 제1 커넥터와의 전기적 연결을 위한 제2 커넥터와 상기 핀카드와의 전기적 연결을 위한 제3 커넥터를 구비하는 하나 이상의 케이블을 포함하고, 상기 하나 이상의 제1 커넥터와 상기 하나 이상의 케이블은 1:1로 대응되는 것인 반도체 테스트 인터페이스를 제공한다.

본 발명에 따른 반도체 테스트 인터페이스에 있어서, 상기 핀카드는 상기 제3 커넥터와 1:1로 대응되는 하나 이상의 제4 커넥터를 포함하며, 상기 하나 이상의 제4 커넥터는 상기 하나 이상의 제1 커넥터와 상기 하나 이상의 케이블을 통하여 1:1로 대응되는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에 따른 반도체 테스트 인터페이스에 있어서, 상기 핀카드는 상기 제3 커넥터를 다수 개 연결할 수 있는 하나 이상의 제5 커넥터를 포함하며, 상기 하나 이상의 제5 커넥터는 상기 하나 이상의 제1 커넥터와 상기 하나 이상의 케이블을 통하여 1:다(多)로 대응되도록 구성할 수 있다.

이하, 본 발명의 반도체 테스트 인터페이스를 도면을 참조로 하여 보다 구체적으로 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 테스트 인터페이스의 구성도이다.

도시되듯이 본 발명에 따른 반도체 테스트 인터페이스는, DUT 유닛(310)과 베이스 유닛(330)으로 구분할 수 있으며, DUT를 장착하기 위한 테스트 소켓(315)과 제1 커넥터(325)를 구비하는 DUT 보드(320)와, 양 끝단에 제2 커넥터(335)와 제3 커넥터(345)를 구비하는 케이블(340)을 포함한다. 본 발명의 설명에서 커넥터(325, 335, 345)는 내부에 전기적 접촉을 위한 전도성 물질을 포함하는 소켓이나 리셉터클 또는 일반적인 커넥터를 모두 지칭하는 용어로서 사용된다.

DUT 보드(320)에는 하나 이상의 테스트 소켓(315)과 하나 이상의 제1 커넥터를 구비하지만 설명의 편의상 테스트 소켓(315)과 제1 커넥터(325)에 대해서만 설명한다.

테스트 소켓(315)은 DUT를 예컨대 핸들러 등을 통해서 장착하거나 또는 수동으로 장착하여 테스트를 수행하도록 DUT에 신호를 인가하거나 또는 DUT로부터 출력되는 신호를 전송하는 테스트용 인터페이스이다.

제1 커넥터(325)는 테스트 소켓(315)에 하나 이상이 대응되어 배치되며, DUT 보드(320) 내부의 회로 배선을 통하여 테스트 소켓(315)의 다수의 전기적 접촉부에 대응되어 전기적으로 연결된다.

케이블은 제1 커넥터의 수에 대응하여 배치되지만 제1 커넥터(325)에 대해서 연결된 케이블(340)에 대해서만 설명한다.

케이블(340)은 양 끝부분에 제1 커넥터(325)와의 연결을 위한 제2 커넥터(335)와 핀카드(370)와의 연결을 위한 제3 커넥터(345)를 구비한다.

케이블(340)은 특히 고주파 신호의 전송을 위한 케이블로서 구성되는 것이 바람직할 수 있다.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 반도체 테스트 인터페이스와 핀카드의 연결을 나타내는 도면으로서, 도 3에 도시된 구성을 화살표(A) 방향에서 바라본 측면도이다.

도 4a는 본 발명에 따른 반도체 테스트 인터페이스의 제3 커넥터(345a 내지 345x)와 핀카드(370)의 커넥터(375a 내지 375x)가 1:1로 대응되도록 연결되는 것을 도시한 도면이다.

종래의 반도체 테스트 인터페이스에서 베이스 보드를 사용하는 이유는 핀카드에서 사용되는 커넥터가 일체형 커넥터이기 때문에 이러한 일체형 커넥터와 케이블에서 사용되는 커넥터 사이의 신호 인터페이스를 위한 배선이 필요하게 되므로 이러한 역할을 베이스 보드에서 수행하기 때문이다.

그러나 도 4a에 도시된 본 발명에 따른 반도체 테스트 인터페이스에서는 이러한 베이스 보드를 제거하고 핀카드(370)의 커넥터(375a 내지 375x)를 제3 커넥터(345a 내지 345x)에 1:1로 대응되도록 구성하기 때문에 별도의 베이스 보드를 반도체 테스트 장치의 구성에 추가할 필요가 없어진다. 따라서 베이스 보드와 납땜 연결이나 다수의 커넥터를 사용하는 것에 의해서 발생하는 고속 신호 전송 특성의 악화를 방지할 수 있다.

도 4b는 본 발명에 따른 반도체 테스트 인터페이스의 제3 커넥터(345a 내지 345x)와 핀카드(370)의 커넥터(375a 내지 375j)가 2:1로 대응되도록 즉 제3 커넥터 두개가 핀카드(370)의 커넥터 한 개에 동시에 연결되는 것을 도시한 도면이다.

도시되듯이 커넥터(375a 내지 375j)는 내부에 각각 두 개의 제3 커넥터를 연결할 수 있도록 제3 커넥터와 대응되는 2개의 커넥터(377a 내지 377b, 377w 내지 377x)를 각각 포함한다.

이러한 구성의 경우에도 도 4a에 도시된 구성과 마찬가지로 베이스 보드를 사용하지 않고 납땜이나 커넥터의 사용을 최소화할 수 있기 때문에 고속 신호 전송 특성의 악화를 방지할 수 있다.

도 4c는 본 발명에 따른 반도체 테스트 인터페이스의 제3 커넥터(345a 내지 345x)와 핀카드(370)의 커넥터(375a 내지 375f)가 4:1로 대응되도록 즉 제3 커넥터 네 개가 핀카드(370)의 커넥터 한 개에 동시에 연결되는 것을 도시한 도면이다.

도시되듯이 커넥터(375a 내지 375f)는 내부에 각각 네 개의 제3 커넥터를 연결할 수 있도록 제3 커넥터와 대응되는 4개의 커넥터(379a 내지 379d, 379u 내지 379x)를 각각 포함한다.

이러한 구성의 경우에도 도 4a 또는 도 4b에 도시된 구성과 마찬가지로 베이스 보드를 사용하지 않고 납땜이나 커넥터의 사용을 최소화할 수 있기 때문에 고속 신호 전송 특성의 악화를 방지할 수 있다.

또한 제3 커넥터 3개가 핀카드(370)의 커넥터 한 개에 동시에 연결되거나 제3 커넥터 5개가 핀카드(370)의 커넥터 한 개에 동시에 연결되거나 하는 구성도 물론 가능할 것이다.

도 3 또는 도 4a 내지 도 4c를 참조로 설명된 본 발명에 따른 반도체 테스트 인터페이스와 종래의 반도체 테스트 인터페이스의 차이점은 베이스 유닛(330)에 베이스 보드 등의 별도의 인터페이스를 사용하지 않고 케이블(340)과 양단에 연결된 제2 커넥터(335) 및 제3 커넥터(345)로 구성하며, 이러한 케이블(340)을 통하여 DUT 보드(320)와 핀카드(370)가 직접적으로 연결된다는 점이다. 이러한 단순화된 베이스 유닛(330)으로 인하여 반도체 테스트 장치의 제작 과정이 단순화되고 제조 비용이 감소된다.

또한 이러한 베이스 유닛(330)의 구성은 종래의 반도체 테스트 인터페이스가 베이스 보드 또는 보드 스페이서 및 이를 위한 다수의 커넥터의 사용으로 인하여 다수의 연결 접점이 존재하고 따라서 고속 신호 전송에서의 신호 왜곡이 발생하던 단점을 커넥터 수를 최소화하는 것에 의해서 신호 무결성을 향상시킬 수 있다.

또한 베이스 유닛(330)의 유지 보수 면에 있어서도 종래의 경우 고장이 발생하면 베이스 보드 또는 케이블 어느 부분에서 고장이 발생하였는지 검사가 필요하지만 본 발명에 따른 반도체 테스트 인터페이스에서는 단순히 해당 케이블만을 교체하는 것에 의해서 가능하기 때문에 베이스 유닛(330)의 유지 보수를 용이하게 할 수 있다.

또한 서로 다른 DUT의 테스트에 있어서도, 베이스 유닛(330)을 변경할 필요 없이 단순히 DUT 유닛(310)만 교체하면 테스트가 가능하기 때문에 종래 반도체 테스트 인터페이스에서와 같이 베이스 유닛(330)의 구성을 변경할 필요가 없다. 즉 핀카드(370)에 연결된 케이블(340)의 제3 커넥터(345)를 DUT의 변경시마다 연결을 다시 할 필요가 없으며 단순히 DUT 유닛(310)에서 어떤 케이블의 신호를 전송받아 사용할 것인가 만을 결정하면 된다.

비록 본원 발명이 구성이 예시적으로 설명되었지만 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명의 보호 범위가 이들 예시에 의해 제한되는 것은 아니며, 본원 발명의 보호 범위는 청구범위의 기재를 통하여 정하여진다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 베이스 보드를 제거하고 케이블과 커넥터만을 이용하여 핀카드와 DUT 유닛을 연결함으로써 커넥터 접점의 수를 최소화하여 고속 전송 신호의 신호 무결성을 향상시키고 반도체 테스트 인터페이스를 단순화하여 반도체 테스트 장치의 유지 보수를 편리하게 하고 반도체 테스트 장치의 제조 과정을 단순화하여 제조 비용을 감소시킬 수 있으며 서로 다른 DUT의 테스트에도 간편하게 대응이 가능하다.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 테스트 인터페이스를 나타내는 도면.

도 2a 내지 도 2c는 종래의 테스트 장치 또는 일체형 테스트 장치에 사용되는 반도체 테스트 인터페이스의 예를 나타내는 도면.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 테스트 인터페이스의 구성도.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 반도체 테스트 인터페이스와 핀카드의 연결을 나타내는 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

110: 테스트 본체 120: 테스트 헤드

130: 반도체 테스트 인터페이스 140: DUT

150: 핸들러 160: 일체형 테스트 헤드

210: DUT 유닛 215: 테스트 소켓

220: DUT 보드 225, 228, 235: 커넥터

230: 베이스 유닛 240: 케이블

245, 255, 275, 285: 커넥터 250: 베이스 보드

270: 핀카드 280: 보드 스페이서

310: DUT 유닛 315: 테스트 소켓

320: DUT 보드 325, 335, 345, 375: 커넥터

330: 베이스 유닛 340: 케이블

370: 핀카드

Claims

DUT(device under test)와 핀카드(pin card) 사이를 케이블을 사용하여 인터페이스하는 반도체 테스트 인터페이스로서,

상기 DUT를 장착하기 위한 하나 이상의 테스트 소켓과 상기 케이블과의 전기적 연결을 위한 하나 이상의 제1 커넥터를 구비하고 상기 하나 이상의 테스트 소켓과 상기 하나 이상의 제1 커넥터 사이의 전기적 연결을 위한 회로 배선을 구비하는 DUT 보드와,

양 끝부분에 상기 제1 커넥터와의 전기적 연결을 위한 제2 커넥터와 상기 핀카드와의 전기적 연결을 위한 제3 커넥터를 구비하는 하나 이상의 케이블

을 포함하고,

상기 하나 이상의 제1 커넥터와 상기 하나 이상의 케이블은 1:1로 대응되는 것인 반도체 테스트 인터페이스.
제1항에 있어서,

상기 핀카드는 상기 제3 커넥터와 1:1로 대응되는 하나 이상의 제4 커넥터를 포함하며, 상기 하나 이상의 제4 커넥터는 상기 하나 이상의 제1 커넥터와 상기 하나 이상의 케이블을 통하여 1:1로 대응되는 것인 반도체 테스트 인터페이스.
제1항에 있어서,

상기 핀카드는 상기 제3 커넥터를 다수 개 연결할 수 있는 하나 이상의 제5 커넥터를 포함하며, 상기 하나 이상의 제5 커넥터는 상기 하나 이상의 제1 커넥터와 상기 하나 이상의 케이블을 통하여 1:다(多)로 대응되는 것인 반도체 테스트 인터페이스.