KR20220130884A - 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 mpc 기반 일체형 pcb 테스트 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 세대별 적합한 검사장비의 성능 고도화 필요에 따라 DDR 5까지 고주파 테스트 대응이 가능하고 다이렉트 콘택트 적용을 통해 불필요한 공정을 제외하여 테스트 에러의 확률을 낮추는 동시에 전체 과정 시간 또한 단축되는 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈은, 반도체 소자와 접속하기 위해 복수의 접속 단자와 해당 반도체 소자를 전기적으로 연결하여 테스트하기 위한 복수의 테스트 소켓을 구비하는 소켓 보드; 상기 소켓 보드와 접속하는 복수의 MPC 커넥터; 및 상기 복수의 MPC 커넥터와 연결되고, 해당 MPC 커넥터와 연결된 소켓 보드에 기초한 테스트 패턴 신호를 통해 반도체 소자를 테스트하는 통합 제어보드;를 포함하는 것일 수 있다.

Description

고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈{MPC-BASED ALL-IN-ONE PCB TEST MODULE FOR HIGH FREQUENCY SEMICONDUCTOR MEMORY TEST}

본 발명은 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 세대별 적합한 검사장비의 성능 고도화 필요에 따라 DDR 5까지 고주파 테스트 대응이 가능하고 다이렉트 콘택트 적용을 통해 불필요한 공정을 제외하여 테스트 에러의 확률을 낮추는 동시에 전체 과정 시간 또한 단축되는 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈에 관한 것이다.

오늘날 반도체 검사 장비의 경우, 반도체 공정의 미세화(3nm), 고집적화, 고속화 시대에 진입하면서, 반도체의 개발 속도가 장비 개발 속도를 추월하였고, 장비 기술 개발이 따라 주어야만 반도체 제조가 가능한 시대로 변화하였다.

또한, 반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 양불 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓은 반도체 소자의 최종 양불 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.

또한, 반도체 소자의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체 소자의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화 되는 추세이고, 그에 따라 테스트 소켓의 도전 패턴 상호 간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다.

또한, 반도체 생산장비와 검사장비 개발의 불균형으로 인해 반도체 세대별 적합한 검사장비의 성능 고도화가 필요한데, 이에 따라, 검사장비 성능 고도화를 위한 핵심 부품 국산화 필요하며, High Frequency Test를 위해 장비의 성능뿐만이 아니라 Electrical Transmission Line의 SI(Signal Integrity) 성능이 매우 중요하게 되었으며, 이를 결정짓는 Cable 조립체와 PCB 성능 또한 반드시 향상되어야 한다.

대한민국 공개특허공보 제10-2019-0122628호 대한민국 공개특허공보 제10-2015-0067379호

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체 세대별 적합한 검사장비의 성능 고도화 필요에 따라 DDR 5까지 고주파 테스트 대응이 가능하고 다이렉트 콘택트 적용을 통해 불필요한 공정을 제외하여 테스트 에러의 확률을 낮추는 동시에 전체 과정 시간 또한 단축되는 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈을 제공하고자 한다.

또한, 반도체 테스트 장비 내 Board to Board를 연결하는 전송선로는 Cable 조립체로 되어 있으며 Cable 조립체를 장착(조립) 하기 위한 별도의 공정이 필요 없는 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈을 제공하고자 한다.

또한, PCB 내에서의 패턴의 길이의 차이로 인한 TPD(Time domain Propagation Delay)의 차이가 발생할 수 있음에 따라 패턴의 길이를 줄이는 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈을 제공하고자 한다.

또한, MPC에서 JACK이라는 중간 매개체가 없어져 공정 단순화, 제조비용(납기 포함) 절감 및 테스트 비용 절감(소요시간 포함)이 되는 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈을 제공하고자 한다.

다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈은, 반도체 소자와 접속하기 위해 복수의 접속 단자와 해당 반도체 소자를 전기적으로 연결하여 테스트하기 위한 복수의 테스트 소켓을 구비하는 소켓 보드; 상기 소켓 보드와 접속하는 복수의 MPC 커넥터; 및 상기 복수의 MPC 커넥터와 연결되고, 해당 MPC 커넥터와 연결된 소켓 보드에 기초한 테스트 패턴 신호를 통해 반도체 소자를 테스트하는 통합 제어보드;를 포함하는 것일 수 있다.

상기 소켓 보드는, 상기 복수의 접속 단자가 배치되는 콘택트 영역과 회로 패턴을 구비하고 테스트 소켓이 실장되는 베이스 기판을 더 포함하는 것일 수 있다.

상기 소켓 보드는, 베이스 기판 상에서 상기 콘택트 영역에 어레이 형태로 형성되며 상기 회로 패턴과 연결되고 각각 사각 형상을 가지며 사선 형태로 배치되고 상기 접속 단자들에 접속되는 복수의 콘택트 패드를 더 포함하는 것일 수 있다.

상기 복수의 MPC 커넥터는, 소켓 보드와 전기적 연결을 위한 적어도 하나 이상의 제1 MPC 커넥터와, 제1 커넥터와 통합 제어보드의 전기적 연결을 위한 적어도 하나 이상의 제2 MPC 커넥터로 구성되는 것일 수 있다.

상기 복수의 MPC 커넥터는, 적어도 하나 이상의 제1 MPC 커넥터와 상기 적어도 하나 이상의 제2 MPC 커넥터가 일대일로 대응되는 것일 수 있다.

상기 일체형 PCB 테스트 모듈은, 통합 제어보드를 기구적으로 지지하며 외부 서버와의 접속을 위한 통신 인터페이스부를 포함하는 백플레인 보드를 더 포함하는 것일 수 있다.

상기 통합 제어보드는, 백플레인 보드를 통해 외부 서버로부터 테스트 프로그램을 수신받아 복수의 MPC 커넥터로부터 수신되는 전기적 신호를 기초로 테스트 패턴 신호를 생성하는 것일 수 있다.

본 발명에 따른 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈은, 반도체 세대별 적합한 검사장비의 성능 고도화 필요에 따라 DDR 5까지 고주파 테스트 대응이 가능하고 다이렉트 콘택트 적용을 통해 불필요한 공정을 제외하여 테스트 에러의 확률을 낮추는 동시에 전체 과정 시간 또한 단축되는 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈을 제공할 수 있다.

또한, 반도체 테스트 장비 내 Board to Board를 연결하는 전송선로는 Cable 조립체로 되어 있으며 Cable 조립체를 장착(조립) 하기 위한 별도의 공정이 필요 없다.

또한, PCB 내에서의 패턴의 길이의 차이로 인한 TPD(Time domain Propagation Delay)의 차이가 발생할 수 있음에 따라 패턴의 길이를 줄일 수 있다.

또한, MPC에서 JACK이라는 중간 매개체가 없어져 공정 단순화, 제조비용(납기 포함) 절감 및 테스트 비용 절감(소요시간 포함)이 이루어 질 수 있다.

다만, 본 발명의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈을 개략적으로 도시한 도면
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈의 MPC 커넥터를 개략적으로 도시한 도면
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈의 MPC 커넥터 연결을 개략적으로 도시한 도면

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이고, 본 명세서에서 본 발명에 관련된 공지의 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 이에 관한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

이하, 도면을 참조로 하여 본 발명인 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈을 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈의 MPC 커넥터를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈의 MPC 커넥터 연결을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 1, 2 및 3을 참조하면, 본 발명은 기본적으로 소켓 보드(20), MPC 커넥터(11) 및 통합 제어보드(10)를 포함하는 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈로 구성될 수 있다.

보다 구체적으로, 상기 고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈은, 반도체 소자와 접속하기 위해 복수의 접속 단자와 해당 반도체 소자를 전기적으로 연결하여 테스트하기 위한 복수의 테스트 소켓을 구비하는 소켓 보드(20), 상기 소켓 보드와 접속하는 복수의 MPC 커넥터(11) 및 상기 복수의 MPC 커넥터와 연결되고, 해당 MPC 커넥터와 연결된 소켓 보드에 기초한 테스트 패턴 신호를 통해 반도체 소자를 테스트하는 통합 제어보드(10)를 포함하는 것일 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓 보드(20)는 반도체 소자들의 신뢰성을 검사하기 위하여 상기 반도체 소자들을 검사하는 테스터와 테스트 소켓에 수납된 상기 반도체 소자들을 전기적으로 연결하는데 사용될 수 있다.

또한, 구체적으로, 상기 소켓 보드(20)는 상기 반도체 소자들과 전기적으로 연결되며 복수의 소켓 보드(20)에 실장되는 복수의 테스트 소켓을 포함할 수 있다.

또한, 상기 복수의 소켓 보드(20)은 상기 테스터와 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 각각의 소켓 보드(20)에는 상기 테스트 소켓이 실장되며, 상기 소켓 보드(20)는 실장된 테스트 소켓과 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 상기 복수의 테스트 소켓은 상기 복수의 소켓 보드(20) 상에 어레이 형태로 배치될 수도 있다.

또한, 하나의 소켓 보드(20)에 하나의 테스트 소켓이 실장되나 상기 소켓 보드(20)에 두 개 이상의 테스트 소켓이 실장될 수도 있다.

또한, 상기 테스트 소켓은 소켓 기판과, 상기 소켓 기판을 관통하여 구비된 복수의 접속 단자를 포함할 수도 있는데, 상기 접속 단자들은 상기 반도체 소자에 접속되며 상기 소켓 보드(20)는 상기 테스트 소켓을 통해 상기 반도체 소자와 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 상기 소켓 보드(20)는, 상기 복수의 접속 단자가 배치되는 콘택트 영역과 회로 패턴을 구비하고 테스트 소켓이 실장되는 베이스 기판을 더 포함하고, 베이스 기판 상에서 상기 콘택트 영역에 어레이 형태로 형성되며 상기 회로 패턴과 연결되고 각각 사각 형상을 가지며 사선 형태로 배치되고 상기 접속 단자들에 접속되는 복수의 콘택트 패드를 더 포함할 수 있는데, 상기 소켓 보드(20)는 회로 패턴(미도시)을 구비하고 상기 테스트 소켓이 실장되는 베이스 기판과, 상기 베이스 기판 상에 형성되며 상기 테스트 소켓에 접속되는 복수의 콘택트 패드를 포함한다.

또한, 상기 소켓 보드(20)의 베이스 기판은 상기 테스트 소켓의 복수의 접속단자가 배치되는 콘택트 영역을 구비할 수 있다.

또한, 여기서 상기 복수의 콘택트 패드는 상기 콘택트 영역에 형성되며, 어레이 형태로 배치된다.

또한, 상기 복수의 콘택트 패드는 상기 회로 패턴과 연결되며, 상기 복수의 접촉 단자에 접속되며, 상기 복수의 콘택트 패드는 상기 복수의 접촉 단자와 일대일 대응하여 접속될 수도 있다.

또한, 각각의 콘택트 패드는 사각 형상을 가지며 사선 형태로 배치될 수도 있으며, 일례로, 상기 각각의 콘택트 패드는 직사각 형상을 가질 수 있으며, 장변들이 상기 복수의 콘택 패드의 열 방향으로 연장된 임의의 가상선에 대해 45도 내지 50도로 기울어지게 배치될 수도 있다.

또한, 이와 같이, 상기 복수의 콘택트 패드 간의 간격을 현저하게 넓게 확보할 수 있음에 따라 상기 소켓 보드(20)는 테스트 소켓의 복수의 접속 단자와 소켓 보드(20)의 복수의 콘택트 패드 간의 접촉 불량과 해당 접촉 불량으로 인한 쇼트를 방지할 수 있다.

또한, 상기 소켓 보드(20)는 상기 복수의 접속 단자와 상기 콘택트 패드 간의 접촉 불량을 방지하기 위해 상기 테스트 소켓의 복수의 접속 단자의 위치를 가이드 하기 위한 복수의 가이드 범프를 더 포함할 수도 있다.

또한, 상기 복수의 가이드 범프는 상기 콘택트 영역에 형성되며, 절연 물질로 이루어질 수 있으며, 복수의 가이드 범프는 사선 형태로 배치될 수 있으며 각각 사각 형상을 가질 수도 있다.

또한, 각각의 가이드 범프는 상기 복수의 콘택트 패드 중 대각선 방향으로 서로 인접한 두 개의 콘택트 패드 사이에 위치할 수도 있다.

또한, 상기 복수의 가이드 범프는 인접한 두개의 콘택트 패드 사이에서 격벽과 같은 역할을 할 수 있으며, 상기 접속 단자가 상기 콘택트 패드에 접촉될 경우 상기 접속 단자에 대응하는 콘택트 패드의 주변에 위치하는 복수의 가이드 범프에 의해 상기 접속 단자의 위치가 가이드 될 수도 있다.

또한, 상기 접속 단자가 상기 복수의 콘택트 패드 중에서 대응하는 콘택트 패드 이외에 다른 콘택트 패드에 접촉되지 않도록 상기 대응하는 콘택트 패드 상에 정위치 될 수도 있음에 따라, 상기 소켓 보드(20)는 상기 복수의 접속 단자와 상기 복수의 콘택트 패드 간의 접촉 불량으로 인한 쇼트 발생을 방지하고 상기 복수의 접속 단자와 상기 복수의 콘택트 패드 간의 콘택트 안정성을 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 각각의 가이드 범프는 절연성 잉크로 이루어질 수도 있으며, 이에 따라, 상기 복수의 가이드 범프가 실크 스크린 방식으로 상기 베이스 기판 상에 형성될 수도 있음에 따라, 실크 스크린 방식으로 상기 복수의 가이드 범프를 형성할 경우 그 공정 과정이 매우 단순하고 상기 복수의 가이드 범프의 위치 조절이 용이하며 상기 복수의 가이드 범프가 상기 베이스 기판 상에서 정확한 위치에 형성될 수도 있다.

또한, 상기 각각의 가이드 범프는 상기 복수의 접속 단자의 위치를 가이드 할 수 있는 적정 두께를 확보하기 위해 서로 다른 종류의 잉크로 이루어진 제1 및 제2 잉크층으로 이루어질 수도 있다.

또한, 여기서, 상기 제1 잉크층은 상기 베이스 기판 상면에 형성되며, 상기 제2 잉크층는 상기 제1 잉크층 상에 형성될 수도 있음에 따라, 상기 가이드 범프는 서로 다른 종류의 잉크로 이루어진 복수의 잉크층을 구비됨으로써, 상기 콘택트 패드의 두께 보다 더 두껍게 형성될 수도 있으며, 상기 복수의 접속 단자들의 위치를 보다 정확하게 할 수도 있다.

또한, 상기 제1 잉크층은 각인용 잉크로 이루어질 수 있으며, 상기 제2 잉크층은 피에스알(PSR) 잉크로 이루어질 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 상기 복수의 MPC 커넥터(11)는 소켓 보드(20)와 전기적 연결을 위한 적어도 하나 이상의 제1 MPC 커넥터와, 제1 커넥터와 통합 제어보드(10)의 전기적 연결을 위한 적어도 하나 이상의 제2 MPC 커넥터로 구성되고, 적어도 하나 이상의 제1 MPC 커넥터와 상기 적어도 하나 이상의 제2 MPC 커넥터가 일대일로 대응되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 MPC 커넥터와 1:1로 대응되는 하나 이상의 제4 및 제5 MPC 커넥터를 포함할 수도 있으며, 상기 적어도 하나 이상의 제4 및 제5 MPC 커넥터는 상기 적어도 하나 이상의 복수의 MPC 커넥터(11) 중 하나와 일대일로 대응되는 것이 바람직하다.

또한, 적어도 하나 이상의 복수의 MPC 커넥터(11) 중 하나와 나머지 하나의 MPC 커넥터(11)는 일대다(多)로 대응되도록 구성할 수도 있다.

또한, 상기 설명되는 복수의 MPC 커넥터(11)는 내부에 전기적 접촉을 위한 전도성 물질을 포함하는 소켓이나 리셉터클 또는 일반적인 커넥터를 모두 지칭하는 용어로서 사용된다.

또한, 소켓 보드(20), 통합 제어보드(10)에는 하나 이상의 제1 MPC 커넥터와 하나 이상의 제1 MPC 커넥터를 구비하지만 설명의 편의상 소켓 보드(20)와 제1 MPC 커넥터에 대해서만 설명하면, 제1 MPC 커넥터는 소켓 보드(20)에 하나 이상이 대응되어 배치되며, 소켓 보드(20)의 회로 패턴을 통하여 소켓 보드(20)의 다수의 전기적 접촉부에 대응되어 전기적으로 연결된다.

또한, 본 발명은 복수의 MPC 커넥터(11)를 연결하기 위한 케이블을 포함할 수도 있으며, 해당 케이블은 특히 고주파 신호의 전송을 위한 케이블로서 구성되는 것이 바람직할 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 상기 일체형 PCB 테스트 모듈은, 통합 제어보드(10)를 기구적으로 지지하며 외부 서버와의 접속을 위한 통신 인터페이스부를 포함하는 백플레인 보드(30)를 더 포함하고, 상기 통합 제어보드(10)는, 백플레인 보드(30)를 통해 외부 서버로부터 테스트 프로그램을 수신받아 복수의 MPC 커넥터로부터 수신되는 전기적 신호를 기초로 테스트 패턴 신호를 생성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 통합 제어보드(10)는, 상기 테스트 프로그램을 수신받아 상기 기대치 신호를 생성하고 복수의 MPC 커넥터 전기적 신호와 비교하여 도출된 테스트 패턴 신호를 기초로 반도체 소자의 동작을 테스트하는 필드 어레이를 포함할 수도 있다.

또한, 신호 왜곡을 최소화하며 상기 테스트 패턴 신호를 백플레인 보드(30)로 전달할 수도 있다.

또한, 상기 통합 제어보드(10)는, 해당 제어보드와의 인터페이스를 위한 제어 인터페이스부를 포함할 수도 있으며, 필드 어레이의 테스트 패턴 신호가 일체형 PCB 테스트 모듈의 전반적인 신호 왜곡을 최소화하며 전달될 수 있는 인터페이스를 제공한다.

또한, 제어 인터페이스부는 임피던스 매칭 등의 종단을 위한 저항을 포함할 수 있다.

또한, 제어 인터페이스부는 기준이 되는 기대치 신호를 생성하여 필드 어레이에 공급할 수도 있다. 해당 기준이 되는 기대치 신호를 기초로 수신된 테스트 프로그램을 통해 최종적인 기대치 신호를 생성할 수도 있다.

또한, 제어 인터페이스부는 기대치 신호, 복수의 MPC 커넥터 전기적 신호 및 테스트 패턴 신호 사이의 위상차를 0으로 만들어 동일한 위상을 가지는 신호를 통합 제어보드(10)에 전달할 수도 있다.

또한, 상기 백플레인 보드(30)는 전기적인 신호로 변화된 값을 외부 서버와 송수신하기 위한 통신 인터페이스부를 포함하며, 해당 통신 인터페이스부는 외부 서버로부터 테스트 프로그램을 수신도 가능하다.

또한, 상기 외부 서버는 소정의 사용자 인터페이스를 제공하여 사용자가 테스트될 반도체 소자의 특성에 맞는 테스트 프로그램을 작성할 수 있는 환경을 제공할 수도 있다.

또한, 외부 서버는 상기 테스트 프로그램을 송신하며 반도체 소자 테스트를 수행한 후 테스트 결과를 송신받아 분석할 수 있는 사용자 인터페이스를 제공할 수도 있다.

또한, 상기 통신 인터페이스부는 외부 서버 상호간 온라인 네트워크를 통해 접속하기 위한 유무선 통신수단을 구비하며, 해당 유무선 통신수단은 NFC(Near Field Communication), 블루투스(Bluetooth), WiFi, RF 통신 모듈, LoRa(Long Range), ZigBee, 3G/LTE 모듈, 시리얼(USB) 통신, 이더넷 통신 등의 다양한 유무선 통신수단을 포함하는 것으로 해석되어야 하며, 제조사 서버 및 클라우드 서버에서 제공하는 각종 기능을 실행하기 위한 소프트웨어, 애플리케이션 등을 구비할 수 있다.

또한, 상기 온라인 네트워크라 함은 유선 공중망, 무선 이동 통신망, 또는 휴대 인터넷 등과 통합된 코어 망일 수도 있고, TCP/IP 프로토콜 및 그 상위 계층에 존재하는 여러 서비스, 즉 HTTP(Hyper Text Transfer Protocol), HTTPS(Hyper Text Transfer Protocol Secure), Telnet, FTP(File Transfer Protocol), DNS(Domain Name System), SMTP(Simple Mail Transfer Protocol) 등을 제공하는 전 세계적인 개방형 컴퓨터 네트워크 구조를 의미할 수 있으며, 이러한 예에 한정하지 않고 다양한 형태로 데이터를 송수신할 수 있는 데이터 통신망을 포괄적으로 의미하는 것이다.

또한, 상기 백플레인 보드(30)는 기대치 신호, 복수의 MPC 커넥터 전기적 신호 및 테스트 패턴 신호 등을 저장하기 위한 메모리부를 포함할 수도 있다.

또한, 상기 메모리 부는 내장 메모리 또는 외장 메모리를 포함할 수 있으며, 내장 메모리는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

또한, 내장 메모리는 Solid State Drive (SSD)일 수도 있다. 그리고 외장 메모리는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다.

또한, 외장 메모리는 다양한 인터페이스를 통하여 백플레인 보드(30)와 기능적으로 연결될 수도 있다.

또한, 다양한 실시 예에 따르면, 보드/커넥터 혹은 부(예: 수단들 또는 그 기능들) 또는 설명(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다.

또한, 여기서 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다.

또한, 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리부가 될 수 있다.

또한, 상기 프로그래밍의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다.

또한, 상기 프로그래밍의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

또한, 상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치 혹은 수단이 포함될 수 있다.

또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있으며, 상술한 하드웨어 장치 혹 수단은 본 발명의 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 설명함에 있어 특정형상 및 방향을 위주로 설명하였으나, 본 발명은 그 발명에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 사람에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

20 : 소켓 보드 11 : MPC 커넥터
10 : 통합 제어보드 30 : 백플레인 보드

Claims (7)

1. 반도체 소자와 접속하기 위해 복수의 접속 단자와 해당 반도체 소자를 전기적으로 연결하여 테스트하기 위한 복수의 테스트 소켓을 구비하는 소켓 보드;
   상기 소켓 보드와 접속하는 복수의 MPC 커넥터; 및
   상기 복수의 MPC 커넥터와 연결되고, 해당 MPC 커넥터와 연결된 소켓 보드에 기초한 테스트 패턴 신호를 통해 반도체 소자를 테스트하는 통합 제어보드;를 포함하는 것을 특징으로 하는,
   고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 소켓 보드는,
   상기 복수의 접속 단자가 배치되는 콘택트 영역과 회로 패턴을 구비하고 테스트 소켓이 실장되는 베이스 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
   고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈.
   
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 소켓 보드는,
   베이스 기판 상에서 상기 콘택트 영역에 어레이 형태로 형성되며 상기 회로 패턴과 연결되고 각각 사각 형상을 가지며 사선 형태로 배치되고 상기 접속 단자들에 접속되는 복수의 콘택트 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
   고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 복수의 MPC 커넥터는,
   소켓 보드와 전기적 연결을 위한 적어도 하나 이상의 제1 MPC 커넥터와,
   제1 커넥터와 통합 제어보드의 전기적 연결을 위한 적어도 하나 이상의 제2 MPC 커넥터로 구성되는 것을 특징으로 하는,
   고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈.
   
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 복수의 MPC 커넥터는,
   적어도 하나 이상의 제1 MPC 커넥터와 상기 적어도 하나 이상의 제2 MPC 커넥터가 일대일로 대응되는 것을 특징으로 하는,
   고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈.
   
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 일체형 PCB 테스트 모듈은,
   통합 제어보드를 기구적으로 지지하며 외부 서버와의 접속을 위한 통신 인터페이스부를 포함하는 백플레인 보드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
   고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈.
   
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 통합 제어보드는,
   백플레인 보드를 통해 외부 서버로부터 테스트 프로그램을 수신받아 복수의 MPC 커넥터로부터 수신되는 전기적 신호를 기초로 테스트 패턴 신호를 생성하는 것을 특징으로 하는,
   고주파 반도체 메모리 테스트를 위한 MPC 기반 일체형 PCB 테스트 모듈.
   

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