KR20170002895A

KR20170002895A - 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치

Info

Publication number: KR20170002895A
Application number: KR1020150092795A
Authority: KR
Inventors: 김성래
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2015-06-30
Filing date: 2015-06-30
Publication date: 2017-01-09
Also published as: KR102344108B1

Abstract

프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치가 개시된다. 상기 접속 장치는, 웨이퍼 상의 반도체 소자들을 검사하기 위한 프로브 카드와 상기 프로브 카드를 통해 검사 신호들을 제공하는 테스터 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 동축 케이블들과, 상기 동축 케이블들을 감싸는 튜브 형태의 하우징과 상기 하우징의 일측에 장착되며 상기 동축 케이블들의 제1 단부들이 결합되는 콘택 보드를 포함하는 콘택 모듈과, 상기 콘택 모듈을 지지하며 상기 동축 케이블의 제2 단부들이 통과하는 개구를 갖는 베이스 플레이트를 포함한다.

Description

프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치{INTERFACE FOR CONNECTING PROBE CARD AND TESTER}

본 발명의 실시예들은 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들에 대한 전기적인 특성 검사를 위해 사용되는 프로브 카드와 테스터 사이를 연결하기 위한 접속 장치에 관한 것이다.

집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 일반적으로 실리콘웨이퍼와 같은 기판 상에 일련의 처리 공정들을 반복적으로 수행함으로써 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판 상에 막을 형성하는 증착 공정, 상기 막을 전기적 특성들을 갖는 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 상기 패턴들에 불순물들을 주입 또는 확산시키기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정, 상기 패턴들이 형성된 기판으로부터 불순물들을 제거하기 위한 세정 및 린스 공정 등을 반복적으로 수행함으로써 상기 반도체 소자들이 상기 기판 상에 형성될 수 있다.

상기와 같이 반도체 소자들이 형성된 후 상기 반도체 소자들의 전기적인 특성들을 검사하기 위한 전기적인 검사 공정이 수행될 수 있다. 상기 검사 공정은 다수의 탐침들을 갖는 프로브 카드가 장착되는 프로브 스테이션과 전기적인 신호들을 반도체 소자들로 제공하고 상기 반도체 소자들로부터의 출력 신호들을 통해 상기 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하는 테스터에 의해 수행될 수 있다.

상기 프로브 스테이션은 검사 챔버와 상기 검사 챔버로 웨이퍼를 전달하기 위한 웨이퍼 전달 모듈과 상기 검사 챔버 내에 배치되어 상기 기판을 지지하는 스테이지 등을 포함할 수 있으며, 상기 프로브 카드는 상기 검사 챔버의 상부에 장착될 수 있으며, 상기 스테이지는 상기 프로브 카드 아래에 배치될 수 있다.

상기 스테이지는 상기 웨이퍼 상의 반도체 소자들이 상기 프로브 카드의 탐침들에 접촉되도록 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 테스터로부터 제공되는 검사 신호들은 상기 프로브 카드를 통해 상기 반도체 소자들에 인가될 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자들로부터 발생되는 출력 신호들은 상기 프로브 카드를 통해 상기 테스터로 제공될 수 있다.

상기 프로브 카드와 상기 테스터 사이의 전기적인 연결은 연성인쇄회로기판을 이용하거나 고속 검사를 위해 동축 케이블들이 사용될 수 있다. 예를 들면, 대한민국 등록특허공보 제10-0791000호에는 동축 케이블들과 포고핀들을 이용하여 프로브 카드와 퍼포먼스 보드를 서로 연결하는 방법이 개시되어 있다. 그러나, 상기반도체 소자들의 종류가 다양해지고 처리 속도와 용량이 증가됨에 따라 보다 안정적이고 개선된 접속 장치가 여전히 요구되고 있다.

본 발명의 실시예들은 프로브 카드와 테스터 사이의 전기적인 접속이 보다 안정적으로 이루어지고 조립 및 유지 보수가 용이한 접속 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치는, 웨이퍼 상의 반도체 소자들을 검사하기 위한 프로브 카드와 상기 프로브 카드를 통해 검사 신호들을 제공하는 테스터 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 동축 케이블들과, 상기 동축 케이블들을 감싸는 튜브 형태의 하우징과 상기 하우징의 일측에 장착되며 상기 동축 케이블들의 제1 단부들이 결합되는 콘택 보드를 포함하는 콘택 모듈과, 상기 콘택 모듈을 지지하며 상기 동축 케이블들의 제2 단부들이 통과하는 개구를 갖는 베이스 플레이트를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 접속 장치는, 상기 콘택 모듈과 상기 베이스 플레이트 사이에 배치되어 상기 콘택 모듈을 탄성적으로 지지하기 위한 탄성 부재들을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 접속 장치는, 상기 탄성 부재들에 의한 상기 콘택 모듈의 탄성적인 이동을 가이드하기 위한 가이드 유닛들을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콘택 보드에는 상기 동축 케이블들의 제1 단부들이 각각 삽입되는 콘택 유닛들이 장착될 수 있으며, 각각의 콘택 유닛들은, 상기 동축 케이블의 중심 도체와 결합되며 상기 프로브 카드를 향해 노출된 콘택 핀과, 상기 콘택 핀과 상기 동축 케이블의 내측 절연 피복을 감싸도록 구성된 절연 부재와, 상기 동축 케이블의 외부 도체와 결합되는 그라운드 접속 부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 접속 장치는, 상기 프로브 카드와 상기 콘택 보드 사이에 배치되어 상기 프로브 카드와 상기 동축 케이블들을 전기적으로 연결하는 제1 인터페이스 보드를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 접속 장치는, 상기 콘택 보드 상에 장착되어 상기 동축 케이블들과 전기적으로 연결되는 인터포저를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인터포저는, 복수의 관통공들이 구비된 인터포저 보드와, 상기 인터포저 보드의 양측면들로부터 돌출되도록 상기 관통공들에 삽입되며 상기 관통공들의 중심축 방향으로 탄성적인 유동이 가능하도록 구성된 콘택 부재들을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 접속 장치는, 상기 테스터와 상기 베이스 플레이트 사이에 배치되어 상기 동축 케이블들과 상기 테스터 사이를 전기적으로 연결하는 제2 인터페이스 보드를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 접속 장치는, 상기 동축 케이블들의 제2 단부들을 상기 제2 인터페이스 보드에 연결하기 위한 복수의 플러그 커넥터들을 더 포함할 수 있으며, 상기 제2 인터페이스 보드에는 상기 플러그 커넥터들이 삽입되는 복수의 소켓들이 마련될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 플러그 커넥터들은 각각 상기 동축 케이블들의 중심 도체 및 외부 도체와 각각 연결되는 제1 플러그와 제2 플러그를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 플러그와 제2 플러그는 서로 다른 단면 형상들 또는 서로 다른 단면적들을 각각 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 접속 장치는, 상기 제2 인터페이스 보드와 상기 테스터 사이를 연결하기 위한 복수의 제2 동축 케이블들을 더 포함할 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 복수의 동축 케이블들을 사용하여 프로브 카드와 테스터 사이를 전기적으로 연결함으로써 각 검사 채널들의 임피던스를 균일하게 할 수 있고 아울러 신호 손실을 감소시킬 수 있다. 결과적으로 GHz 영역에서의 고속 검사에서 높은 안정성과 신뢰도를 확보할 수 있다.

또한, 복수의 콘택 모듈들을 사용함으로써 상기 프로브 카드와 상기 테스터 사이의 접속 장치를 보다 간단하게 구성할 수 있다. 특히, 상기 동축 케이블들의 제1 단부 연결을 위한 콘택 유닛들과 플러그 커넥터들을 사용함으로써 상기 동축 케이블들의 조립 및 교체가 매우 용이하며, 상기 동축 케이블들이 결합되는 콘택 모듈을 베이스 플레이트 상에서 탄성적으로 지지함으로써 핀 일렉트로닉(Pin Electronic; PE) 보드와 같은 제1 인터페이스 보드에 보다 안정적인 접속을 가능하게 할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치를 설명하는 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 콘택 모듈과 베이스 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 콘택 보드를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 콘택 보드의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 인터포저를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 동축 케이블들과 제2 인터페이스 보드의 결합 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치를 설명하는 개략적인 구성도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 접속 장치(100)는 반도체 소자들에 대한 전기적인 특성 검사에서 프로브 카드(10)와 테스터(20) 사이를 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 프로브 카드(10)는 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들에 접촉하도록 구성된 복수의 탐침들을 포함할 수 있으며 상기 테스터(20)로부터 제공되는 검사 신호들은 상기 탐침들을 통해 상기 반도체 소자들로 제공될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접속 장치(100)는 상기 프로브 카드(10)와 상기 테스터(20) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 동축 케이블들(102)을 포함할 수 있으며, 상기 동축 케이블들(102)은 상기 프로브 카드(10)와 상기 테스터(20) 사이에서의 신호 전달 및 전원 공급을 위해 사용될 수 있다.

또한, 상기 접속 장치(100)는 상기 동축 케이블들(102)의 제1 단부들이 결합되는 콘택 모듈(110)과 상기 콘택 모듈(110)을 지지하는 베이스 플레이트(130)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 베이스 플레이트(130)는 상기 테스터(20)의 메인 프레임(22)에 고정될 수 있다.

한편, 도시된 바에 의하면, 프로브 카드(10)가 상부에 배치되고 하부에 테스터(20)가 배치되며 본 발명의 일 실시예에 따른 접속 장치(100)가 상기 프로브 카드(10)와 테스터(20) 사이에 배치되고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로 본 발명의 범위가 각 구성 요소들의 상하 배치된 방향에 의해 제한되지는 않을 것이다.

또한, 상기 베이스 플레이트(130) 상에는 복수의 콘택 모듈들(110)이 배치될 수 있다. 그러나, 상기 콘택 모듈들(110)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.

도 2는 도 1에 도시된 콘택 모듈과 베이스 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 2를 참조하면, 상기 콘택 모듈(110)은 대략 사각 튜브 형태를 갖는 하우징(112)과 상기 하우징(112)의 일측에 장착된 콘택 보드(114)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(112)은 상기 동축 케이블들(102)을 보호하기 위해 상기 동축 케이블들(102)을 감싸도록 구성되며 상기 하우징(112)의 내측에서 상기 동축 케이블들(102)의 제1 단부들이 상기 콘택 보드(114)에 결합될 수 있다.

상기 콘택 모듈(110)은 상기 베이스 플레이트(130) 상에 배치될 수 있으며, 상기 베이스 플레이트(130)는 상기 동축 케이블들(102)의 제2 단부들이 통과하는 개구(132)를 가질 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이 상기 콘택 모듈(110)은 상기 베이스 플레이트(130)에 의해 탄성적으로 지지될 수 있다.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 프로브 카드(10)와 상기 콘택 보드(114) 사이에는 상기 프로브 카드(10)와 상기 동축 케이블들(102)을 전기적으로 연결하는 제1 인터페이스 보드(150)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 인터페이스 보드(150)는 핀 일렉트로닉 보드일 수 있으며, 상기 반도체 소자들에 검사를 위한 패턴 신호들을 입력하는 드라이버와 상기 반도체 소자들로부터 출력된 검사 패턴의 판독 신호들을 상기 반도체 소자들의 특성에 대응하는 기준 신호들과 비교하고 비교 결과를 출력하는 비교기 등을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 콘택 보드(114) 상에는 상기 제1 인터페이스 보드(150)와 상기 동축 케이블들(102) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 인터포저(140; interposer)가 장착될 수 있다.

도 3은 도 2에 도시된 콘택 보드를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 콘택 보드의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 5는 도 2에 도시된 인터포저를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 3을 참조하면, 상기 콘택 보드(114)에는 상기 동축 케이블들(102)의 제1 단부들이 각각 삽입되는 콘택 유닛들(118)이 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 콘택 보드(114)에는 복수의 관통공들(116)이 구비될 수 있으며 상기 콘택 유닛들(118)은 상기 관통공들(116)에 삽입될 수 있다.

각각의 콘택 유닛들(118)은 상기 동축 케이블(102)의 중심 도체(104)와 결합되며 상기 프로브 카드(10)를 향해 즉 상기 인터포저(140) 방향으로 노출된 콘택 핀(120)과, 상기 콘택 핀(120) 및 상기 동축 케이블(102)의 내측 절연 피복(106)을 감싸도록 구성된 원통 형태의 절연 부재(122)와, 상기 동축 케이블(102)의 외부 도체(108)와 결합되는 원통 형태의 그라운드 접속 부재(124)를 포함할 수 있다.

구체적으로, 상기 콘택 핀(120)은 상기 동축 케이블(102)의 중심 도체(104)의 단부가 삽입되는 소켓을 구비할 수 있으며, 상기 동축 케이블(102)의 내측 절연 피복(106)과 그라운드 제공을 위한 상기 동축 케이블(102)의 외부 도체(108)는 상기 절연 부재(122)와 상기 그라운드 접속 부재(124)에 각각 삽입될 수 있다. 또한, 상기 콘택 핀(120)과 상기 절연 부재(122) 및 상기 그라운드 접속 부재(124)는 상기 콘택 보드(114)의 관통공들(116) 내에서 서로를 구속하기 위한 돌기들을 가질 수 있다.

한편, 상기 콘택 보드(114)는 전도성 물질로 이루어질 수 있으며 상기 콘택 유닛들(118)의 그라운드 접속 부재들(124)과 전기적으로 연결되어 공통 그라운드를 제공할 수 있다.

그러나, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 동축 케이블(102)의 외측 도체(108)가 삽입되는 그라운드 접속 부재(126)는 상기 프로브 카드(10)를 향해 즉 상기 인터포저(140) 방향으로 노출될 수 있으며 각각 개별 그라운드를 제공할 수도 있다. 이 경우 도시된 바와 같이 상기 그라운드 접속 부재(126)는 상기 절연 부재(122)와 상기 동축 케이블(102)의 외측 도체(108)를 감싸도록 원통 형태를 가질 수 있다.

도 5를 참조하면, 상기 인터포저(140)는 상기 콘택 보드(114)와 상기 제1 인터페이스 보드(150) 사이에서 전기적인 연결을 위해 사용될 수 있다. 상기 인터포저(140)는 복수의 관통공들(144)이 구비된 인터포저 보드(142)와, 상기 인터포저 보드(142)의 양측면들로부터 돌출되도록 상기 관통공들(144)에 삽입되며 상기 관통공들(144)의 중심축 방향으로 탄성적인 유동이 가능하도록 구성된 콘택 부재들(146)을 포함할 수 있다.

상기 콘택 부재들(146)의 일측 부위들은 상기 콘택 보드(114)의 콘택 핀들(120)과 접촉될 수 있으며, 상기 콘택 부재들(146)의 타측 부위들은 상기 제1 인터페이스 보드(150)의 접속 단자들(미도시)과 접촉될 수 있다. 일 예로서, 각각의 콘택 부재들(146)로는 대략 알파벳 “C”자 형태를 갖는 C-클립들(Clips)이 사용될 수 있으며 도시된 바와 같이 상부 및 하부가 상기 인터포저 보드(142)의 상부 및 하부로 돌출되도록 상기 관통공들(144)에 삽입될 수 있다. 그러나, 경우에 따라서 상기 인터포저(140)는 복수의 포고핀들을 이용하여 구성될 수도 있다. 상기 C-클립들을 이용하여 인터포저(140)를 구성하는 경우 상기 콘택 모듈(110)의 제조 비용을 감소시킬 수 있으며, 상기 포고핀들을 이용하여 상기 인터포저(140)를 구성하는 경우 상기 콘택 모듈(110)의 전기적인 특성을 보다 개선할 수 있다.

한편, 상기 콘택 보드(114)에는 상기 인터포저(140)와의 위치 정렬을 위한 정렬핀들이 구비될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 인터포저(140)에는 상기 정렬핀들이 삽입되는 정렬공들이 구비될 수 있다.

다시 도 2를 참조하면, 상기 콘택 모듈(110)과 상기 베이스 플레이트(130) 사이에는 상기 콘택 모듈(110)을 탄성적으로 지지하기 위한 탄성 부재들(160)이 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재들(160)은 상기 인터포저(140)의 콘택 부재들(146)을 상기 제1 인터페이스 보드(150)의 접속 단자들에 안정적으로 밀착시키기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 탄성 부재들(160)로는 코일 스프링들이 사용될 수 있다.

또한, 상기 접속 장치(100)는 상기 탄성 부재들(160)에 의한 상기 콘택 모듈(110)의 탄성적인 이동을 가이드하기 위한 가이드 유닛들(162)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 하우징(112)의 외측면에는 가이드 홀이 각각 형성된 가이드 부재들(164)이 구비될 수 있으며 상기 베이스 플레이트(130)에는 상기 가이드 홀들을 통해 연장하는 가이드 핀들(166)이 장착될 수 있다.

다시 도 1을 참조하면, 상기 테스터(20)와 상기 베이스 플레이트(130) 사이에는 상기 동축 케이블들(102)과 상기 테스터(20) 사이를 전기적으로 연결하는 제2 인터페이스 보드(170)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 인터페이스 보드(170)는 채널 분배를 위해 사용될 수 있으며, 상기 동축 케이블들(102)의 제2 단부들이 상기 제2 인터페이스 보드(170)에 결합될 수 있다.

도 6은 도 1에 도시된 동축 케이블들과 제2 인터페이스 보드의 결합 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 6을 참조하면, 상기 동축 케이블들(102)의 제2 단부들에는 상기 제2 인터페이스 보드(170)와의 결합을 위한 플러그 커넥터들(180)이 각각 연결될 수 있으며, 상기 제2 인터페이스 보드(170)에는 상기 플러그 커넥터들(180)이 삽입되는 복수의 소켓들(172, 174)이 마련될 수 있다.

예를 들면, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 플러그 커넥터들(180)은 각각 상기 동축 케이블들(102)의 중심 도체(104) 및 외부 도체(108)와 각각 연결되는 제1 플러그(182) 및 제2 플러그(184)를 포함할 수 있으며, 상기 제2 인터페이스 보드(170)에는 상기 제1 플러그들(182) 및 제2 플러그들(184)이 각각 삽입되는 제1 소켓들(172)과 제2 소켓들(174)이 구비될 수 있다.

특히, 상기 제1 플러그들(182)과 제2 플러그들(184)의 오삽입 즉 서로 바뀌어 삽입되는 것을 방지하기 위하여 상기 제1 플러그들(182)과 제2 플러그들(184)은 서로 다른 단면 형상들 또는 서로 다른 단면적들을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 플러그들(182)과 제2 플러그들(184)은 원형 단면을 가질 수 있으며 서로 다른 직경을 가질 수 있고, 상기 제1 소켓들(172)과 제2 소켓들(174)은 상기 제1 플러그들(182) 및 제2 플러그들(184)에 각각 대응하도록 형성될 수 있다.

한편, 상기 제2 인터페이스 보드(170)와 상기 테스터(20) 사이는 제2 동축 케이블들(190)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 복수의 동축 케이블들(102)을 사용하여 프로브 카드(10)와 테스터(20) 사이를 전기적으로 연결함으로써 각 검사 채널들의 임피던스를 균일하게 할 수 있고 아울러 신호 손실을 감소시킬 수 있다. 결과적으로 GHz 영역에서의 고속 검사에서 높은 안정성과 신뢰도를 확보할 수 있다.

또한, 복수의 콘택 모듈들(110)을 사용함으로써 상기 프로브 카드(10)와 상기 테스터(20) 사이의 접속 장치(100)를 보다 간단하게 구성할 수 있다. 특히, 상기 동축 케이블들(102)의 제1 단부 연결을 위한 콘택 유닛들(118)과 플러그 커넥터들(180)을 사용함으로써 상기 동축 케이블들(102)의 조립 및 교체가 매우 용이하며, 상기 동축 케이블들(102)이 결합되는 콘택 모듈(110)을 베이스 플레이트(130) 상에서 탄성적으로 지지함으로써 핀 일렉트로닉 보드와 같은 제1 인터페이스 보드(150)에 보다 안정적인 접속을 가능하게 할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 프로브 카드 20 : 테스터
100 : 접속 장치 102 : 동축 케이블
110 : 콘택 모듈 112 : 하우징
114 : 콘택 보드 118 : 콘택 유닛
120 : 콘택 핀 130 : 베이스 플레이트
140 : 인터포저 150 : 제1 인터페이스 보드
160 : 탄성 부재 162 : 가이드 유닛
170 : 제2 인터페이스 보드 180 : 플러그 커넥터
190 : 제2 동축 케이블

Claims

웨이퍼 상의 반도체 소자들을 검사하기 위한 프로브 카드와 상기 프로브 카드를 통해 검사 신호들을 제공하는 테스터 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 동축 케이블들;
상기 동축 케이블들을 감싸는 튜브 형태의 하우징과 상기 하우징의 일측에 장착되며 상기 동축 케이블들의 제1 단부들이 결합되는 콘택 보드를 포함하는 콘택 모듈; 및
상기 콘택 모듈을 지지하며 상기 동축 케이블의 제2 단부들이 통과하는 개구를 갖는 베이스 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치.
제1항에 있어서, 상기 콘택 모듈과 상기 베이스 플레이트 사이에 배치되며 상기 콘택 모듈을 탄성적으로 지지하기 위한 탄성 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치.
제2항에 있어서, 상기 탄성 부재들에 의한 상기 콘택 모듈의 탄성적인 이동을 가이드하기 위한 가이드 유닛들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치.
제1항에 있어서, 상기 콘택 보드에는 상기 동축 케이블들의 제1 단부들이 각각 삽입되는 콘택 유닛들이 장착되며, 각각의 콘택 유닛들은,
상기 동축 케이블의 중심 도체와 결합되며 상기 프로브 카드를 향해 노출된 콘택 핀;
상기 콘택 핀과 상기 동축 케이블의 내측 절연 피복을 감싸도록 구성된 절연 부재; 및
상기 동축 케이블들의 외부 도체와 결합되는 그라운드 접속 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치.
제1항에 있어서, 상기 프로브 카드와 상기 콘택 보드 사이에 배치되어 상기 프로브 카드와 상기 동축 케이블들을 전기적으로 연결하는 제1 인터페이스 보드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치.
제1항에 있어서, 상기 콘택 보드 상에 장착되며 상기 동축 케이블들과 전기적으로 연결되는 인터포저를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치.
제6항에 있어서, 상기 인터포저는,
복수의 관통공들이 구비된 인터포저 보드; 및
상기 인터포저 보드의 양측면들로부터 돌출되도록 상기 관통공들에 삽입되며 상기 관통공들의 중심축 방향으로 탄성적인 유동이 가능하도록 구성된 콘택 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치.
제1항에 있어서, 상기 테스터와 상기 베이스 플레이트 사이에 배치되며 상기 동축 케이블들과 상기 테스터 사이를 전기적으로 연결하는 제2 인터페이스 보드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치.
제8항에 있어서, 상기 동축 케이블들의 제2 단부들을 상기 제2 인터페이스 보드에 연결하기 위한 복수의 플러그 커넥터들을 더 포함하며,
상기 제2 인터페이스 보드에는 상기 플러그 커넥터들이 삽입되는 복수의 소켓들이 마련되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치.
제9항에 있어서, 상기 플러그 커넥터들은 각각 상기 동축 케이블들의 중심 도체 및 외부 도체와 각각 연결되는 제1 플러그와 제2 플러그를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치.
제10항에 있어서, 상기 제1 플러그와 제2 플러그는 서로 다른 단면 형상들 또는 서로 다른 단면적들을 각각 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치.
제8항에 있어서, 상기 제2 인터페이스 보드와 상기 테스터 사이를 연결하기 위한 복수의 제2 동축 케이블들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치.