JP2001272416A - 半導体デバイス検査用プローブ及びプローブカード - Google Patents
半導体デバイス検査用プローブ及びプローブカードInfo
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- JP2001272416A JP2001272416A JP2000084395A JP2000084395A JP2001272416A JP 2001272416 A JP2001272416 A JP 2001272416A JP 2000084395 A JP2000084395 A JP 2000084395A JP 2000084395 A JP2000084395 A JP 2000084395A JP 2001272416 A JP2001272416 A JP 2001272416A
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 直径寸法が可能な限り小さい電気的接続
具を備えたプローブとすること 【解決手段】 プローブは、半導体デバイス検査用プロ
ーブは、針先部を一端部に有する同軸ケーブルと、該同
軸ケーブルの他端に結合された電気的接続具とを含む。
前記接続具は、ねじを利用することなく嵌合及び解除に
より相互の結合及びその分離をすることができるジャッ
ク及びプラグのいずれか一方を用いる。
具を備えたプローブとすること 【解決手段】 プローブは、半導体デバイス検査用プロ
ーブは、針先部を一端部に有する同軸ケーブルと、該同
軸ケーブルの他端に結合された電気的接続具とを含む。
前記接続具は、ねじを利用することなく嵌合及び解除に
より相互の結合及びその分離をすることができるジャッ
ク及びプラグのいずれか一方を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
通電試験に用いるプローブ及プローブカードに関する。
通電試験に用いるプローブ及プローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路（ＩＣ）のような半導体デバイ
スは、電気的接続装置、電気的接触装置等のプローブカ
ードを用いて、回路が仕様書通りに動作するか否かの通
電試験（検査）をされる。この種のプローブカードは、
一般に、半導体デバイスの電極に押圧される針先部（接
触部）を有する複数のプローブを電気絶縁性の基板に装
着している。
スは、電気的接続装置、電気的接触装置等のプローブカ
ードを用いて、回路が仕様書通りに動作するか否かの通
電試験（検査）をされる。この種のプローブカードは、
一般に、半導体デバイスの電極に押圧される針先部（接
触部）を有する複数のプローブを電気絶縁性の基板に装
着している。
【０００３】この種のプローブの１つとして、導電性の
心線の周りに電気絶縁層を有しかつその電気絶縁層の周
りに導電性の外皮を有する同軸ケーブルを用いたものが
ある。この従来のプローブにおいて、同軸ケーブルの一
端は、外皮及び電気絶縁層を除去することにより、心線
の先端部を露出させて露出された部分を針先部としてい
る。同軸ケーブルの他端にはジャックが電気的接続具と
して組み付けられている。ジャックは、テスタの電気回
路に接続されたプラグと結合される。
心線の周りに電気絶縁層を有しかつその電気絶縁層の周
りに導電性の外皮を有する同軸ケーブルを用いたものが
ある。この従来のプローブにおいて、同軸ケーブルの一
端は、外皮及び電気絶縁層を除去することにより、心線
の先端部を露出させて露出された部分を針先部としてい
る。同軸ケーブルの他端にはジャックが電気的接続具と
して組み付けられている。ジャックは、テスタの電気回
路に接続されたプラグと結合される。
【０００４】同軸ケーブルタイプのプローブを用いるプ
ローブカードは、上記のような構造を有する複数のプロ
ーブを半導体デバイスの電極の配列に対応した状態に電
気絶縁性の基板に配列し、装着している。
ローブカードは、上記のような構造を有する複数のプロ
ーブを半導体デバイスの電極の配列に対応した状態に電
気絶縁性の基板に配列し、装着している。
【０００５】しかし、従来のこの種のプローブは、同軸
ケーブルの他端に組み付けられる電気接続具としてねじ
を利用するいわゆるねじ結合タイプのコネクタを用いて
いるから、直径寸法が同軸ケーブル及び心線のそれに比
べ非常に大きいナットを用いなければならない。
ケーブルの他端に組み付けられる電気接続具としてねじ
を利用するいわゆるねじ結合タイプのコネクタを用いて
いるから、直径寸法が同軸ケーブル及び心線のそれに比
べ非常に大きいナットを用いなければならない。
【０００６】
【解決しようとする課題】このため上記従来のプローブ
では、プローブの配置密度を高くすることができない
し、ジャック及びプラグの結合及び解除の作業性が低
い。また、結合作業又は解除作業の際に、捻り力がプロ
ーブに作用するから、そのプローブが基板から外れやす
い。さらに、プローブの配置密度が高いと、隣のプロー
ブのコネクタ、特にそのナットが結合作業及び解除作業
の妨げになり、その結果結合又は解除の際に、隣のコネ
クタの結合状態を低下させたり、隣りのプローブの相対
的配置位置を変化させてしまう。
では、プローブの配置密度を高くすることができない
し、ジャック及びプラグの結合及び解除の作業性が低
い。また、結合作業又は解除作業の際に、捻り力がプロ
ーブに作用するから、そのプローブが基板から外れやす
い。さらに、プローブの配置密度が高いと、隣のプロー
ブのコネクタ、特にそのナットが結合作業及び解除作業
の妨げになり、その結果結合又は解除の際に、隣のコネ
クタの結合状態を低下させたり、隣りのプローブの相対
的配置位置を変化させてしまう。
【０００７】それゆえに、同軸ケーブルタイプのプロー
ブ要素においては、直径寸法が可能な限り小さい電気的
接続具を用いることが重要である。
ブ要素においては、直径寸法が可能な限り小さい電気的
接続具を用いることが重要である。
【０００８】
【解決手段、作用及び効果】本発明に係るプローブは、
半導体デバイス検査用プローブは、針先部を一端部に有
する同軸ケーブルと、該同軸ケーブルの他端に結合され
た電気的接続具とを含む。前記接続具は、ねじを利用す
ることなく嵌合及び解除により相互の結合及びその分離
をすることができるジャック及びプラグのいずれか一方
を用いる。
半導体デバイス検査用プローブは、針先部を一端部に有
する同軸ケーブルと、該同軸ケーブルの他端に結合され
た電気的接続具とを含む。前記接続具は、ねじを利用す
ることなく嵌合及び解除により相互の結合及びその分離
をすることができるジャック及びプラグのいずれか一方
を用いる。
【０００９】ねじを利用しない接続具は、ナットを用い
る必要がないから、ねじ結合タイプのコネクタを用いる
従来のプローブに比べ、直径寸法が著しく小さい。その
結果、プローブの配置密度を高くすることができるし、
ジャック及びプラグの結合及び解除の作業性が高い。ま
た、結合作業又は解除作業の際に、捻り力がプローブに
作用しないから、そのプローブが基板から外れにくい。
さらに、隣のプローブのコネクタがジャック及びプラグ
の結合作業及び解除作業の妨げにならず、結合又は解除
の際に、隣のコネクタの結合状態を低下させるおそれが
ないし、隣りのプローブの相対的配置位置を変化させる
おそれもない。
る必要がないから、ねじ結合タイプのコネクタを用いる
従来のプローブに比べ、直径寸法が著しく小さい。その
結果、プローブの配置密度を高くすることができるし、
ジャック及びプラグの結合及び解除の作業性が高い。ま
た、結合作業又は解除作業の際に、捻り力がプローブに
作用しないから、そのプローブが基板から外れにくい。
さらに、隣のプローブのコネクタがジャック及びプラグ
の結合作業及び解除作業の妨げにならず、結合又は解除
の際に、隣のコネクタの結合状態を低下させるおそれが
ないし、隣りのプローブの相対的配置位置を変化させる
おそれもない。
【００１０】前記同軸ケーブルは、心線の周りに電気絶
縁層を有し、該電気絶縁層の周りにパイプ状の導電性外
皮層を有することができる。そのような同軸ケーブル
は、一般的な用途用として市販されている製品であって
もよいし、プローブ用として製作された製品であっても
よい。
縁層を有し、該電気絶縁層の周りにパイプ状の導電性外
皮層を有することができる。そのような同軸ケーブル
は、一般的な用途用として市販されている製品であって
もよいし、プローブ用として製作された製品であっても
よい。
【００１１】前記針先部は、前記心線と一体に形成され
ていてもよいし、これの代わりに前記心線の一端部に結
合されていてもよい。前者の場合、心線の一端部を針先
部として加工してもよいし、市販製品の心線を電気絶縁
層から抜き取り、その代わりに適宜な形状の針先部を有
する新たな心線を電気絶縁層に挿入してもよい。後者の
場合、心線の先端面から心線の長手方向へ伸びる穴を心
線の一端部に形成し、その穴に針先部として製作された
部品を差し込んだ構造としてもよい。
ていてもよいし、これの代わりに前記心線の一端部に結
合されていてもよい。前者の場合、心線の一端部を針先
部として加工してもよいし、市販製品の心線を電気絶縁
層から抜き取り、その代わりに適宜な形状の針先部を有
する新たな心線を電気絶縁層に挿入してもよい。後者の
場合、心線の先端面から心線の長手方向へ伸びる穴を心
線の一端部に形成し、その穴に針先部として製作された
部品を差し込んだ構造としてもよい。
【００１２】本発明に係るプローブカードは、開口を有
する基板と、上記のような複数のプローブとを含む。前
記プローブは、前記基板に配置されており、またその針
先部が前記基板の一方の側に位置しかつ前記結合具が前
記基板の他方の側に位置する状態に前記開口を経て伸び
ている。
する基板と、上記のような複数のプローブとを含む。前
記プローブは、前記基板に配置されており、またその針
先部が前記基板の一方の側に位置しかつ前記結合具が前
記基板の他方の側に位置する状態に前記開口を経て伸び
ている。
【００１３】上記のプローブカードによっても、ナット
を用いる必要がないから、ねじ結合タイプのコネクタを
用いる従来のプローブに比べ、直径寸法が著しく小さ
い。その結果、上記した種々の作用効果を奏する。
を用いる必要がないから、ねじ結合タイプのコネクタを
用いる従来のプローブに比べ、直径寸法が著しく小さ
い。その結果、上記した種々の作用効果を奏する。
【００１４】プローブカードは、さらに、前記プローブ
が組み付けられて前記基板に支持されたホルダを含むこ
とができる。そのようにすれば、複数のプローブをホル
ダに配置した後、そのホルダを基板に組み付けることが
できるから、プローブカードの組み立て作業が容易にな
る。
が組み付けられて前記基板に支持されたホルダを含むこ
とができる。そのようにすれば、複数のプローブをホル
ダに配置した後、そのホルダを基板に組み付けることが
できるから、プローブカードの組み立て作業が容易にな
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１及び図２を参照するに、プロ
ーブカード１０は、円形又は矩形の平面形状を有する配
線基板１２と、円形又は矩形をした枠状のホルダ１４
と、ホルダ１４に組み付けられた複数のプローブ１６と
を含む。
ーブカード１０は、円形又は矩形の平面形状を有する配
線基板１２と、円形又は矩形をした枠状のホルダ１４
と、ホルダ１４に組み付けられた複数のプローブ１６と
を含む。
【００１６】基板１２は、金属材料、合成樹脂等の適宜
な材料から製作されており、また開口１８を中央部に備
えている。ホルダ１４は、ポリイミドのような電気絶縁
材料から製作されており、また開口１８の周りを伸びる
状態に基板１２の上に配置されている。ホルダ１４は、
基板１２に、複数のねじにより組み付けられていてもよ
いし、接着剤により組み付けられていてもよい。
な材料から製作されており、また開口１８を中央部に備
えている。ホルダ１４は、ポリイミドのような電気絶縁
材料から製作されており、また開口１８の周りを伸びる
状態に基板１２の上に配置されている。ホルダ１４は、
基板１２に、複数のねじにより組み付けられていてもよ
いし、接着剤により組み付けられていてもよい。
【００１７】ホルダ１４の内側の空間は、基板１２の側
ほど小さくなる截頭円錐形又は截頭角錐形をした開口２
０として作用する。開口２０の一端は、開口１８にほぼ
整合されている。開口１８及び２０の平面形状は、検査
すべき半導体デバイスの電極配列に応じた形状を有す
る。
ほど小さくなる截頭円錐形又は截頭角錐形をした開口２
０として作用する。開口２０の一端は、開口１８にほぼ
整合されている。開口１８及び２０の平面形状は、検査
すべき半導体デバイスの電極配列に応じた形状を有す
る。
【００１８】各プローブ１６は、同軸ケーブル部２２を
有する同軸ケーブルタイプのものであり、また同軸部２
２の一端に針先部２４を有し、同軸部２２の他端部にジ
ャック２６を装着している。ジャック２６は、テスタの
電気回路に接続されたプラグ２８と結合される。ジャッ
ク２６をプローブ１６に組み付ける代わりに、プラグ２
８をプローブ１６の組み付けてもよい。
有する同軸ケーブルタイプのものであり、また同軸部２
２の一端に針先部２４を有し、同軸部２２の他端部にジ
ャック２６を装着している。ジャック２６は、テスタの
電気回路に接続されたプラグ２８と結合される。ジャッ
ク２６をプローブ１６に組み付ける代わりに、プラグ２
８をプローブ１６の組み付けてもよい。
【００１９】同軸ケーブル部２２は、図３に示すよう
に、導電性を有する心線３０の周りに、ゴム、樹脂等の
電気絶縁層３２を形成し、銅のような金属材料から製作
されたパイプ状の導電性外皮層３４を電気絶縁層３２の
周りに有する。そのような同軸ケーブルは、同軸セミリ
ジットケーブルのような製品として市販されている製品
であってもよいし、プローブ用として製作された製品で
あってもよい。
に、導電性を有する心線３０の周りに、ゴム、樹脂等の
電気絶縁層３２を形成し、銅のような金属材料から製作
されたパイプ状の導電性外皮層３４を電気絶縁層３２の
周りに有する。そのような同軸ケーブルは、同軸セミリ
ジットケーブルのような製品として市販されている製品
であってもよいし、プローブ用として製作された製品で
あってもよい。
【００２０】針先部２４は、図３（Ａ）に示すように心
線３０と一体に形成されていてもよいし、図３（Ｂ）に
示すように心線３０の一端部に結合されていてもよい。
線３０と一体に形成されていてもよいし、図３（Ｂ）に
示すように心線３０の一端部に結合されていてもよい。
【００２１】図３（Ａ）に示す実施例の場合、心線３０
の一端部を針先部２４として加工してもよいし、市販製
品の心線を電気絶縁層から抜き取り、その代わりに適宜
な形状の針先部２４を有する新たな心線３０を電気絶縁
層３２に挿入してもよい。また、市販製品の心線を電気
絶縁層から抜き取り、抜き取った心線の一端部を針先部
２４として加工し、加工した心線を電気絶縁層３２に再
度挿入してもよい。
の一端部を針先部２４として加工してもよいし、市販製
品の心線を電気絶縁層から抜き取り、その代わりに適宜
な形状の針先部２４を有する新たな心線３０を電気絶縁
層３２に挿入してもよい。また、市販製品の心線を電気
絶縁層から抜き取り、抜き取った心線の一端部を針先部
２４として加工し、加工した心線を電気絶縁層３２に再
度挿入してもよい。
【００２２】図３（Ｂ）に示す実施例の場合、心線３０
の一端面から心線３０の長手方向へ伸びる穴３６を心線
３０の一端部に形成し、その穴３６に針先部２４として
製作された部品を差し込んで、接着した構造、好ましく
は半田３６により接着した構造としてもよい。穴３６を
ねじ穴とし、そのねじ穴に針先部２４をねじ込み、針先
部２４を心線３０に半田や接着剤等により固定してもよ
い。
の一端面から心線３０の長手方向へ伸びる穴３６を心線
３０の一端部に形成し、その穴３６に針先部２４として
製作された部品を差し込んで、接着した構造、好ましく
は半田３６により接着した構造としてもよい。穴３６を
ねじ穴とし、そのねじ穴に針先部２４をねじ込み、針先
部２４を心線３０に半田や接着剤等により固定してもよ
い。
【００２３】ジャック２６及びプラグ２８は、ねじを利
用することなく、両者を嵌合させ、それを解除すること
により、両者の相互の結合及びその分離をすることがで
きるコネクタを構成している。そのようなジャック２６
及びプラグ２８の一例を後に図４を参照して説明する。
用することなく、両者を嵌合させ、それを解除すること
により、両者の相互の結合及びその分離をすることがで
きるコネクタを構成している。そのようなジャック２６
及びプラグ２８の一例を後に図４を参照して説明する。
【００２４】プローブ１６は、針先部２４が検査すべき
半導体デバイスの電極配列に対応した配列状態になるよ
うに、ホルダ１４の内側壁面に配列され、接着剤により
その内側壁面に組み付けられている。各プローブ１６
は、針先部２４が基板１２の一方の側に位置しかつジャ
ック２６が基板１２の他方の側に位置する状態に、基板
１２及びホルダ１４の開口１８及び２０を経て斜めに伸
びている。各プローブ１６は、その配置位置に応じた形
状に湾曲されている。
半導体デバイスの電極配列に対応した配列状態になるよ
うに、ホルダ１４の内側壁面に配列され、接着剤により
その内側壁面に組み付けられている。各プローブ１６
は、針先部２４が基板１２の一方の側に位置しかつジャ
ック２６が基板１２の他方の側に位置する状態に、基板
１２及びホルダ１４の開口１８及び２０を経て斜めに伸
びている。各プローブ１６は、その配置位置に応じた形
状に湾曲されている。
【００２５】ねじを利用しないコネクタは、ナットを用
いる必要がないから、ねじ結合タイプのコネクタを用い
る従来のプローブに比べ、コネクタの最大直径寸法が著
しく小さい。その結果、プローブ１６の配置密度を高く
することができるし、ジャック２６及びプラグ２８の結
合及び解除の作業性がよい。また、結合作業又は解除作
業の際に、捻り力がプローブ１６に作用しないから、そ
のプローブ１６が基板１２及びホルダ１４から外れにく
い。さらに、隣のプローブ１６のコネクタがジャック２
６及びプラグ２８の結合作業及び解除作業の妨げになら
ず、結合又は解除の際に、隣のコネクタの結合状態を低
下させるおそれがないし、隣りのプローブ１６の相対的
配置位置を変化させるおそれもない。
いる必要がないから、ねじ結合タイプのコネクタを用い
る従来のプローブに比べ、コネクタの最大直径寸法が著
しく小さい。その結果、プローブ１６の配置密度を高く
することができるし、ジャック２６及びプラグ２８の結
合及び解除の作業性がよい。また、結合作業又は解除作
業の際に、捻り力がプローブ１６に作用しないから、そ
のプローブ１６が基板１２及びホルダ１４から外れにく
い。さらに、隣のプローブ１６のコネクタがジャック２
６及びプラグ２８の結合作業及び解除作業の妨げになら
ず、結合又は解除の際に、隣のコネクタの結合状態を低
下させるおそれがないし、隣りのプローブ１６の相対的
配置位置を変化させるおそれもない。
【００２６】図４を参照するに、図４（Ａ）に示すジャ
ック２６は、同軸ケーブルの心線に接続された差込ピン
４０を棒状の心材４２の先端に形成し、電気絶縁体層４
４を心材４２の周りに形成し、導電体層４６を電気絶縁
体層４４の周りに形成している。
ック２６は、同軸ケーブルの心線に接続された差込ピン
４０を棒状の心材４２の先端に形成し、電気絶縁体層４
４を心材４２の周りに形成し、導電体層４６を電気絶縁
体層４４の周りに形成している。
【００２７】導電体層４６は、同軸ケーブルの外皮層に
電気的に接続されており、また保護層すなわち外層とし
て作用する。ピン４０は、中間層４４の一端部内側に形
成された空間に突出している。そのような空間は、ジャ
ック２６の一端に開放されたレセプタクル部４８として
作用する。
電気的に接続されており、また保護層すなわち外層とし
て作用する。ピン４０は、中間層４４の一端部内側に形
成された空間に突出している。そのような空間は、ジャ
ック２６の一端に開放されたレセプタクル部４８として
作用する。
【００２８】図４（Ｂ）に示すプラグ２８は、レセプタ
クル部５０を心材５２の一端に形成し、電気絶縁体層５
４を心材５２の周りに形成し、導電体層５６を電気絶縁
層５４の周りに形成し、保護層すなわち外層５８を導電
体層５６の周りに形成している。
クル部５０を心材５２の一端に形成し、電気絶縁体層５
４を心材５２の周りに形成し、導電体層５６を電気絶縁
層５４の周りに形成し、保護層すなわち外層５８を導電
体層５６の周りに形成している。
【００２９】レセプタクル部５０は、ジャック２６のピ
ン４０を受け入れるように、割ピン状に複数の部材に分
割されている。導電体層５６は、これの内側に形成され
た空間をレセプタクル部６０として作用させるように、
割ピン状に複数の部材に分割されている。レセプタクル
部６０の周りには、補強材６２が配置されている。
ン４０を受け入れるように、割ピン状に複数の部材に分
割されている。導電体層５６は、これの内側に形成され
た空間をレセプタクル部６０として作用させるように、
割ピン状に複数の部材に分割されている。レセプタクル
部６０の周りには、補強材６２が配置されている。
【００３０】図４に示すジャック２６及びプラグ２８
は、ジャック２６のピン４０がプラグ２８のレセプタク
ル部５０に受け入れられ、ジャック２６の導電体層４６
の先端部がプラグ２８のレセプタクル部６０に受け入れ
られ、プラグ２８の電気絶縁体層５４の前端部がジャッ
ク２６のレセプタクル部４８に受け入れられるように、
両者を軸線方向へ相対的に移動させることにより互いに
嵌合される。ジャック２６及びプラグ２８の結合は、両
者を前記と逆の方向へ相対的に移動させることにより、
解除される。
は、ジャック２６のピン４０がプラグ２８のレセプタク
ル部５０に受け入れられ、ジャック２６の導電体層４６
の先端部がプラグ２８のレセプタクル部６０に受け入れ
られ、プラグ２８の電気絶縁体層５４の前端部がジャッ
ク２６のレセプタクル部４８に受け入れられるように、
両者を軸線方向へ相対的に移動させることにより互いに
嵌合される。ジャック２６及びプラグ２８の結合は、両
者を前記と逆の方向へ相対的に移動させることにより、
解除される。
【００３１】図５は、ジャック２６及びプラグ２８の結
合及び解除に用いる工具の一実施例を示す。図５に示す
コネクタ抜き差し用工具７０は、ペンチ状に結合された
長尺の一対のはさみ部材７２，７４を有する。両はさみ
部材７２及び７４は、それぞれ、ジャック２６及びプラ
グ２８の一部をそれぞれ係止する係止部７６及び７８を
一端部に有する。
合及び解除に用いる工具の一実施例を示す。図５に示す
コネクタ抜き差し用工具７０は、ペンチ状に結合された
長尺の一対のはさみ部材７２，７４を有する。両はさみ
部材７２及び７４は、それぞれ、ジャック２６及びプラ
グ２８の一部をそれぞれ係止する係止部７６及び７８を
一端部に有する。
【００３２】ジャック２６及びプラグ２８を結合すると
き、先ず両はさみ部材７２，７４の係止部７６，７８が
開かれた状態で、ジャック２６及びプラグ２８の一部が
それぞれ係止部７６及び７８に係止される。次いで、ジ
ャック２６及びプラグ２８の先端部が突き合わされた状
態で、両はさみ部材７２，７４の係止部７６，７８が狭
められる。これにより、ジャック２６及びプラグ２８は
既に述べた状態に結合される。
き、先ず両はさみ部材７２，７４の係止部７６，７８が
開かれた状態で、ジャック２６及びプラグ２８の一部が
それぞれ係止部７６及び７８に係止される。次いで、ジ
ャック２６及びプラグ２８の先端部が突き合わされた状
態で、両はさみ部材７２，７４の係止部７６，７８が狭
められる。これにより、ジャック２６及びプラグ２８は
既に述べた状態に結合される。
【００３３】ジャック２６及びプラグ２８の結合を解除
するとき、先ず両はさみ部材７２，７４の係止部７６，
７８が閉じられた状態で、ジャック２６及びプラグ２８
の一部がそれぞれ係止部７６及び７８に係止される。次
いで、その状態で、両はさみ部材７２，７４の係止部７
６，７８が開かれる。これにより、ジャック２６及びプ
ラグ２８は既に述べた状態に分離される。
するとき、先ず両はさみ部材７２，７４の係止部７６，
７８が閉じられた状態で、ジャック２６及びプラグ２８
の一部がそれぞれ係止部７６及び７８に係止される。次
いで、その状態で、両はさみ部材７２，７４の係止部７
６，７８が開かれる。これにより、ジャック２６及びプ
ラグ２８は既に述べた状態に分離される。
【００３４】上記の工具７０を利用すると、ジャック２
６及びプラグ２８の抜き差し、すなわち結合及びその解
除が容易になる。
６及びプラグ２８の抜き差し、すなわち結合及びその解
除が容易になる。
【００３５】本発明は、上記実施例に限定されない。本
発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更すること
ができる。
発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更すること
ができる。
【図１】本発明に係るプローブカードの一実施例を示す
断面図
断面図
【図２】本発明に係るプローブの一実施例を示す図
【図３】プローブの先端部の実施例を示す断面図であっ
て、（Ａ）は第１の実施例を示す図、（Ｂ）は第２の実
施例を示す図
て、（Ａ）は第１の実施例を示す図、（Ｂ）は第２の実
施例を示す図
【図４】ジャック及びプラグの一実施例を示す図
【図５】ジャック及びプラグを抜き差しする工具の一実
施例を示す図
施例を示す図
１０ プローブカード １２ 基板 １４ ホルダ １６ プローブ １８，２０ 開口 ２２ 同軸ケーブル部 ２４ 針先部 ２６ ジャック ２８ プラグ ３０ 心線 ３２ 電気絶縁体層 ３４ 導電性外皮層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 24/02 Ｈ０１Ｒ 103:00 // Ｈ０１Ｒ 103:00 17/04 Ｊ Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AB01 AG03 2G011 AA02 AA16 AB06 AE03 AF07 4M106 BA01 BA14 DD03 DD04 DD10 DD15 5E021 FA14 FA16 FB01 FB11 FC31 FC36 HC40
Claims (6)
- 【請求項１】 針先部を一端部に有する同軸ケーブル
と、該同軸ケーブルの他端に結合された電気的接続具と
を含み、前記接続具は、ねじを利用することなく嵌合及
び解除により相互の結合及びその分離をすることができ
るジャック及びプラグのいずれか一方である、半導体デ
バイス検査用プローブ。 - 【請求項２】 前記同軸ケーブルは、心線の周りに電気
絶縁層を有し、該電気絶縁層の周りにパイプ状の導電性
外皮層を有する、請求項１に記載のプローブ。 - 【請求項３】 前記針先部は前記心線と一体に形成され
ている、請求項２の記載のプローブ。 - 【請求項４】 前記針先部は前記心線の一端部に結合さ
れている、請求項２の記載のプローブ。 - 【請求項５】 開口を有する基板と、請求項１から４の
いずれか１項に記載された複数のプローブとを含み、前
記プローブは、前記基板に配置されており、またその針
先部が前記基板の一方の側に位置しかつ前記結合具が前
記基板の他方の側に位置する状態に前記開口を経て伸び
ている、半導体デバイス検査用プローブカード。 - 【請求項６】 さらに、前記プローブが組み付けられて
前記基板に支持されたホルダを含む、請求項５に記載の
プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000084395A JP2001272416A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | 半導体デバイス検査用プローブ及びプローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000084395A JP2001272416A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | 半導体デバイス検査用プローブ及びプローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001272416A true JP2001272416A (ja) | 2001-10-05 |
Family
ID=18600877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000084395A Pending JP2001272416A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | 半導体デバイス検査用プローブ及びプローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001272416A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7888956B2 (en) | 2007-09-18 | 2011-02-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for testing a semiconductor device and a method of fabricating and using the same |
| KR20170002895A (ko) * | 2015-06-30 | 2017-01-09 | 세메스 주식회사 | 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치 |
| JP2022050345A (ja) * | 2020-09-17 | 2022-03-30 | バンビーノ プレツィオーソ スウィツァーランド アーゲー | 子供用安全シート |
-
2000
- 2000-03-24 JP JP2000084395A patent/JP2001272416A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7888956B2 (en) | 2007-09-18 | 2011-02-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for testing a semiconductor device and a method of fabricating and using the same |
| KR20170002895A (ko) * | 2015-06-30 | 2017-01-09 | 세메스 주식회사 | 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치 |
| KR102344108B1 (ko) | 2015-06-30 | 2021-12-29 | 세메스 주식회사 | 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치 |
| JP2022050345A (ja) * | 2020-09-17 | 2022-03-30 | バンビーノ プレツィオーソ スウィツァーランド アーゲー | 子供用安全シート |
| JP7242793B2 (ja) | 2020-09-17 | 2023-03-20 | バンビーノ プレツィオーソ スウィツァーランド アーゲー | 子供用安全シート |
| US11639120B2 (en) | 2020-09-17 | 2023-05-02 | Babmino Prezioso Switzerland Ag | Child safety seat |
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