JPH0817535A - プローブ・アダプタ - Google Patents
プローブ・アダプタInfo
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- JPH0817535A JPH0817535A JP7183578A JP18357895A JPH0817535A JP H0817535 A JPH0817535 A JP H0817535A JP 7183578 A JP7183578 A JP 7183578A JP 18357895 A JP18357895 A JP 18357895A JP H0817535 A JPH0817535 A JP H0817535A
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- leads
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
- G01R1/07335—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards for double-sided contacting or for testing boards with surface-mounted devices (SMD's)
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0425—Test clips, e.g. for IC's
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
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- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】密集した回路基板上のＩＣであっても隣のＩＣ
を抵触することなく目的のＩＣのリードに適切に接触で
きるようにした、ＩＣパッケージ用のプローブ・アダプ
タを提供すること。 【構成】プローブ導線２７２は、一端がＩＣパッケージ
の電気リードの膝部２０４の近傍に接触するように位置
付けされている。位置合わせ部材を使ってガイド１２０
をＩＣパッケージに取り付け、プローブ導線２７２をＩ
Ｃパッケージのリードへ正しく位置合わせできるように
している。コネクタ・プラグ穴１５４はプローブ導線の
他端と電気的に接続されており、ＩＣの種々の電気的測
定のため、試験装置と電気的に接続される。
を抵触することなく目的のＩＣのリードに適切に接触で
きるようにした、ＩＣパッケージ用のプローブ・アダプ
タを提供すること。 【構成】プローブ導線２７２は、一端がＩＣパッケージ
の電気リードの膝部２０４の近傍に接触するように位置
付けされている。位置合わせ部材を使ってガイド１２０
をＩＣパッケージに取り付け、プローブ導線２７２をＩ
Ｃパッケージのリードへ正しく位置合わせできるように
している。コネクタ・プラグ穴１５４はプローブ導線の
他端と電気的に接続されており、ＩＣの種々の電気的測
定のため、試験装置と電気的に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般に電子試験装置に関
し、特に集積回路パッケージのリードを電子測定装置に
電気的に接続できるようにした試験用プローブ・アセン
ブリに関する。
し、特に集積回路パッケージのリードを電子測定装置に
電気的に接続できるようにした試験用プローブ・アセン
ブリに関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路（ＩＣ）パッケージは典型的に
は外側に延びた複数のリード・コネクタを有する絶縁ハ
ウジングを備えている。一般的なＩＣパッケージの一つ
は、ハウジングの２つの側面に沿って電気リードを実装
したデュアルインライン・パッケージ（ＤＩＰ）であ
る。別の一般的なＩＣパッケージは、リードを４つの側
面に沿って実装したクワッドフラット・パッケージ（Ｑ
ＦＰ）である。リードはプリント回路基板上に表面実装
するため多くの形態に曲折させてもよい。“ガル・ウイ
ング”形リードはより一般的なリードの形態の一つであ
る。
は外側に延びた複数のリード・コネクタを有する絶縁ハ
ウジングを備えている。一般的なＩＣパッケージの一つ
は、ハウジングの２つの側面に沿って電気リードを実装
したデュアルインライン・パッケージ（ＤＩＰ）であ
る。別の一般的なＩＣパッケージは、リードを４つの側
面に沿って実装したクワッドフラット・パッケージ（Ｑ
ＦＰ）である。リードはプリント回路基板上に表面実装
するため多くの形態に曲折させてもよい。“ガル・ウイ
ング”形リードはより一般的なリードの形態の一つであ
る。
【０００３】電子試験装置（例えば、オシロスコープ、
ロジックアナライザ、エミュレータ）は電圧および電流
波形を含むＩＣの種々の電気的側面を分析するために使
用される。代表的には、実装されたプリント回路基板に
は複数のＩＣパッケージを含む多様な電気部品が満載さ
れている。回路基板の部品の間隔が狭く（すなわち“回
路基板密度”が高い）、また、各ＩＣパッケージ・リー
ドのサイズとピッチが小さいので、多くの場合、各リー
ドを試験装置に電気的に接続するために各リードを試験
用プローブでうまく処理することは困難である。
ロジックアナライザ、エミュレータ）は電圧および電流
波形を含むＩＣの種々の電気的側面を分析するために使
用される。代表的には、実装されたプリント回路基板に
は複数のＩＣパッケージを含む多様な電気部品が満載さ
れている。回路基板の部品の間隔が狭く（すなわち“回
路基板密度”が高い）、また、各ＩＣパッケージ・リー
ドのサイズとピッチが小さいので、多くの場合、各リー
ドを試験装置に電気的に接続するために各リードを試験
用プローブでうまく処理することは困難である。
【０００４】回路試験の一般的な方法の一つには、個々
の試験用プローブを個々のＩＣリードに接続する方法が
ある。別の方法は“テストクリップ”が使われるもので
あり、そのテストクリップは、回路試験装置のリードを
ＩＣパッケージのリードに対してしっかりと固定するた
めにＩＣパッケージを“クリップ止め”するばね付勢リ
ード部材を一般に含んでいる。典型的には、テストクリ
ップ内の回路試験装置のリードは互いに絶縁されていな
いので、回路試験装置のリード間が電気的にショートす
る結果を招くことがある位置合わせミスを防止するため
に、大変な注意を払わなければならない。テストクリッ
プの別の問題点は、試験されるＩＣパッケージよりもテ
ストクリップのほうが大幅に場所をとりがちであること
である。それによって、試験中にテストクリップが隣接
する部品に干渉する危険が増す。個別接続方式の試験用
プローブとテストクリップの双方に共通の問題点の一つ
は、双方ともＩＣパッケージのリードがプリント配線板
にはんだ付けされているリードの“足部”でリードと接
触するか、または足部に向かって下方に傾斜する湾曲部
で接触することにある。パッケージ・リードの上記の２
つの領域は画定も制御もされておらず、あるいは処理お
よび操作中に変化し易い。
の試験用プローブを個々のＩＣリードに接続する方法が
ある。別の方法は“テストクリップ”が使われるもので
あり、そのテストクリップは、回路試験装置のリードを
ＩＣパッケージのリードに対してしっかりと固定するた
めにＩＣパッケージを“クリップ止め”するばね付勢リ
ード部材を一般に含んでいる。典型的には、テストクリ
ップ内の回路試験装置のリードは互いに絶縁されていな
いので、回路試験装置のリード間が電気的にショートす
る結果を招くことがある位置合わせミスを防止するため
に、大変な注意を払わなければならない。テストクリッ
プの別の問題点は、試験されるＩＣパッケージよりもテ
ストクリップのほうが大幅に場所をとりがちであること
である。それによって、試験中にテストクリップが隣接
する部品に干渉する危険が増す。個別接続方式の試験用
プローブとテストクリップの双方に共通の問題点の一つ
は、双方ともＩＣパッケージのリードがプリント配線板
にはんだ付けされているリードの“足部”でリードと接
触するか、または足部に向かって下方に傾斜する湾曲部
で接触することにある。パッケージ・リードの上記の２
つの領域は画定も制御もされておらず、あるいは処理お
よび操作中に変化し易い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、密集
した回路基板上のICであっても隣のICを抵触することな
く目的のICのリードに適切に接触できるようにした、集
積回路パッケージ用のプローブ・アダプタを提供するこ
とである。
した回路基板上のICであっても隣のICを抵触することな
く目的のICのリードに適切に接触できるようにした、集
積回路パッケージ用のプローブ・アダプタを提供するこ
とである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】プローブ・アダプタは
（１）機械的アセンブリと（２）プローブ導線アセンブ
リを含んでいる。機械的アセンブリは実質的にプローブ
導線アセンブリを収容する。プローブ導線アセンブリ
は、一端がＩＣパッケージの電気リードの膝部の近傍に
接触するように位置付けされている。プローブ導線アセ
ンブリの他端は、ＩＣでの種々の電気的測定を容易にす
るため、ロジックアナライザのような試験装置と電気的
に接続される。機械的アセンブリによってプローブ導線
アセンブリの、ＩＣパッケージのリードへの正しい位置
合わせが確実に成される。
（１）機械的アセンブリと（２）プローブ導線アセンブ
リを含んでいる。機械的アセンブリは実質的にプローブ
導線アセンブリを収容する。プローブ導線アセンブリ
は、一端がＩＣパッケージの電気リードの膝部の近傍に
接触するように位置付けされている。プローブ導線アセ
ンブリの他端は、ＩＣでの種々の電気的測定を容易にす
るため、ロジックアナライザのような試験装置と電気的
に接続される。機械的アセンブリによってプローブ導線
アセンブリの、ＩＣパッケージのリードへの正しい位置
合わせが確実に成される。
【０００７】機械的アセンブリは位置合わせ部材と、ガ
イドと、フレームと、アダプタプリント回路基板（ＰＣ
Ｂ）とを備えている。その位置合わせ部材の二つの実施
例が提示されている。第１の実施例の位置合わせ部材
は、プローブ・アダプタをＩＣパッケージに固定し易く
するために少なくとも一本のねじ付き主柱を有してい
る。この第１位置合わせ部材は、ロケータを用いてＩＣ
パッケージの上面に取付けられる。第２の実施態様の位
置合わせ部材はＩＣパッケージの周囲に配置される。こ
の第２の実施態様の位置合わせ部材は、プローブ・アダ
プタの正しい位置合わせを確実なものにするため、コー
ナー・ガイドとガイド用歯付きスタブを有している。
イドと、フレームと、アダプタプリント回路基板（ＰＣ
Ｂ）とを備えている。その位置合わせ部材の二つの実施
例が提示されている。第１の実施例の位置合わせ部材
は、プローブ・アダプタをＩＣパッケージに固定し易く
するために少なくとも一本のねじ付き主柱を有してい
る。この第１位置合わせ部材は、ロケータを用いてＩＣ
パッケージの上面に取付けられる。第２の実施態様の位
置合わせ部材はＩＣパッケージの周囲に配置される。こ
の第２の実施態様の位置合わせ部材は、プローブ・アダ
プタの正しい位置合わせを確実なものにするため、コー
ナー・ガイドとガイド用歯付きスタブを有している。
【０００８】プローブ導線アセンブリは複数個のプロー
ブ導線を備えており、各導線はその一端が機械的アセン
ブリのガイドを介して位置付けされ、反対端はアダプタ
ＰＣＢに電気的に接続される。
ブ導線を備えており、各導線はその一端が機械的アセン
ブリのガイドを介して位置付けされ、反対端はアダプタ
ＰＣＢに電気的に接続される。
【０００９】
【発明の実施例】図１は本発明に従ったプローブ・アダ
プタ１０の実施例の分解図を示している。全体的には、
プローブ・アダプタ１０は機械的アセンブリとプローブ
導線アセンブリを含んでいる。この図面は、プローブ・
アダプタ１０の構成部分の機械的相互関係を理解するた
めにアダプタ１０を示したものである。集積回路（Ｉ
Ｃ）パッケージ１００と同様にプリント回路基板（ＰＣ
Ｂ）５０の一部も例示してある。形状が矩形であるＩＣ
パッケージ１００は、絶縁されたハウジング１０２内に
収容された集積回路と回路素子（図示せず）を含んでい
る。電気リード１０４はハウジング１０２から外側に延
びている。リード１０４は例えばベリリウム銅製であ
り、金または錫メッキすることができる。好ましい実施
例では、ＩＣパッケージ１００は矩形のクワッドフラッ
ト・パック（ＱＦＰ）であり、各側面の長さは約３２ミ
リである。ＱＦＰの種類に応じて別のサイズのものもあ
る。ＱＦＰはセラミックＱＦＰ、金属およびセラミック
ＱＦＰ、プラスチックＱＦＰまたはファインピッチ（微
細ピッチ）ＱＦＰ等のような、一般によく知られたＱＦ
Ｐのいずれかでよい。好ましい実施例では、ＱＦＰは一
面に６０本ずつ、２４０本の電気リードを有している。
本発明の範囲から逸脱することなく、その他のＩＣサイ
ズ、形状およびパッケージの形態（例えばデュアルイン
ライン・パッケージ）を用いてもよい。ＩＣパッケージ
１００は従来のはんだ付け技術を用いてＰＣＢ５０に取
付けることができる。
プタ１０の実施例の分解図を示している。全体的には、
プローブ・アダプタ１０は機械的アセンブリとプローブ
導線アセンブリを含んでいる。この図面は、プローブ・
アダプタ１０の構成部分の機械的相互関係を理解するた
めにアダプタ１０を示したものである。集積回路（Ｉ
Ｃ）パッケージ１００と同様にプリント回路基板（ＰＣ
Ｂ）５０の一部も例示してある。形状が矩形であるＩＣ
パッケージ１００は、絶縁されたハウジング１０２内に
収容された集積回路と回路素子（図示せず）を含んでい
る。電気リード１０４はハウジング１０２から外側に延
びている。リード１０４は例えばベリリウム銅製であ
り、金または錫メッキすることができる。好ましい実施
例では、ＩＣパッケージ１００は矩形のクワッドフラッ
ト・パック（ＱＦＰ）であり、各側面の長さは約３２ミ
リである。ＱＦＰの種類に応じて別のサイズのものもあ
る。ＱＦＰはセラミックＱＦＰ、金属およびセラミック
ＱＦＰ、プラスチックＱＦＰまたはファインピッチ（微
細ピッチ）ＱＦＰ等のような、一般によく知られたＱＦ
Ｐのいずれかでよい。好ましい実施例では、ＱＦＰは一
面に６０本ずつ、２４０本の電気リードを有している。
本発明の範囲から逸脱することなく、その他のＩＣサイ
ズ、形状およびパッケージの形態（例えばデュアルイン
ライン・パッケージ）を用いてもよい。ＩＣパッケージ
１００は従来のはんだ付け技術を用いてＰＣＢ５０に取
付けることができる。
【００１０】プローブ・アダプタ１０の機械的アセンブ
リは、ＩＣパッケージ１００の上面に接着剤で取付けら
れた位置合わせ部材１１０を含む幾つかの素子を含んで
いる。位置合わせ部材１１０は、その平坦なボデーから
垂直に延びた少なくとも一本の主柱１１２を有してい
る。この主柱１１２は表面にねじが切られており、プロ
ーブ・アダプタ１０を（位置合わせ部材１１０を介し
て）ＩＣパッケージに固定するためのねじ付きナットを
受容する。幾つかの副柱（例えば部材１１４）を備えて
もよい。位置合わせ部材は、プラスチック製でＩＣパッ
ケージ１００と周囲のサイズが同じであるロケータ（図
２を参照）を用いてＩＣパッケージ１００上に載置され
る。ロケータ１１６によって位置合わせ部材１１０をＩ
Ｃパッケージ１００上に載せ易くなる。位置合わせ部材
１１０をＩＣパッケージ１００に固定した後は、ロケー
タ１１６は取り外してもよい。
リは、ＩＣパッケージ１００の上面に接着剤で取付けら
れた位置合わせ部材１１０を含む幾つかの素子を含んで
いる。位置合わせ部材１１０は、その平坦なボデーから
垂直に延びた少なくとも一本の主柱１１２を有してい
る。この主柱１１２は表面にねじが切られており、プロ
ーブ・アダプタ１０を（位置合わせ部材１１０を介し
て）ＩＣパッケージに固定するためのねじ付きナットを
受容する。幾つかの副柱（例えば部材１１４）を備えて
もよい。位置合わせ部材は、プラスチック製でＩＣパッ
ケージ１００と周囲のサイズが同じであるロケータ（図
２を参照）を用いてＩＣパッケージ１００上に載置され
る。ロケータ１１６によって位置合わせ部材１１０をＩ
Ｃパッケージ１００上に載せ易くなる。位置合わせ部材
１１０をＩＣパッケージ１００に固定した後は、ロケー
タ１１６は取り外してもよい。
【００１１】好ましくはプラスチックから形成したガイ
ド１２０はＩＣパッケージ１００の上に載置される。ガ
イド１２０は位置合わせ部材１１０の主柱１１２の寸法
と対応する少なくとも一つの開口１２２を有している。
ガイド１２０は更に、ねじ、またはピンのような第１連
結具（図示せず）を受容する開口を各々が設けた連結ス
タブ１２４を有している。微細ピッチ開口スリーブ（図
８）がガイド１２０の外周沿いに配置されている。これ
らのスリーブはアダプタ１０を組立る際にプローブ導線
がそれぞれ独立に縦に動き易くするため、プローブ導線
アセンブリ１７０内のプローブ導線の直径よりもやや大
きい直径を有している。（図４、図５も参照）プローブ
導線アセンブリ１７０は一つだけを図示してある。好ま
しい実施例では、プローブ・アダプタ１０の内周に沿っ
て４つのプローブ導線アセンブリ１７０を配置する。２
つのプローブ導線アセンブリをプローブ・アダプタ１０
の対抗側面に配置した別の実施例を用いれば、デュアル
インラインＩＣパッケージの試験を実施し易くなるであ
ろう。
ド１２０はＩＣパッケージ１００の上に載置される。ガ
イド１２０は位置合わせ部材１１０の主柱１１２の寸法
と対応する少なくとも一つの開口１２２を有している。
ガイド１２０は更に、ねじ、またはピンのような第１連
結具（図示せず）を受容する開口を各々が設けた連結ス
タブ１２４を有している。微細ピッチ開口スリーブ（図
８）がガイド１２０の外周沿いに配置されている。これ
らのスリーブはアダプタ１０を組立る際にプローブ導線
がそれぞれ独立に縦に動き易くするため、プローブ導線
アセンブリ１７０内のプローブ導線の直径よりもやや大
きい直径を有している。（図４、図５も参照）プローブ
導線アセンブリ１７０は一つだけを図示してある。好ま
しい実施例では、プローブ・アダプタ１０の内周に沿っ
て４つのプローブ導線アセンブリ１７０を配置する。２
つのプローブ導線アセンブリをプローブ・アダプタ１０
の対抗側面に配置した別の実施例を用いれば、デュアル
インラインＩＣパッケージの試験を実施し易くなるであ
ろう。
【００１２】フレーム１４０はガイド１２０の上に配置
される。プラスチック製であることが好ましいフレーム
１４０は開口１４２を備えており、上下から第１と第２
のコネクタを受容するようにねじ山付きにしてもよい。
フレーム１４０はプローブ・アダプタ１０の固定部材の
役割を果たす。フレームはアダプタ１０を組立てる手段
（すなわち開口１４２）を備え、また、フレームが実質
的に収容するプローブ導線アセンブリ１７０の機械的支
持体の役割も果たす。図９を参照して後述するように、
別の実施態様のフレームはプローブ・アダプタ１０を貫
通し、これをＰＣＢ５０に固定するねじまたはその類似
物を受容できるように、開口１４２の部分を残したま
ま、ガイド１２０に接着剤で接着される。
される。プラスチック製であることが好ましいフレーム
１４０は開口１４２を備えており、上下から第１と第２
のコネクタを受容するようにねじ山付きにしてもよい。
フレーム１４０はプローブ・アダプタ１０の固定部材の
役割を果たす。フレームはアダプタ１０を組立てる手段
（すなわち開口１４２）を備え、また、フレームが実質
的に収容するプローブ導線アセンブリ１７０の機械的支
持体の役割も果たす。図９を参照して後述するように、
別の実施態様のフレームはプローブ・アダプタ１０を貫
通し、これをＰＣＢ５０に固定するねじまたはその類似
物を受容できるように、開口１４２の部分を残したま
ま、ガイド１２０に接着剤で接着される。
【００１３】アダプタＰＣＢ１５０は第２コネクタ（図
示せず）を介してフレーム１４０に取り付けられる。ア
ダプタＰＣＢ１５０は第２コネクタを受容する開口１５
２と、アダプタを例えばフレキシブル・ケーブルを介し
てオシロスコープやロジックアナライザ等の電子試験機
器に接続できるようにしたコネクタ・プラグ穴１５４を
備えている。図９を参照して後述するように、別の実施
例のアダプタＰＣＢはプローブ・アダプタ１０を貫通
し、これをＰＣＢ５０に固定するねじまたはその類似物
を受容できるように、開口１５２の部分を残したまま、
フレーム１４０に接着剤で接着される。
示せず）を介してフレーム１４０に取り付けられる。ア
ダプタＰＣＢ１５０は第２コネクタを受容する開口１５
２と、アダプタを例えばフレキシブル・ケーブルを介し
てオシロスコープやロジックアナライザ等の電子試験機
器に接続できるようにしたコネクタ・プラグ穴１５４を
備えている。図９を参照して後述するように、別の実施
例のアダプタＰＣＢはプローブ・アダプタ１０を貫通
し、これをＰＣＢ５０に固定するねじまたはその類似物
を受容できるように、開口１５２の部分を残したまま、
フレーム１４０に接着剤で接着される。
【００１４】図２はロケータ１１６を示している。ロケ
ータ１１６は組立て状態のプローブ・アダプタの一部を
形成するものではなく、むしろ位置合わせ部材１１０を
ＩＣパッケージ１００上に載置し易くする手段である。
ロケータ１１６はプラスチック製であることが好まし
く、位置合わせ部材１１０の主柱１１２と副柱１１４に
対応する少なくとも３つの開口を有している。ロケータ
１１６の周囲はＩＣパッケージ１００の周囲よりもやや
大きいので、位置合わせ部材１１０をロケータ１１６内
に配置すると、ロケータは位置合わせ部材１１０をＩＣ
パッケージ１００の上面に心合わせして位置決めするこ
とができる。
ータ１１６は組立て状態のプローブ・アダプタの一部を
形成するものではなく、むしろ位置合わせ部材１１０を
ＩＣパッケージ１００上に載置し易くする手段である。
ロケータ１１６はプラスチック製であることが好まし
く、位置合わせ部材１１０の主柱１１２と副柱１１４に
対応する少なくとも３つの開口を有している。ロケータ
１１６の周囲はＩＣパッケージ１００の周囲よりもやや
大きいので、位置合わせ部材１１０をロケータ１１６内
に配置すると、ロケータは位置合わせ部材１１０をＩＣ
パッケージ１００の上面に心合わせして位置決めするこ
とができる。
【００１５】図３はプローブ・アダプタ１０の破断側面
図である。図示のように、プローブ・アダプタ１０の面
積は試験されるＩＣパッケージよりもやや大きいだけで
ある。プローブ・アダプタ１０を組立てた時、プローブ
導線２７２は従来のはんだ付け技術を利用してアダプタ
ＰＣＢ１５０に取付けられ、フレーム１４０の内面に沿
って位置付けされる。図４および３図ｂを参照して後述
するように、プローブ導線２７２は電気リード１０４と
接触すると変形するような形状にされている。プローブ
・アダプタをコネクタ・プラグ穴１５４を経て試験機器
に接続する接続手段を設けてある。
図である。図示のように、プローブ・アダプタ１０の面
積は試験されるＩＣパッケージよりもやや大きいだけで
ある。プローブ・アダプタ１０を組立てた時、プローブ
導線２７２は従来のはんだ付け技術を利用してアダプタ
ＰＣＢ１５０に取付けられ、フレーム１４０の内面に沿
って位置付けされる。図４および３図ｂを参照して後述
するように、プローブ導線２７２は電気リード１０４と
接触すると変形するような形状にされている。プローブ
・アダプタをコネクタ・プラグ穴１５４を経て試験機器
に接続する接続手段を設けてある。
【００１６】図３に示すように、リード１０４は“ガル
・ウイング”形に形成されている。ガル・ウイング形リ
ードは、ＩＣパッケージのハウジング１０２から外側水
平に延びる第１部分２０２と、リード１０４が下方に曲
折した第２部分２０４（この部分は一般に“膝”部と呼
ばれる）と、第２部分２０４の下に位置する第３部分２
０６と、リードが外向きに平坦化した第４部分２０８
（この部分は一般に“足”部と呼ばれる）とからなって
いる。好ましい実施例では、プローブ導線２７２はリー
ド１０４の第１部分と接触する。別の実施例（図示せ
ず）では、本発明の範囲から逸脱することなく、プロー
ブ導線２７２は膝部２０４、第３部分２０６または足部
２０８と接触してもよい。プローブ・アダプタ１０の利
点の一つは、例えば第１部分２０２または第３部分２０
６のように、リードの位置を最もよく制御でき、操作ま
たはアセンブリによる影響が最も少ない領域でリード１
０４と接触することによって、ＩＣパッケージ１００の
リード１０４と信頼性のある接触ができることにある。
・ウイング”形に形成されている。ガル・ウイング形リ
ードは、ＩＣパッケージのハウジング１０２から外側水
平に延びる第１部分２０２と、リード１０４が下方に曲
折した第２部分２０４（この部分は一般に“膝”部と呼
ばれる）と、第２部分２０４の下に位置する第３部分２
０６と、リードが外向きに平坦化した第４部分２０８
（この部分は一般に“足”部と呼ばれる）とからなって
いる。好ましい実施例では、プローブ導線２７２はリー
ド１０４の第１部分と接触する。別の実施例（図示せ
ず）では、本発明の範囲から逸脱することなく、プロー
ブ導線２７２は膝部２０４、第３部分２０６または足部
２０８と接触してもよい。プローブ・アダプタ１０の利
点の一つは、例えば第１部分２０２または第３部分２０
６のように、リードの位置を最もよく制御でき、操作ま
たはアセンブリによる影響が最も少ない領域でリード１
０４と接触することによって、ＩＣパッケージ１００の
リード１０４と信頼性のある接触ができることにある。
【００１７】図４および図５は本発明に従ったプローブ
導線および導線アセンブリを示している。プローブ導線
アセンブリはW.L.Gore and Associates,750 OttsChapel
Road,P.O. Box 8038,Newark, Delaware 19714から市販
されているリボン状ケーブル(Gore Part No.TLSN1998)
から形成されている。図４を参照すると、導線ケーブル
の上と下からプラスチック製シースを剥離して個々のプ
ローブ導線を露出させてある。好ましい実施例では、プ
ローブ導線アセンブリ１７０は６０本の個々のプローブ
導線を備えている。上部３７５はアダプタＰＣＢ（図１
および図２の部材１５０）を取付け易くするために９０
度曲折してある。個々のプローブ導線同士を絶縁し、プ
ローブ導線アセンブリ１７０の全体に渡って補強するた
めに、プラスチック・シース、すなわちジャケット部分
の中央部３７４はそのまま保持されている。パッケージ
・リードと接触したときにプローブ導線に縦の方向の弾
性を与えるために、下部３７６は中央部３７４とともに
略Ｕ形に曲折されている。数々のＩＣパッケージと処理
アセンブリとの変動を考慮して、プローブ導線のこのよ
うな変形する性質が、ＩＣパッケージのリード（図１の
部材１０４）と接続し易くしている。ここで図５を参照
すると、プローブ導線２７２のＵ形の曲折状態がより明
確に図示してある。プローブ導線２７２の縦軸から、曲
折部の頂部までの距離ｘは、好ましい実施例では約４ミ
リメートル（ｍｍ）である。好ましくは、上部３７５の
露出した導線の長さは６．２ｍｍであり、ジャケット・
シース３７４の長さは６．６ｍｍであり、下部３７６の
露出した導線の長さは９．４ｍｍである。本発明の範囲
から逸脱することなく別の長さにすることができる。例
えば、上部３７５の長さを７ｍｍにし、ジャケット・シ
ースを５ｍｍにし、下部３７６を１０ｍｍにしてもよ
い。
導線および導線アセンブリを示している。プローブ導線
アセンブリはW.L.Gore and Associates,750 OttsChapel
Road,P.O. Box 8038,Newark, Delaware 19714から市販
されているリボン状ケーブル(Gore Part No.TLSN1998)
から形成されている。図４を参照すると、導線ケーブル
の上と下からプラスチック製シースを剥離して個々のプ
ローブ導線を露出させてある。好ましい実施例では、プ
ローブ導線アセンブリ１７０は６０本の個々のプローブ
導線を備えている。上部３７５はアダプタＰＣＢ（図１
および図２の部材１５０）を取付け易くするために９０
度曲折してある。個々のプローブ導線同士を絶縁し、プ
ローブ導線アセンブリ１７０の全体に渡って補強するた
めに、プラスチック・シース、すなわちジャケット部分
の中央部３７４はそのまま保持されている。パッケージ
・リードと接触したときにプローブ導線に縦の方向の弾
性を与えるために、下部３７６は中央部３７４とともに
略Ｕ形に曲折されている。数々のＩＣパッケージと処理
アセンブリとの変動を考慮して、プローブ導線のこのよ
うな変形する性質が、ＩＣパッケージのリード（図１の
部材１０４）と接続し易くしている。ここで図５を参照
すると、プローブ導線２７２のＵ形の曲折状態がより明
確に図示してある。プローブ導線２７２の縦軸から、曲
折部の頂部までの距離ｘは、好ましい実施例では約４ミ
リメートル（ｍｍ）である。好ましくは、上部３７５の
露出した導線の長さは６．２ｍｍであり、ジャケット・
シース３７４の長さは６．６ｍｍであり、下部３７６の
露出した導線の長さは９．４ｍｍである。本発明の範囲
から逸脱することなく別の長さにすることができる。例
えば、上部３７５の長さを７ｍｍにし、ジャケット・シ
ースを５ｍｍにし、下部３７６を１０ｍｍにしてもよ
い。
【００１８】図６はアダプタＰＣＢ１５０の拡大図を示
している。開口４１０の周囲は試験されるＩＣパッケー
ジ（図１の部材１００）の周囲よりもやや大きい。開口
１５２はプローブ・アダプタの最終組立て中に取付け用
第２コネクタを受容するに充分な大きさである。この実
施例では、第２コネクタは＃２−５６ねじである。コネ
クタ・プラグ穴１５４はアダプタＰＣＢ１５０の周囲に
沿って設けてある。これらのプラグ穴１５４はアダプタ
ＰＣＢ１５０上に取付ける微細ピッチ・ソケット、また
はヘッダを受容し得る。各プラグ穴１５４はプローブ導
線アセンブリの個々のプローブ導線をソケットに接続す
るコネクタ・トレース（図示せず）と電気的に結合され
ている。次に、試験機器に接続するためのフレキシブル
・ケーブルにソケットを取付けることができる。別の実
施態様では、試験中にＩＣパッケージをアースするため
に、任意の数のプラグ穴１５４をアースしてもよい。
している。開口４１０の周囲は試験されるＩＣパッケー
ジ（図１の部材１００）の周囲よりもやや大きい。開口
１５２はプローブ・アダプタの最終組立て中に取付け用
第２コネクタを受容するに充分な大きさである。この実
施例では、第２コネクタは＃２−５６ねじである。コネ
クタ・プラグ穴１５４はアダプタＰＣＢ１５０の周囲に
沿って設けてある。これらのプラグ穴１５４はアダプタ
ＰＣＢ１５０上に取付ける微細ピッチ・ソケット、また
はヘッダを受容し得る。各プラグ穴１５４はプローブ導
線アセンブリの個々のプローブ導線をソケットに接続す
るコネクタ・トレース（図示せず）と電気的に結合され
ている。次に、試験機器に接続するためのフレキシブル
・ケーブルにソケットを取付けることができる。別の実
施態様では、試験中にＩＣパッケージをアースするため
に、任意の数のプラグ穴１５４をアースしてもよい。
【００１９】図７は、フレーム１４０の拡大図である。
フレーム１４０の内周はプローブ導線アセンブリ（図４
の部材１７０）のＵ形の湾曲部の形に合うように湾曲し
て、プローブ導線（図５の部材２７２）に対して更に別
の機械的支持をする。
フレーム１４０の内周はプローブ導線アセンブリ（図４
の部材１７０）のＵ形の湾曲部の形に合うように湾曲し
て、プローブ導線（図５の部材２７２）に対して更に別
の機械的支持をする。
【００２０】図８はガイド１２０の拡大図である。開口
１２２は位置合わせ部材（図１の部材１１０）の主柱
（図１の部材１１２）を受容するに十分な大きさであ
る。開口６２３は副柱（図１の部材１１４）とほぼ同じ
直径を有している。連結スタブ１２４はプローブ・アダ
プタの組立てを容易にするためガイド１２０の４つのコ
ーナーから外側に延設されている。各連結スタブ１２４
は実施例では＃２−５６ねじである第１コネクタを受容
するに充分な大きさである。微細ピッチ開口スリーブ６
１０はプローブ導線アセンブリから個々のプローブ導線
を受容するため、ガイド１２０の周囲に沿って配置され
ている。本実施例では各側面毎に６０個の開口を設けて
ある。
１２２は位置合わせ部材（図１の部材１１０）の主柱
（図１の部材１１２）を受容するに十分な大きさであ
る。開口６２３は副柱（図１の部材１１４）とほぼ同じ
直径を有している。連結スタブ１２４はプローブ・アダ
プタの組立てを容易にするためガイド１２０の４つのコ
ーナーから外側に延設されている。各連結スタブ１２４
は実施例では＃２−５６ねじである第１コネクタを受容
するに充分な大きさである。微細ピッチ開口スリーブ６
１０はプローブ導線アセンブリから個々のプローブ導線
を受容するため、ガイド１２０の周囲に沿って配置され
ている。本実施例では各側面毎に６０個の開口を設けて
ある。
【００２１】図９は位置合わせ部材の別の実施例を示し
ている。ＩＣパッケージの上に取付ける必要がある位置
合わせ部材（図１の部材１１０）を使用せずに、この位
置合わせ部材７０１は形状が矩形であり、ＩＣパッケー
ジの周囲に配置される。この実施例では、位置合わせ部
材７０１はプラスチック製である。図１０に示すよう
に、コーナー・ガイド７１０とガイド用歯付きスタブ７
２０によって、位置合わせ部材７０１をＩＣパッケージ
１００の周囲に配置し易くされている。この実施例で
は、４つのコーナー・ガイド７１０と４つのガイド用歯
付きスタブ７２０とを設けてある。位置合わせ部材７０
１の矩形フレーム内の対角線上に位置付けされた２つの
コーナー・ガイド７１０を設け、位置合わせ部材７０１
の対向側面に２つのガイド用歯付きスタブを設けてもよ
い。
ている。ＩＣパッケージの上に取付ける必要がある位置
合わせ部材（図１の部材１１０）を使用せずに、この位
置合わせ部材７０１は形状が矩形であり、ＩＣパッケー
ジの周囲に配置される。この実施例では、位置合わせ部
材７０１はプラスチック製である。図１０に示すよう
に、コーナー・ガイド７１０とガイド用歯付きスタブ７
２０によって、位置合わせ部材７０１をＩＣパッケージ
１００の周囲に配置し易くされている。この実施例で
は、４つのコーナー・ガイド７１０と４つのガイド用歯
付きスタブ７２０とを設けてある。位置合わせ部材７０
１の矩形フレーム内の対角線上に位置付けされた２つの
コーナー・ガイド７１０を設け、位置合わせ部材７０１
の対向側面に２つのガイド用歯付きスタブを設けてもよ
い。
【００２２】コーナー・ガイド７１０はＩＣパッケージ
の４つのコーナーにフィットするように成形されてい
る。ガイド用歯付きスタブ７２０はＩＣパッケージのリ
ードの間にフィットするように成形され、位置合わせ部
材７０１の４つの側面のそれぞれに沿った任意の位置に
設けることができる。本実施例では、ガイド用歯付きス
タブ７２０はそれぞれ３つの歯を有し、各側面の中央部
に配置されている。コーナー・ガイド７１０は、最初に
ＩＣパッケージのコーナー脚部（図１の部材１０４）と
係合して、ＩＣパッケージとの実質的な予備の位置合わ
せがなされるように、位置合わせ部材７０１の下部へと
延びている。上記の予備の位置合わせがなされた後、ガ
イド用歯付きスタブ７２０は、位置合わせ部材７０１が
ＩＣパッケージ上に更に下方に移動すると、ＩＣパッケ
ージ・リードの間の空隙にフィットするしかなく、完全
に適正な位置合わせが確実に行える。
の４つのコーナーにフィットするように成形されてい
る。ガイド用歯付きスタブ７２０はＩＣパッケージのリ
ードの間にフィットするように成形され、位置合わせ部
材７０１の４つの側面のそれぞれに沿った任意の位置に
設けることができる。本実施例では、ガイド用歯付きス
タブ７２０はそれぞれ３つの歯を有し、各側面の中央部
に配置されている。コーナー・ガイド７１０は、最初に
ＩＣパッケージのコーナー脚部（図１の部材１０４）と
係合して、ＩＣパッケージとの実質的な予備の位置合わ
せがなされるように、位置合わせ部材７０１の下部へと
延びている。上記の予備の位置合わせがなされた後、ガ
イド用歯付きスタブ７２０は、位置合わせ部材７０１が
ＩＣパッケージ上に更に下方に移動すると、ＩＣパッケ
ージ・リードの間の空隙にフィットするしかなく、完全
に適正な位置合わせが確実に行える。
【００２３】開口７４０は位置合わせ部材７０１の４つ
のコーナーに設けてある。これらの開口７４０はねじま
たはその類似物がプローブ・アダプタ（図１の部材１
０）と位置合わせ部材７０１を貫通してＰＣＢ（図１の
部材５０）へと届くのに充分な大きさのものである。そ
れによってプローブ・アダプタがＰＣＢにしっかりと固
定される。位置合わせ部材７０１を取付ける別の方法
は、位置合わせ部材７０１をＰＣＢに固着するために位
置合わせ部材７０１の底面に接着剤を使用する方法であ
る。更にプローブ・アダプタをＰＣＢにしっかりと固定
するために、開口７４０にはプローブ・アダプタを貫い
てねじまたはその類似物を受容するようにねじ山を螺設
してある。位置合わせ柱７３０によってプローブ・アダ
プタ（図１の部材１０）の組立てが容易になる。好まし
い実施例では、互いにほぼ対角線上にある２つの位置合
わせ柱７３０を設けてある。
のコーナーに設けてある。これらの開口７４０はねじま
たはその類似物がプローブ・アダプタ（図１の部材１
０）と位置合わせ部材７０１を貫通してＰＣＢ（図１の
部材５０）へと届くのに充分な大きさのものである。そ
れによってプローブ・アダプタがＰＣＢにしっかりと固
定される。位置合わせ部材７０１を取付ける別の方法
は、位置合わせ部材７０１をＰＣＢに固着するために位
置合わせ部材７０１の底面に接着剤を使用する方法であ
る。更にプローブ・アダプタをＰＣＢにしっかりと固定
するために、開口７４０にはプローブ・アダプタを貫い
てねじまたはその類似物を受容するようにねじ山を螺設
してある。位置合わせ柱７３０によってプローブ・アダ
プタ（図１の部材１０）の組立てが容易になる。好まし
い実施例では、互いにほぼ対角線上にある２つの位置合
わせ柱７３０を設けてある。
【００２４】図１１はいずれの種類の位置合わせ部材
（図２の部材１１０、または図９の部材７０１）と組合
わせても使用できるガイドの別の実施例を示している。
コネクタ板８０１は図８の部材１２０に設けられたもの
と同じ中心開口を有している。すなわち、開口１２２は
位置合わせ部材の主柱（それぞれ図１の部材１１０と１
１２）を受容するのに充分な大きさである。また、開口
６２３は副柱（図１の部材１１４）とほぼ同じ直径を有
している。加えて、コーナー板８０１は図９の位置合わ
せ部材７０１の位置合わせ柱（部材７３０）に対応する
開口８１０を有している。
（図２の部材１１０、または図９の部材７０１）と組合
わせても使用できるガイドの別の実施例を示している。
コネクタ板８０１は図８の部材１２０に設けられたもの
と同じ中心開口を有している。すなわち、開口１２２は
位置合わせ部材の主柱（それぞれ図１の部材１１０と１
１２）を受容するのに充分な大きさである。また、開口
６２３は副柱（図１の部材１１４）とほぼ同じ直径を有
している。加えて、コーナー板８０１は図９の位置合わ
せ部材７０１の位置合わせ柱（部材７３０）に対応する
開口８１０を有している。
【００２５】これまで本発明を好ましい実施例について
例示し、説明してきたが、本発明は図示した特定の実施
例に限定されるものではない。例えば、ロジックアナラ
イザまたはオシロスコープに直接接続し易くするため、
プローブ導線アセンブリ（図１の部材１７０）にもっと
長いリボン状ケーブルを使用することもできよう。
例示し、説明してきたが、本発明は図示した特定の実施
例に限定されるものではない。例えば、ロジックアナラ
イザまたはオシロスコープに直接接続し易くするため、
プローブ導線アセンブリ（図１の部材１７０）にもっと
長いリボン状ケーブルを使用することもできよう。
【００２６】
【実施態様】なお、本発明の実施態様の例を以下に示
す。
す。
【００２７】〔実施態様１〕以下の（ａ）および（ｂ）
を設け、集積回路パッケージのリードと接触するための
プローブ・アダプタであって、前記集積回路パッケージ
が上面を有し、回路基板に実装されていることを特徴と
する、前記プローブ・アダプタ： （ａ）前記集積回路パッケージのリードと電気的に接続
された複数のプローブ導線を有するプローブ導線アセン
ブリ； （ｂ）前記プローブ導線アセンブリを保持する機械的ア
センブリであって、前記プローブ導線アセンブリを前記
集積回路パッケージと位置合わせし、リードと複数のプ
ローブ導線との適切な電気的接続を維持する、前記機械
的アセンブリ。
を設け、集積回路パッケージのリードと接触するための
プローブ・アダプタであって、前記集積回路パッケージ
が上面を有し、回路基板に実装されていることを特徴と
する、前記プローブ・アダプタ： （ａ）前記集積回路パッケージのリードと電気的に接続
された複数のプローブ導線を有するプローブ導線アセン
ブリ； （ｂ）前記プローブ導線アセンブリを保持する機械的ア
センブリであって、前記プローブ導線アセンブリを前記
集積回路パッケージと位置合わせし、リードと複数のプ
ローブ導線との適切な電気的接続を維持する、前記機械
的アセンブリ。
【００２８】〔実施態様２〕前記機械的アセンブリが以
下の（ａ）〜（ｄ）を含むことを特徴とする、実施態様
１に記載のプローブ・アダプタ： （ａ）集積回路パッケージと結合された位置合わせ部
材； （ｂ）前記位置合わせ部材と結合され、周囲と、複数の
プローブ導線を保持するために周囲に沿って配置した複
数の開口とを有するガイド； （ｃ）前記ガイドと連結され、前記プローブ導線アセン
ブリを実質的に収容するフレーム； （ｄ）前記フレームと連結され、複数のプローブ導線と
電気的に接続されたアダプタプリント回路基板。
下の（ａ）〜（ｄ）を含むことを特徴とする、実施態様
１に記載のプローブ・アダプタ： （ａ）集積回路パッケージと結合された位置合わせ部
材； （ｂ）前記位置合わせ部材と結合され、周囲と、複数の
プローブ導線を保持するために周囲に沿って配置した複
数の開口とを有するガイド； （ｃ）前記ガイドと連結され、前記プローブ導線アセン
ブリを実質的に収容するフレーム； （ｄ）前記フレームと連結され、複数のプローブ導線と
電気的に接続されたアダプタプリント回路基板。
【００２９】〔実施態様３〕前記位置合わせ部材が、直
径と、ねじ付きナットを受容するためのネジ付き端部を
有する主柱を備え、前記位置合わせ部材を集積回路パッ
ケージの上面と接着したことを特徴とする、実施態様２
に記載のプローブ・アダプタ。
径と、ねじ付きナットを受容するためのネジ付き端部を
有する主柱を備え、前記位置合わせ部材を集積回路パッ
ケージの上面と接着したことを特徴とする、実施態様２
に記載のプローブ・アダプタ。
【００３０】〔実施態様４〕前記ガイドが、前記主柱と
実質的に同じ直径を有する第１開口と、前記プローブ・
アダプタを回路基板に実装し易くする連結スタブを備
え、前記位置合わせ部材の主柱を前記第１開口内に配置
したことを特徴とする、実施態様３に記載のプローブ・
アダプタ。
実質的に同じ直径を有する第１開口と、前記プローブ・
アダプタを回路基板に実装し易くする連結スタブを備
え、前記位置合わせ部材の主柱を前記第１開口内に配置
したことを特徴とする、実施態様３に記載のプローブ・
アダプタ。
【００３１】〔実施態様５〕前記位置合わせ部材が以下
の（ａ）〜（ｄ）を含むことを特徴とする、実施態様２
に記載のプローブ・アダプタ： （ａ）矩形フレーム； （ｂ）前記矩形フレーム内に対角的に設けた、少なくと
も２つのコーナー・ガイド； （ｃ）前記矩形フレーム内の対向側面に設けられてお
り、各々が前記矩形フレームから内側に延びた歯を有す
る、少なくとも２つの歯付きガイドスタブ； （ｄ）前記矩形フレームに沿って対角線上に設けた少な
くとも２つの開口であって、前記プローブ・アダプタを
回路基板に実装し易くするためにねじを受容する、前記
少なくとも２つの開口。
の（ａ）〜（ｄ）を含むことを特徴とする、実施態様２
に記載のプローブ・アダプタ： （ａ）矩形フレーム； （ｂ）前記矩形フレーム内に対角的に設けた、少なくと
も２つのコーナー・ガイド； （ｃ）前記矩形フレーム内の対向側面に設けられてお
り、各々が前記矩形フレームから内側に延びた歯を有す
る、少なくとも２つの歯付きガイドスタブ； （ｄ）前記矩形フレームに沿って対角線上に設けた少な
くとも２つの開口であって、前記プローブ・アダプタを
回路基板に実装し易くするためにねじを受容する、前記
少なくとも２つの開口。
【００３２】〔実施態様６〕回路基板に実装される集積
回路パッケージのリードと接触するためのプローブ・ア
ダプタであって、以下の（ａ）および（ｂ）を含むこと
を特徴とする、前記プローブ・アダプタ： （ａ）集積回路基板のリードと電気的に接続された複数
のプローブ導線を有するプローブ導線アセンブリ； （ｂ）前記プローブ導線アセンブリを保持する機械的ア
センブリであって、前記プローブ導線アセンブリを前記
集積回路パッケージと位置合わせし、リードと複数のプ
ローブ導線との適切な電気的接続を維持し、さらに以下
の（ｂ−１）〜（ｂ−４）を含むことを特徴とする、前
記機械的アセンブリ： （ｂ−１）集積回路パッケージの上面と結合された位置
合わせ部材； （ｂ−２）前記位置合わせ部材と結合され、複数のプロ
ーブ導線を保持するために周囲に沿って複数の開口とを
有するガイド； （ｂ−３）前記ガイドと連結され、プローブ導線アセン
ブリを実質的に収容するフレーム； （ｂ−４）前記フレームと連結され、複数のプローブ導
線と電気的に接続されたアダプタプリント回路基板。
回路パッケージのリードと接触するためのプローブ・ア
ダプタであって、以下の（ａ）および（ｂ）を含むこと
を特徴とする、前記プローブ・アダプタ： （ａ）集積回路基板のリードと電気的に接続された複数
のプローブ導線を有するプローブ導線アセンブリ； （ｂ）前記プローブ導線アセンブリを保持する機械的ア
センブリであって、前記プローブ導線アセンブリを前記
集積回路パッケージと位置合わせし、リードと複数のプ
ローブ導線との適切な電気的接続を維持し、さらに以下
の（ｂ−１）〜（ｂ−４）を含むことを特徴とする、前
記機械的アセンブリ： （ｂ−１）集積回路パッケージの上面と結合された位置
合わせ部材； （ｂ−２）前記位置合わせ部材と結合され、複数のプロ
ーブ導線を保持するために周囲に沿って複数の開口とを
有するガイド； （ｂ−３）前記ガイドと連結され、プローブ導線アセン
ブリを実質的に収容するフレーム； （ｂ−４）前記フレームと連結され、複数のプローブ導
線と電気的に接続されたアダプタプリント回路基板。
【００３３】〔実施態様７〕前記位置合わせ部材が以下
の（ａ）〜（ｄ）を含むことを特徴とする、実施態様６
に記載のプローブ・アダプタ： （ａ）矩形フレーム； （ｂ）前記矩形フレーム内に対角的に設けた、少なくと
も２つのコーナー・ガイド； （ｃ）前記矩形フレーム内の対向側面に設けられてお
り、各々が前記矩形フレームから内側に延びた歯を有す
る、少なくとも２つの歯付きガイドスタブ； （ｄ）前記矩形フレームに沿って対角線上に設けた少な
くとも２つの開口であって、前記プローブ・アダプタを
回路基板に実装し易くするためにねじを受容する、前記
少なくとも２つの開口。
の（ａ）〜（ｄ）を含むことを特徴とする、実施態様６
に記載のプローブ・アダプタ： （ａ）矩形フレーム； （ｂ）前記矩形フレーム内に対角的に設けた、少なくと
も２つのコーナー・ガイド； （ｃ）前記矩形フレーム内の対向側面に設けられてお
り、各々が前記矩形フレームから内側に延びた歯を有す
る、少なくとも２つの歯付きガイドスタブ； （ｄ）前記矩形フレームに沿って対角線上に設けた少な
くとも２つの開口であって、前記プローブ・アダプタを
回路基板に実装し易くするためにねじを受容する、前記
少なくとも２つの開口。
【００３４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明を用
いたプローブ・アダプタによれば、ICのリードへの位置
合わせが適切に行え、使用時にICのリート同士が接触す
ることがなく、また、場所をとらないので、密集した回
路基板上のICについてテストする場合でも隣のICを抵触
することなく、目的のICのリードに接触することができ
るようになる。
いたプローブ・アダプタによれば、ICのリードへの位置
合わせが適切に行え、使用時にICのリート同士が接触す
ることがなく、また、場所をとらないので、密集した回
路基板上のICについてテストする場合でも隣のICを抵触
することなく、目的のICのリードに接触することができ
るようになる。
【図１】本発明に従ったプローブ・アダプタの組立分解
図である。
図である。
【図２】本発明に従ったロケータを示した図面である。
【図３】プローブ・アダプタの破断側面図である。
【図４】本発明に従ったプローブ導線アセンブリを示し
た図面である。
た図面である。
【図５】プローブ導線を示した図面である。
【図６】アダプタＰＣＢの拡大図である。
【図７】フレームの拡大図である。
【図８】ガイドの拡大図である。
【図９】位置合わせ部材の別の実施例を示した図面であ
る。
る。
【図１０】ＩＣパッケージに連結された位置合わせ部材
の別の実施例を示した図面である。
の別の実施例を示した図面である。
【図１１】ガイドの別の実施例を示した図面である。
１０：プローブ・アダプタ １０２：ハウジング １０４：リード １２０：ガイド １２２：開口 １４０：フレーム １５０：アダプタＰＣＢ １５２：開口 １５４：コネクタ・プラグ穴 ２０２：第１部分 ２０４：第２部分（膝部） ２０６：第３部分（脚部） ２０８：第４部分（足部） ２７２：プローブ導線
Claims (1)
- 【請求項１】以下の（ａ）および（ｂ）を設け、集積回
路パッケージのリードと接触するためのプローブ・アダ
プタであって、前記集積回路パッケージが上面を有し、
回路基板に実装されていることを特徴とする、前記プロ
ーブ・アダプタ： （ａ）前記集積回路パッケージのリードと電気的に接続
された複数のプローブ導線を有するプローブ導線アセン
ブリ； （ｂ）前記プローブ導線アセンブリを保持する機械的ア
センブリであって、前記プローブ導線アセンブリを前記
集積回路パッケージと位置合わせし、リードと複数のプ
ローブ導線との適切な電気的接続を維持する、前記機械
的アセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
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