KR20000012098A - 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치 - Google Patents

웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20000012098A
KR20000012098A KR1019990031260A KR19990031260A KR20000012098A KR 20000012098 A KR20000012098 A KR 20000012098A KR 1019990031260 A KR1019990031260 A KR 1019990031260A KR 19990031260 A KR19990031260 A KR 19990031260A KR 20000012098 A KR20000012098 A KR 20000012098A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
socket
conduit
terminal
wafer
Prior art date
Application number
KR1019990031260A
Other languages
English (en)
Inventor
스미스더글러스더블유
사젠트손톤더블유
Original Assignee
추후제출
인테스트 아이피 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 추후제출, 인테스트 아이피 코포레이션 filed Critical 추후제출
Publication of KR20000012098A publication Critical patent/KR20000012098A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

웨이퍼시험시스템에서 시험헤드와 시험카드의 결합을 위한 장치는 저임피던스와 감소된 루화에 기여하는 몇가지의 특징을 갖고, 결합장치는 특히 고속시험응용에 유익하다.
결합장치는 예를들면 개개의 도전소자를 수용하는 분리된 도체전선관의 열을 포함한다.
필요하면 전선관은 누전을 감소시키기 위해 절연된다.
또한, 전선관은 금속으로 제조할수 있고, 개선된 임피던스 정합을 위해 유전체 접촉면 판으로 한정할수 있다.
분리소자는 도체전선관의 인접하는 열을 물리적으로 전기적으로 분리하기 위해 제공된다.
또한, 공통열의 신호반송소자가 접지반송소자에 의해 상호 분리되도록 인접하는 도전소자는 다른 방법으로 접지전위와 신호전위를 반송하도록 접속할수가 있다.

Description

웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치 {APPARATUS FOR COUPLING A TEST HEAD AND PROBE CARD IN A WAFER TESTING SYSTEM}
본 발명은 웨이퍼시험시스템에 관한 것이며, 특히 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합을 위한 장치에 관한 것이다.
웨이퍼시험시스템은 특히 시험헤드와 시험카드를 포함한다.
시험카드는 반도체웨이퍼상에 형성된 집적회로의 부분을 전기적으로 시험하기 위한 접점의 패턴을 포함한다.
시험헤드는 집적회로내에서의 특별한 시험절차를 수행하기 위해 시험카드의 각종 접점을 구동시키도록 구성되어 있다.
시험절차의 과정에서는 시험헤드는 시험카드의 접점을 거쳐서 집적회로로부터 출력신호를 수신한다.
출력신호는 시험중의 집적회로의 전기적 특성을 표시한다.
시험카드와 시험헤드는 특별한 집적회로와 어떤 경우에는 특별한 시험절차를 위해 독특하게 형성되어 있다.
따라서, 시험카드 및/또는 시험헤드는 다른 집적회로나 시험절차를 위해서는 변경되지 않으면 안된다.
시험헤드와 시험카드는 때로는 포고(pogo)유닛이라 불리는 결합장치로 상호 전기적으로 결합되어 있다.
포고유닛은 시험헤드와 시험카드와 관련된 시험헤드 또는 어떤 중간결합구조에 맞물린다.
포고유닛은 포고핀에 관련된 용수철이 장착된 접점의 배열을 포함한다.
포고핀은 시험헤드상의 접점을 대응하는 시험카드의 접점에 전기적으로 결합시키도록 배열되어 있다.
포고핀의 용수철의 힘은 시험헤드와 시험카드의 각종 접점간의 전기적인 접촉의 균일성을 유지하는데 도움이 된다.
포고핀에 대해 압력을 가하려고 시험헤드와 시험카드가 포고유닛에 맞물리면 결합압력을 강화하는 용수철의 힘에 핀은 감응한다.
일반적으로 핀의 탄성은 시험절차중에 시험헤드 또는 시험카드의 평탄한 변형에도 불구하고, 적당한 결합압력을 보증한다.
본 발명은 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치에 관한 것이다.
결합장치는 제어된 임피던스와 감소된 루화에 기여하는 몇가지의 특징을 갖는다.
따라서, 결합장치는 특히 고속시험응용에 유리하다.
예를들면, 결합장치는 포고핀과 같은 개개의 전도소자를 수용하는 분리된 도체전선관의 배열을 포함한다.
전선관은 누전을 감소시키기 위해 필요하면 절연된다.
전선관은 금속으로 제조될 수 있고, 개선된 임피던스정합을 위해 유전체 접촉면판에 한정되어 있다.
분리소자는 도체전선관의 인접하는 열을 물리적으로 전기적으로 분리하기 위해 제공된다.
또한, 공통열의 신호반송소자가 접지반송소자에 의해 상호 분리되도록 다른 방법으로 접지전위와 신호전위를 반송하기 위해 인접하는 도전소자는 접속될 수 있다.
도 1은 웨이퍼시험도구를 위한 결합장치의 사시도
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
18. 제1의 판
20. 제2의 판
22. 전선관
24. 분리소자
26. 제1의 홈
28. 제1의 소켓
30. 제2의 홈
32. 제2의 소켓
본 발명의 한 실시예는 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치를 제공하며, 이 장치는 제1의 소켓을 갖는 제1의 판과, 제2의 소켓을 갖는 제2의 판과, 제1의 판과 제2의 판간을 뻗어 있는 전선관과, 각 전선관은 하나의 제1의 접점에 장착된 제1의 단말과, 하나의 제2의 접점에 장착된 제2의 단말과, 전선관내에 배치된 전기적 도전부재와, 각 도전부재는 하나의 제1의 소켓을 거쳐서 도달할 수 있는 제1의 단말과 하나의 제2의 소켓을 거쳐서 도달할 수 있는 제2의 단말을 갖는 구성으로 되어 있다.
본 발명의 다른 실시예에서는 웨이퍼시험시스템에 있어서 시험헤드결합구조와, 시험카드결합구조의 결합장치가 제공된다.
이 장치는 제1의 소켓을 갖는 제1의 유전체판과, 제2의 소켓을 갖는 제2의 유전체판과, 제1의 판과 제2의 판간에 뻗어 있는 금속전선관과, 각 전선관은 하나의 제1의 소켓에 장착된 제1의 단말과, 하나의 제2의 소켓에 장착된 제2의 단말을 갖고, 연장된 전선관은 일반적으로 열로 배치되며, 전기적 차폐부재는 전선관의 인접하는 열간에 배치되고, 그리하여 전기적 루화를 감소시키며, 전기적 도전부재는 전선관내에 배치되고, 각 전기적 도전부재는 하나의 제1의 소켓을 거쳐서 도달할 수 있는 제1의 단말과, 하나의 제2의 소켓을 거쳐서 도달할수 있는 제2의 단말을 갖는 구성으로 되어 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에서는 웨이퍼시험시스템에 있어서 시험헤드 결합구조와, 시험카드 결합구조의 결합장치가 제공되고, 이 장치는 제1의 소켓을 갖는 제1의 유전체판과, 제2의 소켓을 갖는 제2의 유전체판과, 제1의 판과 제2의 판간에 뻗어 있는 전선관과, 각 전선관은 하나의 제1의 소켓내에 장착된 제1의 단말과, 하나의 제2의 소켓내에 장착된 제2의 단말을 갖고, 전선관은 일반적으로 열로 배치되며, 전기적도전부재는 전선관내에 배치되고, 각 전기적도전부재는 하나의 제1의 소켓을 거쳐서 도달할수 있는 제1의 단말과, 하나의 제2의소켓을 거쳐서 도달할수 있는 제2의 단말을 갖고, 전선관의 각 열의 다른 도전부재는 공통의 접지신호를 반송하며, 다른 도전부재간의 도전부재는 데이터신호를 반송하고, 그리하여 전기적 루화를 감소시키며, 전기차폐부재는 전선관의 인접하는 열간에 배치되고, 그리하여 전기적 루화를 감소시키는 구성으로 되어 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는 웨이퍼시험장치를 제공하고, 제1의 핀을 갖는 시험헤드 결합구조와 제2의 핀을 갖는 시험카드 결합구조와, 제1의 핀을 수용하는 제1의 소켓을 갖는 제1의 판과, 제2의 핀을 수용하는 제2의 소켓을 갖는 제2의 판과, 제1의 판과 제2의 판간에 뻗어 있는 전선관과, 각 전선관은 하나의 제1의 접점에 장착된 제1의 단말과, 하나의 제2의 접점에 장착된 제2의 단말을 갖고, 전기적 도전부재는 전선관내에 배치되며, 각 도전부재는 하나의 제1의 소켓을 거쳐서 하나의 제1의 핀에 의해 도달할 수 있는 제1의 단말과, 하나의 제2의 소켓을 거쳐서 하나의 제2의 핀에 의해 도달할 수 있는 제2의 단말을 갖고, 어떤 제1의 핀은 적어도 어떤 제2의 핀에 전기적으로 결합되어 있는 구성이다.
기타의 이점 특징 및 본 발명의 실시예는 다음의 상세한 설명과 청구항에 의해 명백해질 것이다.
(실시예)
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 결합장치(12)의 사시도이다.
결합장치(12)는 웨이퍼시험절차에 유용한 시험헤드와 시험카드를 갖는 웨이퍼시험장치를 포함한다.
결합장치(12)는 시험헤드를 시험카드에 결합시킨다.
결합장치(12)는 직접 시험헤드와 시험카드간에 결합된다.
또한, 시험헤드 및/또는 시험카드는 결합장치(12)를 접촉하는 중간결합구조에 장착될 수도 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이 장치(12)는 제1의 판(18), 제2의 판(20), 전선관(22) 및 분리소자(24)를 포함한다.
제1의 판(18)은 시험헤드에 인접해서 배치되고, 제2의 판(20)은 시험카드에 인접해서 배치되어 있다.
전선관(22)과 분리소자(24)는 제1과 제2의 판(18),(20)간에 뻗어 있다.
전선관(22)은 일반적으로 연장된 관모양이고 예를들면 단면이 원형이나 직4각형이다.
각 전선관(22)은 포고핀으로 알려진 형과 같은 용수철이 장착된 도전소자를 수용한다.
또한, 다른 전선관(22)은 핀과 소켓 커넥터를 수용할 수 있다.
도전소자는 시험카드와 결합된 대응하는 접점에 시험헤드와 결합된 접점을 전기적으로 결합시킨다.
시험헤드와 결합된 접점과 시험카드는 핀으로 구성될 수 있다.
제1의 판(18)은 제1의 홈(26)과 제1의 소켓(28)을 포함한다.
유사하게 제2의 판(20)은 제2의 홈(30)과 제2의 소켓(32)을 포함한다.
소켓(28),(32)는 각각 제1과 제2의 판(18),(20)을 통해 뻗어 있는 틈에 의해 형성된다.
각 전선관(22)은 제1의 소켓(28)에 장착된 제1의 단말과 제2의 소켓(32)에 장착된 제2의 단말을 포함한다.
전선관(22)은 바람직하게는 제1과 제2의 소켓(28),(32)에 의해 형성된 틈간에 장착된다.
땜납 및 접착제 또는 마찰고정재를 소켓(28),(32)내에 전선관(22)을 고정시키기 위해 사용할 수 있다.
땜납접속을 위해 소켓(28),(32)은 구멍주위에 배치된 도전성추적을 포함할수 있다.
홈(26),(30)은 각각 제1과 제2의 판(18),(20)을 거쳐서 가로로 뻗어 있다.
각 분리소자(24)는 일반적으로 평탄하고 제1의 홈(26)내에 장착된 제1의 단말과 제2의 홈(28)내에 장착된 제2의 단말을 갖는다.
분리소자(24)는 예를들면 접착제나 마찰고정제로 홈(26),(30)내에 장착될 수 있다.
제1 및 제2의 판(18),(20)은 바람직하게는 링형구조를 형성한 고리형이다.
각 고리는 형상이 실제적으로 원형 또는 직4각형이다.
소켓(28),(32)는 시험헤드와 시험카드의 특별한 세트의 접촉요구에 일치하는 어떤 소망되는 패턴으로 배치할수가 있다.
다시 말하면 소켓(28),(32)은 각각 시험헤드와 시험카드로부터 핀의 대응하는 패턴을 받을수 있도록 배치된다.
시험헤드와 시험카드와 결합된 핀은 각각의 전선관(22)에 배치된 도전부재의 반대단말에 맞물리게 하기 위해 소켓(28),(32)내로 뻗어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이 소켓(24),(26)은 일반적으로 열의 직교하는 패턴으로 배열되어 있다.
또한, 소켓(24),(26)은 일반적으로 열이 링형의 판의 반경에 따라 뻗어 있도록 열의 방사상패턴으로 배열되어 있다.
어느 경우에도 홈(26),(30)의 방위는 그 홈이 인접하는 소켓(24),(26)의 열이 상호 분리되도록 바람직하게는 선택된 소켓패턴에 일치시킨다.
홈(26),(30)과 소켓(28),(32)은 계속적으로 분포시키거나 판(18),(20)에 의해 형성된 환상의 링주위부분으로 분리한다.
결합장치(12)의 전선관(22)내에 수용된 도전소자는 제1의 핀부와 제2의 핀부 및 용수철부를 포함할 수 있다.
핀부는 각각 소켓(28),(32)으로 뻗어 있다.
시험헤드와 시험카드와 같이 판(18),(20)의 맞물림으로 시험헤드와 시험카드에 결합된 도전핀 또는 어떤 중간접속구조는 소켓(28),(32)내로 뻗어 있다.
시험헤드와 시험핀에 결합된 핀은 각각의 핀부에 맞물린다.
용수철부로 도전소자는 탄성적으로 압축가능하다.
다시 말하면 각각의 접점에 의해 제1 및 제2의 핀부에 대해 가해진 압력에 응답해서,용수철부는 반대의 용수철의 힘을 가한다.
이 방법으로, 도전소자는 시험헤드와 시험카드와 결합된 대응하는 핀에 결합압력을 강화한다.
결과적으로 시험헤드와 시험카드의 평탄한 변형은 핀을 거친 접점의 불균일성을 적게 발생시킨다.
도전소자는 제1과 제2의 핀부를 거쳐서 시험헤드와 시험카드에 결합된 접점과 전기적으로 결합된다.
결합장치(12)는 도전소자간의 제어된 임피던스와 감소된 루화에 기여하는 몇가지의 특징을 갖는다.
감소된 누전과 또는 그 이상 제어된 임피던스를 위해 전선관(22)의 외부에는 절연재료를 적용할 수 있다.
판(18),(20)과 결합해서 감소된 임피던스와 실효임피던스정합을 위해 전선관(22)은 바람직하게는 금속으로 제조된다.
특히 판(18),(20)은 유전체재료로 형성된다.
또한, 그 이상의 제어임피던스를 위해 접지회로패턴밀도는 판(18),(20)을 거쳐서 조절될 수 있다.
예를들면 접지회로 패턴밀도 즉, 판(18),(20)상의 금속추적의 밀도는 판의 내부 직경으로 향한 핀이 그들의 외부직경에서의 그것보다 작은 접지밀도를 갖도록 방사상으로 조절할 수가 있다.
금속전선관(22)은 개선된 임피던스정합을 위해 유전체판(18),(20)으로 한정할 수 있다.
또한, 판(18),(20)은 유전체재료로 제조된 것에 추가해서 인쇄회로기판으로 구성될 수 있고, 소요의 도전소자 및/또는 회로소자 또는 장치의 장착의 내부접속을 위한 도전추적을 포함할 수 있다.
예를들면 각 판(18),(20)은 전원과 접지전위의 도전소자와 결합된 각종 소켓(28),(32)에 일반적으로 접속하는 추적을 포함할 수가 있다.
분리소자(24)는 도전소자의 추가적인 분리를 제공한다.
특히, 분리소자(24)는 전선관(22)의 열을 상호 물리적으로 분리한다.
또한, 분리소자(24)는 전선관(22)의 인접하는 열간의 차폐를 제공하기 위해 금속으로 제조할 수 있다.
전선관(22)과 분리소자(24)에 사용하기 위한 적당한 금속의 한 예는 베릴륨동이다.
분리소자(24)는 접지전위를 반송하는 어떠한 전선관(22)이나 소켓(28),(32)에도 결합될 수 있다.
또한, 이에 더해서 공통열의 신호반송소자가 접지반송소자에 의해 상호 분리될 수 있도록 다른 방법으로 도전소자는 접지전위와 신호전위를 반송할수 있도록 접속된다.
상기한 특징의 실제결과는 결합장치(12)는 제어된 임피던스와 감소된 루화를 달성할수 있고, 모두는 특히 고속시험응용에 유익하다.
또한, 분리소자(24)는 보다 적은 루화를 위한 증가된 분리를 제공하고, 보다큰 기계적 내구성을 위한 큰 직경의 전선관(22)을 허용한다.
큰 직경의 전선관(22)은 기계적으로 보다 튼튼한 보다 큰 용수철 접점을 허용한다.
상기한 상세한 설명은 본 발명의 보다 나은 이해를 위한 것이고 실시를 위한 목적만이다.
첨부된 청구항의 정신과 범주를 일탈하는 일이 없이 이 분야에 익숙한 자에게는 변경은 명백히 가능하다.
본 발명은 웨이퍼시험시스템에 있어서 시험헤드와 시험카드의 결합을 위한 장치는 저임피던스와 감소된 루화에 기여하는 몇가지의 특징을 갖고, 결합장치는 특히 고속시험응용에 유익하다.

Claims (22)

  1. 제1의 소켓을 갖는 제1의 판과,
    제2의 소켓을 갖는 제2의 판과,
    제1의 판과 제2의 판간에 뻗어 있는 전선관과,
    각 전선관은 하나의 제1의 접점에 장착된 제1의 단말과, 하나의 제2의 접점에 장착된 제2의 단말을 갖고,
    전기적 도전부재가 전선관내에 배치되며, 각 도전부재는 하나의 제1의 소켓을 거쳐서 도달할수 있는 제1의 단말과, 하나의 제2의 소켓을 거쳐서 도달할수 있는 제2의 단말을 갖도록 구성된 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  2. 제1항에 있어서,
    전선관의 어떤것이 전기적으로 절연된 재료를 포함하는 구성의 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  3. 제1항에 있어서,
    각 제1의 판과 제2의 판이 인쇄회로기판을 포함하는 구성의 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  4. 제1항에 있어서,
    각 제1과 제2의 판이 유전체재료를 포함하는 구성의 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  5. 제1항에 있어서,
    각 제1의 판과 제2의 판이 실제적으로 모양이 고리상인 구성의 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  6. 제1항에 있어서,
    각 도전부재의 제1의 단말이 하나의 제1의 소켓내에 고정되고, 각 도전부재의 제2의 단말이 하나의 제2의 소켓내에 고정된 구성의 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  7. 제1항에 있어서,
    도전부재와 소켓은 일반적으로 열로 배열되고, 각 전선관의 열내의 다른 도전부재는 공통접지전위에 결합하기 위해 구성되어 있으며, 다른 도전부재간의 어떤 도전부재는 데이터신호를 반송하도록 구성되고, 어떤 전선관의 열간에 배치된 전기적차폐부재와 어떤 전기적차폐부재는 접지전위를 반송하도록 구성된 어떤 다른 도전부재에 전기적으로 결합된 구성의 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  8. 제6항에 있어서,
    도전부재와 소켓의 열이 실제적으로 직각의 패턴으로 배열되어 있는 구성의 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  9. 제6항에 있어서,
    각 제1과 제2의 판은 고리상이고, 일반적으로 모양이 원형이며, 도전부재와 소켓의 열은 실제적으로 방사상패턴으로 배열되어 있는 구성의 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  10. 제1항에 있어서,
    도전부재와 소켓은 일반적으로 열로 배열되고, 각 제1과 제2의 판은 열간에 배치되며, 실제적으로 평행인 방향의 홈을 포함하고, 인접하는 열내에 배치된 전선관내의 도전부재간의 전기적 루화를 감소시키기 위해 제1과 제2의 판간에 뻗어 있는 홈내에 장착된 차폐부재로 구성된 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  11. 제1항에 있어서,
    각 도전부재는 각 도전부재의 제1과 제2의 단말에 가해진 힘에 응답해서 탄성적으로 압축가능한 구성의 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  12. 제1항에 있어서,
    각 전선관이 실제적으로 원통형으로 관모양인 구성의 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  13. 제1의 소켓을 갖는 제1의 유전체판과,
    제2의 소켓을 갖는 제2의 유전체판과,
    제1의 판과 제2의 판간을 뻗어 있는 금속전선관과, 각 전선관은 하나의 제1의 소켓에 장착된 제1의 단말과, 하나의 제2의 소켓에 장착된 제2의 단말을 갖고, 연장된 전선관은 일반적으로 열로 배열되어 있으며, 전선관의 인접하는 열간에 배치된 전기적 차폐부재와, 전기적 루화를 감소시키고, 전선관내에 배치된 전기적 도전부재와, 각 전기적 도전부재가 하나의 제1의 소켓을 거쳐서 도달할수 있는 제1의 단말과, 하나의 제2의 소켓을 거쳐서 도달할수 있는 제2의 단말을 갖는 구성의 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  14. 제13항에 있어서,
    어떤 전선관이 전기적으로 절연재료를 포함하는 구성의 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  15. 제13항에 있어서,
    각 제1 및 제2의 판이 인쇄회로기판을 포함하는 구성의 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  16. 제13항에 있어서,
    제1과 제2의 판이 고리상의 구성인 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  17. 제13항에 있어서,
    각 도전부재의 제1의 단말은 하나의 제1의 소켓내에 고정되고, 각 도전부재의 제2의 단말은 하나의 제2의 소켓내에 고정된 구성의 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  18. 제13항에 있어서,
    전선관의 각 열내의 다른 도전부재는 공통접지전위에 결합하기 위해 구성되어 있고, 다른 도전부재간의 어떤 도전부재는 데이터신호를 반송하도록 구성되어 있으며, 어떤 다른 도전부재에 전기적으로 결합된 어떤 전기적 차폐부재는 접지전위를 반송하도록 구성된 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  19. 제18항에 있어서,
    각 제1과 제2의 판은 열간에 배치되고, 실제적으로 평행인 방향의 구멍을 포함하며, 인접하는 열내에 배치된 전선관내의 도전부재간의 전기적 루화를 감소시키기 위해 제1과 제2의 판간에 뻗어 있고 구멍내에 장착된 차폐부재를 포함하는 구성인 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  20. 제13항에 있어서,
    각 도전부재는 도전부재의 제1과 제2의 단말에 가해진 힘에 응답해서 탄성적으로 압축가능한 구성인 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치.
  21. 제1의 소켓을 갖는 제1의 유전체판과,
    제2의 소켓을 갖는 제2의 유전체판과,
    제1의 판과 제2의 판간에 뻗어 있는 전선관과, 각 전선관은 하나의 제1의 소켓내에 장착된 제1의 단말과, 하나의 제2의 소켓내에 장착된 제2의 단말을 갖고, 전선관은 열로 배열되며, 전기적 도전부재가 전선관내에 배치되고, 각 전기적 도전부재는 하나의 제1의 소켓을 거쳐서 도달할 수 있는 제1의 단말과, 하나의 제2의 소켓을 거쳐서 도달할수 있는 제2의 단말을 갖고 있으며, 전선관의 각 열내의 다른 도전부재는 공통접지신호를 반송하고, 다른 도전부재간의 도전부재는 데이터신호를 반송하며, 그리하여 전기적 루화를 감소시키고, 전선관의 인접하는 열간에 배치된 전기적 차폐부재가 전기적 루화를 감소시키는 구성의 웨이퍼시험시스템의 시험헤드 결합구조와 시험카드 결합구조의 결합장치.
  22. 제1의 핀을 갖는 시험헤드 결합구조와,
    제2의 핀을 갖는 시험카드 결합구조와,
    제2의 핀을 수용하는 제2의 소켓을 갖는 제2의 판과,
    제1의 판과 제2의 판간을 뻗어 있는 전선관과, 각 전선관은 하나의 제1의 접점에 장착된 제1의 단말과 하나의 제2의 접점에 장착된 제2의 단말을 갖고, 전선관내에 배치된 전기적도전부재와, 각 도전부재는 하나의 제1의 소켓을 거쳐서 하나의 제1의 핀에 의해 도달할수 있는 제1의 단말과, 제2의 소켓을 거쳐서 하나의 제1의 핀에 의해 도달할수 있는 제2의 단말을 갖고 있으며, 어떤 제1의 핀이 적어도 어떤 제2의 핀에 전기적으로 결합되어 구성된 웨이퍼시험장치.
KR1019990031260A 1998-07-30 1999-07-30 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치 KR20000012098A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/126,267 US6259260B1 (en) 1998-07-30 1998-07-30 Apparatus for coupling a test head and probe card in a wafer testing system
US9/126,267 1998-07-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20000012098A true KR20000012098A (ko) 2000-02-25

Family

ID=22423906

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990031260A KR20000012098A (ko) 1998-07-30 1999-07-30 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6259260B1 (ko)
EP (1) EP0977045B1 (ko)
JP (1) JP2000058604A (ko)
KR (1) KR20000012098A (ko)
CN (1) CN1159757C (ko)
DE (1) DE69924194T2 (ko)
HK (1) HK1024560A1 (ko)
SG (1) SG110994A1 (ko)
TW (1) TW526328B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100704394B1 (ko) * 2006-04-12 2007-04-09 리노공업주식회사 양면 사용 칩 테스트 소켓

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20114544U1 (de) * 2000-12-04 2002-02-21 Cascade Microtech Inc Wafersonde
US20030011390A1 (en) * 2001-07-09 2003-01-16 Smith Douglas W. Interface apparatus for integrated circuit testing
JP2004205487A (ja) * 2002-11-01 2004-07-22 Tokyo Electron Ltd プローブカードの固定機構
US7057404B2 (en) 2003-05-23 2006-06-06 Sharp Laboratories Of America, Inc. Shielded probe for testing a device under test
DE202004021093U1 (de) 2003-12-24 2006-09-28 Cascade Microtech, Inc., Beaverton Aktiver Halbleiterscheibenmessfühler
US7595629B2 (en) * 2004-07-09 2009-09-29 Formfactor, Inc. Method and apparatus for calibrating and/or deskewing communications channels
US7420381B2 (en) 2004-09-13 2008-09-02 Cascade Microtech, Inc. Double sided probing structures
DE202007018733U1 (de) * 2006-06-09 2009-03-26 Cascade Microtech, Inc., Beaverton Messfühler für differentielle Signale mit integrierter Symmetrieschaltung
US7764072B2 (en) 2006-06-12 2010-07-27 Cascade Microtech, Inc. Differential signal probing system
US7723999B2 (en) 2006-06-12 2010-05-25 Cascade Microtech, Inc. Calibration structures for differential signal probing
US7403028B2 (en) * 2006-06-12 2008-07-22 Cascade Microtech, Inc. Test structure and probe for differential signals
US20080106292A1 (en) * 2006-11-02 2008-05-08 Corad Technology, Inc. Probe card having cantilever probes
CN101329366B (zh) * 2007-06-22 2011-03-30 旺矽科技股份有限公司 一种探针短路防止结构的制作方法
CN101404830B (zh) * 2008-11-11 2011-10-26 上海尚兰格暖芯科技有限公司 装配式穿刺连接电极
JP5438691B2 (ja) * 2009-01-08 2014-03-12 株式会社アドバンテスト 試験装置
EP2237052A1 (en) 2009-03-31 2010-10-06 Capres A/S Automated multi-point probe manipulation
CN103529252B (zh) * 2013-10-18 2016-09-28 上海华力微电子有限公司 直插式通用电气连接装置
JP2020504309A (ja) * 2017-01-12 2020-02-06 フォームファクター， インコーポレイテッド 垂直プローブヘッドのシールド
WO2019046419A1 (en) * 2017-08-30 2019-03-07 Formfactor, Inc. VERTICAL PROBE ARRANGEMENT COMPRISING A SPACE TRANSFORMER WITH MEMBRANE JUXTAPOSÉ
TWI626453B (zh) * 2017-09-29 2018-06-11 中華精測科技股份有限公司 探針組件及其空間轉換介面板
CN113504468B (zh) * 2021-09-13 2022-02-08 苏州华兴源创科技股份有限公司 一种用于按键组件的检测设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3731191A (en) * 1969-12-22 1973-05-01 Ibm Micro-miniature probe assembly
US3968433A (en) * 1974-08-22 1976-07-06 Lawrence Peska Associates, Inc. Fixture for testing flatpack modules
US4668041A (en) 1985-04-19 1987-05-26 Intel Corporation Low noise test contacts for pin grid array
EP0369554B1 (en) 1987-03-11 1994-07-13 Hewlett-Packard Company Apparatus for automatically scrubbing a surface
US4967147A (en) 1988-05-26 1990-10-30 Zehntel, Inc. Circuit tester having mechanical fingers and pogo probes for causing electrical contact with test fixture assemblies
US5081415A (en) 1990-08-07 1992-01-14 United Microelectronics Corporation Load board insertion system
KR100248571B1 (ko) 1992-08-31 2000-03-15 히가시 데쓰로 프로우브 장치
US5371654A (en) 1992-10-19 1994-12-06 International Business Machines Corporation Three dimensional high performance interconnection package
US5489853A (en) 1993-05-19 1996-02-06 Tokyo Electron Limited Testing apparatus and connection method for the testing apparatus
US5451883A (en) 1994-04-07 1995-09-19 Vlsi Spring probe contactor with device stop for testing PGA devices and method therefor
US5546405A (en) 1995-07-17 1996-08-13 Advanced Micro Devices, Inc. Debug apparatus for an automated semiconductor testing system
US5656943A (en) 1995-10-30 1997-08-12 Motorola, Inc. Apparatus for forming a test stack for semiconductor wafer probing and method for using the same
US5923178A (en) * 1997-04-17 1999-07-13 Cerprobe Corporation Probe assembly and method for switchable multi-DUT testing of integrated circuit wafers

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100704394B1 (ko) * 2006-04-12 2007-04-09 리노공업주식회사 양면 사용 칩 테스트 소켓

Also Published As

Publication number Publication date
EP0977045A2 (en) 2000-02-02
CN1159757C (zh) 2004-07-28
DE69924194D1 (de) 2005-04-21
EP0977045A3 (en) 2000-05-24
US6259260B1 (en) 2001-07-10
TW526328B (en) 2003-04-01
JP2000058604A (ja) 2000-02-25
SG110994A1 (en) 2005-05-30
CN1248063A (zh) 2000-03-22
HK1024560A1 (en) 2000-10-13
DE69924194T2 (de) 2005-08-11
EP0977045B1 (en) 2005-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20000012098A (ko) 웨이퍼시험시스템의 시험헤드와 시험카드의 결합장치
US7056128B2 (en) High speed, high density interconnect system for differential and single-ended transmission systems
US7977583B2 (en) Shielded cable interface module and method of fabrication
US8360805B2 (en) Connector banks arranged in parallel and floating manner
US7074086B2 (en) High speed, high density electrical connector
US6951482B1 (en) Controlled-impedance coaxial cable interconnect system
US6846189B2 (en) Connector
CN106252994B (zh) 作为用于电连接器的器件的插头或插座以及电连接器
KR20040065274A (ko) 테스트 헤드용 가요성 인터페이스
US7990168B2 (en) Probe card including a sub-plate with a main supporter and a sub-supporter with the sub-supporter having probe needles
CA1130876A (en) High-frequency etched circuit board connection method
JP2016053588A (ja) 高周波数介在器を備えた試験システム
KR20170002895A (ko) 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치
EP1307951B1 (en) Sub-miniature, high speed coaxial pin interconnection system
EP0418525B1 (en) Device under test interface board and test electronic card interconnection in semiconductor test system
US6650134B1 (en) Adapter assembly for connecting test equipment to a wireless test fixture
US20220006246A1 (en) Coaxial interface
WO2002029938A1 (en) Coaxial pin interconnection system
KR100921223B1 (ko) 전선 연결 장치
KR20050020748A (ko) 커넥터
JPH087962A (ja) ピンソケット
KR20010085158A (ko) 저항성 전극의 아이씨 소켓 및 그 소켓을 이용한 반도체집적회로장치 용 번인시험보드 혹은 성능시험보드
JPH06315481A (ja) 超音波プローブ用接栓

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application