KR100704394B1 - 양면 사용 칩 테스트 소켓 - Google Patents

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KR100704394B1
KR100704394B1 KR1020060033231A KR20060033231A KR100704394B1 KR 100704394 B1 KR100704394 B1 KR 100704394B1 KR 1020060033231 A KR1020060033231 A KR 1020060033231A KR 20060033231 A KR20060033231 A KR 20060033231A KR 100704394 B1 KR100704394 B1 KR 100704394B1
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double
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test socket
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KR1020060033231A
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이채윤
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리노공업주식회사
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Abstract

본 발명은 소켓의 양면으로 프로브수용부 및 프로브가 대칭되게 형성되어, 소켓의 상하면 어느 쪽으로도 사용이 가능한 양면 사용 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 중심에 상측으로 돌출되고 등간격으로 상측프로브수용공이 형성된 상측프로브수용부가 형성된 상부하우징과; 상기 상부하우징 하측에 결합되며, 하측으로 돌출되며 상기 상측프로브수용부에 대응되게 형성되고 상기 상측프로브수용공에 연통되는 하측프로브수용공이 형성된 하측프로브수용부가 형성된 하부하우징과; 상기 상측프로브수용공과 하측프로브수용공에 수용결합되어 상기 상측프로브수용부 상면 및 하측프로브수용부 하면으로 상하단이 돌출되게 형성된 프로브;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 양면 사용 칩 테스트 소켓을 기술적 요지로 한다. 이에 따라 소켓의 양면으로 프로브수용부 및 프로브가 대칭되게 형성되어, 소켓의 상하면 어느 쪽으로의 사용이 가능하여 칩 테스트 시 사용이 편리할 뿐만 아니라, 소켓을 오랜시간 사용할 수 있어 비용을 절감시키며, 자원을 효율적으로 활용할 수 있는 이점이 있으며, 또한 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓을 장착하는 소켓장치에 의해 상기 소켓의 상하부 어느 쪽으로나 기존의 PCB에 용이하게 결합하여 사용할 수 있도록 하여 기존의 장비를 변형하지 않고 사용할 수 있어, 적용이 용이한 이점이 있다.
양면 칩 테스트 소켓 소켓장치 프로브

Description

양면 사용 칩 테스트 소켓{duplex chip test socket}
도 1 - 종래의 칩 테스트 소켓에 대한 정면도.
도 2 - 종래의 칩 테스트 소켓에 대한 사시도((a)윗면, (b)바닥면).
도 3 - 본 발명의 일실시예에 따른 양면 사용 칩 테스트 소켓에 대한 정면도.
도 4 - 본 발명의 일실시예에 따른 양면 사용 칩 테스트 소켓에 대한 분해사시도.
도 5 - 본 발명의 일실시예에 따른 양면 사용 칩 테스트 소켓에 대한 사시도((a)윗면, (b)바닥면).
도 6 - 본 발명의 다른 실시예에 따른 양면 사용 칩 테스트 소켓에 대한 정면도.
도 7 - 본 발명의 다른 실시예에 따른 양면 사용 칩 테스트 소켓에 대한 단면도.
도 8 - 본 발명의 다른 실시예에 따른 양면 사용 칩 테스트 소켓에 대한 분해사시도.
도 9 - 본 발명의 다른 실시예에 따른 양면 사용 칩 테스트 소켓에 대한 사시도((a)윗면, (b)바닥면).
도 10 - 본 발명에 따른 양면 사용 칩 테스트 소켓이 장착되는 소켓장치에 대한 분해사시도.
도 11 - 본 발명에 따른 양면 사용 칩 테스트 소켓이 소켓장치에 결합된 상태에 대한 사시도((a)윗면, (b)바닥면)).
도 12 - 본 발명에 따른 양면 사용 칩 테스트 소켓이 소켓장치에 결합된 상태에 대한 단면도.
<도면에 사용된 주요 부호에 대한 설명>
10 : 프로브수용부 20 : 하우징
21 : 하부판수용부 30 : 하부판
40 : 프로브 100 : 상부하우징
110 : 상측프로브수용부 111 : 상측프로브수용공
120 : 하부하우징결합부 200 : 하부하우징
210 : 하측프로브수용부 211 : 하측프로브수용공
300 : 프로브 S : 양면 사용 칩 테스트 소켓
400 : 소켓가이드 410 : 가이드부
420 : 하우징수용부 500 : 소켓받침대
510 : 프로브수용부두께보조부 600 : 소켓맞춤판
610 : 프로브길이보조부
본 발명은 칩 테스트 소켓장치에 관한 것으로서, 특히 소켓의 양면으로 프로브수용부 및 프로브가 대칭되게 형성되어, 소켓의 상하면 어느 쪽으로도 사용이 가능하여 칩 테스트 시 사용이 편리할 뿐만 아니라, 소켓을 오랜시간 사용할 수 있어 비용을 절감시키는 양면 사용 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 전자제품 내에는 다수의 전자소자가 장착되어 있으며, 이들 전자소자는 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 전자소자는 대부분 전류를 통과시키는 도체로 이루어지는 것이 대부분이나, 최근에는 도체와 부도체의 중간정도의 저항을 갖는 반도체가 많이 사용되고 있다.
반도체 칩은 일반적으로 사각판 형상을 갖는 몸체부와 몸체부의 저면에 반구형으로 형성되는 단자로 구성되어 있다. 상기 단자를 통해 전기적인 신호가 몸체부 측으로 입력되거나 출력될 수 있도록 되어 있다.
반도체 칩은 전자제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 따라서, 전자제품에 칩이 장착되어 전자제품이 조립완성되기 전에, 생산된 반도체 칩이 제성능을 가지는 양품인지 불량품인지를 검사해야 할 필요가 있다.
이러한 반도체 칩의 성능을 검사하기 위해, 칩 테스트 소켓장치가 필요하게 된다.
이러한 칩 테스트 소켓장치는 칩과 기판과의 잦은 접촉에 의하여도 프로브가 손상되지 않아야 하며, 또한 칩이나 기판상에 형성된 전극이나 인쇄회로기판 등(printed circuit board, 이하 "PCB"라고 함)이 벗겨지거나 떨어지는 등의 훼손 이 없어야 하며, 칩과 프로브와 PCB와의 전기적 접촉이 안정적으로 이루어져야 하므로, 이에 대한 연구가 종래 활발히 진행되고 있는 실정이다.
종래의 칩 테스트 소켓장치는 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 중심부에 상측으로 돌출되어 등간격으로 프로브수용공이 형성된 프로브수용부(10)가 형성되고, 하측에는 하부판수용부(21)가 형성된 하우징(20)과, 상기 하부판수용부(21)에 결합되어 상기 하우징(20) 하면과 연속되게 형성되며 상기 프로브수용공과 연통되는 프로브결합공이 형성된 하부판(30)과, 상기 프로브수용부(10)에 수용되어 상기 프로브수용공 및 프로브결합공에 결합되어 상기 프로브수용부(10) 상측 및 상기 하부판(30) 하측으로 단부가 돌출되도록 형성된 프로브(40)로 이루어진 소켓이, 소켓가이드 및 연결판에 결합되어 PCB에 고정되는 것이다.
상기 종래의 칩 테스트 소켓장치는 상기 하우징(20) 상측으로는 돌출된 프로브수용부(10) 및 프로브(40) 상단에 의해 테스트하고자 하는 칩 및 칩의 단자가 접촉되게 되며, 하측으로는 상기 하우징 하면과 연속되게 결합되어 상기 하부판(30) 하측으로 돌출된 프로브(40)의 하단에 PCB가 접촉되게 된다.
즉, 상기 하우징(20) 상측으로는 프로브수용부(10)에 프로브(40) 상단이 돌출되게 형성되고, 하측으로는 상기 프로브(40) 하단이 돌출되게 형성되어, 상기 하우징(20) 상측으로는 칩이 상하로 움직이면서 반복 접촉되는 구조이며, 하측으로는 PCB가 밀착되게 결합고정되어 프로브(40)에 접촉되도록 형성된 구조이다.
상기와 같은 하우징(20) 및 프로브수용부(10), 프로브(40)의 전체적인 구조는 하우징(20)의 상측으로는 칩에 접촉되는 구조이며, 하측으로는 PCB가 접촉되는 구조를 이루므로, 소켓의 상하부가 지정되어 있으므로, 칩 테스트 소켓장치를 PCB에 설치할 때 상하를 구분하여 결합시켜야 하므로 설치가 번거로울 뿐만 아니라, 프로브 상단이 반복적인 칩 접촉에 의해 손상이 있는 경우에는 소켓장치로부터 소켓 전체나 프로브 전체를 교체하여야 하므로, 비용이 많이 드는 단점이 있으며, 자원이 비효율적으로 낭비가 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 소켓의 양면으로 프로브수용부 및 프로브가 대칭되게 형성되어, 소켓의 상하면 어느 쪽으로도 사용이 가능하여 칩 테스트 시 사용이 편리할 뿐만 아니라, 소켓을 오랜시간 사용할 수 있어 비용을 절감시키는 양면 사용 칩 테스트 소켓장치의 제공을 그 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적 달성을 위해 본 발명은, 중심에 상측으로 돌출되고 등간격으로 상측프로브수용공이 형성된 상측프로브수용부가 형성된 상부하우징과; 상기 상부하우징 하측에 결합되며, 하측으로 돌출되며 상기 상측프로브수용부에 대응되게 형성되고 상기 상측프로브수용공에 연통되는 하측프로브수용공이 형성된 하측프로브수용부가 형성된 하부하우징과; 상기 상측프로브수용공과 하측프로브수용공에 수용결합되어 상기 상측프로브수용부 상면 및 하측프로브수용부 하면으로 상하단이 돌출되게 형성된 프로브;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 양면 사용 칩 테스트 소켓을 기술적 요지로 한다.
또한 중심에 상측으로 돌출되고 등간격으로 상측프로브수용공이 형성된 상측프로브수용부가 형성되고, 하측으로 하부하우징결합부가 형성된 상부하우징과; 상기 상부하우징의 하부하우징결합부에 결합되고, 하측으로 돌출되며 상기 상측프로브수용부에 대응되게 형성되고 상기 상측프로브수용공에 연통되는 하측프로브수용공이 형성된 하측프로브수용부가 형성된 하부하우징과; 상기 상측프로브수용공과 하측프로브수용공에 수용결합되어 상기 상측프로브수용부 상면 및 하측프로브수용부 하면으로 상하단이 돌출되게 형성되는 프로브;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 양면 사용 칩 테스트 소켓을 또 다른 기술적 요지로 한다.
또한 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓은, 양면 사용 칩 테스트 소켓장치에 결합되는 것이 바람직하며, 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓장치는, 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓 상부에 결합되며, 중심에 상하로 관통되어 상기 상측프로브수용부가 결합되도록 가이드부가 형성되고, 상기 가이드부에 연속되어 상기 상부하우징 및 하부하우징이 수용결합되도록 하우징수용부가 형성된 소켓가이드와; 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓 하부에 결합되고, 상기 하측프로브수용부의 두께에 대응되게 형성되며, 중심에 상하로 관통되는 프로브수용부두께보조부가 형성된 소켓받침대;를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓장치는 상기 소켓받침대 하부에 형성되고, 중심에 상하로 관통되는 프로브길이보조부가 형성되어 상기 소켓가이드에 결합되는 소켓맞춤판이 더 형성되는 것이 바람직하다.
이에 따라 소켓의 양면으로 프로브수용부 및 프로브가 대칭되게 형성되어, 소켓의 상하면 어느 쪽으로의 사용이 가능하여 칩 테스트 시 사용이 편리할 뿐만 아니라, 소켓을 오랜시간 사용할 수 있어 비용을 절감시키며, 자원을 효율적으로 활용할 수 있는 이점이 있다.
또한 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓을 장착하는 소켓장치에 의해 상기 소켓의 상하부 어느 쪽으로나 기존의 PCB에 용이하게 결합하여 사용할 수 있도록 하여 기존의 장비를 변형하지 않고 사용할 수 있어, 적용이 용이한 이점이 있다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하고자 한다.
도 3, 도 4, 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 양면 사용 칩 테스트 소켓은 상부하우징(100), 하부하우징(200), 프로브(300)로 크게 구성되어 있다.
먼저 상기 상부하우징(100)은 판상의 절연체로 형성되며, 대략 사각형상으로 형성된다. 상기 상부하우징(100)의 중심에는 상측으로 사각형상으로 돌출되게 상측프로브수용부(110)가 형성되며, 상기 상측프로브수용부(110)에는 상하로 관통되며, 등간격으로 다수개로 형성된 상측프로브수용공(111)이 형성되어 있다.
그리고 상기 하부하우징(200)은 상기 상부하우징(100)의 하측에 결합되며, 상기 상부하우징(100)의 형상과 완전히 대칭되게 형성되는 것을, 상기 상측프로브수용부(110)에 대칭되어 상기 하부하우징(200)의 하측으로 돌출되게 하측프로브수용부(210)가 형성되고, 상기 하측프로브수용부(210)에는 상기 상측프로브수용공(111)에 연통되는 하측프로브수용공(211)이 형성된다.
즉, 상기 상부하우징(100)의 하면과 상기 하부하우징(200)의 상면이 면접촉 되어 결합되며, 상기 상측프로브수용공(111)과 하측프로브수용공(211)은 상하로 연통되게 형성되며, 상기 상부하우징(100) 상측으로 돌출되게 형성된 상측프로브수용부(110)와 이에 대칭되어 상기 하부하우징(200) 하측으로 돌출되게 형성된 하측프로브수용부(210)가 형성되는 것이다.
또한 상기 상부하우징(100)에 형성된 상측프로브수용부(110)와 상기 하부하우징(200)에 형성된 하측프로브수용부(210) 전체의 두께는 후술할 프로브(300)의 길이보다 약간 짧게 형성되어, 상기 상측프로브수용공(111) 및 하측프로브수용공(211)에 프로브(300)가 수용결합되면 상기 상측프로브수용부(110) 상면 및 상기 하측프로브수용부(210) 하면으로 프로브(300)의 상하단이 돌출되게 수용결합되게 된다.
또한 도 6, 도 7, 도 8, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 상부하우징(100) 및 하부하우징(200)의 다른 실시예로써, 상술한 상부하우징(100)에서 하측에 내측으로 함몰되게 하부하우징결합부(120)가 형성되고, 이에 대응되어 상기 하부하우징(200)은 상기 하부하우징결합부(120)에 완전히 수용결합될 수 있도록 그에 맞게 크기가 작게 형성된 것이다. 그 외에 상기 상부하우징(100) 및 하부하우징(200)에 형성된 상하측프로브수용부(110),(210) 및 상호 연통되게 형성된 상하측프로브수용공(111),(211)은 상술한 바와 같이 동일하게 형성되는 것이다.
그리고 상기 프로브(300)는 길이 방향으로 길게 형성되며, 상하로 대칭되게 형성된 도전체로, 일반적인 더블엔디드프로브(double-ended probe)로 형성되거나, 싱글엔디드프로브(single-ended probe) 두개를 연결시켜 사용할 수 있다.
일반적으로 상기 더블엔디드프로브는 상하가 개구되고 양단부에 내측으로 절곡된 절곡부가 형성된 외통과, 상기 외통 내부의 양단 인접부에 각각 수용되며, 단부에 요철형상의 접촉부가 형성되어 외통 내벽면과 접촉되어 상하로 유동되는 한 쌍의 접촉핀과, 상기 외통 내부에 형성되며, 상기 한 쌍의 접촉핀 단부에 각각 접촉되어 상기 접촉핀에 탄성력을 제공하는 압축코일스프링으로 구성되어, 상기 외통을 중심으로 상기 한 쌍의 접촉핀이 상하로 유동되게 형성되는 것이다.
그리고 상기 싱글엔디드프로브는 유동되는 접촉핀이 일측 단부에만 형성된 것을 말하며, 상기 싱글엔디드프로브를 상하가 반대되게 연결하여 상기 접촉핀이 상기 더블엔디드프로브처럼 상하 양측에서 유동되도록 한다.
즉, 상기 접촉부로 접촉되는 칩과 PCB의 접속단자를 보호하기 위해 상기 접촉핀이 상하 양측에서 탄성적으로 유동되게 형성되며, 상하말단에는 안정적인 전기적 접촉을 위해 요철형상의 접촉부가 형성되어 있는 형상이다.
이러한 프로브(300)는 상기 상측프로브수용공(111)과 하측프로브수용공(211)에 수용결합되어 상기 상측프로브수용부(110) 상면 및 하측프로브수용부(210) 하면으로 상하단 즉, 상기 접촉핀이 돌출되게 형성되는 것이다.
상기와 같이 구성되어, 상기 상부하우징(100) 및 하부하우징(200)에 형성된 상측프로브수용부(110) 및 하측프로브수용부(210)와 이에 양단이 돌출되게 결합된 프로브(300)는 상측 및 하측에서 보면 그 기능이 완전히 동일하게 형성되어, 상기 상부하우징(100)으로 돌출된 프로브(300)에 칩이 접촉되거나 아니면 PCB가 접촉될 수도 있으며, 반대로도 접촉될 수도 있으므로, 동일하게 양면 사용이 가능한 양면 사용 칩 테스트 소켓(S)이 완성되게 되는 것이다.
이러한 양면 사용 칩 테스트 소켓(S)은 도 10, 도 11, 도 12에 도시된 바와 같은 양면 사용 칩 테스트 소켓장치에 결합되는 것이 바람직하다. 이는 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓(S)이 안정적으로 장착되도록 하며, PCB에 접촉되는 프로브(300) 하단이 하측으로 많이 돌출되지 않도록 일종의 보조판을 더 삽입시켜, 본 발명에 따른 양면 사용 칩 테스트 소켓(S)이 통상의 칩 테스트 소켓의 하면과 동일한 형상으로 맞춰지도록 하여 기존의 PCB의 형상 및 외부장치의 형상과 아무 상관없이 사용할 수 있도록 하기 위한 것이다.
상기 양면 사용 칩 테스트 소켓장치는 소켓가이드(400)와 소켓받침대(500), 그리고 소켓맞춤판(600)으로 크게 구성되어 있다.
상기 소켓가이드(400)는 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓(S) 상부에 결합되며, 중심에 상하로 관통되어 상기 상측프로브수용부(110)가 결합되도록 가이드부(410)가 형성되고, 상기 가이드부(410)에 연속되어 상기 상부하우징(100) 및 하부하우징(200)이 수용결합되도록 하우징수용부(420)가 형성된다.
상기 가이드부(410)는 상기 상하측프로브수용부(110),(210)보다 상대적으로 더 큰 사각형상으로 형성되며, 상기 가이드부(410)에 연속되게 형성된 하우징수용부(420)는 상기 상하부하우징(200)의 크기에 대응되게 형성되어, 상기 소켓가이드(400) 하측으로 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓(S)을 삽입하여 상기 하우징수용부(420)에 상하부하우징(200)을 결합시키고, 상기 가이드부(410)로는 상기 상측프로브수용부(110)가 보이도록 결합시키는 것이다.
상기와 같이 소켓가이드(400) 하측으로 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓(S)을 삽입하여 결합시키면 상기 소켓가이드(400) 하면으로 프로브(300) 하단이 돌출되게 형성되며, 상기 하부하우징(200)은 상기 소켓가이드(400) 하면으로부터 상기 하측프로브수용부(210)의 두께 만큼 상기 하우징수용부(420) 내부로 움푹결합되어 공간부가 형성되게 된다. 상기 공간부를 보충하기 위해 상기 소켓받침대(500)가 상기 공간부에 결합되게 된다.
상기 소켓받침대(500)는 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓(S) 하부에 결합되고, 상기 하측프로브수용부(210)의 두께에 대응되게 형성되며, 중심에는 상기 하측프로브수용부(210)가 수용되도록 프로브수용부두께보조부(510)가 형성된다. 따라서 상기 소켓가이드(400)의 하면과, 상기 하측프로브수용부(210), 그리고 상기 소켓받침대(500)의 하면은 연속적인 평면상에 놓여지게 되어, 상기 소켓가이드(400) 하면으로는 상기 프로브(300)의 하단의 접촉핀만 돌출되게 형성된다.
그리고 상기 소켓가이드(400) 하면으로 돌출되게 형성된 프로브(300) 하단의 접촉핀의 길이를 보정하기 위해서 상기 소켓받침대(500) 하부에 소켓맞춤판(600)을 결합시킨다. 상기 소켓맞춤판(600)에는 상기 가이드부(410)에 대응되게 프로브길이보조부(610)가 형성되어, 상기 하측프로브수용부(210)가 수용됨과 동시에 상기 프로브(300) 하단의 접촉핀은 상기 소켓가이드(400) 하면과 거의 동일한 면상에 위치되게 되는 것이다.
따라서 상기 소켓맞춤판(600) 하면으로는 상기 프로브(300) 하부말단에 형성된 요철형상의 접촉부에 인접한 부분까지만 돌출되게 형성되어, 종래의 PCB와 상기 소켓가이드(400) 및 상기 소켓맞춤판(600)이 안정적으로 접촉되어 결합되도록 한 것이다.
이는 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓(S)의 상하부를 바뀌서 상기 소켓가이드(400)에 결합시켜도 동일하게 상기 소켓받침대(500) 및 상기 소켓맞춤판(600)을 사용하여 종래의 PCB에 용이하게 결합할 수 있게 되는 것이다.
상기 구성에 의한 본 발명은 소켓의 양면으로 프로브수용부 및 프로브가 대칭되게 형성되어, 소켓의 상하면 어느 쪽으로의 사용이 가능하여 칩 테스트 시 사용이 편리할 뿐만 아니라, 소켓을 오랜시간 사용할 수 있어 비용을 절감시키며, 자원을 효율적으로 활용할 수 있는 효과가 있다.
또한 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓을 장착하는 소켓장치에 의해 상기 소켓의 상하부 어느 쪽으로나 기존의 PCB에 용이하게 결합하여 사용할 수 있도록 하여 기존의 장비를 변형하지 않고 사용할 수 있어, 적용이 용이한 효과가 있다.

Claims (8)

  1. 중심에 상측으로 돌출되고 등간격으로 상측프로브수용공이 형성된 상측프로브수용부가 형성된 상부하우징과;
    상기 상부하우징 하측에 결합되며, 하측으로 돌출되며 상기 상측프로브수용부에 대응되게 형성되고 상기 상측프로브수용공에 연통되는 하측프로브수용공이 형성된 하측프로브수용부가 형성된 하부하우징과;
    상기 상측프로브수용공과 하측프로브수용공에 수용결합되어 상기 상측프로브수용부 상면 및 하측프로브수용부 하면으로 상하단이 돌출되게 형성된 프로브;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 양면 사용 칩 테스트 소켓.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓은,
    양면 사용 칩 테스트 소켓장치에 결합되는 것을 특징으로 하는 양면 사용 칩 테스트 소켓.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓장치는,
    상기 양면 사용 칩 테스트 소켓 상부에 결합되며, 중심에 상하로 관통되어 상기 상측프로브수용부가 결합되도록 가이드부가 형성되고, 상기 가이드부에 연속되어 상기 상부하우징 및 하부하우징이 수용결합되도록 하우징수용부가 형성된 소켓가이드와;
    상기 양면 사용 칩 테스트 소켓 하부에 결합되고, 상기 하측프로브수용부의 두께에 대응되게 형성되며, 중심에 상하로 관통되는 프로브수용부두께보조부가 형성된 소켓받침대;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 양면 사용 칩 테스트 소켓.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓장치는,
    상기 소켓받침대 하부에 형성되고, 중심에 상하로 관통되는 프로브길이보조부가 형성되어 상기 소켓가이드에 결합되는 소켓맞춤판이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 사용 칩 테스트 소켓.
  5. 중심에 상측으로 돌출되고 등간격으로 상측프로브수용공이 형성된 상측프로브수용부가 형성되고, 하측으로 하부하우징결합부가 형성된 상부하우징과;
    상기 상부하우징의 하부하우징결합부에 결합되고, 하측으로 돌출되며 상기 상측프로브수용부에 대응되게 형성되고 상기 상측프로브수용공에 연통되는 하측프로브수용공이 형성된 하측프로브수용부가 형성된 하부하우징과;
    상기 상측프로브수용공과 하측프로브수용공에 수용결합되어 상기 상측프로브수용부 상면 및 하측프로브수용부 하면으로 상하단이 돌출되게 형성되는 프로브;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 양면 사용 칩 테스트 소켓.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓은,
    양면 사용 칩 테스트 소켓장치에 결합되는 것을 특징으로 하는 양면 사용 칩 테스트 소켓.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓장치는,
    상기 양면 사용 칩 테스트 소켓 상부에 결합되며, 중심에 상하로 관통되어 상기 상측프로브수용부가 결합되도록 가이드부가 형성되고, 상기 가이드부에 연속되어 상기 상부하우징 및 하부하우징이 수용결합되도록 하우징수용부가 형성된 소켓가이드와;
    상기 양면 사용 칩 테스트 소켓 하부에 결합되고, 상기 하측프로브수용부의 두께에 대응되게 형성되며, 중심에 상하로 관통되는 프로브수용부두께보조부가 형성된 소켓받침대;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 양면 사용 칩 테스트 소켓.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 양면 사용 칩 테스트 소켓장치는,
    상기 소켓받침대 하부에 형성되고, 중심에 상하로 관통되는 프로브길이보조부가 형성되어 상기 소켓가이드에 결합되는 소켓맞춤판이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 사용 칩 테스트 소켓.
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