KR200354142Y1

KR200354142Y1 - 칩 검사용 소켓장치

Info

Publication number: KR200354142Y1
Application number: KR20-2004-0006567U
Authority: KR
Inventors: 이채윤
Original assignee: 리노공업주식회사
Priority date: 2004-03-11
Filing date: 2004-03-11
Publication date: 2004-06-23

Abstract

본 고안은 칩 검사용 소켓장치에 관한 것으로서, 판상의 절연체로 형성되고, 모서리에 상하 관통되도록 형성된 베이스결합공(110)과, 중심부에 형성된 베이스기판인지부(120)와, 상기 베이스기판인지부(120) 외측에 상하 관통되도록 형성되고 수평길이가 다르게 형성되어 한조를 이루면서 반복적으로 형성된 클립수용부(130)로 구성된 클립베이스(100)와; 하단부가 기판에 접촉되고 수평길이가 다르게 형성되어 상기 클립수용부(130)에 수용되며 일측에 접촉면(211)이 형성된 클립(210)과, 상기 클립(210) 상부에 형성되어 하단부가 상기 접촉면(211)에 접촉되고 상단부는 칩에 접촉되도록 형성된 프로브(220)로 구성된 이중커넥터부(200)와; 판상의 절연체로 형성되고, 상기 클립베이스(100) 상부에 형성되고, 상기 베이스결합공(110)에 대응되는 위치에 형성된 커버결합공(310)과, 상기 프로브(220)가 통과되도록 형성된 프로브수용부(320)와, 상기 베이스기판인지부(120)에 대응되는 위치에 형성된 커버기판인지부(330)로 구성된 베이스커버(300)와; 판상의 절연체로 형성되고, 상기 베이스커버(300) 상부에 형성되고, 상기 베이스결합공(110)에 대응되는 위치에 형성된 하우징결합공(410)과, 상기 프로브(220)가 통과되도록 형성된 프로브수용부(420)와, 상기 커버기판인지부(330)에 대응되는 위치에 형성된 하우징기판인지부(430)와, 상기 하우징기판인지부(430) 외측을 따라 형성된 가이드프레임부(440)와, 상기 가이드프레임부(440) 내측에 형성된 나사공(450)으로 구성된 하우징(400)과; 판상의 절연체로 형성되고, 상기 하우징(400) 상부에 형성되고, 상기가이드프레임부(440)에 수용되어 결합고정되고, 상기 프로브(220) 상부가 수용되도록 형성된 통공(510)과, 상기 하우징기판인지부(430)에 대응되는 위치에 형성된 플로링기판인지부(520)와, 상기 하우징(400)의 나사공(450)에 대응되는 위치에 형성된 플로링결합공(530)으로 구성된 플로링베이스(500);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 검사용 소켓장치를 기술적 요지로 한다. 이에 따라 클립베이스와 베이스커버, 하우징, 플로링베이스의 조립성과 가공성이 개선되어 제조가 편리하며, 클립의 수평길이에 따른 기판접촉구의 기판접촉위치를 다양하게 형성시켜 상부에 프로브를 접속시킨 이중커넥터에 의하여 다양한 기판에 범용적으로 사용할 수 있는 이점이 있다.

Description

칩 검사용 소켓장치{socket device for chip testing}

본 고안은 칩 검사용 소켓장치에 관한 것으로서, 특히 클립과 프로브가 이중으로 형성되어 전기적 접속상태를 개선시키고, 다양한 기판에 범용적으로 사용할 수 있으며, 베이스와 커버, 하우징의 조립성과 가공성을 개선시킨 칩 검사용 소켓장치에 관한 것이다.

일반적으로 전자제품 내에는 다수의 전자소자가 장착되어 있으며, 이들 전자소자는 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 전자소자는 대부분 전류를 통과시키는 도체로 이루어지는 것이 대부분이나, 최근에는 도체와 부도체의 중간정도의 저항을 갖는 반도체가 많이 사용되고 있다.

반도체 칩은 일반적으로 사각판 형상을 갖는 몸체부와 몸체부의 저면에 반구형으로 형성되는 단자로 구성되어 있다. 상기 단자를 통해 전기적인 신호가 몸체부 측으로 입력되거나 출력될 수 있도록 되어 있다.

반도체 칩은 전자제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 따라서, 전자제품에 칩이 장착되어 전자제품이 조립완성되기 전에, 생산된 반도체 침이 제성능을 가지는 양품인 불량품인지를 검사해야 할 필요가 있다.

이러한 반도체 칩의 성능을 검사하기 위해, 칩 검사용 소켓장치가 필요하게 된다.

이러한 칩 검사용 소켓장치는 칩과 기판과의 잦은 접촉에 의하여도 프로브가 손상되지 않아야 하며, 또한 칩이나 기판상에 형성된 전극이나 인쇄회로기판이 벗겨지거나 떨어지는 등의 훼손이 없어야 하며, 칩과 프로브와 기판과의 전기적 접촉이 안정적으로 이루어져야 하며, 이에 대한 연구가 종래 활발히 진행되고 있는 실정이다.

종래 기술로서 등록실용신안공보 등록번호 20-0247732호, 20-0318492호가 있다. 이는 베이스기판과 하우징, 커버 등으로 이루어진 케이스상에 프로브가 수용되어 있는 형태로 형성되어 있다.

상기 종래 기술에 의한 칩 검사용 소켓장치는 내부에 스프링이 내재된 프로브에 의해 어느 정도 칩과 기판과의 탄성적인 접촉을 유도하여 전극등의 손상을 방지하고 전기적인 접촉상태를 개선하였으나, 각 구성요소의 조립이 복잡하여 가공성이 떨어지며, 기판의 크기나 형상에 따라 각 검사용 소켓장치를 별도로 구비하여야 하는 문제점이 있다.

본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 조립성과 가공성이 개선되고, 클립의 수평길이에 따른 기판접촉구의 기판접촉위치를 다양하게 형성시켜 상부에 프로브를 접속시킨 이중커넥터에 의하여 다양한 기판에 범용적으로 사용할 수 있으며, 전기적 접속상태를 개선시킨 칩 검사용 소켓장치의 제공을 그 목적으로 한다.

도 1 - 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치에 대한 분해사시도.

도 2 - 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치에 대한 사시도.

도 3 - 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치에 대한 A-A'단면도.

도 4 - 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치에 대한 저면도.

도 5 - 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치의 이중커넥터부에 대한 사시도.

도 6 - 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치의 프로브에 대한 단면도.

<도면에 사용된 주요부호에 대한 설명>

100 : 클립베이스 110 : 베이스결합공

120 : 베이스기판인지부 130 : 클립수용부

200 : 이중커넥터부 210 : 클립

211 : 접촉면 212 : 수평지지구

213 : 기판접촉구 220 : 프로브

221 : 외통 221a : 절곡부

222 : 접촉핀 223 : 압축코일스프링

300 : 베이스커버 310 : 커버결합공

320 : 프로브수용부 330 : 커버기판인지부

400 : 하우징 410 : 하우징결합공

420 : 프로브수용부 430 : 하우징기판인지부

440 : 가이드프레임부 450 : 나사

500 : 플로링베이스 510 : 통공

520 : 플로링기판인지부 530 : 플로링결합공

상술한 바와 같은 목적 달성을 위한 본 고안은, 판상의 절연체로 형성되고, 모서리에 상하 관통되도록 형성된 베이스결합공과, 중심부에 형성된 베이스기판인지부와, 상기 베이스기판인지부 외측에 상하 관통되도록 형성되고 수평길이가 다르게 형성되어 한조를 이루면서 반복적으로 형성된 클립수용부로 구성된 클립베이스와; 하단부가 기판에 접촉되고 수평길이가 다르게 형성되어 상기 클립수용부에 수용되며 일측에 접촉면이 형성된 클립과, 상기 클립 상부에 형성되어 하단부가 상기 접촉면에 접촉되고 상단부는 칩에 접촉되도록 형성된 프로브로 구성된 이중커넥터부와; 판상의 절연체로 형성되고, 상기 클립베이스 상부에 형성되고, 상기 베이스결합공에 대응되는 위치에 형성된 커버결합공과, 상기 프로브가 통과되도록 형성된 프로브수용부와, 상기 베이스기판인지부에 대응되는 위치에 형성된 커버기판인지부로 구성된 베이스커버와; 판상의 절연체로 형성되고, 상기 베이스커버 상부에 형성되고, 상기 베이스결합공에 대응되는 위치에 형성된 하우징결합공과, 상기 프로브가 통과되도록 형성된 프로브수용부와, 상기 커버기판인지부에 대응되는 위치에 형성된 하우징기판인지부와, 상기 하우징기판인지부 외측을 따라 형성된 가이드프레임부와, 상기 가이드프레임부 내측에 형성된 나사공으로 구성된 하우징과; 판상의 절연체로 형성되고, 상기 하우징 상부에 형성되고, 상기 가이드프레임부에 수용되어 결합고정되고, 상기 프로브 상부가 수용되도록 형성된 통공과, 상기 하우징기판인지부에 대응되는 위치에 형성된 플로링기판인지부와, 상기 하우징의 나사공에 대응되는 위치에 형성된 플로링결합공으로 구성된 플로링베이스;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 검사용 소켓장치를 기술적 요지로 한다.

또한 상기 클립수용부는, 3개가 한조가 형성되는 것이 바람직하다.

또한 상기 클립은, 도전체로 형성되고, 길이방향으로 형성된 수평지지구와, 상기 수평지지구에 연속되게 형성되어 하측으로 길게 형성된 기판접촉구로 구성되어 형성되는 것이 바람직하다.

여기에서 상기 클립은, 한조의 수평지지구에 형성된 상기 기판접촉구는 소정간격으로 차례로 이격되게 형성되는 것이 바람직하다.

또한 상기 프로브는, 상하가 개구되고 양단부에 내측으로 절곡된 절곡부가 형성된 외통과; 상기 외통 내부의 양단부 인접부에 각각 수용되며, 단부에 접촉부가 형성되어 외통 내벽면과 접촉되어 상하로 유동되는 한쌍의 접촉핀과; 상기 외통 내부에 형성되며, 상기 한쌍의 접촉핀 단부에 각각 접촉되어 접촉핀에 탄성력을 제공하는 압축코일스프링;을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.

이에 따라 클립베이스와 베이스커버, 하우징, 플로링베이스의 조립성과 가공성이 개선되어 제조가 편리하며, 클립의 수평길이에 따른 기판접촉구의 기판접촉위치를 다양하게 형성시켜 상부에 프로브를 접속시킨 이중커넥터에 의하여 다양한 기판에 범용적으로 사용할 수 있는 이점이 있다.

이하에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하고자 한다.

도 1은 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치에 대한 분해사시도이고, 도 2는 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치에 대한 사시도이고, 도 3은 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치에 대한 A-A'단면도이고, 도 4는 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치에 대한 저면도이고, 도 5는 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치의 이중커넥터부에 대한 사시도이고, 도 6은 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치의 프로브에 대한 단면도이다.

도시된 바와 같이 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치는 클립베이스(100), 이중커넥터부(200), 베이스커버(300), 하우징(400), 플로링베이스(500)로 크게 구성되어 있다.

먼저 상기 클립베이스(100)는 칩 검사용 소켓장치의 최하단부에 형성되는 것으로, 사각형상의 판상으로 형성되며, 절연체로 형성되어 있다.

상기 클립베이스(100)는 베이스결합공(110)과, 베이스기판인지부(120), 클립수용부(130)로 구성되어 있다.

상기 베이스결합공(110)은 상기 클립베이스(100)의 각 모서리에 상하관통되도록 형성되어 있으며, 상기 베이스결합공(110)을 통해 후술할 베이스커버(300)와 하우징(400)을 동시에 나사결합하게 된다.

그리고 상기 베이스기판인지부(120)는, 상기 클립베이스(100) 중심부에 사각형상으로 형성되어 상하관통되도록 형성되어 있다. 상기 베이스기판인지부(120)는 상기 클립베이스(100) 하부에 놓여질 기판을 여러가지로 사용하게 될 경우에, 상기기판을 인지하여 적절한 위치에 소켓장치가 놓여지도록 조절할 수 있을뿐만 아니라, 제품의 무게를 줄이고 내구성을 향상시키는 역할을 하게 된다.

그리고 상기 클립수용부(130)는, 후술할 클립(210)이 수용되는 부분으로 클립(210)의 형상에 대응되도록 형성되며, 상기 베이스기판인지부(120) 외측을 따라 상하관통되도록 형성되고, 수평길이가 다르게 형성된 몇개의 클립수용부(130)가 한조를 이루고, 다시 반복적으로 나란히 형성되어 있다.

또한 상기 클립수용부(130)는 바람직하게는 수평길이가 제일 짧은 것, 중간 것, 큰 것으로 이루어져 3개가 한조로 형성되어 상기 베이스기판인지부(120) 외측을 따라 반복적으로 형성되게 된다.

다음으로 상기 이중커넥터부(200)에 대해 설명하고자 한다.

상기 이중커넥터부(200)는 칩과 기판을 전기적으로 접촉시키는 커넥터의 역할을 하게 되며, 기판과 접촉되는 클립(210)과, 상기 클립(210)에 접촉되어 칩에 접촉되는 프로브(220)로 구성되어 있다.

상기 클립(210)은 도전체로 형성되며, 수평길이가 다르게 형성되어 상기 클립수용부(130)에 수용되며 하단부가 기판에 접촉되도록 형성된다. 상기 클립(210)의 일측에는 후술할 프로브와 접촉되는 접촉면(211)이 형성되어 있다.

상기 접촉면(211)은 프로브와 접촉되는 부분으로서, 후술할 프로브와의 접속을 안정적으로 하기 위해 하측으로 함몰된 홈을 형성하여 프로브를 삽입시키거나, 상기 접촉면(211)의 표면에 요철을 주어 프로브와의 접촉이 용이하도록 할 수 있다.

그리고 상기 클립(210)은 길이방향으로 길게 형성된 수평지지구(212)와 상기 수평지지구(212)에 연속되게 형성되어 하측으로 길게 형성된 기판접촉구(213)로 구성된다.

즉 상기 클립(210)은 상기 수평지지구(212)의 길이가 서로 다르게 형성되어, 바람직하게는 상기 클립수용부(130)와 동일하게 3개가 한조가 되어 반복적으로 상기 클립수용부(130)에 끼워지게 된다.

여기에서 상기 클립(210)은, 한조의 수평지지구(212)에 형성된 상기 기판접촉구(213)가 소정 간격으로 차례로 이격되게 형성되는 것이 바람직하며, 이는 기판에 직접적으로 접촉되는 상기 기판접촉구(213)의 위치가 한조를 클립(210)의 갯수만큼 다양하게 형성시킬 수 있으므로 여러종류의 기판에 사용할 수 있게 된다.

그리고 상기 프로브(220)는 상기 클립(210) 상부에 형성되어 상기 클립(210)의 접촉면(211)에 하단부가 접촉되어 상기 프로브(220)와 상기 클립(210)의 접촉상태를 안정되게 하고, 상단부는 칩에 접촉되도록 형성된다.

상기 프로브(220)는 더블엔디드프로브(double ended probe)로 형성되어 있으며, 일반적으로 원통형상으로 형성되어 상하단부에 접촉핀이 형성되어, 상기 접촉핀이 상하로 탄성적으로 칩과 상기 클립(210)에 접촉되는 구조를 이루고 있다.

바람직하게는 상하가 개구되고 양단부에 내측으로 절곡된 절곡부(221a)가 형성된 외통(221)과, 상기 외통(221) 내부의 양단부 인접부에 각각 수용되며, 단부에 접촉부가 형성되어 외통(221) 내벽면과 접촉되어 상하로 유동되는 한쌍의 접촉핀(222)과, 상기 외통(221) 내부에 형성되며, 상기 한쌍의 접촉부 단부에 각각접촉되어 접촉핀(222)에 탄성력을 제공하는 압축코일스프링(223)으로 형성되게 한다.

상기 프로브(220)의 접촉핀(222)은, 칩이나 기판에 의한 클립(210)의 유동에 의하여 일정 정도 가압되어도 탄성적으로 상하 유동하게 되므로 기판 및 칩을 보호하며 전기적 접속상태를 안정되게 만든다.

다음으로 상기 베이스커버(300)에 대해 설명하고자 한다.

상기 베이스커버(300)는 사각형상의 판상으로 형성되며, 절연체로 형성되어 있다. 상기 베이스커버(300)는 상기 클립베이스(100) 상부에 형성되어 상기 클립수용부(130)에 수용된 클립(210)이 무단이탈되지 않도록 커버의 역할을 하게 된다.

상기 베이스커버(300)는 커버결합공(310), 프로브수용부(320), 커버기판인지부(330)로 구성되어 있다.

상기 커버결합공(310)은 상기 베이스결합공(110)에 대응되는 위치에 형성되어 각 모서리에 상하관통되도록 형성되어 있다. 상기 커버결합공(310)과 상기 베이스결합공(110)을 통해 상기 클립베이스(100)와 상기 베이스커버(300), 후술할 하우징(400)을 동시에 나사결합하게 된다.

그리고 상기 프로브수용부(320)는, 상기 베이스커버(300)를 상하로 관통하는 통공으로 형성되어, 상기 클립(210)의 접촉면(211)에 접촉되어 상측으로 돌출되어져 있는 프로브(220)를 수용하여 통과시키면서 전체적으로 프로브(220)를 안정되게 결합시킨다.

그리고 상기 커버기판인지부(330)는, 상기 베이스기판인지부(120)에 대응되는 위치에 형성되어, 사각형상으로 상하관통되도록 형성되어 있다. 상기 커버기판인지부(330)는 상기 베이스기판인지부(120)와 함께 상기 클립베이스(100) 하부에 놓여지는 기판을 인지하여 적절한 위치에 소켓장치가 놓여지도록 조절할 수 있을뿐만 아니라, 제품의 무게를 줄이고 내구성을 향상시키는 역할을 하게 된다.

다음으로 상기 하우징(400)에 대해 설명하고자 한다.

상기 하우징(400)은 사각형상의 판상으로 형성되며, 절연체로 형성되어 있다. 상기 하우징(400)은 상기 베이스커버(300) 상부에 형성되어 후술할 플로링베이스(500)를 수용하고 상기 클립베이스(100)와 상기 베이스커버(300)와 함께 결합되게 된다.

상기 하우징(400)은 하우징결합공(410), 프로브수용부(420), 하우징기판인지부(430), 가이드프레임부(440), 나사공(450)으로 구성되어 있다.

상기 하우징결합공(410)은 상기 베이스결합공(110)과 상기 커버결합공(310)에 대응되는 위치에 형성되어 각 모서리에 상하관통되도록 형성되어 있다. 상기 하우징결합공(410)은 상기 커버결합공(310)과 상기 베이스결합공(110)을 통해 상기 클립베이스(100)와 상기 베이스커버(300), 상기 하우징(400)을 동시에 나사결합하게 된다.

그리고 상기 프로브수용부(420)는, 상기 하우징(400)을 상하로 관통하는 통공으로 형성되어, 상기 클립(210)의 접촉면(211)에 접촉되어 상기 베이스커버(300)의 프로브수용부(320)를 통해 상측으로 돌출되어져 있는 프로브(220)를 수용하여 통과시키면서 전체적으로 프로브(220)를 안정되게 결합시킨다.

그리고 상기 하우징기판인지부(430)는, 상기 베이스기판인지부(120)와 상기 커버기판인지부(330)에 대응되는 위치에 형성되어, 사각형상으로 상하관통되도록 형성되어 있다. 상기 하우징기판인지부(430)는 상기 베이스기판인지부(120)와 상기 커버기판인지부(330)와 함께 상기 클립베이스(100) 하부에 놓여지는 기판을 인지하여 적절한 위치에 소켓장치가 놓여지도록 조절할 수 있을뿐만 아니라, 제품의 무게를 줄이고 내구성을 향상시키는 역할을 하게 된다.

그리고 상기 가이드프레임부(440)는 상기 하우징기판인지부(430) 외측을 따라 형성되어 후술할 플로링베이스(500)와 결합되게 된다. 상기 가이드프레임부(440)는 사각형상으로 형성되어 상기 하우징(400) 상면에 하측으로 함몰되게 형성되어 있으며, 단부를 따라 걸림턱이 형성되어 상측으로 결합될 플로링베이스(500)가 안정되게 결합되도록 한다.

그리고 상기 나사공(450)은 상기 가이드프레임부(440) 내측에 다수개가 상하로 관통되게 형성되어 플로링베이스(500)와 나사결합되게 된다.

다음으로 상기 플로링베이스(500)에 대해 설명하고자 한다.

상기 플로링베이스(500)는 사각형상의 판상으로 형성되며, 절연체로 형성되어 있다. 상기 플로링베이스(500)는 상기 하우징(400) 상부에 형성되어 상기 하우징(400)과 결합되며, 상부에는 칩이 안치되게 된다.

상기 플로링베이스(500)는 상기 가이드프레임부(440)의 형상에 대응되게 형성되어 있으며, 하면 단부를 따라 상기 가이드프레임부(440)의 걸림턱에 걸리도록 형성되어 상기 가이드프레임부(440) 내측으로 완전히 수용되어 안정적으로 결합되게 된다.

상기 플로링베이스(500)는 통공(510), 플로링기판인지부(520), 플로링결합공(530)으로 구성되어 있다.

상기 통공(510)은, 상기 플로링베이스(500)를 상하 관통되도록 형성되어, 상기 클립(210)의 접촉면(211)에 접촉되어 상기 베이스커버(300)의 프로브수용부(320) 상기 하우징(400)의 프로브수용부(420)를 통과하여 상측으로 돌출되어져 있는 프로브(220)의 상부가 수용되도록 형성되어, 상기 플로링베이스(500) 상측으로 상기 프로브(220)가 돌출되게 형성되도록 한다.

그리고 상기 플로링기판인지부(520)는, 상기 베이스기판인지부(120)와 상기 커버기판인지부(330), 상기 하우징기판인지부(430)에 대응되는 위치에 형성되어, 사각형상으로 상하관통되도록 형성되어 있다. 상기 플로링기판인지부(520)는 상기 베이스기판인지부(120)와 상기 커버기판인지부(330), 상기 하우징기판인지부(430)와 함께 상기 클립베이스(100) 하부에 놓여지는 기판을 인지하여 적절한 위치에 소켓장치가 놓여지도록 조절할 수 있을뿐만 아니라, 제품의 무게를 줄이고 내구성을 향상시키는 역할을 하게 된다. 따라서 소켓장치의 중심에 상하 관통되게 형성된 사각형상의 기판인지부(120),(330),(430),(520)가 형성되어 있다.

상기 플로링결합공(530)은 상기 하우징(400)의 나사공(450)에 대응되는 위치에 형성되어, 상기 하우징(400)의 가이드프레임부(440)에 형성된 나사공(450)과 나사결합되어 상기 가이드프레임부(440)에 고정결합되게 된다. 또한 더욱 안정적인 결합을 위해서는 상기 베이스커버(300)와 상기 클리베이스(100)와 동시에 결합되게할 수도 있다.

이하에서는 본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치의 작동에 대해 설명하고자 한다.

먼저 사용자는 상기 클립베이스(100)의 클립수용부(130)에 적절한 크기의 상기 클립(210)을 상측으로 삽입하여 수용시킨다. 그 다음에 상기 클립(210)의 일측에 형성된 접촉면(211)에 상기 프로브(220)의 하단부가 접촉되도록 한다.

즉 상기 클립베이스(100)의 하부로는 다양한 위치에 형성된 상기 클립(210)의 기판접촉구(213)가 돌출되게 형성되며, 상부로는 동일한 위치에 형성된 프로브(220)가 돌출되어 반도체 칩등의 전극의 위치에 대응되게 형성되게 된다.

그 다음에는 상기 클립베이스(100)의 상측에 상기 베이스커버(300), 상기 하우징(400)이 모서리에 형성된 각각의 결합공을 통해 동시에 나사결합되며, 상기 베이스커버(300)와 상기 하우징(400)에 형성된 프로브수용부(320),(420)를 통해 상기 프로브(220)가 수용되게 되어 상측으로 돌출되게 형성되게 된다.

그 다음에는 상기 하우징(400) 상면에 형성된 가이드프레임부(440)에 상기 플로링베이스(500)를 나사결합시키며, 이 때 상기 플로링베이스(500)에 형성된 통공(510)을 통해 상기 프로브(220)의 상부가 수용되어 상기 플로링베이스(500) 상측으로는 상기 프로브(220)의 접촉핀(222)이 돌출되도록 형성되게 된다.

본 고안에 따른 칩 검사용 소켓장치를 이용하여 반도체 칩 등을 검사하고자 할 경우에, 먼저 반도체 칩등의 전극부분을 상기 플로링베이스(500)의 통공(510)을 통해 상측으로 돌출되어져 있는 상기 프로브(220)의 접촉핀(222)에 접촉되도록 한다. 이에 의한 반도체 칩등의 상기 플로링베이스(500) 상측에 고정을 위해서는 공지된 고정장치를 이용하게 된다.

상기와 같이 플로링베이스(500) 상측에 고정된 반도체 칩의 전극은 상기 프로브(220)의 접촉핀(222)과 탄성적으로 접촉되어 상기 프로브(220)와 상기 클립(210)을 통해 전기적으로 접속되게 된다. 상기 클립베이스(100) 하측에는 상기 반도체 칩의 테스트를 위한 기판이 위치되어 있으며, 상기 클립(210)과 상기 프로브(220)의 이중커넥터에 의해 상기 반도체 칩과 기판이 전기적으로 안정되게 결합되게 된다.

이때 상기 반도체 칩에 여러가지 테스트를 하고자 할 경우에는 기판이 바뀌게 되는데, 상기 기판접촉구(213)가 상기 클립베이스(100) 하측으로 다양한 위치에 형성되어 다양한 종류의 기판에 적용할 수 있으므로, 칩 검사용 소켓장치를 별도로 구비할 필요없이 범용적으로 사용이 가능하게 된다.

상기 구성에 의한 본 고안은, 클립베이스와 베이스커버, 하우징, 플로링베이스의 조립성과 가공성이 개선되어 제조가 편리하며, 클립의 수평길이에 따른 기판접촉구의 기판접촉위치를 다양하게 형성시켜 상부에 프로브를 접속시킨 이중커넥터에 의하여 전기적 접속이 안정적이며 다양한 기판에 범용적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.

Claims

판상의 절연체로 형성되고, 모서리에 상하 관통되도록 형성된 베이스결합공(110)과, 중심부에 형성된 베이스기판인지부(120)와, 상기 베이스기판인지부(120) 외측에 상하 관통되도록 형성되고 수평길이가 다르게 형성되어 한조를 이루면서 반복적으로 형성된 클립수용부(130)로 구성된 클립베이스(100)와;

하단부가 기판에 접촉되고 수평길이가 다르게 형성되어 상기 클립수용부(130)에 수용되며 일측에 접촉면(211)이 형성된 클립(210)과, 상기 클립(210) 상부에 형성되어 하단부가 상기 접촉면(211)에 접촉되고 상단부는 칩에 접촉되도록 형성된 프로브(220)로 구성된 이중커넥터부(200)와;

판상의 절연체로 형성되고, 상기 클립베이스(100) 상부에 형성되고, 상기 베이스결합공(110)에 대응되는 위치에 형성된 커버결합공(310)과, 상기 프로브(220)가 통과되도록 형성된 프로브수용부(320)와, 상기 베이스기판인지부(120)에 대응되는 위치에 형성된 커버기판인지부(330)로 구성된 베이스커버(300)와;

판상의 절연체로 형성되고, 상기 베이스커버(300) 상부에 형성되고, 상기 베이스결합공(110)에 대응되는 위치에 형성된 하우징결합공(410)과, 상기 프로브(220)가 통과되도록 형성된 프로브수용부(420)와, 상기 커버기판인지부(330)에 대응되는 위치에 형성된 하우징기판인지부(430)와, 상기 하우징기판인지부(430) 외측을 따라 형성된 가이드프레임부(440)와, 상기 가이드프레임부(440) 내측에 형성된 나사공(450)으로 구성된 하우징(400)과;

판상의 절연체로 형성되고, 상기 하우징(400) 상부에 형성되고, 상기 가이드프레임부(440)에 수용되어 결합고정되고, 상기 프로브(220) 상부가 수용되도록 형성된 통공(510)과, 상기 하우징기판인지부(430)에 대응되는 위치에 형성된 플로링기판인지부(520)와, 상기 하우징(400)의 나사공(450)에 대응되는 위치에 형성된 플로링결합공(530)으로 구성된 플로링베이스(500);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 검사용 소켓장치.
제 1항에 있어서, 상기 클립수용부(130)는,

3개가 한조가 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 검사용 소켓장치.
제 1항에 있어서, 상기 클립(210)은,

도전체로 형성되고, 길이방향으로 형성된 수평지지구(212)와, 상기 수평지지구(212)에 연속되게 형성되어 하측으로 길게 형성된 기판접촉구(213)로 구성되어 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 검사용 소켓장치.
제 2항 또는 제 3항에 있어서, 상기 클립(210)은,

한조의 수평지지구(212)에 형성된 상기 기판접촉구(213)는 소정간격으로 차례로 이격되게 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 검사용 소켓장치.
제 1항에 있어서, 상기 프로브(220)는,

상하가 개구되고 양단부에 내측으로 절곡된 절곡부(221a)가 형성된 외통(221)과;

상기 외통(221) 내부의 양단부 인접부에 각각 수용되며, 단부에 접촉부가 형성되어 외통(221) 내벽면과 접촉되어 상하로 유동되는 한쌍의 접촉핀(222)과;

상기 외통(221) 내부에 형성되며, 상기 한쌍의 접촉핀(222) 단부에 각각 접촉되어 접촉핀(222)에 탄성력을 제공하는 압축코일스프링(223);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 검사용 소켓장치.