KR100522753B1

KR100522753B1 - 모듈형 ｉｃ 소켓

Info

Publication number: KR100522753B1
Application number: KR10-2003-0071680A
Authority: KR
Inventors: 웨이-팡 판; 완-촨 초우
Original assignee: 웨이-팡 판; 완-촨 초우
Priority date: 2003-10-15
Filing date: 2003-10-15
Publication date: 2005-10-19
Also published as: KR20050036108A

Abstract

본 발명에 따른 모듈형 소켓은 집적회로의 테스트를 용이하게 하기 위해 설계된 것으로서 베이스 유닛, 인터포저, POGO 핀 유닛, 및 어댑터 유닛이 형성되어 있다. 상기 베이스 유닛은 상기 인터포저에 전기적으로 접속된 복수의 접속 터미널을 구비하고 있다. 상기 인터포저는 탄성 핀의 한쪽 말단이 어댑터 유닛의 집적회로 시트 안으로 연장됨으로써 집적회로의 핀이 인터포저와 연결되는 탄성 핀을 통해 접속 터미널과 전기적으로 연결되도록 POGO 핀 유닛의 복수의 탄성 핀을 결속하기 위한 복수의 핀 홀을 구비한다. 본 발명의 모듈형 소켓은 다양한 설계도에 따라서 집적회로를 테스트하는 데 사용될 수 있기 때문에 설계에 있어서 다용도로 사용된다.

Description

모듈형 ＩＣ 소켓{Modular Socket Of Integrated Circuit}

발명의 분야

본 발명은 일반적인 IC 소켓에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 볼 그리드 어레이(BGA)로 패키지되는 모듈형 IC 소켓에 관한 것이다.

발명의 배경

나노 과학의 발전은 미래의 집적회로의 사용수명을 더 연장시키는 변화를 가져오고, 미래의 집적회로를 더욱 가볍게 해주며, 집적회로의 핀 수를 더욱 고밀도화 함으로써 치수를 더욱 작게 만들 수 있다는 암시와 함께 집적회로의 역사에 있어서 새로운 서막을 알려주고 있다. 이러한 집적회로의 기술 혁신적인 복잡화에도 불구하고, IC 회로의 상업적 가치는 그 자체로는 없는 것이다. 다시 말하면, 집적회로는 반드시 패키지되어야 특정의 브랜드 네임에 의해 만들어진 가치를 지닌 다용도의 제품이 된다. 이와 같이, PDA, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, GSP 등과 같은 최첨단 기술을 사용한 과학기술 분야의 발전은 제품의 소형화와 다기능성에 있어서의 발전을 촉진시키고 있다.

집적회로의 제조는 회로 설계, 웨이퍼 제조(wafer fabrication), 와이어 본딩(wire bonding), 패키징(packaging), 및 신뢰성 테스트(reliability test)와 관련이 있으며, 그럼으로써 회로 소자라고 불리는 최종 제품이 생산된다. 웨이퍼 레벨(wafer level)과 컴포넌트 레벨(component level)에서 번인 테스트(burn-in test)가 처음의 신뢰성 테스트로서 사용되었다. IC 패키징 기술과 관련하여, 집적회로는 일반적으로 볼 그리드 어레이(ball grid array:BGA)에 의해 패키징된다.

이러한 볼 그리드 어레이 패키징 기술은 상대적으로 핀의 집적화에 있어 효율적이고, 그렇기 때문에 집적회로의 소형화와 다기능성에 있어 강점을 나타낸다. 신뢰성 테스트는 1997년에 미국의 인텔사(Intel Corporation)에서 볼 그리드 어레이로 패키징된 소자를 테스트하기 위해 성공적으로 개발되었다. 플래쉬 메모리의 대량 생산은 적절한 케이스가 되었다. D램(DRAM) 또는 다이렉트 램버스 D램(direct rambus DRAM)도 상술한 BGA 패키징 기술과 관련이 있다.

번인 테스트(burn-in test)는 핀(pin) 또는 틴 볼(tin ball)이 충격에 의한 변형에 대한 취약성, 과도 고접촉 임피던스 또는 단락 회로를 시험하기 위해 특별히 설계된 IC 소켓 또는 커넥터(connector)를 취급하는 것과 관련이 있다. 게다가, 상기 테스트는 주위 온도와 핀 또는 틴 볼의 단열 저항에 대한 상대 습도의 영향을 조사하기 위해 수행되어야 한다. 이와 같이, 번인 테스트는 미리 정해진 범위 내에서 핀 또는 틴 볼의 유도 및 커패시턴스의 안정성과 에너지 소비와 핀 또는 틴 볼의 취약성과의 관계를 이해하기 위하여 수행되어야 한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 IC 소켓 또는 커넥터는 회로 설계에 연결되어 고정되어 있다. 예를 들면, CPU 및 메모리는 PCB(printed circuit board)에 고정적으로 실장되어 있다. IC 번인 테스트와 관련하여서는 소켓은 고정적으로 실장되어 있다. 다시 말하면, 종래의 소켓은 다양한 기능의 집적회로를 테스트하기 위해 수행되는 번인 테스트에는 적합하지 않다. 결과적으로, 다양한 기능의 IC 화로를 테스트하는 데 있어서 다양한 소켓을 필요로 한다.

PCB에 고정된 종래의 IC 소켓은 부분적으로 파손되거나 결함이 있게 되면, 결과적으로 전체를 교체해야 된다. 게다가, IC 설계는 종래의 소켓에 의해 제한을 받는다. 더 나아가, 종래의 소켓은 다양한 설계 및 기능의 집적회로를 테스트하는 데에 반복하여 사용할 수 없다. 종래의 소켓은 미세 피치로 정렬된 수많은 핀을 포함하는 집적회로의 테스트에 사용하기에는 부적절하다. 요컨대, 종래의 IC 소켓은 시대에 뒤떨어지며, 비용 효율적이지도 못하다.

본 발명의 목적은 상기 기술한 종래의 IC 소켓의 결점을 가지지 않는 모듈형 IC 소켓을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 원리와 일치하여, 앞서 말한 본 발명의 목적은 베이스 유닛(base unit), 인터포저(interposer), POGO 핀 유닛(POGO pin unit), 및 어댑터 유닛(adapter unit)으로 이루어진 모듈형 IC 소켓에 의하여 달성될 수 있다. 상기 베이스 유닛은 베이스 및 복수의 접속 터미널로 이루어진다. 상기 인터포저는 접속 터미널과 전기적으로 연결되도록 상기 베이스 위에 실장된다. 상기 인터포저는 복수의 핀 홀(pin hole)을 구비한다. 상기 POGO 핀 유닛은 상기 인터포저 위에 실장되고, 인터포저의 핀 홀에 접속하게 되는 복수의 탄성 핀(elastic pin)을 구비한다. 상기 어댑터 유닛은 POGO 핀 유닛에 실장되고 IC 기판을 구비한다. 상기 탄성 핀의 상부 말단은 어댑터 유닛의 IC 기판으로 연장된다. 작동 시에 테스트할 집적회로는 집적회로의 핀이 인터포저의 가이던스(guidance)와 함께 결합되어 탄성 핀을 통해 베이스 유닛의 접속 터미널에 전기적으로 연결되도록 상기 어댑터의 IC 기판 위에 위치한다. 상기 베이스 유닛, 인터포저, POGO 핀 유닛, 및 어댑터 유닛은 분리할 수 있도록 서로 결합되어 있다.

본 발명의 특징, 기능, 및 이점들은 첨부한 도면을 참조로 하여 후술하는 본 발명의 바람직한 구체예에 따른 상세한 설명에 따라 보다 쉽게 이해될 수 있다.

발명의 요약

본 발명에 따른 모듈형 IC 소켓은 베이스 및 테스트 회로 기판에 결합되기 위해 상기 베이스로부터 연장되도록 상기 베이스에 위치하는 복수의 접속 터미널이 형성된 베이스 유닛; 하부의 두 개의 면에는 전도성 편을 구비하고, 하부의 상기 전도성 편이 상기 베이스 유닛의 상기 접속 터미널의 상부 말단에 긴밀히 접속되기 위해 상기 베이스 유닛의 상부에 분리 가능하도록 결합되며, 미리 정해진 위치에 상기 전도성 편에 대응하여 본딩 와이어로 연결되는 복수의 핀 홀을 더 구비하고 있는 인터포저; 상기 인터포저의 상부에 분리 가능하도록 결합되고, 커버 및 복수의 탄성 핀이 형성되며, 상기 복수의 탄성 핀은 상기 커버에 위치하고 그 위에 스프링을 구비하며, 상기 탄성 핀은 상부 접속 핀 및 하부 접속 핀을 구비하고, 상기 상부 접속 핀은 상기 커버의 상부로부터 돌출되며, 상기 하부 접속 핀은 상기 인터포저의 상기 핀 홀 중의 하나와 접속하기 위해 상기 커버의 하부로부터 돌출된 POGO 핀 유닛; 상기 POGO 핀 유닛과 분리 가능하도록 결합된 어댑터 시트를 포함하고, 상기 어댑터 시트는 테스트될 집적회로를 수용하는 공동 시트를 구비하며, 상기 POGO 핀 유닛의 상기 탄성 핀의 상기 상부 접속 핀은 집적회로의 핀 틴 볼과 접속하기 위해 상기 어댑터 시트의 상기 공동 시트로 연장되고, 상기 공동 시트는 집적회로와 단단하게 결속되기 위한 프레임을 구비하는 어댑터 유닛;으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명을 하기에 상세히 설명한다.

발명의 구체예에 대한 상세한 설명

도 2 내지 9에서 보는 바와 같이, 본 발명에 의해 구체화되는 모듈형 소켓은 베이스 유닛(1), 인터포저(2), POGO 핀 유닛(3), 및 어댑터 유닛(4)으로 이루어진다.

상기 베이스 유닛(1)에는 베이스(11) 및 복수개의 접속 터미널(12)이 형성되어 있다. 상기 베이스(11)는 접속 터미널(12)을 위치시키기 위한 복수의 슬롯(111)을 구비하고 있다. 상기 슬롯(111)은 접속 터미널(12)의 접속 부분에 위치하고 있고, 접속 터미널(12)의 핀(122)이 테스트 회로 기판(도시되지 않음)에 솔더링(soldering)에 의하여 결속하기 위해 베이스(11)로부터 돌출하도록 접속 터미널(12)이 상기 슬롯(111)에 결합되는 훅(121)을 구비하고 있다. 상기 접속 터미널(12)은 상부 말단에 차례로 구비되고, 상부 말단에 종형(鐘形) 접속 헤드(124)를 구비한 S자 모양의 서스펜션 암(123)을 구비하고 있다.

상기 인터포저(2)는 테스트되어야 할 집적회로의 설계도에 따라 설계된다. 상기 인터포저(2)는 인터포저(2) 및 베이스 유닛(1)을 통하여 결합되는 복수의 위치지정 핀(도시되지 않음)에 의하여 베이스 유닛(1)의 상부에 분리 가능하도록 결합된다. 상기 인터포저(2)는 복수의 구리 패킹 편(21)이 구비된 하부의 두 개의 면을 구비하고 있는데, 상기 구리 패킹 편(21)은 베이스 유닛(1)의 종형 접속 헤드(124)와 긴밀히 접속한다. 상기 접속 헤드(124)의 종 형태는 접속 면적을 증가시켜준다. 상기 인터포저(2)는 도 7에 도시된 바와 같이, 미리 정해진 위치에 복수의 핀 홀(22)을 구비하고 있는데, 복수의 핀 홀(22)은 대응하는 구리 패킹 편(21)에 본딩 와이어(bonding wire, 23)에 의하여 연결된다.

상기 POGO 핀 유닛(3)은 테스트 될 집적회로의 설계도에 따라 핀 엄버(pin umber)와 핀 피치(pin pitch)의 조절이 가능하다. 상기 POGO 핀 유닛(3)은 위치지정 핀(도시되지 않음)에 의하여 인터포저(2)의 상부에 결합된다. 상기 POGO 핀 유닛(3)에는 상부 커버(31), 하부 커버(32), 및 복수의 탄성 핀(33)이 형성되어 있다. 상부 커버(31)는 복수의 위치지정 홀(311)을 구비하며, 반면 하부 커버(32)는 상부 커버(31)의 위치지정 홀(311)에 대응하는 복수의 위치지정 홀(321)을 구비한다. 상기 위치지정 홀은 탄성 핀(33)의 상부 접속 핀(331)이 상부 커버(31)의 위치지정 홀(311)로부터 돌출 되고 탄성 핀(33)의 하부 접속 핀(333)은 인터포저(2)의 핀 홀(22)에 접속하기 위해 하부 커버(32)의 위치지정 홀(321)로부터 돌출 되도록 상기 탄성 핀(33)에 띄엄띄엄 위치한다. 상부 커버(31) 및 하부 커버(32)는 위치지정 핀(도시되지 않음)을 수단으로 하여 함께 결합된다. 상기 탄성 핀(33)은 그 외부에 결합되는 스프링(332)을 구비하고 있다. 상기 스프링(332)은 스프링(332)이 평면 표면의 불량으로부터 기인하는 접속 불량을 상쇄시킬 수 있다는 사실에 의하여 접속 임피던스를 줄여 준다. 도 9에 도시된 바와 같이, 상부 접속 핀(331)은 아치형으로 구축하며 그럼으로써 집적회로(5)의 핀 틴 볼(51)과 결합할 수 있다. 그 결과, 핀 틴 볼(51)이 손상되거나 고장날 가능성이 최소한도로 줄어들게 된다.

상기 어댑터 유닛(4)은 테스트될 집적회로의 설계도에 따라서 조절이 가능한 어댑터 시트(41)를 구비하고 있다. 상기 어댑터 시트(41)는 미리 정해진 위치에 복수의 결속 지주(411)를 구비하고 있고, 어댑터 시트(41)의 결속 지주(411)의 하부 말단이 베이스 유닛(1)의 외곽 모서리를 잡고 있도록 POGO 핀 유닛(3)의 상부에 단단하게 실장되어 있다. 상기 어댑터 시트(41)는 공동(空洞) 구조의 집적회로 시트(42)를 구비하고 있다. 상부 접속 핀(331)은 집적회로 시트(42) 안으로 연장되어 있다. 상기 집적회로 시트(42)는 상하 운동이 가능한 프레스 블록(44)에 결합되어 있는 복수의 압박 암(43)을 구비하고 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 어댑터 시트(41)는 상부에는 내부에 각각 상부 캡(45) 및 프레스 블록(44)사이에 위치하고 그 위에 결합된 스프링(47)을 구비한 복수의 가이드 핀(46)을 내부에 구비하고 있는 상부 캡(45)을 결속하기 위한 복수의 결속 돌기(도시되지 않음)를 구비한다. 상부 캡(45)이 외력에 의하여 힘을 받으면, 가이드 핀(46)은 프레스 블록(44)에 대항하여 아래쪽으로 힘을 받고, 그럼으로써 프레스 블록(44)이 압박 암(43)이 위쪽으로 회전할 수 있게 아래쪽으로 움직인다. 상부 캡(45)이 외력을 더 이상 받지 않게 되면, 스프링(47)의 스프링 힘은 압박 암(43)이 원 위치로 회전하도록 한다.

상부 캡의 가이드 핀(46) 및 스프링(47)은 외력에 의하여 상기 스프링(47)의 힘이 집적회로(5)에 고르게 작용하도록 집적회로 시트(42)의 슬라이드 슬롯(48)을 따라 아래로 움직이도록 힘을 받는다.

작동 시에는, 상부 캡(45)은 압박 암(43)이 위 방향으로 회전하도록 힘을 받는다. 그 동안 집적회로(5)는 IC 시트(42)의 프레임에 의해 단단하게 고정되기 위해 IC 시트(42)에 위치한다. 상부 캡(45)이 원래의 위치로 돌아오면, 압박 암(43)은 집적회로(5)에 대하여 압력을 가하기 위해 아래 방향으로 회전한다. 집적회로(5)의 핀 틴 볼(51)이 탄성 핀(33)의 상부 접속 핀(331)에 의하여 결합되어 있는 점, 탄성 핀(33)의 하부 접속 핀(332)이 인터포저(2)의 핀 홀(22)에 접속되어 있는 점, 핀 홀(22)이 본딩 와이어(23)에 의해 구리 패킹 편(21)에 연결되어 있는 점, 구리 패킹 편(21)은 접속 터미널(12)의 종형 접속 헤드(124)에 접속되어 있는 점으로 보았을 때, 집적회로(5)의 핀 틴 볼(51)은 탄성 핀(33) 및 인터포저(2)의 전기 전도성으로 인하여 접속 터미널(12)의 핀(122)과 전기적으로 연결된다. 따라서, 집적회로(5)의 핀 틴 볼(51) 각각의 전류 또는 신호는 솔더링에 의해 핀(122)이 결합되는 테스트 회로 기판으로 전달된다.

그러므로, 본 발명의 이점들은 명백해진다. 첫째로, 본 발명은 테스트 될 집적회로의 핀 틴 볼을 보호하기 위해 각각 아치형 상부 접속 핀을 갖는 복수의 탄성 핀을 구비하고 있다. 본 발명의 모듈형 소켓은 분리 가능하도록 서로 결합되어 있고, 그럼으로써 독립적으로 교체가 가능한 베이스 유닛, 인터포저, POGO 핀 유닛, 및 어댑터 유닛이 형성되어 있다. 게다가, 본 발명에 따른 모듈형 소켓은 상기 모듈형 소켓의 인터포저 및 POGO 핀 유닛은 다양한 설계도에 따라 집적회로의 테스트를 용이하게 하기 위해 쉽게 교체 가능하다는 점에서 설계 측면에서 용도가 다양하다. 더욱이, 본 발명의 모듈형 소켓의 어댑터 유닛은 다양한 치수의 집적회로에 맞출 수 있도록 독립적으로 교체가 가능하다. 요약하면, 본 발명의 모듈형 소켓은 비용 효율적이고 다양한 IC 테스트에 적합하다.

상기에 기술한 본 발명의 구체예는 모든 관점에서 예증이 되고 비제한적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 발명은 그 본질을 벗어나지 않는 한 다른 구체적인 형태로서 구체화 될 수 있다. 그러므로, 본 발명은 단지 하기에 첨부된 특허청구범위의 범위에 의하여 제한되는 것이다.

도 1은 종래의 IC 소켓에 대한 사시도이다.

도 2는 본 발명의 바람직한 구체예에 대한 분해도이다.

도 3은 본 발명의 결합상태의 바람직한 구체예에 대한 사시도이다.

도 4는 도 3의 A-A'선을 따라 절단하여 바라본 단면도이다.

도 5는 도 3의 B-B'선을 따라 절단하여 바라본 단면도이다.

도 6은 본 발명의 구체예에 따른 베이스 유닛의 부분적인 단면도이다.

도 7은 본 발명의 구체예에 따른 인터포저의 저면에 대한 개략적인 설계도이다.

도 8은 본 발명의 작동 상태의 바람직한 구체예에 따른 어댑터 유닛의 개략적인 도면이다.

도 9는 본 발명에 따른 IC가 POGO 핀 유닛을 경유하여 인터포저에 접속되도록 작동하는 경우의 바람직한 구체예에 대한 개략적인 단면도이다.

Claims

베이스, 및 테스트 회로 기판에 결합되기 위해 상기 베이스로부터 연장되도록 상기 베이스에 위치하는 복수의 접속 터미널이 형성된 베이스 유닛;

하부의 두 개의 면에는 전도성 편을 구비하고, 하부의 상기 전도성 편이 상기 베이스 유닛의 상기 접속 터미널의 상부 말단에 긴밀히 접속되기 위해 상기 베이스 유닛의 상부에 분리 가능하도록 결합되며, 미리 정해진 위치에 상기 전도성 편에 대응하여 본딩 와이어로 연결되는 복수의 핀 홀을 더 구비하고 있는 인터포저;

상기 인터포저의 상부에 분리 가능하도록 결합되고, 커버 및 복수의 탄성 핀이 형성되며, 상기 복수의 탄성 핀은 상기 커버에 위치하고 그 위에 스프링을 구비하며, 상기 탄성 핀은 상부 접속 핀 및 하부 접속 핀을 구비하고, 상기 상부 접속 핀은 상기 커버의 상부로부터 돌출되며, 상기 하부 접속 핀은 상기 인터포저의 상기 핀 홀 중의 하나와 접속하기 위해 상기 커버의 하부로부터 돌출된 POGO 핀 유닛; 및

상기 POGO 핀 유닛과 분리 가능하도록 결합된 어댑터 시트를 포함하고, 상기 어댑터 시트는 테스트될 집적회로를 수용하는 공동 시트를 구비하며, 상기 POGO 핀 유닛의 상기 탄성 핀의 상기 상부 접속 핀은 집적회로의 핀 틴 볼과 접속하기 위해 상기 어댑터 시트의 상기 공동 시트로 연장되고, 상기 공동 시트는 집적회로와 단단하게 결속되기 위한 프레임을 구비하는 어댑터 유닛;

으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 집적회로를 테스트하기 위한 모듈형 소켓.
제1항에 있어서, 상기 베이스 유닛의 상기 베이스는 복수의 슬롯을 구비하고, 상기 접속 터미널은 상기 슬롯에 긴밀하게 위치하기 위해 결합 훅을 구비하며, 상기 접속 터미널의 상기 결합 훅이 상기 슬롯에 결합되도록 상기 슬롯에 위치하는 것을 특징으로 하는 모듈형 소켓.
제1항에 있어서, 상기 접속 터미널은 S자 모양의 서스펜션 암을 구비하고, 상기 서스펜션 암은 상부 말단에 상기 전도성 편에 접속되는 종형(鐘形) 접속 헤드를 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈형 소켓.
제1항에 있어서, 상기 인터포저는 복수의 위치지정 핀에 의하여 상기 베이스 유닛의 상부에 분리 가능하도록 결합되는 것을 특징으로 하는 모듈형 소켓.
제1항에 있어서, 상기 POGO 핀 유닛은 복수의 위치지정 핀에 의하여 상기 인터포저의 상부에 분리 가능하도록 결합되는 것을 특징으로 하는 모듈형 소켓.
제1항에 있어서, 상기 POGO 핀 유닛의 상기 커버는 상부 커버 및 하부커버로 이루어지고, 상기 상부 커버는 복수의 위치지정 홀을 구비하고, 상기 하부 커버는 상기 상부 커버의 위치지정 홀과 위치가 대응하는 복수의 위치 지정 홀을 구비하며, 상기 POGO 유닛의 상기 탄성 핀은 상기 탄성 핀의 상기 상부 접속 핀이 상기 상기 상부 커버의 상기 위치지정 홀로부터 돌출되고, 상기 탄성 핀의 상기 하부 접속 핀이 상기 인터포저의 상기 핀 홀에 접속되기 위해 상기 커버의 상기 위치지정 홀로부터 돌출되도록 상기 상부 커버의 위치지정 홀 및 상기 하부 커버의 위치지정 홀에 의하여 위치하고, 상기 상부 커버 및 상기 하부 커버는 복수의 위치지정 홀에 의하여 함께 결합되는 것을 특징으로 하는 모듈형 소켓.
제1항에 있어서, 상기 탄성 핀의 상기 상부 접속 핀은 아치형의 상부를 가지며, 상기 상부 접속 핀은 각각의 상기 상부 접속 핀의 상기 아치형 상부가 집적회로의 각각의 핀 틴 볼을 포함하도록 핀 틴 볼에 접속하는 것을 특징으로 하는 모듈형 소켓.
제1항에 있어서, 상기 어댑터 유닛의 상기 어댑터 시트는 복수의 결속 지주를 구비하고, 상기 결속 지주는 상기 어댑터 유닛에 분리 가능하도록 결합되는 것을 특징으로 하는 모듈형 소켓.
제1항에 있어서, 상기 어댑터 시트는 내부에 각각 그 위에 꼭 맞는 스프링을 구비한 복수의 가이드 핀을 구비한 상부 캡과 결속하기 위한 복수의 결속 돌기를 구비하고, 상기 가이드 핀은 상기 가이드 핀이 상기 상부 핀에 작용하는 외력에 의해 프레스 블록에 대하여 압력을 주도록 아래 방향으로 힘을 받고 그럼으로써 집적회로의 프레스 블록이 상기 집적회로의 압박 암으로 하여금 위로 회전하도록 아래로 움직이게 하기 위해 그리고 상기 가이드 핀의 상기 스프링이 상기 상부 캡이 외력 받지 않을 때 집적회로의 압박 암으로 하여금 원래 위치로 돌아오게 회전시키게 하기 위해 상기 상부 캡 및 집적회로의 프레스 블록 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 모듈형 소켓.
제9항에 있어서, 상기 어댑터 유닛의 상기 어댑터 시트의 상기 공동 시트는 위치 및 개수에 있어서 상기 상부 캡의 상기 가이드 핀에 대응하는 복수의 슬라이드 슬롯을 구비하고, 각각의 상기 가이드 핀은 상기 슬라이드 슬롯의 한 쪽에 상기 스프링을 따라 삽입되는 것을 특징으로 하는 모듈형 소켓.
제1항에 있어서, 상기 인터포저의 상기 전도 편은 구리 패킹 편인 것을 특징으로 하는 모듈형 소켓.