JP2007003433A - 試験装置用テストヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】 ポゴピン29をプローブカード43の接触端子に確実に接触させて信頼性を向上させるとともに、部品点数を減らしてコスト低減を図る。
【解決手段】 ピンカード16と、当該ピンカード16が接続されるバックボード17と、プローブカード43の接触端子に接触するポゴピン29が複数取り付けられたポゴピンヘッド26とを備えた試験装置用テストヘッド11である。上記バックボード17が上記ピンカード16とポゴピンヘッド26との間に位置して上記コネクタ22で上記ピンカード16に接続されると共に、上記バックボード17のコネクタ22と上記ポゴピンヘッド26の各ポゴピン29とがケーブル23で接続された。上記ポゴピンヘッド26の移動を許容する可動接続機構27と、上記ポゴピンヘッド26を上記プローブカード43に対して正確に位置決めして接触させる案内ガイド33,47とを備えた。
【選択図】 図1
【解決手段】 ピンカード16と、当該ピンカード16が接続されるバックボード17と、プローブカード43の接触端子に接触するポゴピン29が複数取り付けられたポゴピンヘッド26とを備えた試験装置用テストヘッド11である。上記バックボード17が上記ピンカード16とポゴピンヘッド26との間に位置して上記コネクタ22で上記ピンカード16に接続されると共に、上記バックボード17のコネクタ22と上記ポゴピンヘッド26の各ポゴピン29とがケーブル23で接続された。上記ポゴピンヘッド26の移動を許容する可動接続機構27と、上記ポゴピンヘッド26を上記プローブカード43に対して正確に位置決めして接触させる案内ガイド33,47とを備えた。
【選択図】 図1
Description
本発明は、被試験素子と試験装置とを接続して測定を行う試験装置用テストヘッドに関する。
テストヘッドを備えた試験装置として、例えば特許文献1に記載のものがある。この例を図2に示す。試験装置1は、図2に示すように主に、プローバ装置2と、試験装置用テストヘッド3と、ヘッド回動装置4とから構成されている。
プローバ装置2は、半導体素子等の被試験素子を収納するカセットや、当該カセットから受け取った被試験素子を支持するチャックトップ等を備えている。上記チャックトップは、上記被試験素子を支持して、プローブカード(図示せず)のプローブ針(図示せず)に接触させるための装置である。このチャックトップは、上記被試験素子を支持した状態で、XYZ方向の移動及び回転を制御して、当該被試験素子を上記プローブカードのプローブ針に合わせて正確に位置決めして上昇させることで、プローブ針と被試験素子とを互いに接触させる。そしてこの状態で、被試験素子の電気的特性の試験が行われる。
試験装置用テストヘッド3は、上記プローブカードの基端の接触端子にポゴピンを接触させることで、プローブカードを介して被試験素子と電気的に接続するための装置である。この試験装置用テストヘッド3は、そのポゴピンを上記プローブカードの基端の接触端子に接触させることで、試験装置と被試験素子とを電気的に接続させて電気的特性の試験を行うようになっている。
ヘッド回動装置4は、試験装置用テストヘッド3を支持して回動させるための装置である。ヘッド回動装置4は、試験装置用テストヘッド3をプローバ装置2側へ回動させて被試験素子の電気的特性の試験を行うと共に、反対側へ回動させて載置台5に載置させて待機状態にする。また、試験装置用テストヘッド3を載置台5に載置した状態や試験装置用テストヘッド3を垂直に立てた状態で、メンテナンスが行われる。
試験装置用テストヘッド3では、図3に示すように、従来、下方部に設置されていたバックボード6が上方部に移されて、上方部にあるマザーボード7の下に隣接して取り付けられている。
ピンカード8の一方の端面である下方部には、信号の入出力のために必要なコネクタ8Aやケーブルが接続される。
試験装置用テストヘッド3内の複数のピンカード8は、バックボード6上に実装され、そのピンカード8の一方である上方部にはマザーボード7がコネクタ8Bで接続されている。
特許第3378671号公報
しかし、このように、ピンカード8とポゴピンヘッド10との間に、バックボード6やマザーボード7を介在させると、接続箇所が多数あることになるため、それらを中継して信号を伝達すると、信号の不整合を招き、波形品質の低下を招くという問題がある。
また、部品点数も増加してコストアップになるという問題がある。
本発明は、接続箇所を減らして信号の不整合及び波形品質の低下を防止すると共に、部品点数を減らしてコスト低減を図った試験装置用テストヘッドを提供するものである。
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたもので、本発明の試験装置用テストヘッドは、回路等が組み込まれたピンカードと、当該ピンカードがコネクタを介して接続されるバックボードと、プローブカードの接触端子に接触するポゴピンが複数取り付けられたポゴピンヘッドとを備え、上記バックボードが上記ピンカードとポゴピンヘッドとの間に位置して上記コネクタで上記ピンカードに接続されると共に、上記バックボードのコネクタと上記ポゴピンヘッドの各ポゴピンとがケーブルで接続されたことを特徴とする。
また、上記試験装置用テストヘッドでは、上記ポゴピンヘッドを上記バックボード側に対して近接離間方向への移動を許容して接続する可動接続機構と、上記ポゴピンヘッドを上記プローブカードに対して正確に位置決めして、ポゴピンヘッドのポゴピンとプローブカードの接触端子とを互いに正確に接触させる案内ガイドとを備えることが望ましい。
上記バックボードが上記ピンカードとポゴピンヘッドとの間に位置して上記コネクタで上記ピンカードに接続されるため、中間の接続箇所を減らすことができる。これにより、信号の不整合及び波形品質の低下を防止する。
また、上記可動接続機構で上記ポゴピンヘッドを上記バックボード側に対して近接離間方向への移動を許容して接続することで、多数設けられるポゴピンをプローブカードの各接触端子に確実に接触させることができる。さらに、上記案内ガイドで上記ポゴピンヘッドを上記プローブカードに対して正確に位置決めして、ポゴピンヘッドのポゴピンとプローブカードの接触端子とを互いに正確に接触させるため、被試験素子を試験装置側に確実に接続することができる。
以下、本発明の実施形態に係る試験装置用テストヘッドについて、添付図面を参照しながら説明する。なお、試験装置用テストヘッドを備えた試験装置の全体構成は、上述した従来の試験装置1とほぼ同様であるため、ここでは試験装置用テストヘッドについてのみ説明する。
図1は本発明の実施形態に係る試験装置用テストヘッドを示す正面断面図、図4は本発明の実施形態に係る試験装置用テストヘッドを示す正面図、図5は本発明の実施形態に係る試験装置用テストヘッドを示す底面図である。
試験装置用テストヘッド11は、被試験素子を試験装置側に電気的に接続するための装置である。試験装置用テストヘッド11は、ヘッド回動装置4(図1参照)に取り付けられて、待機状態のとき載置台5に載置され、試験を行うときにプローバ装置2側へ回動されるようになっている。試験装置用テストヘッド11は主に、本体部12と、ポゴピン部13とから構成されている。
本体部12は主に、フレーム15と、ピンカード16と、バックボード17とから構成されている。
フレーム15は、四角形の筐体からなり、内部にピンカード16が収納されている。フレーム15の一側(図3の上側)は開放されている。保守等の際には、このフレーム15の一側からピンカード16が抜き差しされる。フレーム15の一側には、必要に応じて蓋が設けられる場合もある。
フレーム15の他側には、円形の開口19が設けられている。この開口19は、バックボード17の取り付け部となっている。この開口19を介してフレーム15内のピンカード16とポゴピン部13とが電気的に接続される。
ピンカード16は電子部品等を実装した電気的試験のための配線基板である。ピンカード16の上下両端には、コネクタ21(下側のコネクタ21はバックボード17のコネクタ22内に装着されて見えず)が設けられている。下側のコネクタ21は、後述するバックボード17のコネクタ22に結合されている。
ピンカード16は、図5に示すポゴカード31と同様に、円環状に配設されている。即ち、多数枚のピンカード16を、バックボード17に取り付けた状態で、図5のポゴカード31のように、円環状に配設されている。
バックボード17は、ピンカード16とポゴピン部13とを電気的にするための部材である。バックボード17の一側(図3の上側)には、コネクタ22が設けられている。このコネクタ22は、図5に示すポゴカード31と同様に、円環状に配設されている。ピンカード16は、このバックボード17のコネクタ22に取り付けられることで、円環状に配設されている。このコネクタ22の他側には、同軸ケーブル23が接続され、コネクタ22の各接点と後述する各ポゴピン29とがそれぞれ接続されている。同軸ケーブル23は、少し撓むことができる程度の余裕を持たせて接続され、後述する可動接続機構27によるポゴピンヘッド26の移動を許容している。
ポゴピン部13は、ポゴピンヘッド26と、可動接続機構27とから構成されている。
ポゴピンヘッド26は、多数のポゴピン29を支持するための部材である。ポゴピンヘッド26は、円環状フレーム30と、ポゴカード31とから構成されている。円環状フレーム30は主に、内輪部30Aと外輪部30Bとを備え、これら内輪部30Aと外輪部30Bとの間でポゴカード31を支持している。これにより、図5に示すように、多数のポゴカード31が放射状にかつ円環状に配設される。このポゴカード31の具体的な配設位置は、後述するプローブカード43の各接触端子に各ポゴピン29の先端がそれぞれ整合する位置である。
さらに、円環状フレーム30には位置決めピン嵌合穴33が設けられている。この位置決めピン嵌合穴33は、後述するプローブカード43の位置決めピン47に嵌合することで、ポゴピンヘッド26の正確な位置決めをするようになっている。
ポゴカード31は、多数のポゴピン29を支持するための部材である。ポゴカード31は、多数のポゴピン29を、プローブカード43の接触端子に合わせて一定間隔を空けた状態で支持している。ポゴピン29は、その先端側に設けた先端接触部29Aと、基端側に設けたケーブル接続部29Bとを備えて構成されている。
先端接触部29Aは、プローブカード43の接触端子に直接電気的に接触するための部位である。先端接触部29Aは、先端側が塞がれた筒体で構成され、その内部に装着されたスプリング(図示せず)で付勢されて出没できるようになっている。試験装置用テストヘッド1がプローブカード43側にセットされると、このスプリングで付勢された先端接触部29Aがスプリングによる所定の圧力で、プローブカード43の接触端子に接触するようになっている。さらに、先端接触部29Aがスプリングで付勢されることで、所定の圧力でプローブカード43の接触端子に接触した状態を保った状態で多少の出没を許容するようになっている。そして、このスプリングで付勢される先端接触部29Aと可動接続機構27とで、全てのポゴピン29が各接触端子に確実に接触するようになっている。
ケーブル接続部29Bは、一端がバックボード17のコネクタ22に接続された同軸ケーブル23の他端を接続するための部位である。このケーブル接続部29Bとバックボード17のコネクタ22とが同軸ケーブル23で電気的に接続されている。この同軸ケーブル23は、余裕を持たせて接続され、可動接続機構27によるポゴピンヘッド26の多少の移動(ポゴピンヘッド26をバックボード27側に対して近接離間する方向への移動)を許容している。
可動接続機構27は、ポゴピンヘッド26の移動を許容するための機構である。可動接続機構27は、3つ以上設けられ、ポゴピンヘッド26を安定して支持し、移動を許容するようになっている。可動接続機構27は、可動ガイド36と、可動シャフト37と、圧縮バネ38とから構成されている。
可動ガイド36は、ポゴピンヘッド26に取り付けられて、当該ポゴピンヘッド26を支持するための部材である。一端部がポゴピンヘッド26に取り付けられた可動ガイド36の他端にはスライド部40が設けられている。このスライド部40は、可動シャフト37に嵌合する嵌合穴41を有し、可動シャフト37に装着された状態で、この可動シャフト37に支持されてスライドするようになっている。これにより、ポゴピンヘッド26が可動シャフト37に支持されて移動できるようになっている。
可動シャフト37は、ポゴピンヘッド26の移動を許容するための部材である。可動シャフト37は、スライド部40の嵌合穴41の形状に合わせて円形、四角形等の棒材で構成され、本体部12のフレーム15側に取り付けられている。なお、可動シャフト37には、ストッパ(図示せず)が設けられ、可動ガイド36のスライド部40が抜け落ちないようになっている。
圧縮バネ38は、ポゴピンヘッド26を付勢するためのバネである。この圧縮バネ38でポゴピンヘッド26が付勢されて、ポゴピンヘッド26がプローブカード43に弾性的に接触するようになっている。さらに、本体部12等の傾きに対しても、圧縮バネ38がその傾きを許容して、各ポゴピンヘッド26の面とプローブカード43の面とが整合させ、互いに弾性的に接触させるようになっている。
プローブカード43は、ICチップ等の被試験素子の電極に接触するプローブ針46を多数備えた板状の部材である。プローブカード43は、本体45と、プローブ針46と、接触端子(図示せず)と、位置決めピン47とを備えて構成されている。
本体45は肉厚の板状に形成された配線基板である。この本体45は、カードホルダー48を介してプローバ装置2(図2参照)に取り付けられている。
プローブ針46は、被試験素子の電極に直接的に接触するための部材である。このプローブ針46は、本体45の下側から、チャックトップに装着される被試験素子の電極に向けて延ばして設けられている。プローブ針46は、被試験素子の電極と同数設けられ、各電極に整合する位置に配設されている。
接触端子は、本体45の上側に設けられている。接触端子は、本体45の上側に、プローブ針46と同数設けられ、各プローブ針46とそれぞれ接続されている。この接触端子にポゴピンヘッド26のポゴピン29が接触することで、ポゴピン29、同軸ケーブル23及びコネクタ21,22を介して、プローブ針46がピンカード16内の回路に電気的に接続されるようになっている。これにより、被試験素子と試験装置とが電気的に接続されるようになっている。
位置決めピン47は、ポゴピンヘッド26とプローブカード43とを互いに整合させるための部材である。この位置決めピン47がポゴピンヘッド26の位置決めピン嵌合穴33に嵌合することで、ポゴピンヘッド26が可動接続機構27等による多少のぐらつきがあっても、ポゴピンヘッド26のポゴピン29と、プローブカード43の接触端子とが互いに整合するようになっている。
そして、この位置決めピン47と位置決めピン嵌合穴33とで、ポゴピンヘッド26をプローブカード43に対して正確に位置決めして、ポゴピンヘッド26のポゴピン29とプローブカード43の接触端子とを互いに正確に接触させるための案内ガイドが構成されている。
[動作]
以上のように構成された試験装置用テストヘッド11は、次のように動作する。なお、試験装置自体は従来の試験装置と同様であるため、ここでは試験装置用テストヘッド11の動作を中心に説明する。試験装置に言及する場合は、図2及び図3に記載した従来の試験装置を用いる。
以上のように構成された試験装置用テストヘッド11は、次のように動作する。なお、試験装置自体は従来の試験装置と同様であるため、ここでは試験装置用テストヘッド11の動作を中心に説明する。試験装置に言及する場合は、図2及び図3に記載した従来の試験装置を用いる。
試験装置は、待機状態のとき、試験装置用テストヘッド11は載置台5に載置されている。
試験を行うときは、ヘッド回動装置4で試験装置用テストヘッド11をプローブカード43に面する位置に回動させる。このとき、まず、ポゴピンヘッド26の位置決めピン嵌合穴33にプローブカード43側の位置決めピン47が嵌合して、プローブカード43とポゴピンヘッド26とが整合する。これにより、ポゴピン29とプローブカード43の接触端子とが互いに整合する。
この状態で、ヘッド回動装置4が試験装置用テストヘッド11をさらに回動させて、位置決めピン嵌合穴33に位置決めピン47を押し込む。
これにより、ポゴピン29の先端接触部29Aがプローブカード43の接触端子と接触する。これらが接触した状態で、さらに試験装置用テストヘッド11がプローブカード43側に押される。これにより、ポゴピン29の先端接触部29Aが押し縮められると共に、可動接続機構27も押し縮められる。
このとき、すべてのポゴピン29の先端接触部29Aがプローブカード43の接触端子にほぼ同じ押圧力で接触する。即ち、ポゴピン29のスプリング及び可動接続機構27によって、全てのポゴピン29の先端接触部29Aがプローブカード43の各接触端子に確実に接触して、全てのポゴピン29がほぼ同じ押圧力で接触端子に押し付けられている。また、何らかの原因で本体部12やポゴピン部13が傾いたときには、その傾きを可動接続機構27及びポゴピン29で吸収する。具体的には、複数設けられた各可動接続機構27の伸縮量の変化によって本体部12の傾きを吸収してポゴピン部13の面とプローブカード43の面とが整合するように補正する。各可動接続機構27によってポゴピン部13の面とプローブカード43の面とを整合させることができないときは、各ポゴピン29の先端接触部29Aの出没の変化によってポゴピン部13の傾きを吸収する。これにより、全てのポゴピン29がほぼ同じ押圧力で接触端子に押し付けられて、電気的に確実に接触する。
次いで、プローバ装置2のチャックトップが、カセットから被試験素子を受け取って、XYZ軸方向及び回転方向を微調整して位置決めして上昇させることで、この被試験素子の各電極にプローブ針46を電気的に接触させる。
次いで、試験装置側から、各ポゴピン29、プローブカード43の各接触端子及び各プローブ針46を介して被試験素子の各電極に電気信号が流されて試験が行われる。
保守等を行う場合は、本体部12のフレーム15の開放された一側から行う。必要に応じてピンカード16を差し替える。
以上のように、本実施例に係る試験装置用テストヘッド11では、ポゴピン29のスプリング及び可動接続機構27によって、全てのポゴピン29の先端接触部29Aがプローブカード43の各接触端子に確実に接触して、全てほぼ同じ押圧力で押し付けられているため、被試験素子を試験装置に確実に接続することができる。何らかの原因で、試験装置用テストヘッド11の本体部12等が傾いた場合でも、ポゴピン29のスプリング及び可動接続機構27でその傾きを吸収して、各ポゴピン29をプローブカード43の各接触端子に、全てほぼ同じ押圧力で押し付けることができる。
さらに、ポゴピンヘッド26とピンカード16との間にバックボード17のみを装着したので、接続箇所を減らして信号の不整合及び波形品質の低下を防止することができる。さらに、部品点数も減ってコスト低減を図ることができる。
また、位置決めピン嵌合穴33と位置決めピン47とを備えたので、試験装置用テストヘッド11とプローブカード43とを容易に整合させることができ、試験装置用テストヘッド11を正確に回動させるためにヘッド回動装置4を大がかりなものにする必要がなくなる。これにより、装置全体の小型化を図ることができると共に、装置に対する信頼性を向上させることができる。
11:試験装置用テストヘッド、12:本体部、13:ポゴピン部、15:フレーム、16:ピンカード、17:バックボード、19:開口、21,22:コネクタ、23:同軸ケーブル、26:ポゴピンヘッド、27:可動接続機構、29:ポゴピン、29A:先端接触部、29B:ケーブル接続部、30:円環状フレーム、30A:内輪部、30B:外輪部、31:ポゴカード、33:位置決めピン嵌合穴、36:可動ガイド、37:可動シャフト、38:圧縮バネ、40:スライド部、41:嵌合穴、43:プローブカード、45:本体、46:プローブ針、47:位置決めピン、48:カードホルダー。
Claims (2)
- 回路等が組み込まれたピンカードと、当該ピンカードがコネクタを介して接続されるバックボードと、プローブカードの接触端子に接触するポゴピンが複数取り付けられたポゴピンヘッドとを備え、
上記バックボードが上記ピンカードとポゴピンヘッドとの間に位置して上記コネクタで上記ピンカードに接続されると共に、上記バックボードのコネクタと上記ポゴピンヘッドの各ポゴピンとがケーブルで接続されたことを特徴とする試験装置用テストヘッド。 - 請求項1に記載の試験装置用テストヘッドにおいて、
上記ポゴピンヘッドを上記バックボード側に対して近接離間方向への移動を許容して接続する可動接続機構と、
上記ポゴピンヘッドを上記プローブカードに対して正確に位置決めして、ポゴピンヘッドのポゴピンとプローブカードの接触端子とを互いに正確に接触させる案内ガイドとを備えたことを特徴とする試験装置用テストヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005186056A JP2007003433A (ja) | 2005-06-27 | 2005-06-27 | 試験装置用テストヘッド |
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-
2005
- 2005-06-27 JP JP2005186056A patent/JP2007003433A/ja active Pending
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